JPH07296731A - 画像表示装置の製造方法 - Google Patents
画像表示装置の製造方法Info
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Abstract
画像表示装置の画質を向上することができ、長寿命とす
ることのできる画像表示装置の製造方法を実現するこ
と。 【構成】 外部と挿通する排気管を具備し、内部には画
像表示部材が配設された外囲器を、前記排気管を介して
真空排気しながらベークする第1の工程と、前記第1の
工程により真空排気された後に、内部の空間を真空維持
するために前記排気管を封止する第2の工程とを有する
画像表示装置の製造方法において、前記第1の工程にお
ける排気管のベーク温度が、外囲器のベーク温度以上で
あることを特徴とする。
Description
製造方法に関し、特に、表面伝導型電子放出素子を用い
た平面型の画像表示装置の製造方法に関する。
ラズマディスプレイ、電界放出型のスピントタイプの電
子線発生装置を用いた表示装置、古典的な従来の表面伝
導形電子放出素子を用いた表示装置など、蛍光体を励起
し発光表示させる画像表示装置は、平面でかつ明るく見
やすいなどの利点を有しており、産業上、積極的に応用
され、かつ、期待されている。
に従来のプラズマディスプレイ、図6を示す。
21とフェースプレート528とが対向配置されるもの
で、リアプレート521上には、絶縁膜534、電極5
22,523、蛍光体524、表示部525が設けら
れ、フェースプレート628のリアプレート521側と
なる面には透明導電膜529が設けられ、また、リアプ
レート521とフェースプレート528との間には、グ
リッド526とフィラメント527が設けられている。
プレート621とフェースプレート628とが対向配置
される。リアプレート621には、フェースプレート6
28側に向けて、電極623、絶縁膜634および電極
622が順に設けられ、フェースプレート628にはリ
アプレート621側に向けて透明導電膜629と蛍光体
624とが順に設けられている。
管、プラズマディスプレイにおいて、リアプレート52
1,621とフェースプレート528,628は、枠部
材533,633と封着材532,632により一体的
に封着されている。図5に示した蛍光表示管において
は、外部信号を伝達するためのリード530が封着材5
31を通って電極522に接続している。
管、図6に示すプラズマディスプレイのリアプレート5
21,621に電極522,523,622,623、
絶縁膜534,634を形成する。図5に示す蛍光表示
管においては、制御電極となるグリッド526、フィラ
メント527等を形成する。次に、フェースプレート5
28,628に透明導電膜529,629、蛍光体52
4,624等を形成し、枠部材533,633に排気管
531,631を形成し、リアプレート521,621
と枠部材533,633とフェースプレート528,6
28とを封着材532,632を介して積層し、加圧し
ながら加熱焼成を行うことによって、リアプレート52
1,621、フェースプレート528,628、枠部材
533,633および封着材532,632により気密
封着された外囲器を形成する。
器を封止する。図7は封止時に行われる加熱工程時の状
態を示す図である。
記のごとく作製された外囲器である画像表示装置736
を配置し、加熱装置735により画像表示装置736を
ベークしつつ排気管731より内部を真空排気し、所望
の真空度、雰囲気を形成したうえで、排気管731をさ
らに加熱し、融解させて封止し、画像表示装置を製造す
る。
た従来例の蛍光表示管、プラズマディスプレイなどの画
像表示装置の製造方法では、画像表示装置の内部を真空
排気する際の画像表示装置のベーク時に、排気管を画像
表示装置とともにベークする方法である。排気管はベー
ク後、封止のためにさらに融解温度まで加熱される。こ
のため、排気管が充分ベークされない状態で内部を真空
排気して所望の雰囲気を形成し、排気管を封止すること
があり、このような場合には、製造される画像表示装置
には以下のような問題点が生じる。
像表示装置内部の真空度が低下することから、リアプレ
ートとフェースプレートとの間に印加された高電圧の耐
圧が低下し、内部で放電等が発生し装置が劣化、破壊さ
れる。また、特にリアプレートとフェースプレートとの
間の距離を小さくした極めて薄い平面型の画像表示装置
や、高電圧を印加して高輝度な発光部を形成することが
要求される平面型の画像表示装置において、このような
問題が顕著である。
像表示装置内部の雰囲気が変化することから、装置の駆
動開始電圧が変化し、耐久性が劣化する。
駆動、動作させると、経過時間とともに表示画像の品位
が低下するばかりか、異常放電等が発生し、最悪の場合
には画像表示装置が故障してしまうという問題点があ
る。
る問題点に鑑みてなされたものであって、真空排気時の
アウトガスを充分なものとし、画像表示装置の画質を向
上することができ、長寿命とすることのできる画像表示
装置の製造方法を実現することを目的とする。
製造方法は、外部と挿通する排気管を具備し、内部には
画像表示部材が配設された外囲器を、前記排気管を介し
て真空排気しながらベークする第1の工程と、前記第1
の工程により真空排気された後に、内部の空間を真空維
持するために前記排気管を封止する第2の工程とを有す
る画像表示装置の製造方法において、前記第1の工程に
おける排気管のベーク温度が、外囲器のベーク温度以上
であることを特徴とする。
軟化点以下としてもよい。
がら行われるベークが、外囲器のみならず排気管に対し
てもなされ、このときのベーク温度が外囲器に対するベ
ーク温度より高くされるので、排気管を封止するときの
アウトガスにより、画像表示装置内部の真空度が低下す
ることおよび雰囲気が変化することはない。
と、排気管に変形が生じ、その後の封止作業の妨げとな
るが、軟化点近傍であり、かつ、軟化点以下とすること
によりアウトガスの発生を最も少なくすることができる
とともに封止作業の容易性を損なうことの防止を図るこ
とができる。
て説明する。
画像表示装置の構成を示す断面図である。
7、蛍光体108およびメタルバック109が形成され
たフェースプレート、101は、素子電極104と、該
素子電極104の間に設けられた微粒子膜105からな
る電子線発生装置が複数形成された絶縁性基体からなる
リアプレートであり、フェースプレート106とともに
画像表示部材を構成する。リアプレート101は制御用
の電極102および絶縁層103を介して上記の複数の
電子線発生装置を搭載している。111は外囲器を形成
するための枠部材であり、封着材112を介してフェー
スプレート106およびリアプレート101と溶着され
て外囲器を形成する。また、110は真空排気するため
の排気管であり、枠部材111を通って外囲器内に挿通
している。
枠部材111、リアプレート101、フェースプレート
106は、絶縁性を有するものであればどのような材料
で形成されていても構わないが、これらの熱膨張係数が
ほぼ同一となるように材料を選択することが好ましい。
また、特に、その材料の具体例を挙げるならば、青板、
石英などのガラス基体、Al2O3などのセラミックス基
体などである。
とフェースプレート106が枠部材111を介して気密
封着できる材料であれば、どのような材料で構成されて
いても構わない。中でも特に、その材料の具体例を挙げ
るならば、非結晶性の低融点フリットガラス、結晶性の
低融点フリットガラスなどがあり、それらを有機溶剤と
混合したり、ニトロセルロースなどのバインダと、その
バインダを溶解させる有機溶剤とを混合させてペースト
状に調合し、少なくとも封着材112の塗布作業温度で
は粘着性があるものを用いる。敢えて言うまでもない
が、塗布方法に合わせて調合した封着材を用いる。
法、スプレー法、ディスペンサー法など、どのような方
法でもよく、所望の封着材を所望の量だけ塗布形成でき
ればよい。
形成されたリアプレート101上に封着材112を形成
し、その上方に枠部材111を配置し、さらに枠部材1
11の上方に封着材112を形成し、さらにその上方に
フェースプレート106を配置して、封着材112に用
いた低融点フリットガラスが溶融する温度、例えば、約
350℃〜650℃の範囲内の温度で加熱して溶着させ
る。また、必要に応じてフェースプレート106もしく
はリアプレート101側から加圧する。この後、図2ま
たは図3に示す加熱装置を用いて加熱する。
図2および図3を参照して説明する。
示すように構成された表示装置、213は加熱装置、2
15は排気管加熱装置を示す。
ェースプレート106と枠部材111から形成された表
示装置214を、図2および図3に示したように加熱装
置213により加熱し、排気管210(図1中の排気管
110)より表示装置214の内部を排気し、所望の真
空に排気する。
0の加熱温度が同程度であれば、ベーク炉、赤外線ヒー
タ、ホットプレート等所望の温度に加熱できればどの様
な装置、方法でもよい。
高い温度で加熱するには、図3に示す排気管加熱装置3
15を用い、所望の温度に加熱する。
タ、リボンヒータ、誘導加熱等を用いることができる
が、所望の温度なで加熱することができるものであれば
どの様な装置、方法でもよい。
熱温度は、排気管210の封止時のアウトガス、封止後
の表示装置214の内部からのアウトガスによる真空
度、雰囲気の変化の小さい範囲の温度で加熱すればよ
く、例えば約120℃〜排気管の軟化点以下の範囲内の
温度で加熱させる。排気管の軟化点近傍とすることによ
り、この後、行われる排気管を融解させて封止させる際
のアウトガスを少なくすることができる。
と、排気管に変形が生じ、その後の封止作業の妨げとな
るが、上述した、軟化点近傍であって、軟化点以下の温
度とすることによりアウトガスの発生を最も少なくする
ことができるとともに封止作業の容易性を損なうことの
防止を図ることができる。
0を加熱、融解させ、封止し、画像表示装置を製造す
る。
ば、排気管210の封止時のアウトガスの少ない画像表
示装置の真空封止が行なわれる。
に形成される電子線発生装置には、フィラメント状の熱
電子源を用いた蛍光表示管、放電を用いたプラズマディ
スプレイさらにはバルク型と薄膜型に分類される冷陰極
素子などがある。
P.Dyke & W.W.Dolan,”Field
emission”,Advance in Ele
ctron Physics,8,89(1956)]
や、AvalancheタイプやNEAタイプの半導体
[J.A.Burton,”Electron emi
ssion from silicon”,Phys.
Rev.,108,1342(1957)]あるいはM
gO[”Tung−sol confirmscold
cathode tube”,Electronic
s News(26,Jan.1959)]、他に、ホ
トカソード等が知られている。
A.Mead,”The tunnel−emissi
on amplifier”,J.Appl.Phy
s.,32,646(1961)]やスピントタイプ
[C.A.Spindt,”Physical pro
perties of thin−film fiel
demission cathodes with m
olybdenum cones”,J.Appl.P
hys.,47,5248(1976)]あるいは表面
伝導形電子放出素子[M.I.Elinson,Rad
io Eng.Electron Phys.,10,
(1965)]などがある。
された小面積の薄膜に、膜内に平行に電流を流すことに
より、電子放出が生じる現象を利用するものである。
記エリンソンなどにより開発されたSnO2(Sb)薄
膜を用いたもの、Au薄膜によるもの[G.Dittm
er:”Thin Solid Films”,9,3
17(1972)]、ITO薄膜によるもの[M.Ha
rtwell and C.G.Fonstad:”I
EEE Trans.ED Conf.”,519(1
975)]、カーボン薄膜によるもの[荒木久ら:真
空、第26巻、第1号、22頁(1983)]などが報
告されている。
特開平2−56822号公報においては、電極間に微粒
子膜を配置し、これに通電処理を施すことによって電子
放出部を設ける表面伝導型電子放出素子が示されてい
る。これらどのような電子発生装置を用いても構わな
い。
〜図3を参照してより具体的に説明する。
表示装置を以下の通りに作製した。
い、有機溶剤により充分に洗浄した後、真空蒸着技術、
フォトリソグラフィー技術により、制御用の電極10
2、絶縁層103を形成した。続いて、図4(a),
(b)の上面図および正面図に示すように、Niからな
る素子電極104を形成した。この時、素子電極間隔L
1は3μmとし、素子電極の幅W1を500μm、その厚
さdを1000Åとした。
(奥野製薬(株)製、ccp−4230)含有溶液を塗
布した後、300℃で10分間の加熱処理をして、酸化
パラジウム(PdO)微粒子(平均粒径:70Å)から
なる微粒子膜105を形成した。その幅(素子の幅)W
を300μmとし、素子電極のほぼ中央部に配置した。
また、膜厚は100Å、シート抵抗値は5×104Ω/
□であった。
微粒子が集合した膜であり、その微細構造として、微粒
子が個々に分散配置した状態のみならず、微粒子が互い
に隣接あるいは重なり合った状態(島状も含む)の膜を
指し、その粒径とは前記状態で粒子形状が認識可能な状
態についての径を言う。
スを用い、所定の位置に排気孔を形成し、青板ガラスか
らなる排気管110を融着し形成した。
106、フェースプレート101とそれぞれ接する面
に、ディスペンサーを用い、低融点ガラス(日本電気硝
子(株)製、LS−3081)とエチルセルロースとを
溶剤に溶かして得られた溶液を塗布形成した。
リアプレート101と枠部材111とフェースプレート
106を所定の位置に配置・積層し、上方から1kgの
おもりによって加圧し、大気中で封着熱処理温度410
℃、封着熱処理時間60minの条件下で焼成し、画像
表示装置を形成した。
torr程度まで真空排気し、素子電極104の間に電
圧を印加し、微粒子膜105を通電処理(フォーミング
処理)することにより、電子放出部401(図4参照)
を作製した。
出素子を詳述するならば、電子放出材料を含む微粒子膜
105としては、粒径が十数Åから数μmの導電性微粒
子の膜あるいはこれら導電性微粒子が分散されたカーボ
ン薄膜などが挙げられる。中でも特に、その材料の具体
例を挙げるならば、Pd、Ag、Au、Ti、In、C
u、Cr、Fe、Zn、Sn、Ta、W、Pbなどの金
属;PdO、SnO2、In2O3、PbO、Sb2O3な
どの酸化物導電体;HfB2、ZrB2、LaB 6、Ce
B6、YB4、GdB4などの硼化物;TiC、ZnC、
HfC、TaC、SiC、WCなどの炭化物;TiN、
ZrN、HfNなどの窒化物;Si、Geなどの半導
体;カーボン;AgMg;NiCu;PbSnなどであ
る。そしてこれらの膜は、真空蒸着法、スパッタ法、化
学的気相堆積法、分散塗布法、ディッピング法、スピナ
ー法などによって形成される。
は、本実施例で作製したように、電子線発生部の裏面に
形成し制御する構造の他に、電子線発生部の上方に電子
通過孔を有した制御電極を配置する構造や、単純マトリ
ックス構造などがある。
とく作製した表示装置214を、加熱装置213にベー
ク炉を用い、表示装置214と排気管210とを熱処理
温度200℃、熱処理時間10hrの条件で、排気管2
10より真空排気しつつ加熱処理し、排気管210を加
熱、融解させ、封止し、画像表示装置を形成した。
製した画像表示装置は、装置214と排気管210を同
一温度で熱処理し、アウトガスされているため、この後
行われる排気管210の封止時のアウトガスを低減する
ことができ、表示装置214内部の真空度を低下させる
ことなく画像表示装置を形成することができた。
たところ、リアプレート101とフェースプレート10
6に印加した高電圧の放電がなく、また、耐久性に優れ
た画像表示装置を得ることができた。
気管210を高い温度で加熱する場合について図3を参
照して説明する。
プレートを用い、排気管210を排気管加熱装置215
により加熱処理する製造方法とした以外は実施例1と同
様に表示装置214を作製した。また、排気管加熱装置
215には巻線ヒータを用いた。
温度を160℃、排気管10の加熱処理温度を300
℃、加熱処理時間8hrの条件で行った。
が実施例1より低いにもかかわらず、実施例1と同様の
効果が確認された。
ィラメントを用いた蛍光表示管とした。また、加熱処理
温度350℃、処理時間1hrとした以外は実施例1と
同様に装置を作製した(不図示)。
子線発生装置および、加熱処理温度、処理時間の相違に
もかかわらず、実施例1と同様の効果が確認できた。
ラズマ発生装置を用いた構造とした。また、装置の加熱
処理温度300℃、排気管の加熱処理温度400℃、処
理時間2hrとした以外は実施例2と同様に装置を作製
した(不図示)。
線発生装置および、加熱処理温度、処理時間の相違にも
かかわらず、実施例2と同様の効果が確認できた。
気管を加熱処理した後に素子電極に電圧を印加し、微粒
子膜を通電処理(フォーミング処理)して電子放出部を
形成した以外は、実施例1と同様に装置を作製した(不
図示)。
の相違にもかかわらず、実施例1と同様の効果が確認で
きた。
気管を加熱処理し、排気管を封止した後に素子電極に電
圧を印加し、微粒子膜を通電処理(フォーミング処理)
して電子放出部を形成した以外は、実施例2と同様に装
置を作製した(不図示)。
の相違にもかかわらず、実施例2と同様の効果が確認で
きた。
置215にリボンヒータを用いた以外は実施例2と同様
に装置を作製した(不図示)。
もかかわらず、実施例2と同様の効果が確認できた。
置215に高周波誘導加熱装置を用いた以外は実施例2
と同様に装置を作製した(不図示)。なお、本実施例で
は、排気管210全体を加熱できるように高周波誘導加
熱装置の周波数を設定した。
もかかわらず、実施例2と同様の効果が確認できた。
数を調整することにより、特定のガス分子のみを加熱す
ることが可能となる。このため、排気管210を封止す
る際にアウトガスされるガスの種類を選択することがで
き、排気管や封着材等の構成部材の材質に応じたきめ細
かな封止作業を行うことができる効果がある。
いるので、以下に記載するような効果を奏する。
のベーク温度を装置のベーク温度と同じかそれ以上で加
熱処理した後、排気管を封止する工程により画像表示装
置を作製するため、 (1)装置内部の真空度、雰囲気を低下せずに封止でき
る。 (2)高電圧の放電等による装置の劣化が低減し、歩留
りが向上する。 (3)装置の駆動電圧の変化、耐久性の劣化が低減し、
装置の品質安定性が向上し長寿命となる、等の効果があ
る。
ガスの発生を最も少なくすることができるとともに封止
作業の容易性を損なうことの防止を図ることができるた
め、上記各効果を一層向上したものとすることができる
効果がある。
装置の1例の模式的断面図である。
ある。
である。
される電子線発生装置の上面図および正面図である。
の模式的部分断面図である。
1例の模式的部分断面図である。
る。
Claims (2)
- 【請求項1】 外部と挿通する排気管を具備し、内部に
は画像表示部材が配設された外囲器を、前記排気管を介
して真空排気しながらベークする第1の工程と、 前記第1の工程により真空排気された後に、内部の空間
を真空維持するために前記排気管を封止する第2の工程
とを有する画像表示装置の製造方法において、 前記第1の工程における排気管のベーク温度が、外囲器
のベーク温度以上であることを特徴とする画像表示装置
の製造方法。 - 【請求項2】 請求項1記載の画像表示装置の製造方法
において、 排気管のベーク温度が排気管の軟化点以下であることを
特徴とする画像表示装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06090793A JP3121200B2 (ja) | 1994-04-28 | 1994-04-28 | 画像表示装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06090793A JP3121200B2 (ja) | 1994-04-28 | 1994-04-28 | 画像表示装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07296731A true JPH07296731A (ja) | 1995-11-10 |
| JP3121200B2 JP3121200B2 (ja) | 2000-12-25 |
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ID=14008471
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06090793A Expired - Fee Related JP3121200B2 (ja) | 1994-04-28 | 1994-04-28 | 画像表示装置の製造方法 |
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| JP (1) | JP3121200B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6860779B2 (en) | 1998-05-18 | 2005-03-01 | Canon Kabushiki Kaisha | Method for manufacturing airtight vessel and image-forming apparatus using airtight vessel |
-
1994
- 1994-04-28 JP JP06090793A patent/JP3121200B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6860779B2 (en) | 1998-05-18 | 2005-03-01 | Canon Kabushiki Kaisha | Method for manufacturing airtight vessel and image-forming apparatus using airtight vessel |
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