JPH0727645A - 静電容量式圧力センサ - Google Patents
静電容量式圧力センサInfo
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- JPH0727645A JPH0727645A JP5195596A JP19559693A JPH0727645A JP H0727645 A JPH0727645 A JP H0727645A JP 5195596 A JP5195596 A JP 5195596A JP 19559693 A JP19559693 A JP 19559693A JP H0727645 A JPH0727645 A JP H0727645A
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- JP
- Japan
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- diaphragm
- pressure
- substrate
- pressure sensor
- diaphragms
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 結露や塵埃等の問題も含めた大気環境の変化
に影響されることがなく、また大気圧変動に起因する計
測誤差も少なく、微圧から高圧までの圧力レンジを精度
よく検出する。 【構成】 第1の基板1と第1のダイヤフラム20の間
に第1の基準室15を、第2の基板4と第2のダイヤフ
ラム24との間に第2の基準室16を、第1のダイヤフ
ラム20と第2のダイヤフラム24の間に第3のダイヤ
フラム25を介在させ、これらダイヤフラムの可動部を
第1,第2の連結部28,29によって連結する。第1
の基準室15内の第1の基板1に固定電極3を配設し、
第1のダイヤフラム20に可動電極7を固定電極3に対
向して配設する。第1,第2の基準室15,16を真空
にする。第1,第3のダイヤフラム20,25の間の空
間を第1圧力導入室26として、測定圧力P1 を導入
し、第2,第3のダイヤフラム24,25の間の空間を
第2圧力導入室27として大気開放する(圧力P0 )。
に影響されることがなく、また大気圧変動に起因する計
測誤差も少なく、微圧から高圧までの圧力レンジを精度
よく検出する。 【構成】 第1の基板1と第1のダイヤフラム20の間
に第1の基準室15を、第2の基板4と第2のダイヤフ
ラム24との間に第2の基準室16を、第1のダイヤフ
ラム20と第2のダイヤフラム24の間に第3のダイヤ
フラム25を介在させ、これらダイヤフラムの可動部を
第1,第2の連結部28,29によって連結する。第1
の基準室15内の第1の基板1に固定電極3を配設し、
第1のダイヤフラム20に可動電極7を固定電極3に対
向して配設する。第1,第2の基準室15,16を真空
にする。第1,第3のダイヤフラム20,25の間の空
間を第1圧力導入室26として、測定圧力P1 を導入
し、第2,第3のダイヤフラム24,25の間の空間を
第2圧力導入室27として大気開放する(圧力P0 )。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は静電容量式圧力センサに
関するものである。
関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来から、圧力計等に用いられる圧力セ
ンサとしては種々のものが知られており、その一つに図
11に示すダイヤフラムの変位を静電容量変化として検
出するようにした静電容量式圧力センサがある。これを
同図に基づいて概略説明すると、1はパイレックスガラ
スで形成された第1の基板で、この第1の基板1の下面
中央部には適宜深さの凹陥部2が形成されており、また
この凹陥部2内には固定電極3が配設されている。4は
シリコン等で形成された第2の基板で、この第2の基板
4はエッチングにより下面中央部を除去されることによ
り圧力に感応する薄肉円板状のダイヤフラム6を備え、
またこのダイヤフラム6の表面には可動電極7が前記固
定電極3に対向して埋め込み形成されている。そして、
第1,第2の基板1,4は互いに重ね合わされて周縁部
を陽極接合によって一体的に接合されることにより、セ
ンサ素子を形成している。なお、8は接合部、9は凹陥
部2に大気圧(P0 )を導入する大気圧導入孔である。
ンサとしては種々のものが知られており、その一つに図
11に示すダイヤフラムの変位を静電容量変化として検
出するようにした静電容量式圧力センサがある。これを
同図に基づいて概略説明すると、1はパイレックスガラ
スで形成された第1の基板で、この第1の基板1の下面
中央部には適宜深さの凹陥部2が形成されており、また
この凹陥部2内には固定電極3が配設されている。4は
シリコン等で形成された第2の基板で、この第2の基板
4はエッチングにより下面中央部を除去されることによ
り圧力に感応する薄肉円板状のダイヤフラム6を備え、
またこのダイヤフラム6の表面には可動電極7が前記固
定電極3に対向して埋め込み形成されている。そして、
第1,第2の基板1,4は互いに重ね合わされて周縁部
を陽極接合によって一体的に接合されることにより、セ
ンサ素子を形成している。なお、8は接合部、9は凹陥
部2に大気圧(P0 )を導入する大気圧導入孔である。
【0003】このような構成において、ダイヤフラム6
の裏面側に測定圧力P1 を印加し、凹陥部2に大気圧P
0 を印加すると、この時の差圧(P1 −P0 )に応じて
ダイヤフラム6が変位して固定電極3と可動電極7のギ
ャップGを変化させる(この場合は狭くなる)。そのた
め、固定電極3と可動電極7とで構成されるコンデンサ
の静電容量が変化し、これを電気信号として取り出すこ
とにより、測定圧力P1 を検出することができる。
の裏面側に測定圧力P1 を印加し、凹陥部2に大気圧P
0 を印加すると、この時の差圧(P1 −P0 )に応じて
ダイヤフラム6が変位して固定電極3と可動電極7のギ
ャップGを変化させる(この場合は狭くなる)。そのた
め、固定電極3と可動電極7とで構成されるコンデンサ
の静電容量が変化し、これを電気信号として取り出すこ
とにより、測定圧力P1 を検出することができる。
【0004】しかしながら、このような従来の静電容量
式圧力センサにおいては凹陥部2が大気開放されている
ので環境の変化により影響を受け易く、測定誤差を生じ
るという欠点があった。すなわち、大気の湿度等の環境
の変化が発生した場合、凹陥部2内の空気の誘電率が湿
度等の変化により変化し、これによってコンデンサ容量
値が変化し、測定誤差を生じる。
式圧力センサにおいては凹陥部2が大気開放されている
ので環境の変化により影響を受け易く、測定誤差を生じ
るという欠点があった。すなわち、大気の湿度等の環境
の変化が発生した場合、凹陥部2内の空気の誘電率が湿
度等の変化により変化し、これによってコンデンサ容量
値が変化し、測定誤差を生じる。
【0005】そこでこのような問題を解決するものとし
て、湿度等の環境変化により発生する誤差要因を取り除
くためにリファレンスコンデンサを設けた静電容量式圧
力センサが提案されている(特開昭63−308529
号公報等)。この静電容量式圧力センサは、測定圧力に
応じて容量値が変化するセンシングコンデンサと、測定
圧力が変化しても容量値が変化しないリファレンスコン
デンサとを備え、センシングコンデンサとリファレンス
コンデンサとの両電極間ギャップにそれぞれ大気圧を導
入することにより、湿度等の環境変化により発生する誤
差要因を取り除くようにしたものである。このような構
成からなる静電容量式圧力センサにおいては湿度等の環
境変化により発生する誤差要因を取り除くことができる
という利点を有するものの、コンデンサ電極表面の結露
やコンデンサ電極内に微小な塵埃が侵入した場合の測定
誤差までは取り除くことができないという問題があっ
た。また、結露の発生は、圧力を測定する媒体の温度が
大気温度より低い場合等には避けられない現象であり、
塵埃の混入も大気圧導入孔が存在する以上避けられない
問題である。
て、湿度等の環境変化により発生する誤差要因を取り除
くためにリファレンスコンデンサを設けた静電容量式圧
力センサが提案されている(特開昭63−308529
号公報等)。この静電容量式圧力センサは、測定圧力に
応じて容量値が変化するセンシングコンデンサと、測定
圧力が変化しても容量値が変化しないリファレンスコン
デンサとを備え、センシングコンデンサとリファレンス
コンデンサとの両電極間ギャップにそれぞれ大気圧を導
入することにより、湿度等の環境変化により発生する誤
差要因を取り除くようにしたものである。このような構
成からなる静電容量式圧力センサにおいては湿度等の環
境変化により発生する誤差要因を取り除くことができる
という利点を有するものの、コンデンサ電極表面の結露
やコンデンサ電極内に微小な塵埃が侵入した場合の測定
誤差までは取り除くことができないという問題があっ
た。また、結露の発生は、圧力を測定する媒体の温度が
大気温度より低い場合等には避けられない現象であり、
塵埃の混入も大気圧導入孔が存在する以上避けられない
問題である。
【0006】静電容量式圧力センサにおいて、これらの
結露や塵埃の問題も含めた湿度等の環境の変化により発
生する誤差要因が完全に取り除けるセンサとして絶対圧
センサがある。この絶対圧センサは測定圧力の変化によ
り容量値が変化するコンデンサ電極間ギャップを大気か
ら隔絶すると共に、真空に保持して構成したもので、例
えば特開平4−9727号公報が知られている。この種
の絶対圧センサにあっては、コンデンサ電極間が真空に
保たれているため、電極の一方が設けられた(測定圧力
の変化に応じて変位する)ダイヤフラムが常に1Kg/
cm2 の圧力が印加されており、1Kg/cm2 の圧力
に応じて変位している。このため、1Kg/cm2 の圧
力に比べて微圧、例えば0.01Kg/cm2 程度以下
のレンジのセンサを実現しようとすると可動電極が設け
られたダイヤフラムの変位は非常に僅かであり、よって
容量値の変化も僅かであり精度のよい測定が非常に困難
になるという問題があった。また、大気圧変動に応じて
出力が変動し、その大きさは±0.05Kg/cm2 程
度はあり、大気圧変動以下の圧力レンジの圧力計測を行
う場合に非常に精度の高い大気圧センサにより補正しな
ければ0.01Kg/cm2 レンジ程度以下の測定圧力
の測定を高精度に行うことは非常に困難である。
結露や塵埃の問題も含めた湿度等の環境の変化により発
生する誤差要因が完全に取り除けるセンサとして絶対圧
センサがある。この絶対圧センサは測定圧力の変化によ
り容量値が変化するコンデンサ電極間ギャップを大気か
ら隔絶すると共に、真空に保持して構成したもので、例
えば特開平4−9727号公報が知られている。この種
の絶対圧センサにあっては、コンデンサ電極間が真空に
保たれているため、電極の一方が設けられた(測定圧力
の変化に応じて変位する)ダイヤフラムが常に1Kg/
cm2 の圧力が印加されており、1Kg/cm2 の圧力
に応じて変位している。このため、1Kg/cm2 の圧
力に比べて微圧、例えば0.01Kg/cm2 程度以下
のレンジのセンサを実現しようとすると可動電極が設け
られたダイヤフラムの変位は非常に僅かであり、よって
容量値の変化も僅かであり精度のよい測定が非常に困難
になるという問題があった。また、大気圧変動に応じて
出力が変動し、その大きさは±0.05Kg/cm2 程
度はあり、大気圧変動以下の圧力レンジの圧力計測を行
う場合に非常に精度の高い大気圧センサにより補正しな
ければ0.01Kg/cm2 レンジ程度以下の測定圧力
の測定を高精度に行うことは非常に困難である。
【0007】結露や塵埃等の問題を含めた湿度等の環境
変化により発生する誤差要因を完全に取り除けるセンサ
としてもう一つガスシールドセンサがある。このセンサ
は測定圧力に応じて容量値が変化するコンデンサ間が大
気と隔絶されてはいるが、真空ではなく、ガスを封入し
た点で絶対圧センサと異なっている。ガスシールドセン
サの特長は、コンデンサ間のガス圧を大気圧に近く設定
することが可能であり、絶対圧センサと異なり、電極の
一方が設けられた(測定圧力の変化に応じて変位する)
ダイヤフラムが測定圧力がない場合に圧力が殆ど印加さ
れていない状態が得られ、大気圧に比べて微圧レンジの
測定圧力に対しても大きな容量値変化を達成することが
可能である点である。一方、問題点は温度特性が非常に
大きく、複雑な温度補正が必要となることである。例え
ば温度が室温からプラス50°C変化すると、コンデン
サ間の圧力は約1.2倍になり、つまり50°Cの変化
に対し圧力換算で0.2Kg/cm2 程度の温度特性が
発生することになる。
変化により発生する誤差要因を完全に取り除けるセンサ
としてもう一つガスシールドセンサがある。このセンサ
は測定圧力に応じて容量値が変化するコンデンサ間が大
気と隔絶されてはいるが、真空ではなく、ガスを封入し
た点で絶対圧センサと異なっている。ガスシールドセン
サの特長は、コンデンサ間のガス圧を大気圧に近く設定
することが可能であり、絶対圧センサと異なり、電極の
一方が設けられた(測定圧力の変化に応じて変位する)
ダイヤフラムが測定圧力がない場合に圧力が殆ど印加さ
れていない状態が得られ、大気圧に比べて微圧レンジの
測定圧力に対しても大きな容量値変化を達成することが
可能である点である。一方、問題点は温度特性が非常に
大きく、複雑な温度補正が必要となることである。例え
ば温度が室温からプラス50°C変化すると、コンデン
サ間の圧力は約1.2倍になり、つまり50°Cの変化
に対し圧力換算で0.2Kg/cm2 程度の温度特性が
発生することになる。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】このように従来の静電
容量式圧力センサにおいては、結露や塵埃等の問題も含
めた大気環境の変化の影響を受けない微圧から高圧まで
の圧力レンジのセンサを実現することは非常に困難であ
った。
容量式圧力センサにおいては、結露や塵埃等の問題も含
めた大気環境の変化の影響を受けない微圧から高圧まで
の圧力レンジのセンサを実現することは非常に困難であ
った。
【0009】そこで、本発明は上記したような点に鑑み
てなされたもので、その目的とするところは、結露や塵
埃等の問題も含めた大気環境の変化に影響されることな
く、かつ大気圧変動に起因する計測誤差も少なく、微圧
から高圧までの圧力レンジを計測可能にした静電容量式
圧力センサを提供することにある。
てなされたもので、その目的とするところは、結露や塵
埃等の問題も含めた大気環境の変化に影響されることな
く、かつ大気圧変動に起因する計測誤差も少なく、微圧
から高圧までの圧力レンジを計測可能にした静電容量式
圧力センサを提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、第1の発明は、第1の基板とこの第1の基板と共に
第1の基準室を形成する第1のダイヤフラムと、第2の
基板とこの第2の基板と共に前記第1の基準室と対向し
前記第1の基準室の底面積と略等しい第2の基準室を形
成する第2のダイヤフラムと、第1,第2のダイヤフラ
ム間の空間を仕切りこれらダイヤフラムと共に底面積の
略等しい第1,第2圧力導入室を形成する第3のダイヤ
フラムと、前記第1の基準室内の前記第1の基板に配設
された固定電極と、この固定電極に対向して前記第1の
ダイヤフラムに配設された可動電極と、前記第1,第3
のダイヤフラムの可動部を互いに連結する第1の連結部
と、前記第2,第3のダイヤフラムの可動部を互いに連
結する第2の連結部とを備え、前記第1,第2の基準室
は真空に保持されて、第1,第2圧力導入室と大きさが
異なり、前記第1の連結部と第2の連結部は略等しい底
面積を有し、前記可動電極は前記第1,第2の連結部と
略等しいか小さく形成され、かつ可動電極は第1の連結
部に対応して第1のダイヤフラムの連結部側とは反対側
の面に配設されて固定電極と正対しているものである。
第2の発明は、第1の発明において、第2の基準室内の
第2の基板に固定電極を配設すると共に、この可動電極
に対応して第2のダイヤフラムに可動電極を配設したも
のである。第3の発明は、第1または第2の発明におい
て、第1,第2の基板、第1,第2,第3のダイヤフラ
ムは同一の絶縁材料で形成されているものである。第4
の発明は、第1または第2の発明において、第1の基板
がパイレックスガラスで形成され、第1,第2,第3の
ダイヤフラムがシリコンで形成されているものである。
め、第1の発明は、第1の基板とこの第1の基板と共に
第1の基準室を形成する第1のダイヤフラムと、第2の
基板とこの第2の基板と共に前記第1の基準室と対向し
前記第1の基準室の底面積と略等しい第2の基準室を形
成する第2のダイヤフラムと、第1,第2のダイヤフラ
ム間の空間を仕切りこれらダイヤフラムと共に底面積の
略等しい第1,第2圧力導入室を形成する第3のダイヤ
フラムと、前記第1の基準室内の前記第1の基板に配設
された固定電極と、この固定電極に対向して前記第1の
ダイヤフラムに配設された可動電極と、前記第1,第3
のダイヤフラムの可動部を互いに連結する第1の連結部
と、前記第2,第3のダイヤフラムの可動部を互いに連
結する第2の連結部とを備え、前記第1,第2の基準室
は真空に保持されて、第1,第2圧力導入室と大きさが
異なり、前記第1の連結部と第2の連結部は略等しい底
面積を有し、前記可動電極は前記第1,第2の連結部と
略等しいか小さく形成され、かつ可動電極は第1の連結
部に対応して第1のダイヤフラムの連結部側とは反対側
の面に配設されて固定電極と正対しているものである。
第2の発明は、第1の発明において、第2の基準室内の
第2の基板に固定電極を配設すると共に、この可動電極
に対応して第2のダイヤフラムに可動電極を配設したも
のである。第3の発明は、第1または第2の発明におい
て、第1,第2の基板、第1,第2,第3のダイヤフラ
ムは同一の絶縁材料で形成されているものである。第4
の発明は、第1または第2の発明において、第1の基板
がパイレックスガラスで形成され、第1,第2,第3の
ダイヤフラムがシリコンで形成されているものである。
【0011】
【作用】第1の発明において、第1の基準室は真空であ
るため湿度等の環境変化によっては電極間の誘電率が変
化しない。また固定電極および可動電極は第1のダイヤ
フラムによって保護されているので、使用雰囲気中に塵
埃等があっても、また結露雰囲気中で使用しても圧力計
測に影響されない。通常は第1の基準室が封止されてい
ると、大気圧の変動により静電容量値が変化する。特に
1Kg/cm2 以下の低圧レンジの測定の場合には大気
圧変動は非常に大きな測定誤差になってしまう。しか
し、本発明においては、例えば大気圧が上昇して(圧力
P1 ,P0 が同時に同じ増分で上昇して)も、第1,第
2の基準室の底面積が略等しく、また連結部の底面積も
略等しいので、第1,第2のダイヤフラムの可動部の面
積は等しくなっており、また、第1,第2圧力導入室の
底面積が等しいので、ダイヤフラム一体可動部は殆ど変
位せず、大気圧の変動に対する誤差が殆どない。第2の
発明において、圧力センサチップ構造が対称構造となっ
ているので、圧力無印加時(圧力P1 ,P0 が等しい場
合)の静電容量値の経時変化に起因する圧力計測誤差が
発生し難い。
るため湿度等の環境変化によっては電極間の誘電率が変
化しない。また固定電極および可動電極は第1のダイヤ
フラムによって保護されているので、使用雰囲気中に塵
埃等があっても、また結露雰囲気中で使用しても圧力計
測に影響されない。通常は第1の基準室が封止されてい
ると、大気圧の変動により静電容量値が変化する。特に
1Kg/cm2 以下の低圧レンジの測定の場合には大気
圧変動は非常に大きな測定誤差になってしまう。しか
し、本発明においては、例えば大気圧が上昇して(圧力
P1 ,P0 が同時に同じ増分で上昇して)も、第1,第
2の基準室の底面積が略等しく、また連結部の底面積も
略等しいので、第1,第2のダイヤフラムの可動部の面
積は等しくなっており、また、第1,第2圧力導入室の
底面積が等しいので、ダイヤフラム一体可動部は殆ど変
位せず、大気圧の変動に対する誤差が殆どない。第2の
発明において、圧力センサチップ構造が対称構造となっ
ているので、圧力無印加時(圧力P1 ,P0 が等しい場
合)の静電容量値の経時変化に起因する圧力計測誤差が
発生し難い。
【0012】
【実施例】以下、本発明を図面に示す実施例に基づいて
詳細に説明する。図1は本発明に係る静電容量式圧力セ
ンサの一実施例を示す断面図である。なお、図中11と
同一構成部材のものに対しては同一符号をもって示す。
同図において、第1の基板1はパイレックスガラス、サ
ファイア等で形成されて下面中央に適宜深さの凹陥部2
を有し、この凹陥部2の内底面に固定電極3が配設され
ている。また、第1の基板1の下面には前記凹陥部2を
気密に覆う第1のダイヤフラム20が外周部を固定され
て配置され、これによって第1の基準室15を作製して
おり、このダイヤフラム20の中央部、すなわち変形可
能な可動部20aの上面に可動電極7が前記固定電極3
に対応して配設されている。固定電極3と可動電極7は
略同一の大きさを有し、所定の間隔を保って互いに正対
している。前記第1の基準室15は真空に保持されてい
る。
詳細に説明する。図1は本発明に係る静電容量式圧力セ
ンサの一実施例を示す断面図である。なお、図中11と
同一構成部材のものに対しては同一符号をもって示す。
同図において、第1の基板1はパイレックスガラス、サ
ファイア等で形成されて下面中央に適宜深さの凹陥部2
を有し、この凹陥部2の内底面に固定電極3が配設され
ている。また、第1の基板1の下面には前記凹陥部2を
気密に覆う第1のダイヤフラム20が外周部を固定され
て配置され、これによって第1の基準室15を作製して
おり、このダイヤフラム20の中央部、すなわち変形可
能な可動部20aの上面に可動電極7が前記固定電極3
に対応して配設されている。固定電極3と可動電極7は
略同一の大きさを有し、所定の間隔を保って互いに正対
している。前記第1の基準室15は真空に保持されてい
る。
【0013】第2の基板4は、シリコン、パイレックス
ガラス、サファイア等によって形成され、上面中央に適
宜深さの凹陥部23が形成されており、この凹陥部を第
2のダイヤフラム24によって気密に覆い、これによっ
て第2の基準室16を作製している。凹陥部23は、前
記第1の基板1の凹陥部2と略同一の大きさで底面積が
略等しく、真空に保持されている。前記第1のダイヤフ
ラム20と第2のダイヤフラム24との間には第3のダ
イヤフラム25が外周部を固定されて配設されており、
このダイヤフラム25によって第1,第2のダイヤフラ
ム20,24間の空間を2つの室、すなわち第1,第2
圧力導入室26,27に仕切っている。第1圧力導入室
26には測定圧力P1 が導入され、第2圧力導入室27
には大気圧P0 が導入されるようになっている。
ガラス、サファイア等によって形成され、上面中央に適
宜深さの凹陥部23が形成されており、この凹陥部を第
2のダイヤフラム24によって気密に覆い、これによっ
て第2の基準室16を作製している。凹陥部23は、前
記第1の基板1の凹陥部2と略同一の大きさで底面積が
略等しく、真空に保持されている。前記第1のダイヤフ
ラム20と第2のダイヤフラム24との間には第3のダ
イヤフラム25が外周部を固定されて配設されており、
このダイヤフラム25によって第1,第2のダイヤフラ
ム20,24間の空間を2つの室、すなわち第1,第2
圧力導入室26,27に仕切っている。第1圧力導入室
26には測定圧力P1 が導入され、第2圧力導入室27
には大気圧P0 が導入されるようになっている。
【0014】第1,第2および第3のダイヤフラム2
0,24,25の可動部20a,24a,25aは、中
央部が第1,第2の連結部28,29によって互いに連
結されることにより、同方向に連動して変位する。第1
の連結部28と第2の連結部29は略同一の大きさで、
底面積が略等しく、また前記固定電極3,可動電極7と
略同一かもしくはこれら電極より大きく形成されてい
る。また、第1の連結部28と第2の連結部29は第3
のダイヤフラム25を挟んで互いに正対するよう、第
1,第2のダイヤフラム20,24にそれぞれ一体に設
けられている。これら連結部28,29および可動電極
7は、可動電極7が連結部28,29からはみ出さない
ように、中心を互いに一致させて形成されている。ま
た、第1圧力導入室26と第2圧力導入室27の底面積
は略等しく、第1圧力導入室26の底面積は第1の基準
室15の底面積より広く形成されている。なお、第1,
第2,第3のダイヤフラム20,24,25は、すべて
同一の材料、例えばシリコン、サファイア等によって形
成されている。
0,24,25の可動部20a,24a,25aは、中
央部が第1,第2の連結部28,29によって互いに連
結されることにより、同方向に連動して変位する。第1
の連結部28と第2の連結部29は略同一の大きさで、
底面積が略等しく、また前記固定電極3,可動電極7と
略同一かもしくはこれら電極より大きく形成されてい
る。また、第1の連結部28と第2の連結部29は第3
のダイヤフラム25を挟んで互いに正対するよう、第
1,第2のダイヤフラム20,24にそれぞれ一体に設
けられている。これら連結部28,29および可動電極
7は、可動電極7が連結部28,29からはみ出さない
ように、中心を互いに一致させて形成されている。ま
た、第1圧力導入室26と第2圧力導入室27の底面積
は略等しく、第1圧力導入室26の底面積は第1の基準
室15の底面積より広く形成されている。なお、第1,
第2,第3のダイヤフラム20,24,25は、すべて
同一の材料、例えばシリコン、サファイア等によって形
成されている。
【0015】このような構成からなる静電容量式圧力セ
ンサにおいて、第1,第2圧力導入室26,27に測定
圧力P1 と大気圧P0 をそれぞれ導入し、第1のダイヤ
フラム20の可動部20aの底面積をA1 、第2のダイ
ヤフラム24の可動部24aの底面積をA1 、第3のダ
イヤフラム25の可動部25aの底面積をA3 および連
結部28,29の底面積をBとすると、第1のダイヤフ
ラム20にはP1 ×(A1 −B)の基板1側に変位する
力が、第2のダイヤフラム24にはP0 ×(A1 −B)
の基板4側に変位する力が、第3のダイヤフラム25に
は(P1 −P0)×(A3 −B)の基板4側に変位する
力が作用し、トータルとして(P1 −P0 )×(A3 −
A1 )の力が基板4側に各連結部で連結されたダイヤフ
ラム可動部全体を一体として変位させる。そのため、固
定電極3と可動電極7とで構成されるコンデンサの静電
容量が変化し、これを電気信号として取り出すことによ
り、測定圧力P1 を検出することができる。
ンサにおいて、第1,第2圧力導入室26,27に測定
圧力P1 と大気圧P0 をそれぞれ導入し、第1のダイヤ
フラム20の可動部20aの底面積をA1 、第2のダイ
ヤフラム24の可動部24aの底面積をA1 、第3のダ
イヤフラム25の可動部25aの底面積をA3 および連
結部28,29の底面積をBとすると、第1のダイヤフ
ラム20にはP1 ×(A1 −B)の基板1側に変位する
力が、第2のダイヤフラム24にはP0 ×(A1 −B)
の基板4側に変位する力が、第3のダイヤフラム25に
は(P1 −P0)×(A3 −B)の基板4側に変位する
力が作用し、トータルとして(P1 −P0 )×(A3 −
A1 )の力が基板4側に各連結部で連結されたダイヤフ
ラム可動部全体を一体として変位させる。そのため、固
定電極3と可動電極7とで構成されるコンデンサの静電
容量が変化し、これを電気信号として取り出すことによ
り、測定圧力P1 を検出することができる。
【0016】かくしてこのような静電容量式圧力センサ
にあっては、第1,第2の基準室15,16が真空に保
持されているため湿度等の環境が変化しても固定電極3
と可動電極7間の誘電率が変化せず、またこれら固定電
極3および可動電極7は第1のダイヤフラム20によっ
て保護されているので、塵埃等が付着するおそれもな
く、また結露雰囲気中で使用しても圧力計測に影響を受
けず、したがって、精度よく圧力を検出することができ
る。
にあっては、第1,第2の基準室15,16が真空に保
持されているため湿度等の環境が変化しても固定電極3
と可動電極7間の誘電率が変化せず、またこれら固定電
極3および可動電極7は第1のダイヤフラム20によっ
て保護されているので、塵埃等が付着するおそれもな
く、また結露雰囲気中で使用しても圧力計測に影響を受
けず、したがって、精度よく圧力を検出することができ
る。
【0017】ここで、通常第1,第2の基準室15,1
6が封止されていると、大気圧P0の変動により静電容
量値が変化する。特に1Kg/cm2 以下の低圧レン
ジの測定の場合には大気圧変動は非常に大きな測定誤差
になってしまう。しかし、本発明においては、例えば大
気圧が上昇して(圧力P1 ,P0 が同時に同じ増分で上
昇して)も、第1,第2の基準室15,16の底面積が
略等しく、また連結部28,29の底面積も略等しいの
で、第1,第2のダイヤフラム20,24の受圧部の面
積は等しくなっており、また、第1圧力導入室26と第
2圧力導入室27の底面積も略等しいので、第3のダイ
ヤフラム25の上下で受圧部の面積も等しくなってお
り、これらダイヤフラムの一体可動部、すなわち連結部
28,29は殆ど変位せず、大気圧の変動による誤差の
発生を防止することができる。
6が封止されていると、大気圧P0の変動により静電容
量値が変化する。特に1Kg/cm2 以下の低圧レン
ジの測定の場合には大気圧変動は非常に大きな測定誤差
になってしまう。しかし、本発明においては、例えば大
気圧が上昇して(圧力P1 ,P0 が同時に同じ増分で上
昇して)も、第1,第2の基準室15,16の底面積が
略等しく、また連結部28,29の底面積も略等しいの
で、第1,第2のダイヤフラム20,24の受圧部の面
積は等しくなっており、また、第1圧力導入室26と第
2圧力導入室27の底面積も略等しいので、第3のダイ
ヤフラム25の上下で受圧部の面積も等しくなってお
り、これらダイヤフラムの一体可動部、すなわち連結部
28,29は殆ど変位せず、大気圧の変動による誤差の
発生を防止することができる。
【0018】また、第1,第2の基板1,4,第1,第
2,第3のダイヤフラム20,24,25を全て同一の
材料(シリコン、サファイア等)で形成すると、異種材
料を用いて製作した場合に比べて製作時に発生する残留
応力を少なくすることができる。この残留応力の経時変
化は圧力計測の誤差要因となるため、できる限り少なく
することが望ましい。また、サファイア等の材料を用い
ることで寄生容量の発生を防止することもできる。
2,第3のダイヤフラム20,24,25を全て同一の
材料(シリコン、サファイア等)で形成すると、異種材
料を用いて製作した場合に比べて製作時に発生する残留
応力を少なくすることができる。この残留応力の経時変
化は圧力計測の誤差要因となるため、できる限り少なく
することが望ましい。また、サファイア等の材料を用い
ることで寄生容量の発生を防止することもできる。
【0019】図2〜図9は図1に示した静電容量式圧力
センサの製作工程を示す図である。静電容量式圧力セン
サは、例えば厚さ0.5mm程度の4インチ基板内に半
導体チップ同様多数製作されるが、その中の1つのセン
サチップの製作手順について主に説明する。図2は第1
工程を示す図で、第1の基板1の一方の面の中央にウエ
ットエッチング、ドライエッチング等の方法によって凹
陥部2を形成する。図3は第2工程を示す図で、凹陥部
2の底面中央に導電性薄膜を成膜、パターンイングし、
所定形状の固定電極3を形成する。この導電性薄膜の成
膜は、通常半導体プロセスで用いられているドライ成膜
であるCVD、真空蒸着、スパッタリング法などにより
形成することができる。図4は第3工程を示す図で、第
1のダイヤフラム20の一方の面の中央に導電部材をC
VD、真空蒸着、スパッタリング法などにより成膜、パ
ターンイングを行って所要形状の可動電極7を形成し、
その後固定電極3と可動電極を互いに対向させて第1の
基板1と第1のダイヤフラム20を真空中で接合もしく
は大気中で接合した後凹陥部2内を真空排気することに
より第1の基準室15を作製する。また、接合の方法と
しては材料の組み合わせにより、陽極接合、接着剤を介
した接合もしくは接合面を鏡面仕上げし異物を介さずに
重ね合わせす方法による接合等がある。図5は第4工程
を示す図で、第1のダイヤフラム20の表面を研磨して
所定の厚さとする。また、ウエットエッチング、ドライ
エッチング等の方法で薄くしてもよい。図6は第5工程
を示すもので、第1のダイヤフラム20の表面所定箇所
をウエットエッチング、ドライエッチング等の方法で薄
くし、第1圧力導入室26と第1の連結部28を同時に
製作する。図7は第6工程を示す図で、第3のダイヤフ
ラム25を第1のダイヤフラム20の表面に接合し、し
かる後第3のダイヤフラム25の表面を研磨して所定の
厚さとする。また、ウエットエッチング、ドライエッチ
ング等の方法で薄くしてもよい。図8は第7工程を示す
図で、上記第1〜第6工程により凹陥部23が形成され
た第2の基板4に第2のダイヤフラム24を真空中で接
合し第2の基準室16を作製し、第2のダイヤフラム2
4を研磨等の方法によって所定の厚さにした後、更に第
2のダイヤフラム24の表面所定箇所をウエットエッチ
ング、ドライエッチング等の方法で薄くして第2圧力導
入室27と第2の連結部29を同時に製作する。この場
合は、固定電極と可動電極の形成を必要としない。図9
は第8工程を示す図で、図7および図8に示す2つのセ
ンサチップ構造体30,31を図9に示すように互いに
重ね合わせて第2のダイヤフラム24と第3のダイヤフ
ラム25を接合し、もってセンサチップの製造を終了す
る。このように、本発明に係る静電容量式圧力センサに
あっては、半導体プロセスと同様に基板内に多数のセン
サチップを同時に製作することができるので、同じ品質
のチップの大量生産が可能である。このことは低コスト
化にもつながる。
センサの製作工程を示す図である。静電容量式圧力セン
サは、例えば厚さ0.5mm程度の4インチ基板内に半
導体チップ同様多数製作されるが、その中の1つのセン
サチップの製作手順について主に説明する。図2は第1
工程を示す図で、第1の基板1の一方の面の中央にウエ
ットエッチング、ドライエッチング等の方法によって凹
陥部2を形成する。図3は第2工程を示す図で、凹陥部
2の底面中央に導電性薄膜を成膜、パターンイングし、
所定形状の固定電極3を形成する。この導電性薄膜の成
膜は、通常半導体プロセスで用いられているドライ成膜
であるCVD、真空蒸着、スパッタリング法などにより
形成することができる。図4は第3工程を示す図で、第
1のダイヤフラム20の一方の面の中央に導電部材をC
VD、真空蒸着、スパッタリング法などにより成膜、パ
ターンイングを行って所要形状の可動電極7を形成し、
その後固定電極3と可動電極を互いに対向させて第1の
基板1と第1のダイヤフラム20を真空中で接合もしく
は大気中で接合した後凹陥部2内を真空排気することに
より第1の基準室15を作製する。また、接合の方法と
しては材料の組み合わせにより、陽極接合、接着剤を介
した接合もしくは接合面を鏡面仕上げし異物を介さずに
重ね合わせす方法による接合等がある。図5は第4工程
を示す図で、第1のダイヤフラム20の表面を研磨して
所定の厚さとする。また、ウエットエッチング、ドライ
エッチング等の方法で薄くしてもよい。図6は第5工程
を示すもので、第1のダイヤフラム20の表面所定箇所
をウエットエッチング、ドライエッチング等の方法で薄
くし、第1圧力導入室26と第1の連結部28を同時に
製作する。図7は第6工程を示す図で、第3のダイヤフ
ラム25を第1のダイヤフラム20の表面に接合し、し
かる後第3のダイヤフラム25の表面を研磨して所定の
厚さとする。また、ウエットエッチング、ドライエッチ
ング等の方法で薄くしてもよい。図8は第7工程を示す
図で、上記第1〜第6工程により凹陥部23が形成され
た第2の基板4に第2のダイヤフラム24を真空中で接
合し第2の基準室16を作製し、第2のダイヤフラム2
4を研磨等の方法によって所定の厚さにした後、更に第
2のダイヤフラム24の表面所定箇所をウエットエッチ
ング、ドライエッチング等の方法で薄くして第2圧力導
入室27と第2の連結部29を同時に製作する。この場
合は、固定電極と可動電極の形成を必要としない。図9
は第8工程を示す図で、図7および図8に示す2つのセ
ンサチップ構造体30,31を図9に示すように互いに
重ね合わせて第2のダイヤフラム24と第3のダイヤフ
ラム25を接合し、もってセンサチップの製造を終了す
る。このように、本発明に係る静電容量式圧力センサに
あっては、半導体プロセスと同様に基板内に多数のセン
サチップを同時に製作することができるので、同じ品質
のチップの大量生産が可能である。このことは低コスト
化にもつながる。
【0020】図10は本発明の他の実施例を示す断面図
である。この実施例は、第1の基板1と第1のダイヤフ
ラム20に第1の固定電極3と第1の可動電極7を配設
し、第2の基板4と第2のダイヤフラム24に第2の固
定電極33と第2の可動電極34を配設し、第3のダイ
ヤフラム25を挟んで上下対称な構造としたものであ
る。その他の構成は図1に示した上記実施例と同様であ
る。
である。この実施例は、第1の基板1と第1のダイヤフ
ラム20に第1の固定電極3と第1の可動電極7を配設
し、第2の基板4と第2のダイヤフラム24に第2の固
定電極33と第2の可動電極34を配設し、第3のダイ
ヤフラム25を挟んで上下対称な構造としたものであ
る。その他の構成は図1に示した上記実施例と同様であ
る。
【0021】このような構成においては第1の固定電極
3と第1の可動電極7からなる静電容量値が増加する場
合、第2の固定電極33と第2の可動電極34からなる
静電容量値は減少し、その差を検出することで、見かけ
上の感度が増大するという利点を有する。また、圧力セ
ンサチップ構造が第3のダイヤフラム25を挟んで上下
対称な構造となっているので、圧力無印加時(圧力P1
,P0 が等しい場合)の静電容量値の経時変化に起因
する圧力計測誤差が発生し難いという利点を有する。
3と第1の可動電極7からなる静電容量値が増加する場
合、第2の固定電極33と第2の可動電極34からなる
静電容量値は減少し、その差を検出することで、見かけ
上の感度が増大するという利点を有する。また、圧力セ
ンサチップ構造が第3のダイヤフラム25を挟んで上下
対称な構造となっているので、圧力無印加時(圧力P1
,P0 が等しい場合)の静電容量値の経時変化に起因
する圧力計測誤差が発生し難いという利点を有する。
【0022】このような静電容量式圧力センサの製作に
際しては、図2〜図6に示した工程と同様の工程によっ
て第2の基板4と第2のダイヤフラム24に固定電極3
3と可動電極34をそれぞれ設けたセンサチップ構造体
を製作し、これを図7に示すセンサチップ構造体に重ね
合わせて接合すればよい。
際しては、図2〜図6に示した工程と同様の工程によっ
て第2の基板4と第2のダイヤフラム24に固定電極3
3と可動電極34をそれぞれ設けたセンサチップ構造体
を製作し、これを図7に示すセンサチップ構造体に重ね
合わせて接合すればよい。
【0023】なお、上記実施例においてはセンサチップ
および第1,第2の基準室15,16の形状して略正方
形に形成した場合について説明したが、本発明はこれに
何ら特定されるものではなく、長方形でもその他の適宜
形状でも同様の効果が得られる。
および第1,第2の基準室15,16の形状して略正方
形に形成した場合について説明したが、本発明はこれに
何ら特定されるものではなく、長方形でもその他の適宜
形状でも同様の効果が得られる。
【0024】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係る静電容
量式圧力センサによれば、結露や塵埃等の問題も含めた
大気環境の変化に影響されることがなく、また大気圧変
動に起因する計測誤差も少なく、微圧から高圧までの圧
力レンジを精度よく検出することができ、センサの測定
精度および耐久性を向上させることができる。
量式圧力センサによれば、結露や塵埃等の問題も含めた
大気環境の変化に影響されることがなく、また大気圧変
動に起因する計測誤差も少なく、微圧から高圧までの圧
力レンジを精度よく検出することができ、センサの測定
精度および耐久性を向上させることができる。
【図1】本発明に係る静電容量式圧力センサの一実施例
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図2】静電容量式圧力センサの製作手順を説明するた
めの図である。
めの図である。
【図3】静電容量式圧力センサの製作手順を説明するた
めの図である。
めの図である。
【図4】静電容量式圧力センサの製作手順を説明するた
めの図である。
めの図である。
【図5】静電容量式圧力センサの製作手順を説明するた
めの図である。
めの図である。
【図6】静電容量式圧力センサの製作手順を説明するた
めの図である。
めの図である。
【図7】静電容量式圧力センサの製作手順を説明するた
めの図である。
めの図である。
【図8】静電容量式圧力センサの製作手順を説明するた
めの図である。
めの図である。
【図9】静電容量式圧力センサの製作手順を説明するた
めの図である。
めの図である。
【図10】本発明の他の実施例を示す断面図である。
【図11】静電容量式圧力センサの従来例を示す断面図
である。
である。
1 第1の基板 2 凹陥部 3 固定電極 4 第2の基板 6 ダイヤフラム 7 可動電極 8 接合部 9 圧力導入孔 15 第1の基準室 16 第2の基準室 20 第1のダイヤフラム 23 凹陥部 24 第2のダイヤフラム 25 第3のダイヤフラム 26 第1圧力導入室 27 第2圧力導入室 28 第1の連結部 29 第2の連結部
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成5年9月14日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項2
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0010
【補正方法】変更
【補正内容】
【0010】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、第1の発明は、第1の基板とこの第1の基板と共に
第1の基準室を形成する第1のダイヤフラムと、第2の
基板とこの第2の基板と共に前記第1の基準室と対向し
前記第1の基準室の底面積と略等しい第2の基準室を形
成する第2のダイヤフラムと、第1,第2のダイヤフラ
ム間の空間を仕切りこれらダイヤフラムと共に底面積の
略等しい第1,第2圧力導入室を形成する第3のダイヤ
フラムと、前記第1の基準室内の前記第1の基板に配設
された固定電極と、この固定電極に対向して前記第1の
ダイヤフラムに配設された可動電極と、前記第1,第3
のダイヤフラムの可動部を互いに連結する第1の連結部
と、前記第2,第3のダイヤフラムの可動部を互いに連
結する第2の連結部とを備え、前記第1,第2の基準室
は真空に保持されて、第1,第2圧力導入室と大きさが
異なり、前記第1の連結部と第2の連結部は略等しい底
面積を有し、前記可動電極は前記第1,第2の連結部と
略等しいか小さく形成され、かつ可動電極は第1の連結
部に対応して第1のダイヤフラムの連結部側とは反対側
の面に配設されて固定電極と正対しているものである。
第2の発明は、第1の発明において、第2の基準室内の
第2の基板に固定電極を配設すると共に、この固定電極
に対応して第2のダイヤフラムに可動電極を配設したも
のである。第3の発明は、第1または第2の発明におい
て、第1,第2の基板、第1,第2,第3のダイヤフラ
ムは同一の絶縁材料で形成されているものである。第4
の発明は、第1または第2の発明において、第1の基板
がパイレックスガラスで形成され、第1,第2,第3の
ダイヤフラムがシリコンで形成されているものである。
め、第1の発明は、第1の基板とこの第1の基板と共に
第1の基準室を形成する第1のダイヤフラムと、第2の
基板とこの第2の基板と共に前記第1の基準室と対向し
前記第1の基準室の底面積と略等しい第2の基準室を形
成する第2のダイヤフラムと、第1,第2のダイヤフラ
ム間の空間を仕切りこれらダイヤフラムと共に底面積の
略等しい第1,第2圧力導入室を形成する第3のダイヤ
フラムと、前記第1の基準室内の前記第1の基板に配設
された固定電極と、この固定電極に対向して前記第1の
ダイヤフラムに配設された可動電極と、前記第1,第3
のダイヤフラムの可動部を互いに連結する第1の連結部
と、前記第2,第3のダイヤフラムの可動部を互いに連
結する第2の連結部とを備え、前記第1,第2の基準室
は真空に保持されて、第1,第2圧力導入室と大きさが
異なり、前記第1の連結部と第2の連結部は略等しい底
面積を有し、前記可動電極は前記第1,第2の連結部と
略等しいか小さく形成され、かつ可動電極は第1の連結
部に対応して第1のダイヤフラムの連結部側とは反対側
の面に配設されて固定電極と正対しているものである。
第2の発明は、第1の発明において、第2の基準室内の
第2の基板に固定電極を配設すると共に、この固定電極
に対応して第2のダイヤフラムに可動電極を配設したも
のである。第3の発明は、第1または第2の発明におい
て、第1,第2の基板、第1,第2,第3のダイヤフラ
ムは同一の絶縁材料で形成されているものである。第4
の発明は、第1または第2の発明において、第1の基板
がパイレックスガラスで形成され、第1,第2,第3の
ダイヤフラムがシリコンで形成されているものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 増田 誉 神奈川県藤沢市川名一丁目12番2号 山武 ハネウエル株式会社藤沢工場内
Claims (4)
- 【請求項1】 第1の基板とこの第1の基板と共に第1
の基準室を形成する第1のダイヤフラムと、第2の基板
とこの第2の基板と共に前記第1の基準室と対向し前記
第1の基準室の底面積と略等しい第2の基準室を形成す
る第2のダイヤフラムと、第1,第2のダイヤフラム間
の空間を仕切りこれらダイヤフラムと共に底面積の略等
しい第1,第2圧力導入室を形成する第3のダイヤフラ
ムと、前記第1の基準室内の前記第1の基板に配設され
た固定電極と、この固定電極に対向して前記第1のダイ
ヤフラムに配設された可動電極と、前記第1,第3のダ
イヤフラムの可動部を互いに連結する第1の連結部と、
前記第2,第3のダイヤフラムの可動部を互いに連結す
る第2の連結部とを備え、 前記第1,第2の基準室は真空に保持されて、第1,第
2圧力導入室と大きさが異なり、 前記第1の連結部と第2の連結部は略等しい底面積を有
し、 前記可動電極は前記第1,第2の連結部と略等しいか小
さく形成され、かつ可動電極は第1の連結部に対応して
第1のダイヤフラムの連結部側とは反対側の面に配設さ
れて固定電極と正対していることを特徴とする静電容量
式圧力センサ。 - 【請求項2】 請求項1記載の静電容量式圧力センサに
おいて、第2の基準室内の第2の基板に固定電極を配設
すると共に、この可動電極に対応して第2のダイヤフラ
ムに可動電極を配設したことを特徴とする静電容量式圧
力センサ。 - 【請求項3】 請求項1又は2記載の静電容量式圧力セ
ンサにおいて、第1,第2の基板、第1,第2,第3の
ダイヤフラムは同一の絶縁材料で形成されていることを
特徴とする静電容量式圧力センサ。 - 【請求項4】 請求項1又は2記載の静電容量式圧力セ
ンサにおいて、第1の基板がパイレックスガラスで形成
され、第1,第2,第3のダイヤフラムがシリコンで形
成されていることを特徴とする静電容量式圧力センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5195596A JPH0727645A (ja) | 1993-07-14 | 1993-07-14 | 静電容量式圧力センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5195596A JPH0727645A (ja) | 1993-07-14 | 1993-07-14 | 静電容量式圧力センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0727645A true JPH0727645A (ja) | 1995-01-31 |
Family
ID=16343785
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5195596A Pending JPH0727645A (ja) | 1993-07-14 | 1993-07-14 | 静電容量式圧力センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0727645A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997042477A1 (de) * | 1996-05-03 | 1997-11-13 | Thomas Bilger | Mikromechanischer druck- und kraftsensor |
| WO2002027803A1 (fr) * | 2000-09-29 | 2002-04-04 | Yamatake Corporation | Capteur de pression et son procede de fabrication |
-
1993
- 1993-07-14 JP JP5195596A patent/JPH0727645A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997042477A1 (de) * | 1996-05-03 | 1997-11-13 | Thomas Bilger | Mikromechanischer druck- und kraftsensor |
| WO2002027803A1 (fr) * | 2000-09-29 | 2002-04-04 | Yamatake Corporation | Capteur de pression et son procede de fabrication |
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