JPH07283521A - 成形ハンダ搭載方法 - Google Patents
成形ハンダ搭載方法Info
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- JPH07283521A JPH07283521A JP6068589A JP6858994A JPH07283521A JP H07283521 A JPH07283521 A JP H07283521A JP 6068589 A JP6068589 A JP 6068589A JP 6858994 A JP6858994 A JP 6858994A JP H07283521 A JPH07283521 A JP H07283521A
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- holding
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/012—Manufacture or treatment of bump connectors, dummy bumps or thermal bumps
- H10W72/01221—Manufacture or treatment of bump connectors, dummy bumps or thermal bumps using local deposition
- H10W72/01225—Manufacture or treatment of bump connectors, dummy bumps or thermal bumps using local deposition in solid form, e.g. by using a powder or by stud bumping
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明はハンダ付けパッド上に成形ハンダを
搭載する成形ハンダ搭載方法に関し、ハンダ付けパッド
上に成形ハンダを確実に搭載することができる成形ハン
ダ搭載方法を提供することを目的とする。 【構成】 静電気発生機構５で保持機構３を帯電させ、
ハンダボール１を保持機構３に静電力で保持し、供給機
構２から離す。この静電力による保持をイオンブロー７
で解除し、保持したハンダボール１を保持機構３から離
す。この離したハンダボール１をＢＧＡ（ボール・グリ
ッド・アレイ）構造の半導体装置本体６の電極パッド６
ａ上に搭載する。半導体装置本体６をハンダボール１の
融点以上の温度に赤外線で加熱する。ハンダボール１を
再溶融させ、その表面張力により電極パッド６ａ上にハ
ンダバンプ６ｂを樹脂製の封止部６ｃより突出して形成
させる。
搭載する成形ハンダ搭載方法に関し、ハンダ付けパッド
上に成形ハンダを確実に搭載することができる成形ハン
ダ搭載方法を提供することを目的とする。 【構成】 静電気発生機構５で保持機構３を帯電させ、
ハンダボール１を保持機構３に静電力で保持し、供給機
構２から離す。この静電力による保持をイオンブロー７
で解除し、保持したハンダボール１を保持機構３から離
す。この離したハンダボール１をＢＧＡ（ボール・グリ
ッド・アレイ）構造の半導体装置本体６の電極パッド６
ａ上に搭載する。半導体装置本体６をハンダボール１の
融点以上の温度に赤外線で加熱する。ハンダボール１を
再溶融させ、その表面張力により電極パッド６ａ上にハ
ンダバンプ６ｂを樹脂製の封止部６ｃより突出して形成
させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ハンダ付けパッド上に
成形ハンダを搭載する成形ハンダ搭載方法に関する。
成形ハンダを搭載する成形ハンダ搭載方法に関する。
【０００２】近年、成形ハンダ搭載方法には、安定した
量のハンダを供給することが要求され、一定の形状に成
形された成形ハンダをハンダ付けパッド上に搭載し、成
形ハンダを再溶融させる必要がある。
量のハンダを供給することが要求され、一定の形状に成
形された成形ハンダをハンダ付けパッド上に搭載し、成
形ハンダを再溶融させる必要がある。
【０００３】
【従来の技術】従来の成形ハンダ搭載方法としては、特
開昭６１−２４２７５９号公報に開示された技術が知ら
れている。この成形ハンダ搭載方法は、真空吸引力を用
いて、プリント基板のハンダ付けパッドの位置と同じ位
置に孔を開けたスクリーンに成形ハンダを吸着させてい
た。そして、この成形ハンダがパッドと接触した状態
で、真空吸引が解除され、パッド上に成形ハンダが搭載
されていた。
開昭６１−２４２７５９号公報に開示された技術が知ら
れている。この成形ハンダ搭載方法は、真空吸引力を用
いて、プリント基板のハンダ付けパッドの位置と同じ位
置に孔を開けたスクリーンに成形ハンダを吸着させてい
た。そして、この成形ハンダがパッドと接触した状態
で、真空吸引が解除され、パッド上に成形ハンダが搭載
されていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
成形ハンダ搭載方法にあっては、真空の吸引力により、
スクリーンの孔に成形ハンダを吸着させる際、図６に示
すように、スクリーン１００の孔１００ａに成形ハンダ
１０１の一部１０１ａが引き込まれていた。このため、
成形ハンダ１０１が変形するとともに成形ハンダ１０１
の一部１０１ａが孔１００ａに食い込むこととなった。
この結果、真空吸引を解除しても、成形ハンダ１０１が
スクリーン１００の孔１００ａから離れないことが度々
生じた。このため、パッド上に成形ハンダを搭載できな
いこともあった。この結果、パッド上に成形ハンダが確
実に搭載されているか否かの目視検査が新たに必要であ
った。
成形ハンダ搭載方法にあっては、真空の吸引力により、
スクリーンの孔に成形ハンダを吸着させる際、図６に示
すように、スクリーン１００の孔１００ａに成形ハンダ
１０１の一部１０１ａが引き込まれていた。このため、
成形ハンダ１０１が変形するとともに成形ハンダ１０１
の一部１０１ａが孔１００ａに食い込むこととなった。
この結果、真空吸引を解除しても、成形ハンダ１０１が
スクリーン１００の孔１００ａから離れないことが度々
生じた。このため、パッド上に成形ハンダを搭載できな
いこともあった。この結果、パッド上に成形ハンダが確
実に搭載されているか否かの目視検査が新たに必要であ
った。
【０００５】そして、成形ハンダをパッド上に確実に搭
載するため、真空吸引の解除後、スクリーンに機械的衝
撃を与え、成形ハンダを孔から離すことが行われてい
た。しかし、このようにスクリーンに機械的衝撃を与え
ると、塵などがパッド上に落下し、パッドとハンダとの
接合強度が低下するという不都合が生じていた。
載するため、真空吸引の解除後、スクリーンに機械的衝
撃を与え、成形ハンダを孔から離すことが行われてい
た。しかし、このようにスクリーンに機械的衝撃を与え
ると、塵などがパッド上に落下し、パッドとハンダとの
接合強度が低下するという不都合が生じていた。
【０００６】そこで、本発明は上記課題に鑑みなされた
もので、ハンダ付けパッド上に成形ハンダを確実に搭載
することができる成形ハンダ搭載方法を提供すること
を、その目的とする。
もので、ハンダ付けパッド上に成形ハンダを確実に搭載
することができる成形ハンダ搭載方法を提供すること
を、その目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題は、以下の発明
の構成で解決される。
の構成で解決される。
【０００８】請求項１の発明は、成形ハンダを静電力で
保持機構に保持する工程と、この静電力による保持を解
除し、保持した成形ハンダを保持機構から離す工程と、
この離した成形ハンダをハンダ付けパッド上に搭載する
工程と、で構成した成形ハンダ搭載方法である。
保持機構に保持する工程と、この静電力による保持を解
除し、保持した成形ハンダを保持機構から離す工程と、
この離した成形ハンダをハンダ付けパッド上に搭載する
工程と、で構成した成形ハンダ搭載方法である。
【０００９】また、請求項２の発明は、磁性体を含む成
形ハンダを保持機構に磁力で保持する工程と、この磁力
による保持を解除し、保持した成形ハンダを保持機構か
ら離す工程と、この離した成形ハンダをハンダ付けパッ
ド上に搭載する工程と、で構成した成形ハンダ搭載方法
である。
形ハンダを保持機構に磁力で保持する工程と、この磁力
による保持を解除し、保持した成形ハンダを保持機構か
ら離す工程と、この離した成形ハンダをハンダ付けパッ
ド上に搭載する工程と、で構成した成形ハンダ搭載方法
である。
【００１０】また、請求項３の発明は、成形ハンダをベ
ルヌーイチャックの吸着力で保持機構に保持する工程
と、このベルヌーイチャックの吸着力による保持を解除
し、保持した成形ハンダを保持機構から離す工程と、こ
の離した成形ハンダをハンダ付けパッド上に搭載する工
程と、で構成した成形ハンダ搭載方法である。
ルヌーイチャックの吸着力で保持機構に保持する工程
と、このベルヌーイチャックの吸着力による保持を解除
し、保持した成形ハンダを保持機構から離す工程と、こ
の離した成形ハンダをハンダ付けパッド上に搭載する工
程と、で構成した成形ハンダ搭載方法である。
【００１１】また、請求項４の発明は、成形ハンダを粘
着力で保持機構に保持する工程と、この粘着力による保
持を解除し、保持した成形ハンダを保持機構から離す工
程と、この離した成形ハンダをハンダ付けパッド上に搭
載する工程と、で構成した成形ハンダ搭載方法である。
着力で保持機構に保持する工程と、この粘着力による保
持を解除し、保持した成形ハンダを保持機構から離す工
程と、この離した成形ハンダをハンダ付けパッド上に搭
載する工程と、で構成した成形ハンダ搭載方法である。
【００１２】また、請求項５の発明は、上記粘着力によ
る保持の解除が、紫外線硬化糊を紫外線で照射して構成
した成形ハンダ搭載方法である。
る保持の解除が、紫外線硬化糊を紫外線で照射して構成
した成形ハンダ搭載方法である。
【００１３】また、請求項６の発明は、上記粘着力によ
る保持の解除が、熱硬化糊を加熱して構成した成形ハン
ダ搭載方法である。
る保持の解除が、熱硬化糊を加熱して構成した成形ハン
ダ搭載方法である。
【００１４】また、請求項７の発明は、静電力、磁力、
ベルヌーイチャックの吸着力、または、粘着力で保持機
構にハンダボ−ルを保持する工程と、この保持を解除
し、保持したハンダボ−ルを保持機構から離す工程と、
この離したハンダボ−ルを半導体装置本体の電極パッド
上に搭載する工程と、この搭載したハンダボ−ルを再溶
融する工程と、で構成した半導体装置の製造方法であ
る。
ベルヌーイチャックの吸着力、または、粘着力で保持機
構にハンダボ−ルを保持する工程と、この保持を解除
し、保持したハンダボ−ルを保持機構から離す工程と、
この離したハンダボ−ルを半導体装置本体の電極パッド
上に搭載する工程と、この搭載したハンダボ−ルを再溶
融する工程と、で構成した半導体装置の製造方法であ
る。
【００１５】
【作用】上述のように、請求項１および２の発明の成形
ハンダ搭載方法は、成形ハンダを静電力または磁力で保
持機構に保持するので、保持機構に孔を形成する必要が
無い。このため、保持機構に成形ハンダが食い込むこと
もない。この結果、静電力または磁力による成形ハンダ
の保持を解除すると、必ず、成形ハンダが保持機構から
離れる。このため、ハンダ付けパッド上に成形ハンダを
確実に搭載することができる。したがって、成形ハンダ
を搭載した装置の製造歩留まりが向上する。この結果、
ハンダ付けパッド上に成形ハンダが確実に搭載されてい
るか否かの目視検査も不要である。さらに、成形ハンダ
を保持機構から離すため、保持機構に機械的衝撃を与え
る必要もない。このため、塵などがハンダ付けパッド上
に落下することもない。さらに、成形ハンダが再溶融し
たハンダとハンダ付けパッドとの接合強度が低下するこ
ともない。そして、請求項１の発明は、成形ハンダに磁
性体を含まなくても良い。
ハンダ搭載方法は、成形ハンダを静電力または磁力で保
持機構に保持するので、保持機構に孔を形成する必要が
無い。このため、保持機構に成形ハンダが食い込むこと
もない。この結果、静電力または磁力による成形ハンダ
の保持を解除すると、必ず、成形ハンダが保持機構から
離れる。このため、ハンダ付けパッド上に成形ハンダを
確実に搭載することができる。したがって、成形ハンダ
を搭載した装置の製造歩留まりが向上する。この結果、
ハンダ付けパッド上に成形ハンダが確実に搭載されてい
るか否かの目視検査も不要である。さらに、成形ハンダ
を保持機構から離すため、保持機構に機械的衝撃を与え
る必要もない。このため、塵などがハンダ付けパッド上
に落下することもない。さらに、成形ハンダが再溶融し
たハンダとハンダ付けパッドとの接合強度が低下するこ
ともない。そして、請求項１の発明は、成形ハンダに磁
性体を含まなくても良い。
【００１６】また、請求項３の発明の成形ハンダ搭載方
法は、ベルヌーイチャックで成形ハンダを保持するの
で、成形ハンダはベルヌーイチャックに接触しない。こ
のため、成形ハンダが変形しない。
法は、ベルヌーイチャックで成形ハンダを保持するの
で、成形ハンダはベルヌーイチャックに接触しない。こ
のため、成形ハンダが変形しない。
【００１７】また、請求項４〜６の発明の成形ハンダ搭
載方法は、粘着力で成形ハンダを保持するので、成形ハ
ンダに磁性体を含まなくても良い。
載方法は、粘着力で成形ハンダを保持するので、成形ハ
ンダに磁性体を含まなくても良い。
【００１８】また、請求項７の発明の半導体装置の製造
方法は、静電力、磁力、ベルヌーイチャックの吸着力ま
たは粘着力で保持機構にハンダボ−ルを保持するので、
保持機構に孔を形成する必要が無い。このため、保持機
構にハンダボ−ルが食い込むこともない。この結果、ハ
ンダボ−ルの保持を解除すると、必ず、ハンダボ−ルが
保持機構から離れる。このため、半導体装置本体の電極
パッド上にハンダボ−ルを確実に搭載することができ
る。この結果、電極パッド上にハンダボ−ルが確実に搭
載されているか否かの目視検査も不要である。さらに、
ハンダボ−ルを保持機構から離すため、保持機構に機械
的衝撃を与える必要もない。このため、塵などが電極パ
ッド上に落下することもない。さらに、ハンダボ−ルを
再溶融させると、その表面張力により電極パッド上にハ
ンダバンプが確実に形成される。このハンダバンプと電
極パッドとの接合強度が低下することもない。したがっ
て、ハンダバンプを形成した半導体装置の製造歩留まり
が向上する。
方法は、静電力、磁力、ベルヌーイチャックの吸着力ま
たは粘着力で保持機構にハンダボ−ルを保持するので、
保持機構に孔を形成する必要が無い。このため、保持機
構にハンダボ−ルが食い込むこともない。この結果、ハ
ンダボ−ルの保持を解除すると、必ず、ハンダボ−ルが
保持機構から離れる。このため、半導体装置本体の電極
パッド上にハンダボ−ルを確実に搭載することができ
る。この結果、電極パッド上にハンダボ−ルが確実に搭
載されているか否かの目視検査も不要である。さらに、
ハンダボ−ルを保持機構から離すため、保持機構に機械
的衝撃を与える必要もない。このため、塵などが電極パ
ッド上に落下することもない。さらに、ハンダボ−ルを
再溶融させると、その表面張力により電極パッド上にハ
ンダバンプが確実に形成される。このハンダバンプと電
極パッドとの接合強度が低下することもない。したがっ
て、ハンダバンプを形成した半導体装置の製造歩留まり
が向上する。
【００１９】
【実施例】図１に本発明の一実施例に係る成形ハンダ搭
載方法の工程図を示す。この実施例の成形ハンダ搭載方
法は、ＢＧＡ（ボール・グリッド・アレイ）構造の半導
体装置の製造方法において、半導体装置本体にハンダボ
ールを搭載する場合である。
載方法の工程図を示す。この実施例の成形ハンダ搭載方
法は、ＢＧＡ（ボール・グリッド・アレイ）構造の半導
体装置の製造方法において、半導体装置本体にハンダボ
ールを搭載する場合である。
【００２０】まず、図１（Ａ）において、アクリル製の
保持機構３には、格子状に並設された仕切り３ａが形成
されている。この仕切り３ａの中にハンダボール１が保
持された位置が、ＢＧＡのハンダボール搭載位置と同様
になるように、上記仕切り３ａは縦横に組まれている。
ハンダボール１は、ボール状に成形された成形ハンダで
ある。
保持機構３には、格子状に並設された仕切り３ａが形成
されている。この仕切り３ａの中にハンダボール１が保
持された位置が、ＢＧＡのハンダボール搭載位置と同様
になるように、上記仕切り３ａは縦横に組まれている。
ハンダボール１は、ボール状に成形された成形ハンダで
ある。
【００２１】そして、保持機構３の搬送アーム３ｂは、
図示しない昇降機構に把持されている。この昇降機構
は、保持機構３を上下動させる。また、保持機構３に
は、スイッチ４が電気的に接続されている。このスイッ
チ４には、静電気発生機構５が電気的に接続されてい
る。
図示しない昇降機構に把持されている。この昇降機構
は、保持機構３を上下動させる。また、保持機構３に
は、スイッチ４が電気的に接続されている。このスイッ
チ４には、静電気発生機構５が電気的に接続されてい
る。
【００２２】また、ハンダボール１は、その供給機構２
に置かれている。このハンダボール１の数は、ＢＧＡに
搭載するものより５〜１０倍である。供給機構２は、図
示しない搬送機構上に位置している。
に置かれている。このハンダボール１の数は、ＢＧＡに
搭載するものより５〜１０倍である。供給機構２は、図
示しない搬送機構上に位置している。
【００２３】そして、供給機構２は搬送機構により上記
保持機構３の下方に運ばれる。その後、昇降機構によ
り、保持機構３は供給機構２内のハンダボール１に接近
し、その位置で固定される。このような状態で、スイッ
チ４は開成されている。
保持機構３の下方に運ばれる。その後、昇降機構によ
り、保持機構３は供給機構２内のハンダボール１に接近
し、その位置で固定される。このような状態で、スイッ
チ４は開成されている。
【００２４】次に、図１（Ｂ）において、スイッチ４を
閉成させる。この結果、静電気発生機構５が保持機構３
と電気的に接続される。このとき、保持機構３の下面は
負に帯電するとともに、ハンダボール１の保持機構３に
近い側の表面が正に帯電する。さらに、ハンダボール１
は供給機構２から離れて、保持機構３の下面に当接し、
その仕切り３ａ内に保持される。このとき、ハンダボ−
ル１は保持機構３に食い込まない。また、仕切り３ａ内
に入りきらないハンダボール１は、供給機構２に残って
いる。
閉成させる。この結果、静電気発生機構５が保持機構３
と電気的に接続される。このとき、保持機構３の下面は
負に帯電するとともに、ハンダボール１の保持機構３に
近い側の表面が正に帯電する。さらに、ハンダボール１
は供給機構２から離れて、保持機構３の下面に当接し、
その仕切り３ａ内に保持される。このとき、ハンダボ−
ル１は保持機構３に食い込まない。また、仕切り３ａ内
に入りきらないハンダボール１は、供給機構２に残って
いる。
【００２５】次いで、図１（Ｃ）において、搬送機構に
より供給機構２を保持機構３の下方から移送させる。保
持機構３の下方に半導体装置本体６を搬送させる。この
半導体装置本体６のＡｕまたはＮｉ製電極パッド６ａの
上面には、フラックス（図示略）が転写されている。な
お、半導体装置本体６は断面図である。
より供給機構２を保持機構３の下方から移送させる。保
持機構３の下方に半導体装置本体６を搬送させる。この
半導体装置本体６のＡｕまたはＮｉ製電極パッド６ａの
上面には、フラックス（図示略）が転写されている。な
お、半導体装置本体６は断面図である。
【００２６】次に、図１（Ｄ）において、スイッチ４を
開成すると共に、イオンブロー７で中和が行われる。こ
の結果、静電気によるハンダボール１の保持が解除され
る。さらに、ハンダボール１が保持機構３から離れ、半
導体装置本体６の電極パッド６ａ上に自重で落下する。
このとき、電極パッド６ａ上のフラックスの粘着力によ
りハンダボール１は電極パッド６ａに点接触する。
開成すると共に、イオンブロー７で中和が行われる。こ
の結果、静電気によるハンダボール１の保持が解除され
る。さらに、ハンダボール１が保持機構３から離れ、半
導体装置本体６の電極パッド６ａ上に自重で落下する。
このとき、電極パッド６ａ上のフラックスの粘着力によ
りハンダボール１は電極パッド６ａに点接触する。
【００２７】次いで、図１（Ｅ）において、半導体装置
本体６を保持機構３の下方から移動させ、半導体装置本
体６をハンダボール１の融点以上の温度に赤外線で加熱
する。この結果、ハンダボール１が再溶融し、その表面
張力により電極パッド６ａ上にハンダバンプ６ｂが樹脂
製の封止部６ｃより突出して形成される。この結果、Ｂ
ＧＡ構造の半導体装置が製造される。なお、６ｄはセラ
ミック製の基板であり、この基板６の下面に、エポキシ
樹脂製の接着剤６ｅを介して半導体チップ６ｆがダイボ
ンディングされている。この半導体チップ６ｆの電極お
よびスルーホールである上記電極パッド６ａにリード線
６ｇがワイヤーボンディングされている。６ｈは樹脂製
のモールドである。
本体６を保持機構３の下方から移動させ、半導体装置本
体６をハンダボール１の融点以上の温度に赤外線で加熱
する。この結果、ハンダボール１が再溶融し、その表面
張力により電極パッド６ａ上にハンダバンプ６ｂが樹脂
製の封止部６ｃより突出して形成される。この結果、Ｂ
ＧＡ構造の半導体装置が製造される。なお、６ｄはセラ
ミック製の基板であり、この基板６の下面に、エポキシ
樹脂製の接着剤６ｅを介して半導体チップ６ｆがダイボ
ンディングされている。この半導体チップ６ｆの電極お
よびスルーホールである上記電極パッド６ａにリード線
６ｇがワイヤーボンディングされている。６ｈは樹脂製
のモールドである。
【００２８】したがって、静電力で保持機構３にハンダ
ボール１を保持させるので、保持機構３に孔を形成する
必要が無い。このため、その孔にハンダボール１が食い
込むこともない。この結果、静電力によるハンダボール
１の保持を解除すると、必ず、ハンダボール１が保持機
構３から離れる。このため、半導体装置本体６の電極パ
ッド６ａ上にハンダボール１を確実に搭載することがで
きる。したがって、ハンダバンプ６ｂを搭載する半導体
装置本体６の製造歩留まりが向上する。
ボール１を保持させるので、保持機構３に孔を形成する
必要が無い。このため、その孔にハンダボール１が食い
込むこともない。この結果、静電力によるハンダボール
１の保持を解除すると、必ず、ハンダボール１が保持機
構３から離れる。このため、半導体装置本体６の電極パ
ッド６ａ上にハンダボール１を確実に搭載することがで
きる。したがって、ハンダバンプ６ｂを搭載する半導体
装置本体６の製造歩留まりが向上する。
【００２９】この結果、電極パッド６ａ上にハンダボー
ル１が確実に搭載されているか否かの目視検査も不要で
ある。
ル１が確実に搭載されているか否かの目視検査も不要で
ある。
【００３０】さらに、ハンダボール１を保持機構３から
離すため、保持機構３に機械的衝撃を与える必要もな
い。このため、塵などが電極パッド６ａ上に落下するこ
ともない。さらに、ハンダボール１が再溶融したハンダ
バンプ６ｂと電極パッド６ａとの接合強度が低下するこ
ともない。
離すため、保持機構３に機械的衝撃を与える必要もな
い。このため、塵などが電極パッド６ａ上に落下するこ
ともない。さらに、ハンダボール１が再溶融したハンダ
バンプ６ｂと電極パッド６ａとの接合強度が低下するこ
ともない。
【００３１】次に、本発明の第２実施例に係る成形ハン
ダ搭載方法を説明する。
ダ搭載方法を説明する。
【００３２】まず、図２（Ａ）において、ハンダボール
１０を準備する。このハンダボ−ル１０は、Ｎｉまたは
フェライトなどの磁性体の球１０ａの回りにハンダ１０
ｂを被覆し、ボール状に成形された成形ハンダである。
１０を準備する。このハンダボ−ル１０は、Ｎｉまたは
フェライトなどの磁性体の球１０ａの回りにハンダ１０
ｂを被覆し、ボール状に成形された成形ハンダである。
【００３３】次いで、図２（Ｂ）において、鉄製の保持
機構１３には、図１の保持機構３の仕切り３ａと同じよ
うに格子状に並設された仕切り１３ａが形成されてい
る。この仕切り１３ａは非磁性体である。そして、保持
機構１３の搬送アーム１３ｂには、コイル１４が巻回さ
れている。このコイル１４はスイッチ４を介して直流電
源１５に電気的に接続されている。また、供給機構２を
保持機構１３の下方に運び、保持機構１３は供給機構２
内のハンダボール１０に接近し、その位置で固定され
る。このような状態で、スイッチ４は開成されている。
機構１３には、図１の保持機構３の仕切り３ａと同じよ
うに格子状に並設された仕切り１３ａが形成されてい
る。この仕切り１３ａは非磁性体である。そして、保持
機構１３の搬送アーム１３ｂには、コイル１４が巻回さ
れている。このコイル１４はスイッチ４を介して直流電
源１５に電気的に接続されている。また、供給機構２を
保持機構１３の下方に運び、保持機構１３は供給機構２
内のハンダボール１０に接近し、その位置で固定され
る。このような状態で、スイッチ４は開成されている。
【００３４】次に、図２（Ｃ）において、スイッチ４を
閉成させる。この結果、直流電源１５がコイル１４と接
続される。このとき、コイル１４に電流が流れて保持機
構１３は電磁石となる。この結果、ハンダボール１０は
供給機構２から離れて、保持機構１３に接触し、その仕
切り１３ａ内に保持される。このとき、仕切り１３ａ内
に入りきらないハンダボール１０は、供給機構２に残っ
ている。
閉成させる。この結果、直流電源１５がコイル１４と接
続される。このとき、コイル１４に電流が流れて保持機
構１３は電磁石となる。この結果、ハンダボール１０は
供給機構２から離れて、保持機構１３に接触し、その仕
切り１３ａ内に保持される。このとき、仕切り１３ａ内
に入りきらないハンダボール１０は、供給機構２に残っ
ている。
【００３５】次いで、図２（Ｄ）において、供給機構２
を保持機構１３の下方から移送し、保持機構１３の下方
に半導体装置本体６を搬送する。なお、半導体装置本体
６は断面図である。
を保持機構１３の下方から移送し、保持機構１３の下方
に半導体装置本体６を搬送する。なお、半導体装置本体
６は断面図である。
【００３６】次に、図２（Ｅ）において、スイッチ４を
開成する。この結果、磁力によるハンダボール１０の保
持が解除される。さらに、ハンダボール１０が保持機構
１３から離れる。その後は、上記第１実施例のときと同
じである。
開成する。この結果、磁力によるハンダボール１０の保
持が解除される。さらに、ハンダボール１０が保持機構
１３から離れる。その後は、上記第１実施例のときと同
じである。
【００３７】したがって、磁力で保持機構１３にハンダ
ボール１０を保持させるので、保持機構１３に孔を形成
する必要が無い。その他の作用および効果は、上記第１
実施例のものと同じである。
ボール１０を保持させるので、保持機構１３に孔を形成
する必要が無い。その他の作用および効果は、上記第１
実施例のものと同じである。
【００３８】次いで、本発明の第３実施例に係る成形ハ
ンダ搭載方法を説明する。
ンダ搭載方法を説明する。
【００３９】まず、図３（Ａ）において、保持機構２３
には、半導体装置本体６の電極パッド６ａの位置と同じ
位置にベルヌーイチャック２３ａが垂れ下がるように垂
設されている。このベルヌーイチャック２３ａは、矢印
Ａで示すように、保持機構２３に導入された空気または
窒素を、矢印Ｂで示すように、傘形のチャック中心より
傘に沿って放射状に吹くことにより中心部が負圧になる
ことを利用した吸着チャックである。また、供給機構２
内のハンダボール１は、ボール状に成形された成形ハン
ダである。
には、半導体装置本体６の電極パッド６ａの位置と同じ
位置にベルヌーイチャック２３ａが垂れ下がるように垂
設されている。このベルヌーイチャック２３ａは、矢印
Ａで示すように、保持機構２３に導入された空気または
窒素を、矢印Ｂで示すように、傘形のチャック中心より
傘に沿って放射状に吹くことにより中心部が負圧になる
ことを利用した吸着チャックである。また、供給機構２
内のハンダボール１は、ボール状に成形された成形ハン
ダである。
【００４０】そして、供給機構２を保持機構２３の下方
に運び、保持機構２３は供給機構２内のハンダボール１
に接近し、その位置で固定される。
に運び、保持機構２３は供給機構２内のハンダボール１
に接近し、その位置で固定される。
【００４１】次に、図３（Ｂ）において、保持機構２３
のベルヌーイチャック２３ａに空気または窒素を２ｋｇ
ｆ／ｃｍ2 で流す。この結果、ハンダボール１は供給機
構２から離れて、ベルヌーイチャック２３ａ内に保持さ
れる。このとき、ハンダボール１はベルヌーイチャック
２３ａに接触することなく、ベルヌーイチャック２３ａ
の傘内の負圧の空間に留まっている。また、ベルヌーイ
チャック２３ａ内に入りきらないハンダボール１０は、
供給機構２に残っている。
のベルヌーイチャック２３ａに空気または窒素を２ｋｇ
ｆ／ｃｍ2 で流す。この結果、ハンダボール１は供給機
構２から離れて、ベルヌーイチャック２３ａ内に保持さ
れる。このとき、ハンダボール１はベルヌーイチャック
２３ａに接触することなく、ベルヌーイチャック２３ａ
の傘内の負圧の空間に留まっている。また、ベルヌーイ
チャック２３ａ内に入りきらないハンダボール１０は、
供給機構２に残っている。
【００４２】次いで、図３（Ｃ）において、供給機構２
を保持機構２３の下方から移送し、保持機構２３の下方
に半導体装置本体６を搬送する。なお、半導体装置本体
６は断面図である。
を保持機構２３の下方から移送し、保持機構２３の下方
に半導体装置本体６を搬送する。なお、半導体装置本体
６は断面図である。
【００４３】次に、図３（Ｄ）において、保持機構２３
のベルヌーイチャック２３ａ内への送風を停止する。こ
の結果、ベルヌーイチャック２３ａによるハンダボール
１の保持が解除される。さらに、ハンダボール１が保持
機構１３から離れる。その後は、上記第１実施例のとき
と同じである。
のベルヌーイチャック２３ａ内への送風を停止する。こ
の結果、ベルヌーイチャック２３ａによるハンダボール
１の保持が解除される。さらに、ハンダボール１が保持
機構１３から離れる。その後は、上記第１実施例のとき
と同じである。
【００４４】したがって、ベルヌーイチャック２３ａで
ハンダボール１を保持するので、ハンダボール１はベル
ヌーイチャック２３ａに接触しない。このため、ハンダ
ボール１が変形しない。また、成形ハンダとして磁性体
を含有したものを用いる必要もない。その他の作用およ
び効果は、上記第２実施例のものと同じである。
ハンダボール１を保持するので、ハンダボール１はベル
ヌーイチャック２３ａに接触しない。このため、ハンダ
ボール１が変形しない。また、成形ハンダとして磁性体
を含有したものを用いる必要もない。その他の作用およ
び効果は、上記第２実施例のものと同じである。
【００４５】次に、本発明の第４実施例に係る成形ハン
ダ搭載方法を説明する。
ダ搭載方法を説明する。
【００４６】まず、図４（Ａ）において、保持機構３３
の搬送アーム３３ｂには、紫外線透過ガラス板３３ｃが
固着されている。この紫外線透過ガラス板３３ｃには、
図１の保持機構３の仕切り３ａと同じように格子状に並
設された仕切り３３ａが形成されている。また、上記紫
外線透過ガラス板３３ｃにおいて、仕切り３３ａ以外の
下面には、紫外線硬化樹脂とアクリル樹脂との糊３３ｄ
が固着されている。そして、供給機構２は保持機構３３
の下方に運ばれる。
の搬送アーム３３ｂには、紫外線透過ガラス板３３ｃが
固着されている。この紫外線透過ガラス板３３ｃには、
図１の保持機構３の仕切り３ａと同じように格子状に並
設された仕切り３３ａが形成されている。また、上記紫
外線透過ガラス板３３ｃにおいて、仕切り３３ａ以外の
下面には、紫外線硬化樹脂とアクリル樹脂との糊３３ｄ
が固着されている。そして、供給機構２は保持機構３３
の下方に運ばれる。
【００４７】次に、図４（Ｂ）において、供給機構２内
のハンダボール１に向かって保持機構３３を下降させ
る。この結果、保持機構３３の糊３３ｄはハンダボール
１と接触する。この位置で保持機構３３を固定する。こ
の結果、ハンダボール１は糊３３ｄを介して紫外線透過
ガラス板３３ｃに粘着される。
のハンダボール１に向かって保持機構３３を下降させ
る。この結果、保持機構３３の糊３３ｄはハンダボール
１と接触する。この位置で保持機構３３を固定する。こ
の結果、ハンダボール１は糊３３ｄを介して紫外線透過
ガラス板３３ｃに粘着される。
【００４８】次いで、図４（Ｃ）において、保持機構３
３を上昇させる。この結果、糊３３ｄと接触したハンダ
ボール１は供給機構２から離れる。このとき、仕切り３
３ａ内に入りきらないハンダボール１は、供給機構２に
残っている。
３を上昇させる。この結果、糊３３ｄと接触したハンダ
ボール１は供給機構２から離れる。このとき、仕切り３
３ａ内に入りきらないハンダボール１は、供給機構２に
残っている。
【００４９】次に、図４（Ｄ）において、供給機構２を
保持機構３３の下方から移送し、保持機構３３の下方に
半導体装置本体６を搬送する。なお、半導体装置本体６
は断面図である。
保持機構３３の下方から移送し、保持機構３３の下方に
半導体装置本体６を搬送する。なお、半導体装置本体６
は断面図である。
【００５０】次いで、図４（Ｅ）において、紫外線３４
を保持機構３３の上方から照射する。この結果、保持機
構３３の紫外線透過ガラス板３３ｃを紫外線３４が透過
する。この紫外線３４により、糊３３ｄが硬化すると共
に、粘着力が低下する。この結果、粘着力によるハンダ
ボール１の保持ができなくなる。さらに、ハンダボール
１が保持機構３３から離れ、半導体装置本体６の電極パ
ッド６ａ上に自重で落下する。その後は、上記第１実施
例のときと同じである。
を保持機構３３の上方から照射する。この結果、保持機
構３３の紫外線透過ガラス板３３ｃを紫外線３４が透過
する。この紫外線３４により、糊３３ｄが硬化すると共
に、粘着力が低下する。この結果、粘着力によるハンダ
ボール１の保持ができなくなる。さらに、ハンダボール
１が保持機構３３から離れ、半導体装置本体６の電極パ
ッド６ａ上に自重で落下する。その後は、上記第１実施
例のときと同じである。
【００５１】したがって、粘着力で保持機構３３にハン
ダボール１を保持させるので、保持機構３３に孔を形成
する必要が無い。その他の作用および効果は、上記第１
実施例のものと同じである。
ダボール１を保持させるので、保持機構３３に孔を形成
する必要が無い。その他の作用および効果は、上記第１
実施例のものと同じである。
【００５２】次に、本発明の第５実施例に係る成形ハン
ダ搭載方法を説明する。
ダ搭載方法を説明する。
【００５３】まず、図５（Ａ）において、保持機構４３
の搬送アーム４３ｂには、耐熱ガラス板４３ｃが固着さ
れている。この耐熱ガラス板４３ｃには、図１の保持機
構３の仕切り３ａと同じように格子状に並設された仕切
り４３ａが形成されている。また、上記耐熱ガラス板４
３ｃにおいて、仕切り４３ａ以外の下面には、熱硬化熱
脂とアクリル樹脂との糊４３ｄが固着されている。そし
て、供給機構２は保持機構４３の下方に運ばれる。
の搬送アーム４３ｂには、耐熱ガラス板４３ｃが固着さ
れている。この耐熱ガラス板４３ｃには、図１の保持機
構３の仕切り３ａと同じように格子状に並設された仕切
り４３ａが形成されている。また、上記耐熱ガラス板４
３ｃにおいて、仕切り４３ａ以外の下面には、熱硬化熱
脂とアクリル樹脂との糊４３ｄが固着されている。そし
て、供給機構２は保持機構４３の下方に運ばれる。
【００５４】次に、図５（Ｂ）において、供給機構２内
のハンダボール１に向かって保持機構４３を下降させ
る。この結果、保持機構４３の糊４３ｄはハンダボール
１と接触する。この位置で保持機構４３を固定する。こ
の結果、ハンダボール１は糊４３ｄを介して耐熱ガラス
板４３ｃに粘着される。
のハンダボール１に向かって保持機構４３を下降させ
る。この結果、保持機構４３の糊４３ｄはハンダボール
１と接触する。この位置で保持機構４３を固定する。こ
の結果、ハンダボール１は糊４３ｄを介して耐熱ガラス
板４３ｃに粘着される。
【００５５】次いで、図５（Ｃ）において、保持機構４
３を上昇させる。この結果、糊４３ｄと接触したハンダ
ボール１は供給機構２から離れる。このとき、仕切り４
３ａ内に入りきらないハンダボール１は、供給機構２に
残っている。
３を上昇させる。この結果、糊４３ｄと接触したハンダ
ボール１は供給機構２から離れる。このとき、仕切り４
３ａ内に入りきらないハンダボール１は、供給機構２に
残っている。
【００５６】次に、図５（Ｄ）において、供給機構２を
保持機構４３の下方から移送し、保持機構４３の下方に
半導体装置本体６を搬送する。なお、半導体装置本体６
は断面図である。
保持機構４３の下方から移送し、保持機構４３の下方に
半導体装置本体６を搬送する。なお、半導体装置本体６
は断面図である。
【００５７】次いで、図５（Ｅ）において、熱４４の加
熱処理が施される。この結果、糊４３ｄが硬化すると共
に、粘着力が低下する。この結果、粘着力によるハンダ
ボール１の保持ができなくなる。さらに、ハンダボール
１が保持機構４３から離れ、半導体装置本体６の電極パ
ッド６ａ上に自重で落下する。その後は、上記第１実施
例のときと同じである。
熱処理が施される。この結果、糊４３ｄが硬化すると共
に、粘着力が低下する。この結果、粘着力によるハンダ
ボール１の保持ができなくなる。さらに、ハンダボール
１が保持機構４３から離れ、半導体装置本体６の電極パ
ッド６ａ上に自重で落下する。その後は、上記第１実施
例のときと同じである。
【００５８】したがって、粘着力で保持機構４３にハン
ダボール１を保持させるので、保持機構４３に孔を形成
する必要が無い。その他の作用および効果は、上記第４
実施例のものと同じである。
ダボール１を保持させるので、保持機構４３に孔を形成
する必要が無い。その他の作用および効果は、上記第４
実施例のものと同じである。
【００５９】そして、上記第１〜第５実施例の成形ハン
ダ搭載方法は、半導体装置の製造方法である半導体装置
本体６のバンプ６ｂの形成に用いたものであるが、ハン
ダ付けパッド上にハンダを搭載する方法であれば良く、
半導体装置の製造方法には限定されない。例えば、従来
の成形ハンダの搭載方法の説明のプリント基板に用いら
れてもよい。
ダ搭載方法は、半導体装置の製造方法である半導体装置
本体６のバンプ６ｂの形成に用いたものであるが、ハン
ダ付けパッド上にハンダを搭載する方法であれば良く、
半導体装置の製造方法には限定されない。例えば、従来
の成形ハンダの搭載方法の説明のプリント基板に用いら
れてもよい。
【００６０】
【発明の効果】以上のように請求項１および２の発明に
よれば、成形ハンダを静電力または磁力で保持機構に保
持するので、保持機構に孔を形成する必要が無い。この
ため、保持機構に成形ハンダが食い込むこともない。こ
の結果、静電力または磁力による成形ハンダの保持を解
除すると、必ず、成形ハンダが保持機構から離れる。こ
のため、ハンダ付けパッド上に成形ハンダを確実に搭載
することができる。したがって、成形ハンダを搭載した
装置の製造歩留まりが向上する。この結果、ハンダ付け
パッド上に成形ハンダが確実に搭載されているか否かの
目視検査も不要である。さらに、成形ハンダを保持機構
から離すため、保持機構に機械的衝撃を与える必要もな
い。このため、塵などがハンダ付けパッド上に落下する
こともない。さらに、成形ハンダが再溶融したハンダと
ハンダ付けパッドとの接合強度が低下することもない。
そして、請求項１の発明によれば、成形ハンダに磁性体
を含まなくても良い。
よれば、成形ハンダを静電力または磁力で保持機構に保
持するので、保持機構に孔を形成する必要が無い。この
ため、保持機構に成形ハンダが食い込むこともない。こ
の結果、静電力または磁力による成形ハンダの保持を解
除すると、必ず、成形ハンダが保持機構から離れる。こ
のため、ハンダ付けパッド上に成形ハンダを確実に搭載
することができる。したがって、成形ハンダを搭載した
装置の製造歩留まりが向上する。この結果、ハンダ付け
パッド上に成形ハンダが確実に搭載されているか否かの
目視検査も不要である。さらに、成形ハンダを保持機構
から離すため、保持機構に機械的衝撃を与える必要もな
い。このため、塵などがハンダ付けパッド上に落下する
こともない。さらに、成形ハンダが再溶融したハンダと
ハンダ付けパッドとの接合強度が低下することもない。
そして、請求項１の発明によれば、成形ハンダに磁性体
を含まなくても良い。
【００６１】また、請求項３の発明によれば、ベルヌー
イチャックで成形ハンダを保持するので、成形ハンダは
ベルヌーイチャックに接触しない。このため、成形ハン
ダが変形しない。
イチャックで成形ハンダを保持するので、成形ハンダは
ベルヌーイチャックに接触しない。このため、成形ハン
ダが変形しない。
【００６２】また、請求項４〜６の発明によれば、粘着
力で成形ハンダを保持するので、成形ハンダに磁性体を
含まなくても良い。
力で成形ハンダを保持するので、成形ハンダに磁性体を
含まなくても良い。
【００６３】また、請求項７の発明によれば、静電力、
磁力、ベルヌーイチャックの吸着力または粘着力で保持
機構にハンダボ−ルを保持するので、保持機構に孔を形
成する必要が無い。このため、保持機構にハンダボ−ル
が食い込むこともない。この結果、ハンダボ−ルの保持
を解除すると、必ず、ハンダボ−ルが保持機構から離れ
る。このため、半導体装置本体の電極パッド上にハンダ
ボ−ルを確実に搭載することができる。この結果、電極
パッド上にハンダボ−ルが確実に搭載されているか否か
の目視検査も不要である。さらに、ハンダボ−ルを保持
機構から離すため、保持機構に機械的衝撃を与える必要
もない。このため、塵などが電極パッド上に落下するこ
ともない。さらに、ハンダボ−ルを再溶融させると、そ
の表面張力により電極パッド上にハンダバンプが確実に
形成される。このハンダバンプと電極パッドとの接合強
度が低下することもない。したがって、ハンダバンプを
形成した半導体装置の製造歩留まりが向上する。
磁力、ベルヌーイチャックの吸着力または粘着力で保持
機構にハンダボ−ルを保持するので、保持機構に孔を形
成する必要が無い。このため、保持機構にハンダボ−ル
が食い込むこともない。この結果、ハンダボ−ルの保持
を解除すると、必ず、ハンダボ−ルが保持機構から離れ
る。このため、半導体装置本体の電極パッド上にハンダ
ボ−ルを確実に搭載することができる。この結果、電極
パッド上にハンダボ−ルが確実に搭載されているか否か
の目視検査も不要である。さらに、ハンダボ−ルを保持
機構から離すため、保持機構に機械的衝撃を与える必要
もない。このため、塵などが電極パッド上に落下するこ
ともない。さらに、ハンダボ−ルを再溶融させると、そ
の表面張力により電極パッド上にハンダバンプが確実に
形成される。このハンダバンプと電極パッドとの接合強
度が低下することもない。したがって、ハンダバンプを
形成した半導体装置の製造歩留まりが向上する。
【図１】本発明の第１実施例の工程図である。
【図２】本発明の第２実施例の工程図である。
【図３】本発明の第３実施例の工程図である。
【図４】本発明の第４実施例の工程図である。
【図５】本発明の第５実施例の工程図である。
【図６】従来の成形ハンダ搭載方法を示す説明図であ
る。
る。
１、１０ ハンダボール ２ 供給機構 ３ 保持機構 ３ａ 仕切り ３ｂ 搬送アーム ４ スイッチ ５ 静電気発生機構 ６ 半導体装置本体 ６ａ 電極パッド ６ｂ ハンダバンプ １３ 鉄製の保持機構 １３ａ 非磁性体の仕切り １４ コイル １５ 直流電源 ２３ 保持機構 ２３ａ ベルヌーイチャック ３３ 保持機構 ３３ａ 仕切り ３３ｂ 搬送アーム ３３ｃ 紫外線透過ガラス板 ３３ｄ 紫外線硬化樹脂とアクリル樹脂との糊 ３４ 紫外線 ４３ 保持機構 ４３ａ 仕切り ４３ｂ 搬送アーム ４３ｃ 耐熱ガラス板 ４３ｄ 熱硬化樹脂とアクリル樹脂との糊 ４４ 熱
Claims (7)
- 【請求項１】 成形ハンダ（１）を静電力で保持機構
（３）に保持する工程と、 この静電力による保持を解除し、保持した成形ハンダ
（１）を保持機構（３）から離す工程と、 この離した成形ハンダ（１）をハンダ付けパッド（６
ａ）上に搭載する工程と、 で構成したことを特徴とする成形ハンダ搭載方法。 - 【請求項２】 磁性体を含む成形ハンダ（１０）を保持
機構（１３）に磁力で保持する工程と、 この磁力による保持を解除し、保持した成形ハンダ（１
０）を保持機構（１３）から離す工程と、 この離した成形ハンダ（１０）をハンダ付けパッド（６
ａ）上に搭載する工程と、 で構成したことを特徴とする成形ハンダ搭載方法。 - 【請求項３】 成形ハンダ（１）をベルヌーイチャック
（２３ａ）の吸着力で保持機構（２３）に保持する工程
と、 このベルヌーイチャック（２３ａ）の吸着力による保持
を解除し、保持した成形ハンダ（１）を保持機構（２
３）から離す工程と、 この離した成形ハンダ（１）をハンダ付けパッド（６
ａ）上に搭載する工程と、 で構成したことを特徴とする成形ハンダ搭載方法。 - 【請求項４】 成形ハンダ（１）を粘着力で保持機構
（３３）に保持する工程と、 この粘着力による保持を解除し、保持した成形ハンダ
（１）を保持機構（３３）から離す工程と、 この離した成形ハンダ（１）をハンダ付けパッド（６
ａ）上に搭載する工程と、 で構成したことを特徴とする成形ハンダ搭載方法。 - 【請求項５】 上記粘着力による保持の解除が、 紫外線硬化糊（３３ｄ）を紫外線（３４）で照射して構
成したことを特徴とする請求項４記載の成形ハンダ搭載
方法。 - 【請求項６】 上記粘着力による保持の解除が、 熱硬化糊（４４ｄ）を加熱して構成したことを特徴とす
る請求項４記載の成形ハンダ搭載方法。 - 【請求項７】 静電力、磁力、ベルヌーイチャック（２
３ａ）の吸着力、または、粘着力で保持機構（３、１
３、２３、３３、４３）にハンダボ−ル（１、１０）を
保持する工程と、 この保持を解除し、保持したハンダボ−ル（１、１０）
を保持機構（３、１３、２３、３３、４３）から離す工
程と、 この離したハンダボ−ル（１、１０）を半導体装置本体
（６）の電極パッド（６ａ）上に搭載する工程と、 この搭載したハンダボ−ル（１、１０）を再溶融する工
程と、 で構成したことを特徴とする半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6068589A JPH07283521A (ja) | 1994-04-06 | 1994-04-06 | 成形ハンダ搭載方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6068589A JPH07283521A (ja) | 1994-04-06 | 1994-04-06 | 成形ハンダ搭載方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07283521A true JPH07283521A (ja) | 1995-10-27 |
Family
ID=13378141
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6068589A Pending JPH07283521A (ja) | 1994-04-06 | 1994-04-06 | 成形ハンダ搭載方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07283521A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US6608921B1 (en) | 1998-08-21 | 2003-08-19 | Nec Electronics Corporation | Inspection of solder bump lighted with rays of light intersecting at predetermined angle |
| WO2005097390A1 (en) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for transferring conductive pieces during semiconductor device fabrication |
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| US7784671B2 (en) | 2007-07-25 | 2010-08-31 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Apparatus and method for arranging magnetic solder balls |
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| CN112916976A (zh) * | 2021-01-21 | 2021-06-08 | 杭州海康微影传感科技有限公司 | 预成型焊料的转移方法以及预成型焊料的转移系统 |
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| CN113948624A (zh) * | 2020-07-16 | 2022-01-18 | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 | Led焊料涂布方法、发光装置和显示装置 |
-
1994
- 1994-04-06 JP JP6068589A patent/JPH07283521A/ja active Pending
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