JPH0729414B2 - 弁素子及びその製造方法 - Google Patents

弁素子及びその製造方法

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JPH0729414B2
JPH0729414B2 JP62058507A JP5850787A JPH0729414B2 JP H0729414 B2 JPH0729414 B2 JP H0729414B2 JP 62058507 A JP62058507 A JP 62058507A JP 5850787 A JP5850787 A JP 5850787A JP H0729414 B2 JPH0729414 B2 JP H0729414B2
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forming
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Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 この発明は、流体の流通を制御する弁素子及びその製造
方法に関する。
従来の技術 特開昭61−144361号公報に記載されているように、複数
の流出口が形成されたベースとカバーとを対向すること
により形成されたインク室に、複数対の条片の内方端を
結合材により結合し外方端を絶縁層により絶縁してなる
導体ループを設け、カバーの外側面に磁石機構を設け、
磁石機構から出る磁束を導体ループへの通電により変化
させ、これにより、条片の内方端を流出口側に変位させ
てインク室内のインクを流出口から押し出すようにした
弁素子が存する。
また、特開昭59−110967号公報に記載されているよう
に、基板の表面に導電層を形成し、この導電層の表面に
フオトレジスト層を形成し、このフオトレジスト層を弁
座のパターンをもつて露光し、現像により弁座の形状に
導電層が露出したパターンを形成し、次いで、フオトレ
ジスト層が形成されていない部分にニツケルメツキを施
して弁座を形成し、この弁座の中心部にフオトレジスト
によるスペーサを形成し、このスペーサを含んで弁座の
表面にニツケル等の導電層を形成し、この導電層の表面
にフオトレジストにより弁部材のパターンを形成し、こ
のパターンに基づき導電層の表面にニツケルメツキを施
して弁座を形成し、最終工程で不要な導電層とフオトレ
ジスト層とスペーサとを溶解することにより弁素子を形
成する製造方法が存する。
発明が解決しようとする問題点 しかし、特開昭61−144361号公報に記載されたものは、
磁石機構を必要とするめため構造が複雑である。しか
も、部品点数が多いため組立工数が増大するとともに、
組立精度が低下する。また、磁石機構を使用しているた
め、ベースに強磁性体のニツケルを使用すると、磁石機
構から流れる磁束がベースに集中し、導体ループの周囲
の磁束密度が薄くなり、通電電流の変化に応じた導体ル
ープの動作が困難になる。さらに、導体ループの条片に
ニツケルを使用すると、条片は磁石機構に吸引され、条
片の電気抵抗も高いので消費電力が増大する。このよう
な理由でニツケルによるエレクトロフオーミングを採用
することができず、耐蝕性が低下し、長期に渡り高い寸
法精度を維持することができない。
また、特開昭59−110967号公報に記載されたものは、メ
ツキにより弁座及び弁部材を形成するものであるが、こ
れは逆止弁であり、流量を制御したり流路を全閉全開す
る２値化制御用の弁素子の製造方法としては不向きであ
る。
問題点を解決するための手段 流体が通過するノズルが形成されたノズルプレートと、
電極板と、この電極板を被覆する絶縁層と、前記ノズル
を開閉するバルブが屈撓部分に一体的に形成されている
可撓性で導電性のあるバルブビームからなり、前記電極
板とこの電極板を被覆する絶縁層は前記ノズルプレート
に積層配置され、前記バルブビームを屈撓部分を前記電
極板上の絶縁層に対して所定の間隔を保持させ、前記電
極板と前記バルブビームとの間に電圧を印加し、前記バ
ルブビームの屈撓により前記バルブが前記ノズルが開閉
するように前記バルブビームを設ける。
また、基板の表面にノズルに対応するフオトレジスト層
を形成するノズルパターン形成工程と、前記基板の表面
に金属膜を形成し前記フオトレジスト層を除去して前記
ノズルを有するノズルプレートを形成するノズルプレー
ト形成工程と、前記ノズルに対向する部分及び他の部分
に開口が形成されるように前記ノズルプレートの表面に
第一の絶縁層を形成する第一の絶縁層形成工程と、前記
ノズルに対向する部分の周辺において前記第一の絶縁層
の表面にフオトレジスト層を形成する電極パターン形成
工程と、前記第一の絶縁層の表面に金属膜を形成し前記
フオトレジスト層を除去して電極板を形成する電極板形
成工程と、前記第一の絶縁層の表面にその開口と対応す
る開口が形成されるように前記電極板を覆う第二の絶縁
層を形成する第二の絶縁層形成工程と、前記ノズルに対
向する部分及びその周辺を含んで前記第二の絶縁層の表
面に前記ノズルプレートと異なる材料のスペーサを形成
するスペーサ形成工程と、前記ノズルに対向する部分及
び前記スペーサの周辺に対向する部分以外の部分におい
て前記スペーサの表面にフオトレジスト層を形成するバ
ルブビームパターン形成工程と、前記スペーサの表面に
金属膜を形成して端部が前記開口を介して前記ノズルプ
レートに連続し屈撓部分にバルブを有するバルブビーム
を形成し前記フオトレジストを除去するバルブビーム形
成工程と、前記スペーサの前記ノズルに対向する部分を
含む中央部を除去し前記ノズルプレートから前記基板を
剥離する分離工程とより、弁素子を製造する。
作用 したがつて、電極板とバルブビームとの間に電圧を印加
することにより、バルブビームを屈撓させてバルブによ
りノズルを閉止する。或いは、電極板とバルブビームと
の印加する電圧を制御することにより、ノズルの開放量
を調整して流量制御を行うことも可能である。
さらに、ノズルパターン形成工程と、ノズルプレート形
成工程と、第二の絶縁層形成工程と、電極パターン形成
工程と、電極板形成工程と、第二の絶縁層を形成する第
二の絶縁層形成工程と、スペーサ形成工程と、バルブビ
ームパターン形成工程と、バルブビーム形成工程と、分
離工程とを編成することにより、ノズルプレート、第一
の絶縁層、電極板、第二の絶縁層、スペーサ、バルブビ
ーム等を組立作業に依存することなく順次積層して形成
することができ、しかも、ノズルプレート、電極板、バ
ルブビームのパターンをフオトレジスト層により形成し
てメツキや薄膜技術等により容易に形成することが可能
となる。
実施例 この発明の第一の実施例を第１図ないし第24図に基づい
て説明する。まず、第３図及び第４図に示すように基板
１を設ける。この基板１は例えば、ステンレス鋼板の金
属板の表面を研磨して鏡面仕上げしたもの、或いはガラ
ス板の表面に金属膜を蒸着法等の手段により形成したも
ので、表面はニツケルに対する密着性が低い金属が適し
ている。この点に関しステンレス鋼板は適している。
第５図及び第６図はノズルパターン形成工程を経た状態
で、この工程では、基板１の表面にフオトレジスト層２
を形成し、これを露光し現像してノズルに対応するパタ
ーンを形成する。フオトレジスト層２の直径はD1であ
る。
第７図及び第８図は第一のノズルプレート成形工程を経
た状態で、この工程では、基板１の表面に金属膜３の形
成しフオトレジスト層２を除去することにより、ノズル
４を有するノズルプレート５を形成する。この時、フオ
トレジスト層２の周囲を金属膜３が覆うため、ノズル４
は表面に向かうに従い直径が次第に大きくなるラツパの
ような形状を低し、その最小部の直径D2はD1より小さ
く、略10μｍ程度である。ノズル４はフオトレジスト層
２を除去した部分に相当することは言うまでもない。金
属膜３はスルフアミン酸ニツケル浴を用いてニツケルメ
ツキを施すことにより形成されている。
第９図及び第10図は第一の絶縁層形成工程を経た状態
で、この工程では、ノズル４に対向する部分と他の部分
とに開口6,7が形成されるように、ノズルプレート５の
表面に第一の絶縁層８を形成する。この第一の絶縁層８
は感光性ポリイミドを一面に形成し、開口6,7のパター
ンを露光し、現像することにより形成したものである。
第11図及び第12図は電極パターン形成工程を経た状態
で、この工程では、ノズル４に対向する部分の周辺にお
いて、第一の絶縁層８の表面にフオトレジスト層９を形
成する。
第13図及び第14図は電極パターン形成工程を経た状態
で、この工程では、フオトレジスト層９が形成されてい
ない部分に金属膜10を形成し、フオトレジスト層９を除
去して電極板11を形成する。この電極板11の一部には電
源に接続される接続部12が形成されている。また、金属
膜10は第一の絶縁層８に対して密着性の良い導電層を付
与するために無電解ニツケルメツキを施し、その上にニ
ツケルメツキを施したものである。
第15図及び第16図は第二の絶縁層形成工程を経た状態
で、この工程では、第一の絶縁層８の開口6,7に対応す
る開口6,7と接続部12に対応する開口13とが形成される
ように、第一の絶縁層８及び電極板11の表面に第二の絶
縁層14を形成する。この第二の絶縁層14は液状の感光性
ポリイミドを一面に塗布し、乾燥後に開口6,7,13のパタ
ーンを露光し現像することにより形成したもので、その
後、加熱することにより第一の絶縁層８と一体化する。
第17図及び第18図はスペーサ形成工程を経た状態で、こ
の工程では、マスキングしてノズル４と対向する部分と
その周辺を含んで第二の絶縁層14の表面に銅をスパツタ
リング法で形成することによりスペーサ15を形成する。
したがつて、スペーサ15は第二の絶縁層14及び電極板11
の表面並びにノズル４及び開口の内面に10ないし20μｍ
の均一な厚さをもつて形成され、開口６の内面と相似形
の凹部16が形成される。
第19図及び第20図はバルブビームパターン形成工程を経
た状態で、この工程では、ノズル４に対向する部分（凹
部16に対向する部分）とスペーサ15の周辺に対向する部
分以外の部分において、スペーサ15の表面にフオトレジ
スト層17を形成する。
第21図及び第22図はバルブビーム形成工程を経た状態
で、この工程では、フオトレジスト層17が形成されてい
ない部分において、スペーサ15の表面に金属膜22を形成
することにより、四角形の支持枠18とこの支持枠18に両
端が連続するバルブビーム19とを形成する。金属膜22は
ニツケルメツキを施すことにより形成されて開口７にも
充填される。したがつて、バルブビーム19の両端は支持
枠18を介してノズルプレート５に連続する。また、バル
ブビーム19にはその長手方向と直交する方向に突出する
クランク状の屈撓部分20が形成され、この屈撓部分20は
凹部16に対向しているため凹部16の内面に沿うバルブ21
が形成される。
第23図及び第24図は分離工程を経た状態で、この工程で
は、スペーサ15の中央部をエツチングにより除去し、基
板１をノズルプレート５から剥離する。スペーサ15のエ
ツチングに際しては他の金属膜をもエツチングすること
がないように、PH値がアルカリ側に寄つたアンモニアア
ルカリエツチヤントを使用する。したがつて、スペーサ
15の中央部を除去した後において、バルブ21の外周面と
開口６及びノズル４の内周面とのクリアランスを均一に
することができる。また、基板１はステンレス鋼板で形
成され、ノズルプレート５はニツケルで形成されている
ため、両者の剥離性は良い。
第１図はカバー組立工程を経た状態で、この工程では、
一部に入口23が形成されたカバー24を第二の絶縁層14の
表面にシールして固定することにより、カバー24の内部
に流体収容室25を形成する。
このような構成において、入口23から流体収容室25にイ
ンクを収容すると、第１図の状態では流体収容室25の内
圧を高めることによりインクがノズル４から押し出され
る。また、電極板11の接続部12とバルブビーム19とに電
圧を印加することにより、第２図に示すように、静電気
に基づく吸引力によつて電極板11がバルブビーム19を吸
引し、バルブ21がノズル４を閉止する。したがつて、ノ
ズル４を全開し或いは全閉する使い方、すなわち２値化
制御をすることができる。また、バルブビーム19の弾性
に応じて印加電圧を制御することにより、バルブビーム
19の屈撓動作量を変化させ、これにより、インクの流出
量を無段階的に変えることもできる。この場合、バルブ
ビーム19はその長手方向に対して直交する方向に突出す
る屈撓部分20を有しているため、屈撓部分20の屈撓動作
を促進することができる。このため、僅かの印加電圧で
バルブビーム19を屈撓させることができ、これにともな
い消費電力を節電することができる。さらに、流体収容
室25内のバルブビーム19はノズルプレート５に連続して
いるため、電源への接続も容易である。
さらに、電極板11とバルブビーム19との間に発生する静
電気に基づく吸引力によりノズル４を閉止することによ
り、磁石機器を省略して構造を簡略化するとともに、ノ
ズルプレート５及びバルブビーム19並びに電極板11にニ
ツケルを使用することができ、したがつて、耐蝕性を向
上し、長期にわたりノズル４やバルブ21等の寸法の変化
を防止することができる。
また、ノズル４の断面は上向きに円弧状になつている。
この形状はバルブビーム19側から流体がノズル４を通過
する時にそのノズル４での流体抵抗を少なくしている。
同様にバルブビーム19の断面も円弧状になつているの
で、流体抵抗を少なくしている。さらに、電圧印加時に
ノズル４を全閉としている時には、前述の円弧状の形状
によりノズル４とバルブビーム19との密着を確実にして
いる。
さらに、ノズルプレート５、第１の絶縁層８、電極板1
1、第二の絶縁層14、スペーサ15、バルブビーム19等を
組立作業に依存することなく順次積層することができ、
しかも、ノズルプレート５、電極板11、バルブビーム19
のパターンをフオトレジスト層により形成してメツキや
薄膜技術等により容易にかつ高い寸法精度をもつて形成
することができる。このように、ノズルプレート５やバ
ルブビーム19はエレクトロニクスホーミング法により形
成されるため、所望の厚さを得ることが容易である。
さらに、ニツケルメツキをする場合、光沢剤を使用しな
い無光沢スルフアミン酸ニツケル浴によりメツキを施し
て電着ニツケルの純度を高めることにより、バルブビー
ム19の弾性率を低くし同一歪に対する応力を減少するこ
とができ、バルブビーム19の耐久性を向上できる。ま
た、これにより、弁素子をインクプリンタに利用する場
合に、流体収容室25に高熱の熱溶融インクや染料蒸気を
収容したとしても、バルブビーム19の耐熱性も向上する
ことができる。
さらに、第25図に示すように、第二の絶縁層14の表面
に、SiO2,Al2O3,Si3N4或いはこれらの複合物に代表され
るセラミツクスをスパツタリング法等により形成して保
護膜26を形成することにより、弁素子をインクプリンタ
に利用する場合に、ポリイミド製の絶縁層8,14をインク
や他の染料から保護することができる。
次いで、この発明の第二の実施例を第26図に基づいて説
明する。前記実施例と同一部分は同一符号を用い説明も
省略する。この実施例は、インクプリンタに適合するよ
うに、ノズルプレート５に複数のノズル４を形成し、第
一、第二の絶縁層8,14にノズル４に対応する複数の開口
６を形成し、それぞれノズル４に対応するバルブ21を有
する複数のバルブビーム19を大きな支持枠18の両端に連
続して形成したものである。したがつて、バルブ21の配
列方向と直交する方向に記録紙を相対的に移動させなが
ら印字を行う。
次に、第27図に基づいて本発明の第三の実施例を説明す
る。本実施例におけるノズルプレート19は感光性ガラス
もしくは感光性樹脂フイルムにより形成したものであ
り、このノズルプレート19上に電極板11が直接形成され
ている。
しかして、ノズルプレート19が感光性を有するものであ
るので、光を使用して加工する場合に、ノズル４の微細
化、高精度化は達成することができる。その他の工程
は、前述の第一の実施例と同様である。
つぎに、第28図及び第29図に基づいて本発明の第四の実
施例を説明する。まず、バルブビーム19自体の実施可能
な形状について考察すれば、第30図及び第31図に示すよ
うに、バルブビーム19を片持梁により形成することがで
きる。しかしながら、この場合には複数のバルブビーム
19を１列に並べた時、バルブビーム19の幅に対して長さ
が長くなるので、バルブ21が形成されている自由端が振
れ回り易くなり、加工上も動作上もバルブビーム19が安
定せず、変形し易い。また、第32図及び第33図に示すよ
うに、バルブビーム19の形状の両持梁形状にすることも
可能である。この場合には、バルブビーム19自体は安定
しているが、屈撓しにくいので比較的高い電圧を必要と
するものである。
このようなことから、本実施例においては、バルブビー
ム19の形状を両持梁形状ではあつてもその中央部にその
バルブビーム19の長手方向と直交する方向へ支持部31を
介して突出する屈撓部分を形成したものである。この形
状によれば、バルブビーム19の安定性と屈撓性とを満足
させることができるものである。
また、支持部31の幅を細くすることにより弾性力を得て
いるため、より低い電圧で屈撓させることができる。さ
らに、複数のバルブビーム19を効率良く並べるために、
バルブビーム19の突出部において、斜め方向に伸びる部
分が設けられている。
ついで、第34図に基づいて本発明の第五の実施例を説明
する。本実施例はバルブビーム19のノズルプレート５の
対する固定方法を示すもので、前記第一の実施例のよう
に開口７を通してノズルプレート５とバルブビーム19と
をメツキにより一体化する他に、スペーサ15を介してそ
のノズルプレート５を絶縁層14の上に固定したものであ
る。この場合、スペーサ15と絶縁層14との組合せ、およ
びスペーサ15とバルブビーム19との組合せがともに密着
性の良い材料が選択される。
さらに、第35図に基づいて本発明の第六の実施例を説明
する。本実施例はスペーサ15を介さずにバルブビーム19
を直接絶縁層14に密着固定したものである。この場合、
例えば前縁層14としてポリイミド、バルブビーム19とし
てニツケルが使用され、この場合には、絶縁層14の表面
に密着性のよい無電解ニツケルメツキを施す必要があ
る。
発明の効果 この発明は上述のように構成したので、電極板とバルブ
ビームとの間に電圧を印加することにより、バルブビー
ムを屈撓させてバルブによりノズルを閉止することがで
き、これにより、ノズルを全開又は全閉して２値化制御
をすることができ、或いは、電極板とバルブビームとに
印加する電圧を制御することにより、ノズルの開放量を
調整して流量制御を行うことができ、さらに、磁石機構
を省略して構造を簡略化するとともに、ノズルプレー
ト、第一の絶縁層、電極板、第二の絶縁層、スペーサ、
バルブビーム等を組立作業に依存することなく順次積層
して容易に形成することができ、しかも、ノズルプレー
ト、電極板、バルブビームのパターンをフオトレジスト
層により形成してメツキや薄膜技術等により容易に形成
することができ、調整作業を層略することができる等の
効果を有する。
【図面の簡単な説明】
第１図ないし第24図はこの発明の第一の実施例を示すも
ので、第１図はカバー組立工程を示す縦断側面図、第２
図はそのノズルを閉止した状態を示す縦断側面図、第３
図は基板の斜視図、第４図はその側面図、第５図はノズ
ルパターン形成工程を示す斜視図、第６図はその側面
図、第７図はノズルプレート形成工程を示す斜視図、第
８図はその縦断側面図、第９図は第一の絶縁層形成工程
を示す斜視図、第10図はその縦断側面図、第11図は電極
パターン形成工程を示す斜視図、第12図はその縦断側面
図、第13図は電極板形成工程を示す斜視図、第14図はそ
の縦断側面図、第15図は第二の絶縁層形成工程を示す斜
視図、第16図はその縦断側面図、第17図はスペーサ形成
工程を示す斜視図、第18図はその縦断側面図、第19図は
バルブビームパターン形成工程を示す斜視図、第20図は
その縦断側面図、第21図はバルブビーム形成工程を示す
斜視図、第22図はその縦断側面図、第23図は分離工程を
示す斜視図、第24図はその縦断側面図、第25図は変形例
を示す縦断側面図、第26図はこの発明の第二の実施例を
示す一部の平面図、第27図は本発明の第三の実施例を示
す縦断側面図、第28図乃至第33図は本発明の第四の実施
例を示す平面図及び縦断側面図、第34図は本発明の第五
の実施例を示す縦断側面図、第35図は本発明の第六の実
施例を示す縦断側面図である。 １……基板、２……フオトレジスト層、３……金属膜、
４……ノズル、５……ノズルプレート、6,7……開口、
８……第一の絶縁層、９……フオトレジスト層、10……
金属膜、11……電極板、14……第二の絶縁層、15……ス
ペーサ、17……フオトレジスト層、19……バルブビー
ム、20……屈撓部分、21……バルブ、22……金属膜、24
……カバー、25……流体収容室

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】流体が通過するノズルが形成されたノズル
    プレートと、電極板と、この電極板を被覆する絶縁層
    と、前記ノズルを開閉するバルブ屈撓部分に一体的に形
    成されている可撓性で導電性のあるバルブビームからな
    り、前記電極板とこの電極板を被覆する絶縁層は前記ノ
    ズルプレートに積層配置され、前記バルブビームを屈撓
    部分を前記電極板上の絶縁層に対して所定の間隔を保持
    させ、前記電極板と前記バルブビームとの間に電圧を印
    加し、前記バルブビームの屈撓により前記バルブが前記
    ノズルが開閉するように前記バルブビームを設けたこと
    を特徴とする弁素子。
  2. 【請求項２】流体が通過するノズルが形成されたノズル
    プレートと、電極板と、この電極板を被覆する絶縁層
    と、前記ノズルを開閉するバルブ屈撓部分に一体的に形
    成されている可撓性で導電性のあるバルブビームからな
    り、前記電極板とこの電極板を被覆する絶縁層は前記ノ
    ズルプレートに積層配置され、前記バルブビームを屈撓
    部分をそのバルブビームの長手方向と直交する方向へ突
    出させるとともに前記屈撓部分を前記電極板上の絶縁層
    に対して所定の間隔を保持させ、前記電極板と前記バル
    ブビームとの間に電圧を印加し、前記バルブビームの屈
    撓により前記バルブが前記ノズルを開閉するように前記
    バルブビームを設けたことを特徴とする弁素子。
  3. 【請求項３】基板の表面にノズルに対応するフオトレジ
    スト層を形成するノズルパターン形成工程と、前記基板
    の表面に金属膜を形成し前記フオトレジスト層を除去し
    て前記ノズルを有するノズルプレートを形成するノズル
    プレート形成工程と、前記ノズルに対向する部分及び他
    の部分に開口が形成されるように前記ノズルプレートの
    表面に第一の絶縁層を形成する第一の絶縁層形成工程
    と、前記ノズルに対向する部分の周辺において前記第一
    の絶縁層の表面にフオトレジスト層を形成する電極パタ
    ーン形成工程と、前記第一の絶縁層の表面に金属膜を形
    成し前記フオトレジスト層を除去して電極板を形成する
    電極板形成工程と、前記第一の絶縁層の表面にその開口
    と対応する開口が形成されるように前記電極板を覆う第
    二の絶縁層を形成する第二の絶縁層形成工程と、前記ノ
    ズルに対向する部分及びその周辺を含んで前記第二の絶
    縁層の表面に前記ノズルプレートと異なる材料のスペー
    サを形成するスペーサ形成工程と、前記ノズルに対向す
    る部分及び前記スペーサの周辺に対向する部分以外の部
    分において前記スペーサの表面にフオトレジスト層を形
    成するバルブビームパターン形成工程と、前記スペーサ
    の表面に金属膜を形成して端部が前記開口を介して前記
    ノズルプレートに連続し屈撓部分にバルブを有するバル
    ブビームを形成し前記フオトレジストを除去するバルブ
    ビーム形成工程と、前記スペーサの前記ノズルに対向す
    る部分を含む中央部を除去し前記ノズルプレートから前
    記基板を剥離する分離工程とよりなることを特徴とする
    弁素子の製造方法。
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US07/146,782 US4821999A (en) 1987-01-22 1988-01-21 Valve element and process of producing the same
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7837306B2 (en) 2005-11-29 2010-11-23 Seiko Epson Corporation Valve unit with pressure regulating valve assembled in laminate body

Families Citing this family (72)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2639085B1 (fr) * 1988-11-15 1991-04-19 Neuchatel Universite Microvanne electrostatique integree et procede de fabrication d'une telle microvanne
JPH02274550A (ja) * 1989-04-17 1990-11-08 Komori Corp 画像記録装置のヘッド制御方法
JPH02274559A (ja) * 1989-04-18 1990-11-08 Komori Corp 画像印刷装置のヘッド
DE3917396A1 (de) * 1989-05-29 1990-12-06 Buerkert Gmbh Mikroventil
DE3926647A1 (de) * 1989-08-11 1991-02-14 Bosch Gmbh Robert Verfahren zur herstellung eines mikroventils
US5082242A (en) * 1989-12-27 1992-01-21 Ulrich Bonne Electronic microvalve apparatus and fabrication
US5180623A (en) * 1989-12-27 1993-01-19 Honeywell Inc. Electronic microvalve apparatus and fabrication
US5050838A (en) * 1990-07-31 1991-09-24 Hewlett-Packard Company Control valve utilizing mechanical beam buckling
DE4035852A1 (de) * 1990-11-10 1992-05-14 Bosch Gmbh Robert Mikroventil in mehrschichtenaufbau
EP0518524B1 (en) * 1991-05-30 1996-09-04 Hitachi, Ltd. Valve and semiconductor fabricating equipment using the same
DE4119955C2 (de) * 1991-06-18 2000-05-31 Danfoss As Miniatur-Betätigungselement
US5176358A (en) * 1991-08-08 1993-01-05 Honeywell Inc. Microstructure gas valve control
DE4139668A1 (de) * 1991-12-02 1993-06-03 Kernforschungsz Karlsruhe Mikroventil und verfahren zu dessen herstellung
US5441597A (en) * 1992-12-01 1995-08-15 Honeywell Inc. Microstructure gas valve control forming method
US5967163A (en) * 1996-01-30 1999-10-19 Abbott Laboratories Actuator and method
US5622611A (en) * 1996-05-22 1997-04-22 Amtx, Inc. Electroformed multilayer flow regulator incorporating force-generating means for selectively constricting the fluid flow path, and a process for the preparation thereof
US7320457B2 (en) * 1997-02-07 2008-01-22 Sri International Electroactive polymer devices for controlling fluid flow
US5901939A (en) * 1997-10-09 1999-05-11 Honeywell Inc. Buckled actuator with enhanced restoring force
DE19927392A1 (de) * 1999-06-16 2000-12-21 Bosch Gmbh Robert Stromregelventil
US7537197B2 (en) * 1999-07-20 2009-05-26 Sri International Electroactive polymer devices for controlling fluid flow
US6568286B1 (en) 2000-06-02 2003-05-27 Honeywell International Inc. 3D array of integrated cells for the sampling and detection of air bound chemical and biological species
US7420659B1 (en) * 2000-06-02 2008-09-02 Honeywell Interantional Inc. Flow control system of a cartridge
US6837476B2 (en) 2002-06-19 2005-01-04 Honeywell International Inc. Electrostatically actuated valve
US7000330B2 (en) * 2002-08-21 2006-02-21 Honeywell International Inc. Method and apparatus for receiving a removable media member
US6729856B2 (en) 2001-10-09 2004-05-04 Honeywell International Inc. Electrostatically actuated pump with elastic restoring forces
US6857727B1 (en) * 2003-10-23 2005-02-22 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Orifice plate and method of forming orifice plate for fluid ejection device
JP4572534B2 (ja) * 2003-12-18 2010-11-04 パナソニック電工株式会社 静電駆動型半導体マイクロバルブ
US20060134510A1 (en) * 2004-12-21 2006-06-22 Cleopatra Cabuz Air cell air flow control system and method
US7222639B2 (en) * 2004-12-29 2007-05-29 Honeywell International Inc. Electrostatically actuated gas valve
US7328882B2 (en) * 2005-01-06 2008-02-12 Honeywell International Inc. Microfluidic modulating valve
US7445017B2 (en) * 2005-01-28 2008-11-04 Honeywell International Inc. Mesovalve modulator
US7320338B2 (en) * 2005-06-03 2008-01-22 Honeywell International Inc. Microvalve package assembly
US7517201B2 (en) * 2005-07-14 2009-04-14 Honeywell International Inc. Asymmetric dual diaphragm pump
US20070023719A1 (en) * 2005-07-27 2007-02-01 Shannon Mark A Bi-direction rapid action electrostatically actuated microvalve
US8628055B2 (en) * 2005-07-27 2014-01-14 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Bi-direction rapid action electrostatically actuated microvalve
US20070051415A1 (en) * 2005-09-07 2007-03-08 Honeywell International Inc. Microvalve switching array
US8123834B2 (en) * 2005-10-06 2012-02-28 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois High gain selective metal organic framework preconcentrators
US7624755B2 (en) * 2005-12-09 2009-12-01 Honeywell International Inc. Gas valve with overtravel
US7523762B2 (en) * 2006-03-22 2009-04-28 Honeywell International Inc. Modulating gas valves and systems
US8007704B2 (en) * 2006-07-20 2011-08-30 Honeywell International Inc. Insert molded actuator components
US20080099082A1 (en) * 2006-10-27 2008-05-01 Honeywell International Inc. Gas valve shutoff seal
US7644731B2 (en) * 2006-11-30 2010-01-12 Honeywell International Inc. Gas valve with resilient seat
US7952261B2 (en) 2007-06-29 2011-05-31 Bayer Materialscience Ag Electroactive polymer transducers for sensory feedback applications
US8152908B2 (en) * 2008-01-16 2012-04-10 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Micromachined gas chromatography columns for fast separation of Organophosphonate and Organosulfur compounds and methods for deactivating same
US8269029B2 (en) * 2008-04-08 2012-09-18 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Water repellent metal-organic frameworks, process for making and uses regarding same
EP2239793A1 (de) 2009-04-11 2010-10-13 Bayer MaterialScience AG Elektrisch schaltbarer Polymerfilmaufbau und dessen Verwendung
WO2012118916A2 (en) 2011-03-01 2012-09-07 Bayer Materialscience Ag Automated manufacturing processes for producing deformable polymer devices and films
JP2014517331A (ja) 2011-03-22 2014-07-17 バイエル・インテレクチュアル・プロパティ・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツング 電場応答性高分子アクチュエータレンチキュラシステム
US9995486B2 (en) 2011-12-15 2018-06-12 Honeywell International Inc. Gas valve with high/low gas pressure detection
US8947242B2 (en) 2011-12-15 2015-02-03 Honeywell International Inc. Gas valve with valve leakage test
US9846440B2 (en) 2011-12-15 2017-12-19 Honeywell International Inc. Valve controller configured to estimate fuel comsumption
US8899264B2 (en) 2011-12-15 2014-12-02 Honeywell International Inc. Gas valve with electronic proof of closure system
US8905063B2 (en) 2011-12-15 2014-12-09 Honeywell International Inc. Gas valve with fuel rate monitor
US8839815B2 (en) 2011-12-15 2014-09-23 Honeywell International Inc. Gas valve with electronic cycle counter
US9557059B2 (en) 2011-12-15 2017-01-31 Honeywell International Inc Gas valve with communication link
US9835265B2 (en) 2011-12-15 2017-12-05 Honeywell International Inc. Valve with actuator diagnostics
US9851103B2 (en) 2011-12-15 2017-12-26 Honeywell International Inc. Gas valve with overpressure diagnostics
US9074770B2 (en) 2011-12-15 2015-07-07 Honeywell International Inc. Gas valve with electronic valve proving system
US9876160B2 (en) 2012-03-21 2018-01-23 Parker-Hannifin Corporation Roll-to-roll manufacturing processes for producing self-healing electroactive polymer devices
KR20150031285A (ko) 2012-06-18 2015-03-23 바이엘 인텔렉쳐 프로퍼티 게엠베하 연신 공정을 위한 연신 프레임
US9234661B2 (en) 2012-09-15 2016-01-12 Honeywell International Inc. Burner control system
US10422531B2 (en) 2012-09-15 2019-09-24 Honeywell International Inc. System and approach for controlling a combustion chamber
US9590193B2 (en) 2012-10-24 2017-03-07 Parker-Hannifin Corporation Polymer diode
EP2868970B1 (en) 2013-10-29 2020-04-22 Honeywell Technologies Sarl Regulating device
US10024439B2 (en) 2013-12-16 2018-07-17 Honeywell International Inc. Valve over-travel mechanism
US9841122B2 (en) 2014-09-09 2017-12-12 Honeywell International Inc. Gas valve with electronic valve proving system
US9645584B2 (en) 2014-09-17 2017-05-09 Honeywell International Inc. Gas valve with electronic health monitoring
US10503181B2 (en) 2016-01-13 2019-12-10 Honeywell International Inc. Pressure regulator
US10564062B2 (en) 2016-10-19 2020-02-18 Honeywell International Inc. Human-machine interface for gas valve
US11073281B2 (en) 2017-12-29 2021-07-27 Honeywell International Inc. Closed-loop programming and control of a combustion appliance
US10697815B2 (en) 2018-06-09 2020-06-30 Honeywell International Inc. System and methods for mitigating condensation in a sensor module
JP7790154B2 (ja) 2022-01-07 2025-12-23 オムロンヘルスケア株式会社 弁素子及び弁素子の製造方法

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3500380A (en) * 1965-10-22 1970-03-10 Bell Aerospace Corp Binary input torque motor
US3523677A (en) * 1968-12-24 1970-08-11 Atomic Energy Commission Fast acting electromagnetic gas valve
US4203128A (en) * 1976-11-08 1980-05-13 Wisconsin Alumni Research Foundation Electrostatically deformable thin silicon membranes
JPS54110967A (en) * 1978-02-20 1979-08-30 Babcock Hitachi Kk Catalyst circulator
JPS56113470A (en) * 1980-02-15 1981-09-07 Ricoh Co Ltd Manufacture of ink jet head
JPS57182449A (en) * 1981-05-07 1982-11-10 Fuji Xerox Co Ltd Forming method of ink jet multinozzle
JPS58102774A (ja) * 1981-12-14 1983-06-18 Nec Corp インクジエツト記録装置
JPS58224760A (ja) * 1982-06-25 1983-12-27 Canon Inc インクジエツト記録ヘツド
US4545561A (en) * 1982-07-30 1985-10-08 Mcdonnell Douglas Corporation Piezoelectric valve operator
DE3326580A1 (de) * 1983-07-23 1985-01-31 Philips Patentverwaltung Gmbh, 2000 Hamburg Verfahren und anordnung zur herstellung einer duesenplatte fuer tintenstrahldrucker
US4560991A (en) * 1983-07-27 1985-12-24 Eastman Kodak Company Electroformed charge electrode structure for ink jet printers
US4585209A (en) * 1983-10-27 1986-04-29 Harry E. Aine Miniature valve and method of making same
US4581624A (en) * 1984-03-01 1986-04-08 Allied Corporation Microminiature semiconductor valve
JPS6194767A (ja) * 1984-10-15 1986-05-13 Ricoh Co Ltd インクジエツトヘツド及びその製造方法
DE3445720A1 (de) * 1984-12-14 1986-06-19 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Anordnung zum ausstoss von einzeltroepfchen aus austrittsoeffnungen eines tintenschreibkopfes
US4716423A (en) * 1985-11-22 1987-12-29 Hewlett-Packard Company Barrier layer and orifice plate for thermal ink jet print head assembly and method of manufacture
US4680859A (en) * 1985-12-06 1987-07-21 Hewlett-Packard Company Thermal ink jet print head method of manufacture
US4658269A (en) * 1986-06-02 1987-04-14 Xerox Corporation Ink jet printer with integral electrohydrodynamic electrodes and nozzle plate
DE3621331A1 (de) * 1986-06-26 1988-01-14 Fraunhofer Ges Forschung Mikroventil

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7837306B2 (en) 2005-11-29 2010-11-23 Seiko Epson Corporation Valve unit with pressure regulating valve assembled in laminate body

Also Published As

Publication number Publication date
EP0276156A2 (en) 1988-07-27
JPS63307959A (ja) 1988-12-15
US4821999A (en) 1989-04-18
US4885830A (en) 1989-12-12
EP0276156A3 (en) 1989-06-14

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