JPH07283171A - サブテーブル付きチャックテーブル - Google Patents
サブテーブル付きチャックテーブルInfo
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- JPH07283171A JPH07283171A JP8722594A JP8722594A JPH07283171A JP H07283171 A JPH07283171 A JP H07283171A JP 8722594 A JP8722594 A JP 8722594A JP 8722594 A JP8722594 A JP 8722594A JP H07283171 A JPH07283171 A JP H07283171A
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- Japan
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- blade
- chuck table
- cut
- dicing
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Jigs For Machine Tools (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ダイシング装置においてダイシングの途中で
ブレードを交換した場合に、新ブレードによる割り出し
等のずれを調整して引き続き精密にダイシングを続行出
来るようにした、サブテーブル付きチャックテーブルを
提供する。 【構成】 半導体ウェーハ等の被切削物を保持するメイ
ンチャックテーブルと、このメインチャックテーブルに
隣接して配設されたサブテーブルとから構成される。サ
ブテーブルは被切削物の小片を吸引保持出来るように構
成される。更に、ブレードの上下方向の調整をするセッ
トアップ手段が含まれる。
ブレードを交換した場合に、新ブレードによる割り出し
等のずれを調整して引き続き精密にダイシングを続行出
来るようにした、サブテーブル付きチャックテーブルを
提供する。 【構成】 半導体ウェーハ等の被切削物を保持するメイ
ンチャックテーブルと、このメインチャックテーブルに
隣接して配設されたサブテーブルとから構成される。サ
ブテーブルは被切削物の小片を吸引保持出来るように構
成される。更に、ブレードの上下方向の調整をするセッ
トアップ手段が含まれる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウェーハ等を切
削するダイシング装置のサブテーブル付きチャックテー
ブルに関するものである。
削するダイシング装置のサブテーブル付きチャックテー
ブルに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ダイシング装置においては、従来図５に
示すようにカセット載置領域Ａに半導体ウェーハ等の被
切削物を収納したカセット１が載置され、搬出入手段２
によりカセット１内の被切削物を待機領域Ｂに搬出し、
旋回アームを有する搬送手段３でチャックテーブル４に
搬送する。この被切削物を保持したチャックテーブル４
はアライメント手段５の真下に移動され、切削ライン
（ストリート）がアライメントされた後切削領域Ｃに移
動され、スピンドル６の先端に取り付けられた回転ブレ
ード７によりダイシングが遂行される。ダイシング後
に、チャックテーブル４は元の位置に戻され、第２の搬
送手段８により被切削物は洗浄手段９に搬送され、スピ
ン洗浄及び乾燥される。その後、前記搬送手段３によっ
て被切削物は待機領域Ｂに戻され、前記搬出入手段２に
よりカセット１内に収納される。
示すようにカセット載置領域Ａに半導体ウェーハ等の被
切削物を収納したカセット１が載置され、搬出入手段２
によりカセット１内の被切削物を待機領域Ｂに搬出し、
旋回アームを有する搬送手段３でチャックテーブル４に
搬送する。この被切削物を保持したチャックテーブル４
はアライメント手段５の真下に移動され、切削ライン
（ストリート）がアライメントされた後切削領域Ｃに移
動され、スピンドル６の先端に取り付けられた回転ブレ
ード７によりダイシングが遂行される。ダイシング後
に、チャックテーブル４は元の位置に戻され、第２の搬
送手段８により被切削物は洗浄手段９に搬送され、スピ
ン洗浄及び乾燥される。その後、前記搬送手段３によっ
て被切削物は待機領域Ｂに戻され、前記搬出入手段２に
よりカセット１内に収納される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前記ブレード７は摩耗
若しくは破損等のため適宜交換しなければならないが、
被切削物のダイシングの途中でブレードの交換が生じた
場合には、新ブレードによる切削溝に僅少の位置ずれが
生じることがあった。これは新ブレードの厚さ誤差やス
ピンドルへの締め付け誤差等に起因する。本発明はこの
ような従来の問題を解決するためになされ、ダイシング
の途中でブレード交換した場合に、サブテーブルに用意
した小さな被切削物を試し切りして切削溝のずれをアラ
イメント手段で計測し、その誤差を加味してダイシング
を引き続き遂行出来るようにした、サブテーブル付きチ
ャックテーブルを提供することを課題とする。
若しくは破損等のため適宜交換しなければならないが、
被切削物のダイシングの途中でブレードの交換が生じた
場合には、新ブレードによる切削溝に僅少の位置ずれが
生じることがあった。これは新ブレードの厚さ誤差やス
ピンドルへの締め付け誤差等に起因する。本発明はこの
ような従来の問題を解決するためになされ、ダイシング
の途中でブレード交換した場合に、サブテーブルに用意
した小さな被切削物を試し切りして切削溝のずれをアラ
イメント手段で計測し、その誤差を加味してダイシング
を引き続き遂行出来るようにした、サブテーブル付きチ
ャックテーブルを提供することを課題とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】この課題を技術的に解決
するための手段として、本発明は、半導体ウェーハ等の
被切削物を保持するメインチャックテーブルと、このメ
インチャックテーブルに隣接して配設されたサブテーブ
ルとから構成され、前記サブテーブルは被切削物の小片
を吸引保持出来るように構成されたサブテーブル付きチ
ャックテーブルを要旨とする。又、ブレードの上下方向
の調整をするセットアップ手段が更に含まれることを要
旨とするものである。
するための手段として、本発明は、半導体ウェーハ等の
被切削物を保持するメインチャックテーブルと、このメ
インチャックテーブルに隣接して配設されたサブテーブ
ルとから構成され、前記サブテーブルは被切削物の小片
を吸引保持出来るように構成されたサブテーブル付きチ
ャックテーブルを要旨とする。又、ブレードの上下方向
の調整をするセットアップ手段が更に含まれることを要
旨とするものである。
【０００５】
【作 用】ダイシングの途中でブレードを交換した場
合、新ブレードを所定量移動させてサブテーブル上で吸
引保持した小片被切削物を切削し、その切削溝をアライ
メント手段で見てずれ量を計測し、このずれ量を加味す
ることにより引き続き精密にダイシングすることが可能
となる。又、セットアップ手段により新ブレードの上下
方向の調整をすることで、切り込み量を調整することが
出来る。
合、新ブレードを所定量移動させてサブテーブル上で吸
引保持した小片被切削物を切削し、その切削溝をアライ
メント手段で見てずれ量を計測し、このずれ量を加味す
ることにより引き続き精密にダイシングすることが可能
となる。又、セットアップ手段により新ブレードの上下
方向の調整をすることで、切り込み量を調整することが
出来る。
【０００６】
【実施例】以下、本発明の実施例を添付図面に基づいて
詳細に説明する。図１において、１０はダイシング装置
におけるメインチャックテーブルであり、フレーム１１
に粘着テープ１２を介して固定された被切削物１３（半
導体ウェーハ）を保持してある。
詳細に説明する。図１において、１０はダイシング装置
におけるメインチャックテーブルであり、フレーム１１
に粘着テープ１２を介して固定された被切削物１３（半
導体ウェーハ）を保持してある。
【０００７】１４はサブテーブルであり、前記メインチ
ャックテーブル１０を取り付けた可動台１５の要所に、
ステー１６を介してＸ軸方向に張り出して取り付けら
れ、図１(b) 、(c) に示す如く小片被切削物１７を吸引
保持出来るようにサブテーブルの表面に複数の吸引孔２
０が形成されているか、又はサブテーブルの上面がポー
ラス部材２１で構成されていて吸引源に連通している。
ャックテーブル１０を取り付けた可動台１５の要所に、
ステー１６を介してＸ軸方向に張り出して取り付けら
れ、図１(b) 、(c) に示す如く小片被切削物１７を吸引
保持出来るようにサブテーブルの表面に複数の吸引孔２
０が形成されているか、又はサブテーブルの上面がポー
ラス部材２１で構成されていて吸引源に連通している。
【０００８】このサブテーブル１４は、例えば１０ｍｍ
平方程度の小片被切削物１７を吸引保持するための吸着
部を有し、周辺部は平坦面であって前記メインチャック
テーブル１０の上面と面一となるようにしてある。又、
サブテーブル１４はメインチャックテーブル１０に前記
フレーム１１を載せても邪魔にならないようにし、前記
ブレード７により小片被切削物１７を切削出来ると共
に、前記アライメント手段５の顕微鏡で小片被切削物１
７を観察可能な位置に設定してある。
平方程度の小片被切削物１７を吸引保持するための吸着
部を有し、周辺部は平坦面であって前記メインチャック
テーブル１０の上面と面一となるようにしてある。又、
サブテーブル１４はメインチャックテーブル１０に前記
フレーム１１を載せても邪魔にならないようにし、前記
ブレード７により小片被切削物１７を切削出来ると共
に、前記アライメント手段５の顕微鏡で小片被切削物１
７を観察可能な位置に設定してある。
【０００９】１８は非接触型のセットアップ手段であ
り、前記可動台１５の要所にステー１９を介して前記サ
ブテーブルと対向するようにＸ軸方向に張り出して取り
付けられ、内側に一対のセンサー１８ａが装着されこの
センサー１８ａの間にブレードを挿入してブレードの位
置を検出したり、ブレードの摩耗や破損等を検出出来る
ようにしてある。
り、前記可動台１５の要所にステー１９を介して前記サ
ブテーブルと対向するようにＸ軸方向に張り出して取り
付けられ、内側に一対のセンサー１８ａが装着されこの
センサー１８ａの間にブレードを挿入してブレードの位
置を検出したり、ブレードの摩耗や破損等を検出出来る
ようにしてある。
【００１０】本発明に係るサブテーブル付きチャックテ
ーブルは上記のように構成され、前記被切削物１３のダ
イシングの途中でブレード７の交換が必要になった時に
は、スピンドル６の先端に新ブレード７′を取り付けた
後に、ブレード７′を図２に示す基準位置（Ｐ）から所
定量（Ｌ）移動させて図３に示すように前記サブテーブ
ル１４上の小片被切削物１７を試し切りする。
ーブルは上記のように構成され、前記被切削物１３のダ
イシングの途中でブレード７の交換が必要になった時に
は、スピンドル６の先端に新ブレード７′を取り付けた
後に、ブレード７′を図２に示す基準位置（Ｐ）から所
定量（Ｌ）移動させて図３に示すように前記サブテーブ
ル１４上の小片被切削物１７を試し切りする。
【００１１】この後、メインチャックテーブル１０をＸ
軸方向に移動して小片被切削物１７を前記アライメント
手段５の真下に位置付け、図４のように試し切りした切
削溝１７ａを顕微鏡５ａで観察して基準線となるヘアー
ライン（Ｓ）とのずれ量Δｙを計測する。
軸方向に移動して小片被切削物１７を前記アライメント
手段５の真下に位置付け、図４のように試し切りした切
削溝１７ａを顕微鏡５ａで観察して基準線となるヘアー
ライン（Ｓ）とのずれ量Δｙを計測する。
【００１２】前記ずれ量Δｙは新ブレード７′の厚さ誤
差及びスピンドル６への締め付け誤差によって生じるＹ
軸方向のずれ量に相当する。従って、このずれ量Δｙを
加味即ち修正して引き続きダイシングを遂行することが
出来る。
差及びスピンドル６への締め付け誤差によって生じるＹ
軸方向のずれ量に相当する。従って、このずれ量Δｙを
加味即ち修正して引き続きダイシングを遂行することが
出来る。
【００１３】この際、スピンドル６に取り付けた新ブレ
ード７′を前記セットアップ手段１８に挿入してセンサ
ー１８ａによりブレードの上下方向の位置を検出し、新
ブレード７′によるＺ軸方向の位置即ち切り込み量を調
整する。
ード７′を前記セットアップ手段１８に挿入してセンサ
ー１８ａによりブレードの上下方向の位置を検出し、新
ブレード７′によるＺ軸方向の位置即ち切り込み量を調
整する。
【００１４】このようにして、ブレード交換後に新ブレ
ード７′のＹ軸方向（割り出し量）とＺ軸方向（切り込
み量）の調整を行うことで、新ブレード７′による精密
なダイシングを続行することが出来る。
ード７′のＹ軸方向（割り出し量）とＺ軸方向（切り込
み量）の調整を行うことで、新ブレード７′による精密
なダイシングを続行することが出来る。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ダイシング装置のチャックテーブルにおいて、メインチ
ャックテーブルとこのメインチャックテーブルに付設し
た小さなサブテーブルとを設け、サブテーブルには試し
切り用の小片被切削物を保持させたので、ダイシングの
途中でブレードを交換した場合に、新ブレードの装着後
に小片被切削物を試し切りし、その切削溝をアライメン
ト手段で観察し割り出し方向のずれを修正することで引
き続き精密なダイシングを遂行出来る効果を奏する。
又、セットアップ手段を併用することにより、新ブレー
ドの切り込み量を修正することが可能である。
ダイシング装置のチャックテーブルにおいて、メインチ
ャックテーブルとこのメインチャックテーブルに付設し
た小さなサブテーブルとを設け、サブテーブルには試し
切り用の小片被切削物を保持させたので、ダイシングの
途中でブレードを交換した場合に、新ブレードの装着後
に小片被切削物を試し切りし、その切削溝をアライメン
ト手段で観察し割り出し方向のずれを修正することで引
き続き精密なダイシングを遂行出来る効果を奏する。
又、セットアップ手段を併用することにより、新ブレー
ドの切り込み量を修正することが可能である。
【図１】 (a) は本発明の実施例を示す要部の斜視図、
(b) 、(c) は吸着機構をそれぞれ示す説明図である。
(b) 、(c) は吸着機構をそれぞれ示す説明図である。
【図２】 同、平面図である。
【図３】 新ブレードによる小片被切削物の切削状態を
示す説明図である。
示す説明図である。
【図４】 アライメント手段により切削溝のずれ量を計
測する状態を示す説明図である。
測する状態を示す説明図である。
【図５】 ダイシング装置の一例を示す斜視図である。
１…カセット ２…搬出入手段 ３…搬送手段
４…チャックテーブル ５…アライメント手段 ６…スピンドル ７…ブレ
ード ８…第２の搬送手段 ９…洗浄手段 １０
…メインチャックテーブル １１…フレーム １２
…粘着テープ １３…被切削物 １４…サブテーブ
ル １５…可動台 １６…ステー １７…小片被
切削物 １７ａ…切削溝 １８…セットアップ手段
１８ａ…センサー １９…ステー ２０…吸引
孔 ２１…ポーラス部材
４…チャックテーブル ５…アライメント手段 ６…スピンドル ７…ブレ
ード ８…第２の搬送手段 ９…洗浄手段 １０
…メインチャックテーブル １１…フレーム １２
…粘着テープ １３…被切削物 １４…サブテーブ
ル １５…可動台 １６…ステー １７…小片被
切削物 １７ａ…切削溝 １８…セットアップ手段
１８ａ…センサー １９…ステー ２０…吸引
孔 ２１…ポーラス部材
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体ウェーハ等の被切削物を保持する
メインチャックテーブルと、このメインチャックテーブ
ルに隣接して配設されたサブテーブルとから構成され、
前記サブテーブルは被切削物の小片を吸引保持出来るよ
うに構成されている、サブテーブル付きチャックテーブ
ル。 - 【請求項２】 ブレードの上下方向の調整をするセット
アップ手段が更に含まれる、請求項１記載のサブテーブ
ル付きチャックテーブル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08722594A JP3472336B2 (ja) | 1994-04-04 | 1994-04-04 | ダイシング装置及びダイシング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08722594A JP3472336B2 (ja) | 1994-04-04 | 1994-04-04 | ダイシング装置及びダイシング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07283171A true JPH07283171A (ja) | 1995-10-27 |
| JP3472336B2 JP3472336B2 (ja) | 2003-12-02 |
Family
ID=13908943
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP08722594A Expired - Lifetime JP3472336B2 (ja) | 1994-04-04 | 1994-04-04 | ダイシング装置及びダイシング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3472336B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001308034A (ja) * | 2000-04-19 | 2001-11-02 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
| JP2005311033A (ja) * | 2004-04-21 | 2005-11-04 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削ブレードの位置ずれ検出方法 |
| JP2008166546A (ja) * | 2006-12-28 | 2008-07-17 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削ブレードの先端形状検査方法 |
| JP2010087122A (ja) * | 2008-09-30 | 2010-04-15 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
| JP2011249444A (ja) * | 2010-05-25 | 2011-12-08 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハの加工方法 |
| JP2016181540A (ja) * | 2015-03-23 | 2016-10-13 | 株式会社ディスコ | 被加工物の切削方法 |
| JP2021064760A (ja) * | 2019-10-17 | 2021-04-22 | 株式会社ディスコ | 被加工体、被加工体製造方法、及び被加工体の加工方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6253804A (ja) * | 1984-12-27 | 1987-03-09 | 株式会社 デイスコ | 半導体ウエ−ハダイシング装置 |
| JPH0569437A (ja) * | 1991-05-14 | 1993-03-23 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ダイシング装置の溝切制御装置 |
| JPH0572356U (ja) * | 1992-03-12 | 1993-10-05 | 株式会社テクニスコ | 光センサーによるセットアップ機構 |
-
1994
- 1994-04-04 JP JP08722594A patent/JP3472336B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6253804A (ja) * | 1984-12-27 | 1987-03-09 | 株式会社 デイスコ | 半導体ウエ−ハダイシング装置 |
| JPH0569437A (ja) * | 1991-05-14 | 1993-03-23 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ダイシング装置の溝切制御装置 |
| JPH0572356U (ja) * | 1992-03-12 | 1993-10-05 | 株式会社テクニスコ | 光センサーによるセットアップ機構 |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001308034A (ja) * | 2000-04-19 | 2001-11-02 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
| JP2005311033A (ja) * | 2004-04-21 | 2005-11-04 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削ブレードの位置ずれ検出方法 |
| JP2008166546A (ja) * | 2006-12-28 | 2008-07-17 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削ブレードの先端形状検査方法 |
| JP2010087122A (ja) * | 2008-09-30 | 2010-04-15 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
| JP2011249444A (ja) * | 2010-05-25 | 2011-12-08 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハの加工方法 |
| JP2016181540A (ja) * | 2015-03-23 | 2016-10-13 | 株式会社ディスコ | 被加工物の切削方法 |
| JP2021064760A (ja) * | 2019-10-17 | 2021-04-22 | 株式会社ディスコ | 被加工体、被加工体製造方法、及び被加工体の加工方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3472336B2 (ja) | 2003-12-02 |
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