JPH07285285A - 統合モジュール付きｉｃカード - Google Patents
統合モジュール付きｉｃカードInfo
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- JPH07285285A JPH07285285A JP6220848A JP22084894A JPH07285285A JP H07285285 A JPH07285285 A JP H07285285A JP 6220848 A JP6220848 A JP 6220848A JP 22084894 A JP22084894 A JP 22084894A JP H07285285 A JPH07285285 A JP H07285285A
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- identification card
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
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Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は、不透明なコア層および少なくとも１
つの透明なカバー層を備え、かつ電子モジュールを入れ
るための凹部を備えた識別カードに関する。この凹部の
一部は、透明カバー層までまたはその中まで広がってい
る。凹部のこの部分を視覚的に補正し、カードの外観を
向上する。 【構成】たとえば凹部に印刷をすることによって、ある
いは、カードの真贋判別要素としても機能し得る凹部に
おける付加的要素を組み込むことによって、凹部および
その中のモジュールがほとんど見えなくなるようにし
た。
つの透明なカバー層を備え、かつ電子モジュールを入れ
るための凹部を備えた識別カードに関する。この凹部の
一部は、透明カバー層までまたはその中まで広がってい
る。凹部のこの部分を視覚的に補正し、カードの外観を
向上する。 【構成】たとえば凹部に印刷をすることによって、ある
いは、カードの真贋判別要素としても機能し得る凹部に
おける付加的要素を組み込むことによって、凹部および
その中のモジュールがほとんど見えなくなるようにし
た。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、不透明なコア層と、少
なくとも１つの透明なカバー層と、集積回路を有する電
子モジュールを収容する凹部とを備え、その凹部が透明
なカバー層にまで入り込む識別カードに関する。また、
本発明は、そのような識別カードの製造方法に関する。
なくとも１つの透明なカバー層と、集積回路を有する電
子モジュールを収容する凹部とを備え、その凹部が透明
なカバー層にまで入り込む識別カードに関する。また、
本発明は、そのような識別カードの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】集積回路を含む電子モジュールを有する
識別カードが知られており、多様な用途に用いられてい
る。このような識別カードの外側の寸法は、カードのす
べての用途に対して同じであり、規準によって定められ
ている。今日では、多くの数の識別カードが、いわゆる
実装技術、すなわち凹部を備えた完成したカード本体を
用意し、その凹部に電子モジュールを挿入する技術によ
って製造されている。凹部の深さは、挿入するモジュー
ルの厚さ、およびモジュール領域において規準において
定められたカードの最大の厚さを超えないという条件に
よって決められる。そのデザインによっては、モジュー
ルがカードの最大の厚さの半分よりも総じて明らかに大
きい厚さを有するから、カードの凹部の底は比較的薄い
ものになる。 不透明なコア層と、極めて薄い表および
裏の透明なカバー層とからなる識別カードにおいては、
凹部およびそこに入るモジュールが凹部の底を通してみ
ることができないように、凹部の底は不透明なコア層内
に配置される。
識別カードが知られており、多様な用途に用いられてい
る。このような識別カードの外側の寸法は、カードのす
べての用途に対して同じであり、規準によって定められ
ている。今日では、多くの数の識別カードが、いわゆる
実装技術、すなわち凹部を備えた完成したカード本体を
用意し、その凹部に電子モジュールを挿入する技術によ
って製造されている。凹部の深さは、挿入するモジュー
ルの厚さ、およびモジュール領域において規準において
定められたカードの最大の厚さを超えないという条件に
よって決められる。そのデザインによっては、モジュー
ルがカードの最大の厚さの半分よりも総じて明らかに大
きい厚さを有するから、カードの凹部の底は比較的薄い
ものになる。 不透明なコア層と、極めて薄い表および
裏の透明なカバー層とからなる識別カードにおいては、
凹部およびそこに入るモジュールが凹部の底を通してみ
ることができないように、凹部の底は不透明なコア層内
に配置される。
【０００３】しかし、識別カードの中には、比較的厚い
表および裏の透明なカバー層を備え、したがってそのコ
ア層が薄くなるものがある。このようなカード構造は、
例えば、機密に重要なデータが、レーザをによって透明
なカバー層の１つの体内に記される場合に用いられる。
識別カードに書き込むこの方法は、厚い層の体内に記さ
れたデータを、カードを明らかに損傷させることなしに
例えば「引っ掻く」ことによって除去かつ変更すること
が比較的容易でないことから、偽造を防ぐのに特に有効
である。したがって、データが記される透明な層の厚さ
は、一定の範囲内になる。また、対称性のために、２つ
のカバー層はほぼ同じ厚さのものとし、カードの厚さの
約３０％−７０％の厚さを、不透明な一般的に白いコア
層に利用できるようにする。
表および裏の透明なカバー層を備え、したがってそのコ
ア層が薄くなるものがある。このようなカード構造は、
例えば、機密に重要なデータが、レーザをによって透明
なカバー層の１つの体内に記される場合に用いられる。
識別カードに書き込むこの方法は、厚い層の体内に記さ
れたデータを、カードを明らかに損傷させることなしに
例えば「引っ掻く」ことによって除去かつ変更すること
が比較的容易でないことから、偽造を防ぐのに特に有効
である。したがって、データが記される透明な層の厚さ
は、一定の範囲内になる。また、対称性のために、２つ
のカバー層はほぼ同じ厚さのものとし、カードの厚さの
約３０％−７０％の厚さを、不透明な一般的に白いコア
層に利用できるようにする。
【０００４】上述した型の識別カードにおいては、電子
モジュールをカード本体に組み入れるために、いわゆる
実装技術がしばしば用いられており、すなわち、まず完
成されたカード本体を用意し、次に例えばミリングによ
って電子モジュールを収容する凹部を作り出す。
モジュールをカード本体に組み入れるために、いわゆる
実装技術がしばしば用いられており、すなわち、まず完
成されたカード本体を用意し、次に例えばミリングによ
って電子モジュールを収容する凹部を作り出す。
【０００５】この方法で作られた比較的厚い透明な層を
備えたカードにおいては、電子モジュールを入れるため
の凹部が裏側の透明なカバー層までまたはその中まで入
り込んでおり、凹部およびその中に置かれるモジュール
の輪郭が、凹部のこの場合は透明な底を通して見えるよ
うになっている。結果として、このようなカードの視覚
的外観が損なわれる。また、カードの裏側が磁気ストラ
イプやシグネチャーストライプのためおよび印刷デザイ
ンのためにも用いられるという別の理由からも、凹部の
見える部分は邪魔になる。
備えたカードにおいては、電子モジュールを入れるため
の凹部が裏側の透明なカバー層までまたはその中まで入
り込んでおり、凹部およびその中に置かれるモジュール
の輪郭が、凹部のこの場合は透明な底を通して見えるよ
うになっている。結果として、このようなカードの視覚
的外観が損なわれる。また、カードの裏側が磁気ストラ
イプやシグネチャーストライプのためおよび印刷デザイ
ンのためにも用いられるという別の理由からも、凹部の
見える部分は邪魔になる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】したがって、本発明
は、上述の型の識別カードの視覚的外観を向上する問題
をその課題とする。
は、上述の型の識別カードの視覚的外観を向上する問題
をその課題とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この問題は、独立請求項
１，７および１２の特徴によって解決される。
１，７および１２の特徴によって解決される。
【０００８】本発明の基本的概念は、裏側の透明なカバ
ー層にまで入り込む凹部の部分を含むカード本体の領域
を視覚的に補強するために、カード本体内において処置
をすることにある。この目的は、凹部において直接ある
いはカード本体の層構造においてその処置を行うことに
よって達成される。第１の可能性は、透明な裏側のカバ
ー層までまたはその中まで入り込む凹部の部分を、カー
ド本体の不透明なコア層に視覚的に適合させ、凹部およ
びその中のモジュールがほとんど見えないようにするも
のである。 透明な裏側のカバー層までまたはその中ま
で入り込む凹部の部分を視覚的に補強する別の方法は、
凹部のこの部分に、カードの不透明なコア層から際立っ
て見える視覚的に目立つ要素を設けるものである。これ
は、凹部内に形成するのが難しい要素を挿入した場合に
特に効果的である。このような要素を、カードのユーザ
にカードが本物であることを視覚的に確認させる真贋判
別要素として用いることができる。
ー層にまで入り込む凹部の部分を含むカード本体の領域
を視覚的に補強するために、カード本体内において処置
をすることにある。この目的は、凹部において直接ある
いはカード本体の層構造においてその処置を行うことに
よって達成される。第１の可能性は、透明な裏側のカバ
ー層までまたはその中まで入り込む凹部の部分を、カー
ド本体の不透明なコア層に視覚的に適合させ、凹部およ
びその中のモジュールがほとんど見えないようにするも
のである。 透明な裏側のカバー層までまたはその中ま
で入り込む凹部の部分を視覚的に補強する別の方法は、
凹部のこの部分に、カードの不透明なコア層から際立っ
て見える視覚的に目立つ要素を設けるものである。これ
は、凹部内に形成するのが難しい要素を挿入した場合に
特に効果的である。このような要素を、カードのユーザ
にカードが本物であることを視覚的に確認させる真贋判
別要素として用いることができる。
【０００９】また、カード本体の裏側の透明なカバー層
部分を２層によって形成して、裏側の透明な部分に入り
込む凹部の部分を、コア層と裏カバー層との間に位置す
る透明な層内に位置させることができる。この場合、２
つの透明な層の間に要素を設けて、凹部の上述の領域を
覆い、カードを裏から見た場合に、この領域がほとんど
または全く見えないようにすることができる。
部分を２層によって形成して、裏側の透明な部分に入り
込む凹部の部分を、コア層と裏カバー層との間に位置す
る透明な層内に位置させることができる。この場合、２
つの透明な層の間に要素を設けて、凹部の上述の領域を
覆い、カードを裏から見た場合に、この領域がほとんど
または全く見えないようにすることができる。
【００１０】本発明の第１の態様によれば、凹部の輪郭
は、そのカラーデザインが識別カードの不透明なコア層
にできる限り適合するようにされた材料で印刷されてい
る。これを、例えば油擦または転写印刷によってなすこ
とができる。凹部の輪郭を印刷するために選択される材
料は、電子モジュールを後にカード本体に接着する液体
熱接着剤とすることができる。この場合、凹部の全体的
輪郭が最大限の接着効果を得るために印刷されれば特に
効果的である。あるいは、裏側の透明なカバー層までま
たはその中まで入り込む凹部の輪郭だけを、不透明なコ
ア層の色とほぼ一致する色で印刷することができる。
は、そのカラーデザインが識別カードの不透明なコア層
にできる限り適合するようにされた材料で印刷されてい
る。これを、例えば油擦または転写印刷によってなすこ
とができる。凹部の輪郭を印刷するために選択される材
料は、電子モジュールを後にカード本体に接着する液体
熱接着剤とすることができる。この場合、凹部の全体的
輪郭が最大限の接着効果を得るために印刷されれば特に
効果的である。あるいは、裏側の透明なカバー層までま
たはその中まで入り込む凹部の輪郭だけを、不透明なコ
ア層の色とほぼ一致する色で印刷することができる。
【００１１】本発明の他の態様によれば、凹部を、その
色が不透明なコア層に適合する注型用樹脂で充填するこ
とができる。そして、集積回路と集積回路をモジュール
上に位置する接触面に接続する条導体とを有する電子モ
ジュールを、凹部に挿入する。注型用樹脂が回路および
条導体を囲んでそれらを機械的荷重から防護し、かつ完
成した識別カードにおいて少なくとも裏側の透明なカバ
ー層に位置する凹部の部分が注型用樹脂で完全に充填さ
れるように、注型用樹脂を盛り付ける。注型用樹脂の盛
り付けを容易にするために、不透明なコア層に、凹部と
連通しかつ余分な注型用樹脂が流れ込むことのできる補
償キャビティーを設けることができる。注型用樹脂の代
わりに、それを介して電子モジュールがカード本体と接
続する色を適合させた液体接着剤またはヒートシール接
着剤を凹部に挿入することもでき、ここで電子モジュー
ルに注型用樹脂を付しておくことが可能である。
色が不透明なコア層に適合する注型用樹脂で充填するこ
とができる。そして、集積回路と集積回路をモジュール
上に位置する接触面に接続する条導体とを有する電子モ
ジュールを、凹部に挿入する。注型用樹脂が回路および
条導体を囲んでそれらを機械的荷重から防護し、かつ完
成した識別カードにおいて少なくとも裏側の透明なカバ
ー層に位置する凹部の部分が注型用樹脂で完全に充填さ
れるように、注型用樹脂を盛り付ける。注型用樹脂の盛
り付けを容易にするために、不透明なコア層に、凹部と
連通しかつ余分な注型用樹脂が流れ込むことのできる補
償キャビティーを設けることができる。注型用樹脂の代
わりに、それを介して電子モジュールがカード本体と接
続する色を適合させた液体接着剤またはヒートシール接
着剤を凹部に挿入することもでき、ここで電子モジュー
ルに注型用樹脂を付しておくことが可能である。
【００１２】本発明の別の態様によれば、凹部の裏側透
明カバー層内に設けられる部分を、カードの各層を積層
する前に、その中にあらかじめ形成しておくことができ
る。各カード層を張り合わせている間、各層は幾分軟化
し、コア層から材料が裏カバー層の凹部に流れ込むよう
になる。次に例えばミリングによってカード本体にモジ
ュール用の凹部をつくると、凹部の裏側透明カバー層に
配される部分に薄い不透明な層がもたらされる。
明カバー層内に設けられる部分を、カードの各層を積層
する前に、その中にあらかじめ形成しておくことができ
る。各カード層を張り合わせている間、各層は幾分軟化
し、コア層から材料が裏カバー層の凹部に流れ込むよう
になる。次に例えばミリングによってカード本体にモジ
ュール用の凹部をつくると、凹部の裏側透明カバー層に
配される部分に薄い不透明な層がもたらされる。
【００１３】上述の各態様はすべて、透明な裏側のカバ
ー層までまたはその中まで入り込む凹部の部分を、いか
にしてカードの不透明なコア層に視覚的に適合させるこ
とが可能であるかを示すものである。以下においては、
視覚的に際立つ要素の凹部への組み入れに関連するいく
つかの実施例を説明する。
ー層までまたはその中まで入り込む凹部の部分を、いか
にしてカードの不透明なコア層に視覚的に適合させるこ
とが可能であるかを示すものである。以下においては、
視覚的に際立つ要素の凹部への組み入れに関連するいく
つかの実施例を説明する。
【００１４】この種の第１の態様によれば、完成した識
別カードを裏から見たときに見える側において、例えば
カンパニーロゴの形をした情報を備えた層を、カード本
体の凹部に組み込むことができる。この情報は、この層
に印刷するかあるいはそこにエンボシングすることがで
きる。
別カードを裏から見たときに見える側において、例えば
カンパニーロゴの形をした情報を備えた層を、カード本
体の凹部に組み込むことができる。この情報は、この層
に印刷するかあるいはそこにエンボシングすることがで
きる。
【００１５】別の態様によれば、完成した識別カードを
裏から見た場合に見ることのできるホログラムをカード
本体の凹部に組み入れる。
裏から見た場合に見ることのできるホログラムをカード
本体の凹部に組み入れる。
【００１６】これらの層およびホログラムは、共に、識
別カードを視覚的に高度なものにするばかりではなく、
くわえて、カードの真贋判別要素としても機能する。特
に、ホログラムは製造することが難しく、儲けを上回る
ような多大な労力を費やした場合にのみ、贋造者による
偽造が可能である。その一方で、凹部に配置されたホロ
グラムは、それが、完成した識別カードにおいて層状複
合体に一体化され、したがって、凹部の底を破壊するか
あるいは凹部から電子モジュールを取り外すことによっ
てしか真正カードから取り外すことができないから、極
めてよく防護されている。どちらの場合においても、ホ
ログラムは損傷する可能性が高い。したがって、贋造者
が本物の損傷していないホログラムを入手しかつカード
を完全に贋造する可能性はほとんどない。また、ホログ
ラムの上に位置する透明な裏側層が、ホログラムの損傷
に対する良好な防護をもたらしている。
別カードを視覚的に高度なものにするばかりではなく、
くわえて、カードの真贋判別要素としても機能する。特
に、ホログラムは製造することが難しく、儲けを上回る
ような多大な労力を費やした場合にのみ、贋造者による
偽造が可能である。その一方で、凹部に配置されたホロ
グラムは、それが、完成した識別カードにおいて層状複
合体に一体化され、したがって、凹部の底を破壊するか
あるいは凹部から電子モジュールを取り外すことによっ
てしか真正カードから取り外すことができないから、極
めてよく防護されている。どちらの場合においても、ホ
ログラムは損傷する可能性が高い。したがって、贋造者
が本物の損傷していないホログラムを入手しかつカード
を完全に贋造する可能性はほとんどない。また、ホログ
ラムの上に位置する透明な裏側層が、ホログラムの損傷
に対する良好な防護をもたらしている。
【００１７】
【実施例】本発明のさらなる特徴および効果は、各従属
請求項および図面と照らし合わせてより詳細に説明がな
される以下の多様な実施例の説明において知ることがで
きる。
請求項および図面と照らし合わせてより詳細に説明がな
される以下の多様な実施例の説明において知ることがで
きる。
【００１８】図１は、電子モジュール４を備えた識別カ
ードの平面図である。表側カバー層６は透明なものであ
る。例えばカード所有者の名前およびその口座番号とい
った英数字データ８が、表側透明カバー層６に記されて
いる。これらの英数字データ８は、カードの利用に特に
必要なものであり、可能な限り変造から防護されなけれ
ばならない。そのような防護を可能にするために、英数
字データ８を、例えばレーザによって、層の全体を貫通
するように、表側透明カバー層６に書き込むことができ
る。
ードの平面図である。表側カバー層６は透明なものであ
る。例えばカード所有者の名前およびその口座番号とい
った英数字データ８が、表側透明カバー層６に記されて
いる。これらの英数字データ８は、カードの利用に特に
必要なものであり、可能な限り変造から防護されなけれ
ばならない。そのような防護を可能にするために、英数
字データ８を、例えばレーザによって、層の全体を貫通
するように、表側透明カバー層６に書き込むことができ
る。
【００１９】図２は、凹部１４を備えた複数層でなるカ
ード本体の断面図である。このカード本体は、表側透明
カバー層６と、不透明なコア層１０と、裏側透明カバー
層１２とを備えている。英数字データ８が、表側透明カ
バー層６の厚みの中に書き込まれている。表側透明カバ
ー層６は、英数字データ８の領域におけるこの層の剥が
しおよび何等かの新しいデータの付加を明白にするため
に充分な厚さを有しており、これによってデータを偽造
することを難しくしている。この効果を生じるために、
表側透明カバー層６は約１００ミクロン以上の厚さに形
成され、好ましく用いられる層は約２００ミクロンの厚
さを有している。裏側透明カバー層１２は、対称性のた
めに同じ厚さになっている。不透明なコア層１０の厚さ
は、ある規準において定められる約８００ミクロンのカ
ード全体の厚さから決定され、したがって、カバー層
６，１２が２００ミクロンの厚さである場合には約４０
０ミクロンとなる。この構造のカード本体において、そ
の全高さが設計によって５００−７００ミクロンである
ところの電子モジュールを収容する凹部１４を設ける。
凹部１４の厚さは、モジュール全体の高さの許容差を取
り込むように選択され、したがって約６００−７２５ミ
クロンとなる。
ード本体の断面図である。このカード本体は、表側透明
カバー層６と、不透明なコア層１０と、裏側透明カバー
層１２とを備えている。英数字データ８が、表側透明カ
バー層６の厚みの中に書き込まれている。表側透明カバ
ー層６は、英数字データ８の領域におけるこの層の剥が
しおよび何等かの新しいデータの付加を明白にするため
に充分な厚さを有しており、これによってデータを偽造
することを難しくしている。この効果を生じるために、
表側透明カバー層６は約１００ミクロン以上の厚さに形
成され、好ましく用いられる層は約２００ミクロンの厚
さを有している。裏側透明カバー層１２は、対称性のた
めに同じ厚さになっている。不透明なコア層１０の厚さ
は、ある規準において定められる約８００ミクロンのカ
ード全体の厚さから決定され、したがって、カバー層
６，１２が２００ミクロンの厚さである場合には約４０
０ミクロンとなる。この構造のカード本体において、そ
の全高さが設計によって５００−７００ミクロンである
ところの電子モジュールを収容する凹部１４を設ける。
凹部１４の厚さは、モジュール全体の高さの許容差を取
り込むように選択され、したがって約６００−７２５ミ
クロンとなる。
【００２０】このため、図２から明らかなように、凹部
１４は、用いられるカバー層６，１２の厚さによって、
裏側透明カバー層１２までまたは部分的にはその中まで
入り込んでいる。したがって、完成したカードにおいて
は、カードの裏側を見た場合に凹部における電子モジュ
ールおよび前者の輪郭を見ることができ、このことが識
別カードの視覚的外観を損なっている。
１４は、用いられるカバー層６，１２の厚さによって、
裏側透明カバー層１２までまたは部分的にはその中まで
入り込んでいる。したがって、完成したカードにおいて
は、カードの裏側を見た場合に凹部における電子モジュ
ールおよび前者の輪郭を見ることができ、このことが識
別カードの視覚的外観を損なっている。
【００２１】図３は、概略、図２の凹部を備えたカード
本体を断面で示している。図２とは対照的に、裏側透明
カバー層１２内に位置する凹部１４の部分に、不透明コ
ア層１０の視覚的外観に適合するようにされた層１６が
設けられている。上述したように、この層を、多様な方
法で凹部１４に一体化することができる。例えば、油擦
または転写印刷によってこの層を作り出すことができ
る。これに対応する技術は専門家の知るところであり、
ここでは詳細な説明を必要としない。層１６は不透明な
コア層１０に視覚的に適合するようにされているから、
電子モジュールはもはや見ることができず、完成した識
別カードにおいてカードの裏から見た場合に、凹部１４
の輪郭を見ることは難しい。
本体を断面で示している。図２とは対照的に、裏側透明
カバー層１２内に位置する凹部１４の部分に、不透明コ
ア層１０の視覚的外観に適合するようにされた層１６が
設けられている。上述したように、この層を、多様な方
法で凹部１４に一体化することができる。例えば、油擦
または転写印刷によってこの層を作り出すことができ
る。これに対応する技術は専門家の知るところであり、
ここでは詳細な説明を必要としない。層１６は不透明な
コア層１０に視覚的に適合するようにされているから、
電子モジュールはもはや見ることができず、完成した識
別カードにおいてカードの裏から見た場合に、凹部１４
の輪郭を見ることは難しい。
【００２２】凹部１４の全輪郭に層１６を施すことも当
然可能である。この場合、層１６を、電子モジュールを
カード本体に接続する熱的に活性化される接着剤として
形成することができる。
然可能である。この場合、層１６を、電子モジュールを
カード本体に接続する熱的に活性化される接着剤として
形成することができる。
【００２３】図４はカード本体の断面を示しており、こ
のカード本体の構造は、裏側透明カバー層１２が２つの
透明なカバー層１８および２０からなっていることにお
いて、上で示した構造とは異なっている。透明層１８に
は、裏側透明カバー層１２内に位置する図２の凹部１４
の部分に大きさおよび形状がほぼ対応するウィンドー２
２が、積層化の以前に設けられる。そして、層６，１
０，１８および２０は、図４に示すように互いに重ねら
れ、積層化、すなわち、熱および圧力の作用の下に相互
接続がなされる。これによって、各層は軟化し、透明層
１８のウィンドー２２は、積層化中において、不透明な
コア層１０からの材料によって充填される。積層化中に
おいて、透明層１８のウィンドー２２に対応するくぼみ
が層６の表面に形成されるが、カード本体のこの領域は
凹部１４の形成に際して取り除かれることから、このこ
とは重要なことではない。
のカード本体の構造は、裏側透明カバー層１２が２つの
透明なカバー層１８および２０からなっていることにお
いて、上で示した構造とは異なっている。透明層１８に
は、裏側透明カバー層１２内に位置する図２の凹部１４
の部分に大きさおよび形状がほぼ対応するウィンドー２
２が、積層化の以前に設けられる。そして、層６，１
０，１８および２０は、図４に示すように互いに重ねら
れ、積層化、すなわち、熱および圧力の作用の下に相互
接続がなされる。これによって、各層は軟化し、透明層
１８のウィンドー２２は、積層化中において、不透明な
コア層１０からの材料によって充填される。積層化中に
おいて、透明層１８のウィンドー２２に対応するくぼみ
が層６の表面に形成されるが、カード本体のこの領域は
凹部１４の形成に際して取り除かれることから、このこ
とは重要なことではない。
【００２４】図５は、例えばミリングによって作り出す
ことのできる凹部１４を備えた図４のカード本体を示し
ている。凹部１４の底部領域２４の下の領域２６はカー
ドの透明な領域に位置しているが、図４に示したウィン
ドーが積層化中において不透明コア層１０の材料によっ
て充填されていることから、この領域はこの材料でなっ
ており、この材料が凹部１４を作り出す際に削り込まれ
る。
ことのできる凹部１４を備えた図４のカード本体を示し
ている。凹部１４の底部領域２４の下の領域２６はカー
ドの透明な領域に位置しているが、図４に示したウィン
ドーが積層化中において不透明コア層１０の材料によっ
て充填されていることから、この領域はこの材料でなっ
ており、この材料が凹部１４を作り出す際に削り込まれ
る。
【００２５】底部領域２４の下の領域２６は、ミリング
中において数ミクロンの正確さが求められることから、
極めて薄いものとなり得る。図５に示したカード本体の
凹部に電子モジュールを挿入した場合、カードの裏から
凹部１４の輪郭を認めることも、凹部のモジュールそれ
自体を見ることもできない。
中において数ミクロンの正確さが求められることから、
極めて薄いものとなり得る。図５に示したカード本体の
凹部に電子モジュールを挿入した場合、カードの裏から
凹部１４の輪郭を認めることも、凹部のモジュールそれ
自体を見ることもできない。
【００２６】図６は、識別カードの裏を平面において示
す。カード本体の断面は、図３に示したものにほぼ相当
する。凹部１４の少なくとも透明裏側カバー層１２まで
またはその中まで入り込む部分を覆う層１６は、図６に
示した例においては金属層として形成されており、カー
ドを裏から見た場合に、透明裏側層を通して見ることの
できるカードの不透明コア層１０から際立っている。こ
の効果を得るために、層１６を何等かの別の様式に設計
することも当然可能である。金属層１６は、金属層１６
に印刷またはこの層にエンボシングされたカンパニーロ
ゴ２８の形式の情報を含んでいる。図３で示したよう
に、この金属層はカード構造に一体化されており、完成
したカードにおいては、裏側透明カバー層１２によって
防護されている。また、この金属層にホログラム構造を
エンボシングし、生じたホログラムをカード本体に一体
化することも可能である。
す。カード本体の断面は、図３に示したものにほぼ相当
する。凹部１４の少なくとも透明裏側カバー層１２まで
またはその中まで入り込む部分を覆う層１６は、図６に
示した例においては金属層として形成されており、カー
ドを裏から見た場合に、透明裏側層を通して見ることの
できるカードの不透明コア層１０から際立っている。こ
の効果を得るために、層１６を何等かの別の様式に設計
することも当然可能である。金属層１６は、金属層１６
に印刷またはこの層にエンボシングされたカンパニーロ
ゴ２８の形式の情報を含んでいる。図３で示したよう
に、この金属層はカード構造に一体化されており、完成
したカードにおいては、裏側透明カバー層１２によって
防護されている。また、この金属層にホログラム構造を
エンボシングし、生じたホログラムをカード本体に一体
化することも可能である。
【００２７】図７は、その裏側透明カバー層が２つの透
明な層１８および２０でなる、凹部を備えたカード本体
を断面で示す。透明層１８は、凹部１４の底領域２４が
この層に位置するように、その厚さが選択される。透明
層１８と２０との間には、カード本体の製造の際に、別
の付加層３０が一定の領域においてあらかじめ組み込ま
れており、層１８内に位置する凹部１４の部分が、完成
した識別カードにおいては完全に覆われるようになって
いる。この場合、凹部１４内の電子モジュールおよび凹
部の輪郭は、完成したカードの裏からは見ることができ
ない。付加層３０は、印刷層、カラーコートまたはホロ
グラム等として形成することができる。
明な層１８および２０でなる、凹部を備えたカード本体
を断面で示す。透明層１８は、凹部１４の底領域２４が
この層に位置するように、その厚さが選択される。透明
層１８と２０との間には、カード本体の製造の際に、別
の付加層３０が一定の領域においてあらかじめ組み込ま
れており、層１８内に位置する凹部１４の部分が、完成
した識別カードにおいては完全に覆われるようになって
いる。この場合、凹部１４内の電子モジュールおよび凹
部の輪郭は、完成したカードの裏からは見ることができ
ない。付加層３０は、印刷層、カラーコートまたはホロ
グラム等として形成することができる。
【００２８】例えば銀行用等の特定の用途のための識別
カードは、カードの裏から見えるはずの凹部の部分を既
に部分的に覆っているシグネチャーストライプまたは同
様の要素を、裏側透明カバー層の表面に有することが多
い。この場合、そうでなければそのままとなってしたが
って見えてしまう透明層１８に位置する凹部１４の部分
の残りの領域のみを、付加層３０で覆うことが可能であ
る。
カードは、カードの裏から見えるはずの凹部の部分を既
に部分的に覆っているシグネチャーストライプまたは同
様の要素を、裏側透明カバー層の表面に有することが多
い。この場合、そうでなければそのままとなってしたが
って見えてしまう透明層１８に位置する凹部１４の部分
の残りの領域のみを、付加層３０で覆うことが可能であ
る。
【００２９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
透明な裏側のカバー層までまたはその中まで入り込む凹
部の部分を、カード本体の不透明なコア層に視覚的に適
合させ、凹部およびその中のモジュールがほとんど見え
ないようにすることができる。
透明な裏側のカバー層までまたはその中まで入り込む凹
部の部分を、カード本体の不透明なコア層に視覚的に適
合させ、凹部およびその中のモジュールがほとんど見え
ないようにすることができる。
【図１】電子モジュールを備えた識別カードを示す平面
図である。
図である。
【図２】凹部を備えた複数層でなるカード本体の断面図
である。
である。
【図３】図２のカード本体を、部分的に印刷された凹部
と共に示す断面図である。
と共に示す断面図である。
【図４】凹部の部分を断面で示すカード本体の図であ
る。
る。
【図５】削り込まれた凹部を備えた図４のカード本体を
断面で示す図である。
断面で示す図である。
【図６】識別カードの裏の平面図である。
【図７】２つの部分からなる裏側透明カバー層を備えた
カード本体を示す断面図である。
カード本体を示す断面図である。
４ 電子モジュール ６ 表側透明カバー層 ８ 英数字データ １０ 不透明なコア層 １２ 裏側透明カバー層 １４ 凹部
フロントページの続き (72)発明者 グンテル エンドゥレ ドイツ連邦共和国、94034 パッサウ、オ ーバー シュネッケンベルクシュトラッセ 25
Claims (19)
- 【請求項１】 不透明なコア層と、少なくとも１つの透
明なカバー層と、集積回路を有する電子モジュールを収
容する凹部とを備え、該凹部が前記透明なカバー層まで
またはその中まで入り込む識別カードにおいて、少なく
とも前記凹部の透明なカバー層までまたはその中まで入
り込む部分が、前記凹部を囲む前記不透明なコア層の材
料の色に適合するようにされていることを特徴とする識
別カード。 - 【請求項２】 凹部の前記透明なカバー層までまたはそ
の中まで入り込む部分が、凹部を囲む不透明な材料の色
に適合する色のコーティングを備えることを特徴とする
請求項１記載の識別カード。 - 【請求項３】 コーティングは、凹部を囲む不透明なコ
ア層の材料の色に適合するようにされた印刷層でなるこ
とを特徴とする請求項１または２記載の識別カード。 - 【請求項４】 コーティングは、凹部内の電子モジュー
ルをカード本体に接続する接着剤であることを特徴とす
る請求項１または２記載の識別カード。 - 【請求項５】 凹部の透明なカバー層までまたはその中
まで入り込む部分が、不透明なコア層からの材料でコー
ティングされることを特徴とする請求項１または２記載
の識別カード。 - 【請求項６】 凹部全体が、凹部を囲む不透明なコア層
の材料の色に適合するようにされた色のコーティングを
有することを特徴とする請求項１記載の識別カード。 - 【請求項７】 不透明なコア層と、少なくとも１つの透
明なカバー層と、集積回路を有する電子モジュールを収
容する凹部とを備え、該凹部が前記透明なカバー層まで
またはその中まで入り込む識別カードにおいて、少なく
とも前記凹部の透明なカバー層までまたはその中まで入
り込む部分が、前記凹部を囲む不透明なコア層の材料の
色に対し際立っており、カードの付加的な真贋判別要素
として機能することを特徴とする前記識別カード。 - 【請求項８】 少なくとも凹部の透明なカバー層までま
たはその中まで入り込む部分が、容易に見ることのでき
る情報を伴う層を有することを特徴とする請求項７記載
の識別カード。 - 【請求項９】 容易に見ることのできる情報が、金属層
に施されたものであることを特徴とする請求項７記載の
識別カード。 - 【請求項１０】 容易に見ることのできる情報が、金属
層にエンボシングされることを特徴とする請求項７記載
の識別カード。 - 【請求項１１】 ホログラフィー構造が金属層にエンボ
シングされることを特徴とする請求項１０記載の識別カ
ード。 - 【請求項１２】 不透明なコア層と、少なくとも１つの
透明なカバー層と、集積回路を有する電子モジュールを
収容する凹部とを備え、該凹部が前記透明なカバー層ま
でまたはその中まで入り込む識別カードにおいて、前記
透明なカバー層が２つの個別の透明層で構成され、凹部
の底部領域が不透明なコア層に隣接する透明なカバー層
内に位置し、該透明なカバー層間に付加的な層が配置さ
れて、透明なカバー層内に入り込む凹部の領域を少なく
とも部分的に覆うことを特徴とする前記識別カード。 - 【請求項１３】 透明層内に入り込む凹部の領域は、付
加的な層によって完全に覆われることを特徴とする請求
項１２記載の識別カード。 - 【請求項１４】 カード表面が、透明なカバー層におい
て、透明な層に入り込む凹部の部分を部分的に覆うシグ
ネチャーストライプ等のような要素を含み、残りの部分
は付加的な層によって覆われることを特徴とする請求項
１２記載の識別カード。 - 【請求項１５】 不透明なコア層と、少なくとも１つの
透明なカバー層と、集積回路を有する電子モジュールを
収容する凹部とを備え、凹部が透明なカバー層までまた
はその中まで入り込んでいる識別カードを製造する方法
において、 前記凹部を有するカード本体を用意し、 少なくとも凹部の透明なカバー層までまたはその中まで
入り込む部分を、凹部を囲む不透明な材料の色に適合さ
せる各段階を含むことを特徴とする前記方法。 - 【請求項１６】 凹部を囲む不透明なコア層の材料の色
に適合するようにされた注型用樹脂を凹部に導入し、こ
れを、電子モジュールの集積回路が注型用樹脂によって
包まれるように盛り付けることを特徴とする請求項１５
記載の識別カードを製造する方法。 - 【請求項１７】 凹部を囲む不透明なコア層の材料の色
に適合するようにされた液体またはヒートシール接着剤
を凹部に導入し、凹部に挿入された電子モジュールは液
体接着剤を介してカード本体に接続することを特徴とす
る請求項１５記載の識別カードを製造する方法。 - 【請求項１８】 不透明なコア層と、少なくとも１つの
透明なカバー層と、集積回路を有する電子モジュールを
収容する凹部とを備え、凹部が透明裏側層までまたはそ
の中まで入り込む識別カードを製造する方法において、 前記透明なカバー層が完成したカード本体においてこの
層に位置するカード本体の凹部の部分にほぼ対応する凹
部を既に含むように、各個別の層を準備し、 各カード層が軟化しかつ不透明コア層の材料が透明なカ
バー層の凹部に流れ込むように準備された各層を積層化
し、 裏側透明カバー層に入り込む凹部の部分が不透明な材料
の層によって覆われるようにカード本体に凹部を形成す
る各段階を含むことを特徴とする前記方法。 - 【請求項１９】 凹部がミリングによってカード本体に
形成されることを特徴とする請求項１５記載の識別カー
ドを製造する方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE4328469A DE4328469A1 (de) | 1993-08-24 | 1993-08-24 | IC-Karte mit integriertem Baustein |
| DE4328469.8 | 1993-08-24 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07285285A true JPH07285285A (ja) | 1995-10-31 |
Family
ID=6495920
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6220848A Pending JPH07285285A (ja) | 1993-08-24 | 1994-08-24 | 統合モジュール付きｉｃカード |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0661173A1 (ja) |
| JP (1) | JPH07285285A (ja) |
| DE (1) | DE4328469A1 (ja) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6259035B1 (en) | 1995-06-27 | 2001-07-10 | Orga Kartensysteme Gmbh | Chip card |
| DE19523242A1 (de) * | 1995-06-27 | 1997-01-02 | Orga Kartensysteme Gmbh | Chipkarte |
| DE19654902C2 (de) * | 1996-03-15 | 2000-02-03 | David Finn | Chipkarte |
| JP2000509532A (ja) * | 1996-04-30 | 2000-07-25 | エレクトロワット テクノロジイ イノベイション アクチェンゲゼルシャフト | チップカードに第２のチップを、チップカードリーダにより認識されないように取り付けることを防止する装置 |
| DE59604925D1 (de) | 1996-07-15 | 2000-05-11 | Austria Card | Datenträger mit einem modul und einem hologramm |
| FR2862410B1 (fr) * | 2003-11-18 | 2006-03-10 | Oberthur Card Syst Sa | Carte a microcircuit a fond marque d'un motif et procede pour sa realisation |
| EP2642430A1 (fr) * | 2012-03-22 | 2013-09-25 | Gemalto SA | Carte à puce et procédé de fabrication |
| FR2996662B1 (fr) * | 2012-10-05 | 2014-10-17 | Ask Sa | Procede de fabrication d'une carte a puce sans contact avec logo transparent |
| DE102014108626B4 (de) | 2014-06-18 | 2021-10-28 | Morpho Cards Gmbh | Herstellungsverfahren für eine Laser-Personalisierbare Chipkarte |
| FR3041131B1 (fr) * | 2015-09-16 | 2019-11-22 | Idemia France | Document electronique comportant un revetement au droit de la cavite et procede de fabrication d'un tel document |
| DE102024111706A1 (de) | 2024-04-25 | 2025-10-30 | Giesecke+Devrient ePayments GmbH | Kartenförmiger Datenträger, Verfahren zum Herstellen eines kartenförmigen Datenträgers sowie Identifikationsverfahren |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2548409B1 (fr) * | 1983-06-29 | 1985-11-15 | Sligos | Procede pour la fabrication de cartes a memoire, installation et cartes a memoire obtenues |
| JPH01108095A (ja) * | 1987-10-20 | 1989-04-25 | Ryoden Kasei Co Ltd | Ｉｃカード |
| DE4122049A1 (de) * | 1991-07-03 | 1993-01-07 | Gao Ges Automation Org | Verfahren zum einbau eines traegerelements |
-
1993
- 1993-08-24 DE DE4328469A patent/DE4328469A1/de not_active Withdrawn
-
1994
- 1994-08-19 EP EP94112977A patent/EP0661173A1/de not_active Withdrawn
- 1994-08-24 JP JP6220848A patent/JPH07285285A/ja active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0661173A1 (de) | 1995-07-05 |
| DE4328469A1 (de) | 1995-03-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050105 |
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| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050404 |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060704 |
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| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20061205 |