JPH0728093A - Active matrix substrate for display - Google Patents
Active matrix substrate for displayInfo
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- JPH0728093A JPH0728093A JP19550993A JP19550993A JPH0728093A JP H0728093 A JPH0728093 A JP H0728093A JP 19550993 A JP19550993 A JP 19550993A JP 19550993 A JP19550993 A JP 19550993A JP H0728093 A JPH0728093 A JP H0728093A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 表示用アクティブマトリクス基板の画素開口
率を改善する。
【構成】 表示用アクティブマトリクス基板は左右及び
上下方向に行列配置した画素1を含んでいる。個々の画
素1は、薄膜トランジスタTFTと画素電極PXLと保
持容量Csとから構成されている。画素電極PXLはT
FTのドレインDに接続されている。保持容量Csの一
端は同じくドレインDに接続されている。保持容量Cs
の他端は容量線2に接続されている。TFTのゲートG
はゲート線3に接続されている。TFTのソースSは信
号線4に接続されている。かかる構成において、容量線
2は信号線4と重複して列方向に延設されている。一
方、ゲート線3は容量線2と直交して行方向に延設され
ている。
(57) [Abstract] [Purpose] To improve the pixel aperture ratio of a display active matrix substrate. [Structure] A display active matrix substrate includes pixels 1 arranged in a matrix in the left-right and up-down directions. Each pixel 1 is composed of a thin film transistor TFT, a pixel electrode PXL, and a storage capacitor Cs. The pixel electrode PXL is T
It is connected to the drain D of the FT. One end of the storage capacitor Cs is also connected to the drain D. Storage capacity Cs
The other end of is connected to the capacitance line 2. TFT gate G
Are connected to the gate line 3. The source S of the TFT is connected to the signal line 4. In such a configuration, the capacitance line 2 overlaps the signal line 4 and extends in the column direction. On the other hand, the gate line 3 extends in the row direction orthogonal to the capacitance line 2.
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は表示用アクティブマトリ
クス基板に関する。より詳しくは画素に書き込まれた信
号電圧を保持する為に用いられる保持容量の構成に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a display active matrix substrate. More specifically, the present invention relates to the structure of a storage capacitor used to hold a signal voltage written in a pixel.
【0002】[0002]
【従来の技術】図4を参照して、表示用アクティブマト
リクス基板を用いて組み立てられた従来の液晶表示装置
の構成を簡潔に説明する。本図はマトリクス状に配列さ
れた画素の1個分に対応する等価回路図である。画素1
00(模式的に点線で囲まれた領域で示されている)
は、画素電極PXLと対向電極COMとの間に挟持され
た液晶層からなる液晶容量LCを有している。液晶容量
LCに書き込まれる画像信号を保持する為に保持容量C
sが並列に接続されている。保持容量Csは液晶容量L
Cを含む画素100(点線で囲まれた領域)の一部を占
めており、この分だけ画素開口率が犠牲になる。液晶容
量LCを駆動する為に薄膜トランジスタ(TFT)が設
けられている。TFTのドレインDは画素電極PXL及
び保持容量Csの一方の端子に接続されている。保持容
量Csの他方の端子は容量線101に接続されている。
TFTのソースSは信号線102に接続されており、ゲ
ートGはゲート線103に接続されている。ゲート信号
に応答してTFTは導通し画像信号を液晶容量LCに書
き込む。この時余分の電荷が保持容量Csにも蓄えられ
る。ゲート信号が解除されるとTFTは非導通状態にな
り書き込まれた画像信号が保持される。なお、保持容量
を備えた表示用アクティブマトリクス基板は例えば特公
平1−33833号公報に開示されている。2. Description of the Related Art The configuration of a conventional liquid crystal display device assembled using a display active matrix substrate will be briefly described with reference to FIG. This figure is an equivalent circuit diagram corresponding to one pixel arranged in a matrix. Pixel 1
00 (schematically indicated by the area surrounded by the dotted line)
Has a liquid crystal capacitance LC composed of a liquid crystal layer sandwiched between the pixel electrode PXL and the counter electrode COM. A holding capacitor C for holding the image signal written in the liquid crystal capacitor LC.
s are connected in parallel. The storage capacitance Cs is the liquid crystal capacitance L
Since it occupies a part of the pixel 100 including C (the region surrounded by the dotted line), the pixel aperture ratio is sacrificed by this amount. A thin film transistor (TFT) is provided to drive the liquid crystal capacitance LC. The drain D of the TFT is connected to the pixel electrode PXL and one terminal of the storage capacitor Cs. The other terminal of the storage capacitance Cs is connected to the capacitance line 101.
The source S of the TFT is connected to the signal line 102, and the gate G is connected to the gate line 103. In response to the gate signal, the TFT becomes conductive and the image signal is written in the liquid crystal capacitor LC. At this time, an extra charge is stored in the storage capacitor Cs. When the gate signal is released, the TFT is turned off and the written image signal is held. A display active matrix substrate having a storage capacitor is disclosed in, for example, Japanese Patent Publication No. 1-33833.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】図5は、図4に示した
Y−Y線に沿って切断した断面構造を模式的に表わした
ものである。図示する様に、石英等からなる絶縁基板1
04の表面には、島状にパタニングされたポリシリコン
膜が形成されており、素子領域105を構成する。図面
上、素子領域105の左側にはTFTが形成され、右側
には保持容量Csが形成されている。TFTは絶縁膜1
06を介して重ねられたゲート電極Gを含んでいる。こ
のゲート電極Gは図4に示したゲート線103の一部か
ら構成されている。ゲート電極Gの両側において素子領
域105にはソース領域Sとドレイン領域Dが形成され
ている。ソース領域Sには配線電極107が接続されて
いる。この配線電極107は図4に示した信号線102
から延設されたものである。一方ドレイン領域Dには画
素電極PXLが接続されている。FIG. 5 schematically shows a sectional structure taken along line YY shown in FIG. As shown, an insulating substrate 1 made of quartz or the like
On the surface of 04, an island-patterned polysilicon film is formed and constitutes the element region 105. In the drawing, a TFT is formed on the left side of the element region 105, and a storage capacitor Cs is formed on the right side. TFT is insulating film 1
The gate electrode G is stacked via the gate electrode 06. The gate electrode G is composed of a part of the gate line 103 shown in FIG. A source region S and a drain region D are formed in the element region 105 on both sides of the gate electrode G. The wiring electrode 107 is connected to the source region S. The wiring electrode 107 is the signal line 102 shown in FIG.
It has been extended from. On the other hand, the pixel electrode PXL is connected to the drain region D.
【0004】保持容量Csは絶縁膜106を介して重ね
られた容量線101によって構成されている。従来、こ
の容量線101はゲート線103と同一の膜材料で構成
されており、例えばポリシリコンが用いられる。容量線
101とゲート線103を同一の膜材料で形成する関係
上、容量線101はゲート線103と平行に行方向に配
設されている。又、配線パタンのレイアウトの関係上、
従来容量線101は画素電極PXLの直下を通過してい
た。容量線101はポリシリコン等から形成されており
光学的に不透明であり、画素電極PXLの開口部を一部
遮閉してしまう。従って、従来の容量線配置構造では、
画素開口率が犠牲になるという課題があった。The storage capacitance Cs is composed of a capacitance line 101 which is superposed with an insulating film 106 interposed therebetween. Conventionally, the capacitance line 101 is made of the same film material as the gate line 103, and, for example, polysilicon is used. Since the capacitor line 101 and the gate line 103 are formed of the same film material, the capacitor line 101 is arranged in parallel with the gate line 103 in the row direction. Also, due to the layout of the wiring pattern,
Conventionally, the capacitance line 101 has passed directly below the pixel electrode PXL. The capacitance line 101 is made of polysilicon or the like, is optically opaque, and partially blocks the opening of the pixel electrode PXL. Therefore, in the conventional capacitance line arrangement structure,
There is a problem that the pixel aperture ratio is sacrificed.
【0005】[0005]
【課題を解決するための手段】上述した従来の技術の課
題に鑑み、本発明は容量線のレイアウトを工夫して画素
開口率の改善を図る事を目的とする。かかる目的を達成
する為に以下の手段を講じた。即ち、本発明にかかる表
示用アクティブマトリクス基板は、行列配置した薄膜ト
ランジスタと、各薄膜トランジスタのドレインに接続さ
れ同じく行列配置した画素電極と、各薄膜トランジスタ
のドレインに接続され同じく行列配置した保持容量とを
備えている。又、各行の薄膜トランジスタのゲートに接
続し行方向に延設されたゲート線と、各列の薄膜トラン
ジスタのソースに接続し列方向に延設された信号線と、
各列の保持容量に接続し該信号線と重複して列方向に延
設された容量線とを備えている。具体的には、所定の形
状にパタニングされた半導体薄膜からなる素子領域を含
んでおり、該容量線は絶縁膜を介して該素子領域の一部
と重なり合い前記保持容量を構成する。一方ゲート線は
絶縁膜を介して該素子領域の他部と交差し前記薄膜トラ
ンジスタのゲートを構成する。より具体的には、前記素
子領域は第1のポリシリコン層からなり、前記ゲート線
は第2のポリシリコン層からなり、前記容量線は第3の
ポリシリコン層からなる。SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above-mentioned problems of the prior art, it is an object of the present invention to improve the pixel aperture ratio by devising the layout of capacitance lines. The following measures have been taken in order to achieve this object. That is, the active matrix substrate for display according to the present invention includes thin film transistors arranged in rows and columns, pixel electrodes arranged in rows and columns connected to the drains of the thin film transistors, and storage capacitors arranged in rows and columns connected to the drains of the thin film transistors. ing. Further, a gate line connected to the gate of the thin film transistor in each row and extended in the row direction, and a signal line connected to the source of the thin film transistor in each column and extended in the column direction,
A capacitor line connected to the storage capacitor of each column and overlapping the signal line and extending in the column direction is provided. Specifically, it includes an element region made of a semiconductor thin film patterned in a predetermined shape, and the capacitance line overlaps a part of the element region via an insulating film to form the storage capacitor. On the other hand, the gate line intersects with the other part of the element region through the insulating film to form the gate of the thin film transistor. More specifically, the element region is made of a first polysilicon layer, the gate line is made of a second polysilicon layer, and the capacitance line is made of a third polysilicon layer.
【0006】[0006]
【作用】本発明によれば容量線は列方向に延設されてお
り、信号線と重複している。従って、画素電極を横切ら
ないので画素開口率を犠牲にする事がない。一方、従来
の構成では容量線は行方向に沿ってゲート線と平行にレ
イアウトされていた。この為、画素電極を横切る事にな
り、その分画素開口率が犠牲になっていた。According to the present invention, the capacitance line extends in the column direction and overlaps with the signal line. Therefore, the pixel aperture is not sacrificed because it does not traverse the pixel electrode. On the other hand, in the conventional configuration, the capacitance line is laid out in parallel with the gate line along the row direction. For this reason, the pixel electrode is crossed, and the pixel aperture ratio is sacrificed.
【0007】[0007]
【実施例】以下図面を参照して本発明の好適な実施例を
詳細に説明する。図1は本発明にかかる表示用アクティ
ブマトリクス基板の基本的な構成を示す回路図である。
本図は、表示用アクティブマトリクス基板を用いて組み
立てられたアクティブマトリクス液晶表示装置の1画素
分に対応する等価回路を表わしている。図示する画素1
は左右方向並びに上下方向に行列配置されたもののうち
1個を模式的に点線で囲って示したものである。画素1
には薄膜トランジスタ(TFT)が含まれている。この
TFTはゲートGとドレインDとソースSを備えた絶縁
ゲート電界効果型のトランジスタである。ドレインDに
は画素電極PXLが接続されている。この画素電極PX
Lに所定の間隙を介して対向電極COMが対面配置され
ている。両者の間に液晶層が介在し、液晶容量LCを構
成する。TFTのドレインDには保持容量Csの一方の
端子が接続されている。保持容量Csの他方の端子は容
量線2に接続されている。TFTのゲートGにはゲート
線3が接続されている。又TFTのソースSには信号線
4が接続されている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings. FIG. 1 is a circuit diagram showing a basic configuration of a display active matrix substrate according to the present invention.
This figure shows an equivalent circuit corresponding to one pixel of an active matrix liquid crystal display device assembled using a display active matrix substrate. Pixel 1 shown
Shows one of those arranged in a matrix in the left-right direction and the up-down direction schematically surrounded by a dotted line. Pixel 1
Includes a thin film transistor (TFT). This TFT is an insulated gate field effect transistor having a gate G, a drain D and a source S. The pixel electrode PXL is connected to the drain D. This pixel electrode PX
A counter electrode COM is arranged facing L in L with a predetermined gap. A liquid crystal layer is interposed between the two to form a liquid crystal capacitor LC. One terminal of the storage capacitor Cs is connected to the drain D of the TFT. The other terminal of the storage capacitor Cs is connected to the capacitance line 2. The gate line 3 is connected to the gate G of the TFT. The signal line 4 is connected to the source S of the TFT.
【0008】図示する様に、ゲート線3は行方向に沿っ
て延設されている。信号線4はこれと直交して列方向に
延設されている。本発明の特徴事項として、容量線2は
信号線4と重複して列方向に延設されている。As shown in the figure, the gate line 3 extends along the row direction. The signal line 4 extends in the column direction orthogonal to this. As a feature of the present invention, the capacitance line 2 overlaps with the signal line 4 and extends in the column direction.
【0009】ゲート線3にゲート信号を印加するとTF
Tは導通状態になる。これと同期して信号線4を介し画
像信号を供給すると、導通状態にあるTFTを介して液
晶容量LCに信号電荷が充電される。充電電荷量に応じ
て画素電極PXLと対向電極COMの間に所定の電圧が
印加され、液晶層の透過率が変化し所望の画像表示が行
なわれる。この時、余分の信号電荷が保持容量Csにも
蓄えられる。次にゲート信号が解除されると、TFTは
非導通状態になり書き込まれた画像信号が保持される。
この保持期間中液晶容量LCやTFTに電流リークが生
じても、保持容量Csに蓄積された電荷がこれを補うの
で、所望の画像表示が維持できる。When a gate signal is applied to the gate line 3, TF
T becomes conductive. When an image signal is supplied through the signal line 4 in synchronization with this, signal charges are charged in the liquid crystal capacitor LC via the TFT in the conductive state. A predetermined voltage is applied between the pixel electrode PXL and the counter electrode COM according to the amount of charge, and the transmittance of the liquid crystal layer is changed to display a desired image. At this time, extra signal charges are stored in the storage capacitor Cs. Next, when the gate signal is released, the TFT is turned off and the written image signal is held.
Even if a current leak occurs in the liquid crystal capacitor LC or TFT during this holding period, the charge accumulated in the holding capacitor Cs compensates for this, so that a desired image display can be maintained.
【0010】図2は、図1に示した画素1の具体的な構
成例を示す平面図である。図示する様に、二点鎖線で囲
まれた部分が画素電極PXLである。又、一点鎖線で囲
まれたパタンが信号線4を表わしている。この信号線4
と重なる様に配置した実線で囲まれるパタンが容量線2
を表わしている。一方、この容量線2と直交する様に配
置した実線で囲まれたパタンがゲート線3を表わしてい
る。加えて、点線で囲まれた範囲は素子領域5を表わし
ている。この素子領域5は半導体薄膜を所定の形状にパ
タニングして得られたものである。FIG. 2 is a plan view showing a specific structural example of the pixel 1 shown in FIG. As shown in the figure, the portion surrounded by the chain double-dashed line is the pixel electrode PXL. The pattern surrounded by the alternate long and short dash line represents the signal line 4. This signal line 4
The pattern surrounded by the solid line so that it overlaps with the capacitance line 2
Is represented. On the other hand, a pattern surrounded by a solid line arranged so as to be orthogonal to the capacitance line 2 represents the gate line 3. In addition, the area surrounded by the dotted line represents the element region 5. This element region 5 is obtained by patterning a semiconductor thin film into a predetermined shape.
【0011】図から理解される様に、容量線2は信号線
4と重なった状態で列方向に延設されており、画素電極
PXLを横切らない様にレイアウトされている。従っ
て、画素開口率が犠牲にならない。容量線2は絶縁膜を
介して素子領域5の一部と重なり合い、保持容量Csを
構成する。一方ゲート線3は絶縁膜を介して素子領域5
の他部と交差し上述した薄膜トランジスタTFTのゲー
トGを構成する。このTFTのドレインDはコンタクト
ホールを介して画素電極PXLに接続されている。一
方、TFTのソースSは同じくコンタクトホールを介し
て信号線4に電気接続されている。なお、ソースSのコ
ンタクト部は容量線2と重ならない様にレイアウトされ
ている。As can be seen from the figure, the capacitor line 2 is extended in the column direction so as to overlap the signal line 4, and is laid out so as not to cross the pixel electrode PXL. Therefore, the pixel aperture ratio is not sacrificed. The capacitance line 2 overlaps with a part of the element region 5 via the insulating film to form a storage capacitance Cs. On the other hand, the gate line 3 is connected to the element region 5 through the insulating film
The gate G of the above-mentioned thin film transistor TFT is formed by intersecting the other part. The drain D of this TFT is connected to the pixel electrode PXL via a contact hole. On the other hand, the source S of the TFT is also electrically connected to the signal line 4 via the contact hole. The contact portion of the source S is laid out so as not to overlap the capacitance line 2.
【0012】図3は、図2に示した表示用アクティブマ
トリクス基板の断面構造を示す模式図である。(A)
は、図2に示したA−A線に沿って切断した断面図であ
る。なお、このA−A線はTFTのドレインコンタクト
部を通るものである。同じく(B)は、図2に示したB
−B線に沿って切断した断面図である。B−B線はゲー
ト部を通過するものである。同じく(C)は、図2のC
−C線に沿って切断した断面図である。このC−C線は
TFTのソースコンタクト部を通るものである。FIG. 3 is a schematic view showing a sectional structure of the display active matrix substrate shown in FIG. (A)
FIG. 3 is a sectional view taken along line AA shown in FIG. 2. The line AA passes through the drain contact portion of the TFT. Similarly, (B) is B shown in FIG.
It is sectional drawing cut | disconnected along the B line. The line BB passes through the gate section. Similarly (C) is C in FIG.
It is sectional drawing cut | disconnected along the C line. This CC line passes through the source contact portion of the TFT.
【0013】理解を容易にする為、先ず最初に(B)を
参照して積層断面構造を説明する。石英等からなる絶縁
基板6の表面には素子領域5が形成されている。この素
子領域5は例えば第1のポリシリコン薄膜を所定の形状
にパタニングしたものである。素子領域5の表面は絶縁
膜7で被覆されている。素子領域5の上には絶縁膜7を
介してゲート線3が行方向に横断している。ゲート線3
と素子領域5の交差部にTFTのゲートGが形成され
る。このゲート線3は例えば第2のポリシリコン薄膜を
ライン状にパタニングしたものである。ゲート線3の上
には第1層間膜8を介して容量線2が列方向に延設され
ている。列方向は紙面に対して垂直である。容量線2は
例えば第3のポリシリコン薄膜をライン状にパタニング
したものである。さらに容量線2の上には第2層間膜9
を介して信号線4が列方向に延設されている。この信号
線4は例えばアルミニウム等の金属薄膜をライン状にパ
タニングしたものである。To facilitate understanding, the laminated cross-section structure will be described first with reference to FIG. An element region 5 is formed on the surface of an insulating substrate 6 made of quartz or the like. The element region 5 is formed by patterning a first polysilicon thin film into a predetermined shape, for example. The surface of the element region 5 is covered with an insulating film 7. The gate line 3 crosses the element region 5 in the row direction via the insulating film 7. Gate line 3
A gate G of the TFT is formed at the intersection of the element region 5 and the element region 5. The gate line 3 is formed by linearly patterning a second polysilicon thin film, for example. On the gate line 3, the capacitance line 2 is extended in the column direction via the first interlayer film 8. The column direction is perpendicular to the paper surface. The capacitance line 2 is, for example, a line pattern of a third polysilicon thin film. Further, a second interlayer film 9 is formed on the capacitance line 2.
The signal line 4 is extended in the column direction via the. The signal line 4 is formed by linearly patterning a metal thin film such as aluminum.
【0014】次に(A)を参照すると、素子領域5の上
には絶縁膜7を介して容量線2が直接接しており、保持
容量Csを構成している。なお、この保持容量Csの部
分からは、前述した第1層間膜8が除去されている。容
量線2の上には第2層間膜9を介して信号線4が平行に
配設されている。一方、TFTのドレインDには第1層
間膜及び第2層間膜を貫通して設けられたコンタクトホ
ールを介して画素電極PXLが電気接続されている。Next, referring to (A), the capacitance line 2 is in direct contact with the element region 5 via the insulating film 7 and constitutes a storage capacitance Cs. The first interlayer film 8 described above is removed from the storage capacitor Cs. A signal line 4 is arranged in parallel on the capacitance line 2 with a second interlayer film 9 interposed therebetween. On the other hand, the pixel electrode PXL is electrically connected to the drain D of the TFT via a contact hole provided through the first interlayer film and the second interlayer film.
【0015】最後に(C)を参照すると、TFTのソー
スSに、コンタクトホールを介して信号線4の延長され
た部分が電気接続されている。図示する様に、ソースS
のコンタクト部は、容量線2と重複しない様なレイアウ
トとなっている。かかる積層構造によれば、容量線2は
信号線4と重複して列方向に延設されており、画素電極
PXLにかかる事がない。この様な積層構造を実現する
為に、上述した様に例えばゲート線3と容量線2を別層
のポリシリコン薄膜を用いる事になる。又、容量線2と
信号線4の電気的な絶縁を図る為、追加の第2層間膜9
が必要になる。Finally, referring to (C), the extended portion of the signal line 4 is electrically connected to the source S of the TFT through a contact hole. Source S as shown
The contact part has a layout that does not overlap with the capacitance line 2. According to such a laminated structure, the capacitance line 2 overlaps with the signal line 4 and extends in the column direction, so that the capacitance line 2 does not affect the pixel electrode PXL. In order to realize such a laminated structure, as described above, for example, the gate line 3 and the capacitance line 2 are formed by using the polysilicon thin films of different layers. Further, in order to electrically insulate the capacitance line 2 and the signal line 4, an additional second interlayer film 9 is provided.
Will be required.
【0016】[0016]
【発明の効果】以上説明した様に、本発明によれば、容
量線は信号線と重複して列方向に延設されている。従来
の容量線がゲート線と平行に行方向に延設された構造と
異なり、画素電極を横断する事がないので画素開口率が
改善できるという効果が得られる。As described above, according to the present invention, the capacitance line is overlapped with the signal line and extends in the column direction. Unlike the conventional structure in which the capacitance line is extended in the row direction in parallel with the gate line, it does not traverse the pixel electrode, so that the pixel aperture ratio can be improved.
【図1】本発明にかかる表示用アクティブマトリクス基
板のパタン配線図である。FIG. 1 is a pattern wiring diagram of a display active matrix substrate according to the present invention.
【図2】本発明にかかる表示用アクティブマトリクス基
板の具体的な配線パタン例を示す模式的な平面図であ
る。FIG. 2 is a schematic plan view showing a specific example of a wiring pattern of an active matrix substrate for display according to the present invention.
【図3】本発明にかかる表示用アクティブマトリクス基
板の積層構造を示す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view showing a laminated structure of a display active matrix substrate according to the present invention.
【図4】従来の表示用アクティブマトリクス基板の配線
パタン図である。FIG. 4 is a wiring pattern diagram of a conventional display active matrix substrate.
【図5】従来の表示用アクティブマトリクス基板の積層
構造を示す模式的な断面図である。FIG. 5 is a schematic cross-sectional view showing a laminated structure of a conventional display active matrix substrate.
1 画素 2 容量線 3 ゲート線 4 信号線 5 素子領域 6 絶縁基板 7 絶縁膜 8 第1層間膜 9 第2層間膜 TFT 薄膜トランジスタ Cs 保持容量 PXL 画素電極 G ゲート D ドレイン S ソース 1 Pixel 2 Capacitance Line 3 Gate Line 4 Signal Line 5 Element Area 6 Insulating Substrate 7 Insulating Film 8 First Interlayer Film 9 Second Interlayer Film TFT Thin Film Transistor Cs Storage Capacitance PXL Pixel Electrode G Gate D Drain S Source
Claims (3)
膜トランジスタのドレインに接続され同じく行列配置し
た画素電極と、各薄膜トランジスタのドレインに接続さ
れ同じく行列配置した保持容量と、各行の薄膜トランジ
スタのゲートに接続し行方向に延設されたゲート線と、
各列の薄膜トランジスタのソースに接続し列方向に延設
された信号線と、各列の保持容量に接続し該信号線と重
複して列方向に延設された容量線とを備えた表示用アク
ティブマトリクス基板。1. A matrix-arranged thin film transistor, a pixel electrode connected to the drain of each thin film transistor and also arranged in a matrix, a storage capacitor connected to the drain of each thin film transistor and arranged in a matrix, and a row connected to the gate of each thin film transistor. Gate line extending in the direction,
For display, including a signal line connected to the source of the thin film transistor in each column and extending in the column direction, and a capacitor line connected to the storage capacitor in each column and extending in the column direction overlapping with the signal line Active matrix substrate.
膜からなる素子領域を含んでおり、該容量線は絶縁膜を
介して該素子領域の一部と重なり合い前記保持容量を構
成し、該ゲート線は絶縁膜を介して該素子領域の他部と
交差し前記薄膜トランジスタのゲートを構成する請求項
1記載の表示用アクティブマトリクス基板。2. The gate line includes an element region made of a semiconductor thin film patterned in a predetermined shape, and the capacitance line overlaps with a part of the element region through an insulating film to form the storage capacitor. The active matrix substrate for display according to claim 1, wherein the gate intersects with the other part of the element region through an insulating film to form a gate of the thin film transistor.
らなり、前記ゲート線は第2のポリシリコン層からな
り、前記容量線は第3のポリシリコン層からなる請求項
2記載の表示用アクティブマトリクス基板。3. The display according to claim 2, wherein the element region is made of a first polysilicon layer, the gate line is made of a second polysilicon layer, and the capacitance line is made of a third polysilicon layer. Active matrix substrate.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19550993A JPH0728093A (en) | 1993-07-13 | 1993-07-13 | Active matrix substrate for display |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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