JPH0728107B2 - 電気回路基板 - Google Patents
電気回路基板Info
- Publication number
- JPH0728107B2 JPH0728107B2 JP31552387A JP31552387A JPH0728107B2 JP H0728107 B2 JPH0728107 B2 JP H0728107B2 JP 31552387 A JP31552387 A JP 31552387A JP 31552387 A JP31552387 A JP 31552387A JP H0728107 B2 JPH0728107 B2 JP H0728107B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electric circuit
- thermoplastic resin
- aromatic
- circuit board
- circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/107—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by filling grooves in the support with conductive material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
- H05K3/182—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電気回路に摺動部材等の可動部材が接するか或
いは接する恐れのある様な使い方をされる電気回路基板
の形状、構造に係わり、回路部が可動部材によって損傷
することのない回路基板を提供するものである。
いは接する恐れのある様な使い方をされる電気回路基板
の形状、構造に係わり、回路部が可動部材によって損傷
することのない回路基板を提供するものである。
従来各種の高分子材料が、基板類例えばプリント配線基
板、パワートランス基板、サイリスタモジュール用基板
などに使用されてきたが、経時変形防止、加熱変形防
止、剛性等の観点からフェノール樹脂積層板、ガラス−
エポキシ積層板等の如く、樹脂としては熱硬化性樹脂が
使用されてきた。しかし、これらは熱硬化性樹脂を素材
として使用しているため、その形状は平板に限られてい
た。従って電気機器に組み込まれる電気回路に摺動部材
等の可動部材が接するか或いは接する恐れのある様な使
い方をされる電気回路基板の場合には電気回路がメッキ
で形成されるため回路面が基板面より盛り上がる。
板、パワートランス基板、サイリスタモジュール用基板
などに使用されてきたが、経時変形防止、加熱変形防
止、剛性等の観点からフェノール樹脂積層板、ガラス−
エポキシ積層板等の如く、樹脂としては熱硬化性樹脂が
使用されてきた。しかし、これらは熱硬化性樹脂を素材
として使用しているため、その形状は平板に限られてい
た。従って電気機器に組み込まれる電気回路に摺動部材
等の可動部材が接するか或いは接する恐れのある様な使
い方をされる電気回路基板の場合には電気回路がメッキ
で形成されるため回路面が基板面より盛り上がる。
そのため可動部が回路面を摺動することにより、メッキ
した回路部の摩擦による損傷が避けられず、導電性等の
回路機能を害することが避けられなかった。これを避け
るために可動部材等と基板との間隔をあけて立体構造と
するためには新たな加工を要し、又そのために電気機器
が大きくならざるを得なかった。
した回路部の摩擦による損傷が避けられず、導電性等の
回路機能を害することが避けられなかった。これを避け
るために可動部材等と基板との間隔をあけて立体構造と
するためには新たな加工を要し、又そのために電気機器
が大きくならざるを得なかった。
本発明者はかかる従来技術の問題点を解消するため、鋭
意検討した結果、可動部材が回路面を摺動する部分の電
気回路部を基板表面より下げた位置に設け、可動部材が
電気回路部とが接しないようにすればよいこと、及び易
メッキ性熱可塑性樹脂材料と難メッキ性熱可塑性樹脂材
料との二重成形をすることにより、容易に可動部材と接
する部分の電気回路部を基板表面より下げた位置に設け
ることができることを見出し、本発明に到達したのであ
る。
意検討した結果、可動部材が回路面を摺動する部分の電
気回路部を基板表面より下げた位置に設け、可動部材が
電気回路部とが接しないようにすればよいこと、及び易
メッキ性熱可塑性樹脂材料と難メッキ性熱可塑性樹脂材
料との二重成形をすることにより、容易に可動部材と接
する部分の電気回路部を基板表面より下げた位置に設け
ることができることを見出し、本発明に到達したのであ
る。
即ち本発明は、（イ）易メッキ性熱可塑性樹脂材料から
なる一つの予め定められた型、（ロ）難メッキ性熱可塑
性樹脂材料からなる一つの予め定められた型より構成さ
れ、上記（イ）及び（ロ）が成形品の表面上に於いて
（イ）が電気回路のパターンを形成する様に組み合わさ
れ一体的に射出成形された基板の表面の（イ）の部分に
メッキを施した電気回路基板であって、他の器材が接す
る部分の電気回路部を基板表面より下げた位置に設けた
ことを特徴とする電気回路基板を提供するものである。
なる一つの予め定められた型、（ロ）難メッキ性熱可塑
性樹脂材料からなる一つの予め定められた型より構成さ
れ、上記（イ）及び（ロ）が成形品の表面上に於いて
（イ）が電気回路のパターンを形成する様に組み合わさ
れ一体的に射出成形された基板の表面の（イ）の部分に
メッキを施した電気回路基板であって、他の器材が接す
る部分の電気回路部を基板表面より下げた位置に設けた
ことを特徴とする電気回路基板を提供するものである。
本発明を第１図乃至第４図に挙げた例について説明す
る。
る。
電気回路基板の平面図を第１図に示したが、同図に於い
て電気回路基板１の回路部分２は（イ）易メッキ性熱可
塑性樹脂材料で構成された一つの予め定められた型の表
面露出部分である。残りの非回路部３は（ロ）難メッキ
性熱可塑性材料で構成された一つの予め定められた型の
表面露出部分である。回路部にはメッキにより電気回路
（第１図には図示せず）が形成されている。この基板の
内スイッチ等の可動部材４が摺動する部分の断面を図示
すると、第２、３図の如くである。その場合、可動部材
４が接する部分の電気回路５を基板表面より下げて凹状
窪みの部分６に設けたものである。
て電気回路基板１の回路部分２は（イ）易メッキ性熱可
塑性樹脂材料で構成された一つの予め定められた型の表
面露出部分である。残りの非回路部３は（ロ）難メッキ
性熱可塑性材料で構成された一つの予め定められた型の
表面露出部分である。回路部にはメッキにより電気回路
（第１図には図示せず）が形成されている。この基板の
内スイッチ等の可動部材４が摺動する部分の断面を図示
すると、第２、３図の如くである。その場合、可動部材
４が接する部分の電気回路５を基板表面より下げて凹状
窪みの部分６に設けたものである。
こうすることにより、可動部材４と電気回路５が接する
ことがなくなり、たとえ可動部材４が可動しても、電気
回路５の摩擦による損傷がなく、電気回路５の部分で断
線することがなくなった。
ことがなくなり、たとえ可動部材４が可動しても、電気
回路５の摩擦による損傷がなく、電気回路５の部分で断
線することがなくなった。
本発明の基板は、易メッキ性熱可塑性樹脂材料と難メッ
キ性熱可塑性樹脂材料を用いて一体的に射出成形する所
謂二色射出成形法で作られる。この場合の具体的実施態
様としては、 （１）回路を設定する必要のある部分に対応する （イ）易メッキ性熱可塑性樹脂材料からなる一つの予め
定められた型をまず作り、次いでこれを基板全形を形成
したキャビティを有する金型のキャビティ内にセットし
て空間部を （ロ）難メッキ性熱可塑性樹脂材料にて充填成形して、
基板表面上に於いて（イ）が電気回路のパターンを形成
する様に回路形成部と非回路部を一体的に組み合わせ射
出成形する方法である。回路部分に相当する細かい部分
のみを成形することが困難である場合は、第４図に示す
ように（イ）のうち基板表面に出る回路を形成する部分
７は細かくする必要があるが、基板内部では繋がって基
礎部８を形作る様に連結しておくとよい。
キ性熱可塑性樹脂材料を用いて一体的に射出成形する所
謂二色射出成形法で作られる。この場合の具体的実施態
様としては、 （１）回路を設定する必要のある部分に対応する （イ）易メッキ性熱可塑性樹脂材料からなる一つの予め
定められた型をまず作り、次いでこれを基板全形を形成
したキャビティを有する金型のキャビティ内にセットし
て空間部を （ロ）難メッキ性熱可塑性樹脂材料にて充填成形して、
基板表面上に於いて（イ）が電気回路のパターンを形成
する様に回路形成部と非回路部を一体的に組み合わせ射
出成形する方法である。回路部分に相当する細かい部分
のみを成形することが困難である場合は、第４図に示す
ように（イ）のうち基板表面に出る回路を形成する部分
７は細かくする必要があるが、基板内部では繋がって基
礎部８を形作る様に連結しておくとよい。
（２）（１）と逆に（１）で言う非回路部（ロ）をまず
難メッキ性熱可塑性樹脂材料で成形し、次いでこれを回
路部分成形用の別の金型内に置き、易メッキ性熱可塑性
樹脂材料で空間部を補填するよう射出成形する方法であ
る。この方法では細かい回路形成はやや不向きである。
難メッキ性熱可塑性樹脂材料で成形し、次いでこれを回
路部分成形用の別の金型内に置き、易メッキ性熱可塑性
樹脂材料で空間部を補填するよう射出成形する方法であ
る。この方法では細かい回路形成はやや不向きである。
かくの如く成形した基板は、その表面をメッキ処理する
ことによって（イ）の回路形成部のみメッキされるの
で、基板上に所望の回路を形成付与することができる。
ことによって（イ）の回路形成部のみメッキされるの
で、基板上に所望の回路を形成付与することができる。
本発明において使用する易メッキ性熱可塑性樹脂材料と
しては、メッキによる金属の接着が可能で、ある程度以
上の密着性を有する表面状態となしうる熱可塑性樹脂で
あれば特に限定されない。これは基板の使用条件により
適宜選択すれば良い。又、難メッキ性熱可塑性樹脂材料
としては、適用するメッキ方法、条件等に対して、実質
上メッキによる金属の付着が生じない表面状態を有する
熱可塑性樹脂であれば何れにても可能である。しかし、
電気配線基板としては、その使用目的からハンダ付加
工、耐久性、機械的物性等の要求を満たす必要上、耐熱
性で、機械的強度が強く、寸法安定性が良好で熱膨張係
数が金属と近似し、メッキした金属が容易に剥離しない
材料が望ましい。
しては、メッキによる金属の接着が可能で、ある程度以
上の密着性を有する表面状態となしうる熱可塑性樹脂で
あれば特に限定されない。これは基板の使用条件により
適宜選択すれば良い。又、難メッキ性熱可塑性樹脂材料
としては、適用するメッキ方法、条件等に対して、実質
上メッキによる金属の付着が生じない表面状態を有する
熱可塑性樹脂であれば何れにても可能である。しかし、
電気配線基板としては、その使用目的からハンダ付加
工、耐久性、機械的物性等の要求を満たす必要上、耐熱
性で、機械的強度が強く、寸法安定性が良好で熱膨張係
数が金属と近似し、メッキした金属が容易に剥離しない
材料が望ましい。
この観点から本発明に好適なプラスチックとしては、溶
融時に異方性を示すサーモトロピック液晶性ポリエステ
ル（以下、液晶性ポリエステルを略す）、ポリサルホ
ン、ポリエーテルサルホン、ポリエーテルイミド、ポリ
フェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン
等を挙げることができる。
融時に異方性を示すサーモトロピック液晶性ポリエステ
ル（以下、液晶性ポリエステルを略す）、ポリサルホ
ン、ポリエーテルサルホン、ポリエーテルイミド、ポリ
フェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン
等を挙げることができる。
特に液晶性ポリエステルは、成形加工性が良いため細線
の回路形成が可能であり、また、剛性、耐熱変形性、寸
法安定性等の優れた物性を有する熱可塑性樹脂であり、
本発明の基板に最も適する材料である。
の回路形成が可能であり、また、剛性、耐熱変形性、寸
法安定性等の優れた物性を有する熱可塑性樹脂であり、
本発明の基板に最も適する材料である。
ここで液晶性ポリエステルとは具体的に説明すると、溶
融加工性ポリエステルで、溶融状態でポリマー分子鎖が
規則的な平行配列をとる性質を有しているものをいう。
分子がこのように配列した状態をしばしば液晶状態又は
液晶性物質のネマチック相という。液晶状態、即ち異方
性溶融相の存在は直流偏光子を利用して光学的な異方性
の有無で確認できる。
融加工性ポリエステルで、溶融状態でポリマー分子鎖が
規則的な平行配列をとる性質を有しているものをいう。
分子がこのように配列した状態をしばしば液晶状態又は
液晶性物質のネマチック相という。液晶状態、即ち異方
性溶融相の存在は直流偏光子を利用して光学的な異方性
の有無で確認できる。
本発明で用いられる異方性溶融相を示すポリマーは、芳
香族ポリエステル及び芳香族ポリエステルアミドが好ま
しく、芳香族ポリエステル及び芳香族ポリエステルアミ
ドを同一分子鎖中に部分的に含むポリエステルも好まし
い例である。構成成分となる化合物の具体例及び本発明
で用いられるのに好ましい異方性溶融相を形成するポリ
エステルの具体例については特開昭61−69866号公報に
記載されている。
香族ポリエステル及び芳香族ポリエステルアミドが好ま
しく、芳香族ポリエステル及び芳香族ポリエステルアミ
ドを同一分子鎖中に部分的に含むポリエステルも好まし
い例である。構成成分となる化合物の具体例及び本発明
で用いられるのに好ましい異方性溶融相を形成するポリ
エステルの具体例については特開昭61−69866号公報に
記載されている。
特に好ましくは、芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族
ヒドロキシアミン、芳香族ジアミンの郡から選ばれた少
なくとも１種以上の化合物を構成成分として有する芳香
族ポリエステル、芳香族ポリエステルアミドである。
ヒドロキシアミン、芳香族ジアミンの郡から選ばれた少
なくとも１種以上の化合物を構成成分として有する芳香
族ポリエステル、芳香族ポリエステルアミドである。
より具体的には、 １）芳香族ヒドロキシカルボン酸のみからなるポリエス
テル ２）ａ）芳香族ヒドロキシカルボン酸と ｂ）芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸の１種又
は２種以上と ｃ）芳香族ジオール、脂環族ジオール、脂肪族ジオール
の１種又は２種以上とからなるポリエステル ３）ａ）芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族ヒドロキ
シアミン、芳香族ジアミンと ｂ）芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸の１種又
は２種以上とからなるポリエステルアミド ４）ａ）芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族ヒドロキ
シアミン、芳香族ジアミンと ｂ）芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸の１種又
は２種以上と ｃ）芳香族ジオール、脂環族ジオール、脂肪族ジオール
の１種又は２種以上とからなるポリエステルアミド が挙げられる。
テル ２）ａ）芳香族ヒドロキシカルボン酸と ｂ）芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸の１種又
は２種以上と ｃ）芳香族ジオール、脂環族ジオール、脂肪族ジオール
の１種又は２種以上とからなるポリエステル ３）ａ）芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族ヒドロキ
シアミン、芳香族ジアミンと ｂ）芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸の１種又
は２種以上とからなるポリエステルアミド ４）ａ）芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族ヒドロキ
シアミン、芳香族ジアミンと ｂ）芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸の１種又
は２種以上と ｃ）芳香族ジオール、脂環族ジオール、脂肪族ジオール
の１種又は２種以上とからなるポリエステルアミド が挙げられる。
具体的には次の如き構造を有するものが例示される。
これらの液晶性ポリエステルは、本発明の企図する目的
性能を損なわない範囲で他の熱可塑性樹脂とポリマーブ
レンドをしたものであってもよい。また、これらの熱可
塑性樹脂は２種以上混合して使用することができる。ま
た、これらの樹脂には、機械的・電気的・化学的性質や
難燃性等の諸性質を改善するために、必要に応じて種々
の添加剤、強化剤を添加することが可能である。
性能を損なわない範囲で他の熱可塑性樹脂とポリマーブ
レンドをしたものであってもよい。また、これらの熱可
塑性樹脂は２種以上混合して使用することができる。ま
た、これらの樹脂には、機械的・電気的・化学的性質や
難燃性等の諸性質を改善するために、必要に応じて種々
の添加剤、強化剤を添加することが可能である。
上述の本発明の基板素材として適当なプラスチック、特
に液晶性ポリエステルは何ら無機質の配合物を加えるこ
となくそのままではメッキし難いので本発明の難メッキ
性樹脂の材料として好適である。又一方、これに周期律
表II族元素及びその酸化物、硫酸塩、燐酸塩、珪酸塩、
炭酸塩並びにアルミニウム、珪素、すず、アンチモン、
ビスマス元素及びそれらの酸化物並びに塩化パラジウム
からなる郡より選ばれた１種又は２種以上の無機充填材
を含有させることによって易メッキ性とすることができ
る。即ち、これらのプラスチックは同一のものでも上記
無機充填材の有無によって、夫々易メッキ性、難メッキ
性として使い分けることができ、本発明の基板構成に組
み合わせて使用できる。
に液晶性ポリエステルは何ら無機質の配合物を加えるこ
となくそのままではメッキし難いので本発明の難メッキ
性樹脂の材料として好適である。又一方、これに周期律
表II族元素及びその酸化物、硫酸塩、燐酸塩、珪酸塩、
炭酸塩並びにアルミニウム、珪素、すず、アンチモン、
ビスマス元素及びそれらの酸化物並びに塩化パラジウム
からなる郡より選ばれた１種又は２種以上の無機充填材
を含有させることによって易メッキ性とすることができ
る。即ち、これらのプラスチックは同一のものでも上記
無機充填材の有無によって、夫々易メッキ性、難メッキ
性として使い分けることができ、本発明の基板構成に組
み合わせて使用できる。
かかるメッキ性を付与するための無機充填材の例として
は、酸化マグネシウム、酸化カルシウム、酸化バリウ
ム、酸化亜鉛等の酸化物、燐酸マグネシウム、燐酸カル
シウム、燐酸バリウム、燐酸亜鉛、ピロ燐酸マグネシウ
ム、ピロ燐酸カルシウム、硫酸バリウム等の硫酸塩、珪
酸マグネシウム、珪酸カルシウム、珪酸アルミニウ
ム、、カオリン、タルク、クレー、珪藻土、ウォラスト
ナイト等の珪酸塩、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウ
ム、炭酸バリウム、炭酸亜鉛を挙げることができる。
は、酸化マグネシウム、酸化カルシウム、酸化バリウ
ム、酸化亜鉛等の酸化物、燐酸マグネシウム、燐酸カル
シウム、燐酸バリウム、燐酸亜鉛、ピロ燐酸マグネシウ
ム、ピロ燐酸カルシウム、硫酸バリウム等の硫酸塩、珪
酸マグネシウム、珪酸カルシウム、珪酸アルミニウ
ム、、カオリン、タルク、クレー、珪藻土、ウォラスト
ナイト等の珪酸塩、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウ
ム、炭酸バリウム、炭酸亜鉛を挙げることができる。
このような易メッキ性熱可塑性材料は引張強度等が若干
低下するが、耐熱性は殆ど低下せず、十分本発明の易メ
ッキ性熱可塑性樹脂材料としてその目的に使用しうる。
低下するが、耐熱性は殆ど低下せず、十分本発明の易メ
ッキ性熱可塑性樹脂材料としてその目的に使用しうる。
以上本発明の電気回路基板の使用目的は特に制限される
ことはなく、例えば組立作業中に基板上の電気回路に他
の器材、例えば治具が接するか或いは接する恐れのある
場合などにも用い得ることは言うまでもない。
ことはなく、例えば組立作業中に基板上の電気回路に他
の器材、例えば治具が接するか或いは接する恐れのある
場合などにも用い得ることは言うまでもない。
本発明の電気回路基板を使用した電気機器は摺動部品等
との接触面のみ僅かの間隔をあけているので、摺動部品
の運動による損傷がなく、しかも容易に成形でき、小型
化が可能であり、又電気機器の厚みを薄くできる等の利
点も有する。
との接触面のみ僅かの間隔をあけているので、摺動部品
の運動による損傷がなく、しかも容易に成形でき、小型
化が可能であり、又電気機器の厚みを薄くできる等の利
点も有する。
第１図は本発明の電気回路基板の平面図、第２図は第１
図のII−II線断面略示図、第３図は第１図のIII−III線
断面略示図、第４図は本発明の電気回路基板を説明する
ための断面略示図である。 １…電気回路基板 ２…回路部 ３…非回路部 ４…可動部材 ５…電気回路 ６…窪み部 ７…基板表面に出る回路形成部分 ８…基礎部
図のII−II線断面略示図、第３図は第１図のIII−III線
断面略示図、第４図は本発明の電気回路基板を説明する
ための断面略示図である。 １…電気回路基板 ２…回路部 ３…非回路部 ４…可動部材 ５…電気回路 ６…窪み部 ７…基板表面に出る回路形成部分 ８…基礎部
Claims (1)
- 【請求項１】（イ）易メッキ性熱可塑性樹脂材料からな
る一つの予め定められた型、（ロ）難メッキ性熱可塑性
樹脂材料からなる一つの予め定められた型より構成さ
れ、上記（イ）及び（ロ）が成形品の表面上に於いて
（イ）が電気回路のパターンを形成する様に組み合わさ
れ一体的に射出成形された基板の表面の（イ）の部分に
メッキを施した電気回路基板であって、他の器材が接す
る部分の電気回路部を基板表面より下げた位置に設けた
ことを特徴とする電気回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31552387A JPH0728107B2 (ja) | 1987-12-14 | 1987-12-14 | 電気回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31552387A JPH0728107B2 (ja) | 1987-12-14 | 1987-12-14 | 電気回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01155679A JPH01155679A (ja) | 1989-06-19 |
| JPH0728107B2 true JPH0728107B2 (ja) | 1995-03-29 |
Family
ID=18066368
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31552387A Expired - Lifetime JPH0728107B2 (ja) | 1987-12-14 | 1987-12-14 | 電気回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0728107B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5359165A (en) * | 1993-07-16 | 1994-10-25 | Eaton Corporation | Illuminated rotary switch assembly |
-
1987
- 1987-12-14 JP JP31552387A patent/JPH0728107B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01155679A (ja) | 1989-06-19 |
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