JPH07299738A - ウエハ研磨装置 - Google Patents

ウエハ研磨装置

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Publication number
JPH07299738A
JPH07299738A JP9777894A JP9777894A JPH07299738A JP H07299738 A JPH07299738 A JP H07299738A JP 9777894 A JP9777894 A JP 9777894A JP 9777894 A JP9777894 A JP 9777894A JP H07299738 A JPH07299738 A JP H07299738A
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JP
Japan
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polishing
head
wafer
polishing surface
platen
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Withdrawn
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JP9777894A
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Inventor
Keisuke Takeda
圭介 武田
Keiichi Shirai
啓一 白井
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Mitsubishi Materials Corp
Original Assignee
Mitsubishi Materials Corp
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Publication date
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B53/00Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
    • B24B53/017Devices or means for dressing, cleaning or otherwise conditioning lapping tools

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ウエハ研磨装置に係り、研磨布の目づまりや
凹凸を広範囲に亙って均一かつ確実に除去し、ウエハの
品質を向上する。 【構成】 研磨面5aに向けて研磨剤を噴射するノズル
22を、ヘッド2の周囲に周方向に沿って複数配設する
ことにより、研磨面5aとの間に相対運動させられるヘ
ッド2の周囲の研磨面5aを満遍なくドレッシングす
る。また、ノズル22をヘッド2の動作に伴わせて研磨
面5aに対して相対移動させることにより、広範囲に亙
る研磨面5aをドレッシングする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、集積回路を形成する半
導体ウエハ等の表面を研磨するためのウエハ研磨装置に
関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、LSI等の集積回路を製造するた
めの半導体ウエハ(以下、単にウエハという。)は、デ
バイスの微細化に伴って、高精度かつ無欠陥表面となる
ように研磨することが要求されるようになってきた。こ
の研磨のメカニズムは、微粒子シリカ等によるメカニカ
ルな要素とアルカリ液によるエッチング要素とを複合し
たメカノ・ケミカル研磨法に基づいている。したがっ
て、研磨剤や研磨布の性質がウエハの表面状態を決定す
る主な要素となるので、従来は、これらについての改良
が数多くなされてきた。しかし、最近のウエハの精度、
特に平坦度向上等の要求に対しては研磨装置自体の重要
度が高まりつつある。
【0003】図6は従来のウエハ研磨装置1の構成を示
す図であって、符号2はウエハ3を保持するヘッド、4
は旋回アーム、5はプラテン(研磨盤)である。ヘッド
2はその下部にウエハキャリア6を有し、ウエハ3はウ
エハキャリア6に真空吸着されることにより、研磨され
るべき被研磨面を下向きにして水平状態に保持されるよ
うになっている。一方、ウエハキャリア6の上方には圧
力空気源(図示略)から微小空気圧が供給され、ウエハ
キャリア6が下方に変位させられて、ウエハ3がプラテ
ン5に押し付けられるようになっている。
【0004】また、ヘッド2は、基台7上に設置される
旋回アーム4によりプラテン5の上面に対向するように
支持されプラテン5の回転に同期して水平回転させられ
るようになっている。旋回アーム4の先端にはエアシリ
ンダ8が設置されており、ヘッド2の軸体9とリンク接
続されることによって、エアシリンダ8の作動によりヘ
ッド2が上下方向に若干移動し得るようになっている。
【0005】また、旋回アーム4は、鉛直方向に延びる
支持軸4aを中心に水平面内で回動させられるようにな
っている。これにより、旋回アーム4の先端に設けられ
ているヘッド2は、プラテン5上に位置する範囲内で図
8に矢印Aで示す揺動運動をさせられるようになってい
る。
【0006】プラテン5には、その上面に研磨布(図示
略)が貼付されており、研磨の際には、この研磨布がヘ
ッド2に保持されたウエハ3と接触するようになってい
る。このプラテン5の中心には回転軸10が設けられ、
基台7に設置された駆動モータ11の回転力が動力伝達
機構(図示略)を介してこの回転軸10に伝達され、プ
ラテン5が水平回転させられるようになっている。
【0007】このような構成のウエハ研磨装置1は、ヘ
ッド2にウエハ3を装着した状態で動作を開始すること
により、ウエハ3とプラテン5の研磨布との間に研磨剤
を供給しつつ、ヘッド2をプラテン5に対して揺動運動
させる。また、これと同時に、プラテン5およびヘッド
2が時計回りに回転する。これにより、ウエハ3がプラ
テン5の同一箇所のみで研磨されることなく、研磨布が
満遍なく使用されて、研磨布の偏摩耗による研磨むらの
発生が防止されるようになっている。そして、ヘッド
2、プラテン5、旋回アーム4のこのような相互運動に
よって、ウエハ3と研磨布とが研磨剤を介して摩擦さ
れ、ウエハ3の被研磨面が研磨されることになる。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
従来の研磨装置1において使用される研磨布は、プラテ
ン5の上面に貼付される不織布であるが、貼付の際にお
ける塵埃の挟み込みや、研磨布自体の厚さのムラ等によ
って、初期状態において研磨面5aに微小な凹凸を形成
する。また、このような研磨布は、使用されるにしたが
って、供給された研磨剤が偏在することになったり、該
研磨剤あるいはウエハ3を構成するシリコンの削りカス
等によって目づまりを生じたりすることによっても研磨
面5aに微小な凹凸が形成されあるいは研磨能力が低下
することになる。これらの場合には、ツルーイングある
いはドレッシングを実施することによって、凹凸をなら
しあるいは目づまりしている研磨剤等を除去することが
必要である。
【0009】従来、研磨布のドレッシングの方法とし
て、図7に示すように、ウエハ3を支持するヘッド2
に、ドレッシングパッド12を設けておき、ウエハ3を
研磨面5aに圧接させて研磨を行うと同時に、ドレッシ
ングパッド12を研磨面5aに圧接させる方法が案出さ
れている。この場合、例えば、研磨面5aを水平旋回さ
せられる円盤状のものとし、ウエハ3を支持するヘッド
2の周囲に円環状のドレッシングパッド12を設ける。
そして、ウエハ3とドレッシングパッド12とを研磨面
5aの半径方向の途中位置に同時に圧接させることとす
れば、ウエハ3は、常に、ドレッシングパッド12によ
ってドレッシングを施された研磨面5aに接触させられ
ることになる。
【0010】しかしながら、かかるドレッシング方法に
よれば、ドレッシングパッド12によって研磨面5aが
ならされあるいは目づまりが解消される反面、ドレッシ
ングパッド12の砥粒がドレッシングパッドから剥がれ
落ちた場合等には、該砥粒がそのまま研磨剤の中に混在
させられて、ウエハ3の被研磨面に傷を付ける等の悪影
響を及ぼす不都合が考えられる。また、かかる不都合を
解消するために、研磨面5aの外方から高圧状態の研磨
剤を研磨面5aに噴射することによりドレッシングを実
施する方法も案出されているが、単に研磨剤によるのみ
では、広範囲に亙る研磨面5aに均一にドレッシングを
実施することが困難であった。
【0011】本発明は、上述した事情に鑑みてなされた
ものであって、研磨布の目づまりや凹凸を広範囲に亙っ
て均一かつ確実に除去し、ウエハの品質を向上すること
ができるウエハ研磨装置を提供することを目的としてい
る。
【0012】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、ヘッドに支持されたウエハを、研磨盤の
研磨面に圧接させた状態で、前記ヘッドと研磨面とを相
対移動させることによって摺動させるとともに、前記ウ
エハの被研磨面と研磨面との間に研磨剤を供給してウエ
ハを研磨する研磨装置において、研磨面に向けて研磨剤
を噴射するノズルが、前記ヘッドの周囲に周方向に沿っ
て複数配設されているウエハ研磨装置を提案している。
【0013】また、上記ウエハ研磨装置においては、ヘ
ッドの周囲に、該ヘッドの外周面を側方から支持するヘ
ッド支持手段を具備し、該ヘッド支持手段が、ヘッドの
周方向に間隔をおいて複数配されヘッドの外周面を周方
向に転動させられる転動体と、該転動体を連結するよう
にして回転自在に支持するリング状の支持部材とからな
り、ノズルが、該支持部材に沿って取り付けられ内部に
研磨剤を流通させる管状部材の長手方向に間隔を空けて
設けられている構成とすれば効果的である。
【0014】さらに、ヘッドを研磨面から除外する除外
手段と、ヘッドが除外されたときに研磨面に圧接させら
れるドレッシングパッドとが設けられている構成として
もよい。
【0015】
【作用】本発明に係るウエハ研磨装置によれば、ヘッド
に支持されたウエハは、研磨盤の研磨面に研磨剤を介し
て摺動させられ、その被研磨面を研磨される。これによ
り研磨面には、研磨剤あるいはウエハの削りカスが付着
することとなるが、供給される研磨剤がノズルから噴出
されるので、研磨面がドレッシングされ、削りカスが除
去されることになる。この場合に、ノズルは、研磨面に
対して相対移動させられるヘッドに設けられているの
で、広範囲に亙る研磨面がドレッシングされることにな
る。また、ノズルは、ヘッドの周方向に複数設けられて
いるので、ヘッドと研磨面との相対移動方向に関わら
ず、常にドレッシングされた状態の研磨面によってウエ
ハが研磨されることになる。
【0016】また、ヘッド支持手段によって、ヘッドを
側方から支持することとすれば、ノズルから噴射される
研磨剤によっても、ヘッドが振動させられることなく安
定して支持される。この場合に、ヘッド支持手段のリン
グ状の支持部材に沿わせて管状部材を配し、該管状部材
の長手方向に間隔をおいて複数のノズルを設けることと
すれば、研磨剤の流通および噴射により管状部材に作用
する反力を支持部材に支持させることが可能となる。
【0017】さらに、研磨剤の噴射によりウエハの研磨
作業と並行して行われる研磨面のドレッシング作業に加
えて、除外手段の作動によってウエハが研磨面から除外
されたときに、研磨面に圧接させられるドレッシングパ
ッドによってドレッシング作業を実施することとすれ
ば、より効果的に研磨面の状態を整えることが可能とな
る。
【0018】
【実施例】以下、本発明に係るウエハ研磨装置の一実施
例について、図1から図5を参照して説明する。これら
各図において、符号30はウエハキャリア6を上下に移
動させるダイヤフラム、31はウエハキャリア6に設け
られウエハ3を真空吸着するための細孔、32はウエハ
の水平移動を抑制するリテーナ、33はダイヤフラム3
0を変位させるための圧力室、34は軸体、35はハウ
ジング、36はスリーブ、37はプーリ、38はスプラ
イン、39はストッパ、40はウエイト、41はピンで
ある。なお、図6から図8に示す従来例と構成を共通と
する箇所に同一符号を付して説明を簡略化する。
【0019】本実施例のウエハ研磨装置20は、図1お
よび図2に示すように、水平旋回させられるヘッド2を
側方から支持するヘッド支持手段21と、ヘッド2のウ
エハキャリア6に吸着されるウエハ3とプラテン5の研
磨面5aとの間に研磨剤を噴射するノズル22と、旋回
アーム4に取り付けられるドレッシングパッド23とを
具備している。
【0020】前記ヘッド2は、プーリ37を介してスリ
ーブ36に伝達される回転力を、スプライン38を介し
て軸体34に伝達させ、かつ、該軸体34とヘッド2と
を所定のガタを有して結合するピン41を介して伝達さ
せることによって、水平回転させられるようになってい
る。また、ヘッド2は、ハウジング35の上面に搭載し
たウエイト40によって、前記圧力室33に供給される
微小空気圧によってウエハ3がプラテン5に押し付けら
れる際のハウジング35を押し上げようとする反力に対
抗して押下されるようになっている。
【0021】さらに、前記ヘッド2の軸体34にはアー
ム4の先端に設置されたエアシリンダ42等からなるヘ
ッド駆動機構43(押圧手段)が連結されており、該ヘ
ッド駆動機構43の作動によって、ヘッド2が上下方向
に若干移動することができるようになっている。また、
前記スリーブ36には、ヘッド回転機構44が設けられ
ている。該ヘッド回転機構44は、駆動モータ11によ
って回転駆動されるプラテン5と同期させてヘッド2を
その軸心2b回りに回転させるために、プーリ46・ベ
ルト47・ドライブシャフト48・プーリ49・ベルト
50等を介して、ヘッド2とモータ11とを連結するよ
うになっている。
【0022】また、アーム4には、図示しないアーム駆
動用モータからベルト51・プーリ52・支持軸53を
介して回転力が伝達され、所定範囲内に亙って、水平方
向に回動するようになっている。これにより、アーム4
は、ヘッド2を水平移動させる移動手段を構成してい
る。
【0023】前記ヘッド支持手段21は、例えば、図2
および図3に示すように、旋回アーム4の下方位置に旋
回アーム4とともに回動させられる支持部材24と、該
支持部材24に取り付けられヘッド2の周囲に周方向に
等間隔を空けて配される3個の転動体25とから構成さ
れている。前記転動体25は、例えば、ローラ(以下、
ローラ25という。)であって、前記ヘッド2の外周面
2aの下部位置に接触状態に配置されている。ローラ2
5は、支持部材24に鉛直下方に突出状態に固定される
垂直軸26に、ベアリング(図示略)を介して水平旋回
自在に取り付けられている。
【0024】前記ノズル22は、図3に示すように、前
記ヘッド支持手段21の支持部材24に沿って配される
管状部材27に周方向に間隔をおいて複数設けられてい
る。前記管状部材27は、図4に示すように、ローラ2
5間に、円弧状に配置されており、図示しない研磨剤供
給装置に接続される供給管28を通じて供給された研磨
剤をその内部に流通させるとともに、その研磨剤を周方
向に間隔をおいて設けられる各ノズル22から噴出させ
るようになっている。
【0025】このノズル22は、図3に示すように、そ
の先端を管状部材27の半径方向内方に斜め下方に向か
って配しており、研磨剤供給装置によって供給された高
圧状態の研磨剤を研磨面5aに対して適当な傾斜角度で
入射させ、研磨布に目づまり状態に付着している研磨剤
等を剥離させるとともに、その先方に配されるウエハ3
と研磨面5aとの間に研磨剤を送り込むことができるよ
うになっている。
【0026】また、前記ドレッシングパッド23は、例
えば、水平旋回させられる旋回アーム4(除外手段)に
対して約90゜の角度をなして固定されるドレッシング
アーム29の先端に回転自在に取り付けられた円盤状部
材であって、研磨面5aの半径寸法と同等の直径寸法を
有している。これにより、ドレッシングパッド23は、
旋回アーム4が約90゜水平旋回させられて研磨面5a
の上方から除外された状態(図1に鎖線で示す状態)
で、研磨面5a上のプラテン5の外周に内接する位置に
配置されるようになっている。
【0027】また、このドレッシングパッド23は、図
5に示すように、断面コ字状の円形に形成されており、
その外縁に沿って、研磨面5aに圧接されることとなる
リング状の圧接面23aを具備している。この圧接面2
3aには、例えば、約100メッシュのダイヤモンド砥
粒23bが均一分布状態に電着されている。
【0028】ドレッシングパッド23の直径寸法は、図
1に示す例では、プラテン5の半径寸法と同等に形成さ
れている。そして、その外周がプラテン5の外周に内接
する位置に配置されることによって、プラテン5の回転
のみによって研磨面5aの全面をドレッシングすること
ができるようになっている。なお、ドレッシングパッド
23とプラテン5との大小関係は、上記寸法関係に限定
されるものではなく、ウエハ3が接触させられることと
なるプラテン5の研磨面5a全域を網羅するようにドレ
ッシングパッド23を接触させることができ、しかも、
プラテン5との間に生じる摩擦力のバランスによってド
レッシングパッド23がつれ回りさせられるようになっ
ていればよい。
【0029】このように構成されたウエハ研磨装置20
を用いてウエハ3の研磨作業を実施するには、ウエハ3
を取り付けたヘッド2を旋回アーム4を水平旋回させる
ことによって、プラテン5の研磨面5a上に配置する。
そして、プラテン5およびヘッド2を水平旋回させると
ともに、ノズル22から研磨剤を噴出させた状態で、圧
力空気源から微小空気圧を供給することによってウエハ
キャリア6を下降させ、ウエハ2の被研磨面を研磨面5
aに圧接させる。
【0030】すなわち、図1に示すように、プラテン5
およびヘッド2が時計回りに回転させられるとともに、
ヘッド2を支持する旋回アーム4が支持軸4a回りに回
動させられる。そして、ヘッド2、プラテン5、旋回ア
ーム4がこのように相互運動を行う間に、ウエハ3がプ
ラテン5の研磨面5aに対して研磨剤を介して摩擦さ
れ、その被研磨面が研磨されることになる。
【0031】また、ヘッド2の周囲に配置されている複
数のノズル22から研磨面5aに向けて研磨剤が噴出さ
れることによって、ウエハ3の研磨作業と並行して研磨
面5aのドレッシング作業が実施され、研磨剤を吹き付
けられた領域に目づまりしていた研磨剤等が取り除かれ
ることになる。したがって、研磨作業とドレッシング作
業とが同時に実施されるので作業効率を向上することが
できるとともに、ドレッシング作業が研磨剤によって実
施されるので、ウエハ3の被研磨面を傷つけることがな
い。
【0032】この場合、本実施例のウエハ研磨装置20
では、ヘッド2の周方向に配された管状部材28に複数
設けられたノズル22によってウエハ3周囲の多方向か
ら研磨剤を供給するので、常に研磨剤によってドレッシ
ングされた状態の研磨面5aにウエハ3を接触させるこ
とができる。さらに、旋回アーム4によって水平移動さ
れるヘッド2に、このように複数のノズル22を設ける
ことによって、ノズル22から噴出される研磨剤が、研
磨面5aに広範囲に亙って噴射されることになり、ドレ
ッシング作業を均一に実施することができる。
【0033】また、ウエハ3を支持するヘッド2は、ヘ
ッド支持手段21のローラ25によって、水平旋回運動
を阻害されることなく側方から確実に支持され、かつ、
軸体36およびウエイト40によって上方から確実に支
持されるので、ノズル22からの研磨剤の噴出力や研磨
面5aとの相互運動によるヘッド2の振動を防止するこ
とができる。また、これとともに、このヘッド支持手段
21の支持部材24が、前記ノズル22の管状部材27
をも支持するので、研磨剤の流通および噴出によって作
用する反力に対して管状部材27を確実に支持すること
ができる。その結果、ウエハ3に作用する振動を防止し
てウエハ3の被研磨面の平坦度の低下防止を図ることが
できる。
【0034】さらに、例えば、研磨作業を終えたウエハ
3を交換する場合等には、交換作業は、旋回アーム4を
旋回させてヘッド2をプラテン5から除外した位置で行
われるが、本実施例のウエハ研磨装置20では、この状
態で、ドレッシングパッド23を研磨面5aに圧接させ
てドレッシング作業を実施するので、ウエハ3を研磨し
ない無駄時間を有効に利用することができるとともに、
ドレッシングパッド23から落下する砥粒等の異物の研
磨材への混入を回避することができる。また、ドレッシ
ングパッド23によるドレッシング作業を併用すること
によって、研磨剤のみによる場合と比較して確実に目づ
まりを除去することができる。
【0035】なお、本実施例においては、ドレッシング
パッド23を円盤状に形成したが、これに限られること
なく、任意の形状でよい。また、このドレッシングパッ
ド23を研磨面5aの旋回に倣わせて回転させることと
してもよく、駆動モータを取り付ける等によって独立に
回転させることとしてもよい。また、ドレッシングアー
ム29を旋回アーム4に固定することとしたが、これに
代えて、クラッチによって両者を連結・切り離しをする
こととしてもよい。
【0036】また、転動体をローラ25よりなることと
したが、例えば、回転自在に支持されるボール等の他の
転動体を採用することとしてもよい。この転動体の個数
は、3個に限られるものでなく、任意の数としてよい。
さらに、ノズル22の数、傾斜角度、研磨剤の噴射圧力
等は、適宜設定することとしてよい。
【0037】また、管状部材27をローラ25の相互間
隙に配される円弧状に形成したが、これに代えて、ロー
ラ25を回避して、あるいは、ローラの外方を取り巻く
ように、一連のリング状に形成することとしてもよい。
【0038】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明に係るウエ
ハ研磨装置は、研磨面に向けて研磨剤を噴射するノズル
が、ヘッドの周囲に周方向に沿って複数配設されている
ので、研磨面との間に相対運動させられるヘッドの周囲
の研磨面が満遍なくドレッシングされ、ヘッドに支持さ
れるウエハが常にドレッシングされた状態の研磨面に接
触させられ、被研磨面の平坦度を向上させることができ
るという効果を奏する。しかも、ノズルが研磨面に対し
て相対移動させられるヘッドに設けられているので、研
磨面を広範囲に亙ってドレッシングすることができる。
【0039】また、ヘッドの周囲に、ヘッド支持手段を
設け、その転動体によってヘッドを側方から支持するこ
ととすれば、ノズルから噴射される研磨剤の噴出力によ
っても、ヘッドが振動させらないように支持することが
できる。また、ヘッド支持手段の支持部材によってノズ
ルを取り付ける管状部材を支持するので、研磨剤の流通
・噴射による管状部材の振動をも防止して、ウエハに作
用する振動を低減し、被研磨面の平坦度を向上すること
ができるという効果を奏する。
【0040】さらに、ヘッドを研磨面から除外した状態
で、研磨面にドレッシングパッドを圧接させることとす
れば、ウエハの交換時等の無駄な時間にも、研磨面のド
レッシング作業を実施することができ、研磨剤によるド
レッシングと併せて、より確実かつ均一なドレッシング
を実施することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るウエハ研磨装置の一実施例を示す
平面図である。
【図2】図1のウエハ研磨装置を示す縦断面図である。
【図3】図1のウエハ研磨装置のヘッド近傍の構造を示
す縦断面図である。
【図4】図1のウエハ研磨装置のノズルを示す平面図で
ある。
【図5】図1のウエハ研磨装置のドレッシングパッドを
示す縦断面図である。
【図6】ウエハ研磨装置の従来例を示す縦断面図であ
る。
【図7】研磨布のドレッシングの従来例を説明する縦断
面図である。
【図8】図6のウエハ研磨装置の各部の動作を説明する
ための平面図である。
【符号の説明】
2 ヘッド 3 ウエハ 4 旋回アーム(除外手段) 5 プラテン(研磨盤) 5a 研磨面 20 ウエハ研磨装置 21 ヘッド支持手段 22 ノズル 23 ドレッシングパッド 24 支持部材 25 ローラ(転動体) 27 管状部材

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ヘッドに支持されたウエハを、研磨盤の
    研磨面に圧接させた状態で、前記ヘッドと研磨面とを相
    対移動させることによって摺動させるとともに、前記ウ
    エハの被研磨面と研磨面との間に研磨剤を供給してウエ
    ハを研磨する研磨装置において、 研磨面に向けて研磨剤を噴射するノズルが、前記ヘッド
    の周囲に周方向に沿って複数配設されていることを特徴
    とするウエハ研磨装置。
  2. 【請求項2】 ヘッドの周囲に、該ヘッドの外周面を側
    方から支持するヘッド支持手段を具備し、 該ヘッド支持手段が、ヘッドの周方向に間隔をおいて複
    数配されヘッドの外周面を周方向に転動させられる転動
    体と、該転動体を連結するようにして回転自在に支持す
    るリング状の支持部材とからなり、 ノズルが、該支持部材に沿って取り付けられ内部に研磨
    剤を流通させる管状部材の長手方向に間隔を空けて設け
    られていることを特徴とする請求項1記載のウエハ研磨
    装置。
  3. 【請求項3】 ヘッドを研磨面から除外する除外手段
    と、ヘッドが除外されたときに研磨面に圧接させられる
    ドレッシングパッドとが設けられていることを特徴とす
    る請求項1または請求項2記載のウエハ研磨装置。
JP9777894A 1994-05-11 1994-05-11 ウエハ研磨装置 Withdrawn JPH07299738A (ja)

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