JPH0729784U - 接触確認型ソケット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 簡単な構造で安定した動作により、供試体の
試験において、それ自体の不良又は接触不良の何れであ
るかの判断を可能にする。 【構成】 ＩＣソケットは、リード１及び２を備えたＩ
Ｃ２０を所定位置に設置して試験を行うためのソケット
で、それぞれの間が離間したコンタクトピン３、４、
５、６を備えている。それぞれのコンタクトピン３、
４、５、６は、ソケットハウジング１００において、Ｉ
Ｃ２０が所定の正しい位置に設置されたときに、コンタ
クトピン３及び４がリード１に接触すると共に、コンタ
クトピン５及び６がリード２に接触する位置に配設され
ている。 【効果】 供試体の試験において、供試体自体の不良か
供試体とソケット間の接触不良か又はソケット自体の不
良かの判断が可能になる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、第一接続部と第二接続部とを備えた供試体を所定位置に設置して試 験を行うためのソケットに関し、ＩＣ等の半導体製品やその他の電気・電子部品 の試験に利用される。

【０００２】

【従来の技術】

ＩＣ等の電子部品の試験においては、供試体をソケットに装着し、ソケットの 接続部をＰＣボード等のＩＣ試験回路に接続することにより、諸検査やバーンイ ンテスト等が行われる。図６はこのような用途に用いられる従来の一般的なＩＣ ソケットの構造を示す。このソケットでは、ＩＣ２０がソケット本体１００に装 着されると、ＩＣ２０のリード１、２がコンタクトピン３０、３１の接触部３０ ａ、３１ａ（図示せず）に接触し、コンタクトピン３０、３１がＰＣボードに接 続されるようになっいる。しかしながら、従来のこのようなソケットでは、ＩＣ の試験において不良が発生した場合、供試体の不良かソケットの接触不良かを判 断することができなかった。

【０００３】 この問題を解決するものとして、ソケットのコンタクトピンを溝状の連続した 形状にし、ＩＣのリードが溝に入ると溝の間隔が広がり、コンタクトピンの他端 側が発光ダイオードのコンタクトに接触してこれを発光させ、ソケットとＩＣと の接続の良否を判断するようにしたソケットが提案されている（実開平４ー６３ ６４６号公報参照）。

【０００４】 しかしながら、このソケットでは、接触の良否を判断する発光ダイオードの点 灯がＩＣリードの挿入に伴うコンタクトピンの変形量に依存するため、繰り返し 使用したときの作動の安定性に欠けるおそれがある。又、発光ダイオード及びそ のコンタクト接続部を追加装備しなければならないので、ソケットのサイズが大 きくなる。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

本考案は従来技術に於ける上記問題を解決し、簡単な構造で安定した動作によ り、供試体の試験において、それ自体の不良又は接触不良の何れであるかの判断 を可能にするソケットを提供することを課題とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

本考案は上記課題を解決するために、第一接続部と第二接続部とを備えた供試 体を所定位置に設置して試験を行うためのソケットにおいて、第三接続部乃至第 六接続部であって、それぞれの間が離間し、前記供試体が所定位置に設置される と、前記第三接続部と前記第四接続部とが前記第一接続部に接触すると共に前記 第五接続部と前記第六接続部とが前記第二接続部に接触する位置に配設された前 記第三接続部乃至第六接続部を有することを特徴とする。

【０００７】

【作用】

本考案によれば、ソケットに第三乃至第六接続部が設けられ、それぞれの接続 部は、供試体をソケットの所定位置に設置すると、第三接続部と第四接続部とが 供試体の第一接続部に接触すると共に第五接続部と第六接続部とが供試体の第二 接続部に接触するように配設されているので、供試体がソケットに正しく設置さ れれば、第三接続部と第四接続部との間が第一接続部を介して導通すると共に、 第五接続部と第六接続部との間が第二接続部を介して導通する。

【０００８】 一方、ソケットが正しく設置されないときには、第三乃至第六接続部のそれぞ れの間が離間しているため、第三接続部と第四接続部との間及び第五接続部と第 六接続部との間は導通しない。従って、これらの間の導通の有無をチェックする ことにより、供試体とソケットとの接続の良否が判明する。その結果、例えば第 三接続部と第五接続部とを用いて供試体の試験をして不良が発生したときには、 その原因が供試体自体の不良によるものか、又は、接続部間の導通不良によるも のかを判断することが可能になる。更に、接触状態を確認して所定の位置にソケ ットを設置しても、例えば第三接続部と第四接続部とが依然として導通しないと きには、ソケットが不良であることも判明する。

【０００９】 又本考案によれば、上記の如く４箇所の接続部の配置を定めるだけであるから 、ソケットの構造が複雑になったり作動が不安定になる要因はなく、小型で簡単 な構造で安定した動作の下に上記の如き作用が得られる。

【００１０】

【実施例】

図１はソケットの一例としてＤＩＰ(Dual In-line Package)用ＩＣソケットの 構造を示す。 ＩＣソケットは、第一接続部及び第二接続部としてのリード１及び２を備えた 供試体であるＩＣ２０を所定位置として同図（ｂ）に示すような正規の位置に設 置して試験を行うためのソケットで、それぞれの間が離間した第三接続部乃至第 六接続部としてのコンタクトピン３、４、５、６を備えている。それぞれのコン タクトピン３、４、５、６は、ソケットハウジング１００において、ＩＣ２０が 所定の正しい位置に設置されたときに、コンタクトピン３及び４がリード１に接 触すると共に、コンタクトピン５及び６がリード２に接触する位置に配設されて いる。ＩＣ２０及びＩＣソケットは、同図（ｃ）に示す如く通常多連になってい る。例えばロジックＩＣでは、３列（リード１、２がそれぞれ３本）乃至１２列 （リード１、２がそれぞれ１２本）になっていて、ＩＣソケットには、これに対 応した数のコンタクトピン３、４、５、６がハウジング１００に配設される。

【００１１】 コンタクトピン３、４の接触部３ａ、４ａは、リード１を挿入しないときには それぞれの間が離間し、挿入したときにはコンタクトピンの弾性変形量を或る程 度確保して適当な圧接力が得られるように、図において上下方向（図示のもの） 又は紙面に直角の方向に互いにずれた位置に設定されることが望ましい。この点 はコンタクトピン５、６についても同様である。

【００１２】 ＩＣソケットのコンタクトピンをこのような構造にすれば、例えばコンタクト ピン３及び５をＩＣ２０のテスト用の入力側端子及び出力側端子として用いた場 合に、リード１を媒介としたコンタクトピン３、４間の導通及びリード２を媒介 としたコンタクトピン５、６間の導通をチェックすることにより、リード１とコ ンタクトピン３との導通及びリード２とコンタクトピン５との導通を確認するこ とができるので、ＩＣリードへの信号の印加状態を確実にモニタすることが可能 になる。この場合、ＩＣ２０が所定位置に設置されず、位置ずれや挿入不足があ ると、リード１又は２とコンタクトピン３、４間又は５、６間との間が不接触或 いは接触不良となり、前記導通チェックによりこのような状態を検出することが できる。

【００１３】 一方、このようなソケットは、上記のような機能を備えているにもかかわらず 、図６に示す従来のものと同様の小型で簡単な構造である。そして、リード１及 び２が挿入されたときにこれらにコンタクトピン３、４及び５、６が圧接するだ けの構造であるから、作動は極めて安定したものである。

【００１４】 図２は、このような導通チェックの可能なＩＣテスト用ＰＣボードの回路構成 の一例を示す。 ＰＣボードは、ＩＣ２０の本試験を行うためのものとして、テスト信号を与え るＩＣ試験用信号印加回路７及びその出力をチェックするＩＣ出力モニタ回路８ を備え、これらに加えて、入力側となるリード１とコンタクトピン３との導通を チェックするためにの入力モニタ回路９、出力側となるリード２とコンタクトピ ン５との導通をチェックするために信号を与えるコンタクトチェック用微小信号 回路１０、その結果を判断するコンタクトチェック用モニタ回路１１、並びに、 試験目的に合わせて回路が切り換えるられる入力側セレクタ１２及び出力側セレ クタ１３を備えている。

【００１５】 図３は、以上のようなテスト用ＰＣボードによりＩＣ２０の試験を行うときの 事前チェックのフローを示す。 前試験が開始されると、ＩＣ試験用信号印加回路７により入力信号を印加し（ Ｓー１）、入力モニタ回路９により入力モニタがＯＫかどうかを判断し（Ｓー２ ）、入力側のリード１とコンタクトピン３、４間の導通を確認する。なおこのと きには、図２の入力セレクタ１２は、符号７、３間及び４、９間を接続させる位 置になっている。入力モニタがＯＫでないときには、図示しない表示又は警報部 でそれが外部に表わされ、人が挿入状態を確認してＯＫかどうかを判断し（Ｓー ３）、挿入状態がＯＫであればソケット不良であることを外部に知らせる。挿入 状態が良くなければ、再度ＩＣ２０を所定位置に挿入し（Ｓー５）、これまでの 処理を繰り返す（Ｓー１、２）。

【００１６】 入力モニタがＯＫであれば、出力モニタ回路８によって出力モニタがＯＫかど うかを判断し（Ｓー６）、出力側の導通及びＩＣ２０の良否を確認する。出力モ ニタがＯＫでなければ、コンタクトチェック用微小信号回路１０によって微小信 号を印加し（Ｓー７）、コンタクトチェック用モニタ回路１１でモニタがＯＫか どうかを判断する（Ｓー８）。このときには、出力セレクタ１３は、図２の符号 １０、５、６、１１間を接続させる。このモニタがＯＫであれば、リード２側の 導通が共に良好であったと判断でき、又、リード１側の導通が良好であることは 既に判明しているので、ＩＣ２０が不良であると決定する（Ｓー９）。モニタ１ １がＯＫでなければ、入力側のときと同様に、人が挿入状態を確認してＯＫかど うかを判断し（Ｓー１０）、挿入状態がＯＫであればソケットが不良であると決 定し（Ｓー１１）、挿入状態が良くなければ、再度ＩＣ２０を所定位置に挿入し （Ｓー５）、これまでの処理を繰り返す（Ｓー１、２、６）。出力モニタがＯＫ になれば、入出力側共導通しＩＣ２０も正常であることが確認されたことになる ので、ＩＣ２０の本試験を開始する（Ｓー１２）。

【００１７】 図１に示すようなソケットにより、図２に示すようなＰＣボードでＩＣの試験 を行えば、本試験の前段階に不備があるときに、その原因が、ＩＣ２０の装着不 良にあるのか、ソケットの不良か、又はＩＣ自体が不良であるかの何れかが直ち に判明するので、早く処置をして本試験に入ることができ、試験能率が向上する 。更に、事前段階に欠陥があるにもかかわらず本試験を行うという無駄な時間の 消費がなくなる。なお以上においては、ＩＣ２０の挿入を人が行い、ＩＣ２０の 装着状態の確認を人が行う場合のフローを示した。但し、ＩＣ２０をソケットに 自動的に着脱して試験を行うようなＩＣ生産ラインになっている場合には、モニ タがＯＫでないときに、ＩＣ２０を２〜３回自動的に脱着して挿入状態を判断さ せることも可能である。更に、本考案のようなソケットを用いれば、ＩＣ又はソ ケット不良時に、これらを自動的に交換する全自動試験システムを採用できる可 能性も生じる。

【００１８】 図４及び図５はソケットの他の実施例を示す。 図４のソケットはカードエッジコネクタになっているものであり、第一及び第 二接続部としてのプリント基板端部の各面１´及び２´に、第三接続部乃至第六 接続部としてのコンタクトピン３、４及び５、６が接触するようになっている。 図５のソケットはＳＯＰ(Small Outline Package) 用ソケットであり、第一及び 第二接続部としてのリード１及び２が横方向に延び、これに第三接続部乃至第六 接続部としてのコンタクトピン３、４及び５、６が接触するようになっている。 これらの何れのものにおいても、図１に示すソケットと同様の作用効果が得られ る。

【００１９】

【考案の効果】

以上の如く本考案によれば、供試体の試験において、供試体自体の不良か供試 体とソケット間の接触不良か又はソケット自体の不良かの判断が可能になる。一 方、ソケットの構造が複雑になったり大型化したり、又は作動が不安定になるよ うなことはない。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）は実施例のＤＩＰ用ＩＣソケットの一部
断面を示す正面図、（ｂ）はＩＣを装着した状態を示す
図、（ｃ）はＩＣソケット及びＩＣの斜視図である。

【図２】上記ソケットにＩＣを装着して試験をするＰＣ
ボードの回路構成の一例を示すブロック図である。

【図３】上記試験における前試験の一例を示すフローチ
ャートである。

【図４】他の実施例のソケットとしてのカードエッジコ
ネクタの断面図である。

【図５】他の実施例のソケットとしてのＳＯＰ用ＩＣソ
ケットの断面図である。

【図６】従来のＩＣソケットの一部断面を示す正面図
で、（ａ）はソケット自体で（ｂ）はソケットにＩＣを
装着した状態を示す。

【符号の説明】

１ リード（第一接続部） ２ リード（第二接続部） ３、４、５、６ コンタクトピン（それぞれ第三乃
至第６接続部）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/32 Ａ

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 第一接続部と第二接続部とを備えた供試
   体を所定位置に設置して試験を行うためのソケットにお
   いて、 第三接続部乃至第六接続部であって、それぞれの間が離
   間し、前記供試体が所定位置に設置されると、前記第三
   接続部と前記第四接続部とが前記第一接続部に接触する
   と共に前記第五接続部と前記第六接続部とが前記第二接
   続部に接触する位置に配設された前記第三接続部乃至第
   六接続部を有することを特徴とするソケット。