JPH07297552A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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- JPH07297552A JPH07297552A JP8322794A JP8322794A JPH07297552A JP H07297552 A JPH07297552 A JP H07297552A JP 8322794 A JP8322794 A JP 8322794A JP 8322794 A JP8322794 A JP 8322794A JP H07297552 A JPH07297552 A JP H07297552A
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Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 微粉末ジシアンジアミドとマイクロカプセル
化イミダゾールを含有する熱硬化型エポキシ樹脂アンダ
ーコート剤または光・熱併用硬化型樹脂アンダーコート
材と、エポキシ樹脂を基材に含浸、乾燥処理した後の樹
脂のゲルタイムが１５０℃で３０秒以下のプリプレグを
重ね合わせて積層プレスする多層プリント配線板の製造
方法。 【効果】 内層回路表面に速硬化性を有する熱硬化型エ
ポキシ樹脂アンダーコート剤または光・熱併用硬化型樹
脂アンダーコート剤を塗布することにより、内層回路間
の間隙をあらかじめ樹脂で充填するので、速硬化性を有
するプリプレグをその上に重ね合わせて積層しても、短
時間で良好な成形性を得ることができる上、内層回路の
銅箔残存率に影響されないため、プリプレグの種類が少
なくても、板厚を精度よくコントロールすることができ
る。
化イミダゾールを含有する熱硬化型エポキシ樹脂アンダ
ーコート剤または光・熱併用硬化型樹脂アンダーコート
材と、エポキシ樹脂を基材に含浸、乾燥処理した後の樹
脂のゲルタイムが１５０℃で３０秒以下のプリプレグを
重ね合わせて積層プレスする多層プリント配線板の製造
方法。 【効果】 内層回路表面に速硬化性を有する熱硬化型エ
ポキシ樹脂アンダーコート剤または光・熱併用硬化型樹
脂アンダーコート剤を塗布することにより、内層回路間
の間隙をあらかじめ樹脂で充填するので、速硬化性を有
するプリプレグをその上に重ね合わせて積層しても、短
時間で良好な成形性を得ることができる上、内層回路の
銅箔残存率に影響されないため、プリプレグの種類が少
なくても、板厚を精度よくコントロールすることができ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、製造に要する工数や時
間を短縮した多層プリント配線板の製造方法に関するも
のである。
間を短縮した多層プリント配線板の製造方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】これまでの多層プリント配線板の製造方
法としては、内層に積層される回路加工を施されたコア
材の両面に、熱硬化型の樹脂を基材に塗布・含浸・乾燥
させたプリプレグを１枚以上直接重ね合わせ、さらにそ
の上面に金属箔を重ね合わせて、加温した熱盤により積
層プレスするものであり、積層プレスに長時間を要する
ものであった。
法としては、内層に積層される回路加工を施されたコア
材の両面に、熱硬化型の樹脂を基材に塗布・含浸・乾燥
させたプリプレグを１枚以上直接重ね合わせ、さらにそ
の上面に金属箔を重ね合わせて、加温した熱盤により積
層プレスするものであり、積層プレスに長時間を要する
ものであった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】かかる従来の場合、ま
ず内層材の表面に回路が形成されているので、回路間の
間隙に存在する気泡を十分に取り除くためには、樹脂の
溶融時間を長くし、真空プレスにて長時間減圧の状態に
する必要がある。また、成形品の板厚が内層材の銅箔残
存率に大きく依存するため、板厚精度をコントロールす
るためには、樹脂量、溶融時間などの異なる、非常に多
くの種類のプリプレグを用意する必要があり、製造面、
品質管理面、流通面において工数を増加させ、コストア
ップとなっている。本発明は、パターン加工された両面
銅張積層板の両面に、あらかじめ熱硬化型エポキシ樹脂
アンダーコート剤または光・熱併用硬化型樹脂アンダー
コート剤を塗布し、乾燥または半硬化させるため、回路
間の間隙に存在する気泡は皆無となり、従来のような真
空プレスによる長時間加圧を行わなくても、ボイドを発
生させず、良好な成形性を得ることができる。
ず内層材の表面に回路が形成されているので、回路間の
間隙に存在する気泡を十分に取り除くためには、樹脂の
溶融時間を長くし、真空プレスにて長時間減圧の状態に
する必要がある。また、成形品の板厚が内層材の銅箔残
存率に大きく依存するため、板厚精度をコントロールす
るためには、樹脂量、溶融時間などの異なる、非常に多
くの種類のプリプレグを用意する必要があり、製造面、
品質管理面、流通面において工数を増加させ、コストア
ップとなっている。本発明は、パターン加工された両面
銅張積層板の両面に、あらかじめ熱硬化型エポキシ樹脂
アンダーコート剤または光・熱併用硬化型樹脂アンダー
コート剤を塗布し、乾燥または半硬化させるため、回路
間の間隙に存在する気泡は皆無となり、従来のような真
空プレスによる長時間加圧を行わなくても、ボイドを発
生させず、良好な成形性を得ることができる。
【０００４】また、成形工程の面からプリプレグ中の樹
脂と熱硬化型エポキシ樹脂アンダーコート剤または光・
熱併用硬化型樹脂アンダーコート剤の硬化時間を短くす
ることが可能となるため、多層プリント配線板の製造時
間を大幅に削減することができる。
脂と熱硬化型エポキシ樹脂アンダーコート剤または光・
熱併用硬化型樹脂アンダーコート剤の硬化時間を短くす
ることが可能となるため、多層プリント配線板の製造時
間を大幅に削減することができる。
【０００５】更に、内層回路表面に予めアンダーコート
剤を塗布することから、銅箔残存率に影響されることな
く板厚精度をコントロールすることができるようにな
り、その結果、使用するプリプレグの種類を少なくでき
る。プリプレグの製造は大量少品種となり、製造コスト
が削減される。また品質管理，在庫管理に費やす工数も
大幅に削減される。
剤を塗布することから、銅箔残存率に影響されることな
く板厚精度をコントロールすることができるようにな
り、その結果、使用するプリプレグの種類を少なくでき
る。プリプレグの製造は大量少品種となり、製造コスト
が削減される。また品質管理，在庫管理に費やす工数も
大幅に削減される。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、パターン加工
された両面銅張積層板の両面に、微粉末ジシアンジアミ
ドとマイクロカプセル化イミダゾールを含有する熱硬化
型エポキシ樹脂アンダーコート剤または光・熱併用硬化
型樹脂アンダーコート剤を塗布し、熱または光により乾
燥または半硬化させ、その両面にエポキシ樹脂組成物を
基材に含浸、乾燥処理した後の樹脂組成物のゲルタイム
が１５０℃で３０秒以下のプリプレグを１枚以上重ね合
わせて積層する多層プリント配線板の製造方法に関する
ものである。
された両面銅張積層板の両面に、微粉末ジシアンジアミ
ドとマイクロカプセル化イミダゾールを含有する熱硬化
型エポキシ樹脂アンダーコート剤または光・熱併用硬化
型樹脂アンダーコート剤を塗布し、熱または光により乾
燥または半硬化させ、その両面にエポキシ樹脂組成物を
基材に含浸、乾燥処理した後の樹脂組成物のゲルタイム
が１５０℃で３０秒以下のプリプレグを１枚以上重ね合
わせて積層する多層プリント配線板の製造方法に関する
ものである。
【０００７】また、上記エポキシ樹脂系プリプレグにお
いては、その組成物が （ａ）エポキシ基を２個以上有するエポキシ樹脂 （ｂ）エポキシ樹脂硬化剤 （ｃ）下記化学式１で表されるホスホニウム塩 を必須成分とすることを特徴とする。
いては、その組成物が （ａ）エポキシ基を２個以上有するエポキシ樹脂 （ｂ）エポキシ樹脂硬化剤 （ｃ）下記化学式１で表されるホスホニウム塩 を必須成分とすることを特徴とする。
【０００８】
【化１】
【０００９】本発明において用いられるプリプレグ中の
エポキシ樹脂処方において、１５０℃でのゲルタイムが
３０秒以下という速硬化の目的を達成するためには、硬
化性を向上させるために、硬化促進剤の選定が技術の中
核となる。エポキシ樹脂の中温硬化促進剤としては、有
機酸ヒドラシドあるいはイミダゾール類、ジメチルベン
ジルアミン、１,８−ジアザビシクロ（５,４,０）ウン
デカン等の３級アミン等が挙げられるが、本発明の目的
を満足する硬化性を得るには至らなかった。
エポキシ樹脂処方において、１５０℃でのゲルタイムが
３０秒以下という速硬化の目的を達成するためには、硬
化性を向上させるために、硬化促進剤の選定が技術の中
核となる。エポキシ樹脂の中温硬化促進剤としては、有
機酸ヒドラシドあるいはイミダゾール類、ジメチルベン
ジルアミン、１,８−ジアザビシクロ（５,４,０）ウン
デカン等の３級アミン等が挙げられるが、本発明の目的
を満足する硬化性を得るには至らなかった。
【００１０】本発明は、前記の問題を解決するために、
鋭意研究を行った結果、前記化学式１で示されるホスホ
ニウム塩をエポキシ系プリプレグの硬化促進剤として使
用することが有効であることを見いだした。同構造を有
する硬化促進剤として、例えばテトラブチルホスホニウ
ムベンゾトリアゾラート（日本化学工業（株）ヒシコー
リン）が挙げられる。
鋭意研究を行った結果、前記化学式１で示されるホスホ
ニウム塩をエポキシ系プリプレグの硬化促進剤として使
用することが有効であることを見いだした。同構造を有
する硬化促進剤として、例えばテトラブチルホスホニウ
ムベンゾトリアゾラート（日本化学工業（株）ヒシコー
リン）が挙げられる。
【００１１】エポキシ樹脂としては、従来より電気絶縁
用途に使用されているエポキシ基を２個以上有する任意
のものが使用でき、例えばビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノー
ルＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ
樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、イ
ソシアヌレート型エポキシ樹脂、あるいは３官能、４官
能のグリシジルアミン型エポキシ樹脂等が挙げられる。
更には、それらの臭素化物なども使用することができ
る。これらのものは単独もしくは何種類かを併用するこ
ともできる。
用途に使用されているエポキシ基を２個以上有する任意
のものが使用でき、例えばビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノー
ルＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ
樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、イ
ソシアヌレート型エポキシ樹脂、あるいは３官能、４官
能のグリシジルアミン型エポキシ樹脂等が挙げられる。
更には、それらの臭素化物なども使用することができ
る。これらのものは単独もしくは何種類かを併用するこ
ともできる。
【００１２】硬化剤については、４,４'−ジアミノジフ
ェニルスルフォン、４,４'−ジアミノジフェニルメタン
等に代表される芳香族アミン類、ジシアンジアミド、あ
るいはフェノールノボラック、オルソクレゾールノボラ
ック等の多価フェノール類があり、単独もしくは併用系
で使用することができる。
ェニルスルフォン、４,４'−ジアミノジフェニルメタン
等に代表される芳香族アミン類、ジシアンジアミド、あ
るいはフェノールノボラック、オルソクレゾールノボラ
ック等の多価フェノール類があり、単独もしくは併用系
で使用することができる。
【００１３】次に、パターン加工された両面銅張積層板
の両面に、予め塗布し乾燥または半硬化される熱硬化型
エポキシ樹脂アンダーコート剤は、微粉末ジシアンジア
ミドとマイクロカプセル化イミダゾールを含有する熱硬
化性エポキシ樹脂が挙げられる。微粉末ジシアンジアミ
ドとマイクロカプセル化イミダゾールを含有させる理由
は、エポキシ樹脂の硬化時間が短く、保存性が良好なた
めである。またエポキシ樹脂はエポキシ当量５００〜５
０００の固形物を含有することが好ましく、溶剤の揮発
により乾燥し、Ｂステージ化させることができる。液状
のエポキシ樹脂と併用することも可能である。これらの
成分を配合した熱硬化型エポキシ樹脂アンダーコート剤
は塗布された後、熱により希釈溶剤を揮発させて乾燥
し、Ｂステージ化される。また、無溶剤系の場合は、熱
により半硬化される。その際、片面ずつの処理でも両面
同時でもよい。その上面に前記速硬化型のプリプレグを
重ね合わせ、加熱プレスにて一体硬化させる。
の両面に、予め塗布し乾燥または半硬化される熱硬化型
エポキシ樹脂アンダーコート剤は、微粉末ジシアンジア
ミドとマイクロカプセル化イミダゾールを含有する熱硬
化性エポキシ樹脂が挙げられる。微粉末ジシアンジアミ
ドとマイクロカプセル化イミダゾールを含有させる理由
は、エポキシ樹脂の硬化時間が短く、保存性が良好なた
めである。またエポキシ樹脂はエポキシ当量５００〜５
０００の固形物を含有することが好ましく、溶剤の揮発
により乾燥し、Ｂステージ化させることができる。液状
のエポキシ樹脂と併用することも可能である。これらの
成分を配合した熱硬化型エポキシ樹脂アンダーコート剤
は塗布された後、熱により希釈溶剤を揮発させて乾燥
し、Ｂステージ化される。また、無溶剤系の場合は、熱
により半硬化される。その際、片面ずつの処理でも両面
同時でもよい。その上面に前記速硬化型のプリプレグを
重ね合わせ、加熱プレスにて一体硬化させる。
【００１４】他の方法として、パターン加工された両面
銅張積層板の両面に、予め塗布し半硬化させるものとし
て、微粉末ジシアンジアミドとマイクロカプセル化イミ
ダゾールを含有したエポキシ樹脂とアクリレート樹脂を
配合した光・熱併用硬化型樹脂アンダーコート剤があ
る。使用するエポキシ樹脂は、平均分子量３００〜５０
０のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が好ましく使用さ
れるが、それ以外にも液状のビスフェノールＦ型エポキ
シ樹脂、液状のビスフェノールＳ型エポキシ樹脂などが
ある。アクリレート樹脂としては、液状のアクリレート
樹脂が好ましいものであり、ビスフェノールＡ型エポキ
シアクリレート、ビスフェノールＦ型エポキシアクリレ
ート、ノボラック型エポキシアクリレート、またはウレ
タンアクリレート類などがある。これらのアクリレート
樹脂はエポキシ樹脂１００重量部に対して、１〜１００
重量部で構成され、光硬化後の樹脂表面のタック性、硬
度などはアクリレート樹脂量で調整するが、１００重量
部より多くなると、機械的特性、耐熱性、耐薬品性等が
劣化し、好ましくない。
銅張積層板の両面に、予め塗布し半硬化させるものとし
て、微粉末ジシアンジアミドとマイクロカプセル化イミ
ダゾールを含有したエポキシ樹脂とアクリレート樹脂を
配合した光・熱併用硬化型樹脂アンダーコート剤があ
る。使用するエポキシ樹脂は、平均分子量３００〜５０
０のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が好ましく使用さ
れるが、それ以外にも液状のビスフェノールＦ型エポキ
シ樹脂、液状のビスフェノールＳ型エポキシ樹脂などが
ある。アクリレート樹脂としては、液状のアクリレート
樹脂が好ましいものであり、ビスフェノールＡ型エポキ
シアクリレート、ビスフェノールＦ型エポキシアクリレ
ート、ノボラック型エポキシアクリレート、またはウレ
タンアクリレート類などがある。これらのアクリレート
樹脂はエポキシ樹脂１００重量部に対して、１〜１００
重量部で構成され、光硬化後の樹脂表面のタック性、硬
度などはアクリレート樹脂量で調整するが、１００重量
部より多くなると、機械的特性、耐熱性、耐薬品性等が
劣化し、好ましくない。
【００１５】光開始剤はラジカル重合開始剤であり、ベ
ンゾインエーテル系、ベンゾフェノン系、ケタール系、
アセトフェノン系、チオキサンソン系などが使用でき
る。これらの成分を配合した光・熱併用硬化型樹脂アン
ダーコート剤は、塗布された後紫外線により光硬化成分
だけが硬化し半硬化される。その上面に前記速硬化型の
プリプレグを重ね合わせ、加熱プレスにて一体硬化させ
る。
ンゾインエーテル系、ベンゾフェノン系、ケタール系、
アセトフェノン系、チオキサンソン系などが使用でき
る。これらの成分を配合した光・熱併用硬化型樹脂アン
ダーコート剤は、塗布された後紫外線により光硬化成分
だけが硬化し半硬化される。その上面に前記速硬化型の
プリプレグを重ね合わせ、加熱プレスにて一体硬化させ
る。
【００１６】
【作用】本発明に使用する速硬化型プリプレグと熱硬化
型エポキシ樹脂アンダーコート剤または光・熱併用硬化
型樹脂アンダーコート剤を用いることにより、パターン
加工された両面銅張積層板の上面にアンダーコートする
ため、パターン間隙を予め樹脂で充填しておくことがで
き、そのため速硬化型のプリプレグを重ね合わせて積層
しても、気泡を残存させることなく成形することができ
る。また、板厚精度が内層回路の銅箔残存率に依存する
ことがないため、数少ない種類のプリプレグにて対応す
ることが可能になり、よってプリプレグの製造は大量少
品種となり、製造コストが削減され、品質管理，在庫管
理に費やす工数も大幅に削減されるようになる。
型エポキシ樹脂アンダーコート剤または光・熱併用硬化
型樹脂アンダーコート剤を用いることにより、パターン
加工された両面銅張積層板の上面にアンダーコートする
ため、パターン間隙を予め樹脂で充填しておくことがで
き、そのため速硬化型のプリプレグを重ね合わせて積層
しても、気泡を残存させることなく成形することができ
る。また、板厚精度が内層回路の銅箔残存率に依存する
ことがないため、数少ない種類のプリプレグにて対応す
ることが可能になり、よってプリプレグの製造は大量少
品種となり、製造コストが削減され、品質管理，在庫管
理に費やす工数も大幅に削減されるようになる。
【００１７】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づき詳細に説明す
る。 《実施例１》ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキ
シ当量９００）１００重量部をセルソルブアセテート１
００重量部に溶解し、その中に微粉末ジシアンジアミド
８重量部とマイクロカプセル化２−イミダゾール２重量
部、微粉末溶融シリカ１０重量部を添加した後、三本ロ
ールにて混練し、熱硬化型エポキシ樹脂アンダーコート
剤を得た。
る。 《実施例１》ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキ
シ当量９００）１００重量部をセルソルブアセテート１
００重量部に溶解し、その中に微粉末ジシアンジアミド
８重量部とマイクロカプセル化２−イミダゾール２重量
部、微粉末溶融シリカ１０重量部を添加した後、三本ロ
ールにて混練し、熱硬化型エポキシ樹脂アンダーコート
剤を得た。
【００１８】次に、基材厚０．１ｍｍ、銅箔厚３５μｍ
のガラスエポキシ両面銅張積層板をパターン加工し、内
層回路板を作製した。次いで、亜塩素酸ナトリウム３１
ｇ／ｌ、水酸化ナトリウム１５ｇ／ｌ、燐酸ナトリウム
１２ｇ／ｌからなるアルカリ水溶液で９５℃２分間処理
し、回路表面を粗化した。その片面に前記熱硬化型エポ
キシ樹脂アンダーコート剤をスクリーン印刷し、しかる
のち乾燥機内において７０℃１０分間乾燥させ、指触乾
燥を行った後、裏面にも同様にしてアンダーコート剤を
塗布し、乾燥した。
のガラスエポキシ両面銅張積層板をパターン加工し、内
層回路板を作製した。次いで、亜塩素酸ナトリウム３１
ｇ／ｌ、水酸化ナトリウム１５ｇ／ｌ、燐酸ナトリウム
１２ｇ／ｌからなるアルカリ水溶液で９５℃２分間処理
し、回路表面を粗化した。その片面に前記熱硬化型エポ
キシ樹脂アンダーコート剤をスクリーン印刷し、しかる
のち乾燥機内において７０℃１０分間乾燥させ、指触乾
燥を行った後、裏面にも同様にしてアンダーコート剤を
塗布し、乾燥した。
【００１９】別に、メチルエチルケトン５０重量部に微
粉末ジシアンジアミド６重量部と硬化促進剤として下記
化学式２に示すホスホニウム塩３重量部を溶解し、その
混合物とビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当
量１９０）１００重量部を混合した。この混合物を厚さ
１００μｍのガラスクロス基材に含浸させ、１３０℃に
て加熱乾燥しプリプレグを得た。このプリプレグの樹脂
のゲルタイムを測定したところ、１５０℃で２５秒であ
った。
粉末ジシアンジアミド６重量部と硬化促進剤として下記
化学式２に示すホスホニウム塩３重量部を溶解し、その
混合物とビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当
量１９０）１００重量部を混合した。この混合物を厚さ
１００μｍのガラスクロス基材に含浸させ、１３０℃に
て加熱乾燥しプリプレグを得た。このプリプレグの樹脂
のゲルタイムを測定したところ、１５０℃で２５秒であ
った。
【００２０】
【化２】
【００２１】このプリプレグを上記の乾燥された熱硬化
型樹脂アンダーコート剤の両面にそれぞれ１枚ずつ重ね
合わせ、その上面に厚さ１８μｍの銅箔を１枚ずつ重
ね、常圧プレスにて１８０℃、６０ｋｇ／ｃｍ2 で１０
分間加熱硬化して、多層プリント配線板を得た。
型樹脂アンダーコート剤の両面にそれぞれ１枚ずつ重ね
合わせ、その上面に厚さ１８μｍの銅箔を１枚ずつ重
ね、常圧プレスにて１８０℃、６０ｋｇ／ｃｍ2 で１０
分間加熱硬化して、多層プリント配線板を得た。
【００２２】《実施例２》ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂（エポキシ当量１９０）１００重量部とビスフェノ
ールＡ型エポキシアクリレート樹脂（昭和高分子製：リ
ポキシＳＰ−１５０７）３０重量部、光開始剤（チバガ
イギ−製：イルガキュア１８４）１．２重量部、微粉末
ジシアンジアミド８重量部、マイクロカプセル化２−イ
ミダゾール２重量部、微粉末溶融シリカ１０重量部を添
加した後、三本ロールにて混練し、光・熱併用硬化型樹
脂アンダーコート剤を得た。
樹脂（エポキシ当量１９０）１００重量部とビスフェノ
ールＡ型エポキシアクリレート樹脂（昭和高分子製：リ
ポキシＳＰ−１５０７）３０重量部、光開始剤（チバガ
イギ−製：イルガキュア１８４）１．２重量部、微粉末
ジシアンジアミド８重量部、マイクロカプセル化２−イ
ミダゾール２重量部、微粉末溶融シリカ１０重量部を添
加した後、三本ロールにて混練し、光・熱併用硬化型樹
脂アンダーコート剤を得た。
【００２３】次に、実施例１と同じ方法で内層回路板を
作製し、その片面に光・熱併用硬化型樹脂アンダーコー
ト剤をスクリーン印刷し、しかるのちＵＶコンベアで紫
外線を３Ｊ照射して、タックフリーにした後、同じよう
にして裏面にもアンダーコート剤を塗布し、タックフリ
ー化した。実施例１と同じ方法で得たプリプレグを、前
記のタックフリー化された光・熱併用硬化型樹脂アンダ
ーコート剤の両面にそれぞれ１枚ずつ重ね合わせ、その
上面に厚さ１８μｍの銅箔を１枚ずつ重ね合わせて、常
圧プレスにて１８０℃、６０ｋｇ／ｃｍ2 で１０分間加
熱硬化して、多層プリント配線板を得た。
作製し、その片面に光・熱併用硬化型樹脂アンダーコー
ト剤をスクリーン印刷し、しかるのちＵＶコンベアで紫
外線を３Ｊ照射して、タックフリーにした後、同じよう
にして裏面にもアンダーコート剤を塗布し、タックフリ
ー化した。実施例１と同じ方法で得たプリプレグを、前
記のタックフリー化された光・熱併用硬化型樹脂アンダ
ーコート剤の両面にそれぞれ１枚ずつ重ね合わせ、その
上面に厚さ１８μｍの銅箔を１枚ずつ重ね合わせて、常
圧プレスにて１８０℃、６０ｋｇ／ｃｍ2 で１０分間加
熱硬化して、多層プリント配線板を得た。
【００２４】《比較例》メチルエチルケトン５０重量部
に微粉末ジシアンジアミド６重量部を溶解させ、その溶
解物と２−エチル−４−メチルイミダゾール（油化シェ
ルエポキシ製：ＥＭＩ−２４−ＣＮ）０．１重量部、ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９０）
１００重量部を混合した。この混合物を厚さ１００μｍ
のガラスクロス基材に含浸させ、１３０℃にて加熱乾燥
しプリプレグを得た。このプリプレグの樹脂のゲルタイ
ムを測定したところ、１５０℃で１５分であった。この
プリプレグを実施例１と同じ方法で作製した内層回路板
の両面にそれぞれ１枚ずつ重ね合わせ、その上面に厚さ
１８μｍの銅箔を１枚ずつ重ね合わせ、常圧プレスにて
１８０℃、６０ｋｇ／ｃｍ2 で１０分間加熱硬化して、
多層プリント配線板を得た。
に微粉末ジシアンジアミド６重量部を溶解させ、その溶
解物と２−エチル−４−メチルイミダゾール（油化シェ
ルエポキシ製：ＥＭＩ−２４−ＣＮ）０．１重量部、ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９０）
１００重量部を混合した。この混合物を厚さ１００μｍ
のガラスクロス基材に含浸させ、１３０℃にて加熱乾燥
しプリプレグを得た。このプリプレグの樹脂のゲルタイ
ムを測定したところ、１５０℃で１５分であった。この
プリプレグを実施例１と同じ方法で作製した内層回路板
の両面にそれぞれ１枚ずつ重ね合わせ、その上面に厚さ
１８μｍの銅箔を１枚ずつ重ね合わせ、常圧プレスにて
１８０℃、６０ｋｇ／ｃｍ2 で１０分間加熱硬化して、
多層プリント配線板を得た。
【００２５】このようにして得られた各多層プリント配
線板は表１に示すような特性を有している。
線板は表１に示すような特性を有している。
【００２６】 表 １ ────────────────────────── 実施例１ 実施例２ 比較例 ────────────────────────── ボイド なし なし あり 吸湿半田耐熱性 ○ ○ × ──────────────────────────
【００２７】（測定方法） １．ボイド 表面銅箔をエッチングにより除去した後、表面を目視に
より観察した。 ２．吸湿半田耐熱性 吸湿条件：プレッシャークッカー処理 １２５℃、３０
分間 試験条件：ｎ＝５で、すべてが半田フロート２８０℃、
１２０秒で膨れが無かったものを○とした。
より観察した。 ２．吸湿半田耐熱性 吸湿条件：プレッシャークッカー処理 １２５℃、３０
分間 試験条件：ｎ＝５で、すべてが半田フロート２８０℃、
１２０秒で膨れが無かったものを○とした。
【００２８】
【発明の効果】以上述べたように、本発明で得られた多
層プリント配線板は、パターン加工された両面銅張積層
板の両面に、予め熱硬化型エポキシ樹脂アンダーコート
剤または光・熱併用硬化型樹脂アンダーコート剤を塗布
し、乾燥または半硬化させるため、回路間の間隙に存在
する気泡は皆無となり、従来のような真空プレスによる
長時間加圧を行わなくても、ボイドを発生させず、良好
な成形性を得ることができ、同時にプリプレグの硬化時
間も短くすることが可能となるため、多層プリント配線
板の製造時間を大幅に削減することができる。更に、内
層回路表面にアンダーコート剤を塗布することから、銅
箔残存率に影響されることなく板厚を精度よくコントロ
ールすることができるようになり、その結果、使用する
プリプレグの種類を少なくでき、製造コストを大幅に削
減することができる。
層プリント配線板は、パターン加工された両面銅張積層
板の両面に、予め熱硬化型エポキシ樹脂アンダーコート
剤または光・熱併用硬化型樹脂アンダーコート剤を塗布
し、乾燥または半硬化させるため、回路間の間隙に存在
する気泡は皆無となり、従来のような真空プレスによる
長時間加圧を行わなくても、ボイドを発生させず、良好
な成形性を得ることができ、同時にプリプレグの硬化時
間も短くすることが可能となるため、多層プリント配線
板の製造時間を大幅に削減することができる。更に、内
層回路表面にアンダーコート剤を塗布することから、銅
箔残存率に影響されることなく板厚を精度よくコントロ
ールすることができるようになり、その結果、使用する
プリプレグの種類を少なくでき、製造コストを大幅に削
減することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/38 Ａ 7511−4Ｅ // Ｃ０８Ｌ 63:00
Claims (3)
- 【請求項１】 パターン加工された両面銅張積層板の両
面に、熱硬化性樹脂を基材に含浸、乾燥させたプリプレ
グを重ね合わせて積層プレスする多層プリント配線板の
製造方法において、前記パターン加工された両面銅張積
層板の両面に、微粉末ジシアンジアミドとマイクロカプ
セル化イミダゾールを含有する熱硬化型エポキシ樹脂ア
ンダーコート剤を塗布し、乾燥または半硬化させ、さら
にその両面に、エポキシ樹脂組成物を基材に含浸、乾燥
処理した後の樹脂組成物のゲルタイムが１５０℃で３０
秒以下のプリプレグを重ね合わせて積層プレスする多層
プリント配線板の製造方法。 - 【請求項２】 パターン加工された両面銅張積層板の両
面に、熱硬化性樹脂を基材に含浸、乾燥させたプリプレ
グを重ね合わせて積層プレスする多層プリント配線板の
製造方法において、パターン加工された両面銅張積層板
の両面に、エポキシ樹脂、光硬化性樹脂、微粉末ジシア
ンジアミド、マイクロカプセル化イミダゾールを含有す
る光・熱併用硬化型樹脂アンダーコート剤を塗布し、光
により半硬化させ、さらにその両面に、エポキシ樹脂組
成物を基材に含浸、乾燥処理した後の樹脂組成物のゲル
タイムが１５０℃で３０秒以下のプリプレグを重ね合わ
せて積層プレスする多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項３】 請求項１又は２の多層プリント配線板の
製造方法に使用するエポキシ樹脂系プリプレグにおい
て、そのエポキシ樹脂組成物が （ａ）エポキシ基を２個以上有するエポキシ樹脂 （ｂ）エポキシ樹脂硬化剤 （ｃ）化学式１で表されるホスホニウム塩 【化１】 を必須成分とするエポキシ樹脂系プリプレグ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8322794A JPH07297552A (ja) | 1994-04-21 | 1994-04-21 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8322794A JPH07297552A (ja) | 1994-04-21 | 1994-04-21 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07297552A true JPH07297552A (ja) | 1995-11-10 |
Family
ID=13796443
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8322794A Pending JPH07297552A (ja) | 1994-04-21 | 1994-04-21 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07297552A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5837355A (en) * | 1996-11-07 | 1998-11-17 | Sumitomo Bakelite Company Limited | Multilayer printed circuit board and process for producing and using the same |
| WO2003069012A1 (en) * | 2002-02-14 | 2003-08-21 | National Institute Of Water & Atmospheric Research Limited | Method and apparatus for the manufacture of a tag |
| JP2011001499A (ja) * | 2009-06-19 | 2011-01-06 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 繊維強化複合材料用樹脂組成物、及びラジカル重合性プリプレグとその製造方法 |
-
1994
- 1994-04-21 JP JP8322794A patent/JPH07297552A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5837355A (en) * | 1996-11-07 | 1998-11-17 | Sumitomo Bakelite Company Limited | Multilayer printed circuit board and process for producing and using the same |
| WO2003069012A1 (en) * | 2002-02-14 | 2003-08-21 | National Institute Of Water & Atmospheric Research Limited | Method and apparatus for the manufacture of a tag |
| AU2003206473B2 (en) * | 2002-02-14 | 2008-08-28 | Ensid Investments Ltd | Method and apparatus for the manufacture of a tag |
| JP2011001499A (ja) * | 2009-06-19 | 2011-01-06 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 繊維強化複合材料用樹脂組成物、及びラジカル重合性プリプレグとその製造方法 |
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