JPH0727819A - 加熱、冷却、保温機能手段を有するキャリアボード - Google Patents

加熱、冷却、保温機能手段を有するキャリアボード

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JPH0727819A
JPH0727819A JP5195278A JP19527893A JPH0727819A JP H0727819 A JPH0727819 A JP H0727819A JP 5195278 A JP5195278 A JP 5195278A JP 19527893 A JP19527893 A JP 19527893A JP H0727819 A JPH0727819 A JP H0727819A
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JP
Japan
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carrier board
heat
heating
temperature
measured
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JP5195278A
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Teruo Masuno
煕夫 舛野
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MINATO ELECTRON KK
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MINATO ELECTRON KK
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 オートハンドラのキャリアボード上に、加
熱、冷却、保温機能手段を設けた、ICテスト装置にお
いて、低、高温テストを効率良く行うことができるキャ
リアボード。 【構成】 ローダに格納された被測定IC12を順次取
出して、ICテスト装置で測定した後アンローダに格納
するICオートハンドラのキャリアボード101におい
て、該キャリアボード101に被測定IC12の加熱、
冷却並びに保温機能を有する断熱箱5を設けたキャリア
ボード。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はICの機能テストに用い
られるオートハンドラ(Auto handler)用
のキャリアボード(Carrier board)(以
下キャリアボードという)に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、オートハンドラにおける被測定I
Cの機能テストは常温雰囲気内でのテスト(常温テス
ト)、高温雰囲気内でのテスト(高温テスト)、低温雰
囲気内でのテスト(低温テスト)等がおこなわれてお
り、該オートハンドラは高温テスト、低温テストに対応
する雰囲気を作る為、高温の場合には被測定ICを加熱
しながら所定の箇所に搬送する加熱レールを経由して恒
温槽内に該ICを保持する方法や、低温の場合には該I
Cを冷却出来る恒温槽内に収納し、一定時間保持させる
事で被測定ICを所定の温度にした後、ICテスト装置
の測定部に必要時供給していく方法がとられており、ま
た従来、この様な分野の技術としては、当出願人発明の
特開昭64−80035に開示された(ICオートハン
ドラにおけるICの搬送・測定方法およびその装置)内
容に記載された発明があって、その発明に係る構造は図
14に示す如く、ローダ810より順次とりだしたIC
872を夫々適合するキャリアプレート870に搭載し
て、該キャリアプレート870毎に加熱部820の搬送
経路上を搬送するとともに、キャリアプレート870に
搭載したICの電気的特性を測定するように構成したこ
とを特徴とするICハンドラにおけるIC搬送・測定方
法および装置というものがある。
【0003】従来の図14に示す如きローダ810に格
納された被測定IC872を順次取り出し、ICテスト
装置831で測定した後、アンローダ860に格納する
オートハンドラでは、高温テストを行う場合には、〔0
002〕の文中に述べた如く、レール加熱機構か恒温槽
を装備し、又低温テストに使用されるオートハンドラは
必ず大型の恒温槽を装備していた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】その為、このレール加
熱機構や恒温槽によってオートハンドラは大きくなり、
レイアウト上不利になるばかりでなく、被測定ICを順
次送り込みながら温度を加えるため、恒温槽内でのジャ
ム(部品搬送状態の時の目詰り)が発生する機会が多
く、そのためオートハンドラによる被測定ICを恒温槽
に送り込む場合の取扱いを難しくし、また、内部点検の
ため恒温槽を開ける必要が生ずる。一度恒温槽の扉を開
けると、元の温度に戻すために長い時間を必要とする
し、且つ低温測定の場合は、恒温槽の扉を開けると槽内
に結露が生じて、オートハンドラの運転再開までには、
高温時とは比較にならない位、長い時間が必要になる等
の問題があった。
【0005】
【課題を解決するための手段】前記問題点を解決するた
め本発明においては、ハンドラーに装備する大型の恒温
槽を設ける代りに、請求項1においてキャリアボード上
に断熱部材にて断熱体枠並びに断熱扉により断熱箱を形
成するか、或いは断熱箱の中にキャリアボードを構成す
る。該キャリアボードには被測定ICを搭載できる形状
とし、断熱箱の上面を断熱扉にするか、或いは該キャリ
アボードと断熱体枠を分離できる形状とすると共に、加
熱、冷却並びに保温機能手段を設けたキャリアボードを
構成した。
【0006】また、請求項2における被測定ICに加え
る温度の精度の向上を可能にできる手段を備えたヒート
パイプを設定した該キャリアボードを構成した。
【0007】更に請求項3において、キャリアボードの
外に温度センサ端子を出さなくてもよく、かつ断熱箱内
の温度制御を可能にする温度コントローラを搭載したキ
ャリアボードを構成した。
【0008】請求項4において、断熱箱内に、加熱、保
温の電源を印加しなくても、被測定ICに温度を加える
ことが可能である電磁誘導加熱を利用する部材を設けた
キャリアボードを構成した。
【0009】請求項5において、ペルチエ素子に直流電
圧を印加し、低温測定の場合被測定ICを所定の温度に
保持することができ、低温測定後該ペルチエ素子に印加
する直流電圧の極性を一時的に逆にして、断熱扉を開放
しても、断熱箱内に結露せずに、常温に近い状態で被測
定ICを取出せるように、ペルチエ素子を設定したキャ
リアボードを構成した。また、ペルチエ素子へ印加する
プラス・マイナスを一定間隔で変換し、被測定ICに対
し高温、低温のサイクルテストができる該ペルチエ素子
を設定したキャリアボードを構成した。
【0010】請求項6において、断熱箱内に被測定IC
が、設定温度に達する時間の短縮と設定温度の雰囲気の
保持が可能になる吸気口と、排気口を設けたキャリアボ
ードを構成した。
【0011】以上請求項の第2乃至第6項の単独又は、
組合せを含む手段と、請求項1記載の加熱、冷却並びに
保温機能手段により課題を解決するためのキャリアボー
ドを構成した。
【0012】
【作用】前記の通り、本発明のキャリアボードを構成し
たので、被測定ICを搭載する作業は常温内で行い、加
熱或いは冷却後、被測定ICの機能測定が完了するまで
は、断熱扉の開閉等を行う必要は無く、また被測定IC
の熱容量は非常に小さいので、キャリアボード上の加熱
又は冷却機器も従来のオートハンドラに付随する大型の
恒温槽の加熱或いは冷却装置の場合に比べれば、はるか
に小さくて済むため、短い加熱時間で、断熱箱内を測定
に必要な温度まで加熱することができる。従ってICテ
スト装置の測定の立上り時間を短くする事を可能にし、
キャリアボードの断熱箱等の内部点検、並びに保守もハ
ンドラーとは別の場所で行うことが可能になる。
【0013】
【実施例】以下図面を用いて本発明の実施例を説明す
る。図1は上面の1部を切り欠いた本発明の一実施例を
示すキャリアボード101の斜視図である。1はキャリ
アボード用基板、2は断熱体枠、2aは断熱体側壁、3
は断熱扉で、該断熱体側壁2aの4面と該断熱扉3で断
熱箱5を構成しキャリアボード用基板1の上に配設され
る。
【0014】図1は断熱扉3が閉ざされた状態を示し、
断熱箱5の内部の所定位置に被測定IC12がセットさ
れる。被測定IC12には加熱用の上側加熱ブロック4
及び下側加熱ブロック904が設置され、該上側加熱ブ
ロック4は該断熱箱5の上部に、該下側加熱ブロック9
04は該断熱箱5の下部に設置されている。上側加熱ブ
ロック4及び下側加熱ブロック904の夫々の内部に
は、夫々に加熱用ヒータ6及び加熱用ヒータ906が組
込まれている。被測定IC12はICソケット10にキ
ャリアボードの長手方向に次々に挿入出来る構造になっ
ており、上側加熱ブロック4及び下側加熱ブロック90
4によって該IC12を上下からサンドイッチ状に挟ん
で加熱する構造を形成している。
【0015】該ICソケット10が所要の数だけ数列配
置されて設定されたキャリアボード用基板1上に、断熱
箱5が形成され断熱扉3が片側をヒンジとして取付けら
れる。開閉可能な断熱扉3は断熱箱5の上蓋を構成して
いる。この様に構成し該キャリアボード用基板1上で恒
温機能を維持することができる。他の方法として断熱箱
5を断熱部材により構成し該断熱箱5の内部に該基板を
設定することもできる。
【0016】キャリアボード101のA矢視正面の側
部、断熱箱5の断熱体側壁2a上に加熱用ヒータ6並び
に906に給電する給電用端子107及び図1には図示
してないが、断熱箱5内の温度を監視するセンサからの
信号を出力する温度監視センサ用端子108が設けてあ
る。
【0017】図1には図示してないが直交ロボット等の
IC搭載手段により、断熱扉3を開放した状態で被測定
IC12が搭載され搭載後断熱扉3が閉じられた断熱箱
5を有するキャリアボード101は搬送手段によりIC
テスタ装置の測定部付近に運ばれる。加熱、冷却、保温
機能手段を有するキャリアボード101は図1に図示し
てないが、予め設定してある位置でICオートハンドラ
の制御部門から給電用端子107を経て加熱用ヒータ6
及び906に給電され、又図示してないが断熱箱5内の
温度センサから温度監視センサ用端子108を経てIC
ハンドラの制御部門に接続され、断熱箱5の加熱、保温
が行われ該断熱箱5内の素子温度が定められた測定温度
に達した時キャリアボード101を測定位置にセットす
る。該キャリアボードの下部に設定してある接触部位9
(図示せず)からテストボード201に配設された測定
用端子202に接触により接続されテスト信号などの電
気信号はキャリアボード101とテストボード201間
で授受される。
【0018】図2は図1のキャリアボード101に搭載
する被測定IC12の設置ブロックの一実施例を示す。
ICソケット10はキャリアボード用基板1から断熱板
を介して加熱用ヒータ906により加熱された下側加熱
ブロック904が設置され、該被測定IC12に該IC
ソケット10に挿入された状態で加熱されるようにソケ
ット台座11によって保持されている。また該被測定I
C12の上側には、加熱用ヒータ6により加熱されてい
る上側加熱ブロック4が配設されている。即ち該ICソ
ケット10には被測定IC12が挿入され、上側加熱ブ
ロック4、下側加熱ブロック904によって上下からサ
ンドイッチ状に加熱できるブロック構造を形成してい
る。また図7に示してあるが、被測定ICの形状、種別
によって、ソケット台座11の上にICソケットボード
21を設定しICソケット10を該ICソケットボード
21に配設し被測定IC12を挿入し、効果ある加熱、
保温の状態で測定を行うことができる。
【0019】図3は図1のキャリアボード101のa矢
視正面図を示す。断熱扉3を閉じた状態を示し、内部構
造はB−b断面を点線で示してある。断熱箱5のa矢視
正面には赤外線温度センサ用測定穴15が設定され、該
断熱箱5の内部温度監視が可能である。該穴15はガラ
スで覆われて断熱箱5の内外の空気は遮断されている。
【0020】図4は図1のキャリアボード101のa矢
視のB−b断面構造図で、図1にて説明した断熱扉3は
片端をヒンジとして開放した状態を点線で示している。
上側加熱ブロック4上部の断熱スペーサ58は断熱扉3
に固着されている。キャリアボード用基板1に被測定I
C12を着脱する場合は当該扉3を開放すればよい。該
断熱扉3は必ずしも片端をヒンジとして蝶着の必要はな
く、閉じた状態で断熱箱5が形状を維持し断熱機能を損
ねることなく取付け取外しの出来る扉であればよい。
【0021】図5は本発明の一実施例を示す加熱ブロッ
ク及び加熱用ヒータを分割設定し、上面の一部を切り欠
いたキャリアボード101の斜視図である。キャリアボ
ード用基板1上の断熱箱5の内部に加熱用ヒータ6およ
び906を上側加熱ブロック4、下側加熱ブロック90
4に夫々装着し、被測定IC12の配列を分割し、上側
加熱ブロック4、下側加熱ブロック904を夫々該被測
定IC12に対応して分割することにより、該被測定I
C12への加熱温度の精度を高めるよう設定されてい
る。
【0022】又図5は図1に示した給電用端子107、
温度監視センサ用端子108を設けず、ICテスト装置
の給電ボード70の給電用端子71、温度監視用端子7
2、温度制御用端子73から、キャリアボード用端子1
の接触部位79(図示せず)を通してキャリアボード
01からの温度センサによる信号受、又該給電ボード7
0から、温度制御信号により制御された断熱箱加熱用ヒ
ータ6、906への給電等の授受を行うことが可能であ
る。
【0023】更に図5では、上側加熱ブロック4、下側
加熱部ブロック904を分割しているので、温度センサ
も分割した加熱ブロック毎に設ける必要があるが、該キ
ャリアボート101上に温度コントローラ19を搭載す
ることにより、該キャリアボード101外への温度セン
サ等の接続端子数を減らすことができるし、該温度コン
トローラ19の電源を加熱用ヒータの電源と共用にする
こともできる。
【0024】図6は、本発明の一実施例を示すヒートパ
イプと集中配置したヒータを併用し、上面の一部を切り
欠いたキャリアボード101の斜視図である。キャリア
ボード用基板1上に設定した断熱箱5内に、上側セント
ラル加熱用ヒータ16、下側セントラル加熱用ヒータ9
16により夫々セントラルヒートブロック20、920
を加熱した状態で、断熱箱5内のA矢視側に集中配置さ
れている。該セントラルヒートブロック20、920夫
々に熱的に結合された上側ヒートパイプ18、下側ヒー
トパイプ918により、被測定IC12への加熱温度を
高い精度で伝達し温度設定をすることができる。
【0025】図7は図6のキャリアボード101に搭載
する被測定IC12の設置ブロックの一実施例を示す斜
視図である。ICソケット10に挿入されているIC1
2は加熱用ヒータ6が上側加熱ブロック4を加熱、加熱
用ヒータ906が下側加熱ブロック904を加熱、夫々
の加熱ブロックには上側ヒートパイプ18、下側ヒート
パイプ918が装着されており、該ヒートパイプの熱伝
導性の良好な点を利用し、被測定IC12を温度精度の
高い状態で加熱することが可能である。また上側の断熱
扉3側に上側断熱板59、加熱用ヒータ906の下側に
はキャリアボード用基板1側に断熱板959を設け、加
熱用ヒータの熱が断熱箱5の筐体外側に伝わるのを減少
する構造になっている。
【0026】ソケットボード21上にICソケット10
を使用、異なった種別のICを同じ断熱箱5内に搭載す
ることによって、キャリアボード101における被測定
IC12の種別増を考慮している。また同一断熱箱5内
においてICのブロックを分割設定することができるの
は「0021」に述べた通である。別種類のパッケージ
形状の異なるICを同一キャリアボード101に搭載し
て小量多品種使用の場合でも、各種テストに対応するこ
とも出来、効率の良いキャリアボードの運用が達成でき
る。
【0027】図8は図6に示したキャリアボード101
のb矢視のA−a断面図である。図示する如く断熱箱5
内の上下に、上側セントラル加熱用ヒータ16、下側セ
ントラル加熱用ヒータ916を取り付けたセントラルヒ
ートブロックは、該加熱用ヒータに対応して夫々20、
920と分れており、ヒートパイプと同様に分離されて
いるので断熱扉3により上側を分離でき、被測定IC1
2の取付け取外しや該断熱箱5の内部点検も容易にでき
る。54は上側熱伝導ブロックで上側ヒートパイプ18
から被測定IC12に対し熱伝達が速やかに行い得る構
造になっている。
【0028】図9は図6に示したキャリアボード101
のA矢視B−b断面図である。上側熱伝導ブロック5
4、下側熱伝導ブロック954の夫々が、上側ヒートパ
イプ18、下側ヒートパイプ918より夫々セントラル
ヒートブロック20、920(図示せず)からの熱を伝
えられ、被測定IC12を上下から加熱する。上側断熱
スペーサ58、下側断熱スペーサ958が断熱箱5の外
側に熱のリークを減少させるものである。上側熱伝導ブ
ロック54、上側ヒートパイプ18、上側断熱スペーサ
58は、セントラルヒートブロック20と共に断熱扉3
に取付けられた構造である。
【0029】図10は本発明の一実施例を示す電磁誘導
加熱用部材を配置し、上面の一部を切り欠いたキャリア
ボード101の斜視図である。上側ヒートパイプ18、
下側ヒートパイプ918の夫々片側に電気抵抗の高い金
属ブロック29、929を固定し、ここでは図示してな
いが、オートハンドラのICテスト装置上でキャリアボ
ード外で該金属ブロック29、929の正面位置にセッ
トされ配設された電磁誘導コイル31、931(図10
のA矢視正面に2点破線で示す)に電源を供給すること
により、断熱箱5の内部に直接加熱用給電をすることな
く、該断熱箱5内部の加熱及び保温が可能である。図1
0には図示してないが夕赤外線温度センサ用測定穴を通
して断熱箱5の内部温度を検出し、該電磁誘導コイル3
1、931への印加電流を調整する誘導コイル31、9
31への印加電流を調整することで上側ヒートパイプ1
8、下側ヒートパイプ918を通じて被測定IC12に
対しての加熱、保温の温度制御が可能である。被測定I
C12に対しては「0021」図5に示す如く、分割加
熱も可能である。この電磁誘導加熱によりヒータへの電
源供給、温度制御器への電源供給も可能であり、キャリ
アボード101に対して種々の運用が可能である。
【0030】図11は本発明の一実施例を示すペルチエ
素子を設置し、上面の1部を切り欠いたキャリアボード
101の斜視図である。ペルチエ素子(商品名サーモモ
ジュール)32、932の高温側と低温側との温度差は
無負荷時で65℃迄可能なため、常温より低い温度での
被測定IC12の測定時の低温環境を保つことは出来る
が、ペルチエ素子の反対面側は高温になるため、放熱器
を断熱箱5の外側に設け、強制空冷等の手段により放熱
を行うことも必要となる。
【0031】該ペルチエ素子32、932は、上側ヒー
トパイプ18、下側ヒートパイプ918を通じ上側放熱
器43、下側放熱器943に夫々熱的に結合されてい
る。また、ヒートパイプを使用せず熱伝導の良い金属で
熱伝達することもできる。更に、この放熱を利用し低温
時の被測定IC12の機能測定終了後、当該IC12を
取出す場合断熱扉3を開放するので、断熱箱5内の結露
を防ぐため一時的に印加直流電圧の極性を換えて該断熱
箱5内のICブロック温度を常温近くに戻し、当該IC
12を取出すことができる。
【0032】従ってキャリアボード101の断熱箱5内
の被測定IC12は有効に所定の温度に冷却され、保温
された状態で該キャリアボード101に搭載した状態の
まま低温雰囲気での試験が可能である。更に高温加熱を
行うことも可能である。そのため従来のオートハンドラ
では出来なかった熱サイクルテスト(一定の間隔で高温
テスト、低温テストを繰返すテスト)も、ペルチエ素子
32、932に印加する電源の直流電流の極性を一定の
間隔で変換することにより可能である。
【0033】図12は〔0030〕図11のキャリアボ
ード101のb矢視側面よりのA−a断面図を示してあ
り、上側ヒートパイプ18、下側ヒートパイプ918に
夫々熱的に結合された上側放熱器43、下側放熱器94
3の構成を示してある。温度コントローラ19はキャリ
アボード用基板1の上に断熱箱5の外側に設置され、給
電用ボーヒド70から給電される。内容は〔0022〕
図5の場合と同様であるので省略する。
【0034】図13は本発明の一実施例を示す吸気口と
排気口を配置したキャリアボード101の側断面図であ
る。吸気口13、排気口14には夫々吸気弁913、排
気弁914が設けてある。断熱箱5には図示してないが
外部から温風又は冷風を吹き込むことにより、キャリア
ボード内の被測定IC12が設定温度に達するまでの時
間の短縮、並びにテスト時間が長くかかる被測定IC1
2の性能テスト時に、図示してないが断熱箱5の内部に
外部から一定温度に規制した空気を挿入し、該断熱箱5
の内部の測定時の雰囲気を維持することが可能である。
該吸気口13並びに排気口14は図示の位置に固定する
必要は無く断熱体側壁2a上に設置してもよい。また、
キャリアボード101上において、加熱、冷却、保温機
能手段を有する本発明に必要とする他の機器と併用して
置くこともを可能である。
【0035】図14は特開昭64−80035に開示さ
れた(ICオートハンドラにおけるIC搬送・測定方法
および装置)の従来用いられたオートハンドラの一実施
例の斜視図である。即ちローダ810からキャリアプレ
ート870に装着された被測定IC12が加熱部820
を経由して、テストヘッド831にてテストされた後ア
ンローダ860に搭載される構成を示している。
【0036】
【発明の効果】実施例からも理解できるように、従来の
オートハンドラのキャリアプレート(本発明で示すキャ
リアボード)に断熱機能、冷却又は加熱機能、吸熱機
能、温度制御機能及び電源の供給の手段を要求に応じて
組み合せて構成した事で、オートハンドラに従来のよう
な大型の恒温槽を設ける必要がなく、レイアウトの面か
ら有利になる他、被測定ICを搭載したままのキャリア
ボードで、温度条件の異なる測定でも、同じオートハン
ドラを使用できるので測定温度切り替えの待ち時間が不
要になりテストシステムの稼動率が大幅に向上し、生産
性の向上にも大きい効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のキャリアボードの一実施例の斜視図
【図2】図1の被測定ICの設置ブロック図
【図3】図1のa矢視正面図
【図4】図1のA矢視B−b断面図
【図5】本発明の一実施例を示す加熱ブロック及び加熱
用ヒータを分割設定したキャリアボードの斜視図
【図6】本発明の一実施例を示すヒートパイプと集中配
置したヒータを併用したキャリアボードの斜視図
【図7】図6の被測定ICの設置ブロック図
【図8】図6のb矢視A−a断面図
【図9】図bのA矢視B−b断面図
【図10】本発明の一実施例を示す電磁誘導加熱用部材
を設置したキャリアボードの斜視図
【図11】本発明の一実施例を示すペルチエ素子を設置
したキャリアボードの斜視図
【図12】図11のb矢視A−a断面図
【図13】本発明の一実施例を示す吸気口と排気口を配
置したキャリアボードの側断面図
【図14】特開昭64−80035に開示された“IC
オートハンドラにおけるIC搬送・測定方法および装
置”の一実施例の装置斜視図
【符号の説明】
1 キャリアボード用基板 2 断熱体枠 2a 断熱体側壁 3 断熱扉 4 上側加熱ブロック 5 断熱箱 6 加熱用ヒータ 9 接触部位 10 ICソケット 11 ソケット台座 12 被測定IC 13 吸気口 14 排気口 15 赤外線温度センサ用測定穴 16 上側加熱用ヒータ 18 上側ヒートパイプ 19 温度コントローラ 20 セントラルヒートブロック 21 ICソケットボード 29 金属ブロック 31 電磁誘導コイル 32 ペルチエ素子 43 上側放熱器 54 上側熱伝導ブロック 58 上側断熱スペーサ 59 上側断熱板 70 給電用ボード 71 給電用端子 72 温度監視用端子 73 温度制御用端子 79 接触部位101 キャリアボード 107 給電用端子 108 温度監視センサ用端子 201 テストボード 202 測定用端子 810 ローダ 812 ローダ移載手段 820 加熱部 831 ICテストヘッド 860 アンローダ 870 キャリアプレート 872 被測定IC 904 下側加熱ブロック 906 加熱用ヒータ 913 吸気弁 914 排気弁 916 下側セントラル加熱用ヒータ 918 下側ヒートパイプ 920 セントラルヒートブロック 929 金属ブロック 931 電磁誘導コイル 932 ペルチエ素子 943 下側放熱器 954 下側熱伝導ブロック 958 下側熱伝導スペーサ 959 下側断熱板 A A矢視方向 B B矢視方向 a a矢視方向 b b矢視方向 A−a 断面図 B−b 断面図

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ローダに格納された被測定ICを順次取
    り出して該ICをICテスト装置で測定した後、アンロ
    ーダに格納するようにしたICオートハンドラのキャリ
    アボードにおいて、 該キャリアボード上に、被測定ICの加熱と冷却並びに
    保温機能手段を有する、断熱部材の断熱体枠並びに断熱
    扉よりなる、断熱箱を設けた事を特徴とするキャリアボ
    ード。
  2. 【請求項2】 該キャリアボード上の断熱箱内にヒート
    パイプを設定した事を特徴とする請求項1記載の加熱、
    冷却並びに保温機能手段を有するキャリアボード。
  3. 【請求項3】 該キャリアボード上に温度コントローラ
    を搭載する事を特徴とする請求項1記載の加熱、冷却並
    びに保温機能手段を有するキャリアボード。
  4. 【請求項4】 該キャリアボード上に電磁誘導加熱用部
    材を設け、被測定ICに所定の温度を加える手段を有す
    る事を特徴とする請求項1記載の加熱並びに保温機能手
    段を有するキャリアボード。
  5. 【請求項5】 該キャリアボード上に被測定ICを所定
    の温度で保持するようなペルチエ素子を有する事を特徴
    とする請求項1記載の加熱、冷却保温機能手段を有する
    キャリアボード。
  6. 【請求項6】 該キャリアボードにおいて、被測定IC
    の設定温度に達する時間の短縮と、設定温度の雰囲気の
    保持を可能とする吸気口並びに排気口を設定した請求項
    1記載の加熱、冷却並びに保温機能手段を有するキャリ
    アボード。
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008276702A (ja) * 2007-05-07 2008-11-13 Famco:Kk 基準電圧生成装置
CN100464273C (zh) * 2005-09-28 2009-02-25 诠博国际实业有限公司 自然对流环境温度模拟测试箱
JP2009139192A (ja) * 2007-12-05 2009-06-25 Sharp Corp バーンイン装置
JP2013130423A (ja) * 2011-12-20 2013-07-04 Sharp Corp バーンイン装置
TWI405983B (zh) * 2005-08-25 2013-08-21 Nidec Read Corp Substrate inspection device and substrate inspection method
KR20190037120A (ko) * 2017-09-28 2019-04-05 주식회사 아도반테스토 히트 파이프 냉각 조립체를 갖는 장치 테스트
WO2020188792A1 (ja) * 2019-03-20 2020-09-24 日新ネオ株式会社 電子部品試験装置
CN118033186A (zh) * 2024-02-08 2024-05-14 苏州联讯仪器股份有限公司 一种晶圆级老化测试夹具及晶圆级老化测试装置

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI405983B (zh) * 2005-08-25 2013-08-21 Nidec Read Corp Substrate inspection device and substrate inspection method
CN100464273C (zh) * 2005-09-28 2009-02-25 诠博国际实业有限公司 自然对流环境温度模拟测试箱
JP2008276702A (ja) * 2007-05-07 2008-11-13 Famco:Kk 基準電圧生成装置
JP2009139192A (ja) * 2007-12-05 2009-06-25 Sharp Corp バーンイン装置
JP2013130423A (ja) * 2011-12-20 2013-07-04 Sharp Corp バーンイン装置
KR20190037120A (ko) * 2017-09-28 2019-04-05 주식회사 아도반테스토 히트 파이프 냉각 조립체를 갖는 장치 테스트
JP2019066174A (ja) * 2017-09-28 2019-04-25 株式会社アドバンテスト ヒートパイプ冷却アセンブリによるデバイステスト
TWI813583B (zh) * 2017-09-28 2023-09-01 日商愛德萬測試股份有限公司 冷卻裝置及測試裝置
WO2020188792A1 (ja) * 2019-03-20 2020-09-24 日新ネオ株式会社 電子部品試験装置
CN118033186A (zh) * 2024-02-08 2024-05-14 苏州联讯仪器股份有限公司 一种晶圆级老化测试夹具及晶圆级老化测试装置

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