JPH07301623A - 超音波画像形成装置 - Google Patents

超音波画像形成装置

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JPH07301623A
JPH07301623A JP6093428A JP9342894A JPH07301623A JP H07301623 A JPH07301623 A JP H07301623A JP 6093428 A JP6093428 A JP 6093428A JP 9342894 A JP9342894 A JP 9342894A JP H07301623 A JPH07301623 A JP H07301623A
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JP
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defect
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defect inspection
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JP6093428A
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Inventor
Akitsugu Kagayama
明嗣 加賀山
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Olympus Corp
Original Assignee
Olympus Optical Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明は、試料の欠陥位置を計算機上で管理す
ることができ、欠陥位置情報を後工程に正確に伝えられ
る装置の提供を目的とする。 【構成】試料に超音波を送信し、当該試料の表面及び内
部で反射した超音波を検出して電気信号に変換して画像
を形成し、その画像から欠陥検査を行う超音波画像形成
装置であって、試料の寸法,形状及び個数から試料形状
に応じた欠陥検査範囲及び当該欠陥検査範囲内において
欠陥判断単位となる単位領域を設定する検査範囲設定手
段14bと、各単位領域に対して番号付けする番号付け
手段と、画素データから欠陥の有無を検査する欠陥検査
手段14cと、番号づけされた各単位領域と検査結果と
を対応づけて前記検査結果を前記単位領域の番号で管理
する良否番号管理手段14eとを具備する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、超音波を使って試料の
Bモード又はCモード画像を形成する超音波画像形成装
置に係り、さらに詳しくは試料のBモード又はCモード
画像から欠陥を検出する機能を備えた超音波画像形成装
置に関する。
【0002】
【従来の技術】試料の内部に超音波を送信すると共に、
該試料からの反射超音波を電気信号に変換し、その電気
信号から試料の内部構造等をBモード(試料断面像),
Cモード(試料平面像)で画像化する超音波画像形成装
置がある。
【0003】この超音波画像形成装置は、大型の試料
や,複数の試料を一度に画像化することができ、音響レ
ンズ等の焦点型の超音波探触子を使用することにより高
分解能な画像を形成することができる。このような高分
解能画像によれば試料内部に存在する小さなクラック,
気泡,剥離等の欠陥を併せて画像化することができる。
【0004】最近は、試料の画像から欠陥を検出して欠
陥部分を疑似カラー等で色分け表示する超音波画像形成
装置が開発されている。また、形成画像上の欠陥部分の
範囲を指示してやることにより、欠陥部分の画素数を数
え、画像形成時の走査幅より求められる画素幅と前記画
素数とから欠陥部分の面積を計算するようにしたものが
考えられている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで、多数のチッ
プで構成される半導体ウエハのような試料を欠陥検査の
対象とした場合、超音波画像形成装置を利用して半導体
ウエハを一度に画像化し、その画像内に存在する欠陥部
分を疑似カラー表示する。作業者は、検査結果が表され
た表示画像を見ながら疑似カラーで色分けされたチップ
(不良品)の位置を確認し、半導体ウエハ内から該当す
るチップを見つけ出して取り除いていた。その場で取り
除き作業を実施できない場合は、当該表示画像を写真等
で記録し、その後に記録画像を基にして不良チップを取
り除く作業を行っていた。
【0006】しかしながら、作業者が表示画面又は記録
画像上の疑似カラー部分から半導体ウエハ上の該当チッ
プ位置を確認しなければならず、作業者に掛かる負担が
大きいと共に欠陥チップの位置認識の信頼性にも問題が
ある。
【0007】また、従来の欠陥検査では、欠陥部分の面
積を計算するために作業者が欠陥部分の範囲を指定して
いたが、大量の試料を検査する場合には作業者の負担が
増大することになる。また、欠陥部分の範囲指定は画像
に合わせて行うため、本来の試料のある位置から外れた
り、指定した範囲の大きさ形状が、実際の欠陥部分から
ずれた場合には正確な面積が計算されないという問題が
ある。
【0008】また、大型の試料は、一部分に欠陥があれ
ばその部分を取り除いた残りの部分を利用する場合があ
る。このような場合に、画像上では欠陥部分が疑似カラ
ー等により色分けされているために容易に認識できる
が、実際の試料上でどの位置に欠陥があるのか判らない
という不都合があった。
【0009】本発明は、以上のような実情に鑑みてなさ
れたもので、検査範囲を簡単に設定することができ、試
料内の欠陥位置を計算機上で管理することができ、欠陥
位置情報を後工程に正確に伝えることのできる超音波画
像形成装置を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために以下のような手段を講じた。請求項1に対
応する本発明は、試料内部に超音波を送信し、当該試料
の表面及び内部で反射した超音波を検出して電気信号に
変換し、その電気信号から前記試料のBモード又はCモ
ード画像を形成し、その形成された画像から欠陥検査を
行う超音波画像形成装置において、試料の寸法,形状及
び個数から試料形状に応じた欠陥検査範囲及び当該欠陥
検査範囲内において欠陥判断単位となる単位領域をそれ
ぞれ設定する検査範囲設定手段と、前記検査範囲設定手
段で設定された前記各単位領域に対して番号付けする番
号付け手段と、前記欠陥検査範囲の画素データから欠陥
の有無を検査する欠陥検査手段と、前記番号付け手段に
より番号づけられた各単位領域と、前記欠陥検査手段で
検査された検査結果とを対応づけて前記検査結果を前記
単位領域の番号で管理する良否番号管理手段とを具備す
る。
【0011】請求項2に対応する本発明は、前記良否番
号管理手段が、欠陥のある若しくは欠陥の無い又は全て
の単位領域の番号を検査結果に対応させて一覧表示す
る。請求項3に対応する本発明は、試料内部に超音波を
送信し、当該試料の表面及び内部で反射した超音波を検
出して電気信号に変換し、その電気信号から前記試料の
Bモード又はCモード画像を形成し、その形成された画
像から欠陥検査を行う超音波画像形成装置において、試
料の寸法,形状及び個数から試料形状に応じた欠陥検査
範囲及び当該欠陥検査範囲内において欠陥判断単位とな
る単位領域をそれぞれ設定する検査範囲設定手段と、前
記Bモード又はCモード画像が表示されたディスプレイ
上において前記検査範囲設定手段で設定された欠陥検査
範囲及び単位領域の各輪郭を前記画像に重ね合わせて表
示する重ね合わせ手段と、前記重ね合わせ手段により画
像上に重ねられた前記欠陥検査範囲を外部からの指定に
応じて補正する検査範囲補正手段と、前記検査範囲補正
手段で補正された検査範囲内の各単位領域に対して番号
付けする番号付け手段と、前記欠陥検査範囲の画素デー
タから欠陥の有無を検査する欠陥検査手段と、前記番号
付け手段により番号づけされた各単位領域の欠陥の有無
に応じて、単位領域の番号を一覧表示する良否番号一覧
表示手段とを具備する。
【0012】
【作用】本発明は、以上のような手段を講じたことによ
り次のような作用を奏する。請求項1に対応する本発明
によれば、検査範囲設定手段に試料の寸法,形状及び個
数が入力されると、試料形状に応じた欠陥検査範囲及び
当該欠陥検査範囲内において欠陥判断単位となる単位領
域が設定される。その設定された各単位領域に対して番
号付け手段により番号付けがされる。そして、欠陥検査
手段により欠陥検査範囲の画素データから欠陥の有無が
検査されると、良否番号管理手段によって各単位領域と
検査結果とが対応づけられて検査結果が単位領域の番号
で管理されるものとなる。
【0013】請求項2に対応する本発明によれば、良否
結果を番号で管理する良否番号管理の一形態として、欠
陥のある若しくは欠陥の無い又は全ての単位領域の検査
結果をそれぞれの番号に対応させたデータが一覧表示さ
れる。
【0014】請求項3に対応する本発明によれば、検査
範囲設定手段に試料の寸法,形状及び個数が入力される
と、試料形状に応じた欠陥検査範囲及び当該欠陥検査範
囲内において欠陥判断単位となる単位領域が設定され
る。画像が表示されたディスプレイ上において欠陥検査
範囲及び単位領域の各輪郭が画像に重ね合わせられる。
画像上に重ねられた欠陥検査範囲がずれていれば、当該
欠陥検査範囲が外部からの指定に応じて補正される。そ
の補正された検査範囲内の各単位領域に対して番号付け
手段により番号付けがされる。そして、欠陥検査手段に
り欠陥検査範囲の画素データから欠陥の有無が検査され
ると、各単位領域の欠陥の有無に応じて、単位領域の番
号が一覧表示される。
【0015】
【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。図
1には本発明の一実施例に係る超音波画像形成装置の構
成が示されている。実施例の超音波画像形成装置は、電
気的なパルス信号をパルス波送信部1で発生しサーキュ
レータ2を介して音響レンズ3の一端面に取り付けてあ
るトランスデューサ4へ印加する。トランスデューサ4
による電気/音響変換によって発生した超音波を音響レ
ンズ3に入射し、音響レンズ3内を伝播した超音波を音
響レンズ3の他端面に形成したレンズ面より収束させて
試料5に入射させる。試料5が配置された水槽6には音
響レンズ3のレンズ面と試料5との間に超音波を伝播さ
せるためのカプラ液体7を満たしている。
【0016】試料5に入射した超音波は試料5の試料表
面及び試料内部における弾性的性質により反射し、再び
音響レンズ3のレンズ面に入射する。音響レンズ3に入
射した試料5からの反射超音波をトランスデューサ4で
電気信号に変換し、サーキュレータ2を介して反射波受
信部8へ入力する。
【0017】反射波受信部8は、試料5の所定深さ位置
の情報を電気信号から取り出すように動作する。この試
料5の所定深さ位置の情報をA/D変換部9でデジタル
信号に変換し画像の輝度情報として画像メモリ10に記
憶する。
【0018】1回の超音波送受信動作によって得られる
輝度情報は試料5の所定深さ位置の一点の情報である。
したがって、試料5の所定界面の2次元画像データを得
るためには、ステージ制御部11により水槽6または音
響レンズ3を2次元走査し、所定のピッチ毎に上記超音
波送受信による輝度情報の収集動作を繰り返し、得られ
た輝度情報を画像メモリ10に記憶する。このようにし
て画像メモリ10に記憶された輝度情報を表示装置12
に出力することにより試料5の所定界面の2次元画像が
表示される。また、試料の深さ位置の異なる複数の2次
元画像データを画像メモリ10に格納し、所定の断層面
を構成する画像データのみを読出して表示することによ
り断層像を表示することができる。
【0019】超音波による試料5の2次元走査から2次
元画像の表示までの動作はコンピュータ13の内部メモ
リ14に格納された画像形成プログラムにより制御され
る。コンピュータ13の内部メモリ14には、さらに検
査範囲設定プログラム14b,欠陥検査プログラム14
c,良否判定プログラム14d,良否番号管理プログラ
ム14eが格納されている。
【0020】コンピュータ13は通信インターフェース
15を介して外部装置16に接続可能になっている。ま
た、コンピュータ13にはデータを記憶するための外部
記憶装置17,各種指示を入力するための外部入力装置
18が接続されている。
【0021】図4(a)は、シリコン等のウエハにチッ
プが構成されている試料Sの平面図を示している。以
下、この試料Sの欠陥検査を行う場合について説明す
る。先ず、画像形成プログラム14aを起動する。画像
形成プログラム14aは、表示部12に試料の2次元画
像を表示するまでの公知の一連の処理ステップから構成
されいる。したがって、画像形成プログラム14aを起
動することにより試料Sが超音波により2次元走査さ
れ、それと同時に試料Sの所定深さの2次元画像データ
が画像メモリ10に記憶され、さらに画像メモリ10か
ら読み出された画像データにより表示部12上に試料S
の所定深さの2次元画像が表示される。
【0022】以上のようにして画像メモリ10に試料S
の2次元画像データが記憶されたならば、外部入力装置
18から入力された指示に基づいて検査範囲設定プログ
ラム14bが起動される。図2は検査範囲設定プログラ
ム14bの処理ステップを示すフローチャートである。
【0023】ここで、シリコンウエハ等の試料Sはチッ
プサイズ,個数,位置が設計段階で予め決められてい
る。この試料Sの設計値を外部入力装置18から入力す
る。試料Sの設計値より試料Sの欠陥検出範囲及び欠陥
有無の判断を行うべき最小範囲である単位領域の輪郭線
を求め、欠陥検出範囲及び単位領域の輪郭線をコンピュ
ータカラーグラフィック機能で色付けして表示部12に
表示する。また、ウエハ全体を欠陥検出範囲とし、欠陥
検出範囲内の各画素が単位領域として設定することも可
能である。
【0024】図4(a)に示す試料Sの設計値が入力さ
れた場合は、コンピュータ13で計算される輪郭線は同
図(b)に示すパターンとなる。欠陥検出範囲に不要部
分があれば、外部入力装置18からチップ単位で指示す
ることにより指定された単位領域を図4(c)に示すよ
うに削除して輪郭線の形状を変形する。図4(c)の符
号20はキャンセル部分を示している。
【0025】次に、表示部12上において外部入力装置
18から欠陥検出範囲に対して始点が指定されると、そ
の始点を基準として欠陥検出範囲内の各単位領域(チッ
プ)に対して番号がつけられる。図4(a)に示す試料
Sの場合は、単位領域(チップ)が格子状に並んでいる
ため、図4(d)に示すように各単位領域の番号を座標
番号で表すようにしている。
【0026】そして、表示部12上において試料Sの2
次元画像に欠陥検査範囲及び単位領域の輪郭を重ねる。
ここで、表示部12上において試料Sの2次元画像と欠
陥検査範囲とがずれている場合は、外部入力装置18か
ら入力される指示に基づいて両者が一致するように欠陥
検査範囲の位置が補正される。
【0027】次に、欠陥検査プログラム14cが起動さ
れる。欠陥検査プログラム14cが起動されると、図3
に示すように既に番号付けされた単位領域の画素データ
を画像メモリ10より読み込み所定の画像処理機能によ
り画素単位で欠陥検査する。また、欠陥検査プログラム
14cと共に良否判定プログラム14dが起動され、各
単位領域に対する欠陥検査プログラム14cの検査結果
から各単位領域(チップ)の良否(欠陥の有無)を判定
する。
【0028】さらに、欠陥検査プログラム14cの動作
に伴い良否番号管理プログラム14eが起動される。例
えば、図5に示すように画像内に欠陥部分21,22が
あれば、その欠陥部分に該当する全ての単位領域が不良
判定される。良否番号管理プログラム14eは、良否判
定プログラム14dによる良否判定の結果、欠陥のある
単位領域(チップ)が検出されると、図5に示す表示部
12のNG表示領域23に不良判定された単位領域の番
号を一覧表示する。また、画像上における欠陥部分を疑
似カラー表示する。そして、各単位領域の良否結果と番
号とを対応させてコンピュータ13の内部メモリ14に
一時的に格納する。
【0029】また、外部入力装置18から指示があれ
ば、各単位領域の良否結果と番号とを対応させた良否番
号管理データを外部記憶装置17に格納する。または、
通信インターフェース15を介して外部装置16へ転送
する。
【0030】ところで、画素データから欠陥を検出する
手順は次のようになる。ここでは、図6を用いて反射波
に基づいて欠陥を検出する反射強度法による欠陥検査を
説明する。図6(b)は同図(a)におけるX方向のラ
イン32における画素の輝度レベルを示している。
【0031】試料30に欠陥31a,31bが形成され
ているとすれば、一般に欠陥部分31a,31bの輝度
レベルは試料内部構造(非欠陥部分)の輝度レベルに比
べて非常に高くなる。反射強度法では、試料内部構造の
輝度レベルよりも高く、且つ欠陥部分の輝度レベルより
も低い閾値34を設定し、各画素の輝度レベルを1画素
単位で比較する。Xライン方向における各画素の比較検
査が終了したら、検査対象ラインをY方向に1ラインシ
フトさせて、再び同様の検査を実行する。この比較結果
が各単位領域内で検査され良否結果となる。
【0032】このように本実施例によれば、試料の設計
値を入力するだけで欠陥検査範囲及び良否判定を行う単
位領域が自動的に設定されると共に各単位領域に対して
番号が付され、各単位領域の良否判定結果が単位領域の
番号で管理されるようにしたので、欠陥のある単位領域
(チップ)を簡単に抽出することができ、欠陥チップの
取り除き作業を正確かつ簡単に行うことができる。
【0033】本実施例によれば、検査結果を蓄積できる
ので、不良品の傾向や発生場所を管理することにより、
前工程の不具合を発見することができる。また、検査結
果データを外部装置へ伝送することができるので、後工
程に正確にデータを伝えることができる。
【0034】本実施例によれば、大型の試料の欠陥検査
を行う場合であっても、検出した欠陥部分の位置情報
(単位領域や各画素番号)を自動的に記憶するようにし
ているので、後からでも試料上の欠陥部位を簡単に特定
することができる。
【0035】なお、上記実施例では良否番号の一覧表示
は、不良品の番号のみを表示しているが、良品の番号又
は双方の番号を区分けしてを表示するようにしても良
い。また、良否判定結果と共に欠陥検査範囲データを保
存するようにしても良い。
【0036】また、図7(a)に示すように隣接する単
位領域間に間隔を設けるようにしたり、或いは同図
(b)に示すように単位領域の形状を任意の形状にする
こともできる。
【0037】また、上記実施例では単位領域に対する番
号付けを座標形式で行っていたが、例えば、図8(a)
に示すように単位領域の配列順に連続番号をつけるよう
にしたり、または同図(b)に示すように各単位領域に
試料名称がある場合には、試料名称を付けるようにして
も良い。また、番号は数字以外にもアルファベット,記
号等を使用することができる。
【0038】また、コンピュータ13に装備しているフ
ロッピーディスク機構を使用して良否判定結果データを
直接RAMカード等に書き込むようにしても良い。とこ
ろで、上記した実施例では欠陥検査に反射強度法を使用
しているが、位相反転法を使用して欠陥検査を行うよう
に構成することもできる。
【0039】図9は、位相反転法を採用した実施例の構
成を示している。なお、前述した図1に示す実施例と同
一部分には同一符号を付している。この実施例は、反射
波受信部8から出力される電気信号を波形位相検出部6
0に入力して試料反射波の波形位相を検出し、その検出
した波形位相データをオーバレイメモリ61に書き込む
ように構成している。オーバレイメモリ61に書き込む
オーバーレイデータ(波形位相データ)は画像メモリ1
0に書き込まれる画素データに対応している。そして、
コンピュータ13が画像メモリ10の画像データとオー
バレイメモリ61の波形位相データとを表示部12上に
重ねて表示する。
【0040】ここで、位相反転法について図10を参照
して説明する。図10(a)に示す試料70に照射され
た超音波の入射波71は、試料表面で反射し表面反射波
72となり、また試料内部の界面で反射して内部反射波
73となる。試料内部に欠陥となる空気層76がある
と、その部分に入射した入射波74は表面反射波75と
空気層76との境界で反射する内部反射波77となる。
【0041】図10(b)は、表面反射波72と内部反
射波73の部分を切り出した電気信号の波形を示してい
る。また、図10(c)は内部に欠陥がある試料の反射
波形を示しており、80は表面反射波75の波形を示し
ており、81は内部欠陥からの反射波77の波形を示し
ている。波形79と波形81との比較から明らかなよう
に、内部欠陥の反射波81は正常な部分の内部反射波7
9に対して波形の位相が180度反転している。これ
は、音響インピーダンスの関係から理解できることで、
音響インピーダンスの異なる物質の界面で反射される超
音波は、その超音波が音響インピーダンスの大きい物質
の層から入射された場合、界面で反射された超音波の位
相が180度反転することが知られている。また、この
逆の場合は、位相は反転しないことも知られている。こ
の位相反転を検出することにより欠陥部分を検出するこ
とができる。
【0042】したがって、波形位相検出部60では、こ
の位相反転を検出し欠陥データとしてオーバーレイメモ
リ61の対応する画素位置に記録していく。そして、コ
ンピュータ23により欠陥データを疑似カラーで色分け
して画像上に重ねて表示させる。
【0043】なお、欠陥検査範囲を単位領域に区分して
番号を付し、オーバーレイメモリ61のデータと単位領
域の番号とを対応させて良否判定結果(オーバーレイデ
ータ)を良否番号で管理するのは上記した実施例と同様
である。
【0044】また、上述した反射強度法,位相反転法に
よる自動欠陥検出と人間系による欠陥検出とを組み合わ
せ、その欠陥検出結果を良否番号で管理するようにして
も良い。人間系による欠陥検出では、外部入力装置18
から単位領域の指定を行いその番号をコンピュータ13
が認識する。本発明は上記実施例に限定されるものでは
なく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々変形実施
可能である。
【0045】
【発明の効果】以上詳記したように本発明によれば、検
査範囲を簡単に設定することができ、試料の欠陥位置を
計算機上で管理することができ、欠陥位置情報を後工程
に正確に伝えることのできる超音波画像形成装置を提供
できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例に係る超音波画像形成装置の
構成図である。
【図2】一実施例の超音波画像形成装置の動作の一部を
示すフローチャートである。
【図3】一実施例の超音波画像形成装置の動作の一部を
示すフローチャートである。
【図4】一実施例における欠陥検査範囲及び単位領域の
設定動作を示す図である。
【図5】良否判定結果を一覧表示した表示部の画面構成
の一例を示す図である。
【図6】反射強度法を説明するための図である。
【図7】単位領域の設定例を示す図である。
【図8】単位領域に対する番号付けの例を示す図であ
る。
【図9】本発明の他の実施例に係る超音波画像形成装置
の要部の構成図である
【図10】位相反転法を説明するための図である。
【符号の説明】
1…パルス波送信部、2…サーキュレータ、3…音響レ
ンズ、4…トランスデューサ、5…試料、8…反射波受
信部、10…画像メモリ、11…ステージ制御部、12
…表示部、13…コンピュータ、14…内部メモリ、1
5…通信インターフェース、16…外部装置、17…外
部記憶装置、18…外部入力装置、60…波形位相検出
部、61…オーバーレイメモリ。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 試料内部に超音波を送信し、当該試料の
    表面及び内部で反射した超音波を検出して電気信号に変
    換し、その電気信号から前記試料のBモード又はCモー
    ド画像を形成し、その形成された画像から欠陥検査を行
    う超音波画像形成装置において、 試料の寸法,形状及び個数から試料形状に応じた欠陥検
    査範囲及び当該欠陥検査範囲内において欠陥判断単位と
    なる単位領域をそれぞれ設定する検査範囲設定手段と、 前記検査範囲設定手段で設定された前記各単位領域に対
    して番号付けする番号付け手段と、 前記欠陥検査範囲の画素データの基となった反射波から
    欠陥の有無を検査する欠陥検査手段と、 前記番号付
    け手段により番号づけられた各単位領域と、前記欠陥検
    査手段で検査された検査結果とを対応づけて前記検査結
    果を前記単位領域の番号で管理する良否番号管理手段と
    を具備したことを特徴とする超音波画像形成装置。
  2. 【請求項2】 前記良否番号管理手段は、欠陥のある若
    しくは欠陥の無い又は全ての単位領域の番号を検査結果
    に対応させて一覧表示することを特徴とする請求項1記
    載の超音波画像形成装置。
  3. 【請求項3】 試料内部に超音波を送信し、当該試料の
    表面及び内部で反射した超音波を検出して電気信号に変
    換し、その電気信号から前記試料のBモード又はCモー
    ド画像を形成し、その形成された画像から欠陥検査を行
    う超音波画像形成装置において、 試料の寸法,形状及び個数から試料形状に応じた欠陥検
    査範囲及び当該欠陥検査範囲内において欠陥判断単位と
    なる単位領域をそれぞれ設定する検査範囲設定手段と、 前記Bモード又はCモード画像が表示されたディスプレ
    イ上において前記検査範囲設定手段で設定された欠陥検
    査範囲及び単位領域の各輪郭を前記画像に重ね合わせて
    表示する重ね合わせ手段と、 前記重ね合わせ手段により画像上に重ねられた前記欠陥
    検査範囲を外部からの指定に応じて補正する検査範囲補
    正手段と、 前記検査範囲補正手段で補正された検査範囲内の各単位
    領域に対して番号付けする番号付け手段と、 前記欠陥検査範囲の画素データから欠陥の有無を検査す
    る欠陥検査手段と、 前記番号付け手段により番号づけされた各単位領域の欠
    陥の有無に応じて、単位領域の番号を一覧表示する良否
    番号一覧表示手段とを具備したことを特徴とする超音波
    画像形成装置。
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