JPH07280746A - 金属板表面疵抽出装置 - Google Patents
金属板表面疵抽出装置Info
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- JPH07280746A JPH07280746A JP6071897A JP7189794A JPH07280746A JP H07280746 A JPH07280746 A JP H07280746A JP 6071897 A JP6071897 A JP 6071897A JP 7189794 A JP7189794 A JP 7189794A JP H07280746 A JPH07280746 A JP H07280746A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、金属板表面画像を表わす画像デー
タに基づいて、金属板表面の疵を抽出する金属板表面疵
抽出装置に関し、金属板表面疵を高精度に抽出する。 【構成】 金属板表面疵を含むとともにその疵の外周に
沿って一巡する画像領域を切り出し、その画像領域のみ
について例えば二値化手法を適用して金属板表面疵を抽
出する。
タに基づいて、金属板表面の疵を抽出する金属板表面疵
抽出装置に関し、金属板表面疵を高精度に抽出する。 【構成】 金属板表面疵を含むとともにその疵の外周に
沿って一巡する画像領域を切り出し、その画像領域のみ
について例えば二値化手法を適用して金属板表面疵を抽
出する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、金属板表面画像を表わ
す画像データに基づいて、金属板表面の疵を抽出する金
属板表面疵抽出装置に関する。
す画像データに基づいて、金属板表面の疵を抽出する金
属板表面疵抽出装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、鋼板製造工程で発生した鋼板表
面の疵を高精度に抽出することが求められている。従
来、鋼板等の金属板の表面疵を検出する場合、二値化手
法が用いられ、撮像素子で取り込んだ画像全体を、ある
１つのしきい値を決定してそのしきい値で二値化するの
が一般的である（例えば特開平４−２８６０８３号公報
参照）。
面の疵を高精度に抽出することが求められている。従
来、鋼板等の金属板の表面疵を検出する場合、二値化手
法が用いられ、撮像素子で取り込んだ画像全体を、ある
１つのしきい値を決定してそのしきい値で二値化するの
が一般的である（例えば特開平４−２８６０８３号公報
参照）。
【０００３】図６は、この二値化の様子を示した図であ
り、図６（ａ）は、撮像素子から入力された濃淡画像の
一部、図６（ｂ）は、図６（ａ）に示す部分の画素値の
プロファイル、図６（ｃ），（ｄ），（ｅ）は、それぞ
れ、図６（ｂ）に示す各しきい値Ａ，Ｂ，Ｃで二値化さ
れたときの二値画像を示している。画像全体に対し同一
のしきい値を適用すると撮像素子から入力された濃淡画
像が二値画像に変換されたとき、もとの濃淡画像の形状
情報が失われる。これは濃淡画像が通常の撮像素子で撮
像したときは、例えば２５６階調の濃度情報をもってい
るのに対し、二値画像の濃淡情報が２階調であることか
ら生じる。つまり、２５６階調の濃淡情報を２階調の濃
淡情報に変換するとき情報が失われ、図形の形状情報が
失われるからである。
り、図６（ａ）は、撮像素子から入力された濃淡画像の
一部、図６（ｂ）は、図６（ａ）に示す部分の画素値の
プロファイル、図６（ｃ），（ｄ），（ｅ）は、それぞ
れ、図６（ｂ）に示す各しきい値Ａ，Ｂ，Ｃで二値化さ
れたときの二値画像を示している。画像全体に対し同一
のしきい値を適用すると撮像素子から入力された濃淡画
像が二値画像に変換されたとき、もとの濃淡画像の形状
情報が失われる。これは濃淡画像が通常の撮像素子で撮
像したときは、例えば２５６階調の濃度情報をもってい
るのに対し、二値画像の濃淡情報が２階調であることか
ら生じる。つまり、２５６階調の濃淡情報を２階調の濃
淡情報に変換するとき情報が失われ、図形の形状情報が
失われるからである。
【０００４】この様な情報欠落を防ぐため、特開平４−
３３１７６号公報には、ある程度の領域ごとにしきい値
を求め１つの画像に対しいくつものしきい値を設けるこ
とが提案されている。入力された画像を各水平走査線お
よび各垂直走査線ごとに画素値の極大値および極小値を
求め、隣り合った極大値と極小値の値から次々と二値化
のしきい値を求めていく。これを適用した例を図７を用
いて説明する。
３３１７６号公報には、ある程度の領域ごとにしきい値
を求め１つの画像に対しいくつものしきい値を設けるこ
とが提案されている。入力された画像を各水平走査線お
よび各垂直走査線ごとに画素値の極大値および極小値を
求め、隣り合った極大値と極小値の値から次々と二値化
のしきい値を求めていく。これを適用した例を図７を用
いて説明する。
【０００５】図７において、（ａ）は撮像素子から入力
された濃淡画像の一部、（ｂ）の（ｂ１）は（ａ）の部
分の画素値のプロファイル、（ｃ）は（ｂ２）を各領域
ごとのしきい値としたときの二値画像を示している。図
７の例からもわかる様に、各領域ごとにしきい値を設定
した二値化処理においては濃淡画像の形状情報が失われ
ずに所望の二値画像が得られる。
された濃淡画像の一部、（ｂ）の（ｂ１）は（ａ）の部
分の画素値のプロファイル、（ｃ）は（ｂ２）を各領域
ごとのしきい値としたときの二値画像を示している。図
７の例からもわかる様に、各領域ごとにしきい値を設定
した二値化処理においては濃淡画像の形状情報が失われ
ずに所望の二値画像が得られる。
【０００６】しかしながら、これらの方法は画像全体に
着目しているために不必要な画素まで抽出してしまい、
金属板表面の疵が存在する濃淡画像から疵部のみを高精
度に抽出することは不可能である。
着目しているために不必要な画素まで抽出してしまい、
金属板表面の疵が存在する濃淡画像から疵部のみを高精
度に抽出することは不可能である。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記事情に
鑑み、金属板表面の疵を高精度に抽出することのできる
金属板表面疵抽出装置を提供することを目的とする。
鑑み、金属板表面の疵を高精度に抽出することのできる
金属板表面疵抽出装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明の金属板表面疵抽出装置は、 （１）金属板表面画像を表わす画像データを記憶する画
像データ記憶部 （２）画像データに基づいて、画像中の金属板表面疵を
含むとともに該疵の外周に沿って一巡する画像領域を切
り出す領域切出部 （３）上記画像領域の中から金属板表面疵の存在する画
像領域を抽出する疵抽出部 を備えたことを特徴とする。
明の金属板表面疵抽出装置は、 （１）金属板表面画像を表わす画像データを記憶する画
像データ記憶部 （２）画像データに基づいて、画像中の金属板表面疵を
含むとともに該疵の外周に沿って一巡する画像領域を切
り出す領域切出部 （３）上記画像領域の中から金属板表面疵の存在する画
像領域を抽出する疵抽出部 を備えたことを特徴とする。
【０００９】ここで上記本発明の金属板表面疵抽出装置
において、前記領域切出部は、 （２−１）前記画像中の、画素値の最大値および最小値
のうち、金属板表面疵としてあらわれる側の一方の値を
有する注目画素もしくはその一方の値を含みその一方の
値に近い値を有する複数の注目画素を検出する注目画素
検出手段 （２−２）注目画素を通り、金属板の所定の各横方向の
極大輝度値あるいは極小輝度の画素を縦方向に連ねた峰
線もしくは谷線を求める線演算手段 （２−３）上記峰線もしくは谷線上の各画素から、上記
縦方向と交わる横方向に、その横方向に並ぶ各画素をサ
ーチし、各画素の画素値のパターンに基づいて、金属板
表面疵のエッジを越えた切出し点を検出する切出し点検
出手段 （２−４）上記切出し点により囲まれた画像領域を切り
出す切出し手段 を備えたものであることが好ましい。
において、前記領域切出部は、 （２−１）前記画像中の、画素値の最大値および最小値
のうち、金属板表面疵としてあらわれる側の一方の値を
有する注目画素もしくはその一方の値を含みその一方の
値に近い値を有する複数の注目画素を検出する注目画素
検出手段 （２−２）注目画素を通り、金属板の所定の各横方向の
極大輝度値あるいは極小輝度の画素を縦方向に連ねた峰
線もしくは谷線を求める線演算手段 （２−３）上記峰線もしくは谷線上の各画素から、上記
縦方向と交わる横方向に、その横方向に並ぶ各画素をサ
ーチし、各画素の画素値のパターンに基づいて、金属板
表面疵のエッジを越えた切出し点を検出する切出し点検
出手段 （２−４）上記切出し点により囲まれた画像領域を切り
出す切出し手段 を備えたものであることが好ましい。
【００１０】また、上記本発明の金属板表面疵抽出装置
において、上記疵抽出部は、上記（２）の領域切出部で
切り出された画像領域について二値化処理を行なうこと
により、金属板表面疵の存在する画像領域を抽出する二
値化手段を備えたものであることが好ましい。本発明の
金属板表面疵抽出装置は、金属板表面疵を含むとともに
その疵の外周に沿って一巡する画像領域を切り出し、そ
の画像領域のみについて例えば二値化手法を適用して金
属板表面疵を抽出するものであるため、不必要な画素ま
で抽出される可能性が低減され、その金属板表面疵が高
精度に抽出される。
において、上記疵抽出部は、上記（２）の領域切出部で
切り出された画像領域について二値化処理を行なうこと
により、金属板表面疵の存在する画像領域を抽出する二
値化手段を備えたものであることが好ましい。本発明の
金属板表面疵抽出装置は、金属板表面疵を含むとともに
その疵の外周に沿って一巡する画像領域を切り出し、そ
の画像領域のみについて例えば二値化手法を適用して金
属板表面疵を抽出するものであるため、不必要な画素ま
で抽出される可能性が低減され、その金属板表面疵が高
精度に抽出される。
【００１１】また本発明の金属板表面疵抽出装置におい
て、上記（２）の領域切出部が上記（２−１）〜（２−
４）の各手段を備えたものである場合、疵を含む画像領
域が十分な精度で抽出される。
て、上記（２）の領域切出部が上記（２−１）〜（２−
４）の各手段を備えたものである場合、疵を含む画像領
域が十分な精度で抽出される。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。こ
こでは本発明で対象としている金属板の一例である鋼板
表面の疵を抽出する例について説明する。図１は、鋼板
表面の画像を取り込む撮像系の配置を示した図である。
鋼板が図示の矢印Ｌ方向に搬送されている。光源は、約
３０°傾いた方向、鋼板から約３００ｍｍ離れた位置に
配置されており、その鋼板表面が約２万ｌｕｘの照度で
照射されている。また、ラインセンサを内蔵したカメラ
が、光源から照射された光の正反射光が入射しないよう
に、鋼板垂直方向約９５０ｍｍ離れた位置に配置され、
そのカメラにより、鋼板表面の暗視野の画像が取り込ま
れる。
こでは本発明で対象としている金属板の一例である鋼板
表面の疵を抽出する例について説明する。図１は、鋼板
表面の画像を取り込む撮像系の配置を示した図である。
鋼板が図示の矢印Ｌ方向に搬送されている。光源は、約
３０°傾いた方向、鋼板から約３００ｍｍ離れた位置に
配置されており、その鋼板表面が約２万ｌｕｘの照度で
照射されている。また、ラインセンサを内蔵したカメラ
が、光源から照射された光の正反射光が入射しないよう
に、鋼板垂直方向約９５０ｍｍ離れた位置に配置され、
そのカメラにより、鋼板表面の暗視野の画像が取り込ま
れる。
【００１３】このとき、鋼板表面疵は、取り込まれた画
像上では画素値の大きい領域としてあらわれる。図２
は、本発明の金属板表面疵抽出装置の一実施例の構成を
示すブロック図である。撮像素子１から入力された濃淡
画像はＡ／Ｄ変換部２により濃淡値がアナログ値からデ
ジタル値に変換され、画像データ記憶部３にデジタル化
された濃淡画像が記憶される。デジタル値に変換された
画素値を比較部４で各々比較することによって、画像デ
ータ記憶部３の濃淡画像から最も画素値の大きい画素座
標を検出する。検出された座標とその濃度値は注目画素
記憶部５に記憶される。本実施例では、比較部４が、本
発明にいう注目画素検出手段の一例である。
像上では画素値の大きい領域としてあらわれる。図２
は、本発明の金属板表面疵抽出装置の一実施例の構成を
示すブロック図である。撮像素子１から入力された濃淡
画像はＡ／Ｄ変換部２により濃淡値がアナログ値からデ
ジタル値に変換され、画像データ記憶部３にデジタル化
された濃淡画像が記憶される。デジタル値に変換された
画素値を比較部４で各々比較することによって、画像デ
ータ記憶部３の濃淡画像から最も画素値の大きい画素座
標を検出する。検出された座標とその濃度値は注目画素
記憶部５に記憶される。本実施例では、比較部４が、本
発明にいう注目画素検出手段の一例である。
【００１４】注目画素記憶部５の注目画素の座標を
（Ａ，Ｂ）とすると、その上（図１に示すＬ方向に１つ
ずれた位置）に並ぶ３画素（Ａ−１，Ｂ−１），（Ａ，
Ｂ−１），（Ａ＋１，Ｂ−１）の画素値を比較部６ａで
比較し最も画素値の大きかった画素を次の注目画素とし
て、さらにその上３画素の画素値を比較部６ａで比較し
最も画素値の大きかった画素を次の注目画素するという
ようにこれを画像の最上部まで行う。同様に、注目画素
の下３画素の濃度値を比較部６ｂで比較し最も濃度値の
大きかった画素の座標が次の注目画素というようにこれ
を画像の最下部まで行う。比較部６ａ，６ｂで注目画素
とされた座標は尾根線座標記憶部７に記憶される。本実
施例では、比較部６ａ，６ｂが、本発明にいう線演算手
段の一例である。
（Ａ，Ｂ）とすると、その上（図１に示すＬ方向に１つ
ずれた位置）に並ぶ３画素（Ａ−１，Ｂ−１），（Ａ，
Ｂ−１），（Ａ＋１，Ｂ−１）の画素値を比較部６ａで
比較し最も画素値の大きかった画素を次の注目画素とし
て、さらにその上３画素の画素値を比較部６ａで比較し
最も画素値の大きかった画素を次の注目画素するという
ようにこれを画像の最上部まで行う。同様に、注目画素
の下３画素の濃度値を比較部６ｂで比較し最も濃度値の
大きかった画素の座標が次の注目画素というようにこれ
を画像の最下部まで行う。比較部６ａ，６ｂで注目画素
とされた座標は尾根線座標記憶部７に記憶される。本実
施例では、比較部６ａ，６ｂが、本発明にいう線演算手
段の一例である。
【００１５】図３は、この尾根線を求める手法を図解し
た模式図である。撮像素子等から入力された画像の中で
濃度値が最も大きな画素座標を（Ａ，Ｂ）とし、この注
目画素を中心としてｙ軸の上下方向それぞれに以下の座
標移動を行なう。図３に示すように上方向の座標移動は
注目画素の上３画素の座標（Ａ−１，Ｂ−１），（Ａ，
Ｂ−１），（Ａ＋１，Ｂ−１）の中で最も画素値の大き
い画素を次の注目画素とする移動である。この注目画素
に対しても同様の座標移動を行なう。これを画像の一番
上まで繰り返す。ただし、注目画素の上３画素のうち、
最も画素値の大きい画素が右か左の画素の場合、さらに
その隣の画素を参照し、その画素の画素値の方がさらに
大きい場合はさらにその隣の画素を参照するというよう
にして画素値が極大となる画素を見つけ、その画素を注
目画素とする。下方向の座標移動に対しても上方向と同
様に画像の一番下まで行なう。これらの注目画素をプロ
ットしていくと一本の線になる。これを画素値の尾根線
と呼ぶことにする。
た模式図である。撮像素子等から入力された画像の中で
濃度値が最も大きな画素座標を（Ａ，Ｂ）とし、この注
目画素を中心としてｙ軸の上下方向それぞれに以下の座
標移動を行なう。図３に示すように上方向の座標移動は
注目画素の上３画素の座標（Ａ−１，Ｂ−１），（Ａ，
Ｂ−１），（Ａ＋１，Ｂ−１）の中で最も画素値の大き
い画素を次の注目画素とする移動である。この注目画素
に対しても同様の座標移動を行なう。これを画像の一番
上まで繰り返す。ただし、注目画素の上３画素のうち、
最も画素値の大きい画素が右か左の画素の場合、さらに
その隣の画素を参照し、その画素の画素値の方がさらに
大きい場合はさらにその隣の画素を参照するというよう
にして画素値が極大となる画素を見つけ、その画素を注
目画素とする。下方向の座標移動に対しても上方向と同
様に画像の一番下まで行なう。これらの注目画素をプロ
ットしていくと一本の線になる。これを画素値の尾根線
と呼ぶことにする。
【００１６】図４は、直線ｙ＝Ｂ上の画素値プロファイ
ルを示す図である。図２に示す右エッジ判定部８ａにお
いて、図４に示すように、尾根線座標記憶部７の座標を
探索開始点としてその右の画素の画素値を順次抽出して
いき画素値が次に上がるところまでの間で最も画素値が
平坦になる点、すなわち、一次徴分が０を横切る点の画
素ないしその点に最も近い画素を右のエッジ座標とす
る。同様に左エッジ判定部８ｂにおいて、尾根線座標記
憶部７の座標を探索開始点としてその左の画素の画素値
を順次抽出していき画素値が平坦になる点の画素を左の
エッジ座標とする。本実施例では、左右のエッジ判定部
８ａ，８ｂが、本発明にいう切出し点検出手段の一例で
ある。
ルを示す図である。図２に示す右エッジ判定部８ａにお
いて、図４に示すように、尾根線座標記憶部７の座標を
探索開始点としてその右の画素の画素値を順次抽出して
いき画素値が次に上がるところまでの間で最も画素値が
平坦になる点、すなわち、一次徴分が０を横切る点の画
素ないしその点に最も近い画素を右のエッジ座標とす
る。同様に左エッジ判定部８ｂにおいて、尾根線座標記
憶部７の座標を探索開始点としてその左の画素の画素値
を順次抽出していき画素値が平坦になる点の画素を左の
エッジ座標とする。本実施例では、左右のエッジ判定部
８ａ，８ｂが、本発明にいう切出し点検出手段の一例で
ある。
【００１７】左右のエッジ判定部８ａ，８ｂより左右の
エッジ座標の検出を上下方向それぞれに順次行ってい
き、左右のエッジ座標が同一になった場合エッジ検出を
終了し、そこまでの左右のエッジ座標がエッジ座標記憶
部９に記憶される。図５は、エッジ座標記憶部９に記憶
されたエッジ座標の、画像上の位置を示す模式図であ
る。
エッジ座標の検出を上下方向それぞれに順次行ってい
き、左右のエッジ座標が同一になった場合エッジ検出を
終了し、そこまでの左右のエッジ座標がエッジ座標記憶
部９に記憶される。図５は、エッジ座標記憶部９に記憶
されたエッジ座標の、画像上の位置を示す模式図であ
る。
【００１８】エッジ座標記憶部９に記憶されたエッジ座
標で囲まれた領域が切り出し部１０で切り出され、疵を
含む画像領域が求められる。本実施例では、この切り出
し部１０が、本発明にいう切出し手段の一例である。こ
のようにして切り出された画像領域は、次に、二値化部
１１に入力される。二値化部１１では、例えば画像全体
から定めたしきい値等による単純な二値化手法を用いて
もよいが、好ましくは判別分析法二値化により疵の領域
が抽出される。
標で囲まれた領域が切り出し部１０で切り出され、疵を
含む画像領域が求められる。本実施例では、この切り出
し部１０が、本発明にいう切出し手段の一例である。こ
のようにして切り出された画像領域は、次に、二値化部
１１に入力される。二値化部１１では、例えば画像全体
から定めたしきい値等による単純な二値化手法を用いて
もよいが、好ましくは判別分析法二値化により疵の領域
が抽出される。
【００１９】判別分析法二値化とは、あるしきい値によ
って濃度ヒストグラムを２クラスに分割した場合のクラ
ス間分散σB 2（ｋ）が最大になるしきい値を選び、その
しきい値を用いて二値化する手法をいい、具体的には以
下の演算による。濃淡レベル（画素値）を｛１，２，
…，Ｌ｝とし、画素をレベル［１，ｋ］と、レベル［ｋ
＋１，Ｌ］との２クラスに分割するしきい値をしきい値
ｋとする。このとき、クラス間分散σB 2は、 σB 2（ｋ）＝ω0 （μ0 −μT ）2 ＋ω1 （μ1 −μ
T ）2 ただし ｎi ＝濃度ｉの画素数 Ｎ ＝全画素数 ｐi ＝ｎi ／Ｎ
って濃度ヒストグラムを２クラスに分割した場合のクラ
ス間分散σB 2（ｋ）が最大になるしきい値を選び、その
しきい値を用いて二値化する手法をいい、具体的には以
下の演算による。濃淡レベル（画素値）を｛１，２，
…，Ｌ｝とし、画素をレベル［１，ｋ］と、レベル［ｋ
＋１，Ｌ］との２クラスに分割するしきい値をしきい値
ｋとする。このとき、クラス間分散σB 2は、 σB 2（ｋ）＝ω0 （μ0 −μT ）2 ＋ω1 （μ1 −μ
T ）2 ただし ｎi ＝濃度ｉの画素数 Ｎ ＝全画素数 ｐi ＝ｎi ／Ｎ
【００２０】
【数１】
【００２１】で表わされ、このクラス間分散σB 2（ｋ）
が最大となるしきい値ｋが選択される。本実施例では、
以上のようにして鋼板表面疵が高精度に抽出される。
が最大となるしきい値ｋが選択される。本実施例では、
以上のようにして鋼板表面疵が高精度に抽出される。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の金属板表
面疵抽出装置は、金属板表面疵を含みその疵を一巡する
画像領域を切り出し、その画像領域から疵を抽出するも
のであるため、余計な画素が疵として認識される可能性
が低く、疵が高精度に抽出される。
面疵抽出装置は、金属板表面疵を含みその疵を一巡する
画像領域を切り出し、その画像領域から疵を抽出するも
のであるため、余計な画素が疵として認識される可能性
が低く、疵が高精度に抽出される。
【図１】鋼板表面の画像を取り込む撮像系の配置を示し
た図である。
た図である。
【図２】本発明の金属板表面疵抽出装置の一実施例の構
成を示すブロック図である。
成を示すブロック図である。
【図３】尾根線を求める手法を図解した模式図である。
【図４】直線ｙ＝Ｂ上の画素値プロファイルを示す模式
図である。
図である。
【図５】エッジ座標記憶部９に記憶されたエッジ座標
の、画像上の位置を示す模式図である。
の、画像上の位置を示す模式図である。
【図６】二値化の様子を示した図である。
【図７】変化するしきい値を用いた二値化の様子を示し
た図である。
た図である。
１ 撮像素子 ２ Ａ／Ｄ変換部 ４ 比較部（注目画素検出手段） ６ａ，６ｂ 比較部（線演算手段） ８ａ，８ｂ エッジ判定部（切出し点検出手段） １０ 切り出し部（切出し手段） １５ 二値化部（二値化手段）
Claims (3)
- 【請求項１】 金属板表面画像を表わす画像データを記
憶する画像データ記憶部と、 前記画像データに基づいて、前記画像中の金属板表面疵
を含むとともに該疵の外周に沿って一巡する画像領域を
切り出す領域切出部と、 前記画像領域の中から金属板表面疵の存在する画像領域
を抽出する疵抽出部とを備えたことを特徴とする金属板
表面疵抽出装置。 - 【請求項２】 前記領域切出部が、 前記画像中の、画素値の最大値および最小値のうち、金
属板表面疵としてあらわれる側の一方の値を有する注目
画素もしくは該一方の値を含み該一方の値に近い値を有
する複数の注目画素を検出する注目画素検出手段と、 該注目画素を通り、金属板の所定の各横方向の極大輝度
値あるいは極小輝度値の画素を縦方向に連ねた峰線もし
くは谷線を求める線演算手段と、 前記峰線もしくは谷線上の各画素から、前記縦方向と交
わる横方向に、該横方向に並ぶ各画素をサーチし、該各
画素の画素値のパターンに基づいて、金属板表面疵のエ
ッジを越えた切出し点を検出する切出し点検出手段と、 前記切出し点により囲まれた画像領域を切り出す切出し
手段とを備えたことを特徴とする請求項１記載の金属板
表面疵抽出装置。 - 【請求項３】 前記疵抽出部が、前記領域切出部で切り
出された画像領域について二値化処理を行なうことによ
り、金属板表面疵の存在する画像領域を抽出する二値化
手段を備えたことを特徴とする請求項１記載の金属板表
面疵抽出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6071897A JPH07280746A (ja) | 1994-04-11 | 1994-04-11 | 金属板表面疵抽出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6071897A JPH07280746A (ja) | 1994-04-11 | 1994-04-11 | 金属板表面疵抽出装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07280746A true JPH07280746A (ja) | 1995-10-27 |
Family
ID=13473792
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6071897A Withdrawn JPH07280746A (ja) | 1994-04-11 | 1994-04-11 | 金属板表面疵抽出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07280746A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0880023A1 (de) * | 1997-05-23 | 1998-11-25 | Siemag Transplan Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur automatischen Detektion von Oberflächenfehlern beim kontinuierlichen mechanischem Abtragen von Material von Stranggiessprodukten |
| JP2000193420A (ja) * | 1998-10-19 | 2000-07-14 | Toyota Central Res & Dev Lab Inc | 眼の位置検出装置 |
| CN107817246A (zh) * | 2016-09-02 | 2018-03-20 | 富士通株式会社 | 存储图像处理程序的介质、图像处理方法及图像处理装置 |
| CN114723661A (zh) * | 2022-03-03 | 2022-07-08 | 杭州安脉盛智能技术有限公司 | 一种金属表面瑕疵检测的方法及装置 |
| CN117237646A (zh) * | 2023-11-15 | 2023-12-15 | 深圳市润海电子有限公司 | 基于图像分割的pet高温阻燃胶带瑕疵提取方法及系统 |
-
1994
- 1994-04-11 JP JP6071897A patent/JPH07280746A/ja not_active Withdrawn
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| AU743622B2 (en) * | 1997-05-23 | 2002-01-31 | Siemag Transplan Gmbh | Method and device for the automatic detection of surface defects for continuously cast products with continuous mechanical removal of the material |
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| CN117237646A (zh) * | 2023-11-15 | 2023-12-15 | 深圳市润海电子有限公司 | 基于图像分割的pet高温阻燃胶带瑕疵提取方法及系统 |
| CN117237646B (zh) * | 2023-11-15 | 2024-01-30 | 深圳市润海电子有限公司 | 基于图像分割的pet高温阻燃胶带瑕疵提取方法及系统 |
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