JPH07288031A - 銀ペースト - Google Patents
銀ペーストInfo
- Publication number
- JPH07288031A JPH07288031A JP10453094A JP10453094A JPH07288031A JP H07288031 A JPH07288031 A JP H07288031A JP 10453094 A JP10453094 A JP 10453094A JP 10453094 A JP10453094 A JP 10453094A JP H07288031 A JPH07288031 A JP H07288031A
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- JP
- Japan
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- powder
- silver
- average particle
- ferrite
- resistivity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 巨大な空孔のない焼結体を得、抵抗率の低い
焼結体を得ることが可能な銀ペーストを提供すること。 【構成】 銀粉末を樹脂及び溶剤とで混合される銀ペー
ストであり、銀粉末に対して０.５〜１５ｗｔ％の、銀
粉末の平均粒子径以下のフェライト粉末が添加されるこ
とにより、銀の局部的な収縮が抑制される銀ペースト。
焼結体を得ることが可能な銀ペーストを提供すること。 【構成】 銀粉末を樹脂及び溶剤とで混合される銀ペー
ストであり、銀粉末に対して０.５〜１５ｗｔ％の、銀
粉末の平均粒子径以下のフェライト粉末が添加されるこ
とにより、銀の局部的な収縮が抑制される銀ペースト。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、インダクタンス素子等
を製造する際に使用される銀ペーストに関する。
を製造する際に使用される銀ペーストに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、小型軽量な表面実装型のインダク
タンス素子が要求されている。このような表面実装用部
品の製造法の一つに、各構成材料の粉末を分散したスラ
リーを使用し、印刷等の方法によって、各回路を構成し
た成形体を焼結して、インダクタンス素子を形成する手
法がある。この場合、素子の電気の導体部の抵抗はすべ
て電気的損失となり、素子特性を低下させる要因となる
ため、電気の導体部の抵抗はできるだけ小さいことが要
求されている。
タンス素子が要求されている。このような表面実装用部
品の製造法の一つに、各構成材料の粉末を分散したスラ
リーを使用し、印刷等の方法によって、各回路を構成し
た成形体を焼結して、インダクタンス素子を形成する手
法がある。この場合、素子の電気の導体部の抵抗はすべ
て電気的損失となり、素子特性を低下させる要因となる
ため、電気の導体部の抵抗はできるだけ小さいことが要
求されている。
【０００３】上記、表面実装型のインダクタンス素子に
用いられているフェライト材料としては、Ｎｉ、Ｃｕ、
Ｚｎ、Ｆｅの酸化物を主成分とするスピネル型フェライ
トがあるが、このフェライト材料の焼結温度はおよそ９
００℃前後である。従って、上記インダクタンス素子に
用いられる電気の導体部も、９００℃前後で焼結し低い
抵抗率を示すことが必要である。
用いられているフェライト材料としては、Ｎｉ、Ｃｕ、
Ｚｎ、Ｆｅの酸化物を主成分とするスピネル型フェライ
トがあるが、このフェライト材料の焼結温度はおよそ９
００℃前後である。従って、上記インダクタンス素子に
用いられる電気の導体部も、９００℃前後で焼結し低い
抵抗率を示すことが必要である。
【０００４】インダクタンス素子の電気の導体部とし
て、９００℃前後で焼結し、かつ抵抗率の低い材料とし
て、一般に銀が用いられる。また、粉末をペースト化
し、印刷等の方法によって電気的に導体部を形成するこ
とから、一般に銀粉末は、粒径およそ５μｍ以下のもの
が用いられる。
て、９００℃前後で焼結し、かつ抵抗率の低い材料とし
て、一般に銀が用いられる。また、粉末をペースト化
し、印刷等の方法によって電気的に導体部を形成するこ
とから、一般に銀粉末は、粒径およそ５μｍ以下のもの
が用いられる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな銀粉末を、ペースト化して印刷等の方法で磁性体に
印刷し、およそ９００℃前後の温度で焼結した場合、粉
末の結着、収縮によって、焼結体内部に巨大な空孔が生
成される。生成した空孔は電気的絶縁体であるから、空
孔の生成した部分では、電気的導体である銀の実質的な
断面積が減少する。導体の抵抗は導体の実質的断面積に
反比例するから、その結果、電気的導体部の抵抗率が増
加し、均一な電気的導体から予測される低い抵抗率が得
られないという致命的な欠点があった。
うな銀粉末を、ペースト化して印刷等の方法で磁性体に
印刷し、およそ９００℃前後の温度で焼結した場合、粉
末の結着、収縮によって、焼結体内部に巨大な空孔が生
成される。生成した空孔は電気的絶縁体であるから、空
孔の生成した部分では、電気的導体である銀の実質的な
断面積が減少する。導体の抵抗は導体の実質的断面積に
反比例するから、その結果、電気的導体部の抵抗率が増
加し、均一な電気的導体から予測される低い抵抗率が得
られないという致命的な欠点があった。
【０００６】本発明の銀ペーストでは、低い抵抗率を示
す銀の導体を得ることを目的とするものである。
す銀の導体を得ることを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、銀粉末にフェ
ライト粉末を添加した粉末を用いることにより、巨大な
空孔の生成しない焼結体を得て、低い抵抗率を示す銀の
導体を得るものである。すなわち、銀粉末を樹脂及び溶
剤とで混合される銀ペーストにおいて、前記銀粉末に対
し、０.５〜１５ｗｔ％のフェライト粉末が添加される
ことを特徴とする銀ペーストであり、前記フェライト粉
末において、該フェライト粉末の平均粒子径が、前記銀
粉末の平均粒子径以下であることを特徴とする銀ペース
トである。
ライト粉末を添加した粉末を用いることにより、巨大な
空孔の生成しない焼結体を得て、低い抵抗率を示す銀の
導体を得るものである。すなわち、銀粉末を樹脂及び溶
剤とで混合される銀ペーストにおいて、前記銀粉末に対
し、０.５〜１５ｗｔ％のフェライト粉末が添加される
ことを特徴とする銀ペーストであり、前記フェライト粉
末において、該フェライト粉末の平均粒子径が、前記銀
粉末の平均粒子径以下であることを特徴とする銀ペース
トである。
【０００８】
【作用】銀粉末に、銀の粒子径以下のフェライト粉末を
０.５〜１５ｗｔ％添加した粉末からなる銀ペーストを
使用することにより、銀粉末の局所的に大きな収縮が抑
制され、巨大な空孔の生成しない均一な焼結体が得られ
る。
０.５〜１５ｗｔ％添加した粉末からなる銀ペーストを
使用することにより、銀粉末の局所的に大きな収縮が抑
制され、巨大な空孔の生成しない均一な焼結体が得られ
る。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を用いて
説明する。
説明する。
【００１０】（実施例１）平均粒子径約３μｍの銀粉
末、及び平均粒子径約１μｍのフェライト粉末（Ｎｉ−
Ｚｎ−Ｃｕフェライト粉末）とを用意した。用意した銀
粉末に、銀粉末重量に対し０〜２０ｗｔ％のフェライト
粉末を添加し、これをＶ型混合機で５時間、粉末の混合
を行った。
末、及び平均粒子径約１μｍのフェライト粉末（Ｎｉ−
Ｚｎ−Ｃｕフェライト粉末）とを用意した。用意した銀
粉末に、銀粉末重量に対し０〜２０ｗｔ％のフェライト
粉末を添加し、これをＶ型混合機で５時間、粉末の混合
を行った。
【００１１】上記粉末を、バインダー、溶剤、添加剤と
表１の比率で配合し、配合物をホモジナイザーを用いて
１時間混合した。
表１の比率で配合し、配合物をホモジナイザーを用いて
１時間混合した。
【表１】 以上のように作製した銀ペーストを、アプリケーターを
用いて、ＰＥＴフィルム上に約０.５ｍｍの厚さに製膜
した。溶剤を乾燥した後、ＰＥＴフィルムから分離し、
約５ｍｍ×２０ｍｍの大きさに切断し、これを脱バイン
ダーを行った後９００℃で焼結を行った。
用いて、ＰＥＴフィルム上に約０.５ｍｍの厚さに製膜
した。溶剤を乾燥した後、ＰＥＴフィルムから分離し、
約５ｍｍ×２０ｍｍの大きさに切断し、これを脱バイン
ダーを行った後９００℃で焼結を行った。
【００１２】焼結したサンプルの長尺方向の両端に幅１
ｍｍに金を蒸着し、更に蒸着部分に金電極を圧着し、４
端子法で焼結体の抵抗率を測定した。
ｍｍに金を蒸着し、更に蒸着部分に金電極を圧着し、４
端子法で焼結体の抵抗率を測定した。
【００１３】図１は、銀粉末重量に対するフェライト粉
末の添加量を変えた場合の焼結体の抵抗率の変化を示し
ている。
末の添加量を変えた場合の焼結体の抵抗率の変化を示し
ている。
【００１４】図１より、フェライト粉末の添加量０.５
〜１５ｗｔ％の範囲で、焼結体の抵抗率が著しく低下し
ていることがわかる。フェライト粉末の添加量０.５ｗ
ｔ％未満では、巨大な空孔が生成しているために、銀の
抵抗率の文献値（●）に対しておよそ１桁抵抗率が高く
なっている。また、フェライト粉末の添加量が１５ｗｔ
％を越える場合には、電気的絶縁体であるフェライト粉
末の体積比が高くなるために、焼結体の抵抗率が増加し
ている。
〜１５ｗｔ％の範囲で、焼結体の抵抗率が著しく低下し
ていることがわかる。フェライト粉末の添加量０.５ｗ
ｔ％未満では、巨大な空孔が生成しているために、銀の
抵抗率の文献値（●）に対しておよそ１桁抵抗率が高く
なっている。また、フェライト粉末の添加量が１５ｗｔ
％を越える場合には、電気的絶縁体であるフェライト粉
末の体積比が高くなるために、焼結体の抵抗率が増加し
ている。
【００１５】本実施例では、銀粉末とフェライト粉末の
混合をＶ型混合機を用いて行ったが、これ以外にポット
ミルやホモジナイザーを用いた湿式混合など、他の混合
方法でも、同様の効果が得られる。
混合をＶ型混合機を用いて行ったが、これ以外にポット
ミルやホモジナイザーを用いた湿式混合など、他の混合
方法でも、同様の効果が得られる。
【００１６】また、本実施例では、表１に示した成分及
び配合比で銀ペーストを作製したが、これ以外の成分及
び配合比でも、製膜可能なペーストであれば同様の効果
が得られる。
び配合比で銀ペーストを作製したが、これ以外の成分及
び配合比でも、製膜可能なペーストであれば同様の効果
が得られる。
【００１７】（実施例２）平均粒子径約１〜５μｍの銀
粉末、及び平均粒子径約０.５〜１０μｍのフェライト
粉末（Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕフェライト粉末）とを用意し
た。用意した銀粉末に、銀粉末重量に対し５ｗｔ％のフ
ェライト粉末を添加し、これをＶ型混合機で５時間、混
合を行った。
粉末、及び平均粒子径約０.５〜１０μｍのフェライト
粉末（Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕフェライト粉末）とを用意し
た。用意した銀粉末に、銀粉末重量に対し５ｗｔ％のフ
ェライト粉末を添加し、これをＶ型混合機で５時間、混
合を行った。
【００１８】上記粉末を、実施例１と同様の成分及び配
合比で配合し、配合物をホモジナイザーを用いて１時間
混合した。
合比で配合し、配合物をホモジナイザーを用いて１時間
混合した。
【００１９】以上のように作製した銀ペーストを、アプ
リケーターを用いて、ＰＥＴフィルム上に約０.５ｍｍ
の厚さに製膜した。溶剤を乾燥した後、ＰＥＴフィルム
から分離し、約５ｍｍ×２０ｍｍの大きさに切断し、こ
れを脱バインダーを行った後９００℃で焼結を行った。
リケーターを用いて、ＰＥＴフィルム上に約０.５ｍｍ
の厚さに製膜した。溶剤を乾燥した後、ＰＥＴフィルム
から分離し、約５ｍｍ×２０ｍｍの大きさに切断し、こ
れを脱バインダーを行った後９００℃で焼結を行った。
【００２０】焼結したサンプルの長尺方向の両端に幅１
ｍｍに金を蒸着し、更に蒸着部分に金電極を圧着し、４
端子法で焼結体の抵抗率を測定した。
ｍｍに金を蒸着し、更に蒸着部分に金電極を圧着し、４
端子法で焼結体の抵抗率を測定した。
【００２１】図２は、添加するフェライト粉末の平均粒
子径を変えた場合の、焼結体の抵抗率の変化を示してい
る。ａは、銀粉末の平均粒子径が５μｍの場合、ｂは、
銀粉末の平均粒子径が３μｍの場合、ｃは、銀粉末の平
均粒子径が１μｍの場合を示す。
子径を変えた場合の、焼結体の抵抗率の変化を示してい
る。ａは、銀粉末の平均粒子径が５μｍの場合、ｂは、
銀粉末の平均粒子径が３μｍの場合、ｃは、銀粉末の平
均粒子径が１μｍの場合を示す。
【００２２】銀粉末の平均粒子径の違いの影響をなくす
ために、用いた銀粉末の平均粒子径を１として示してい
る。
ために、用いた銀粉末の平均粒子径を１として示してい
る。
【００２３】この図より、フェライト粉末の平均粒子径
が銀粉末の平均粒子径以下の範囲で、焼結体の抵抗率が
著しく低下していることがわかる。フェライト粉末の平
均粒子径が銀粉末の平均粒子径より大きい場合には、フ
ェライト粉末が銀粉末中で均一に分散した状態とはなら
ないため、部分的にフェライト粉末が存在しない領域が
生じ、その部分で巨大な空孔が発生し、抵抗率を増加さ
せている。
が銀粉末の平均粒子径以下の範囲で、焼結体の抵抗率が
著しく低下していることがわかる。フェライト粉末の平
均粒子径が銀粉末の平均粒子径より大きい場合には、フ
ェライト粉末が銀粉末中で均一に分散した状態とはなら
ないため、部分的にフェライト粉末が存在しない領域が
生じ、その部分で巨大な空孔が発生し、抵抗率を増加さ
せている。
【００２４】（実施例３）添加するフェライト粉末とし
て、 Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕフェライト粉末（２０ＮｉＯ・８Ｃ
ｕＯ・２５ＺｎＯ・４７Ｆｅ2Ｏ3）、 Ｍｎ−Ｚｎフェライト粉末（３０ＭｎＯ・１６ＺｎＯ
・５４Ｆｅ2Ｏ3）、 Ｍｇ−Ｍｎフェライト粉末（４２ＭｇＯ・２１ＭｎＯ
・３７Ｆｅ2Ｏ3）、 ガーネット型フェライト粉末（３７.５Ｙ2Ｏ3・６２.
５Ｆｅ2Ｏ3）を用意した。いずれも平均粒子径は約１μ
ｍである。
て、 Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕフェライト粉末（２０ＮｉＯ・８Ｃ
ｕＯ・２５ＺｎＯ・４７Ｆｅ2Ｏ3）、 Ｍｎ−Ｚｎフェライト粉末（３０ＭｎＯ・１６ＺｎＯ
・５４Ｆｅ2Ｏ3）、 Ｍｇ−Ｍｎフェライト粉末（４２ＭｇＯ・２１ＭｎＯ
・３７Ｆｅ2Ｏ3）、 ガーネット型フェライト粉末（３７.５Ｙ2Ｏ3・６２.
５Ｆｅ2Ｏ3）を用意した。いずれも平均粒子径は約１μ
ｍである。
【００２５】次に平均粒子径約３μｍの銀粉末に、上記
フェライト粉末を、銀粉末重量に対し５ｗｔ％添加し、
これをＶ型混合機で５時間、混合を行った。
フェライト粉末を、銀粉末重量に対し５ｗｔ％添加し、
これをＶ型混合機で５時間、混合を行った。
【００２６】上記粉末を、実施例１と同様の成分及び配
合比で配合し、配合物をホモジナイザーを用いて１時間
混合した。
合比で配合し、配合物をホモジナイザーを用いて１時間
混合した。
【００２７】以上のように作製した銀ペーストを、アプ
リケーターを用いて、ＰＥＴフィルム上に約０.５ｍｍ
の厚さに製膜した。溶剤を乾燥した後、ＰＥＴフィルム
から分離し、約５ｍｍ×２０ｍｍの大きさに切断し、こ
れを脱バインダーを行った後９００℃で焼結を行った。
リケーターを用いて、ＰＥＴフィルム上に約０.５ｍｍ
の厚さに製膜した。溶剤を乾燥した後、ＰＥＴフィルム
から分離し、約５ｍｍ×２０ｍｍの大きさに切断し、こ
れを脱バインダーを行った後９００℃で焼結を行った。
【００２８】焼結したサンプルの長尺方向の両端に幅１
ｍｍに金を蒸着し、更に蒸着部分に金電極を圧着し、４
端子法で焼結体の抵抗率を測定した。
ｍｍに金を蒸着し、更に蒸着部分に金電極を圧着し、４
端子法で焼結体の抵抗率を測定した。
【００２９】図３は、銀粉末に種々のフェライト粉末を
添加した場合の、焼結体の抵抗率を示している。
添加した場合の、焼結体の抵抗率を示している。
【００３０】この図より、いずれのフェライト粉末で
も、フェライト粉末を添加しない場合に比べて、著しく
抵抗率が低下していることが分かる。
も、フェライト粉末を添加しない場合に比べて、著しく
抵抗率が低下していることが分かる。
【００３１】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように、銀粉末
に、銀粉末重量に対し０.５〜１５ｗｔ％のフェライト
粉末を添加することにより、抵抗率の低い焼結体を得る
ことが可能な、銀ペーストを得ることができる。
に、銀粉末重量に対し０.５〜１５ｗｔ％のフェライト
粉末を添加することにより、抵抗率の低い焼結体を得る
ことが可能な、銀ペーストを得ることができる。
【００３２】また、上記添加するフェライト粉末の平均
粒子径を、銀粉末の平均粒子径以下にすることにより、
抵抗率の低い焼結体を得ることが可能な、銀ペーストを
得ることができる。
粒子径を、銀粉末の平均粒子径以下にすることにより、
抵抗率の低い焼結体を得ることが可能な、銀ペーストを
得ることができる。
【図１】実施例１において、銀粉末重量に対してフェラ
イト粉末の添加量を変えた場合の、焼結体の抵抗率の変
化を示す図である。
イト粉末の添加量を変えた場合の、焼結体の抵抗率の変
化を示す図である。
【図２】実施例２において、銀粉末の平均粒子径を１と
して添加するフェライト粉末の平均粒子径を変えた場合
の、焼結体の抵抗率の変化を示す図である。
して添加するフェライト粉末の平均粒子径を変えた場合
の、焼結体の抵抗率の変化を示す図である。
【図３】実施例３において、銀粉末に種々のフェライト
粉末を添加した場合の焼結体の抵抗率を示す図である。
粉末を添加した場合の焼結体の抵抗率を示す図である。
ａ 銀粉末の平均粒子径が５μｍの場合 ｂ 銀粉末の平均粒子径が３μｍの場合 ｃ 銀粉末の平均粒子径が１μｍの場合
Claims (2)
- 【請求項１】 銀粉末を樹脂及び溶剤とで混合される銀
ペーストにおいて、前記銀粉末に対し、０.５〜１５ｗ
ｔ％のフェライト粉末が添加されることを特徴とする銀
ペースト。 - 【請求項２】 請求項第１項記載のフェライト粉末にお
いて、該フェライト粉末の平均粒子径が、前記銀粉末の
平均粒子径以下であることを特徴とする銀ペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10453094A JPH07288031A (ja) | 1994-04-19 | 1994-04-19 | 銀ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10453094A JPH07288031A (ja) | 1994-04-19 | 1994-04-19 | 銀ペースト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07288031A true JPH07288031A (ja) | 1995-10-31 |
Family
ID=14383055
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10453094A Pending JPH07288031A (ja) | 1994-04-19 | 1994-04-19 | 銀ペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07288031A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001035249A (ja) * | 1999-07-23 | 2001-02-09 | Philips Japan Ltd | 導電性部材 |
-
1994
- 1994-04-19 JP JP10453094A patent/JPH07288031A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001035249A (ja) * | 1999-07-23 | 2001-02-09 | Philips Japan Ltd | 導電性部材 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040406 |