JPH07297576A - 回路基板の実装装置 - Google Patents
回路基板の実装装置Info
- Publication number
- JPH07297576A JPH07297576A JP6088351A JP8835194A JPH07297576A JP H07297576 A JPH07297576 A JP H07297576A JP 6088351 A JP6088351 A JP 6088351A JP 8835194 A JP8835194 A JP 8835194A JP H07297576 A JPH07297576 A JP H07297576A
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- JP
- Japan
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- terminal
- circuit board
- resin case
- welding
- lead piece
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/328—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by welding
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- Laser Beam Processing (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】この発明は、樹脂ケース内に収められた回路基
板のリード片とターミナルとの、例えばレーザ溶接が信
頼性を持って行われるようにした回路基板の実装装置を
提供することを目的とする。 【構成】合成樹脂の成形加工によって構成された樹脂ケ
ース12の側壁121 から、樹脂ケース12と一体に成形され
るようにして、この樹脂ケース12に一端が埋め込まれる
ようにしてターミナル14が型持ち梁の状態で突設され
る。そして、このターミナル14の裏面部には、樹脂ケー
ス12の成形時に同時に成形される保持片16が設けられ、
ターミナル14の表面側からの圧力に耐えるようにする。
ターミナル14の表面側には、回路基板11の導出端子13に
接続したリード片15が重ねられ、このリード片15を挟ん
でレーザ溶接ノズルが圧接されて、ターミナル14とリー
ド片15とがレーザ溶接される。
板のリード片とターミナルとの、例えばレーザ溶接が信
頼性を持って行われるようにした回路基板の実装装置を
提供することを目的とする。 【構成】合成樹脂の成形加工によって構成された樹脂ケ
ース12の側壁121 から、樹脂ケース12と一体に成形され
るようにして、この樹脂ケース12に一端が埋め込まれる
ようにしてターミナル14が型持ち梁の状態で突設され
る。そして、このターミナル14の裏面部には、樹脂ケー
ス12の成形時に同時に成形される保持片16が設けられ、
ターミナル14の表面側からの圧力に耐えるようにする。
ターミナル14の表面側には、回路基板11の導出端子13に
接続したリード片15が重ねられ、このリード片15を挟ん
でレーザ溶接ノズルが圧接されて、ターミナル14とリー
ド片15とがレーザ溶接される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、例えば回路素子が搭
載されたハイブリッドＩＣのような集積回路装置を樹脂
ケース内に収納設定する回路基板の実装装置に関する。
載されたハイブリッドＩＣのような集積回路装置を樹脂
ケース内に収納設定する回路基板の実装装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】ハイブリッドＩＣを構成する回路基板
は、例えば合成樹脂によって構成されたケース内に収納
される。この樹脂ケースには信号の入出力端子が設けら
れ、これら入出力端子部と収納された回路基板の回路端
子部とは、ターミナル機構を介して電気的に接続され
る。具体的には、樹脂ケースの回路基板を収納する内部
に向けて、この樹脂ケースの成形加工時に一体的に埋設
固定されるようにして金属片からなるターミナルを突設
し、このターミナルと回路基板の端子部に接続した金属
箔からなるリード片と接続している。
は、例えば合成樹脂によって構成されたケース内に収納
される。この樹脂ケースには信号の入出力端子が設けら
れ、これら入出力端子部と収納された回路基板の回路端
子部とは、ターミナル機構を介して電気的に接続され
る。具体的には、樹脂ケースの回路基板を収納する内部
に向けて、この樹脂ケースの成形加工時に一体的に埋設
固定されるようにして金属片からなるターミナルを突設
し、このターミナルと回路基板の端子部に接続した金属
箔からなるリード片と接続している。
【０００３】このターミナルとリード片との電気的に且
つ機械的に接続する手段としては、一般的にははんだ接
合が知られているが、このはんだ接合に代わる新接合技
術としてレーザ溶接が存在する。
つ機械的に接続する手段としては、一般的にははんだ接
合が知られているが、このはんだ接合に代わる新接合技
術としてレーザ溶接が存在する。
【０００４】レーザ溶接は、熱伝導性の高い溶接ノズル
が用いられるもので、図３の（Ａ）で示すように樹脂ケ
ース31の側壁部からその内部に突設して金属製ターミナ
ル32を設け、このターミナル32の接合面に図示しない回
路基板に接続された金属箔からなるリード片33を接合
し、溶接ノズル34でターミナル32との間でリード片33が
圧着保持されるように保持して、溶接ノズル34からのレ
ーザ光によって溶接が行われる。
が用いられるもので、図３の（Ａ）で示すように樹脂ケ
ース31の側壁部からその内部に突設して金属製ターミナ
ル32を設け、このターミナル32の接合面に図示しない回
路基板に接続された金属箔からなるリード片33を接合
し、溶接ノズル34でターミナル32との間でリード片33が
圧着保持されるように保持して、溶接ノズル34からのレ
ーザ光によって溶接が行われる。
【０００５】すなわち、溶接ノズル34によってリード片
33およびターミナル32を圧着接合保持することにより、
安定した熱伝導性が確保される。この場合、この様な安
定した熱伝導性が確保されるようにすると共に、溶接部
分の酸化防止のためにパージされている不活性ガスが一
定の状態に保たれる。
33およびターミナル32を圧着接合保持することにより、
安定した熱伝導性が確保される。この場合、この様な安
定した熱伝導性が確保されるようにすると共に、溶接部
分の酸化防止のためにパージされている不活性ガスが一
定の状態に保たれる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】この様なレーザ溶接を
実施するに際して、溶接ノズル34は樹脂ケース31に突設
されるターミナル32の高さ位置の誤差分を吸収するた
め、特定される圧力が作用されているもので、樹脂ケー
ス31の側壁から突設されたターミナル32に対してその圧
力が直接的に作用する。したがって、ターミナル32が樹
脂ケース31の側壁に片持ちの状態で取り付けられている
と、溶接ノズル34で作用させられる圧力によってターミ
ナル32が矢印で示すように撓んで、ターミナル32とリー
ド片33の接合体に対して溶接ノズル34が安定して密着さ
れない。
実施するに際して、溶接ノズル34は樹脂ケース31に突設
されるターミナル32の高さ位置の誤差分を吸収するた
め、特定される圧力が作用されているもので、樹脂ケー
ス31の側壁から突設されたターミナル32に対してその圧
力が直接的に作用する。したがって、ターミナル32が樹
脂ケース31の側壁に片持ちの状態で取り付けられている
と、溶接ノズル34で作用させられる圧力によってターミ
ナル32が矢印で示すように撓んで、ターミナル32とリー
ド片33の接合体に対して溶接ノズル34が安定して密着さ
れない。
【０００７】例えば、ターミナル32が溶接ノズル34から
の圧力によって撓んだ場合、同図の（Ｂ）で示すように
溶接ノズル34の先端部が、ターミナル32上のリード箔33
の面に傾斜して接触するようになり、溶接ノズル34の先
端の角部分のみが局部的にリード片33に接触される。す
なわち、熱伝導のバランス状態が崩れて、局部的にリー
ド片33とターミナル32との接合体にスパッタ孔が形成さ
れるようになり、必要な溶接強度を確保することが困難
となる。
の圧力によって撓んだ場合、同図の（Ｂ）で示すように
溶接ノズル34の先端部が、ターミナル32上のリード箔33
の面に傾斜して接触するようになり、溶接ノズル34の先
端の角部分のみが局部的にリード片33に接触される。す
なわち、熱伝導のバランス状態が崩れて、局部的にリー
ド片33とターミナル32との接合体にスパッタ孔が形成さ
れるようになり、必要な溶接強度を確保することが困難
となる。
【０００８】この発明は上記のような点に鑑みなされた
もので、樹脂ケース内に回路基板を収納した状態で、こ
の回路基板に接続されるリード片と樹脂ケースのターミ
ナルとの特にレーザ溶接による接合に際して、ターミナ
ルとリード片との密着状態と共に、溶接ノズルが安定し
て密着されて溶接作業が実行されるようにして、信頼性
の高い端子導出が行われるようにする回路基板の実装装
置を提供しようとするものである。
もので、樹脂ケース内に回路基板を収納した状態で、こ
の回路基板に接続されるリード片と樹脂ケースのターミ
ナルとの特にレーザ溶接による接合に際して、ターミナ
ルとリード片との密着状態と共に、溶接ノズルが安定し
て密着されて溶接作業が実行されるようにして、信頼性
の高い端子導出が行われるようにする回路基板の実装装
置を提供しようとするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この発明に係る回路基板
の実装装置は、回路素子が搭載された回路基板が収納設
定される樹脂ケースの側壁部に、前記回路基板の収納部
に向けて導電材料の細片でなるターミナル部材が突設さ
れ、さらに前記回路基板の回路端子部に接続して設けら
れた、金属箔からなるリード片の先端を前記ターミナル
部材に溶接接続するもので、ターミナル部材のリード片
の溶接時に作用する圧力の作用面と反対側の面を支える
ようにして樹脂ケースと一体的に成形して構成された保
持部材を設けて、ターミナル部材とリード片との溶接時
に溶接ノズルにより作用する圧力が前記保持部材で受け
られるように構成する。
の実装装置は、回路素子が搭載された回路基板が収納設
定される樹脂ケースの側壁部に、前記回路基板の収納部
に向けて導電材料の細片でなるターミナル部材が突設さ
れ、さらに前記回路基板の回路端子部に接続して設けら
れた、金属箔からなるリード片の先端を前記ターミナル
部材に溶接接続するもので、ターミナル部材のリード片
の溶接時に作用する圧力の作用面と反対側の面を支える
ようにして樹脂ケースと一体的に成形して構成された保
持部材を設けて、ターミナル部材とリード片との溶接時
に溶接ノズルにより作用する圧力が前記保持部材で受け
られるように構成する。
【００１０】
【作用】この様に構成される回路基板の実装装置にあっ
ては、ターミナル部材の接合面にリード片を乗せた状態
で、このリード片がターミナル部材と挟まれるようにし
て溶接ノズルが圧接され、ターミナル部材とリード片の
圧着状態が保たれた状態で、例えばレーザ溶接される。
このレーザ溶接に際して、溶接ノズルによってターミナ
ル部材を撓ませるような圧力が作用されるものである
が、この作用する圧力を受けるようにしてターミナル部
材が保持部材で保持され、溶接ノズルの圧力による撓み
の発生が阻止される。すなわち、レーザ溶接時において
ターミナル部材とリード片、さらに溶接ノズルの密着安
定性が確実に保たれようになって、ターミナル部材とリ
ード片との接合強度が確実に得られて、この回路装置の
信頼性が確実に確保される。
ては、ターミナル部材の接合面にリード片を乗せた状態
で、このリード片がターミナル部材と挟まれるようにし
て溶接ノズルが圧接され、ターミナル部材とリード片の
圧着状態が保たれた状態で、例えばレーザ溶接される。
このレーザ溶接に際して、溶接ノズルによってターミナ
ル部材を撓ませるような圧力が作用されるものである
が、この作用する圧力を受けるようにしてターミナル部
材が保持部材で保持され、溶接ノズルの圧力による撓み
の発生が阻止される。すなわち、レーザ溶接時において
ターミナル部材とリード片、さらに溶接ノズルの密着安
定性が確実に保たれようになって、ターミナル部材とリ
ード片との接合強度が確実に得られて、この回路装置の
信頼性が確実に確保される。
【００１１】
【実施例】以下、図面を参照してこの発明の一実施例を
説明する。図１はハイブリッドＩＣ等を構成する回路基
板11を、合成樹脂の成形加工によって構成した樹脂ケー
ス12の収納部に収納した状態を示すもので、樹脂ケース
12は周囲を取り囲むようにした側壁121 を備え、この側
壁121 で囲まれた内部に回路基板11の収納部が構成され
る。そして、この樹脂ケース12の収納部に対して回路基
板11が挿入され、図では示されない支持機構によって支
えられ、適宜固定機構によって固定保持されている。
説明する。図１はハイブリッドＩＣ等を構成する回路基
板11を、合成樹脂の成形加工によって構成した樹脂ケー
ス12の収納部に収納した状態を示すもので、樹脂ケース
12は周囲を取り囲むようにした側壁121 を備え、この側
壁121 で囲まれた内部に回路基板11の収納部が構成され
る。そして、この樹脂ケース12の収納部に対して回路基
板11が挿入され、図では示されない支持機構によって支
えられ、適宜固定機構によって固定保持されている。
【００１２】ここで、回路基板11には詳細は省略してい
るが多数の回路素子と共にこれらを接続する回路配線が
施されているもので、これらの回路配線に対応して設定
される端子部それぞれに導出端子131 、132 、…が設け
られている。また、樹脂ケース12の側壁121 には、収納
部に向けて突設されるようにして、金属細片によって構
成したターミナル141 、142 、…が設けられ、これらタ
ーミナル141 、142 、…それぞれと導出端子131 、132
、…それぞれとの間は、金属箔によって構成されたリ
ード片151 、152 、…によって接続される。
るが多数の回路素子と共にこれらを接続する回路配線が
施されているもので、これらの回路配線に対応して設定
される端子部それぞれに導出端子131 、132 、…が設け
られている。また、樹脂ケース12の側壁121 には、収納
部に向けて突設されるようにして、金属細片によって構
成したターミナル141 、142 、…が設けられ、これらタ
ーミナル141 、142 、…それぞれと導出端子131 、132
、…それぞれとの間は、金属箔によって構成されたリ
ード片151 、152 、…によって接続される。
【００１３】ここで、図２で示すようにターミナル14
（141 、142 、…) は、金属細片の一端を樹脂ケース12
の成形加工時に埋込固定した型持ち梁の状態で構成さ
れ、このターミナル14の裏面、すなわち導出端子13（13
1 、132 、…）に接続されたリード片15（151 、152 、
…）の接合面と反対側の面に接するようにして保持片16
が設けられ、この保持片16によってターミナル14のリー
ド片15の接合面の方向から作用する圧力に対抗できるよ
うにしている。この場合、この保持片16は樹脂ケース12
の成形加工時に同時に同じ材料によって成形加工され
る。
（141 、142 、…) は、金属細片の一端を樹脂ケース12
の成形加工時に埋込固定した型持ち梁の状態で構成さ
れ、このターミナル14の裏面、すなわち導出端子13（13
1 、132 、…）に接続されたリード片15（151 、152 、
…）の接合面と反対側の面に接するようにして保持片16
が設けられ、この保持片16によってターミナル14のリー
ド片15の接合面の方向から作用する圧力に対抗できるよ
うにしている。この場合、この保持片16は樹脂ケース12
の成形加工時に同時に同じ材料によって成形加工され
る。
【００１４】樹脂ケース12には、入出力端子171 、172
、…が一体的に設けられ、これらの入出力端子171 、1
72 、…はターミナル141 、142 、…と適宜接続されて
いるもので、これらの入出力端子171 、172 、…を介し
て、外部回路装置と回路基板11で構成された回路とが電
気的に接続される。
、…が一体的に設けられ、これらの入出力端子171 、1
72 、…はターミナル141 、142 、…と適宜接続されて
いるもので、これらの入出力端子171 、172 、…を介し
て、外部回路装置と回路基板11で構成された回路とが電
気的に接続される。
【００１５】この様に構成される回路装置において、樹
脂ケース12の収納部に回路基板11を収納した状態で、こ
の回路基板11の導出端子131 、132 、…それぞれに接続
されたリード片151 、152 、…のそれぞれ先端が、対応
するターミナル141 、142 、…に重ねられる。そして、
図３で説明したと同様にレーザ溶接を行う溶接ノズルの
先端を、リード片151 、152 、…それぞれをターミナル
141 、142 、…それぞれに対接する。
脂ケース12の収納部に回路基板11を収納した状態で、こ
の回路基板11の導出端子131 、132 、…それぞれに接続
されたリード片151 、152 、…のそれぞれ先端が、対応
するターミナル141 、142 、…に重ねられる。そして、
図３で説明したと同様にレーザ溶接を行う溶接ノズルの
先端を、リード片151 、152 、…それぞれをターミナル
141 、142 、…それぞれに対接する。
【００１６】この場合、溶接ノズルからリード片15を介
してターミナル14に圧力が作用するものであるが、この
圧力はターミナル14を支える保持片16に作用し、この保
持片16によってターミナル14の撓みの発生が阻止され
る。すなわち、レーザ溶接に際して溶接ノズルからの圧
力が作用されても、ターミナル14に撓みが生ずることが
なく、このターミナル14とリード片15との密着状態と共
に、この接合体と溶接ノズルの先端との密着状態が安定
して保たれ、レーザ光による溶接が安定して実行され、
その溶接強度の信頼性が確保される。
してターミナル14に圧力が作用するものであるが、この
圧力はターミナル14を支える保持片16に作用し、この保
持片16によってターミナル14の撓みの発生が阻止され
る。すなわち、レーザ溶接に際して溶接ノズルからの圧
力が作用されても、ターミナル14に撓みが生ずることが
なく、このターミナル14とリード片15との密着状態と共
に、この接合体と溶接ノズルの先端との密着状態が安定
して保たれ、レーザ光による溶接が安定して実行され、
その溶接強度の信頼性が確保される。
【００１７】
【発明の効果】以上のようにこの発明に係る回路基板の
実装装置によれば、樹脂ケースの内面に向けて突設され
た金属製ターミナルの強度が確保され、特にこのターミ
ナルにリード片を重ねてレーザ溶接等を行うに際して、
溶接ノズルから作用する圧力に対して耐えて撓みの発生
が阻止されるものであるため、この溶接時においてター
ミナルとリード片、さらに溶接ノズルの先端との密着性
が確実に保たれる。したがって、ターミナルとリード片
との溶接強度が確保されて、この回路装置の信頼性が向
上される。
実装装置によれば、樹脂ケースの内面に向けて突設され
た金属製ターミナルの強度が確保され、特にこのターミ
ナルにリード片を重ねてレーザ溶接等を行うに際して、
溶接ノズルから作用する圧力に対して耐えて撓みの発生
が阻止されるものであるため、この溶接時においてター
ミナルとリード片、さらに溶接ノズルの先端との密着性
が確実に保たれる。したがって、ターミナルとリード片
との溶接強度が確保されて、この回路装置の信頼性が向
上される。
【図１】この発明の一実施例を説明するための樹脂ケー
スに回路基板が装着された状態を示す平面構成図。
スに回路基板が装着された状態を示す平面構成図。
【図２】（Ａ）は図１のａ−ａ線に対応する部分の拡大
断面図、（Ｂ）は同じくｂ−ｂ線部分から見た図。
断面図、（Ｂ）は同じくｂ−ｂ線部分から見た図。
【図３】（Ａ）は従来のこの種のターミナル部分を説明
する断面図、（Ｂ）は同じく溶接ノズルの圧着された状
態を説明する図。
する断面図、（Ｂ）は同じく溶接ノズルの圧着された状
態を説明する図。
11…回路基板、12…樹脂ケース、121 …側壁、13、131
、132 、…導出端子、14、141 、142 、…ターミナ
ル、15、151 、152 、…リード片、16…保持片、171 、
172 、…入出力端子。
、132 、…導出端子、14、141 、142 、…ターミナ
ル、15、151 、152 、…リード片、16…保持片、171 、
172 、…入出力端子。
Claims (2)
- 【請求項１】 回路素子が搭載された回路基板が収納設
定される合成樹脂の成形によって構成された樹脂ケース
と、 この樹脂ケースの側壁部から前記回路基板の収納部に向
けて突設され、前記樹脂ケースの成形時に一体的に埋設
固定された導電材料の細片でなるターミナル部材と、 前記回路基板に前記回路素子を含む回路端子部に接続し
て設けられ、先端を前記ターミナル部材に溶接接続され
る金属箔からなるリード片と、 前記ターミナル部材の前記リード片の溶接時に作用する
圧力の作用面と反対側の面を支えるように設けられ、前
記樹脂ケースと一体的にその成形時に成形された保持部
材とを具備し、 前記ターミナル部材と前記リード片との溶接時に溶接ノ
ズルにより作用する圧力が前記保持部材で受けられるよ
うにしたことを特徴とする回路基板の実装装置。 - 【請求項２】 前記ターミナル部材と前記リード片との
溶接は、レーザ溶接によって行われるようにした請求項
１記載の回路基板の実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6088351A JPH07297576A (ja) | 1994-04-26 | 1994-04-26 | 回路基板の実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6088351A JPH07297576A (ja) | 1994-04-26 | 1994-04-26 | 回路基板の実装装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07297576A true JPH07297576A (ja) | 1995-11-10 |
Family
ID=13940408
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6088351A Pending JPH07297576A (ja) | 1994-04-26 | 1994-04-26 | 回路基板の実装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07297576A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7445081B2 (en) | 2006-04-21 | 2008-11-04 | Mitsubishi Electric Corporation | Electric power steering apparatus |
| US7667971B2 (en) | 2007-11-13 | 2010-02-23 | Mitsubishi Electric Corporation | Electronic control device and method of manufacturing electronic control device |
| JP2012154365A (ja) * | 2011-01-24 | 2012-08-16 | Denso Corp | 自動変速機用制御モジュール、および自動変速機用制御モジュールの製造方法 |
| US8363420B2 (en) | 2006-12-27 | 2013-01-29 | Mitsubishi Electric Corporation | Electronic control apparatus |
-
1994
- 1994-04-26 JP JP6088351A patent/JPH07297576A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7445081B2 (en) | 2006-04-21 | 2008-11-04 | Mitsubishi Electric Corporation | Electric power steering apparatus |
| DE102006043194B4 (de) | 2006-04-21 | 2020-06-10 | Mitsubishi Electric Corp. | Elektrische Servolenkungsvorrichtung |
| US8363420B2 (en) | 2006-12-27 | 2013-01-29 | Mitsubishi Electric Corporation | Electronic control apparatus |
| US7667971B2 (en) | 2007-11-13 | 2010-02-23 | Mitsubishi Electric Corporation | Electronic control device and method of manufacturing electronic control device |
| JP2012154365A (ja) * | 2011-01-24 | 2012-08-16 | Denso Corp | 自動変速機用制御モジュール、および自動変速機用制御モジュールの製造方法 |
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