JPH07278869A - コーティング用下地層 - Google Patents
コーティング用下地層Info
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- JPH07278869A JPH07278869A JP8909094A JP8909094A JPH07278869A JP H07278869 A JPH07278869 A JP H07278869A JP 8909094 A JP8909094 A JP 8909094A JP 8909094 A JP8909094 A JP 8909094A JP H07278869 A JPH07278869 A JP H07278869A
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- crystal
- underlayer
- crystals
- pyramidal
- oriented
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- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 コーティング層の密着強度を大幅に向上させ
ることのできる下地層を提供する。 【構成】 部材１表面に形成されるコーティング用下地
層２であって、立方晶構造を持つ無機質結晶の集合体よ
り構成される。その集合体には、コーティング処理を施
される下地層２表面を形成すべく、角錐状無機質結晶ま
たは角錐台状無機質結晶の少なくとも一方である多数の
錐体状無機質結晶５が含まれる。下地層２表面における
錐体状無機質結晶５の面積率Ａ1 はＡ1 ≧４０％に設定
される。これにより下地層２表面の接触面積を飛躍的に
拡張して、コーティング層３の密着強度を大幅に向上さ
せることができる。
ることのできる下地層を提供する。 【構成】 部材１表面に形成されるコーティング用下地
層２であって、立方晶構造を持つ無機質結晶の集合体よ
り構成される。その集合体には、コーティング処理を施
される下地層２表面を形成すべく、角錐状無機質結晶ま
たは角錐台状無機質結晶の少なくとも一方である多数の
錐体状無機質結晶５が含まれる。下地層２表面における
錐体状無機質結晶５の面積率Ａ1 はＡ1 ≧４０％に設定
される。これにより下地層２表面の接触面積を飛躍的に
拡張して、コーティング層３の密着強度を大幅に向上さ
せることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はコーティング用下地層、
特に、部材表面に形成されてメッキ、塗装等のコーティ
ング処理を施される下地層に関する。
特に、部材表面に形成されてメッキ、塗装等のコーティ
ング処理を施される下地層に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えば部材表面にコーティング処
理を施してコーティング層を形成する場合、そのコーテ
ィング層の密着強度を向上すべく、部材表面にサンドブ
ラスト処理を施してその表面の接触面積を拡張する、と
いった手段が用いられている。
理を施してコーティング層を形成する場合、そのコーテ
ィング層の密着強度を向上すべく、部材表面にサンドブ
ラスト処理を施してその表面の接触面積を拡張する、と
いった手段が用いられている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ものは、サンドの噴射という機械的手段によるものであ
るから、表面の接触面積拡張程度は比較的低く、したが
ってコーティング層の密着強度を大幅に向上させること
は難しい。
ものは、サンドの噴射という機械的手段によるものであ
るから、表面の接触面積拡張程度は比較的低く、したが
ってコーティング層の密着強度を大幅に向上させること
は難しい。
【０００４】本発明は前記に鑑み、極めて広い接触面積
を有し、コーティング層の密着強度を大幅に向上させる
ことのできる前記コーティング用下地層を提供すること
を目的とする。
を有し、コーティング層の密着強度を大幅に向上させる
ことのできる前記コーティング用下地層を提供すること
を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、部材表面に形
成されるコーティング用下地層であって、立方晶構造を
持つ無機質結晶の集合体より構成され、その集合体に
は、コーティング処理を施される下地層表面を形成すべ
く、角錐状無機質結晶または角錐台状無機質結晶の少な
くとも一方である多数の錐体状無機質結晶が含まれ、前
記下地層表面における前記錐体状無機質結晶の面積率Ａ
1 はＡ1 ≧４０％であることを特徴とする。
成されるコーティング用下地層であって、立方晶構造を
持つ無機質結晶の集合体より構成され、その集合体に
は、コーティング処理を施される下地層表面を形成すべ
く、角錐状無機質結晶または角錐台状無機質結晶の少な
くとも一方である多数の錐体状無機質結晶が含まれ、前
記下地層表面における前記錐体状無機質結晶の面積率Ａ
1 はＡ1 ≧４０％であることを特徴とする。
【０００６】
【作用】下地層表面には、相隣る両錐体状無機質結晶に
よって無数の微細な谷部が形成されるので、これら谷部
によって下地層表面の接触面積が飛躍的に拡張される。
よって無数の微細な谷部が形成されるので、これら谷部
によって下地層表面の接触面積が飛躍的に拡張される。
【０００７】このような下地層を用いることによってコ
ーティング層の密着強度を大幅に向上させることができ
る。
ーティング層の密着強度を大幅に向上させることができ
る。
【０００８】ただし、錐体状無機質結晶の面積率Ａ1 が
Ａ1 ＜４０％では接触面積拡張効果が低く、それに伴い
コーティング層の密着強度が低下する。
Ａ1 ＜４０％では接触面積拡張効果が低く、それに伴い
コーティング層の密着強度が低下する。
【０００９】
【実施例】図１において、部材としての鋼板１表面に下
地層２がメッキ処理により形成され、その下地層２表面
にコーティング層３が形成されている。
地層２がメッキ処理により形成され、その下地層２表面
にコーティング層３が形成されている。
【００１０】下地層２は立方晶構造、例えば体心立方構
造（ｂｃｃ構造）または面心立方構造（ｆｃｃ構造）を
有する無機質結晶、例えば金属結晶の集合体より構成さ
れる。その集合体には多数の柱状金属結晶４が含まれ、
それらの先端部は、コーティング処理を施される下地層
２表面を形成すべく、角錐状金属結晶または角錐台状金
属結晶の少なくとも一方である錐体状金属結晶５より構
成される。
造（ｂｃｃ構造）または面心立方構造（ｆｃｃ構造）を
有する無機質結晶、例えば金属結晶の集合体より構成さ
れる。その集合体には多数の柱状金属結晶４が含まれ、
それらの先端部は、コーティング処理を施される下地層
２表面を形成すべく、角錐状金属結晶または角錐台状金
属結晶の少なくとも一方である錐体状金属結晶５より構
成される。
【００１１】下地層２表面における錐体状金属結晶５の
面積率Ａ1 はＡ1 ≧４０％に設定される。したがって集
合体には多数の粒状金属結晶が含まれることもあるが、
集合体は柱状金属結晶４のみから構成されていてもよ
い。
面積率Ａ1 はＡ1 ≧４０％に設定される。したがって集
合体には多数の粒状金属結晶が含まれることもあるが、
集合体は柱状金属結晶４のみから構成されていてもよ
い。
【００１２】このように構成すると、下地層２表面に
は、相隣る両錐体状金属結晶５によって無数の微細な谷
部６が形成されるので、これら谷部６によって下地層２
表面の接触面積が飛躍的に拡張され、これによりコーテ
ィング層３の密着強度を向上させることができる。ただ
し、錐体状金属結晶４の面積率Ａ1 がＡ1 ＜４０％では
接触面積拡張効果が低くなる。
は、相隣る両錐体状金属結晶５によって無数の微細な谷
部６が形成されるので、これら谷部６によって下地層２
表面の接触面積が飛躍的に拡張され、これによりコーテ
ィング層３の密着強度を向上させることができる。ただ
し、錐体状金属結晶４の面積率Ａ1 がＡ1 ＜４０％では
接触面積拡張効果が低くなる。
【００１３】図２に示すようにｂｃｃ構造を持つ錐体状
金属結晶５には、三角錐状金属結晶５1 または六角錐状
金属結晶５2 の少なくとも一方が含まれる。
金属結晶５には、三角錐状金属結晶５1 または六角錐状
金属結晶５2 の少なくとも一方が含まれる。
【００１４】柱状金属結晶４、したがって三角錐状金属
結晶５1 および六角錐状金属結晶５ 2 は、図３に示すよ
うに、ミラー指数で（ｈｈｈ）面を下地層２表面側に向
けた（ｈｈｈ）配向性金属結晶である。
結晶５1 および六角錐状金属結晶５ 2 は、図３に示すよ
うに、ミラー指数で（ｈｈｈ）面を下地層２表面側に向
けた（ｈｈｈ）配向性金属結晶である。
【００１５】この（ｈｈｈ）配向性金属結晶において、
図４、（ａ）に示すように、三角錐状金属結晶５1 の各
斜面にはミラー指数で（ｈｈ０）面が存在し、また図
４、（ｂ）に示すように六角錐状金属結晶５2 の各斜面
にはミラー指数で（ｈｈｈ）面および（５ｈｈｈ）面が
交互に存在する。この場合、特に、（ｈｈｈ）面は塗料
等の流動性コーティング材料に対して良好な濡れ性を有
し、これはコーティング層３の密着強度を向上させる上
で有効である。
図４、（ａ）に示すように、三角錐状金属結晶５1 の各
斜面にはミラー指数で（ｈｈ０）面が存在し、また図
４、（ｂ）に示すように六角錐状金属結晶５2 の各斜面
にはミラー指数で（ｈｈｈ）面および（５ｈｈｈ）面が
交互に存在する。この場合、特に、（ｈｈｈ）面は塗料
等の流動性コーティング材料に対して良好な濡れ性を有
し、これはコーティング層３の密着強度を向上させる上
で有効である。
【００１６】このことから、下地層２表面における六角
錐状金属結晶５2 の面積率Ａ2 はＡ2 ≧３０％に設定さ
れる。この場合、Ａ2 ＜３０％では（ｈｈｈ）面による
濡れ性向上効果が不十分である。下地層２表面は六角錐
状金属結晶５2 のみから形成されていてもよい。
錐状金属結晶５2 の面積率Ａ2 はＡ2 ≧３０％に設定さ
れる。この場合、Ａ2 ＜３０％では（ｈｈｈ）面による
濡れ性向上効果が不十分である。下地層２表面は六角錐
状金属結晶５2 のみから形成されていてもよい。
【００１７】図５に示すように、下地層２表面に沿う仮
想面７に対する（ｈｈｈ）面の傾きは柱状金属結晶４、
したがって三角錐状金属結晶５1 等の傾きとなって現れ
るので、下地層２とコーティング層３との密着強度に影
響を与える。そこで、（ｈｈｈ）面が仮想面７に対して
なす傾き角θは０°≦θ≦１５°に設定される。この場
合、（ｈｈｈ）面の傾き方向については限定されない。
傾き角θがθ＞１５°になると、前記密着強度が低下す
る。
想面７に対する（ｈｈｈ）面の傾きは柱状金属結晶４、
したがって三角錐状金属結晶５1 等の傾きとなって現れ
るので、下地層２とコーティング層３との密着強度に影
響を与える。そこで、（ｈｈｈ）面が仮想面７に対して
なす傾き角θは０°≦θ≦１５°に設定される。この場
合、（ｈｈｈ）面の傾き方向については限定されない。
傾き角θがθ＞１５°になると、前記密着強度が低下す
る。
【００１８】ｂｃｃ構造を持つ金属結晶としては、Ｆ
ｅ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｗ、Ｔａ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｖ等の単体ま
たは合金の結晶を挙げることができる。
ｅ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｗ、Ｔａ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｖ等の単体ま
たは合金の結晶を挙げることができる。
【００１９】ｆｃｃ構造を持つ錐体状金属結晶５は図６
に示すように四角錐状金属結晶５3である。
に示すように四角錐状金属結晶５3である。
【００２０】柱状金属結晶４、したがって四角錐状金属
結晶５3 は、図７に示すように、ミラー指数で（３ｈｈ
ｈ）面を下地層２表面側に向けた（３ｈｈｈ）配向性金
属結晶、またはミラー指数で（ｈ００）面を下地層２表
面側に向けた（ｈ００）配向性金属結晶の少なくとも一
方である。
結晶５3 は、図７に示すように、ミラー指数で（３ｈｈ
ｈ）面を下地層２表面側に向けた（３ｈｈｈ）配向性金
属結晶、またはミラー指数で（ｈ００）面を下地層２表
面側に向けた（ｈ００）配向性金属結晶の少なくとも一
方である。
【００２１】この四角錐状金属結晶５3 において、図
８、（ａ）に示すように、（３ｈｈｈ）配向性金属結晶
の各斜面にはミラー指数で（ｈ００）面が存在し、また
図８、（ｂ）に示すように（ｈ００）配向性金属結晶の
各斜面にはミラー指数で（ｈｈｈ）面が存在する。この
場合、特に、（ｈｈｈ）面は塗料等の流動性コーティン
グ材料に対して良好な濡れ性を有し、これはコーティン
グ層３の密着強度を向上させる上で有効である。
８、（ａ）に示すように、（３ｈｈｈ）配向性金属結晶
の各斜面にはミラー指数で（ｈ００）面が存在し、また
図８、（ｂ）に示すように（ｈ００）配向性金属結晶の
各斜面にはミラー指数で（ｈｈｈ）面が存在する。この
場合、特に、（ｈｈｈ）面は塗料等の流動性コーティン
グ材料に対して良好な濡れ性を有し、これはコーティン
グ層３の密着強度を向上させる上で有効である。
【００２２】このことから、下地層２表面における（ｈ
００）配向性金属結晶の面積率Ａ2はＡ2 ≧３０％に設
定される。この場合、Ａ2 ＜３０％では（ｈｈｈ）面に
よる濡れ性向上効果が不十分である。下地層２表面は
（ｈ００）配向性金属結晶のみから形成されていてもよ
い。
００）配向性金属結晶の面積率Ａ2はＡ2 ≧３０％に設
定される。この場合、Ａ2 ＜３０％では（ｈｈｈ）面に
よる濡れ性向上効果が不十分である。下地層２表面は
（ｈ００）配向性金属結晶のみから形成されていてもよ
い。
【００２３】図９に示すように、下地層２表面に沿う仮
想面７に対する（３ｈｈｈ）面の傾きは柱状金属結晶
４、したがって四角錐状金属結晶５3 の傾きとなって現
れるので、下地層２とコーティング層３との密着強度に
影響を与える。そこで、（３ｈｈｈ）面が仮想面７に対
してなす傾き角θは、前記同様に０°≦θ≦１５°に設
定される。この場合、（３ｈｈｈ）面の傾き方向につい
ては限定されない。傾き角θがθ＞１５°になると、前
記密着強度が低下する。この傾き角θは、（ｈ００）配
向性金属結晶の（ｈ００）面についても同じである。
想面７に対する（３ｈｈｈ）面の傾きは柱状金属結晶
４、したがって四角錐状金属結晶５3 の傾きとなって現
れるので、下地層２とコーティング層３との密着強度に
影響を与える。そこで、（３ｈｈｈ）面が仮想面７に対
してなす傾き角θは、前記同様に０°≦θ≦１５°に設
定される。この場合、（３ｈｈｈ）面の傾き方向につい
ては限定されない。傾き角θがθ＞１５°になると、前
記密着強度が低下する。この傾き角θは、（ｈ００）配
向性金属結晶の（ｈ００）面についても同じである。
【００２４】ｆｃｃ構造を持つ金属結晶としては、Ｐ
ｂ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｐｔ、Ａｌ、Ａｇ、Ａｕ等の単体また
は合金の結晶を挙げることができる。
ｂ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｐｔ、Ａｌ、Ａｇ、Ａｕ等の単体また
は合金の結晶を挙げることができる。
【００２５】ｂｃｃ構造を持つ金属結晶の集合体よりな
る下地層２を形成するためのメッキ処理において、直流
法を適用した電気Ｆｅメッキ処理を行う場合の基本的条
件は、表１，２の通りである。
る下地層２を形成するためのメッキ処理において、直流
法を適用した電気Ｆｅメッキ処理を行う場合の基本的条
件は、表１，２の通りである。
【００２６】
【表１】 有機系添加剤としては、尿素、サッカリン等が用いられ
る。
る。
【００２７】
【表２】 通電法としては、直流法の外にパルス電流法も適用され
る。パルス電流法においては、図１０に示すように電流
の立上り開始時から下降開始時までの通電時間ＴONは
０．１msec≦ＴON≦６msecに、先の立上り開始時から次
の立上り開始時までを１サイクルとして、そのサイクル
時間をＴc としたとき、時間比ＴON／ＴcはＴON／Ｔc
≦０．４５にそれぞれ設定される。また最大陰極電流密
度ＣＤｍａｘはＣＤｍａｘ≧４Ａ／dm2 に、平均陰極電
流密度ＣＤｍはＣＤｍ≧２Ａ／dm2にそれぞれ設定され
る。
る。パルス電流法においては、図１０に示すように電流
の立上り開始時から下降開始時までの通電時間ＴONは
０．１msec≦ＴON≦６msecに、先の立上り開始時から次
の立上り開始時までを１サイクルとして、そのサイクル
時間をＴc としたとき、時間比ＴON／ＴcはＴON／Ｔc
≦０．４５にそれぞれ設定される。また最大陰極電流密
度ＣＤｍａｘはＣＤｍａｘ≧４Ａ／dm2 に、平均陰極電
流密度ＣＤｍはＣＤｍ≧２Ａ／dm2にそれぞれ設定され
る。
【００２８】電気Ｆｅメッキ処理において、その処理条
件を変えることにより（ｈｈｈ）配向性Ｆｅ結晶の析
出、形態等を制御する。
件を変えることにより（ｈｈｈ）配向性Ｆｅ結晶の析
出、形態等を制御する。
【００２９】メッキ処理としては、電気メッキ処理の外
に、例えば気相メッキ法であるＰＶＤ法、ＣＶＤ法、ス
パッタ法、イオンプレーティング等を挙げることができ
る。スパッタ法によりＷ、Ｍｏメッキを行う場合の条件
は、例えばＡｒ圧力 ０．２〜１Ｐａ、Ａｒ加速電力
直流１〜１．５ｋＷ、母材温度 １５０〜３００℃であ
る。ＣＶＤ法によりＷメッキを行う場合の条件は、例え
ば原材料 ＷＦ6 、ＷＦ6 ガス流量 ２〜１５cc／min
、チャンバ内圧力 ５０〜３００Ｐａ、母材温度 ４
００〜６００℃である。
に、例えば気相メッキ法であるＰＶＤ法、ＣＶＤ法、ス
パッタ法、イオンプレーティング等を挙げることができ
る。スパッタ法によりＷ、Ｍｏメッキを行う場合の条件
は、例えばＡｒ圧力 ０．２〜１Ｐａ、Ａｒ加速電力
直流１〜１．５ｋＷ、母材温度 １５０〜３００℃であ
る。ＣＶＤ法によりＷメッキを行う場合の条件は、例え
ば原材料 ＷＦ6 、ＷＦ6 ガス流量 ２〜１５cc／min
、チャンバ内圧力 ５０〜３００Ｐａ、母材温度 ４
００〜６００℃である。
【００３０】ｆｃｃ構造を持つ金属結晶の集合体よりな
る下地層２を形成するためのメッキ処理において、電気
Ｎｉメッキ処理を行う場合の基本的条件は、表３，４の
通りである。通電法としては直流法が適用される。
る下地層２を形成するためのメッキ処理において、電気
Ｎｉメッキ処理を行う場合の基本的条件は、表３，４の
通りである。通電法としては直流法が適用される。
【００３１】
【表３】
【００３２】
【表４】 電気Ｎｉメッキ処理において、その処理条件を変えるこ
とにより（３ｈｈｈ）配向性Ｎｉ結晶および（ｈ００）
配向性Ｎｉ結晶の析出、形態等を制御する。
とにより（３ｈｈｈ）配向性Ｎｉ結晶および（ｈ００）
配向性Ｎｉ結晶の析出、形態等を制御する。
【００３３】メッキ処理としては、電気メッキ処理の外
に、前記同様の気相メッキ法を挙げることができる。例
えば、スパッタ法によりＰｔ、Ａｌメッキを行う場合の
条件は、Ａｒ圧力 ０．８〜１Ｐａ、Ａｒ加速電力 直
流２００〜１０００Ｗ、母材温度 ８０〜３００℃であ
る。またＣＶＤ法によりＡｌメッキを行う場合の条件
は、原材料 Ａｌ（ＣＨ3 ）3 、Ａｌ（ＣＨ3 ）3 ガス
流量 １〜１０cc／min、チャンバ内圧力 ５０〜３０
０Ｐａ、母材温度 ３００〜６００℃である。 〔実施例Ｉ〕冷間圧延鋼板１の表面に、直流法またはパ
ルス電流法を適用した電気Ｆｅメッキ処理を施すことに
よりＦｅ結晶の集合体より構成された下地層２を形成し
た。
に、前記同様の気相メッキ法を挙げることができる。例
えば、スパッタ法によりＰｔ、Ａｌメッキを行う場合の
条件は、Ａｒ圧力 ０．８〜１Ｐａ、Ａｒ加速電力 直
流２００〜１０００Ｗ、母材温度 ８０〜３００℃であ
る。またＣＶＤ法によりＡｌメッキを行う場合の条件
は、原材料 Ａｌ（ＣＨ3 ）3 、Ａｌ（ＣＨ3 ）3 ガス
流量 １〜１０cc／min、チャンバ内圧力 ５０〜３０
０Ｐａ、母材温度 ３００〜６００℃である。 〔実施例Ｉ〕冷間圧延鋼板１の表面に、直流法またはパ
ルス電流法を適用した電気Ｆｅメッキ処理を施すことに
よりＦｅ結晶の集合体より構成された下地層２を形成し
た。
【００３４】表５，６は、下地層２の例１〜１６におけ
る電気Ｆｅメッキ処理条件を示す。
る電気Ｆｅメッキ処理条件を示す。
【００３５】
【表５】
【００３６】
【表６】 表７，８は下地層２の例１〜１６の、下地層２表面にお
ける各Ｆｅ結晶の面積率、Ｆｅ結晶の平均粒径、各配向
性Ｆｅ結晶の存在率Ｓおよび密着強度評価点をそれぞれ
示す。
ける各Ｆｅ結晶の面積率、Ｆｅ結晶の平均粒径、各配向
性Ｆｅ結晶の存在率Ｓおよび密着強度評価点をそれぞれ
示す。
【００３７】
【表７】
【００３８】
【表８】 各結晶の面積率は、下地層２における任意表面の面積を
ａとし、またその任意表面に存する三、六角錐状Ｆｅ結
晶の底面積の和をｂとしたとき、（ｂ／ａ）×１００
（％）として表わされる。三角錐状Ｆｅ結晶の平均粒径
は、各角部から頂点を通って各対向辺に至る距離、即
ち、三つの距離の平均値であり、また六角錐状Ｆｅ結晶
の平均粒径は、頂点を挟んで相対向する両角部間の距
離、即ち、三つの距離の平均値である。したがって、表
７，８のＦｅ結晶の平均粒径の欄において、三、六角錐
状Ｆｅ結晶が混在している諸例の平均粒径は、それらの
結晶の平均粒径をさらに平均化した値で示されている。
ａとし、またその任意表面に存する三、六角錐状Ｆｅ結
晶の底面積の和をｂとしたとき、（ｂ／ａ）×１００
（％）として表わされる。三角錐状Ｆｅ結晶の平均粒径
は、各角部から頂点を通って各対向辺に至る距離、即
ち、三つの距離の平均値であり、また六角錐状Ｆｅ結晶
の平均粒径は、頂点を挟んで相対向する両角部間の距
離、即ち、三つの距離の平均値である。したがって、表
７，８のＦｅ結晶の平均粒径の欄において、三、六角錐
状Ｆｅ結晶が混在している諸例の平均粒径は、それらの
結晶の平均粒径をさらに平均化した値で示されている。
【００３９】存在率Ｓは、例１〜１６のＸ線回折図（Ｘ
線照射方向は下地層２表面に対して直角方向）に基づい
て次のような方法で求められたものである。一例とし
て、例１４について説明すると、図１１は例１４のＸ線
回折図であり、各配向性Ｆｅ結晶の存在率Ｓは次式から
求められた。なお、例えば｛１１０｝配向性Ｆｅ結晶と
は、｛１１０｝面を下地層２表面側に向けた配向性Ｆｅ
結晶を意味する。 ｛１１０｝配向性Ｆｅ結晶：Ｓ110 ＝｛（Ｉ110 ／ＩＡ110 ）／Ｔ｝×１００、 ｛２００｝配向性Ｆｅ結晶：Ｓ200 ＝｛（Ｉ200 ／ＩＡ200 ）／Ｔ｝×１００、 ｛２１１｝配向性Ｆｅ結晶：Ｓ211 ＝｛（Ｉ211 ／ＩＡ211 ）／Ｔ｝×１００、 ｛３１０｝配向性Ｆｅ結晶：Ｓ310 ＝｛（Ｉ310 ／ＩＡ310 ）／Ｔ｝×１００、 ｛２２２｝配向性Ｆｅ結晶：Ｓ222 ＝｛（Ｉ222 ／ＩＡ222 ）／Ｔ｝×１００ ここで、Ｉ110 、Ｉ200 、Ｉ211 、Ｉ310 、Ｉ222 は各
結晶面のＸ線反射強度の測定値（ｃｐｓ）であり、Ｉ
110 ＝１．６Ｋ、Ｉ200 ＝１．３Ｋ、Ｉ211 ＝２Ｋ、Ｉ
310 ＝０．１Ｋ、Ｉ222 ＝９．８Ｋである。またＩＡ
110 、ＩＡ200 、ＩＡ211 、ＩＡ310 、ＩＡ222 はＡＳ
ＴＭカードにおける各結晶面のＸ線反射強度比で、ＩＡ
110 ＝１００、ＩＡ200 ＝２０、ＩＡ211 ＝３０、ＩＡ
310 ＝１２、ＩＡ222 ＝６である。さらにＴは、Ｔ＝
（Ｉ110 ／ＩＡ110 ）＋（Ｉ200 ／ＩＡ200 ）＋（Ｉ
211 ／ＩＡ211 ）＋（Ｉ310 ／ＩＡ310 ）＋（Ｉ222 ／
ＩＡ222 ）＝１．７９である。
線照射方向は下地層２表面に対して直角方向）に基づい
て次のような方法で求められたものである。一例とし
て、例１４について説明すると、図１１は例１４のＸ線
回折図であり、各配向性Ｆｅ結晶の存在率Ｓは次式から
求められた。なお、例えば｛１１０｝配向性Ｆｅ結晶と
は、｛１１０｝面を下地層２表面側に向けた配向性Ｆｅ
結晶を意味する。 ｛１１０｝配向性Ｆｅ結晶：Ｓ110 ＝｛（Ｉ110 ／ＩＡ110 ）／Ｔ｝×１００、 ｛２００｝配向性Ｆｅ結晶：Ｓ200 ＝｛（Ｉ200 ／ＩＡ200 ）／Ｔ｝×１００、 ｛２１１｝配向性Ｆｅ結晶：Ｓ211 ＝｛（Ｉ211 ／ＩＡ211 ）／Ｔ｝×１００、 ｛３１０｝配向性Ｆｅ結晶：Ｓ310 ＝｛（Ｉ310 ／ＩＡ310 ）／Ｔ｝×１００、 ｛２２２｝配向性Ｆｅ結晶：Ｓ222 ＝｛（Ｉ222 ／ＩＡ222 ）／Ｔ｝×１００ ここで、Ｉ110 、Ｉ200 、Ｉ211 、Ｉ310 、Ｉ222 は各
結晶面のＸ線反射強度の測定値（ｃｐｓ）であり、Ｉ
110 ＝１．６Ｋ、Ｉ200 ＝１．３Ｋ、Ｉ211 ＝２Ｋ、Ｉ
310 ＝０．１Ｋ、Ｉ222 ＝９．８Ｋである。またＩＡ
110 、ＩＡ200 、ＩＡ211 、ＩＡ310 、ＩＡ222 はＡＳ
ＴＭカードにおける各結晶面のＸ線反射強度比で、ＩＡ
110 ＝１００、ＩＡ200 ＝２０、ＩＡ211 ＝３０、ＩＡ
310 ＝１２、ＩＡ222 ＝６である。さらにＴは、Ｔ＝
（Ｉ110 ／ＩＡ110 ）＋（Ｉ200 ／ＩＡ200 ）＋（Ｉ
211 ／ＩＡ211 ）＋（Ｉ310 ／ＩＡ310 ）＋（Ｉ222 ／
ＩＡ222 ）＝１．７９である。
【００４０】図１２は、例１４における下地層２表面の
結晶構造を示す顕微鏡写真である。図１２において、多
数の三角錐状Ｆｅ結晶および六角錐状Ｆｅ結晶が観察さ
れる。これら三、六角錐状Ｆｅ結晶は（ｈｈｈ）面、し
たがって｛２２２｝面を下地層２表面側に向けた｛２２
２｝配向性Ｆｅ結晶である。この場合、｛２２２｝配向
性Ｆｅ結晶の存在率Ｓは、表８、図１１に示すように、
Ｓ＝９１．２％である。また三、六角錐状Ｆｅ結晶、即
ち錐体状Ｆｅ結晶の面積率Ａ1 はＡ1 ＝９０％、六角錐
状Ｆｅ結晶の面積率Ａ2 はＡ2 ＝６０％である。
結晶構造を示す顕微鏡写真である。図１２において、多
数の三角錐状Ｆｅ結晶および六角錐状Ｆｅ結晶が観察さ
れる。これら三、六角錐状Ｆｅ結晶は（ｈｈｈ）面、し
たがって｛２２２｝面を下地層２表面側に向けた｛２２
２｝配向性Ｆｅ結晶である。この場合、｛２２２｝配向
性Ｆｅ結晶の存在率Ｓは、表８、図１１に示すように、
Ｓ＝９１．２％である。また三、六角錐状Ｆｅ結晶、即
ち錐体状Ｆｅ結晶の面積率Ａ1 はＡ1 ＝９０％、六角錐
状Ｆｅ結晶の面積率Ａ2 はＡ2 ＝６０％である。
【００４１】次に、下地層２の例１〜１６の表面に、ス
プレー法によって厚さ１０〜２０μｍのＭｏＳ2 よりな
るコーティング層３を形成した。
プレー法によって厚さ１０〜２０μｍのＭｏＳ2 よりな
るコーティング層３を形成した。
【００４２】各コーティング層３に、下地層２表面に達
するように縦、横それぞれ１mmの碁盤目を１００個刻
み、その上に粘着テープ（ＪＩＳ Ｚ １５２２に規定
するテープで、幅１８mm、粘着力２．９４Ｎ／１０mm以
上のもの）を貼付し、その後粘着テープを剥してコーテ
ィング層３の付着状態を目視で観察した。
するように縦、横それぞれ１mmの碁盤目を１００個刻
み、その上に粘着テープ（ＪＩＳ Ｚ １５２２に規定
するテープで、幅１８mm、粘着力２．９４Ｎ／１０mm以
上のもの）を貼付し、その後粘着テープを剥してコーテ
ィング層３の付着状態を目視で観察した。
【００４３】この観察により、表７，８の密着強度評価
点を決めたもので、その決定に当っては表９が用いられ
た。表９における剥離面積率Ｂは、粘着テープを貼付し
た部分の面積をｃとし、剥離した部分の面積をｄとした
とき、（ｄ／ｃ）×１００％として表わされる。
点を決めたもので、その決定に当っては表９が用いられ
た。表９における剥離面積率Ｂは、粘着テープを貼付し
た部分の面積をｃとし、剥離した部分の面積をｄとした
とき、（ｄ／ｃ）×１００％として表わされる。
【００４４】
【表９】 図１３は、下地層２の例１〜６における三、六角錐状Ｆ
ｅ結晶、即ち、錐体状Ｆｅ結晶の面積率Ａ1 と密着強度
評価点との関係を示す。図中、（１）〜（６）は例１〜
６にそれぞれ対応する。図１３より、錐体状Ｆｅ結晶の
面積率Ａ1 をＡ1 ≧４０％に設定すると、下地層２に対
するコーティング層３の密着強度が急激に上昇すること
が判る。
ｅ結晶、即ち、錐体状Ｆｅ結晶の面積率Ａ1 と密着強度
評価点との関係を示す。図中、（１）〜（６）は例１〜
６にそれぞれ対応する。図１３より、錐体状Ｆｅ結晶の
面積率Ａ1 をＡ1 ≧４０％に設定すると、下地層２に対
するコーティング層３の密着強度が急激に上昇すること
が判る。
【００４５】図１４は、下地層２の例２〜１６における
六角錐状Ｆｅ結晶の面積率Ａ2 と、密着強度評価点との
関係を示す。図中、（２）〜（１６）は例２〜１６にそ
れぞれ対応する。図１４から明らかなように、錐体状Ｆ
ｅ結晶の面積率Ａ1 ≧４０％において、ＭｏＳ2 コーテ
ィング材に対して濡れ性の良い（ｈｈｈ）面を持つ六角
錐状Ｆｅ結晶の面積率Ａ2 をＡ2 ≧３０％に設定する
と、下地層２に対するコーティング層３の密着強度が大
幅に向上する。 〔実施例II〕冷間圧延鋼板１の表面に、電気Ｎｉメッキ
処理を施すことによりＮｉ結晶の集合体より構成された
下地層２を形成した。
六角錐状Ｆｅ結晶の面積率Ａ2 と、密着強度評価点との
関係を示す。図中、（２）〜（１６）は例２〜１６にそ
れぞれ対応する。図１４から明らかなように、錐体状Ｆ
ｅ結晶の面積率Ａ1 ≧４０％において、ＭｏＳ2 コーテ
ィング材に対して濡れ性の良い（ｈｈｈ）面を持つ六角
錐状Ｆｅ結晶の面積率Ａ2 をＡ2 ≧３０％に設定する
と、下地層２に対するコーティング層３の密着強度が大
幅に向上する。 〔実施例II〕冷間圧延鋼板１の表面に、電気Ｎｉメッキ
処理を施すことによりＮｉ結晶の集合体より構成された
下地層２を形成した。
【００４６】表１０，１１は、下地層２の例１〜９にお
ける電気Ｎｉメッキ処理条件を示す。
ける電気Ｎｉメッキ処理条件を示す。
【００４７】
【表１０】
【００４８】
【表１１】 表１２は、下地層２の例１〜９の、下地層２表面におけ
る四角錐状Ｎｉ結晶の面積率、Ｎｉ結晶の平均粒径、各
配向性Ｎｉ結晶の存在率Ｓおよび密着強度評価点をそれ
ぞれ示す。
る四角錐状Ｎｉ結晶の面積率、Ｎｉ結晶の平均粒径、各
配向性Ｎｉ結晶の存在率Ｓおよび密着強度評価点をそれ
ぞれ示す。
【００４９】
【表１２】 四角錐状Ｎｉ結晶の面積率の求め方は実施例Ｉと同様で
あり、また四角錐状Ｎｉ結晶の平均粒径は、各角部から
頂点を通って各対向角部に至る距離、即ち、２本の対角
線長さの平均値である。
あり、また四角錐状Ｎｉ結晶の平均粒径は、各角部から
頂点を通って各対向角部に至る距離、即ち、２本の対角
線長さの平均値である。
【００５０】存在率Ｓは、例１〜９のＸ線回折図（Ｘ線
照射方向は下地層２表面に対して直角方向）に基づいて
次のような方法で求められたものである。一例として、
例８について説明すると、図１５は例８のＸ線回折図で
あり、各配向性Ｎｉ結晶の存在率Ｓは次式から求められ
た。なお、例えば｛１１１｝配向性Ｎｉ結晶とは、｛１
１１｝面を摺動面７側に向けた配向性Ｎｉ結晶を意味す
る。 ｛１１１｝配向性Ｎｉ結晶：Ｓ111 ＝｛（Ｉ111 ／ＩＡ111 ）／Ｔ｝×１００、 ｛２００｝配向性Ｎｉ結晶：Ｓ200 ＝｛（Ｉ200 ／ＩＡ200 ）／Ｔ｝×１００、 ｛２２０｝配向性Ｎｉ結晶：Ｓ220 ＝｛（Ｉ220 ／ＩＡ220 ）／Ｔ｝×１００、 ｛３１１｝配向性Ｎｉ結晶：Ｓ311 ＝｛（Ｉ311 ／ＩＡ311 ）／Ｔ｝×１００ ここで、Ｉ111 、Ｉ200 、Ｉ220 、Ｉ311 は各結晶面の
Ｘ線反射強度の測定値（ｃｐｓ）であり、Ｉ111 ＝５０
Ｋ、Ｉ200 ＝７８Ｋ、Ｉ200 ＝５Ｋ、Ｉ311 ＝２１Ｋで
ある。またＩＡ111 、ＩＡ200 、ＩＡ220 、ＩＡ311 は
ＡＳＴＭカードにおける各結晶面のＸ線反射強度比で、
ＩＡ111 ＝１００、ＩＡ200 ＝４２、ＩＡ220 ＝２１、
ＩＡ311 ＝２０である。さらにＴは、Ｔ＝（Ｉ111 ／Ｉ
Ａ111 ）＋（Ｉ200 ／ＩＡ200 ）＋（Ｉ220 ／Ｉ
Ａ220 ）＋（Ｉ311 ／ＩＡ311 ）＝３．６である。
照射方向は下地層２表面に対して直角方向）に基づいて
次のような方法で求められたものである。一例として、
例８について説明すると、図１５は例８のＸ線回折図で
あり、各配向性Ｎｉ結晶の存在率Ｓは次式から求められ
た。なお、例えば｛１１１｝配向性Ｎｉ結晶とは、｛１
１１｝面を摺動面７側に向けた配向性Ｎｉ結晶を意味す
る。 ｛１１１｝配向性Ｎｉ結晶：Ｓ111 ＝｛（Ｉ111 ／ＩＡ111 ）／Ｔ｝×１００、 ｛２００｝配向性Ｎｉ結晶：Ｓ200 ＝｛（Ｉ200 ／ＩＡ200 ）／Ｔ｝×１００、 ｛２２０｝配向性Ｎｉ結晶：Ｓ220 ＝｛（Ｉ220 ／ＩＡ220 ）／Ｔ｝×１００、 ｛３１１｝配向性Ｎｉ結晶：Ｓ311 ＝｛（Ｉ311 ／ＩＡ311 ）／Ｔ｝×１００ ここで、Ｉ111 、Ｉ200 、Ｉ220 、Ｉ311 は各結晶面の
Ｘ線反射強度の測定値（ｃｐｓ）であり、Ｉ111 ＝５０
Ｋ、Ｉ200 ＝７８Ｋ、Ｉ200 ＝５Ｋ、Ｉ311 ＝２１Ｋで
ある。またＩＡ111 、ＩＡ200 、ＩＡ220 、ＩＡ311 は
ＡＳＴＭカードにおける各結晶面のＸ線反射強度比で、
ＩＡ111 ＝１００、ＩＡ200 ＝４２、ＩＡ220 ＝２１、
ＩＡ311 ＝２０である。さらにＴは、Ｔ＝（Ｉ111 ／Ｉ
Ａ111 ）＋（Ｉ200 ／ＩＡ200 ）＋（Ｉ220 ／Ｉ
Ａ220 ）＋（Ｉ311 ／ＩＡ311 ）＝３．６である。
【００５１】図１６は、例８における下地層２表面の結
晶構造を示す顕微鏡写真であり、図１７は、図１６の要
部概略写図である。図１６，１７において、多数の四角
錐状Ｎｉ結晶が観察される。これらの四角錐状Ｎｉ結晶
において、４個が（３ｈｈｈ）面、したがって｛３１
１｝面を下地層２表面側に向けた｛３１１｝配向性Ｎｉ
結晶であり、その外は（ｈ００）面、したがって｛２０
０｝面を下地層２表面側に向けた｛２００｝配向性Ｎｉ
結晶である。この場合、｛３１１｝配向性Ｎｉ結晶の存
在率Ｓは、表１２、図１５に示すように、Ｓ＝２８．７
％であり、また｛２００｝配向性Ｎｉ結晶の存在率Ｓ
は、表１２、図１５に示すように、Ｓ＝５１．１％であ
る。さらに｛３１１｝，｛２００｝配向性Ｎｉ結晶、即
ち、錐体状Ｎｉ結晶の面積率Ａ1 はＡ1 ＝８０％、｛２
００｝配向性Ｎｉ結晶の面積率Ａ2 はＡ2 ＝５１％であ
る。
晶構造を示す顕微鏡写真であり、図１７は、図１６の要
部概略写図である。図１６，１７において、多数の四角
錐状Ｎｉ結晶が観察される。これらの四角錐状Ｎｉ結晶
において、４個が（３ｈｈｈ）面、したがって｛３１
１｝面を下地層２表面側に向けた｛３１１｝配向性Ｎｉ
結晶であり、その外は（ｈ００）面、したがって｛２０
０｝面を下地層２表面側に向けた｛２００｝配向性Ｎｉ
結晶である。この場合、｛３１１｝配向性Ｎｉ結晶の存
在率Ｓは、表１２、図１５に示すように、Ｓ＝２８．７
％であり、また｛２００｝配向性Ｎｉ結晶の存在率Ｓ
は、表１２、図１５に示すように、Ｓ＝５１．１％であ
る。さらに｛３１１｝，｛２００｝配向性Ｎｉ結晶、即
ち、錐体状Ｎｉ結晶の面積率Ａ1 はＡ1 ＝８０％、｛２
００｝配向性Ｎｉ結晶の面積率Ａ2 はＡ2 ＝５１％であ
る。
【００５２】次に、前記同様に下地層２の例１〜９の表
面に、スプレー法によって厚さ１０〜２０μｍのＭｏＳ
2 よりなるコーティング層３を形成した。
面に、スプレー法によって厚さ１０〜２０μｍのＭｏＳ
2 よりなるコーティング層３を形成した。
【００５３】各コーティング層３に、前記同様に下地層
２表面に達するように縦、横それぞれ１mmの碁盤目を１
００個刻み、その上に前記同様の粘着テープを貼付し、
その後粘着テープを剥がしてコーティング層３の付着状
態を目視で観察した。
２表面に達するように縦、横それぞれ１mmの碁盤目を１
００個刻み、その上に前記同様の粘着テープを貼付し、
その後粘着テープを剥がしてコーティング層３の付着状
態を目視で観察した。
【００５４】この観察により、表１２の密着強度評価点
を決めたもので、その決定に当っては、前記同様に表９
が用いられた。
を決めたもので、その決定に当っては、前記同様に表９
が用いられた。
【００５５】図１８は、下地層２の例１〜４における
｛３１１｝，｛２００｝配向性Ｎｉ結晶、即ち、錐体状
Ｎｉ結晶の面積率Ａ1 と密着強度評価点との関係を示
す。図中、（１）〜（４）は例１〜４にそれぞれ対応す
る。図１８より、錐体状Ｎｉ結晶の面積率Ａ1 をＡ1 ≧
４０％に設定すると、下地層２に対するコーティング層
３の密着強度が急激に上昇することが判る。
｛３１１｝，｛２００｝配向性Ｎｉ結晶、即ち、錐体状
Ｎｉ結晶の面積率Ａ1 と密着強度評価点との関係を示
す。図中、（１）〜（４）は例１〜４にそれぞれ対応す
る。図１８より、錐体状Ｎｉ結晶の面積率Ａ1 をＡ1 ≧
４０％に設定すると、下地層２に対するコーティング層
３の密着強度が急激に上昇することが判る。
【００５６】図１９は、下地層２の例２〜９における
｛２００｝配向性Ｎｉ結晶の面積率Ａ2 と、密着強度評
価点との関係を示す。図中、（２）〜（９）は例２〜９
にそれぞれ対応する。図１９から明らかなように、錐体
状Ｎｉ結晶の面積率Ａ1 ≧４０％において、ＭｏＳ2 コ
ーティング材に対して濡れ性の良い（ｈｈｈ）面を持つ
｛２００｝配向性Ｎｉ結晶の面積率Ａ2 をＡ2 ≧３０％
に設定すると、下地層２に対するコーティング層３の密
着強度が大幅に向上する。
｛２００｝配向性Ｎｉ結晶の面積率Ａ2 と、密着強度評
価点との関係を示す。図中、（２）〜（９）は例２〜９
にそれぞれ対応する。図１９から明らかなように、錐体
状Ｎｉ結晶の面積率Ａ1 ≧４０％において、ＭｏＳ2 コ
ーティング材に対して濡れ性の良い（ｈｈｈ）面を持つ
｛２００｝配向性Ｎｉ結晶の面積率Ａ2 をＡ2 ≧３０％
に設定すると、下地層２に対するコーティング層３の密
着強度が大幅に向上する。
【００５７】なお、無機質結晶には、前記金属結晶に限
らず、立方晶構造を持つ炭化物、酸化物、窒化物等のセ
ラミック結晶も含まれる。
らず、立方晶構造を持つ炭化物、酸化物、窒化物等のセ
ラミック結晶も含まれる。
【００５８】
【発明の効果】本発明によれば、前記のように構成する
ことによって、コーティング層の密着強度を大幅に向上
させることが可能な下地層を提供することができる。
ことによって、コーティング層の密着強度を大幅に向上
させることが可能な下地層を提供することができる。
【図１】下地層上にコーティング層を形成した状態を示
す概略縦断面図である。
す概略縦断面図である。
【図２】下地層表面の結晶構造を示す要部概略平面図で
ある。
ある。
【図３】体心立方構造およびその（ｈｈｈ）面を示す斜
視図である。
視図である。
【図４】三角錐状、六角錐状金属結晶の斜面に存在する
結晶面の説明図である。
結晶面の説明図である。
【図５】体心立方構造における（ｈｈｈ）面の傾きを示
す説明図である。
す説明図である。
【図６】下地層表面の結晶構造を示す要部概略平面図で
ある。
ある。
【図７】面心立方構造ならびにその（３ｈｈｈ）面およ
び（ｈ００）面を示す斜視図である。
び（ｈ００）面を示す斜視図である。
【図８】四角錐状金属結晶の斜面に存在する結晶面の説
明図である。
明図である。
【図９】面心立方構造における（３ｈｈｈ）面の傾きを
示す説明図である。
示す説明図である。
【図１０】電気メッキ用電源の出力波形図である。
【図１１】下地層のＸ線回折図である。
【図１２】下地層表面の結晶構造を示す顕微鏡写真であ
る。
る。
【図１３】錐体状Ｆｅ結晶の面積率と密着強度評価点と
の関係を示すグラフである。
の関係を示すグラフである。
【図１４】六角錐状Ｆｅ結晶の面積率と密着強度評価点
との関係を示すグラフである。
との関係を示すグラフである。
【図１５】下地層のＸ線回折図である。
【図１６】下地層表面の結晶構造を示す顕微鏡写真であ
る。
る。
【図１７】図１６の要部写図である。
【図１８】錐体状Ｎｉ結晶の面積率と密着強度評価点と
の関係を示すグラフである。
の関係を示すグラフである。
【図１９】｛２００｝配向性Ｎｉ結晶の面積率と密着強
度評価点との関係を示すグラフである。
度評価点との関係を示すグラフである。
１ 鋼板（部材） ２ 下地層 ５ 錐体状金属結晶（錐体状無機質結晶） ５2 六角錐状金属結晶（無機質結晶）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 藤澤 義和 埼玉県和光市中央１丁目４番１号 株式会 社本田技術研究所内
Claims (5)
- 【請求項１】 部材（１）表面に形成されるコーティン
グ用下地層（２）であって、立方晶構造を持つ無機質結
晶の集合体より構成され、その集合体には、コーティン
グ処理を施される下地層（２）表面を形成すべく、角錐
状無機質結晶または角錐台状無機質結晶の少なくとも一
方である多数の錐体状無機質結晶（５）が含まれ、前記
下地層（２）表面における前記錐体状無機質結晶（５）
の面積率Ａ1 はＡ1 ≧４０％であることを特徴とするコ
ーティング用下地層。 - 【請求項２】 前記錐体状無機質結晶（５）は、体心立
方構造を持つと共にミラー指数で（ｈｈｈ）面を前記下
地層表面側に向けた（ｈｈｈ）配向性無機質結晶であ
る、請求項１記載のコーティング用下地層。 - 【請求項３】 前記（ｈｈｈ）配向性無機質結晶には、
斜面に、ミラー指数で（ｈｈｈ）面が存在する複数の無
機質結晶（５2 ）が含まれ、前記下地層（２）表面にお
ける前記無機質結晶（５2 ）の面積率Ａ2 はＡ2 ≧３０
％である、請求項２記載のコーティング用下地層。 - 【請求項４】 前記錐体状無機質結晶（５）は、面心立
方構造を持つと共にミラー指数で（３ｈｈｈ）面を前記
下地層表面側に向けた（３ｈｈｈ）配向性無機質結晶、
または面心立方構造を持つと共にミラー指数で（ｈ０
０）面を前記下地層表面側に向けた（ｈ００）配向性無
機質結晶の少なくとも一方である、請求項１記載のコー
ティング用下地層。 - 【請求項５】 前記（ｈ００）配向性無機質結晶の各斜
面には、ミラー指数で（ｈｈｈ）面が存在し、前記下地
層（２）表面における前記（ｈ００）配向性無機質結晶
の面積率Ａ2 はＡ2 ≧３０％である、請求項４記載のコ
ーティング用下地層。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6089090A JP2668333B2 (ja) | 1994-04-04 | 1994-04-04 | コーティング用下地層 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6089090A JP2668333B2 (ja) | 1994-04-04 | 1994-04-04 | コーティング用下地層 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07278869A true JPH07278869A (ja) | 1995-10-24 |
| JP2668333B2 JP2668333B2 (ja) | 1997-10-27 |
Family
ID=13961188
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6089090A Expired - Fee Related JP2668333B2 (ja) | 1994-04-04 | 1994-04-04 | コーティング用下地層 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2668333B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107109666A (zh) * | 2014-12-23 | 2017-08-29 | Posco公司 | 粘附性优异的镀覆钢板及其制造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5045839A (ja) * | 1973-08-31 | 1975-04-24 | ||
| JPH04371594A (ja) * | 1991-06-17 | 1992-12-24 | Nisshin Steel Co Ltd | 鉄被覆Ｃｒ含有鋼板 |
-
1994
- 1994-04-04 JP JP6089090A patent/JP2668333B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5045839A (ja) * | 1973-08-31 | 1975-04-24 | ||
| JPH04371594A (ja) * | 1991-06-17 | 1992-12-24 | Nisshin Steel Co Ltd | 鉄被覆Ｃｒ含有鋼板 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107109666A (zh) * | 2014-12-23 | 2017-08-29 | Posco公司 | 粘附性优异的镀覆钢板及其制造方法 |
| EP3239358A4 (en) * | 2014-12-23 | 2018-01-10 | Posco | Plated steel sheet having excellent adhesion property and manufacturing method therefor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2668333B2 (ja) | 1997-10-27 |
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