JPH07273444A - 回路基板の電気的接続方法とその組立体 - Google Patents
回路基板の電気的接続方法とその組立体Info
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- JPH07273444A JPH07273444A JP7061019A JP6101995A JPH07273444A JP H07273444 A JPH07273444 A JP H07273444A JP 7061019 A JP7061019 A JP 7061019A JP 6101995 A JP6101995 A JP 6101995A JP H07273444 A JPH07273444 A JP H07273444A
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、電子機器の大量生産において、個
々の回路基板を電気的に接続する簡単で信頼性があり、
かつ経済的な方法とその回路基板組立体を提供すること
にある。 【構成】 第１の基板１２が、溝１６の幅を制御して公
差ギリギリにするために縁部に突出部１８を有する溝を
有するプリント回路基板の接続法が示される。第１の基
板の表面の間隔をおいた平行な導体ストリップは溝１６
で終結している。第２の基板１４は、溝１６に挿入され
縁部の突出部に密接に適合し基板を相互に垂直に維持す
る寸法と形状の挿入部１４を有する。挿入部１４の間隔
をおいた平行なストリップは、第１の基板のストリップ
の終結点に隣接するように配置される。ストリップは、
第１と第２の基板の間で直接的な回路結合のためはんだ
で相互に接続される。
々の回路基板を電気的に接続する簡単で信頼性があり、
かつ経済的な方法とその回路基板組立体を提供すること
にある。 【構成】 第１の基板１２が、溝１６の幅を制御して公
差ギリギリにするために縁部に突出部１８を有する溝を
有するプリント回路基板の接続法が示される。第１の基
板の表面の間隔をおいた平行な導体ストリップは溝１６
で終結している。第２の基板１４は、溝１６に挿入され
縁部の突出部に密接に適合し基板を相互に垂直に維持す
る寸法と形状の挿入部１４を有する。挿入部１４の間隔
をおいた平行なストリップは、第１の基板のストリップ
の終結点に隣接するように配置される。ストリップは、
第１と第２の基板の間で直接的な回路結合のためはんだ
で相互に接続される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、別々の回路基板の間の
電気的な相互接続に関し、特に絶縁材にラミネートされ
た金属箔にエッチングされた回路を有するタイプ、すな
わち、通常プリント回路基板と呼ばれている回路基板間
の電気的相互接続に関する。
電気的な相互接続に関し、特に絶縁材にラミネートされ
た金属箔にエッチングされた回路を有するタイプ、すな
わち、通常プリント回路基板と呼ばれている回路基板間
の電気的相互接続に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の大量生産において、従来、複
数の導体リボンのような可撓性コネクタによって個々の
回路基板を接続する作業が行われるが、この導体リボン
は、別々の回路基板に取り付けられる導体の両端部を有
し、回路基板は、可撓性リボンを曲げることによって重
ねられ、回路基板を相互接続する導体リボンは、曲がっ
たままでそのまま残る。しかしながら、関連装置の容積
を最小限に維持しなければならない電子機器において、
別々の回路基板が積み重ねられ、これらの基板の側面か
ら可撓性リボンコネクタが延びていることは容積の観点
から邪魔でかつコストが高くなり望ましくない。
数の導体リボンのような可撓性コネクタによって個々の
回路基板を接続する作業が行われるが、この導体リボン
は、別々の回路基板に取り付けられる導体の両端部を有
し、回路基板は、可撓性リボンを曲げることによって重
ねられ、回路基板を相互接続する導体リボンは、曲がっ
たままでそのまま残る。しかしながら、関連装置の容積
を最小限に維持しなければならない電子機器において、
別々の回路基板が積み重ねられ、これらの基板の側面か
ら可撓性リボンコネクタが延びていることは容積の観点
から邪魔でかつコストが高くなり望ましくない。
【０００３】さらに、別々の回路基板を接続するために
可撓性の複数の導体リボンコネクタを使用する場合に、
別々の基板にコネクタの端部を接続した後に基板を取り
扱うことが困難であることが分かった。特に、組み立て
作業中、導体をはんだ付けする場合、はんだ付けされた
導体の端部の接続部を破壊しないように、更にリボンが
たわんでいる間に基板を取り扱うことが困難であること
が分かった。さらに、複数の導体リボンはコストが高く
つき、導体の端部を別々にはんだづけすることは、時間
の浪費であり、大量に生産する場合にコストが高いこと
が証明された。従って、大量生産に容易に適合すること
ができ、電子機器のサービス寿命の間に十分な完全性を
有する電気接続を行うことができるように、別々の回路
基板、特にプリント回路基板を直接相互接続する、簡単
で信頼性があり、低いコストの技術または方法を提供す
ることが長い間にわたって望まれて来た。
可撓性の複数の導体リボンコネクタを使用する場合に、
別々の基板にコネクタの端部を接続した後に基板を取り
扱うことが困難であることが分かった。特に、組み立て
作業中、導体をはんだ付けする場合、はんだ付けされた
導体の端部の接続部を破壊しないように、更にリボンが
たわんでいる間に基板を取り扱うことが困難であること
が分かった。さらに、複数の導体リボンはコストが高く
つき、導体の端部を別々にはんだづけすることは、時間
の浪費であり、大量に生産する場合にコストが高いこと
が証明された。従って、大量生産に容易に適合すること
ができ、電子機器のサービス寿命の間に十分な完全性を
有する電気接続を行うことができるように、別々の回路
基板、特にプリント回路基板を直接相互接続する、簡単
で信頼性があり、低いコストの技術または方法を提供す
ることが長い間にわたって望まれて来た。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述したように従来の
可撓性リボンコネクタを使用する方法は電子機器の容積
の点、組立て工程中の作業の困難さ、また容積や、導体
リボン及びそのはんだづけの点で多くの時間を費やし、
大量生産の場合コストが高くつくことが証明された。
可撓性リボンコネクタを使用する方法は電子機器の容積
の点、組立て工程中の作業の困難さ、また容積や、導体
リボン及びそのはんだづけの点で多くの時間を費やし、
大量生産の場合コストが高くつくことが証明された。
【０００５】本発明の目的は、電子機器の大量生産にお
いて、個々の回路基板を電気的に接続する簡単で信頼性
があり、かつ経済的な方法と、その回路基板組立体を提
供することにある。すなわち個々のプリント基板が相互
に直角に延びて直接的に接続されるように物理的な支持
を行い、更にまた個々のプリント回路基板の回路ストリ
ップを電気的に直接的に相互接続を行う方法及び組立体
を提供する。
いて、個々の回路基板を電気的に接続する簡単で信頼性
があり、かつ経済的な方法と、その回路基板組立体を提
供することにある。すなわち個々のプリント基板が相互
に直角に延びて直接的に接続されるように物理的な支持
を行い、更にまた個々のプリント回路基板の回路ストリ
ップを電気的に直接的に相互接続を行う方法及び組立体
を提供する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に第１の回路基板上に導体ストリップを形成し、前記第
１の回路基板に溝を形成し、前記溝の縁部に隣接するよ
うにストリップの端部を終結させ、第２の回路基板に導
体ストリップを形成し、前記第２の回路基板上に接続部
分を形成し、前記溝に前記接続部分を挿入し、そして前
記少なくとも１つの第１のストリップを前記少なくとも
１つの第２のストリップに電気的に接続するものであ
る。
に第１の回路基板上に導体ストリップを形成し、前記第
１の回路基板に溝を形成し、前記溝の縁部に隣接するよ
うにストリップの端部を終結させ、第２の回路基板に導
体ストリップを形成し、前記第２の回路基板上に接続部
分を形成し、前記溝に前記接続部分を挿入し、そして前
記少なくとも１つの第１のストリップを前記少なくとも
１つの第２のストリップに電気的に接続するものであ
る。
【０００７】また、前記電気的な接続方法は、はんだに
よる接続ステップを有するものであってよい。
よる接続ステップを有するものであってよい。
【０００８】また、前記溝の側面の部分によって形成
し、そして前記第１と第２の基板を相互に直角に保持す
るステップを更に有するものであってよい。
し、そして前記第１と第２の基板を相互に直角に保持す
るステップを更に有するものであってよい。
【０００９】更に、前記接続は波形はんだづけであるの
がよい。
がよい。
【００１０】絶縁材料の第１の回路基板であって、その
上に少なくとも１つの第１の導体ストリップを有し、ま
た前記回路基板を通して形成された細長い溝を有し、前
記溝は基板の側面から前記溝内に延びる少なくとも１つ
の突出部分を有し、前記少なくとも１つの第１のストリ
ップは前記溝の側面または縁部に隣接して終結している
ところの第１の回路基板と、絶縁材料で形成された第２
の回路基板であって、少なくとも１つの第２の導体スト
リップを有し、また前記溝に相互に適合する寸法と形状
の挿入部分を有し、前記挿入部分は溝に受けられ、前記
少なくとも１つの突出部に密接に相互適用し、そこにお
いて前記少なくとも１つの第２のストリップは、前記少
なくとも１つの第１のストリップの終結部に隣接して配
置されているところの第２の回路基板と、前記少なくと
も１つの第１のストリップ及び前記少なくとも１つの第
２のストリップの電気的接続において固定する溶接部組
立体であって、前記第２の基板挿入部分は前記第１の基
板の一方の側の前記細長い溝に受け入れられ、前記溝を
通り前記第１の基板の前記一方の側と反対側の面を越え
て延びているものである。
上に少なくとも１つの第１の導体ストリップを有し、ま
た前記回路基板を通して形成された細長い溝を有し、前
記溝は基板の側面から前記溝内に延びる少なくとも１つ
の突出部分を有し、前記少なくとも１つの第１のストリ
ップは前記溝の側面または縁部に隣接して終結している
ところの第１の回路基板と、絶縁材料で形成された第２
の回路基板であって、少なくとも１つの第２の導体スト
リップを有し、また前記溝に相互に適合する寸法と形状
の挿入部分を有し、前記挿入部分は溝に受けられ、前記
少なくとも１つの突出部に密接に相互適用し、そこにお
いて前記少なくとも１つの第２のストリップは、前記少
なくとも１つの第１のストリップの終結部に隣接して配
置されているところの第２の回路基板と、前記少なくと
も１つの第１のストリップ及び前記少なくとも１つの第
２のストリップの電気的接続において固定する溶接部組
立体であって、前記第２の基板挿入部分は前記第１の基
板の一方の側の前記細長い溝に受け入れられ、前記溝を
通り前記第１の基板の前記一方の側と反対側の面を越え
て延びているものである。
【００１１】また、前記少なくとも１つの第１の導体ス
トリップは、間隔を置いたほぼ平行な複数のストリップ
を含み、少なくとも１つの第２の導体ストリップは、間
隔を置いたほぼ平行な複数のストリップを含むものであ
ってよい。
トリップは、間隔を置いたほぼ平行な複数のストリップ
を含み、少なくとも１つの第２の導体ストリップは、間
隔を置いたほぼ平行な複数のストリップを含むものであ
ってよい。
【００１２】また、前記溶接部ははんだ部分であるもの
でよい。
でよい。
【００１３】更に、前記複数の突出部分は前記溝の対向
側に配置されていることもできる。そして、前記第２の
基板は、少なくとも１つの連通孔を有し、前記少なくと
も１つのストリップは、前記第２の基板の両側に配置さ
れ前記連通孔を通って相互に接続される一対ストリップ
を含むのが好ましい。
側に配置されていることもできる。そして、前記第２の
基板は、少なくとも１つの連通孔を有し、前記少なくと
も１つのストリップは、前記第２の基板の両側に配置さ
れ前記連通孔を通って相互に接続される一対ストリップ
を含むのが好ましい。
【００１４】
【作用】第１の基板は基板に形成された細長い溝を有
し、基板の突出部分は、互いに対向するように離れた距
離を厳密に制御して溝の幅の公差を制御する。第２のプ
リント回路基板は、溝に相互に適合する大きさ及び形状
に形成された挿入部分を有し、第２の基板の厚さは、基
板を挿入するために溝の幅に対応している。第１の基板
は、間隔を置いた平行な関係で表面に形成され、溝の縁
部で終結している複数の露呈した導体ストリップを有
し、それに対応して、第２の基板は、基板に形成された
間隔を置いた平行な複数の導体ストリップを有する。第
２の基板を第１の基板の溝に挿入して組み立てること
は、機械的な位置決め支持を組立体に与えるように働く
溝の長い部分に密接に適合する関係によって達成され
る。別々の基板の導体ストリップの隣接端部は、はんだ
付けによって、好ましくは、隣接端部のわずかな間隙を
埋める波形はんだによって電気的に相互に接続される。
し、基板の突出部分は、互いに対向するように離れた距
離を厳密に制御して溝の幅の公差を制御する。第２のプ
リント回路基板は、溝に相互に適合する大きさ及び形状
に形成された挿入部分を有し、第２の基板の厚さは、基
板を挿入するために溝の幅に対応している。第１の基板
は、間隔を置いた平行な関係で表面に形成され、溝の縁
部で終結している複数の露呈した導体ストリップを有
し、それに対応して、第２の基板は、基板に形成された
間隔を置いた平行な複数の導体ストリップを有する。第
２の基板を第１の基板の溝に挿入して組み立てること
は、機械的な位置決め支持を組立体に与えるように働く
溝の長い部分に密接に適合する関係によって達成され
る。別々の基板の導体ストリップの隣接端部は、はんだ
付けによって、好ましくは、隣接端部のわずかな間隙を
埋める波形はんだによって電気的に相互に接続される。
【００１５】
【実施例】次に本発明の実施例による処理、構成につい
て図面を参照して説明する。
て図面を参照して説明する。
【００１６】図１乃至図３を参照すると、本発明の組立
体は、全体が参照符号１０で示されており、第１の回路
基板１２、典型的には中に細長い溝１６が形成されてい
るプリント回路基板を有する。プリント基板１２は、所
望の回路の形状を形成するために一部がマスキング及び
エッチングされた導体フィルムを有する絶縁材料基板を
有するタイプである（不図示）。図示はしないが別の部
品が基板１２及びその上の回路に固定されることは理解
できるであろう。
体は、全体が参照符号１０で示されており、第１の回路
基板１２、典型的には中に細長い溝１６が形成されてい
るプリント回路基板を有する。プリント基板１２は、所
望の回路の形状を形成するために一部がマスキング及び
エッチングされた導体フィルムを有する絶縁材料基板を
有するタイプである（不図示）。図示はしないが別の部
品が基板１２及びその上の回路に固定されることは理解
できるであろう。
【００１７】溝１６の対向する細長い側面は、参照符号
１８で示される間隔を置いた基板材による複数の突出部
１８を有する。溝１６の両側の突出部１８の端末は、突
出部１８の間の幅について厳密に制御された公差を有す
る溝を規定するように互いに厳密に制御された距離だけ
離れている。この距離は図３においてＤとして示され
る。
１８で示される間隔を置いた基板材による複数の突出部
１８を有する。溝１６の両側の突出部１８の端末は、突
出部１８の間の幅について厳密に制御された公差を有す
る溝を規定するように互いに厳密に制御された距離だけ
離れている。この距離は図３においてＤとして示され
る。
【００１８】回路基板１２は、溝１６の一方の側に設け
られた複数のほぼ平行な導体ストリップを有し、これら
は図面で参照符号２０，２２，２４によって示されてい
る。参照符号２６，２８，３０によって示される間隔を
おいたほぼ平行な複数の第２のストリップが溝１６の反
対側に延びており、これらのストリップは、プリント回
路基板１２の表面に形成され、その両端は突出部１８の
中間の溝１６の縁部で終了している。
られた複数のほぼ平行な導体ストリップを有し、これら
は図面で参照符号２０，２２，２４によって示されてい
る。参照符号２６，２８，３０によって示される間隔を
おいたほぼ平行な複数の第２のストリップが溝１６の反
対側に延びており、これらのストリップは、プリント回
路基板１２の表面に形成され、その両端は突出部１８の
中間の溝１６の縁部で終了している。
【００１９】図２に示すように、所望ならば、第１の基
板１２の上面のストリップ２０，２２，２４，２６，２
８，３０のような各ストリップは、それに対応して図１
及び図２の参照符号２０′，２２′，２４′，２６′，
２８′，３０′によって示されるような基板の前者のス
トリップの反対側直下に配置されるストリップを有す
る。しかしながら、対応するストリップ２０′，２
２′，２４′，２６′，２８′，３０′は、本発明には
必ずしも必要ではないことは理解できるであろう。
板１２の上面のストリップ２０，２２，２４，２６，２
８，３０のような各ストリップは、それに対応して図１
及び図２の参照符号２０′，２２′，２４′，２６′，
２８′，３０′によって示されるような基板の前者のス
トリップの反対側直下に配置されるストリップを有す
る。しかしながら、対応するストリップ２０′，２
２′，２４′，２６′，２８′，３０′は、本発明には
必ずしも必要ではないことは理解できるであろう。
【００２０】同様に、第２のプリント基板１４は、参照
符号３２によって示される基板の挿入部分に、間隔を置
いたほぼ平行な関係で配置された複数の導体ストリップ
を有し、このストリップは基板部分３２の前側に参照符
号３４，３６，３８によって示される。
符号３２によって示される基板の挿入部分に、間隔を置
いたほぼ平行な関係で配置された複数の導体ストリップ
を有し、このストリップは基板部分３２の前側に参照符
号３４，３６，３８によって示される。
【００２１】図２を参照すると、部材１４の部分３２の
複数のストリップは、対３６，３６′のように共通の場
所で対になるように対向して配置されており、絶縁基板
材料を通るように形成された穴または連通孔４０を介し
て相互接続されており、この材料は、基板１４をめっき
するとき金属導体を連通孔に配置してストリップ３６，
３６′を相互接続することを可能にする。同様に、スト
リップ３４及び破線によって示される反対側に配置され
たストリップ３４′、ストリップ３８と破線でのみ示さ
れ反対側に配置されたストリップ３８′も同様に相互に
接続される。
複数のストリップは、対３６，３６′のように共通の場
所で対になるように対向して配置されており、絶縁基板
材料を通るように形成された穴または連通孔４０を介し
て相互接続されており、この材料は、基板１４をめっき
するとき金属導体を連通孔に配置してストリップ３６，
３６′を相互接続することを可能にする。同様に、スト
リップ３４及び破線によって示される反対側に配置され
たストリップ３４′、ストリップ３８と破線でのみ示さ
れ反対側に配置されたストリップ３８′も同様に相互に
接続される。
【００２２】第２の基板１４の部分３２を溝１６に挿入
するとき、突出部１８は基板１２，１４が相互に直角に
なるように位置決めしてそれらを維持する。第１の基板
のストリップは、参照符号４２によって示されるよう
な、好ましくは、波形ハンダによって隣接するように配
置されたストリップと相互に接続され、このはんだづけ
によって、その間の空隙を埋め、第２の基板のストリッ
プと電気的な接触が行われる。図２はストリップ３６と
ストリップ２２，２２′との間の電気的な接続及びスト
リップ３６′とストリップ２８，２８′との間の電気的
な接続を示す。ストリップ２０′，２２′，２４′及び
２６′，２８′，３０′は、省略され、本発明の理解に
は必ずしも必要でないことは理解できるであろう。
するとき、突出部１８は基板１２，１４が相互に直角に
なるように位置決めしてそれらを維持する。第１の基板
のストリップは、参照符号４２によって示されるよう
な、好ましくは、波形ハンダによって隣接するように配
置されたストリップと相互に接続され、このはんだづけ
によって、その間の空隙を埋め、第２の基板のストリッ
プと電気的な接触が行われる。図２はストリップ３６と
ストリップ２２，２２′との間の電気的な接続及びスト
リップ３６′とストリップ２８，２８′との間の電気的
な接続を示す。ストリップ２０′，２２′，２４′及び
２６′，２８′，３０′は、省略され、本発明の理解に
は必ずしも必要でないことは理解できるであろう。
【００２３】本発明は、他方の基板の溝に密接に相互に
適合する大きさ及び形状の基板の一部を挿入することに
よって別々の回路基板を直接にプラグイン接続を行い、
各基板に設けられたストリップは密接な隙間で隣接して
配置され、はんだによって相互に電気的に接続される。
適合する大きさ及び形状の基板の一部を挿入することに
よって別々の回路基板を直接にプラグイン接続を行い、
各基板に設けられたストリップは密接な隙間で隣接して
配置され、はんだによって相互に電気的に接続される。
【００２４】図示した実施例に関して本発明を説明した
が、変形及び変更を行うことができることは理解できる
であろう。
が、変形及び変更を行うことができることは理解できる
であろう。
【図１】第１の回路基板のスロットに挿入された第２の
回路基板の組み立てられた回路基板の斜視図である。
回路基板の組み立てられた回路基板の斜視図である。
【図２】図１の断面指示線２−２に沿って切られた部分
断面図である。
断面図である。
【図３】図１の断面指示線３−３に沿って切られた部分
断面図である。
断面図である。
１０ 回路基板組立体 １２ 第１の回路基板 １４ 第２の基板 １６ 細長い溝 １８ 突出部 ２０，２２，２４，２６，２８，３０ 導体ストリップ ２２´，２４´，２６´ 導体ストリップ ３２ 基板１４の挿入部 ３４，３６，３８ 導体ストリップ ３４´，３６´，３８´ 導体ストリップ ４０ 連通孔 ４２ はんだづけ部 Ｄ 距離
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 リチャード レナード ロウリトスン アメリカ合衆国 60195 イリノイ州 ホ フマン エステイツ エヴァーグリーン レーン 770 (72)発明者 マーク ダグラス ボイド アメリカ合衆国 60163 イリノイ州 ハ ノーヴァー パーク アイリス アヴェニ ュー 7301
Claims (9)
- 【請求項１】 別々のプリント回路基板を電気的に相互
に接続する方法において、 第１の回路基板上に導体ストリップを形成し、前記第１
の回路基板に溝を形成し、前記溝の縁部に隣接するよう
にストリップの端部を終結させ、 第２の回路基板に導体ストリップを形成し、前記第２の
回路基板上に接続部分を形成し、前記溝に前記接続部分
を挿入し、そして前記少なくとも１つの第１のストリッ
プを前記少なくとも１つの第２のストリップに電気的に
接続することを特徴とする２つの個々の回路基板を電気
的に相互に接続する方法。 - 【請求項２】 前記電気的な接続方法は、はんだによる
接続ステップを有する請求項１に記載の接続方法。 - 【請求項３】 前記溝の側面の部分によって形成し、そ
して前記第１と第２の基板を相互に直角に保持するステ
ップを更に有する請求項１に記載の接続方法。 - 【請求項４】 前記接続は波形はんだづけである請求項
１に記載の接続方法。 - 【請求項５】 別々のプリント回路基板の組立体におい
て、絶縁材料の第１の回路基板であって、その上に少な
くとも１つの第１の導体ストリップを有し、また前記回
路基板を通して形成された細長い溝を有し、前記溝は基
板の側面から前記溝内に伸びる少なくとも１つの突出部
分を有し、前記少なくとも１つの第１のストリップは前
記溝の側面または縁部に隣接して終結しているところの
第１の回路基板と、 絶縁材料で形成された第２の回路基板であって、少なく
とも１つの第２の導体ストリップを有し、また前記溝に
相互に適合する寸法と形状の挿入部分を有し、前記挿入
部分は溝に受けられ、前記少なくとも１つの突出部に密
接に相互適合し、そこにおいて前記少なくとも１つの第
２のストリップは、前記少なくとも１つの第１のストリ
ップの終結部に隣接して配置されているところの第２の
回路基板と、 前記少なくとも１つの第１のストリップ及び前記少なく
とも１つの第２のストリップの電気的接続において固定
する溶接部組立体であって、前記第２の基板挿入部分は
前記第１の基板の一方の側の前記細長い溝に受け入れら
れ、前記溝を通り前記第１の基板の前記一方の側と反対
の側の面を越えて延びている回路基板組立体。 - 【請求項６】 前記少なくとも１つの第１の導体ストリ
ップは、間隔を置いたほぼ平行な複数のストリップを含
み、少なくとも１つの第２の導体ストリップは、間隔を
置いたほぼ平行な複数のストリップを含む請求項５に記
載の回路基盤組立体。 - 【請求項７】 前記溶接部ははんだ部分である請求項５
に記載の回路基板組立体。 - 【請求項８】 前記複数の突出部分は前記溝の対向側に
配置されている請求項５に記載の回路基板組立体。 - 【請求項９】 前記第２の基板は、少なくとも１つの連
通孔を有し、前記少なくとも１つのストリップは、前記
第２の基板の両側に配置され前記連通孔を通って相互に
接続される一対ストリップを含む請求項１に記載の回路
基板組立体。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US215337 | 1994-03-21 | ||
| US08/215,337 US5455742A (en) | 1994-03-21 | 1994-03-21 | Direct circuit board connection |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07273444A true JPH07273444A (ja) | 1995-10-20 |
Family
ID=22802589
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7061019A Pending JPH07273444A (ja) | 1994-03-21 | 1995-03-20 | 回路基板の電気的接続方法とその組立体 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5455742A (ja) |
| EP (1) | EP0674473A3 (ja) |
| JP (1) | JPH07273444A (ja) |
| CA (1) | CA2144247C (ja) |
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