JPH0730255A

JPH0730255A - 多層回路基板及びその製造方法

Info

Publication number: JPH0730255A
Application number: JP16901793A
Authority: JP
Inventors: Toshiji Shimamoto; 敏次島本; Yukihiro Takada; 幸宏高田; Tomoki Okamoto; 朋己岡本
Original assignee: Tokuyama Corp
Current assignee: Tokuyama Corp
Priority date: 1993-07-08
Filing date: 1993-07-08
Publication date: 1995-01-31

Abstract

(57)【要約】（修正有）【目的】配線パターンの配線密度を極めて高くするこ
とが可能であり、且つ絶縁基板の両面に形成される配線
パターン相互の電気的接続の信頼性が極めて良好な多層
回路基板およびその製造方法に関する。【構成】孔壁表面に鍍金層を有する貫通孔が設けられ
た絶縁基板の両面に、該孔壁表面の鍍金層と連続する鍍
金層を有する第１の配線パターンが設けられ、該第１の
配線パターンは絶縁性樹脂層により被覆され、該貫通孔
の内部及び該貫通孔の周囲にある絶縁性樹脂層により形
成される空間には導電性硬化体が埋設され、該導電性硬
化体の端面が該絶縁性樹脂層の表面と実質的に同一平面
となるように形成されたスルーホール部を有する両面回
路基板の少なくとも一方の表面に、該導電性硬化体の端
面と電気的に接続する第２の配線パターンが設けられて
なる多層回路基板及びその製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、新規な構造の多層回路
基板及びその製造方法に関する。より詳しくは、配線パ
ターンの配線密度を極めて高くすることが可能であり、
且つ絶縁基板の両面に形成される配線パターン相互の電
気的接続の信頼性が極めて良好な多層回路基板およびそ
の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】絶縁基板上に配線パターンを形成した回
路基板において、回路の高密度化、或いは電磁シールド
層の形成を目的として、該絶縁基板に形成された配線パ
ターン上に、絶縁性樹脂層を介して他の配線パターンを
積層して形成した多層回路基板が種々開発されている。

【０００３】従来、多層回路基板としては、図３に示す
ものが例示される。この図３に示す多層回路基板は、絶
縁基板２の両面に第１の配線パターン５が形成され、該
絶縁基板２のスルーホール用の貫通孔３の孔壁表面にス
ルーホール鍍金層４を形成した両面回路基板であって、
スルーホール部及び第１の配線パターンにおける第２の
配線パターンとの導通を必要とする部分を除いて絶縁性
樹脂層８により該第１の配線パターン５が被覆され、第
１の配線パターン５と第２の配線パターン６との電気的
接続部及び第２の配線パターン６が形成されているもの
である。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところが、前記の図３
に示す多層回路基板においては、図３に示すように、ス
ルーホール部及びその周辺には絶縁性樹脂層及び第２の
配線パターンを形成することができないため、特に第２
の配線パターンの配線密度が極めて低くなり好ましくな
い。

【０００５】そこで、提案されたのが、図４に示す多層
回路基板である。この図４に示す多層回路基板では、孔
壁表面にスルーホール部である鍍金層を有する貫通孔の
内部に絶縁性樹脂を充填し、スルーホール部およびその
周辺にも絶縁性樹脂層８が形成され、この絶縁性樹脂層
８上にも第２の配線パターン６が形成されている。

【０００６】しかしながら、この図４に示す多層回路基
板においては、一方の面側の第２の配線パターンと他方
の面側の第１或いは第２の配線パターンとの導通を取る
場合、貫通孔の内部の絶縁性樹脂からなる充填物上では
導通が取れないため、該スルーホール部及びその周辺を
避けて、前記導通を行うためのバイアホールを別に設け
る必要がある。このため、図４に示す多層回路基板は、
第２の配線パターンの配線密度の向上の程度が未だ不充
分である。

【０００７】上記の事情から、第２の配線パターンの配
線密度が充分に向上しうる構造を有する多層回路基板の
開発が望まれている。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の要
望を満たすべく鋭意研究を重ねた結果、特に第１の配線
パターン中の鍍金層と連続する鍍金層を孔壁表面に有す
る貫通孔の内部及び該貫通孔の周囲にある絶縁性樹脂層
により形成される空間に導電性硬化体が埋設され、該導
電性硬化体の端面が該絶縁性樹脂層の表面と実質的に同
一平面となるように形成されたスルーホール部を有する
両面回路基板の少なくとも一方の表面に、該導電性硬化
体の端面と電気的に接続する第２の配線パターンが設け
られた構造の多層回路基板が、鍍金層及び導電性硬化体
により両面の配線パターン相互の導通を高い信頼性でも
って行うことができ、且つ、第２の配線パターンが平坦
な絶縁性樹脂層上に形成されるため、第２の配線パター
ンを極めて高精度に形成することができ、しかもその第
２の配線パターンと第１の配線パターンとの接続をスル
ーホール用の貫通孔及びその周辺を避けて行わなければ
ならないという制約があるため、特に第２の配線パター
ンの配線密度を極めて高くしうることを見いだし、本発
明を完成するに至った。

【０００９】即ち、本発明は、孔壁表面に鍍金層が形成
された貫通孔を有する絶縁基板の両面に、該孔壁表面の
鍍金層と連続する鍍金層を有する第１の配線パターンが
設けられ、該第１の配線パターンは絶縁性樹脂層により
被覆され、該貫通孔の内部及び該貫通孔の周囲にある絶
縁性樹脂層により形成される空間には導電性硬化体が埋
設され、該導電性硬化体の端面が該絶縁性樹脂層の表面
と実質的に同一平面となるように形成されたスルーホー
ル部を有する両面回路基板の少なくとも一方の表面に、
該導電性硬化体の端面と電気的に接続する第２の配線パ
ターンが設けられてなる多層回路基板である。また、他
の本発明は、両面に導電層を有する絶縁基板にスルーホ
ール用の貫通孔を設け、該導電層及び貫通孔の孔壁表面
に鍍金層を形成し、次いで第１の配線パターンを形成
し、該貫通孔に導電性硬化体を与える硬化性導電物質を
充填し硬化させた後、該第１の配線パターンを絶縁性樹
脂層により被覆し、該絶縁性樹脂層を研削して導電性硬
化体の端面が露出した平坦面を形成し、次いで、該平坦
面上に該導電性硬化体の端面と電気的に接続する第２の
配線パターンを形成することを特徴とする多層回路基板
の製造方法である。更に、他の本発明は、両面に導電層
を有する絶縁基板にスルーホール用の貫通孔を設け、該
導電層及び貫通孔の孔壁表面に鍍金層を形成し、次いで
第１の配線パターンを形成し、該第１の配線パターンを
絶縁性樹脂層により被覆した後、該貫通孔の内部及び該
貫通孔の周囲にある絶縁性樹脂層により形成される空間
に導電性硬化体を与える硬化性導電物質を充填し硬化さ
せた後、該導電性硬化体を研削して導電性硬化体の端面
が露出した平坦面を形成し、次いで、該平坦面上に該導
電性硬化体の端面と電気的に接続する第２の配線パター
ンを形成することを特徴とする多層回路基板の製造方法
である。

【００１０】本発明の多層回路基板を詳細に説明するた
めに、具体例の断面図として図１、特に（ｉ）及び図
２、特に（ｈ）を示す。

【００１１】本発明の多層回路基板において、図１及び
図２に示すように、孔壁表面に鍍金層を有する貫通孔が
設けられた絶縁基板２の両面には、該孔壁表面の鍍金層
と連続する鍍金層を有する第１の配線パターンが設けら
れてなる。前記絶縁基板２としては、公知の絶縁基板を
限定なく使用しうる。この絶縁基板を例示すると、紙基
材−フェノール樹脂積層基板、紙基材−エポキシ樹脂積
層基板、紙基材−ポリエステル樹脂積層基板、ガラス基
材−エポキシ樹脂積層基板、紙基材−テフロン樹脂積層
基板、ガラス基材−ポリイミド樹脂積層基板、ガラス基
材−ＢＴ（ビスマレイミド−トリアジン）レジン樹脂積
層基板、コンポジット樹脂基板等の合成樹脂基板、ポリ
イミド樹脂、ポリエステル樹脂等のフレキシブル基板、
アルミニウム、鉄、ステンレス等の金属をエポキシ樹脂
等の絶縁性樹脂により被覆して絶縁処理した金属系絶縁
基板、セラミックス基板等が挙げられる。

【００１２】本発明において、貫通孔３の大きさ及び形
状（孔壁表面に鍍金層を有しないとき）は特に限定され
ないが、通常径が０．２ｍｍ以上、好ましくは０．３〜
２ｍｍである円形である。この大きさ及び形状を有する
貫通孔は、その形成のための加工及び導電性硬化体を与
える硬化性導電物質の充填がより容易であるために、好
ましい。

【００１３】本発明において、孔壁表面及び絶縁基板上
の鍍金層４の厚みは、特に限定されないが、一般に５〜
３５μｍであり、５〜１５μｍが好適である。該鍍金層
４の厚みを薄くすると、次の点で有利である。即ち、絶
縁基板上の鍍金層を含む導電層の厚みが薄くなり、該導
電層を処理して第１の配線パターン５を形成することが
より容易となり、該第１の配線パターン５のファイン化
をより確実に実現することができる。また、該導電層の
上面と絶縁基板２の絶縁体表面との間の段差が小さくな
り、後述する絶縁性樹脂層の形成をより信頼性高く行う
ことができる。そして、鍍金層を薄くしても、特に基板
の両面に形成された配線パターン相互間の導通信頼性
は、孔壁表面に鍍金層を有する貫通孔の内部に導電性硬
化体７が埋設されているために高く維持されている。従
って、鍍金層４の厚みを５〜１５μｍとすることは、配
線密度の高い回路基板を製造する上で非常に好ましい。

【００１４】本発明の多層回路基板において、前記の第
１の配線パターン５は、絶縁性樹脂層８により被覆され
てなる。絶縁性樹脂層８による被覆は、第１の配線パタ
ーン５における任意の部分において第２の配線パターン
６との電気的接続を行う場合には、該部分については、
被覆を行わなくとも良い。この第１の配線パターン５を
被覆する絶縁性樹脂層８の厚さは特に限定されないが、
第１の配線パターン５と第２の配線パターン６とが絶縁
されるべき部分における絶縁を確実に行うために２０μ
ｍ以上とすることが好ましい。

【００１５】本発明の多層回路基板は、貫通孔の内部及
び該貫通孔の周囲にある絶縁性樹脂層により形成される
空間には導電性硬化体７が埋設され、該導電性硬化体７
の端面が該絶縁性樹脂層８の表面と実質的に同一表面と
なるように形成されたスルーホール部を有する両面回路
基板を含んでなる。前記導電性硬化体の端面は、そこを
利用して第１の配線パターン５と第２の配線パターン６
との電気的接続が行われる。該導電性硬化体７の端面の
形状は特に限定されないが、円形、長方形、正方形等の
配線パターンの設計に適した形状を適宜採用すればよ
い。また、導電性硬化体７の端面の大きさは特に限定さ
れないが、一般に、第１の配線パターン５と第２の配線
パターン６との電気的接続をより確実に行うために相当
径で、５０μｍφ以上、好ましくは１００μｍφ以上と
する。尚、ここにいう相当径とは、導電性硬化体７の端
面の周囲長と同一の長さの円周を有する円の直径であ
る。

【００１６】そして、導電性硬化体７の端面及び絶縁性
樹脂層８の表面は、実質的に同一の平面に含まれる。換
言すると、導電性硬化体７の端面及び絶縁性樹脂層８の
表面は、平坦面を構成する。このことにより、該平坦面
上への第２の配線パターン６の形成を、高精度で行うこ
とができる。

【００１７】本発明の多層回路基板においては、前記両
面回路基板の少なくとも一方の表面に、該導電性硬化体
７の端面と電気的に接続する第２の配線パターン６が設
けられてなる。このことにより、一方の面側の第２の配
線パターンと他方の面側の第１の配線パターン又は第２
の配線パターンとの電気的接続は、導電性硬化体７を介
して行うことができる。これにより、従来の多層回路基
板のように、スルーホール部及びその周辺を避けて、別
に電気的接続用のバイアホールを設ける必要がなく、第
２の配線パターンの配線密度を極めて高くすることが可
能である。尚、第２の配線パターンの態様は特に限定さ
れず、信号線、電源線、グラウンド線、電磁波シールド
層等の配線パターンを形成することができる。

【００１８】本発明の多層回路基板においては、第２の
配線パターン６上に、第２の配線パターンの場合と同様
にして、更に絶縁性樹脂層、配線パターン等が積層して
いてもよい。また、本発明の多層回路基板が、プリプレ
グを介して複数積層していてもよい。

【００１９】以上に説明した本発明の多層回路基板の製
造方法は特に限定されないが、例えば次に述べる製造方
法（イ）がある。この製造方法（イ）の工程としては、
図１に示すものが例示される。

【００２０】製造方法（イ）は、両面に導電層１を有す
る絶縁基板にスルーホール用の貫通孔３を設け、該導電
層１及び貫通孔３の孔壁表面に鍍金層４を形成し、次い
で第１の配線パターン５を形成し、該貫通孔に導電性硬
化体を与える硬化性導電物質７を充填し硬化させた後、
該第１の配線パターン５を絶縁性樹脂層８により被覆
し、該絶縁性樹脂層８を研削して導電性硬化体７の端面
が露出した平坦面を形成し、次いで、該平坦面上に該導
電性硬化体７の端面と電気的に接続する第２の配線パタ
ーン６を形成することを特徴とする多層回路基板の製造
方法である。

【００２１】上記多層回路基板の製造方法（イ）におい
て、加工が施される絶縁基板２としては、両面に導電層
１を有するものが用いられる。この導電層１の材質は特
に制限されないが、代表的な材質を例示すると、銅、ニ
ッケル、アルミニウム等が挙げられる。また、上記導電
層１の厚みは特に制限されないが、一般に５〜７０μｍ
が適当である。

【００２２】上記製造方法（イ）において、両面に導電
層１を有する絶縁基板２には、先ずスルーホール用の貫
通孔３が設けられる。上記貫通孔３の径は特に制限され
ず、任意に決定しうるが、前述した通り、通常０．２ｍ
ｍ以上、好ましくは０．３〜２ｍｍである。この範囲内
で貫通孔３の径を決定すると、導電性硬化体を与える硬
化性導電物質７の充填がより容易であるために好まし
い。上記スルーホール用の貫通孔３の形成方法として
は、ドリリング加工による方法、パンチング加工による
方法、レーザー加工による方法等、回路基板を製造する
際に採用される公知の貫通孔の形成方法を限定なく採用
しうる。前記したように絶縁基板２にスルーホール用の
貫通孔３を設けるとき、該貫通孔３の周囲にある絶縁基
板上の導電層に傾斜面を存在させる（面取り加工を施
す）ことが、貫通孔孔壁表面から絶縁基板上の導電層表
面まで連続する鍍金層４及び貫通孔内に埋設された導電
性硬化体７におけるひび割れを効果的に防止することが
できるために好ましい。上記したように貫通孔周囲の導
電層に傾斜面を存在させる方法を例示すると、ソフトエ
ッチングによる方法、貫通孔に比べて径が若干大きいド
リルにより、絶縁基板及びその上の導電層をテーパ状に
研削する方法、貫通孔に比べて径が少し大きいエッチン
グレジストを貫通孔周囲の導電層上に形成した後エッチ
ングを行う方法等が挙げられる。

【００２３】前記の多層回路基板の製造方法（イ）にお
いて、上記絶縁基板上の導電層１及び貫通孔３の孔壁表
面には鍍金層４が形成される。該鍍金層４の形成方法
は、特に制限されないが、無電解鍍金による方法、電気
鍍金による方法等の公知の方法を限定なく採用しうる。
好ましくは、無電解鍍金を行った後、電気銅鍍金を行う
方法が鍍金層の接合強度がより高いために採用される。
また、該貫通孔の孔壁表面における鍍金層４の厚みは特
に制限されないが、前述したように、一般に５〜３５μ
ｍ、好ましくは５〜１５μｍである。

【００２４】次に、前記の製造方法（イ）において、絶
縁基板２上の鍍金層を含んでなる導電層の内の不要の部
分を除いて、第１の配線パターン５を形成する。この第
１の配線パターン５の形成方法は、公知の配線パターン
の形成方法を限定なく採用することができる。一般に、
エッチングレジストによりエッチングレジストパターン
を形成した後、エッチングを行う方法が採用される。こ
こで用いられるエッチングレジストとしてはドライフィ
ルム、レジストインク等が特に制限無く使用され、パタ
ーンのファイン度によって種類を適宜選択して使用すれ
ばよい。また、エッチングレジストパターンはエッチン
グ法によってポジパターン或いはネガパターンを適宜採
用すればよい。例えば、テンティング法に代表されるエ
ッチング法ではポジパターンを、半田剥離法、ＳＥＳ法
に代表されるエッチング法ではネガパターンを採用すれ
ばよい。

【００２５】上記した第１の配線パターン５の形成後、
前記の製造方法（イ）においては、上記貫通孔に、導電
性硬化体を与える硬化性導電物質７を充填し硬化させ
る。該硬化性導電物質としては、公知の硬化性導電物質
を限定なく使用することができる。この硬化性導電物質
を例示すると、金、銀、銅、ニッケル、鉛、カーボン等
の導電材料とエポキシ樹脂、フェノール樹脂等の架橋性
の熱硬化性樹脂とを必要により有機溶剤と共に混合して
ペースト状としたものを使用することができる。また、
上記硬化性導電物質として、硬化後の電気抵抗が１×１
０^-2Ω・ｃｍ以下となるものを使用することが、抵抗の
低い良好なスルーホール部を得ることができるために好
ましい。硬化後の電気抵抗が前記範囲内にある硬化性導
電物質を得るには、通常導電材料の選択、及び各配合成
分の使用量を調節する。

【００２６】上記硬化性導電物質７の貫通孔における充
填態様は特に限定されないが、該硬化性導電物質が貫通
孔の全空間を満たし、且つ鍍金層を含んでなる導電層の
表面より突出するように充填する態様が好ましい。該突
出部の高さは、通常、０．０５ｍｍ以上、好ましくは、
０．１〜２ｍｍである。硬化性導電物質７の充填方法は
特に限定されないが、代表的な充填方法として、印刷法
によって１回或いは複数回の塗布を行う方法、絶縁基板
２の表裏両面側から表裏一対のスキージで圧入する方
法、ロールコーター或いはカーテンコーターによって充
填し、余分の塗料をスキージで掻き取る方法等を例示す
ることができる。

【００２７】そして、貫通孔に充填された硬化性導電物
質の硬化方法は、公知の硬化方法を限定なく採用するこ
とができる。該硬化方法を例示すると、熱風炉、赤外線
炉、遠赤外線炉、紫外線硬化炉、電子線硬化炉等を使用
する方法が挙げられる。通常、硬化性導電物質の種類を
勘案して、使用する炉の種類を決定する。

【００２８】上記した硬化性導電物質の硬化後、前記の
製造方法（イ）においては、絶縁基板上にある第１の配
線パターン５を絶縁性樹脂層８により被覆する。

【００２９】このとき、該絶縁性樹脂層８の性状によっ
ては導電性硬化体７の一部が露出する場合もあるが、後
に行われる絶縁性樹脂層８の研削により導電性硬化体７
の露出部も併せて研削されるために、問題とはならな
い。

【００３０】上記絶縁性樹脂層８の形成方法は、公知の
方法を限定なく採用することができる。該絶縁性樹脂層
８の形成方法を例示すると、硬化性を有する絶縁性樹脂
を使用する方法等が挙げられる。該硬化性を有する絶縁
性樹脂としては、例えばドライフィルムと呼ばれるフィ
ルム状のもの、液状レジストと呼ばれる液状のもの等を
単独又は複数種を併せて使用する。そして、特にドライ
フィルムを用いることが、部分的な厚みのばらつきのな
い絶縁性樹脂層を容易に形成することが出来、且つ表裏
両面同時に絶縁性樹脂層を形成できるために好ましい。
更に、ドライフィルムの使用は、後述する第２の配線パ
ターンの形成をより精度良く且つより高い信頼性で行う
ことができる点でも有利である。また、該絶縁性樹脂層
のイメージング方法としては、印刷法、写真法等の公知
のイメージング方法の中からファイン度に応じて適宜選
択して採用すればよい。

【００３１】更にまた、絶縁性樹脂層８の形成を２回以
上に分けて行うことは、絶縁性樹脂層の絶縁性の信頼性
をより高めることができるため好ましい。この場合、通
常、予め形成された絶縁性樹脂層の表面を研磨した後、
更に絶縁性樹脂層を形成する。

【００３２】上記の絶縁性樹脂層８による被覆を行った
後、上記の製造方法（イ）においては、該絶縁性樹脂層
８を研削して導電性硬化体７の端面が露出した平坦面を
形成する。このとき、上記導電性硬化体７表面及び該絶
縁性樹脂層８上面が実質的に同一の平面に含まれるよう
に研削することが好ましい。この研削により、後に行う
前記平坦面上への第２の配線パターン６の形成を精度良
く行うことができる。

【００３３】該絶縁性樹脂層８を研削する方法として
は、公知の研削方法を限定なく採用することができる。
この研削方法を例示すると、スラリー研磨による方法、
バフ研磨による方法、スクラブ研磨による方法等が挙げ
られる。

【００３４】そして、前記製造方法（イ）において、平
坦面の形成後には、該平坦面上には、前記した導電性硬
化体７の端面と電気的に接続する第２の配線パターン６
が形成される。そして、一方の面側の第２の配線パター
ンと他方の面側の第１の配線パターン又は第２の配線パ
ターンとの導通は、導電性硬化体７を介して行われる。
このことにより、従来の多層回路基板のように、該スル
ーホール部及びその周辺を避けて、別に電気的接続用の
ビアホールを設ける必要がなく、第２の配線パターンの
配線密度を極めて高くすることが可能となる。

【００３５】上記の第２の配線パターンは特に限定され
ず、信号線、電源線、グラウンド線、電磁波シールド層
等のパターンを形成することができる。平坦面上への第
２の配線パターンの形成方法は公知の配線パターンの形
成方法を限定なく採用することができる。一般に、銅ペ
ースト、銀ペースト等に代表される硬化性導電物質を用
いて印刷法等により形成する方法、無電解メッキ、電気
メッキ等により平坦面上全面的にメッキ層を形成し、該
メッキ層をエッチングしてパターンを形成する方法等が
採用される。

【００３６】本発明の多層回路基板の製造方法として例
示される他の製造方法（ロ）は、両面に導電層１を有す
る絶縁基板２にスルーホール用の貫通孔３を設け、該導
電層１及び貫通孔３の孔壁表面に鍍金層４を形成し、次
いで第１の配線パターン５を形成し、該第１の配線パタ
ーン５を絶縁性樹脂層８により被覆した後、該貫通孔の
内部及び該貫通孔の周囲にある絶縁性樹脂層８により形
成される空間に導電性硬化体を与える硬化性導電物質７
を充填し硬化させた後、該導電性硬化体７を研削して導
電性硬化体７の端面が露出した平坦面を形成し、次い
で、該平坦面上に該導電性硬化体７の端面と電気的に接
続する第２の配線パターン６を形成することを特徴とす
る多層回路基板の製造方法である。

【００３７】この製造方法（ロ）は、図２に例示するよ
うに、第１の配線パターン５の形成後に、該第１の配線
パターン５を絶縁性樹脂層８により被覆し、次いで該貫
通孔の内部及び該貫通孔の周囲にある絶縁性樹脂層８に
より形成される空間に導電性硬化体を与える硬化性導電
物質７を充填し硬化させた後、該導電性硬化体７を研削
して導電性硬化体７の端面が露出した平坦面を形成する
以外は、前記の製造方法（イ）と同様な方法である。

【００３８】該製造方法（ロ）において、硬化性導電物
質７の充填態様は特に限定されないが、貫通孔の内部及
び該貫通孔の周囲にある絶縁性樹脂層８により形成され
る空間を全て満たし、且つ絶縁性樹脂層８の表面より突
出する程度に充填する態様が好ましい。該突出部の高さ
は、通常０．０５ｍｍ以上、好ましくは０．１〜２ｍｍ
である。

【００３９】この製造方法（ロ）は、硬化性導電物質７
の充填に際して、該硬化性導電物質７による第１の配線
パターン５の汚染を防止することができる点で好まし
い。また、硬化性導電物質７の充填位置を貫通孔及びそ
の周辺、例えばランド部に限定することが絶縁性樹脂層
８の存在のために容易であるため、特に第１の配線パタ
ーン５の配線密度を上げうる点でも好ましい。

【００４０】

【発明の効果】本発明の多層回路基板は、両面の配線パ
ターン相互間の電気的接続を高い信頼性で行いうるもの
である。また、本発明の多層回路基板は、第２の配線パ
ターンが平坦な絶縁性樹脂層上に形成されるため、第２
の配線パターンが極めて高精度に形成されてなるもので
ある。更に、本発明の多層回路基板は、第２の配線パタ
ーンと第１の配線パターンとの電気的接続をスルーホー
ル用の貫通孔及びその周辺を避けて行わなければならな
いという制約がないため、特に第２の配線パターンの配
線密度を極めて高くすることが可能なものである。

【００４１】

【実施例】以下、本発明を具体的に説明するために実施
例を示すが、本発明はこれらの実施例に限定されるもの
ではない。

【００４２】実施例１以下の方法により、導電性硬化体を与える硬化性ペース
トを調製し、プリント回路基板の製造を実施した。即
ち、平均粒径6.8μｍ、タップ密度2.99g/cm³、比表面積
4200cm²/gの樹枝状電解銅粉に、リノール酸を銅粉表面
に対し、0.25×10^- ⁵mmol/cm²の割合で配合し、窒素雰囲
気下で15分間、乳鉢により予備混合した。このようにし
て得た前処理銅粉を、ネオペンチルグリコールグリシジ
ルエーテル（エポキシ当量＝150）／ノボラック型フェ
ノール樹脂（ヒドロキシ当量＝105）＝７４／２６（重
量比）のバインダー１００重量部に対して、４５６重量
部添加し、更に、２−エチル−４−メチルイミダゾール
を、該バインダー１００重量部に対し、２．８重量部添
加した後、３本ロールミルで３０分間混練して銅ペース
トとした。

【００４３】そして、図１に示す工程に従って多層回路
基板の製造を実施した。即ち、（ａ）両面に導電層１を
有する絶縁基板２として、厚さ１．６ｍｍのガラス基材
エポキシ樹脂銅張り板を使用して、（ｂ）直径０．４ｍ
ｍφの貫通孔３をドリル加工により設けた。そして、導
電層１及び貫通孔３の表面をバフ研磨した後、超音波洗
浄及び高圧水洗を順次行った。次いで、（ｃ）導電層１
の表面及び貫通孔３の孔壁表面に銅鍍金層４を形成し
た。この銅鍍金層４は、まず触媒を付着させて化学銅鍍
金を行った後、電気銅鍍金を行って形成した。尚、銅鍍
金層の厚みは、化学銅鍍金及び電気銅鍍金の合計の厚み
で１０μｍとなるように調整した。次に、（ｄ）導電層
１上の鍍金層の表面に、エッチングレジストとしてドラ
イフィルム（ハーキュレス（株）社製「アクアマーＣ
Ｆ」１．５ｍｉｌ）をラミネートし、露光、現像してレ
ジストパターンを形成した。その後、塩化第２銅エッチ
ング液を用いてエッチングを行った後、エッチングレジ
ストを剥離して第１の配線パターン５を形成した。次い
で、（ｅ）孔壁表面に鍍金層を有する貫通孔の内部に、
硬化性導電物質７として、前記の方法により調製した銅
ペーストをスクリーン印刷法により充填した。該銅ペー
ストを電気炉にて８０℃６０分、１８０℃６０分の条件
で硬化した。（ｆ）該第１の配線パターン上に、感光性
絶縁レジストを塗布し、露光し現像して絶縁性樹脂の被
覆層である絶縁性樹脂層８を形成した。次に、（ｇ）３
２０番及び６００番のバフを順次使用して、絶縁性樹脂
層及び導電性硬化体である銅ペーストの硬化体を研削し
て導電性硬化体の端面が露出した平坦面を形成した。次
に、（ｈ）該平坦面に無電解メッキ及び電気メッキを順
次施し、厚み１０μｍのメッキ層を形成した。次いで、
（ｉ）上記（ｄ）の工程と同様にして第２の配線パター
ン６を形成した。

【００４４】得られた多層回路基板において、共通する
スルーホール部により接続される両面にそれぞれ形成さ
れた第２の配線パターン相互の間の導通信頼性を知るた
めに、ＪＩＳＣ−５０１２のホットオイル試験（２０
℃×２０秒←→２６０℃５秒のサイクル）を実施した。
サイクル数５００回においてでも、得られた多層回路基
板の両面に形成された第２の配線パターン相互の間の導
通は取られており、抵抗の上昇はみられなかった。

【００４５】実施例２図２に示す工程に従って、多層回路基板の製造を行っ
た。実施例１の製造工程、即ち図１に示す工程におい
て、（ｄ）の工程まで同様に行い、（ｅ）以降の工程は
次のようにして多層回路基板を製作した。即ち、（ｅ）
該第１の配線パターン上に、感光性絶縁レジストを塗布
し、露光、現像して絶縁性樹脂の被覆層である絶縁性樹
脂層８を形成した。次いで、（ｆ）該スルーホール及
び、絶縁性樹脂層からなる貫通部に、硬化性導電物質７
として、上記の方法で調製した銅ペーストをスクリーン
印刷法により充填した。該銅ペーストを電気炉にて８０
℃６０分、１８０℃６０分の条件で硬化した。次に、
（ｇ）３２０番及び６００番のバフを順次使用して、硬
化した銅ペーストの硬化体が突出した面を研削し、該硬
化体を含む絶縁性樹脂層表面を平滑化した。（ｈ）上記
図１の（ｈ）及び（ｄ）の工程に準じて第２の配線パタ
ーン６を形成した。

【００４６】得られた多層回路基板の表裏に位置し、且
つ共通するスルーホールに接続する第２の配線パターン
間について、ＪＩＳＣ−５０１２のホットオイル試験
（２０℃×２０秒←→２６０℃５秒のサイクル）を実施
した。サイクル数５００回においてでも、上記の多層回
路基板の表裏に位置する第２の配線パターン間の導通は
取られており、抵抗の上昇はみられなかった。

【００４７】比較例１実施例２において、（ｆ）、（ｇ）及び（ｈ）の工程、
即ち、硬化性導電物質の充填及び硬化、並びに、絶縁層
の研磨及び平滑化を行わない以外は同様にして、多層回
路基板の製造を行った。得られた多層回路基板の断面図
を図３に示す。得られた基板の配線パターンはスルーホ
ールにより寸断されており、配線密度は本発明による方
法によって得られる基板よりかなり低いことがわかっ
た。

【００４８】得られた多層回路基板の表裏に位置し、且
つ共通するスルーホールに接続する第２の配線パターン
間について、ＪＩＳＣ−５０１２のホットオイル試験
（２０℃×２０秒←→２６０℃５秒のサイクル）を行っ
たところ、サイクル数１６０回において、上記の多層回
路基板の表裏に位置する第２の配線パターン間は断線し
た。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明の多層回路基板の具体例の断
面図及び本発明の多層回路基板の製造方法の具体例を示
す工程図である。

【図２】図２は、本発明の多層回路基板の具体例の断
面図及び本発明の多層回路基板の製造方法の具体例を示
す工程図である。

【図３】図３は、比較例にみられる従来の多層回路基
板の断面図である。

【図４】図４は、従来の多層回路基板の断面図であ
る。

【符号の説明】

１導電層２絶縁基板３貫通孔４鍍金層５第１の配線パターン６第２の配線パターン７硬化性導電物質又は導電性硬化体８絶縁性樹脂層

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】孔壁表面に鍍金層を有する貫通孔が設け
られた絶縁基板の両面に、該孔壁表面の鍍金層と連続す
る鍍金層を有する第１の配線パターンが設けられ、該第
１の配線パターンは絶縁性樹脂層により被覆され、該貫
通孔の内部及び該貫通孔の周囲にある絶縁性樹脂層によ
り形成される空間には導電性硬化体が埋設され、該導電
性硬化体の端面が該絶縁性樹脂層の表面と実質的に同一
平面となるように形成されたスルーホール部を有する両
面回路基板の少なくとも一方の表面に、該導電性硬化体
の端面と電気的に接続する第２の配線パターンが設けら
れてなる多層回路基板。
【請求項２】両面に導電層を有する絶縁基板にスルー
ホール用の貫通孔を設け、該導電層及び貫通孔の孔壁表
面に鍍金層を形成し、次いで第１の配線パターンを形成
し、該貫通孔に導電性硬化体を与える硬化性導電物質を
充填し硬化させた後、該第１の配線パターンを絶縁性樹
脂層により被覆し、該絶縁性樹脂層を研削して導電性硬
化体の端面が露出した平坦面を形成し、次いで、該平坦
面上に該導電性硬化体の端面と電気的に接続する第２の
配線パターンを形成することを特徴とする多層回路基板
の製造方法。
【請求項３】両面に導電層を有する絶縁基板にスルー
ホール用の貫通孔を設け、該導電層及び貫通孔の孔壁表
面に鍍金層を形成し、次いで第１の配線パターンを形成
し、該第１の配線パターンを絶縁性樹脂層により被覆し
た後、該貫通孔の内部及び該貫通孔の周囲にある絶縁性
樹脂層により形成される空間に導電性硬化体を与える硬
化性導電物質を充填し硬化させた後、該導電性硬化体を
研削して導電性硬化体の端面が露出した平坦面を形成
し、次いで、該平坦面上に該導電性硬化体の端面と電気
的に接続する第２の配線パターンを形成することを特徴
とする多層回路基板の製造方法。