JPH07273446A - エラストマ部材をボンディングしたフレキシブル回路を備える回路構造及びその製作方法 - Google Patents
エラストマ部材をボンディングしたフレキシブル回路を備える回路構造及びその製作方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 複数の導電性部材（例えば銅パッド）を有す
る少なくとも１つの誘電体層を備えたフレキシブル回路
を含む回路構造を提供する。 【構成】 それぞれの金属パッド部材を有する複数の直
立部分を含むエラストマ部材を使用し、このエラストマ
−パッド構造をフレキシブル回路に、それぞれの導電性
部材に対して相対的な位置でボンディングして、例えば
フレキシブル回路をプリント回路板など別の回路付き基
板に電気的に結合するときにそれにほぼ独立な力がかか
るようにする。このような回路付き基板に使用されるエ
ラストマ支持部材を作成する方法も提供する。
る少なくとも１つの誘電体層を備えたフレキシブル回路
を含む回路構造を提供する。 【構成】 それぞれの金属パッド部材を有する複数の直
立部分を含むエラストマ部材を使用し、このエラストマ
−パッド構造をフレキシブル回路に、それぞれの導電性
部材に対して相対的な位置でボンディングして、例えば
フレキシブル回路をプリント回路板など別の回路付き基
板に電気的に結合するときにそれにほぼ独立な力がかか
るようにする。このような回路付き基板に使用されるエ
ラストマ支持部材を作成する方法も提供する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、回路付き基板、特にフ
レキシブルの回路付き基板に関する。さらに具体的に
は、本発明は、エラストマ要素などが一緒に使用される
回路付き基板に関する。
レキシブルの回路付き基板に関する。さらに具体的に
は、本発明は、エラストマ要素などが一緒に使用される
回路付き基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】様々な回路付き基板構造と一緒に、例え
ば電気コネクタの一部分としてエラストマを使用するこ
とは周知である。その例は、いずれも本発明の出願人に
譲渡された米国特許第４９０２２３４号及び第５０５９
１２９号に記載されている。これらの特許を参照により
本明細書に合体する。
ば電気コネクタの一部分としてエラストマを使用するこ
とは周知である。その例は、いずれも本発明の出願人に
譲渡された米国特許第４９０２２３４号及び第５０５９
１２９号に記載されている。これらの特許を参照により
本明細書に合体する。
【０００３】エラストマの使用は、たとえばかなりの持
続時間で信頼できる接触圧が得られること、熱や水分な
ど不利な環境条件に対する抵抗力があること、設計がコ
ンパクトになることなどいくつかの理由から極めて望ま
しい。これまでこのようなエラストマは通常、別々の構
造を構成し、その後にそれと関連する回路部材、たとえ
ばプリント回路板と位置合わせして（第５０５９１２９
号特許に記載のように）必要に応じて部材に圧力を加え
ていた。
続時間で信頼できる接触圧が得られること、熱や水分な
ど不利な環境条件に対する抵抗力があること、設計がコ
ンパクトになることなどいくつかの理由から極めて望ま
しい。これまでこのようなエラストマは通常、別々の構
造を構成し、その後にそれと関連する回路部材、たとえ
ばプリント回路板と位置合わせして（第５０５９１２９
号特許に記載のように）必要に応じて部材に圧力を加え
ていた。
【０００４】従来の構造に関する１つの具体的な配慮点
は、エラストマと基板の間で有効な位置合わせを確保す
ることに関するものであった。通常、このような位置合
わせには、位置合わせピン、関連するハウジング要素
（またはホルダ要素）などの使用が必要であり、したが
って完成構造の全体コスト（および複雑さ）が増加し
た。このような問題は、容易に理解されるように、通常
は非常に薄い誘電体からなり、その両面に回路を備える
フレキシブル回路を使用するときはとくに重要であっ
た。このような回路、たとえばそのパッドの別の回路部
材の関連するパッドへの位置合わせと適切な圧力の印加
はクリティカルであり、その相対寸法が小さいことを考
えると特にそうである。
は、エラストマと基板の間で有効な位置合わせを確保す
ることに関するものであった。通常、このような位置合
わせには、位置合わせピン、関連するハウジング要素
（またはホルダ要素）などの使用が必要であり、したが
って完成構造の全体コスト（および複雑さ）が増加し
た。このような問題は、容易に理解されるように、通常
は非常に薄い誘電体からなり、その両面に回路を備える
フレキシブル回路を使用するときはとくに重要であっ
た。このような回路、たとえばそのパッドの別の回路部
材の関連するパッドへの位置合わせと適切な圧力の印加
はクリティカルであり、その相対寸法が小さいことを考
えると特にそうである。
【０００５】本明細書で定義する通り、本発明は、新し
い独特な設計のエラストマ部材をフレキシブル回路など
と組み合わせて使用して、たとえばその回路を別の回路
と係合できるように回路に対して正の力を加えることを
定義する。本発明は、フレキシブル回路とエラストマ部
材をより積極的に係合させて最終的回路構造を製作する
有効な手段を保証する。さらに、本発明は、このような
フレキシブル回路と共に好都合に使用できるエラストマ
部材を作成する方法を定義する。
い独特な設計のエラストマ部材をフレキシブル回路など
と組み合わせて使用して、たとえばその回路を別の回路
と係合できるように回路に対して正の力を加えることを
定義する。本発明は、フレキシブル回路とエラストマ部
材をより積極的に係合させて最終的回路構造を製作する
有効な手段を保証する。さらに、本発明は、このような
フレキシブル回路と共に好都合に使用できるエラストマ
部材を作成する方法を定義する。
【０００６】このような回路構造とこのような基板を作
成する方法、ならびにこれと共に容易に使用できるエラ
ストマ部材を作成する方法が実現されれば、当技術分野
において著しい進歩を構成するものと思われる。
成する方法、ならびにこれと共に容易に使用できるエラ
ストマ部材を作成する方法が実現されれば、当技術分野
において著しい進歩を構成するものと思われる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明の主目的は、フ
レキシブル回路などの回路付き基板の技術を改善するこ
とである。
レキシブル回路などの回路付き基板の技術を改善するこ
とである。
【０００８】本発明の他の目的は、フレキシブル回路と
一緒に使用して、回路に対する所望の力の行使を改善す
ることができ、その際に回路が別の電気構造、たとえば
プリント回路板と有効に係合できる、エラストマ部材を
提供することである。
一緒に使用して、回路に対する所望の力の行使を改善す
ることができ、その際に回路が別の電気構造、たとえば
プリント回路板と有効に係合できる、エラストマ部材を
提供することである。
【０００９】本発明の他の目的は、そのようなエラスト
マ部材をその一部分として有する回路付き基板を提供す
ることである。
マ部材をその一部分として有する回路付き基板を提供す
ることである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の上記その他の目
的は、本発明の一態様によれば、その第一の表面上に複
数の導電性部材を有する少なくとも１つの誘電体層を含
むフレキシブル回路と、複数の直立部分を含むエラスト
マ部材と、選択されたパッド部材がエラストマ部材の直
立部分の１つに固定される、複数の金属パッド部材と、
選択された各エラストマ部材をそれぞれの導電性部材に
対する相対位置でフレキシブル回路にボンディングする
手段とを含む回路付き基板を提供することによって達成
される。
的は、本発明の一態様によれば、その第一の表面上に複
数の導電性部材を有する少なくとも１つの誘電体層を含
むフレキシブル回路と、複数の直立部分を含むエラスト
マ部材と、選択されたパッド部材がエラストマ部材の直
立部分の１つに固定される、複数の金属パッド部材と、
選択された各エラストマ部材をそれぞれの導電性部材に
対する相対位置でフレキシブル回路にボンディングする
手段とを含む回路付き基板を提供することによって達成
される。
【００１１】本発明の別の態様によれば、フレキシブル
回路と共に使用できるように適合されたエラストマ支持
部材を作成する方法が提供される。この方法は、ベース
材料層とその上に着脱可能に位置決めされた複数の金属
パッド部材とを含む位置決めシートを提供するステップ
と、ある量の成型可能エラストマ材料を成型装置に供給
するステップと、エラストマ材料を成型して、複数の直
立するエラストマ部分をその一部分として有し、選択さ
れた直立エラストマ部分が前記位置決めシートのそれぞ
れの金属パッド部材にボンディングされる、エラストマ
部材を提供するステップと、エラストマ部分がボンディ
ングされた金属パッド部材から、金属パッド部材は除去
後もエラストマ部材にボンディングされたまま残して、
ベース材料層を除去するステップとを含む。
回路と共に使用できるように適合されたエラストマ支持
部材を作成する方法が提供される。この方法は、ベース
材料層とその上に着脱可能に位置決めされた複数の金属
パッド部材とを含む位置決めシートを提供するステップ
と、ある量の成型可能エラストマ材料を成型装置に供給
するステップと、エラストマ材料を成型して、複数の直
立するエラストマ部分をその一部分として有し、選択さ
れた直立エラストマ部分が前記位置決めシートのそれぞ
れの金属パッド部材にボンディングされる、エラストマ
部材を提供するステップと、エラストマ部分がボンディ
ングされた金属パッド部材から、金属パッド部材は除去
後もエラストマ部材にボンディングされたまま残して、
ベース材料層を除去するステップとを含む。
【００１２】本発明の別の態様によれば、成型装置を提
供するステップと、ある量の成型可能エラストマ材料を
成型装置に供給するステップと、エラストマ材料を成型
して、複数の直立部分を有するエラストマ部材を提供す
るステップと、成型装置からエラストマ部材を除去する
ステップと、その後でエラストマ部材の選択された直立
部分上に金属パッド部材を形成するステップとを含む、
エラストマ支持部材を作成する方法が提供される。
供するステップと、ある量の成型可能エラストマ材料を
成型装置に供給するステップと、エラストマ材料を成型
して、複数の直立部分を有するエラストマ部材を提供す
るステップと、成型装置からエラストマ部材を除去する
ステップと、その後でエラストマ部材の選択された直立
部分上に金属パッド部材を形成するステップとを含む、
エラストマ支持部材を作成する方法が提供される。
【００１３】
【実施例】本発明ならびにその他の目的、利点、機能を
より良く理解するには、図面に関連して本開示及び添付
の特許請求の範囲を参照されたい。
より良く理解するには、図面に関連して本開示及び添付
の特許請求の範囲を参照されたい。
【００１４】図１において、本発明の一実施例による位
置決めシート１０が示されている。シート１０は、後述
するように、本発明の教示に従って（後述の）回路付き
基板を作成する工程で使用できるように適合されてい
る。シート１０はベース材料の層１１を含み、これは本
発明の一実施例においては、ポリマー材料（たとえばポ
リイミド）または金属材料（たとえば銅）から構成され
る。このベース材料層１１は、僅かに約０．０２５〜
０．１２７ｍｍ（０．００１〜０．００５インチ）の厚
さを有することが好ましい。
置決めシート１０が示されている。シート１０は、後述
するように、本発明の教示に従って（後述の）回路付き
基板を作成する工程で使用できるように適合されてい
る。シート１０はベース材料の層１１を含み、これは本
発明の一実施例においては、ポリマー材料（たとえばポ
リイミド）または金属材料（たとえば銅）から構成され
る。このベース材料層１１は、僅かに約０．０２５〜
０．１２７ｍｍ（０．００１〜０．００５インチ）の厚
さを有することが好ましい。
【００１５】層１１上には、複数の金属パッド部材１
３、１３'、１３"、１３'''が位置する。この金属パッ
ド部材の異なる４通りの構成が示されているが、これは
例示的なものであり、他のいくつかの構成もうまく利用
できることを理解されたい。図のように様々な形状のも
のではなくただ１つのタイプのパッド部材を提供するこ
とも本発明の範囲に含まれる。本発明の一実施例では、
長さ約２５．４ｍｍ（１．００インチ）幅約５．１ｍｍ
（０．２０インチ）のほぼ長方形（図示）のベース材料
層１１上に、合計約２９０個のパッド部材が配置され
る。
３、１３'、１３"、１３'''が位置する。この金属パッ
ド部材の異なる４通りの構成が示されているが、これは
例示的なものであり、他のいくつかの構成もうまく利用
できることを理解されたい。図のように様々な形状のも
のではなくただ１つのタイプのパッド部材を提供するこ
とも本発明の範囲に含まれる。本発明の一実施例では、
長さ約２５．４ｍｍ（１．００インチ）幅約５．１ｍｍ
（０．２０インチ）のほぼ長方形（図示）のベース材料
層１１上に、合計約２９０個のパッド部材が配置され
る。
【００１６】各金属パッド部材１３（または１３'、１
３"、あるいは１３'''）は、プリント回路、たとえばプ
リント回路板やフレキシブル回路基板の製作に通常使用
される既知のフォトリソグラフィ技法を使って形成する
ことが好ましい。このような形成は、ベース材料層１１
上で行うことが好ましく、望ましくない金属部分（図示
せず）を後で除去して図のような所望のパターンを残
す。しかし、このような形成の前に、適当なボンディン
グ剤を使って、単一の材料シートたとえば銅箔シートを
層１１にボンディングすることが好ましい。より具体的
には、通常は１／２オンスより薄い銅箔シートを感圧性
接着テープに付着する。このようなテープの背面支持体
は、テフロン、ポリイミドまたはポリエーテルイミドか
ら構成できる（テフロンはE.I. DuPoint de Nemours社
の商標）。このようなテープは、シリコーンをベースと
するボンディング材であり、厚さ約０．０４３ｍｍ
（０．００１７インチ）である。支持体の厚さは通常
０．０２５ｍｍ（０．００１インチ）である。ローラを
使ってテープを銅箔に対して平滑にすることが好まし
い。このような銅箔は当業界において一般的なものであ
り、通常は、ボンディング力増強のために片面が前処理
されている。次に前記のフォトリソグラフィ処理を実施
して、この共通シートからの望ましくない金属部分の除
去を完了すると、所望のパターンが得られる。
３"、あるいは１３'''）は、プリント回路、たとえばプ
リント回路板やフレキシブル回路基板の製作に通常使用
される既知のフォトリソグラフィ技法を使って形成する
ことが好ましい。このような形成は、ベース材料層１１
上で行うことが好ましく、望ましくない金属部分（図示
せず）を後で除去して図のような所望のパターンを残
す。しかし、このような形成の前に、適当なボンディン
グ剤を使って、単一の材料シートたとえば銅箔シートを
層１１にボンディングすることが好ましい。より具体的
には、通常は１／２オンスより薄い銅箔シートを感圧性
接着テープに付着する。このようなテープの背面支持体
は、テフロン、ポリイミドまたはポリエーテルイミドか
ら構成できる（テフロンはE.I. DuPoint de Nemours社
の商標）。このようなテープは、シリコーンをベースと
するボンディング材であり、厚さ約０．０４３ｍｍ
（０．００１７インチ）である。支持体の厚さは通常
０．０２５ｍｍ（０．００１インチ）である。ローラを
使ってテープを銅箔に対して平滑にすることが好まし
い。このような銅箔は当業界において一般的なものであ
り、通常は、ボンディング力増強のために片面が前処理
されている。次に前記のフォトリソグラフィ処理を実施
して、この共通シートからの望ましくない金属部分の除
去を完了すると、所望のパターンが得られる。
【００１７】重要なことであるが、結果として得られる
個々のパッド部材は層１１にボンディング固定される。
パッド部材とその下の層１１の間のエラストマ硬化後の
ボンディング力は、パッド部材と形成されたエラストマ
（後述）の間のボンディング力よりも小さい。
個々のパッド部材は層１１にボンディング固定される。
パッド部材とその下の層１１の間のエラストマ硬化後の
ボンディング力は、パッド部材と形成されたエラストマ
（後述）の間のボンディング力よりも小さい。
【００１８】一例では、僅かに約０．５１ｍｍ（０．０
２０インチ）の間隔で隔置された直径僅かに約０．３３
ｍｍ（０．０１３インチ）の円筒形パッド（たとえば図
１の１３）が作成される。重要なことであるが、結果と
して得られるこのようなパッド部材のパターンは、後述
の本発明の回路構造の形成後に後でそれから層１１が除
去できるような形で、層１１にボンディングされる。こ
のような分離は、エラストマの形成後にここに定義する
様式で行われる。したがって、各パッド部材が、これら
のパッド部材を下記のようにしてエラストマ材料に有効
にボンディングした後にそれを層１１から分離できるの
に十分な力で層１１にボンディングさせることが重要で
ある。前記のシリコーンをベースとするボンディング剤
によってそれが保証される。
２０インチ）の間隔で隔置された直径僅かに約０．３３
ｍｍ（０．０１３インチ）の円筒形パッド（たとえば図
１の１３）が作成される。重要なことであるが、結果と
して得られるこのようなパッド部材のパターンは、後述
の本発明の回路構造の形成後に後でそれから層１１が除
去できるような形で、層１１にボンディングされる。こ
のような分離は、エラストマの形成後にここに定義する
様式で行われる。したがって、各パッド部材が、これら
のパッド部材を下記のようにしてエラストマ材料に有効
にボンディングした後にそれを層１１から分離できるの
に十分な力で層１１にボンディングさせることが重要で
ある。前記のシリコーンをベースとするボンディング剤
によってそれが保証される。
【００１９】図２において、本発明の一実施例に従って
エラストマ支持部材（後述）を作成する際に使用される
成型装置１５が示されている。成型装置１５は、底板１
７と中板（仮）１９と頂板２１を含む。この３枚の板
は、複数（例えば４本）の支持柱２３（図２には２本だ
け示す）にその上で相対運動ができるように配置されて
いる。底板１７は静止したままであることが好ましく、
中板１９と頂板２１は必要に応じて動けるようになって
いる。もちろん、本発明は図２及び３に示した特定の装
置に限定されるものではなく、当業界で既知のものを含
めて他のものも使用できることは言うまでもない。
エラストマ支持部材（後述）を作成する際に使用される
成型装置１５が示されている。成型装置１５は、底板１
７と中板（仮）１９と頂板２１を含む。この３枚の板
は、複数（例えば４本）の支持柱２３（図２には２本だ
け示す）にその上で相対運動ができるように配置されて
いる。底板１７は静止したままであることが好ましく、
中板１９と頂板２１は必要に応じて動けるようになって
いる。もちろん、本発明は図２及び３に示した特定の装
置に限定されるものではなく、当業界で既知のものを含
めて他のものも使用できることは言うまでもない。
【００２０】本発明の教示によれば、中板１９は、複数
の段付きの穴２５を含み、各段付き穴が本発明の所望の
エラストマ要素の外側構成を画定する。穴２５への供給
導管を提供するために少なくとも１つのランナ２７も含
まれている。
の段付きの穴２５を含み、各段付き穴が本発明の所望の
エラストマ要素の外側構成を画定する。穴２５への供給
導管を提供するために少なくとも１つのランナ２７も含
まれている。
【００２１】図２において、位置決め板１０はまた、各
金属パッド部材１３がそれらの穴２５と整列するように
装置１５内に位置決めされている。層１１は、その中を
各支持柱２３が貫通してシート１０の位置決めと整列を
容易になるように設計された開口２９（図１）を含むこ
とが好ましい。
金属パッド部材１３がそれらの穴２５と整列するように
装置１５内に位置決めされている。層１１は、その中を
各支持柱２３が貫通してシート１０の位置決めと整列を
容易になるように設計された開口２９（図１）を含むこ
とが好ましい。
【００２２】図２において、スチフナ３１を装置１５に
加えることが好ましい。このスチフナは最終的には完成
装置の一部になる。一例では、スチフナ３１は、長さ約
２５．４ｍｍ（１．００インチ）、幅約１２．７ｍｍ
（０．５０インチ）のほぼ長方形の構成のステンレス鋼
板を備える。さらに、スチフナ３１は厚さ約０．２５ｍ
ｍ（０．０１インチ）である。スチフナ３１は中板１９
の上に位置決めされ、頂板２１内の対応する凹部３３と
位置合わせされる。この位置関係は、図３を見るとよく
わかる。
加えることが好ましい。このスチフナは最終的には完成
装置の一部になる。一例では、スチフナ３１は、長さ約
２５．４ｍｍ（１．００インチ）、幅約１２．７ｍｍ
（０．５０インチ）のほぼ長方形の構成のステンレス鋼
板を備える。さらに、スチフナ３１は厚さ約０．２５ｍ
ｍ（０．０１インチ）である。スチフナ３１は中板１９
の上に位置決めされ、頂板２１内の対応する凹部３３と
位置合わせされる。この位置関係は、図３を見るとよく
わかる。
【００２３】図３において、成型装置１５は位置決めシ
ート１０とスチフナ３１の所で閉じて、適当なエラスト
マ成型材料（図示せず）を（ランナ２７を通って）送入
し穴２５を充たして、本発明の教示によるエラストマ支
持構造を生成できるようになっている。本発明で使用す
るのに適したコンパウンド・エラストマ材料の一例は、
Ｄｏｗ ＣｏｒｎｉｎｇのＳｉｌａｓｔｉｃ ＬＣＳ−
７４５エラストマ（シリコーン・エラストマの一種）
に、最終コンパウンド中で力と応力の緩和特性を加える
ために適当な架橋剤１％を混合したものである。このよ
うな架橋剤の一例は、Ｖａｒｏｘ ＤＢＰＨ−５０であ
る（ＳｉｌａｓｔｉｃはＤｏｗ Ｃｏｒｎｉｎｇ社の商
標、ＶａｒｏｘはＲ．Ｔ． Ｖａｎｄｅｒｂｉｌｔ Ｃ
ｏｍｐａｎｙの商標）。次にこのコンパウンドを加え、
成型を行う。一例では、約１５０〜２００℃の温度で約
５〜２０分の成型時間を使用することが好ましい。具体
的な一例では、１７５℃の温度で成型時間は約１０分間
である。
ート１０とスチフナ３１の所で閉じて、適当なエラスト
マ成型材料（図示せず）を（ランナ２７を通って）送入
し穴２５を充たして、本発明の教示によるエラストマ支
持構造を生成できるようになっている。本発明で使用す
るのに適したコンパウンド・エラストマ材料の一例は、
Ｄｏｗ ＣｏｒｎｉｎｇのＳｉｌａｓｔｉｃ ＬＣＳ−
７４５エラストマ（シリコーン・エラストマの一種）
に、最終コンパウンド中で力と応力の緩和特性を加える
ために適当な架橋剤１％を混合したものである。このよ
うな架橋剤の一例は、Ｖａｒｏｘ ＤＢＰＨ−５０であ
る（ＳｉｌａｓｔｉｃはＤｏｗ Ｃｏｒｎｉｎｇ社の商
標、ＶａｒｏｘはＲ．Ｔ． Ｖａｎｄｅｒｂｉｌｔ Ｃ
ｏｍｐａｎｙの商標）。次にこのコンパウンドを加え、
成型を行う。一例では、約１５０〜２００℃の温度で約
５〜２０分の成型時間を使用することが好ましい。具体
的な一例では、１７５℃の温度で成型時間は約１０分間
である。
【００２４】成型中に、装置１５に供給されたエラスト
マ材料が、スチフナ３１の下面と、重要なことであるが
位置決めシート１０の各金属パッド部材１３とに結合す
る。この結合は、上記の加硫工程で形成され、したがっ
てエラストマ要素と金属要素の間で完成する。
マ材料が、スチフナ３１の下面と、重要なことであるが
位置決めシート１０の各金属パッド部材１３とに結合す
る。この結合は、上記の加硫工程で形成され、したがっ
てエラストマ要素と金属要素の間で完成する。
【００２５】成型の後に、指定された時間と温度でエラ
ストマ材料の硬化を行う。一例では、この時間は約１７
５〜２２５℃の温度で２時間ないし約６時間の範囲であ
る。具体的な一例では、この硬化を約２０５℃で４時間
行う。
ストマ材料の硬化を行う。一例では、この時間は約１７
５〜２２５℃の温度で２時間ないし約６時間の範囲であ
る。具体的な一例では、この硬化を約２０５℃で４時間
行う。
【００２６】成型後、成型装置１５を開いて、位置決め
シート１０を露出する（エラストマの硬化は成型装置の
外部で行われることを了解されたい）。重要なことであ
るが、この工程の次のステップは、ベース材料層１１を
パッド部材−エラストマ要素から除去する（剥がす）も
のである。前述のように前述のボンディング剤を用いる
とこの時のこの除去が行える。上記のような台紙付きの
接着テープを使用すると、このボンディングの除去が容
易になる。具体的には、テープの縁を折り曲げて表面を
露出するだけでテープの引剥がし（除去）が開始でき
る。こうして個々のパッド部材１３がそれらのエラスト
マ部材に成型または硬化される（図４）。
シート１０を露出する（エラストマの硬化は成型装置の
外部で行われることを了解されたい）。重要なことであ
るが、この工程の次のステップは、ベース材料層１１を
パッド部材−エラストマ要素から除去する（剥がす）も
のである。前述のように前述のボンディング剤を用いる
とこの時のこの除去が行える。上記のような台紙付きの
接着テープを使用すると、このボンディングの除去が容
易になる。具体的には、テープの縁を折り曲げて表面を
露出するだけでテープの引剥がし（除去）が開始でき
る。こうして個々のパッド部材１３がそれらのエラスト
マ部材に成型または硬化される（図４）。
【００２７】図４において、上記の工程に従って作成さ
れたエラストマ支持部材４１が示されている。支持部材
４１は、図のように共通表面４５に沿ってスチフナ３１
に供給されたある量の段付きエラストマ材料４３を含ん
でいる（スチフナとエラストマは図３の向きと逆になっ
ている）。エラストマは、図３の構成の型を使って成型
された結果、複数の直立部分４７を含んでいる。このよ
うな各直立部分４７上にそれぞれのパッド部材１３が固
定されている。したがって、エラストマ材料４３とパッ
ド部材１３は本発明の教示によるエラストマ支持部材を
表すことを理解されたい。前述のようにこの支持部材
は、その一部分としてスチフナ３１を含んでもよい。
れたエラストマ支持部材４１が示されている。支持部材
４１は、図のように共通表面４５に沿ってスチフナ３１
に供給されたある量の段付きエラストマ材料４３を含ん
でいる（スチフナとエラストマは図３の向きと逆になっ
ている）。エラストマは、図３の構成の型を使って成型
された結果、複数の直立部分４７を含んでいる。このよ
うな各直立部分４７上にそれぞれのパッド部材１３が固
定されている。したがって、エラストマ材料４３とパッ
ド部材１３は本発明の教示によるエラストマ支持部材を
表すことを理解されたい。前述のようにこの支持部材
は、その一部分としてスチフナ３１を含んでもよい。
【００２８】本発明の教示の一実施例による回路付き基
板を提供するため、複数の導電性部材（たとえば銅パッ
ドまたは回路線５５）をその上に有する少なくとも１つ
の誘電体（たとえばポリイミド）の層５３を含むフレキ
シブル回路５１を形成する。層５３用のもう１つの適当
な誘電体はポリテトラフルオロエチレンであり、その一
例はテフロンである。一例では、誘電層５３は厚さが僅
かに約０．０２５ｍｍ（０．００１インチ）であり、各
導電性部材（パッドまたは回路線５５）はそれぞれ厚さ
が僅か約０．０１８ｍｍ（０．０００７インチ）であ
る。
板を提供するため、複数の導電性部材（たとえば銅パッ
ドまたは回路線５５）をその上に有する少なくとも１つ
の誘電体（たとえばポリイミド）の層５３を含むフレキ
シブル回路５１を形成する。層５３用のもう１つの適当
な誘電体はポリテトラフルオロエチレンであり、その一
例はテフロンである。一例では、誘電層５３は厚さが僅
かに約０．０２５ｍｍ（０．００１インチ）であり、各
導電性部材（パッドまたは回路線５５）はそれぞれ厚さ
が僅か約０．０１８ｍｍ（０．０００７インチ）であ
る。
【００２９】フレキシブル回路５１は、図のように支持
部材４１に物理的に接続されている。一実施例では、こ
れは適当なボンディング剤、Ｅａｓｔｍａｎ ９１０
（ＥａｓｔｍａｎはＫｏｄａｋ Ｃｏ．の商標）または
Rogers R1500(Rogersはthe Rogers Corporationの商
標）を使って達成できる。他の適切なボンディング剤も
使用できる。図４に示すように、このボンディング剤
は、誘電層５３の下面５７をパッド部材１３の対応する
上面、たとえば上面５９に直接ボンディングする働きを
する。重要なことであるが、フレキシブル回路５１は導
電性部材５５の少なくともいくつかがそれぞれエラスト
マ４３のそれぞれの直立部分４７（および関連するパッ
ド部材１３）と整列するように位置合わせされる。これ
は、フレキシブル回路５１を第２の回路付き基板（たと
えばプリント回路板）とはめ合わせする際に平面性の欠
如を補償する他に、各導電性部材５５に対してほぼ独立
に力が加わるようにするために重要であると見なされ
る。
部材４１に物理的に接続されている。一実施例では、こ
れは適当なボンディング剤、Ｅａｓｔｍａｎ ９１０
（ＥａｓｔｍａｎはＫｏｄａｋ Ｃｏ．の商標）または
Rogers R1500(Rogersはthe Rogers Corporationの商
標）を使って達成できる。他の適切なボンディング剤も
使用できる。図４に示すように、このボンディング剤
は、誘電層５３の下面５７をパッド部材１３の対応する
上面、たとえば上面５９に直接ボンディングする働きを
する。重要なことであるが、フレキシブル回路５１は導
電性部材５５の少なくともいくつかがそれぞれエラスト
マ４３のそれぞれの直立部分４７（および関連するパッ
ド部材１３）と整列するように位置合わせされる。これ
は、フレキシブル回路５１を第２の回路付き基板（たと
えばプリント回路板）とはめ合わせする際に平面性の欠
如を補償する他に、各導電性部材５５に対してほぼ独立
に力が加わるようにするために重要であると見なされ
る。
【００３０】図４の実施例では、誘電層５３の下面５７
に、複数の金属要素６１を金属パッド部材１３の対応す
る位置に対して相対的に加えることが好ましい。この配
置構成では、上記のボンディング剤を使ってフレキシブ
ル回路５１をエラストマ４１にボンディングすることが
可能であるが、それよりも重要なことに、この２つの構
造を接続するための代替手段を使用することも可能であ
る。好ましい例では、このような接続手段は、はんだを
使用するものであり、ペーストなどを使用し、２つの部
材４１と５１を整列させ、（図４に示すように）互いに
接触する位置に置いて、熱を加えてはんだをリフローさ
せる。その結果、図のように金属要素の間の位置に強い
はんだボンディング７１ができる。一例では、この目的
のための許容可能なはんだはスズ−鉛６０：４０合金で
あり、これはスズがはんだ組成物の約６０重量％を占
め、鉛が残りの約４０重量％を占める。
に、複数の金属要素６１を金属パッド部材１３の対応す
る位置に対して相対的に加えることが好ましい。この配
置構成では、上記のボンディング剤を使ってフレキシブ
ル回路５１をエラストマ４１にボンディングすることが
可能であるが、それよりも重要なことに、この２つの構
造を接続するための代替手段を使用することも可能であ
る。好ましい例では、このような接続手段は、はんだを
使用するものであり、ペーストなどを使用し、２つの部
材４１と５１を整列させ、（図４に示すように）互いに
接触する位置に置いて、熱を加えてはんだをリフローさ
せる。その結果、図のように金属要素の間の位置に強い
はんだボンディング７１ができる。一例では、この目的
のための許容可能なはんだはスズ−鉛６０：４０合金で
あり、これはスズがはんだ組成物の約６０重量％を占
め、鉛が残りの約４０重量％を占める。
【００３１】図５において、本発明に従ってエラストマ
支持部材を形成する代替方法が示されている。図５の実
施例では、エラストマ４３とスチフナからなるサブアセ
ンブリが、上述のような成型装置内で形成されるが、重
要なことにその上の金属パッド部材は除外される。すな
わち、図２及び３に示した実施例におけるような位置決
めシートは成型装置内で使用されない。したがって、成
型操作によって、上記のスチフナ３１を有し、その上に
段付きエラストマ４３が形成されたサブアセンブリだけ
が得られる。
支持部材を形成する代替方法が示されている。図５の実
施例では、エラストマ４３とスチフナからなるサブアセ
ンブリが、上述のような成型装置内で形成されるが、重
要なことにその上の金属パッド部材は除外される。すな
わち、図２及び３に示した実施例におけるような位置決
めシートは成型装置内で使用されない。したがって、成
型操作によって、上記のスチフナ３１を有し、その上に
段付きエラストマ４３が形成されたサブアセンブリだけ
が得られる。
【００３２】この形成されたサブアセンブリ（特にエラ
ストマの直立部分４７）への金属パッド部材の付加は、
スパッタリングによって実施することが好ましい。例え
ば、適当なスパッタ装置（例えばＤＣマグネトロン）の
インライン真空チャンバ内でエラストマとスチフナを整
列させ、その後エラストマ４３の露出表面に金属を付加
する。これらの表面の画定は、図５に示すようなマスク
６１を使って実施することが好ましい。マスク６１は、
各直立部分４７と整列する対応する数の開口６３をその
中に含んでいる。マスク６１は図５では持ち上げた位置
にあるが、この位置合わせのために下げられることを了
解されたい。マスクは独立した部材に限定する必要はな
く、スパッタ工程に耐えることのできる一群のコーティ
ングまたは光撮像可能材料からなるものでもよいことに
留意されたい。図５に示すような独立のマスクは、金
属、ポリイミドまたは類似の材料で作成できる。
ストマの直立部分４７）への金属パッド部材の付加は、
スパッタリングによって実施することが好ましい。例え
ば、適当なスパッタ装置（例えばＤＣマグネトロン）の
インライン真空チャンバ内でエラストマとスチフナを整
列させ、その後エラストマ４３の露出表面に金属を付加
する。これらの表面の画定は、図５に示すようなマスク
６１を使って実施することが好ましい。マスク６１は、
各直立部分４７と整列する対応する数の開口６３をその
中に含んでいる。マスク６１は図５では持ち上げた位置
にあるが、この位置合わせのために下げられることを了
解されたい。マスクは独立した部材に限定する必要はな
く、スパッタ工程に耐えることのできる一群のコーティ
ングまたは光撮像可能材料からなるものでもよいことに
留意されたい。図５に示すような独立のマスクは、金
属、ポリイミドまたは類似の材料で作成できる。
【００３３】好ましい一実施例では、金属パッド部材
（図５の１３）に、少なくとも２回のスパッタ操作によ
って形成され、したがって少なくとも２種の異なる金属
が付加される。好ましい一実施例では、まず直立部分４
７の露出表面に約２５０オングストロームのクロムを付
着させ、続いて約３０００オングストロームの銅をスパ
ッタする。クロムの付着前にエラストマの露出表面を
（たとえば酸素高周波プラズマを使って）前処理して、
金属のボンディングを改善する。その結果得られる支持
部材（スチフナ−エラストマ−パッド部材）はこのと
き、（図４に示すような）それぞれのフレキシブル回路
部材に固定することができる。得られるパッド部材は最
も近い隣接パッド部材から僅か約０．５１ｍｍ（０．０
２０インチ）の距離だけ隔置された直径がそれぞれ僅か
に約０．３３ｍｍ（０．０１３インチ）の円筒形構成の
ものであることが好ましい。スパッタされた金属パッド
部材１３は、（例えばボンディング剤を使って）フレキ
シブル回路の有電体に直接固定してもよく、あるいは誘
電体の下面に形成された金属要素に固定してもよいこと
を理解されたい。このようなボンディングは、図４の実
施例で述べたものと同じ材料を使って実施できる。
（図５の１３）に、少なくとも２回のスパッタ操作によ
って形成され、したがって少なくとも２種の異なる金属
が付加される。好ましい一実施例では、まず直立部分４
７の露出表面に約２５０オングストロームのクロムを付
着させ、続いて約３０００オングストロームの銅をスパ
ッタする。クロムの付着前にエラストマの露出表面を
（たとえば酸素高周波プラズマを使って）前処理して、
金属のボンディングを改善する。その結果得られる支持
部材（スチフナ−エラストマ−パッド部材）はこのと
き、（図４に示すような）それぞれのフレキシブル回路
部材に固定することができる。得られるパッド部材は最
も近い隣接パッド部材から僅か約０．５１ｍｍ（０．０
２０インチ）の距離だけ隔置された直径がそれぞれ僅か
に約０．３３ｍｍ（０．０１３インチ）の円筒形構成の
ものであることが好ましい。スパッタされた金属パッド
部材１３は、（例えばボンディング剤を使って）フレキ
シブル回路の有電体に直接固定してもよく、あるいは誘
電体の下面に形成された金属要素に固定してもよいこと
を理解されたい。このようなボンディングは、図４の実
施例で述べたものと同じ材料を使って実施できる。
【００３４】金属材料の上記の厚さは本発明を限定する
ものではなく、他の厚さも容易に適用できる。また、本
発明の広義の教示によれば、図５に示したようなエラス
トマ支持部材はその一部分として上記のスチフナを含む
必要はなく、その代わりにその上にそれぞれのパッド部
材が配置されるように適合された単一の一体式ユニット
とすることもできることを理解されたい。さらに、希望
するならば（例えばそれぞれのパッド部材をボンディン
グするための代替回路として）エラストマの他の部分に
金属コーティングを設けることも本発明の範囲に含まれ
る。このような追加の回路は図５には示してないが、こ
れはパッド部材１３とほぼ同じ厚さであり、選択された
直立部分４７に対して垂直なまたは水平なあるいはその
両方の表面に沿って配置できることをはっきり理解され
たい。
ものではなく、他の厚さも容易に適用できる。また、本
発明の広義の教示によれば、図５に示したようなエラス
トマ支持部材はその一部分として上記のスチフナを含む
必要はなく、その代わりにその上にそれぞれのパッド部
材が配置されるように適合された単一の一体式ユニット
とすることもできることを理解されたい。さらに、希望
するならば（例えばそれぞれのパッド部材をボンディン
グするための代替回路として）エラストマの他の部分に
金属コーティングを設けることも本発明の範囲に含まれ
る。このような追加の回路は図５には示してないが、こ
れはパッド部材１３とほぼ同じ厚さであり、選択された
直立部分４７に対して垂直なまたは水平なあるいはその
両方の表面に沿って配置できることをはっきり理解され
たい。
【００３５】画定された銅の厚い層が、たわみや変形に
耐えて、フレキシブル回路部材５１と支持部材４１の間
のボンディングボンドに悪影響を与えずにエラストマに
よく追従することが実証された。
耐えて、フレキシブル回路部材５１と支持部材４１の間
のボンディングボンドに悪影響を与えずにエラストマに
よく追従することが実証された。
【００３６】以上、段付きまたは類似のエラストマを使
用し、重要なことにその上に（さらに固定された）金属
パッド部材を含む、新しい独特の回路構造及びそれを作
成する方法を開示し記述した。この支持部材は、例えば
ボンディング剤を使って、あるいはより永続的なはんだ
ボンディングを用いてフレキシブル回路に容易に固定す
ることができ、それによって高密度の回路パッドまたは
線をその一部分として含むきわめてコンパクトな設計の
ものでもよい、独特の構造を提供する。さらに重要なこ
とに、回路のそれぞれのパッドは、対応するエラストマ
直立部分に対して相対的に位置決めされ、それによっ
て、たとえばそれにかかる力がほぼ独立したものにな
り、平面性欠如を補償しながら均一な力が加わるように
する。前述のように、このような構造を作成する方法
は、比較的実施しやすく、比較的低い費用で実施でき
る。
用し、重要なことにその上に（さらに固定された）金属
パッド部材を含む、新しい独特の回路構造及びそれを作
成する方法を開示し記述した。この支持部材は、例えば
ボンディング剤を使って、あるいはより永続的なはんだ
ボンディングを用いてフレキシブル回路に容易に固定す
ることができ、それによって高密度の回路パッドまたは
線をその一部分として含むきわめてコンパクトな設計の
ものでもよい、独特の構造を提供する。さらに重要なこ
とに、回路のそれぞれのパッドは、対応するエラストマ
直立部分に対して相対的に位置決めされ、それによっ
て、たとえばそれにかかる力がほぼ独立したものにな
り、平面性欠如を補償しながら均一な力が加わるように
する。前述のように、このような構造を作成する方法
は、比較的実施しやすく、比較的低い費用で実施でき
る。
【００３７】以上、現時点で本発明の好ましい実施例と
考えられるものについて開示し記述したが、頭記の特許
請求の範囲で定義される本発明の範囲から逸脱せずに、
それに様々な変更及び修正を加えられることは当業者に
は明白であろう。
考えられるものについて開示し記述したが、頭記の特許
請求の範囲で定義される本発明の範囲から逸脱せずに、
それに様々な変更及び修正を加えられることは当業者に
は明白であろう。
【００３８】まとめとして、本発明の構成に関して以下
の事項を開示する。
の事項を開示する。
【００３９】（１）第一表面上に複数の導電性部材を有
する少なくとも１つの誘電体層を含むフレキシブル回路
と、複数の直立部分を含むエラストマ部材と、パッド部
材のうちの選択されたものが、前記エラストマ部材の前
記直立部分の１つに固定される複数の金属パッド部材
と、前記パッド部材のうちの前記選択されたものを前記
フレキシブル回路に、前記導電性部材の位置でボンディ
ングする手段とを備える回路構造。 （２）前記誘電体層がポリイミドからなることを特徴と
する、上記（１）に記載の回路構造。 （３）前記導電性部材からそれぞれ金属パッドを備える
ことを特徴とする、上記（１）に記載の回路構造。 （４）前記金属パッドが銅からなることを特徴とする、
上記（３）に記載の回路構造。 （５）前記エラストマ部材がシリコン・ゴムからなるこ
とを特徴とする、上記（１）に記載の回路構造。 （６）前記金属パッド部材が銅からなることを特徴とす
る、上記（１）に記載の回路構造。 （７）前記パッド部材を前記フレキシブル回路にボンデ
ィングする前記手段がボンディング剤を含むことを特徴
とする、上記（１）に記載の回路構造。 （８）前記ボンディング剤がシリコンをベースとするボ
ンディング剤であることを特徴とする、上記（７）に記
載の回路構造。 （９）前記フレキシブル回路が更に複数の金属要素を含
み、前記金属要素のうちの選択されたものが、それぞれ
前記誘電体の第２表面上の、前記導電性部材の１つにほ
ぼ対向する位置にあり、前記エラストマ部材に固定され
た前記パッド部材が、前記金属要素のうちの１つにボン
ディングされることを特徴とする、上記（１）に記載の
回路構造。 （１０）前記ボンディングがはんだによって行われるこ
とを特徴とする、上記（９）に記載の回路構造。 （１１）さらに、前記エラストマ部材に固定された、前
記エラストマ部材に大きな剛性を与えるためのスチフナ
部材を含むことを特徴とする、上記（１）に記載の回路
構造。 （１２）ベース材料層とその上に着脱可能に配置された
複数の金属パッド部材とを含む位置決めシートを提供す
るステップと、成型装置内で前記位置決めシートを位置
決めするステップと、前記成型装置にある量の成型可能
エラストマ材料を供給するステップと、複数の直立エラ
ストマ部分をその一部分として有し、前記直立エラスト
マ部分のうちの選択されたものが、前記位置決めシート
の前記金属パッド部材にボンディングされるエラストマ
部材を提供するために前記エラストマ材料を成型するス
テップと、前記エラストマ部分がボンディングされた前
記金属パッド部材から、前記ベース材料層の除去後も前
記金属パッド部材は前記エラストマ部分に接合したまま
にして、前記ベース材料層を除去するステップと、を含
む、エラストマ支持部材を作成する方法。 （１３）前記位置決めシートが、まず前記ベース材料層
を提供し、その上に前記金属パッド部材を形成すること
によって提供されることを特徴とする、上記（１２）に
記載の方法。 （１４）前記金属パッド部材が、フォトリソグラフィ処
理を用いて形成されることを特徴とする、上記（１３）
に記載の方法。 （１５）前記位置決めシートが、まず前記ベース材料層
を提供し、その後にボンディング剤を用いてそれに前記
金属パッド部材を着脱可能にボンディングさせることに
よって提供されることを特徴とする、上記（１２）に記
載の方法。 （１６）さらに、スチフナ部材を提供するステップと、
前記スチフナ部材を前記成型装置内で位置決めするステ
ップとを含み、前記エラストマを成型する前記ステップ
がさらに前記エラストマを前記スチフナ・プレートにボ
ンディングするステップを含むことを特徴とする、上記
（１２）に記載の方法。 （１７）前記エラストマを成型するステップが、約１５
０℃ないし約２００℃の範囲内の温度で約５分ないし約
２０分の範囲内の時間行われることを特徴とする、上記
（１２）に記載の方法。 （１８）前記時間が約１０分であり、前記温度が約１７
５℃であることを特徴とする、上記（１７）に記載の方
法。 （１９）さらに、前記金属パッド部材がボンディングさ
れた前記エラストマ部材を、前記成型ステップの後に約
１７５℃ないし約２２５℃の硬化温度で約２時間ないし
約６時間の硬化時間硬化させるステップを含むことを特
徴とする、上記（１２）に記載の方法。 （２０）前記硬化時間が約４時間であり、前記硬化温度
が約２０５℃であることを特徴とする、上記（１９）に
記載の方法。 （２１）さらに少なくとも１つの誘電層とその上の複数
の導電性部材とを含むフレキシブル回路を提供するステ
ップを含み、さらに、前記エラストマ部分がボンディン
グされた前記金属パッド部材を前記フレキシブル回路
に、前記回路上の前記導電性部材の位置でボンディング
するステップとを含むことを特徴とする上記（１２）に
記載の方法。 （２２）前記金属パッド部材を前記フレキシブル回路に
ボンディングする前記ステップが、ボンディング剤を用
いて実施されることを特徴とする、上記（２１）に記載
の方法。 （２３）さらに、前記誘電体上に前記導電性部材の対向
する位置に複数の金属要素を提供するステップと、前記
エラストマ部分がボンディングされた前記金属パッド部
材を前記金属要素のうちの当該のものにボンディングす
るステップとを含むことを特徴とする、上記（２１）に
記載の方法。 （２４）前記金属パッド部材を前記金属要素にボンディ
ングする前記ステップがはんだを用いて実施されること
を特徴とする、上記（２３）に記載の方法。
する少なくとも１つの誘電体層を含むフレキシブル回路
と、複数の直立部分を含むエラストマ部材と、パッド部
材のうちの選択されたものが、前記エラストマ部材の前
記直立部分の１つに固定される複数の金属パッド部材
と、前記パッド部材のうちの前記選択されたものを前記
フレキシブル回路に、前記導電性部材の位置でボンディ
ングする手段とを備える回路構造。 （２）前記誘電体層がポリイミドからなることを特徴と
する、上記（１）に記載の回路構造。 （３）前記導電性部材からそれぞれ金属パッドを備える
ことを特徴とする、上記（１）に記載の回路構造。 （４）前記金属パッドが銅からなることを特徴とする、
上記（３）に記載の回路構造。 （５）前記エラストマ部材がシリコン・ゴムからなるこ
とを特徴とする、上記（１）に記載の回路構造。 （６）前記金属パッド部材が銅からなることを特徴とす
る、上記（１）に記載の回路構造。 （７）前記パッド部材を前記フレキシブル回路にボンデ
ィングする前記手段がボンディング剤を含むことを特徴
とする、上記（１）に記載の回路構造。 （８）前記ボンディング剤がシリコンをベースとするボ
ンディング剤であることを特徴とする、上記（７）に記
載の回路構造。 （９）前記フレキシブル回路が更に複数の金属要素を含
み、前記金属要素のうちの選択されたものが、それぞれ
前記誘電体の第２表面上の、前記導電性部材の１つにほ
ぼ対向する位置にあり、前記エラストマ部材に固定され
た前記パッド部材が、前記金属要素のうちの１つにボン
ディングされることを特徴とする、上記（１）に記載の
回路構造。 （１０）前記ボンディングがはんだによって行われるこ
とを特徴とする、上記（９）に記載の回路構造。 （１１）さらに、前記エラストマ部材に固定された、前
記エラストマ部材に大きな剛性を与えるためのスチフナ
部材を含むことを特徴とする、上記（１）に記載の回路
構造。 （１２）ベース材料層とその上に着脱可能に配置された
複数の金属パッド部材とを含む位置決めシートを提供す
るステップと、成型装置内で前記位置決めシートを位置
決めするステップと、前記成型装置にある量の成型可能
エラストマ材料を供給するステップと、複数の直立エラ
ストマ部分をその一部分として有し、前記直立エラスト
マ部分のうちの選択されたものが、前記位置決めシート
の前記金属パッド部材にボンディングされるエラストマ
部材を提供するために前記エラストマ材料を成型するス
テップと、前記エラストマ部分がボンディングされた前
記金属パッド部材から、前記ベース材料層の除去後も前
記金属パッド部材は前記エラストマ部分に接合したまま
にして、前記ベース材料層を除去するステップと、を含
む、エラストマ支持部材を作成する方法。 （１３）前記位置決めシートが、まず前記ベース材料層
を提供し、その上に前記金属パッド部材を形成すること
によって提供されることを特徴とする、上記（１２）に
記載の方法。 （１４）前記金属パッド部材が、フォトリソグラフィ処
理を用いて形成されることを特徴とする、上記（１３）
に記載の方法。 （１５）前記位置決めシートが、まず前記ベース材料層
を提供し、その後にボンディング剤を用いてそれに前記
金属パッド部材を着脱可能にボンディングさせることに
よって提供されることを特徴とする、上記（１２）に記
載の方法。 （１６）さらに、スチフナ部材を提供するステップと、
前記スチフナ部材を前記成型装置内で位置決めするステ
ップとを含み、前記エラストマを成型する前記ステップ
がさらに前記エラストマを前記スチフナ・プレートにボ
ンディングするステップを含むことを特徴とする、上記
（１２）に記載の方法。 （１７）前記エラストマを成型するステップが、約１５
０℃ないし約２００℃の範囲内の温度で約５分ないし約
２０分の範囲内の時間行われることを特徴とする、上記
（１２）に記載の方法。 （１８）前記時間が約１０分であり、前記温度が約１７
５℃であることを特徴とする、上記（１７）に記載の方
法。 （１９）さらに、前記金属パッド部材がボンディングさ
れた前記エラストマ部材を、前記成型ステップの後に約
１７５℃ないし約２２５℃の硬化温度で約２時間ないし
約６時間の硬化時間硬化させるステップを含むことを特
徴とする、上記（１２）に記載の方法。 （２０）前記硬化時間が約４時間であり、前記硬化温度
が約２０５℃であることを特徴とする、上記（１９）に
記載の方法。 （２１）さらに少なくとも１つの誘電層とその上の複数
の導電性部材とを含むフレキシブル回路を提供するステ
ップを含み、さらに、前記エラストマ部分がボンディン
グされた前記金属パッド部材を前記フレキシブル回路
に、前記回路上の前記導電性部材の位置でボンディング
するステップとを含むことを特徴とする上記（１２）に
記載の方法。 （２２）前記金属パッド部材を前記フレキシブル回路に
ボンディングする前記ステップが、ボンディング剤を用
いて実施されることを特徴とする、上記（２１）に記載
の方法。 （２３）さらに、前記誘電体上に前記導電性部材の対向
する位置に複数の金属要素を提供するステップと、前記
エラストマ部分がボンディングされた前記金属パッド部
材を前記金属要素のうちの当該のものにボンディングす
るステップとを含むことを特徴とする、上記（２１）に
記載の方法。 （２４）前記金属パッド部材を前記金属要素にボンディ
ングする前記ステップがはんだを用いて実施されること
を特徴とする、上記（２３）に記載の方法。
【図１】異なる形状の複数の金属パッドを含む、本発明
の一実施例による位置決めシートの等角図である。
の一実施例による位置決めシートの等角図である。
【図２】本発明の一態様に従ってエラストマ支持部材を
製造するために設計された、開位置にある成型装置を示
す図である。
製造するために設計された、開位置にある成型装置を示
す図である。
【図３】本発明の一態様に従ってエラストマ支持部材を
製造するために設計された、閉位置にある成型装置を示
す図である。
製造するために設計された、閉位置にある成型装置を示
す図である。
【図４】本発明の一実施例による回路付き基板の部分側
断面図である。
断面図である。
【図５】本発明の一実施例による回路付き基板を作成す
る代替方法を示す図である。
る代替方法を示す図である。
１０ 位置決めシート １１ ベース材料層 １３ 金属パッド部材 １５ 成型装置 １７ 底板 １９ 中板 ２１ 頂板 ３１ スチフナ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ジェームズ・ダニエル・ヘラード アメリカ合衆国13850 ニューヨーク州ヴ ェスタル スーザン・コート 100 (72)発明者 トマス・ジョージ・マセク アメリカ合衆国13760 ニューヨーク州エ ンディコット ノース・マッキンリー・ア ベニュー 833 (72)発明者 ティモシー・リー・シャープ アメリカ合衆国13736 ニューヨーク州バ ークシャー バック・ウェスト・クリー ク・ロード 719 (72)発明者 ジョージ・ジョーゼフ・ショヴロフスキ アメリカ合衆国13827 ニューヨーク州オ ウェゴ ホリスター・ロード 74
Claims (24)
- 【請求項１】第一表面上に複数の導電性部材を有する少
なくとも１つの誘電体層を含むフレキシブル回路と、 複数の直立部分を含むエラストマ部材と、 パッド部材のうちの選択されたものが、前記エラストマ
部材の前記直立部分の１つに固定される複数の金属パッ
ド部材と、 前記パッド部材のうちの前記選択されたものを前記フレ
キシブル回路に、前記導電性部材の位置でボンディング
する手段とを備える回路構造。 - 【請求項２】前記誘電体層がポリイミドからなることを
特徴とする、請求項１に記載の回路構造。 - 【請求項３】前記導電性部材がそれぞれ金属パッドを備
えることを特徴とする、請求項１に記載の回路構造。 - 【請求項４】前記金属パッドが銅からなることを特徴と
する、請求項３に記載の回路構造。 - 【請求項５】前記エラストマ部材がシリコン・ゴムから
なることを特徴とする、請求項１に記載の回路構造。 - 【請求項６】前記金属パッド部材が銅からなることを特
徴とする、請求項１に記載の回路構造。 - 【請求項７】前記パッド部材を前記フレキシブル回路に
ボンディングする前記手段がボンディング剤を含むこと
を特徴とする、請求項１に記載の回路構造。 - 【請求項８】前記ボンディング剤がシリコンをベースと
するボンディング剤であることを特徴とする、請求項７
に記載の回路構造。 - 【請求項９】前記フレキシブル回路が更に複数の金属要
素を含み、前記金属要素のうちの選択されたものが、そ
れぞれ前記誘電体の第２表面上の、前記導電性部材の１
つにほぼ対向する位置にあり、前記エラストマ部材に固
定された前記パッド部材が、前記金属要素のうちの１つ
にボンディングされることを特徴とする、請求項１に記
載の回路構造。 - 【請求項１０】前記ボンディングがはんだによって行わ
れることを特徴とする、請求項９に記載の回路構造。 - 【請求項１１】さらに、前記エラストマ部材に固定され
た、前記エラストマ部材に大きな剛性を与えるためのス
チフナ部材を含むことを特徴とする、請求項１に記載の
回路構造。 - 【請求項１２】ベース材料層とその上に着脱可能に配置
された複数の金属パッド部材とを含む位置決めシートを
提供するステップと、 成型装置内で前記位置決めシートを位置決めするステッ
プと、 前記成型装置にある量の成型可能エラストマ材料を供給
するステップと、 複数の直立エラストマ部分をその一部分として有し、前
記直立エラストマ部分のうちの選択されたものが、前記
位置決めシートの前記金属パッド部材にボンディングさ
れるエラストマ部材を提供するために前記エラストマ材
料を成型するステップと、 前記エラストマ部分がボンディングされた前記金属パッ
ド部材から、前記ベース材料層の除去後も前記金属パッ
ド部材は前記エラストマ部分に接合したままにして、前
記ベース材料層を除去するステップと、 を含む、エラストマ支持部材を作成する方法。 - 【請求項１３】前記位置決めシートが、まず前記ベース
材料層を提供し、その上に前記金属パッド部材を形成す
ることによって提供されることを特徴とする、請求項１
２に記載の方法。 - 【請求項１４】前記金属パッド部材が、フォトリソグラ
フィ処理を用いて形成されることを特徴とする、請求項
１３に記載の方法。 - 【請求項１５】前記位置決めシートが、まず前記ベース
材料層を提供し、その後にボンディング剤を用いてそれ
に前記金属パッド部材を着脱可能にボンディングさせる
ことによって提供されることを特徴とする、請求項１２
に記載の方法。 - 【請求項１６】さらに、スチフナ部材を提供するステッ
プと、前記スチフナ部材を前記成型装置内で位置決めす
るステップとを含み、前記エラストマを成型する前記ス
テップがさらに前記エラストマを前記スチフナ・プレー
トにボンディングするステップを含むことを特徴とす
る、請求項１２に記載の方法。 - 【請求項１７】前記エラストマを成型するステップが、
約１５０℃ないし約２００℃の範囲内の温度で約５分な
いし約２０分の範囲内の時間行われることを特徴とす
る、請求項１２に記載の方法。 - 【請求項１８】前記時間が約１０分であり、前記温度が
約１７５℃であることを特徴とする、請求項１７に記載
の方法。 - 【請求項１９】さらに、前記金属パッド部材がボンディ
ングされた前記エラストマ部材を、前記成型ステップの
後に約１７５℃ないし約２２５℃の硬化温度で約２時間
ないし約６時間の硬化時間硬化させるステップを含むこ
とを特徴とする、請求項１２に記載の方法。 - 【請求項２０】前記硬化時間が約４時間であり、前記硬
化温度が約２０５℃であることを特徴とする、請求項１
９に記載の方法。 - 【請求項２１】さらに少なくとも１つの誘電層とその上
の複数の導電性部材とを含むフレキシブル回路を提供す
るステップを含み、さらに、前記エラストマ部分がボン
ディングされた前記金属パッド部材を前記フレキシブル
回路に、前記回路上の前記導電性部材の位置でボンディ
ングするステップとを含むことを特徴とする請求項１２
に記載の方法。 - 【請求項２２】前記金属パッド部材を前記フレキシブル
回路にボンディングする前記ステップが、ボンディング
剤を用いて実施されることを特徴とする、請求項２１に
記載の方法。 - 【請求項２３】さらに、前記誘電体上に前記導電性部材
の対向する位置に複数の金属要素を提供するステップ
と、前記エラストマ部分がボンディングされた前記金属
パッド部材を前記金属要素のうちの当該のものにボンデ
ィングするステップとを含むことを特徴とする、請求項
２１に記載の方法。 - 【請求項２４】前記金属パッド部材を前記金属要素にボ
ンディングする前記ステップがはんだを用いて実施され
ることを特徴とする、請求項２３に記載の方法。
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