JPH07297128A - 真空処理装置および弁系 - Google Patents
真空処理装置および弁系Info
- Publication number
- JPH07297128A JPH07297128A JP7057169A JP5716995A JPH07297128A JP H07297128 A JPH07297128 A JP H07297128A JP 7057169 A JP7057169 A JP 7057169A JP 5716995 A JP5716995 A JP 5716995A JP H07297128 A JPH07297128 A JP H07297128A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- valve body
- chamber
- opening
- axis
- processing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000009489 vacuum treatment Methods 0.000 abstract 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 208000037998 chronic venous disease Diseases 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007872 degassing Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000000623 plasma-assisted chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
- C23C14/564—Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases
- C23C14/566—Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases using a load-lock chamber
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/54—Apparatus specially adapted for continuous coating
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 1つの室において加工部材を真空処理してい
る間に、他の室において他の加工部材を交換または前処
理することができる設備効率のよい真空処理装置を提供
する。 【構成】 開口を通して結合された少なくとも2つの室
を有し、この開口内において、開口を横切る軸の周りに
駆動されて旋回する弁体、および弁体のための駆動部を
有し、弁体に少なくとも1つの加工部材−担持系を設
け、この担持系が、旋回軸の周りに弁体を旋回させるこ
とによって、1つの室から他の室に移行することができ
る真空処理装置であって、開口の縁と弁体との間に、圧
力媒体によって膨張することができる少なくとも1つの
気密系を有することを特徴とする真空処理装置。
る間に、他の室において他の加工部材を交換または前処
理することができる設備効率のよい真空処理装置を提供
する。 【構成】 開口を通して結合された少なくとも2つの室
を有し、この開口内において、開口を横切る軸の周りに
駆動されて旋回する弁体、および弁体のための駆動部を
有し、弁体に少なくとも1つの加工部材−担持系を設
け、この担持系が、旋回軸の周りに弁体を旋回させるこ
とによって、1つの室から他の室に移行することができ
る真空処理装置であって、開口の縁と弁体との間に、圧
力媒体によって膨張することができる少なくとも1つの
気密系を有することを特徴とする真空処理装置。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は請求項1または12の上
位概念による真空処理装置およびそのための弁系に関す
る。
位概念による真空処理装置およびそのための弁系に関す
る。
【0002】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】後に例
示する真空処理装置は、2つの室があり、その1つは排
気室であり、他は処理室である。加工部材は1つまたは
多くの処理部署において、たとえばPVD,PECVD
もしくはCVDの処理を受けるか、またはたとえば脱気
のために加熱される。
示する真空処理装置は、2つの室があり、その1つは排
気室であり、他は処理室である。加工部材は1つまたは
多くの処理部署において、たとえばPVD,PECVD
もしくはCVDの処理を受けるか、またはたとえば脱気
のために加熱される。
【0003】たとえばBalzers AGのカタロ
グ:Load Lock Sputtering Sy
stem LLS 801,BB 800 240 P
E(8403)から明らかなように、この種の装置は太
鼓状の基板担持体−いわゆる基板ケージ−を有し、これ
に未処理の基板を付けて、排気室に導入した後、真空に
する。この装置には滑り弁が設けられており、これによ
って、処理室と排気室とを分離する。これらの室は開口
を通して結合している。定義 次に、2つの真空室を結合する開口の閉止について述べ
る。これについて、室を真空技術的に分離するそれぞれ
の方法としては、拡散ギャップ気密系によるか、あるい
は形状閉止および/または摩擦閉止の気密系が考えられ
る。この閉止によって達成される室の分離に必須の処置
は、処理を遂行するのに必要な2つの室の雰囲気に関す
るそれぞれの要求から専ら決定される。
グ:Load Lock Sputtering Sy
stem LLS 801,BB 800 240 P
E(8403)から明らかなように、この種の装置は太
鼓状の基板担持体−いわゆる基板ケージ−を有し、これ
に未処理の基板を付けて、排気室に導入した後、真空に
する。この装置には滑り弁が設けられており、これによ
って、処理室と排気室とを分離する。これらの室は開口
を通して結合している。定義 次に、2つの真空室を結合する開口の閉止について述べ
る。これについて、室を真空技術的に分離するそれぞれ
の方法としては、拡散ギャップ気密系によるか、あるい
は形状閉止および/または摩擦閉止の気密系が考えられ
る。この閉止によって達成される室の分離に必須の処置
は、処理を遂行するのに必要な2つの室の雰囲気に関す
るそれぞれの要求から専ら決定される。
【0004】前記排気室内で、真空化および場合によっ
ては加工部材または基板の前処理を行った後に、基板ケ
ージを結合開口を通して、処理室に移送し、ここで加工
部材の真空処理を行う。続いて、基板ケージを排気室に
戻して、ここから取り出し、新たな基板または加工部材
を付けたケージと交換する。このような装置の欠点とし
ては、排気室が大きいこと、および処理が継続している
全期間のあいだ、排気室を使用しない状態に止めるとい
う事実がある。すなわち、未処理の加工部材を付けたケ
ージを排気室に導入すると、処理ずみの加工部材を付け
たケージを排気室に受け入れることが不可能になってし
まうためである。
ては加工部材または基板の前処理を行った後に、基板ケ
ージを結合開口を通して、処理室に移送し、ここで加工
部材の真空処理を行う。続いて、基板ケージを排気室に
戻して、ここから取り出し、新たな基板または加工部材
を付けたケージと交換する。このような装置の欠点とし
ては、排気室が大きいこと、および処理が継続している
全期間のあいだ、排気室を使用しない状態に止めるとい
う事実がある。すなわち、未処理の加工部材を付けたケ
ージを排気室に導入すると、処理ずみの加工部材を付け
たケージを排気室に受け入れることが不可能になってし
まうためである。
【0005】ドイツ公開特許第2529018号明細書
によれば、排気室と処理室との間に、付加的な移送室を
設け、この室内で加工部材を押し棒に乗せ、この押し棒
は、一方においては加工部材を排気室に送る部材に、他
方においては開口閉止要素を加工室に送る手段を同時に
形成する。しかし、この処置の欠点は、付加的な移送室
に費用のかかる移送系を設けなればならないことであ
る。
によれば、排気室と処理室との間に、付加的な移送室を
設け、この室内で加工部材を押し棒に乗せ、この押し棒
は、一方においては加工部材を排気室に送る部材に、他
方においては開口閉止要素を加工室に送る手段を同時に
形成する。しかし、この処置の欠点は、付加的な移送室
に費用のかかる移送系を設けなればならないことであ
る。
【0006】ドイツ実用新案第8420715号明細書
によれば最初に述べた種類の処理装置が知られている。
これは、弁体にゴム弾性気密系を設け、これが弁体のそ
れぞれの場合の終端位置において、まず摩擦し、次に静
的に開口の縁に沿って対応する対面に取り付いて、これ
に密接する。さらに弁体に接して、加工部材−移送系を
基板受皿の形として設け、これを弁体の旋回軸に平行な
平面に配置する。この装置の欠点は、気密系に関してゴ
ム弾性気密材を使用するので、気密系を調整するときに
摩擦され、これは真空技術において周知の摩耗破片の問
題をおこし、かなり頻繁に取り替える必要がある。
によれば最初に述べた種類の処理装置が知られている。
これは、弁体にゴム弾性気密系を設け、これが弁体のそ
れぞれの場合の終端位置において、まず摩擦し、次に静
的に開口の縁に沿って対応する対面に取り付いて、これ
に密接する。さらに弁体に接して、加工部材−移送系を
基板受皿の形として設け、これを弁体の旋回軸に平行な
平面に配置する。この装置の欠点は、気密系に関してゴ
ム弾性気密材を使用するので、気密系を調整するときに
摩擦され、これは真空技術において周知の摩耗破片の問
題をおこし、かなり頻繁に取り替える必要がある。
【0007】さらに、それぞれの場合の要求に適した多
様な気密作用を調整することができない。すなわち要求
に応じて、多様な範囲のギャップ気密系、または形状閉
止もしくは摩擦閉止の気密系によって室を分離すること
ができない。加工部材−移送系の配置および形成に関し
て、この既知の装置の欠点は、処理部署の配置に関し
て、変更する許容性が実質的にないことである。すなわ
ち加工部材−担持系、すなわち基板受皿を、弁体の旋回
軸から離して配置することができる程度が、室を結合す
る開口の直径または半径によって制限される。それ故、
2つの室のうちの1つの処理部署は、前面側のみを向
き、かつ弁体の旋回軸から離れて、開口直径に適した距
離にのみ設けることができる。
様な気密作用を調整することができない。すなわち要求
に応じて、多様な範囲のギャップ気密系、または形状閉
止もしくは摩擦閉止の気密系によって室を分離すること
ができない。加工部材−移送系の配置および形成に関し
て、この既知の装置の欠点は、処理部署の配置に関し
て、変更する許容性が実質的にないことである。すなわ
ち加工部材−担持系、すなわち基板受皿を、弁体の旋回
軸から離して配置することができる程度が、室を結合す
る開口の直径または半径によって制限される。それ故、
2つの室のうちの1つの処理部署は、前面側のみを向
き、かつ弁体の旋回軸から離れて、開口直径に適した距
離にのみ設けることができる。
【0008】特開昭58−153345号によれば、同
様に、最初に述べた種類の真空処理装置では、弁体を円
筒形に形成し、開口の縁が2つの向い合った円筒面切片
からなり、そのなかで弁体円筒が回転する。室の間の気
密系は、前述の円筒面切片と弁体円筒との間のギャップ
気密材によって形成する。加工部材は弁体円筒の前面に
付ける。
様に、最初に述べた種類の真空処理装置では、弁体を円
筒形に形成し、開口の縁が2つの向い合った円筒面切片
からなり、そのなかで弁体円筒が回転する。室の間の気
密系は、前述の円筒面切片と弁体円筒との間のギャップ
気密材によって形成する。加工部材は弁体円筒の前面に
付ける。
【0009】部分をなす2つの室を、形状閉止または摩
擦閉止によって遮断することは、これらの既知の装置で
は行うことができない。処理部署の配置に関しては、部
分をなす室の少なくとも1つの室において、使用すべき
位置の関係が極端に限定されており、このような処理部
署は、円筒の前面を通して拡がる範囲の内部にのみ配置
することができる。
擦閉止によって遮断することは、これらの既知の装置で
は行うことができない。処理部署の配置に関しては、部
分をなす室の少なくとも1つの室において、使用すべき
位置の関係が極端に限定されており、このような処理部
署は、円筒の前面を通して拡がる範囲の内部にのみ配置
することができる。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明は、最初に述べた
種類の真空処理装置から出発して、使用上の変化の許容
性を実質的に高めることを課題とする。この課題は、2
つの室の間の遮断に関しては、請求項1の特徴部分によ
る構成によって達成され、また加工部材−担持系に関し
ては、請求項12の特徴部分による構成によって達成さ
れる。
種類の真空処理装置から出発して、使用上の変化の許容
性を実質的に高めることを課題とする。この課題は、2
つの室の間の遮断に関しては、請求項1の特徴部分によ
る構成によって達成され、また加工部材−担持系に関し
ては、請求項12の特徴部分による構成によって達成さ
れる。
【0011】本発明の真空処理装置の優れた実施態様
は、請求項2〜11または13〜17に特定されてい
る。次に、本発明を原理的に、かつ図面を参照して優れ
た実施態様について、説明する。
は、請求項2〜11または13〜17に特定されてい
る。次に、本発明を原理的に、かつ図面を参照して優れ
た実施態様について、説明する。
【0012】
【実施例及び作用効果】図1は、真空処理装置の第1室
1および第2室3の略断面図であり、これらの室は図1
において、開口5を通して図の平面を横切って結合して
いる。加工部材を少なくとも1つの方向に、たとえば第
1室1から第2室3の方向に、開口5を通して移送する
ために設けた移送系の少なくとも部分として弁体7を設
ける。この弁体7は、旋回軸Sに関して鏡像対称的に構
成されており、かつ図示のように駆動部9によって、開
口5内で旋回できるように制御される。開口の輪郭の形
状に応じて、弁体7には、たとえば円筒7aまたは直角
板、球7bまたは円板などを使用する。
1および第2室3の略断面図であり、これらの室は図1
において、開口5を通して図の平面を横切って結合して
いる。加工部材を少なくとも1つの方向に、たとえば第
1室1から第2室3の方向に、開口5を通して移送する
ために設けた移送系の少なくとも部分として弁体7を設
ける。この弁体7は、旋回軸Sに関して鏡像対称的に構
成されており、かつ図示のように駆動部9によって、開
口5内で旋回できるように制御される。開口の輪郭の形
状に応じて、弁体7には、たとえば円筒7aまたは直角
板、球7bまたは円板などを使用する。
【0013】勿論少なくとも時によって、開口は対応す
る弁体7の旋回によって閉止される。すなわち板のとき
はすべて180°の旋回角で、また円筒もしくは球のと
きは実質的に不変の、または予じめ与えられた旋回角で
行なわれる。図1に略示するように、開口の縁5と弁体
7との間に、加圧媒体によって膨張することができる気
密系が作用する。これは弁体7または開口の縁5または
その両方に配置してある。図2から明らかなように、こ
のとき膨張できる気密系8は、ゴム弾性壁8aを有する
か、または(図示しない)ベローからなるか、あるいは
場合によってはゴム弾性壁欠円切片およびベロー壁欠円
切片の組み合わせからなることができる。
る弁体7の旋回によって閉止される。すなわち板のとき
はすべて180°の旋回角で、また円筒もしくは球のと
きは実質的に不変の、または予じめ与えられた旋回角で
行なわれる。図1に略示するように、開口の縁5と弁体
7との間に、加圧媒体によって膨張することができる気
密系が作用する。これは弁体7または開口の縁5または
その両方に配置してある。図2から明らかなように、こ
のとき膨張できる気密系8は、ゴム弾性壁8aを有する
か、または(図示しない)ベローからなるか、あるいは
場合によってはゴム弾性壁欠円切片およびベロー壁欠円
切片の組み合わせからなることができる。
【0014】図2および図1からも明らかなように、弁
体の側に配置された気密系8は、加圧媒体源10、好ま
しくは加圧ガス源、特に加圧空気源から、制御弁12お
よび弁体7を支承する旋回軸Sに対応する管路を通し
て、図2の弁体側の分配系18,20に、加圧媒体を注
入する。本発明の真空処理装置の1つの実施態様とし
て、図2において、加工部材−担持板16を示す、これ
は直接弁体7aに固着している。このような配置によっ
て、弁体7aと開口の縁5との間の気密の問題は、本発
明によって容易に解決することができる。
体の側に配置された気密系8は、加圧媒体源10、好ま
しくは加圧ガス源、特に加圧空気源から、制御弁12お
よび弁体7を支承する旋回軸Sに対応する管路を通し
て、図2の弁体側の分配系18,20に、加圧媒体を注
入する。本発明の真空処理装置の1つの実施態様とし
て、図2において、加工部材−担持板16を示す、これ
は直接弁体7aに固着している。このような配置によっ
て、弁体7aと開口の縁5との間の気密の問題は、本発
明によって容易に解決することができる。
【0015】弁体の側に設けた膨張可能な気密系は、加
圧媒体の注入によって、軸Sに関して外方に膨張して、
摩擦閉止か、場合によっては形状閉止によって開口の縁
5に密接する。逆に、開口の縁の側に設けた気密系は、
弁体7に向けて内方に膨張する。このとき、対応する加
圧の量によって、気密の程度を、多様なギャップの範囲
のギャップ気密の設定から前述の摩擦閉止または形状閉
止まで、調整することができる。
圧媒体の注入によって、軸Sに関して外方に膨張して、
摩擦閉止か、場合によっては形状閉止によって開口の縁
5に密接する。逆に、開口の縁の側に設けた気密系は、
弁体7に向けて内方に膨張する。このとき、対応する加
圧の量によって、気密の程度を、多様なギャップの範囲
のギャップ気密の設定から前述の摩擦閉止または形状閉
止まで、調整することができる。
【0016】さて図1から、直ちに明らかなように、本
提案の本質的な利点としては、もともと設けるべき弁体
を、第1室1から第2室3へ、またはその逆に移送する
機構として、開口5の開放または閉止に同時に使用す
る。このとき第1室1と第2室3との間の気密の程度ま
たは遮断の程度は、前述のように設定することができ
る。本発明によって設けた気密系においては、弁体が気
密にすべき位置に加圧されて静止して密接するとき、摩
擦の問題およびこれに伴なう損耗ならびに気密系の寿命
の問題は解消する。また設ける気密系の体積が小さいの
で、気密は極めて迅速に達成される。この気密系は、特
に固有の弾性に基づいて、使用する壁の材料から押し戻
される。加工部材11は、たとえば第1室1において、
弁体7に取り付けられ、弁体7が軸Sの周りに旋回する
ことによって第2室3に移行し、同様に第2室3から第
1室1へと逆方向に移送される。実質的に、二方向の移
送が開口のなかで「交差」し、これら2つの室は実際に
絶えず塞がっている。このことは、これら2つの室の1
つが排気室であるとき、特に重要である。
提案の本質的な利点としては、もともと設けるべき弁体
を、第1室1から第2室3へ、またはその逆に移送する
機構として、開口5の開放または閉止に同時に使用す
る。このとき第1室1と第2室3との間の気密の程度ま
たは遮断の程度は、前述のように設定することができ
る。本発明によって設けた気密系においては、弁体が気
密にすべき位置に加圧されて静止して密接するとき、摩
擦の問題およびこれに伴なう損耗ならびに気密系の寿命
の問題は解消する。また設ける気密系の体積が小さいの
で、気密は極めて迅速に達成される。この気密系は、特
に固有の弾性に基づいて、使用する壁の材料から押し戻
される。加工部材11は、たとえば第1室1において、
弁体7に取り付けられ、弁体7が軸Sの周りに旋回する
ことによって第2室3に移行し、同様に第2室3から第
1室1へと逆方向に移送される。実質的に、二方向の移
送が開口のなかで「交差」し、これら2つの室は実際に
絶えず塞がっている。このことは、これら2つの室の1
つが排気室であるとき、特に重要である。
【0017】次に、本発明を、板状の弁体7に関して説
明する。ここでは旋回軸Sが、実質的に板の平面を通っ
ている。これについて、図1に同様に示すように、加工
部材11の処理すべき面Fは、実質的に板の平面に、F
1 で示すように平行して配置するか、またはF2 で示す
ように垂直に配置する。図3において、図1と同様に示
すように、板状弁体7cを開口5の閉止位置に示してあ
る。第1室1または第2室3の少なくとも1つは、図2
によれば第1室1であるが、さらに有利には、直線状に
移送できる加工部材−移送装置13を設け、この助けに
より加工部材、たとえば加工部材11を付けた円筒形ケ
ージ15は、弁板7cに向けて移送され、またはこの弁
板から戻される。弁板7cは、ケージ15を受け取る部
材、たとえば永久磁石または電磁石を設けて、移送装置
13からケージ15を受け取るか、またはこれを移送装
置13に戻す。
明する。ここでは旋回軸Sが、実質的に板の平面を通っ
ている。これについて、図1に同様に示すように、加工
部材11の処理すべき面Fは、実質的に板の平面に、F
1 で示すように平行して配置するか、またはF2 で示す
ように垂直に配置する。図3において、図1と同様に示
すように、板状弁体7cを開口5の閉止位置に示してあ
る。第1室1または第2室3の少なくとも1つは、図2
によれば第1室1であるが、さらに有利には、直線状に
移送できる加工部材−移送装置13を設け、この助けに
より加工部材、たとえば加工部材11を付けた円筒形ケ
ージ15は、弁板7cに向けて移送され、またはこの弁
板から戻される。弁板7cは、ケージ15を受け取る部
材、たとえば永久磁石または電磁石を設けて、移送装置
13からケージ15を受け取るか、またはこれを移送装
置13に戻す。
【0018】図3の配置において、開口の縁の側に本発
明によって気密系8を設け、これに加圧媒体を媒体源1
0から制御弁12を介して導入する。弁板7cが旋回軸
Sの周りを180°旋回した後のケージの位置を破線1
5aで示す。自明のように、直線状に推動する移送装置
13は、両方の室に設けることができる。
明によって気密系8を設け、これに加圧媒体を媒体源1
0から制御弁12を介して導入する。弁板7cが旋回軸
Sの周りを180°旋回した後のケージの位置を破線1
5aで示す。自明のように、直線状に推動する移送装置
13は、両方の室に設けることができる。
【0019】図3について説明したような直線状に推動
する移送装置を設けた本発明の実施態様を、図4に示
す。勿論、ここでは弁板7cにたとえばベロー系17を
介して、駆動部を有する直線状に移送する装置を設けて
ある。たとえばケージ15内にある加工部材は、移送系
のベロー17が動き出すと、図示しない移送系によって
受け取られ、板7cに向って戻され、第2室3に示すよ
うに、弁板7cの旋回によって、第2室3に移送され
る。
する移送装置を設けた本発明の実施態様を、図4に示
す。勿論、ここでは弁板7cにたとえばベロー系17を
介して、駆動部を有する直線状に移送する装置を設けて
ある。たとえばケージ15内にある加工部材は、移送系
のベロー17が動き出すと、図示しない移送系によって
受け取られ、板7cに向って戻され、第2室3に示すよ
うに、弁板7cの旋回によって、第2室3に移送され
る。
【0020】ベロー17内の直線状に移送する系が動き
出すと、たとえばケージ15に付けてある加工部材は、
破線で示すように第2室3内へ板7cに関して所望の位
置に動く。図4より明かなように、ケージ15によって
形成される加工部材−担持系は、室1および3を結合し
て弁板7を受け入れる開口の直径とは関係なく、弁体7
の旋回軸Sから離れて動き出すことができる。加工部材
−担持系がもとに戻ると、弁体7は旋回することができ
る。
出すと、たとえばケージ15に付けてある加工部材は、
破線で示すように第2室3内へ板7cに関して所望の位
置に動く。図4より明かなように、ケージ15によって
形成される加工部材−担持系は、室1および3を結合し
て弁板7を受け入れる開口の直径とは関係なく、弁体7
の旋回軸Sから離れて動き出すことができる。加工部材
−担持系がもとに戻ると、弁体7は旋回することができ
る。
【0021】これによって、2つの室の1つ、たとえば
第2室3において、加工部材−担持系に付けた加工部材
のための処理部署を、如何にかつ何処に設置するかとい
う高い許容性を達成することができる。こうして、加工
部材は、2つの室の少なくとも1つにおいて、何時でも
処理のための位置から弁体7上の旋回位置に移行する。
このとき処理中に排気することもできる。
第2室3において、加工部材−担持系に付けた加工部材
のための処理部署を、如何にかつ何処に設置するかとい
う高い許容性を達成することができる。こうして、加工
部材は、2つの室の少なくとも1つにおいて、何時でも
処理のための位置から弁体7上の旋回位置に移行する。
このとき処理中に排気することもできる。
【0022】図3および4について、本発明の装置のさ
らに優れた実施態様を説明する。これによれば、図3の
装置と組み合わせて、丸い破線21で示すように、回転
駆動部を、直線状に推動する移送装置13に接して設
け、これによって加工部材11を付けたケージ15を回
転軸Aの周りに回転させることができる。これは軸Aの
周りに配置した加工部署に加工部材を順次導く加工室に
おいて特に有利である。
らに優れた実施態様を説明する。これによれば、図3の
装置と組み合わせて、丸い破線21で示すように、回転
駆動部を、直線状に推動する移送装置13に接して設
け、これによって加工部材11を付けたケージ15を回
転軸Aの周りに回転させることができる。これは軸Aの
周りに配置した加工部署に加工部材を順次導く加工室に
おいて特に有利である。
【0023】図4の実施態様において、ケージ15の
み、または弁板7cとともにケージ15を、軸Aの周り
に連続して、または動かしたり停めたりして回転させ
る。たとえば、弁板7cを軸Aの周りに回転させる駆動
部を電磁モータで実現することができる。これが開口5
の縁と、弁体7または弁板7cとの間で図示の位置に旋
回して作用する。また、たとえばケージ15に付けた加
工部材を、軸Aの周りに順次に回転させて、処理室、た
とえば第2室3内に配置した加工部署に順次移行させる
ことができる。各回転の後に気密が達成される。
み、または弁板7cとともにケージ15を、軸Aの周り
に連続して、または動かしたり停めたりして回転させ
る。たとえば、弁板7cを軸Aの周りに回転させる駆動
部を電磁モータで実現することができる。これが開口5
の縁と、弁体7または弁板7cとの間で図示の位置に旋
回して作用する。また、たとえばケージ15に付けた加
工部材を、軸Aの周りに順次に回転させて、処理室、た
とえば第2室3内に配置した加工部署に順次移行させる
ことができる。各回転の後に気密が達成される。
【0024】自明のように、図3および4の実施態様の
組み合わせも可能である、たとえば図3の直線状駆動部
を設けるとともに、回転駆動部を設けて、軸Aの周りに
弁板7cを回転させるか、または静止している弁板7c
では、この弁板に対して回転ケージ15を回転させる。
図5および6において、本発明の装置の現在優れた実施
態様を略図で示す。図1〜4の実施態様に対比して認識
するために、可能なところは同一の記号を使用した。こ
こでは、設定した気密系を図示していない。
組み合わせも可能である、たとえば図3の直線状駆動部
を設けるとともに、回転駆動部を設けて、軸Aの周りに
弁板7cを回転させるか、または静止している弁板7c
では、この弁板に対して回転ケージ15を回転させる。
図5および6において、本発明の装置の現在優れた実施
態様を略図で示す。図1〜4の実施態様に対比して認識
するために、可能なところは同一の記号を使用した。こ
こでは、設定した気密系を図示していない。
【0025】弁体7cと開口の縁5との間に設けた(図
示していない)気密系において、基板取り付け用のケー
ジ15は、導入・取り出し弁23を通して排気室として
形成してある第1室1に導入する、ケージ15は、第1
室1に向いた弁板7cの面にたとえば磁気的に付けてあ
る。続いて、気密を解除した後に、ケージ15および処
理すべき加工部材11を付けた弁板7cを処理室3内に
旋回させ、ここで外方の直線方向駆動部13によるか、
または弁板7cに付けたベロー17によって、加工部材
11を付けたケージ15を、弁板7cから離れた図に示
す処理部署に降す。ここで再び気密を整える。
示していない)気密系において、基板取り付け用のケー
ジ15は、導入・取り出し弁23を通して排気室として
形成してある第1室1に導入する、ケージ15は、第1
室1に向いた弁板7cの面にたとえば磁気的に付けてあ
る。続いて、気密を解除した後に、ケージ15および処
理すべき加工部材11を付けた弁板7cを処理室3内に
旋回させ、ここで外方の直線方向駆動部13によるか、
または弁板7cに付けたベロー17によって、加工部材
11を付けたケージ15を、弁板7cから離れた図に示
す処理部署に降す。ここで再び気密を整える。
【0026】第2室3の縁に、図示の例では、部分円に
沿って多くの、たとえば4つの処理部署25、たとえば
エッチング、加熱、または積層を行う部署を配置する。
移送装置13または17の回転によって、加工部材11
は自身で、または弁板7cとともに、時間の経過につれ
て順次処理部署25に導かれる。この処理経過の間に、
弁板7cのまだ加工部材を付けていない側の面は、第1
室1、ここでは排気室内にあって、新たに処理すべき加
工部材11をケージに装備する。処理を終った後に、弁
板7cの気密および旋回を解除し、処理された加工部材
を第1室1に戻し、同時に処理すべき加工部材を第1室
1から第2室3に、開口5を通して移行させる。
沿って多くの、たとえば4つの処理部署25、たとえば
エッチング、加熱、または積層を行う部署を配置する。
移送装置13または17の回転によって、加工部材11
は自身で、または弁板7cとともに、時間の経過につれ
て順次処理部署25に導かれる。この処理経過の間に、
弁板7cのまだ加工部材を付けていない側の面は、第1
室1、ここでは排気室内にあって、新たに処理すべき加
工部材11をケージに装備する。処理を終った後に、弁
板7cの気密および旋回を解除し、処理された加工部材
を第1室1に戻し、同時に処理すべき加工部材を第1室
1から第2室3に、開口5を通して移行させる。
【0027】特に排気室1の場合は、弁板7cの周縁
に、および/または開口5の縁に、(図示しない)膨張
可能な気密系を設け、これは開口5の縁に気密に制御し
て付ける。前述のように弁板7cを軸Aの周りに回転さ
せると、弁板7cの縁と開口5の縁との間で優れたギャ
ップ気密を達成することができる。弁板7cの静止位置
において、場合によっては、再び膨張して摩擦閉止の、
気密を達成する圧力段階によって真空技術的な気密を達
成することができる。
に、および/または開口5の縁に、(図示しない)膨張
可能な気密系を設け、これは開口5の縁に気密に制御し
て付ける。前述のように弁板7cを軸Aの周りに回転さ
せると、弁板7cの縁と開口5の縁との間で優れたギャ
ップ気密を達成することができる。弁板7cの静止位置
において、場合によっては、再び膨張して摩擦閉止の、
気密を達成する圧力段階によって真空技術的な気密を達
成することができる。
【図1】本発明の気密系を有する本発明の真空処理装置
の略断面図。
の略断面図。
【図2】本発明の真空処理装置において、弁体自身に本
発明の気密系を有し、かつこの気密系のための加圧媒体
導入系を有する弁体の略断面図。
発明の気密系を有し、かつこの気密系のための加圧媒体
導入系を有する弁体の略断面図。
【図3】図1の構成から離れて、本発明の真空処理装置
の他の構成を示す図。
の他の構成を示す図。
【図4】本発明の加工部材−担持系および本発明の気密
系を有する本発明の真空処理装置の他の構成図。
系を有する本発明の真空処理装置の他の構成図。
【図5】本発明の真空処理装置の現在における優れた実
施態様の略側面図。
施態様の略側面図。
【図6】図5に示す装置の略平面図。
1…第1室 3…第2室 5…開口 7…弁体 8…気密系 8a…ゴム弾性壁 9…回転駆動部 12…制御弁 13…移送装置 15…加工部材−担持系 16…加工部材−担持板 17…ベロー 18…加圧媒体分配系 23…導入・取り出し弁 25…処理部署
Claims (17)
- 【請求項1】 開口を通して結合された少なくとも2つ
の室(1,3)を有し、この開口内において、開口を横
切る軸(S)の周りに駆動されて旋回する弁体(7)、
および弁体(7)のための駆動部(9)を有し、弁体
(7)に少なくとも1つの加工部材−担持系を設け、こ
の担持系が、旋回軸(S)の周りに弁体(7)を旋回さ
せることによって、1つの室から他の室に移行すること
ができる真空処理装置であって、開口の縁(5)と弁体
(7)との間に、圧力媒体によって膨張することができ
る少なくとも1つの気密系(8)を有することを特徴と
する真空処理装置。 - 【請求項2】 気密系(8)が、弁体(7)および/ま
たは開口の縁(5)に配置されている、請求項1に記載
の装置。 - 【請求項3】 膨張可能な気密系(8)が、ゴム弾性に
よって膨張することができる壁部(8a)および/また
はベロー壁を含む、請求項1または2に記載の装置。 - 【請求項4】 弁体(7)が板状である、請求項1〜3
のいずれかに記載の装置。 - 【請求項5】 少なくとも1つの室に、直線状に推動す
る加工部材−移送装置(13,17)を設け、移送装置
(13)が室の側に駆動されて支承されてあって、加工
部材(11)を弁体(7)に引き渡し、および/または
弁体(7)から受け取るように設けられているか、ある
いは移送装置(17)が弁体(7)に支承されてあっ
て、室内の加工部材−処理装置と、弁体(7)上の加工
部材−旋回位置との間で、加工部材を往ったり来たりさ
せるように設けられている、請求項1〜4のいずれかに
記載の装置。 - 【請求項6】 加工部材−担持系(15)が、多数の加
工部材を受け入れ、かつ弁体(7)の旋回軸(S)を横
切る方向(A)において、直線状に推動するように、弁
体(7)に支承されている、請求項5に記載の装置。 - 【請求項7】 加工部材−担持系(15)が、円筒面を
拡げており、その円筒軸(A)の方向において、直線状
に推動するように、弁体(7)に支承されている、請求
項6に記載の装置。 - 【請求項8】 少なくとも1つの室(3)が、旋回軸
(S)を横切る軸(A)に対して、同軸の部分円に沿っ
て配置された少なくとも2つの処理部署(25)を有す
る、請求項7に記載の装置。 - 【請求項9】 少なくとも1つの室(3)に、加工部材
−回転移送装置(20,13,17)を設け、この回転
移送装置が、少なくとも時間によって開口(5)を横切
ってこの1つの室内に突出する回転軸(A)の周りに駆
動されて旋回し、かつこの回転移送装置が加工部材−担
持系(15)を含んでいる、請求項1〜8のいずれかに
記載の装置。 - 【請求項10】 弁体(7)に、弁体(7)の旋回軸
(S)を横切る方向(A)に駆動されて直線状に推動す
る加工部材−担持系(15)を設けてあり、この担持系
(15)が、弁体(7)の旋回軸(S)に平行な平面内
で、駆動されて回転することができる、請求項1〜9の
いずれかに記載の装置。 - 【請求項11】 1つの室(1)が排気室であって、閉
止可能な他の開口(23)を通して大気と連通する、請
求項1〜10のいずれかに記載の装置。 - 【請求項12】 少なくとも2つの室を有し、これらの
室が開口を介して相互に連通し、この開口を横切る旋回
軸(S)の周りに、駆動部(9)によって旋回される弁
体(7)があり、この弁体(7)が少なくとも1つの加
工部材−担持系(15)を有し、この担持系(15)が
弁体(7)の旋回によって1つの室から他の室に移動す
る真空処理装置であって、加工部材−担持系(15)
が、弁体(7)の旋回軸(S)を横切る方向(A)に駆
動されて直線状に移動できるように、弁体(7)に支承
されていることを特徴とする真空処理装置。 - 【請求項13】 加工部材−担持系(15)が、多数の
加工部材(11)を受け入れており、かつ好ましくは円
筒の軸(A)が前記方向に平行して走る円筒の面を拡げ
ている、請求項12に記載の装置。 - 【請求項14】 少なくとも1つの室が、弁体(7)の
旋回軸(S)に平行する平面内の部分円に沿って、少な
くとも2つ、好ましくは2つより多くの処理部署(2
5)を有する、請求項13に記載の装置。 - 【請求項15】 加工部材−担持系(15)が、少なく
とも1つの室内において、弁体(7)の旋回軸(S)を
横切る軸(A)の周りに駆動されて回転できるように支
承されている、請求項12〜14のいずれかに記載の装
置。 - 【請求項16】 開口の縁(5)と、旋回可能な弁体
(7)との間に、加圧媒体によって膨張することができ
る気密系(8)が作用する、請求項12〜15のいずれ
かに記載の装置。 - 【請求項17】 2つの室の1つが、排気室であって、
閉止可能な他の開口を介して大気と連通する、請求項1
2〜16のいずれかに記載の装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE4408947:3 | 1994-03-16 | ||
| DE4408947A DE4408947C2 (de) | 1994-03-16 | 1994-03-16 | Vakuumbehandlungsanlage |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07297128A true JPH07297128A (ja) | 1995-11-10 |
Family
ID=6512960
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7057169A Pending JPH07297128A (ja) | 1994-03-16 | 1995-03-16 | 真空処理装置および弁系 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5571331A (ja) |
| JP (1) | JPH07297128A (ja) |
| CH (1) | CH688043A5 (ja) |
| DE (1) | DE4408947C2 (ja) |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB9503304D0 (en) * | 1995-02-20 | 1995-04-12 | Univ Nanyang | Deposition apparatus |
| US6103069A (en) * | 1997-03-31 | 2000-08-15 | Applied Materials, Inc. | Chamber design with isolation valve to preserve vacuum during maintenance |
| US5870526A (en) * | 1997-07-17 | 1999-02-09 | Steag-Ast | Inflatable elastomeric element for rapid thermal processing (RTP) system |
| US6719848B2 (en) * | 2001-08-16 | 2004-04-13 | First Solar, Llc | Chemical vapor deposition system |
| US7045002B2 (en) * | 2002-11-15 | 2006-05-16 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Interactive ink set for inkjet printing |
| US20040201658A1 (en) * | 2003-01-16 | 2004-10-14 | Christian Jackson | Inkjet ink set and method of using same |
| US20050020730A1 (en) | 2003-05-19 | 2005-01-27 | Valentini Jose E. | Inkjet ink |
| US20050032930A1 (en) * | 2003-07-02 | 2005-02-10 | Christian Jackson | Inkjet ink |
| KR20040027294A (ko) * | 2003-07-02 | 2004-04-01 | 포스텍전자주식회사 | 슬라이딩 힌지장치 |
| DE202004005216U1 (de) * | 2004-03-15 | 2004-07-15 | Applied Films Gmbh & Co. Kg | Umsetzbares Wartungsventil |
| US7192474B2 (en) * | 2004-06-22 | 2007-03-20 | Pitney Bowes Inc. | IR absorbing photosensitive optically variable ink compositions and process |
| WO2011069041A1 (en) | 2009-12-04 | 2011-06-09 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Inkjet ink with self-dispersed pigments and hydroxyl terminated polyurethane ink additives |
| EP3957767B1 (en) * | 2020-08-18 | 2025-12-10 | EMPA Eidgenössische Materialprüfungs- und Forschungsanstalt | Vacuum system cluster tool |
| EP4389929A1 (en) * | 2022-12-22 | 2024-06-26 | Swiss Cluster AG | Apparatus for depositing material layers on a substrate |
Family Cites Families (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2529018A1 (de) * | 1975-06-28 | 1977-01-13 | Ibm Deutschland | Einrichtung zur automatischen einzelfoerderung von werkstuecken in eine unter unterdruck stehende bearbeitungsstation |
| US5187115A (en) * | 1977-12-05 | 1993-02-16 | Plasma Physics Corp. | Method of forming semiconducting materials and barriers using a dual enclosure apparatus |
| JPS58153345A (ja) * | 1982-03-05 | 1983-09-12 | Jeol Ltd | 試料移送装置 |
| DE8420715U1 (de) * | 1984-07-11 | 1987-08-20 | Bisek, Reimund, Dipl.-Ing., 5628 Heiligenhaus | Schleuse einer Zweikammerhochvakuumanlage |
| DE3827343A1 (de) * | 1988-08-12 | 1990-02-15 | Leybold Ag | Vorrichtung nach dem karussel-prinzip zum beschichten von substraten |
| DE4009603A1 (de) * | 1989-03-30 | 1990-10-04 | Leybold Ag | Vorrichtung zum ein- und ausschleusen eines werkstuecks in eine vakuumkammer |
| JP2772835B2 (ja) * | 1989-08-28 | 1998-07-09 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及び真空処理方法 |
| JP3271140B2 (ja) * | 1990-03-30 | 2002-04-02 | ソニー株式会社 | 連続処理装置および連続処理方法 |
| KR0162102B1 (ko) * | 1991-05-29 | 1999-02-01 | 이노우에 아키라 | 반도체 제조장치 |
| US5534072A (en) * | 1992-06-24 | 1996-07-09 | Anelva Corporation | Integrated module multi-chamber CVD processing system and its method for processing subtrates |
| JP3084954B2 (ja) * | 1992-09-10 | 2000-09-04 | 株式会社豊田自動織機製作所 | クロスロール交換装置における空ロール挿入方法 |
| DE4235677C2 (de) * | 1992-10-22 | 1996-10-31 | Balzers Hochvakuum | Vakuumkammer, Vakuumbehandlungsanlage mit einer solchen Kammer sowie Transportverfahren |
| JP3005373B2 (ja) * | 1992-10-23 | 2000-01-31 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置 |
| DE4302851A1 (de) * | 1993-02-02 | 1994-08-04 | Leybold Ag | Vorrichtung zum Anbringen und/oder Entfernen einer Maske an einem Substrat |
| KR100261532B1 (ko) * | 1993-03-14 | 2000-07-15 | 야마시타 히데나리 | 피처리체 반송장치를 가지는 멀티챔버 시스템 |
| CH687986A5 (de) * | 1993-05-03 | 1997-04-15 | Balzers Hochvakuum | Plasmabehandlungsanlage und Verfahren zu deren Betrieb. |
-
1994
- 1994-03-16 DE DE4408947A patent/DE4408947C2/de not_active Expired - Fee Related
- 1994-03-18 CH CH00821/94A patent/CH688043A5/de not_active IP Right Cessation
-
1995
- 1995-03-13 US US08/402,618 patent/US5571331A/en not_active Expired - Fee Related
- 1995-03-16 JP JP7057169A patent/JPH07297128A/ja active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE4408947C2 (de) | 1997-03-13 |
| US5571331A (en) | 1996-11-05 |
| DE4408947A1 (de) | 1995-09-21 |
| CH688043A5 (de) | 1997-04-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH07297128A (ja) | 真空処理装置および弁系 | |
| US5415729A (en) | Vacuum treatment apparatus | |
| US6431968B1 (en) | Carrier head with a compressible film | |
| US5492497A (en) | Sublimable particle blast cleaning apparatus | |
| US4544345A (en) | Device for the production of molded articles from a pourable substance | |
| KR970021362A (ko) | 가공물의 표면 처리용 진공 장치 | |
| US20050016843A1 (en) | Sputter chamber as well as vacuum transport chamber and vacuum handling apparatus with such chambers | |
| EP1371449A3 (en) | Chemical mechanical polishing head having floating retaining ring and carrier with multi-zone polishing pressure control | |
| US20200086454A1 (en) | Polishing head and polishing carrier apparatus having the same | |
| US5958134A (en) | Process equipment with simultaneous or sequential deposition and etching capabilities | |
| US6481955B2 (en) | Vacuum treatment equipment | |
| EP0158800B1 (en) | Vacuum-to-vacuum entry system apparatus | |
| JPH02294475A (ja) | 陰極スパツタリング装置 | |
| JPH0763612B2 (ja) | 真空室および真空室内における被処理物の運搬方法 | |
| JPH0578830A (ja) | カソードスパツタリング装置 | |
| US6743329B1 (en) | Sealing mechanism of multi-chamber load-locking device | |
| US6818108B2 (en) | Chamber for the transport of workpieces in a vacuum atmosphere, a chamber combination and a method for transporting a workpiece | |
| JPH06240438A (ja) | マスクを基板に取付けたり又は基板から取除くための装置 | |
| US3838865A (en) | Fixture for supporting a workpiece in a machine tool | |
| US5549435A (en) | Chamber and a chamber combination for a vacuum facility and a method for transporting through at least one workpiece | |
| US5902174A (en) | Self-drive blast apparatus | |
| US20030024579A1 (en) | Diverter valve | |
| CN113994021B (zh) | 真空处理装置 | |
| JP5059269B2 (ja) | スパッタチャンバならびに真空輸送チャンバおよびこれらのチャンバを備えた真空処理装置 | |
| US5070910A (en) | Diverter valve with improved sealing means |