JPH07283583A - 差込み接続部材のためのプリント配線板装置 - Google Patents

差込み接続部材のためのプリント配線板装置

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JPH07283583A
JPH07283583A JP7084146A JP8414695A JPH07283583A JP H07283583 A JPH07283583 A JP H07283583A JP 7084146 A JP7084146 A JP 7084146A JP 8414695 A JP8414695 A JP 8414695A JP H07283583 A JPH07283583 A JP H07283583A
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ツェル カール
Juergen Seibold
ザイボルト ユルゲン
Peter Seidel
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    • H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H—ELECTRICITY
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    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
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  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 十分な導体路案内幅が得られ、かつ高価な多
層構成体を必要としない、プリント配線板装置を見出
す。 【構成】 シールド電位が、絶縁シート（２）によって
多層構成体（１）から電気的に分離された別個のシール
ドプリント配線板（３）内で導かれるようになってい
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、リヤパネルプリント配
線板と構成群プリント配線板との間の差込み接続部材の
ためのプリント配線板装置であって、差込み接続部材が
リヤパネルプリント配線板のナイフ上に差嵌めるための
片側で開いた方形のケーシングとして形成されたマルチ
ポイントプラグと、コンタクトばねを設けられた収容室
を備え、構成群プリント配線板に固定的に結合されてい
て、マルチポイントプラグ内へ差込み可能なめすマルチ
ポイントコネクタとから成っており、ナイフとばねとが
複数の列を成して互いに平行に配置されており、各コン
タクトホールスルーが導電性のシールド薄板によって包
囲されており、シールド薄板が、中間格子を成してリヤ
パネル側にもまた構成群側にも取付けられたシールド電
位を導く接触接続部材と接続されており、接触接続部材
が適切な電位を加えられており、かつコンタクトナイフ
およびコンタクトばねもまた接触接続部材も押込み技法
によって多層の構成体として形成されたプリント配線板
内で接触接続され、かつ固定された形式のものに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】上述のようにシールドが中間格子状に行
われる形式のリヤパネルプリント配線板のための差込み
接続部材は、例えばヨーロッパ特許出願９４１０３１９
２号明細書で提案された。このような差込み接続部材装
置では、プリント配線板上でコンタクトナイフと中間格
子を成して配置されたシールド接触接続部材との間で得
られる導体路案内幅が僅か過ぎるという欠点が部分的に
ある。これは、多層構成体が付加的な層を必要とし、し
たがってより高価になるという結果をもたらす。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、十分
な導体路案内幅が得られ、かつ高価な多層構成体を必要
としない、冒頭に記載の形式のプリント配線板装置を見
出すことである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記の課題は、本発明に
よる上記のプリント配線板装置においてシールド電位
が、絶縁シートによって多層構成体から電気的に分離さ
れた別個のシールドプリント配線板内で導かれるように
なっていることによって解決される。
【０００５】
【発明の効果】本発明によるプリント配線板では付加的
なシールド電位が多層構成体から除かれ、かつシートに
よって電気的に分離された別個のシールドプリント配線
板内で導かれる。
【０００６】本発明によるプリント配線板装置の有利な
構成では、シールドプリント配線板の厚さが、ピンがシ
ールドプリント配線板を貫通して下方へ突出することな
しにこのシールドプリント配線板内へ押込み可能である
ように設計されている。
【０００７】これによって多層構成体でやはり最大可能
な導体路案内が得られ、かつ例えば構成群めすマルチポ
イントコネクタを介して導出されるアース電位はそれに
もかかわらずバックプレイン（Backplain)に所属するこ
とができる。その上にこの装置では、従来アース電位を
加えられるコンタクトナイフが信号用に自由になるの
で、差込み接続部材は小型化し、かつプリント配線板上
に分配配置することができ、これによってまた構成群フ
レーム内部で間接的なコード化が可能である。同様にし
て差込み接続部材の小型化によってより小型のプリント
配線板が可能であり、このことがまたそのコストを著し
く低減する。
【０００８】本発明によるプリント配線板装置の別の有
利な構成では、シールド接触接続がプリント配線板の部
分的な領域内でだけ実施されている。
【０００９】シールド接触接続の部分的な配置によって
プリント配線板の寸法を最小にまで小型にすることがで
き、かつシールド導出（Schirmungsableitung)はそれが
必要な所でだけ使用すればよい。その場合にはアース導
出（Erdableitung）ないしはシールド導出は現像剤（En
twickler）によって問題のない箇所に設けることができ
る。
【００１０】本発明による差込み接続部材の他の構成が
その他の請求項並びに以下の図示の実施例についての説
明から得られる。
【００１１】
【実施例】本発明によるプリント配線板装置は主に多層
構成体、すなわち信号導体路の支持体である信号プリン
ト配線板１から成っている。多層構成体１から絶縁シー
ト２（プレプレグ)によって分離されてシールドプリン
ト配線板３が配置されている。プリント配線板装置は、
シールドプリント配線板３が差込み接続部材（図示され
ていない）に隣接して位置するように配置されている。
【００１２】図１には、プリント配線板装置の可能な装
着の数例が示されており、符号４で信号を案内するため
のコンタクトナイフが、かつ符号５でシールド接触接続
部材が示されている。
【００１３】図２にはシールド接触接続部材５の中間格
子状の配置がコンタクトナイフ４間に認められる。
【００１４】シールドプリント配線板３は平面Ｅ１と平
面Ｅ２内でアース電位を導く。シールドプリント配線板
は、ピンがシールドプリント配線板内へこの下側へ突出
しないように押込み可能であるように設計されている。
図１にＧの例で示されたこの形の装着は通常の例であ
る。
【００１５】図２は、平面Ｅ１、すなわちシールドプリ
ント配線板３の、差込み接続部材に面した表面の平面図
である。図３は平面Ｅ２、すなわち絶縁シート２の、差
込み接続部材に面した側の平面図である。
【００１６】図４は平面Ｅ３、すなわち多層構成体１
の、差込み接続部材に面した側の平面図である。図１と
の関係で、図２から図４は図１でＧで示された装着の例
についてのみ該当することが判る。
【００１７】本発明による解決手段は、付加的なアース
電位を多層構成体１から除き、かつ絶縁シート２によっ
て電気的に分離された別個のシールドプリント配線板３
内で導くという思想を基本にしている。シールドプリン
ト配線板は、シールド接触接続部材を押込み領域でもっ
てこのシールドプリント配線板を貫通して下へ突き出な
いようにシールドプリント配線板内へ押込むことができ
る厚さである（Ｇの例）。これでもって多層構成体は信
号導体路のための最大可能な導体路案内スペース（路
幅）を有し、しかもそれにもかかわらず差込み接続部材
を介して導出されるシールド電位はプリント配線板に所
属することができる。
【００１８】差込み接続部材がシールド電位ないしはア
ース電位を必要とする場合にはコンタクトナイフ４を両
方のプリント配線板に接触接続するか（Ａの例）、また
はシールドプリント配線板３のみに接触接続する（Ｂの
例）ことができる。コンタクトナイフ４の標準的な接触
接続はＣの例で示された配置であり、この配置ではコン
タクトナイフは単に多層構成体１と接触接続しているだ
けである。
【００１９】同様にしてシールド接触接続部材は異なる
押込みゾーンによって、ないしはプリント配線板装置に
おける異なる孔によって両方のプリント配線板と、すな
わち多層構成体１およびシールドプリント配線板３と接
触接続するか（Ｄの例）、またはシールドプリント配線
板３だけと（Ｅの例）または特別な例において多層構成
体１だけと（Ｆの例）接触接続する。したがって図１に
符号６でもってシールドプリント配線板３と多層構成体
１との間の一貫した接続が示されており、かつ符号７で
もってシールド電位のための多層構成体１との接続が示
されている。
【００２０】アースピンの部分的な配置によってシール
ドプリント配線板のプリント配線板の寸法を最小まで小
型化することができ、また必要な所でだけ使用すること
ができる。この場合にはシールド導出は問題のない箇所
に設けることができ，かつ例Ａおよび例Ｄの構成によっ
て、または一般的な接続部材によって行われる。本発明
のプリント配線板装置を用いて、ＥＭＶ−導出を必要と
する既存の構成群に短い押込みゾーンを持つシールド接
触接続部材を備えたシールドプリント配線板ストリップ
を後装備してこれを改良することも可能である。
【００２１】従来の構成群フレーム内の本発明によるプ
リント配線板装置では、従来アース電位を加えられるナ
イフが信号用に自由になり、差込み接続部材は小型化
し、かつプリント配線板上に分配配置することができ、
これによって構成群フレーム内部においても間接的なコ
ード化が可能である。この差込み接続部材の小型化によ
ってまたより小さなプリント配線板寸法も可能であり、
このことがまたそのコストを著しく低減する。部分的な
差込み接続部材部分は今度はＥＭＶ導出もしくはアース
導出を備えることもできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるプリント配線板の部分横断面図で
ある。
【図２】図１で示された平面Ｅ１の部分断面図である。
【図３】図１で示された平面Ｅ２の部分断面図である。
【図４】図１で示された平面Ｅ３の部分断面図である。
【符号の説明】
１ 多層構成体、 ２ 絶縁シート、 ３ シールドプ
リント配線板、 ４コンタクトナイフ、 ５ シールド
接触接続部材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ユルゲン ザイボルト ドイツ連邦共和国 バイアーブルン フィ ヒテンシュトラーセ １ (72)発明者 ペーター ザイデル ドイツ連邦共和国 グレーベンツェル ミ ッテンヴァルダーシュトラーセ 256

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 リヤパネルプリント配線板と構成群プリ
    ント配線板との間の差込み接続部材のためのプリント配
    線板装置であって、差込み接続部材がリヤパネルプリン
    ト配線板のナイフ上に差嵌めるための片側で開いた方形
    のケーシングとして形成されたマルチポイントプラグ
    と、コンタクトばねを設けられた収容室を備え、構成群
    プリント配線板に固定的に結合されていて、マルチポイ
    ントプラグ内へ差込み可能なめすマルチポイントコネク
    タとから成っており、ナイフとばねとが複数の列を成し
    て互いに平行に配置されており、各コンタクトホールス
    ルーが導電性のシールド薄板によって包囲されており、
    シールド薄板が、中間格子を成してリヤパネル側にもま
    た構成群側にも取付けられたシールド電位を導く接触接
    続部材と接続されており、接触接続部材が適切な電位を
    加えられており、かつコンタクトナイフおよびコンタク
    トばねもまた接触接続部材も押込み技法によって多層の
    構成体として形成されたプリント配線板内で接触接続さ
    れ、かつ固定された形式のものにおいて、シールド電位
    が、絶縁シート（２）によって多層構成体（１）から電
    気的に分離された別個のシールドプリント配線板（３）
    内で導かれるようになっていることを特徴とする、差込
    み接続部材のためのプリント配線板装置。
  2. 【請求項２】 シールドプリント配線板（３）の厚さ
    が、ピン（５）が下方へ突出することなしにこのシール
    ドプリント配線板内へ押込み可能であるように設計され
    ている、請求項１記載のプリント配線板装置。
  3. 【請求項３】 コンタクトナイフ(４)の押込みゾーンお
    よび多層構成体（１）内およびシールドプリント配線板
    （３）内の各孔が、コンタクトナイフ（４）が各プリン
    ト配線板（１または３）かまたは両方のプリント配線板
    （１，３）に接触接続するように構成されている、請求
    項１記載のプリント配線板装置。
  4. 【請求項４】 シールド電位を導く接触接続部材（５）
    の押込みゾーンおよび多層構成体（１）内およびシール
    ドプリント配線板（３）内の各孔が、シールド電位を導
    く接触接続部材（５）が各プリント配線板（１または
    ３）かまたは両方のプリント配線板（１，３）に接触接
    続するように構成されている、請求項１記載のプリント
    配線板装置。
  5. 【請求項５】 シールド接触接続部材（５）が配設のシ
    ールドプリント配線板（３）を含めてプリント配線板装
    置の部分的な領域内でだけ設けられている、請求項１か
    ら４までのいずれか１項記載のプリント配線板装置。
JP7084146A 1994-04-14 1995-04-10 差込み接続部材のためのプリント配線板装置 Withdrawn JPH07283583A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE4412974 1994-04-14
DE4412974.2 1994-04-14

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JPH07283583A true JPH07283583A (ja) 1995-10-27

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EP (1) EP0677897A3 (ja)
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Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6552277B1 (en) * 2000-09-08 2003-04-22 Emc Corporation Techniques for forming a connection between a pin and a circuit board
US6354849B1 (en) * 2000-10-10 2002-03-12 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Board-engaging structure for contacts of an electrical connector
US6593535B2 (en) * 2001-06-26 2003-07-15 Teradyne, Inc. Direct inner layer interconnect for a high speed printed circuit board
US7056139B2 (en) * 2002-01-15 2006-06-06 Tribotek, Inc. Electrical connector
US7077662B2 (en) * 2002-01-15 2006-07-18 Tribotek, Inc. Contact woven connectors
JP4422482B2 (ja) * 2002-01-15 2010-02-24 メソード・エレクトロニクス・インコーポレーテッド 織成多接点コネクタ
US7083427B2 (en) * 2002-01-15 2006-08-01 Tribotek, Inc. Woven multiple-contact connectors
US6716072B1 (en) 2002-06-27 2004-04-06 Emc Corporation Systems and methods for disposing a circuit board component on a circuit board using a soldering pin
US6773269B1 (en) 2002-09-27 2004-08-10 Emc Corporation Circuit board assembly which utilizes a pin assembly and techniques for making the same
US6817870B1 (en) * 2003-06-12 2004-11-16 Nortel Networks Limited Technique for interconnecting multilayer circuit boards
JP2007529089A (ja) * 2003-07-11 2007-10-18 トライボテック，インコーポレイテッド 多接点織成電気スイッチ
US7097495B2 (en) * 2003-07-14 2006-08-29 Tribotek, Inc. System and methods for connecting electrical components
US7052288B1 (en) * 2004-11-12 2006-05-30 Fci Americas Technology, Inc. Two piece mid-plane
US7140916B2 (en) * 2005-03-15 2006-11-28 Tribotek, Inc. Electrical connector having one or more electrical contact points
US7214106B2 (en) * 2005-07-18 2007-05-08 Tribotek, Inc. Electrical connector
EP1961083B1 (en) * 2005-11-23 2016-01-27 Draeger Medical Systems, Inc. A connector system
JP2008210974A (ja) * 2007-02-26 2008-09-11 Hitachi Ltd プレスフィットピン及び基板構造
US8123572B2 (en) * 2010-04-02 2012-02-28 Tyco Electronics Corporation Electrical components having a contact configured to engage a via of a circuit board
US9118134B2 (en) * 2013-03-01 2015-08-25 Panduit Corp. RJ-45-compatible communication connector with contacts having wider distal ends
EP3496523A1 (en) 2013-09-23 2019-06-12 Coriant Operations, Inc. Spring clip for fixation of heat sink on sfp/xfp cage
JP5871044B1 (ja) * 2014-12-05 2016-03-01 第一精工株式会社 端子モジュール

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2524934A1 (de) * 1973-01-27 1976-12-16 Licentia Gmbh Anschlussvorrichtung
US3927925A (en) * 1973-11-19 1975-12-23 Leslie M Borsuk Connector assembly
US4054939A (en) * 1975-06-06 1977-10-18 Elfab Corporation Multi-layer backpanel including metal plate ground and voltage planes
EP0103192B1 (de) * 1982-09-09 1986-06-11 VEGLA Vereinigte Glaswerke GmbH Glasbaustein, Wandteil aus Glasbauelementen, und Verfahren zum Verlegen und Einbauen solcher Glasbauelemente
DE3411707A1 (de) * 1984-03-29 1985-10-10 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Rueckwandverdrahtung fuer einschiebbare elektrische baugruppen
DE3435773A1 (de) * 1984-09-28 1986-04-10 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Rueckwandverdrahtung fuer einschiebbare elektrische baugruppen
JPS63170994A (ja) * 1986-05-30 1988-07-14 古河電気工業株式会社 多層プリント配線板及びその製造方法
US4911645A (en) * 1988-12-14 1990-03-27 Cray Research, Inc. Parallel board ZIF module connector
US5038252A (en) * 1989-01-26 1991-08-06 Teradyne, Inc. Printed circuit boards with improved electrical current control
GB8924229D0 (en) * 1989-10-27 1989-12-13 Bicc Plc An improved circuit board
US5162001A (en) * 1991-11-13 1992-11-10 Molex Incorporated Shielded electrical connector
JP2758787B2 (ja) * 1992-07-30 1998-05-28 日本電気株式会社 電子部品の実装構造

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Publication number Publication date
CA2146914A1 (en) 1995-10-15
US5565654A (en) 1996-10-15
EP0677897A3 (de) 1996-09-11
EP0677897A2 (de) 1995-10-18

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