JPH07302736A - 固体電解コンデンサ及びその製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサ及びその製造方法Info
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- JPH07302736A JPH07302736A JP9498694A JP9498694A JPH07302736A JP H07302736 A JPH07302736 A JP H07302736A JP 9498694 A JP9498694 A JP 9498694A JP 9498694 A JP9498694 A JP 9498694A JP H07302736 A JPH07302736 A JP H07302736A
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 固体電解コンデンサの外装用ケースの封口法
に関する諸問題を解決する。 【構成】 本発明による固体電解コンデンサは、固体電
解質を含浸したコンデンサ素子が第１のケース４に収納
され、該第１のケースが第２のケース５に収納され、該
第２のケースの開口部がゴム等の弾性部材７にて封口さ
れ、前記コンデンサ素子のリード端子２が前記弾性封口
部材を貫通して外部に引き出されていることを特徴とす
るものである。
に関する諸問題を解決する。 【構成】 本発明による固体電解コンデンサは、固体電
解質を含浸したコンデンサ素子が第１のケース４に収納
され、該第１のケースが第２のケース５に収納され、該
第２のケースの開口部がゴム等の弾性部材７にて封口さ
れ、前記コンデンサ素子のリード端子２が前記弾性封口
部材を貫通して外部に引き出されていることを特徴とす
るものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、固体電解コンデンサに
関するものである。
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】有機半導体の一種であるＴＣＮＱ錯塩を
電解質として用いた固体電解コンデンサは、特公昭６２
−５２９３９号公報に開示されている。ここでＴＣＮＱ
とは、７，７，８，８−テトラシアノキノジメタンを意
味する。
電解質として用いた固体電解コンデンサは、特公昭６２
−５２９３９号公報に開示されている。ここでＴＣＮＱ
とは、７，７，８，８−テトラシアノキノジメタンを意
味する。
【０００３】上記従来技術においては、ＴＣＮＱ錯塩の
粉末を熱伝導性に優れた外装用ケ−スに装填し、これを
２５０〜３００℃に昇温してＴＣＮＱ錯塩が融解液化し
たところへ予熱しておいたコンデンサ素子を浸漬した
後、急冷却してＴＣＮＱ錯塩を固化し、ケ−スの開口部
にエポキシ系樹脂を充填し、８５〜１０５℃に昇温する
ことによりエポキシ系樹脂を硬化させ、ケースの外側に
表示用チューブを被せて、図５に示すような断面構造を
有する固体電解コンデンサを製造していた。図５におい
て、１はコンデンサ素子、２はコンデンサ素子の陽極及
び陰極につながれたリード端子、３はＴＣＮＱ錯塩、４
５は外装用ケ−ス、６は表示用テューブ、７７はエポキ
シ系樹脂である。
粉末を熱伝導性に優れた外装用ケ−スに装填し、これを
２５０〜３００℃に昇温してＴＣＮＱ錯塩が融解液化し
たところへ予熱しておいたコンデンサ素子を浸漬した
後、急冷却してＴＣＮＱ錯塩を固化し、ケ−スの開口部
にエポキシ系樹脂を充填し、８５〜１０５℃に昇温する
ことによりエポキシ系樹脂を硬化させ、ケースの外側に
表示用チューブを被せて、図５に示すような断面構造を
有する固体電解コンデンサを製造していた。図５におい
て、１はコンデンサ素子、２はコンデンサ素子の陽極及
び陰極につながれたリード端子、３はＴＣＮＱ錯塩、４
５は外装用ケ−ス、６は表示用テューブ、７７はエポキ
シ系樹脂である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、ケースの封
口材としてエポキシ系樹脂を用いると、コンデンサ素子
のリード線に対する樹脂の付着、樹脂表面のバリによる
表示用チューブの割れ等の外観不良が発生する。
口材としてエポキシ系樹脂を用いると、コンデンサ素子
のリード線に対する樹脂の付着、樹脂表面のバリによる
表示用チューブの割れ等の外観不良が発生する。
【０００５】また、エポキシ系樹脂の硬化には長時間を
要し、樹脂の配合、粘度、ポットライフ、硬化条件等の
管理も煩雑で、工数増、コスト高となる。
要し、樹脂の配合、粘度、ポットライフ、硬化条件等の
管理も煩雑で、工数増、コスト高となる。
【０００６】さらに、このコンデンサをプリント回路基
板等に実装する際には、エポキシ系樹脂が半田熱により
膨張、収縮してコンデンサ素子内にクラックが発生し、
漏れ電流の増大をもたらす。
板等に実装する際には、エポキシ系樹脂が半田熱により
膨張、収縮してコンデンサ素子内にクラックが発生し、
漏れ電流の増大をもたらす。
【０００７】一方、電解液型のコンデンサにおいて慣用
されているゴム封口法を上記固体電解コンデンサの封口
法として単純に転用すると、以下のような問題が発生す
る。
されているゴム封口法を上記固体電解コンデンサの封口
法として単純に転用すると、以下のような問題が発生す
る。
【０００８】すなわち、樹脂封口品と同等の電気特性、
信頼性を維持するためには、封口用ゴムの寸法を大き
く、従って外装用ケースの寸法を大きくしなければなら
ず、ケースに装填するＴＣＮＱ錯塩粉末の量が多くなっ
て材料費増となる。
信頼性を維持するためには、封口用ゴムの寸法を大き
く、従って外装用ケースの寸法を大きくしなければなら
ず、ケースに装填するＴＣＮＱ錯塩粉末の量が多くなっ
て材料費増となる。
【０００９】また、コンデンサ素子のリード端子部に封
口用ゴムを装着してから固体電解質を含浸する場合、含
浸工程における加熱によりゴムが膨張、変質して外装用
ケースに入らなくなる虞れがあり、この問題を回避する
ためには耐熱性に優れたゴムが必要となってコスト高と
なる。
口用ゴムを装着してから固体電解質を含浸する場合、含
浸工程における加熱によりゴムが膨張、変質して外装用
ケースに入らなくなる虞れがあり、この問題を回避する
ためには耐熱性に優れたゴムが必要となってコスト高と
なる。
【００１０】また、コンデンサ素子にＴＣＮＱ錯塩を含
浸した後で封口用ゴムを装着する場合には、ケースの開
口部からゴムを挿入すると同時に、該ゴムにコンデンサ
素子のリード端子を貫通させねばならず、作業性が悪い
ばかりでなく、不完全な装着による外観不良が発生す
る。
浸した後で封口用ゴムを装着する場合には、ケースの開
口部からゴムを挿入すると同時に、該ゴムにコンデンサ
素子のリード端子を貫通させねばならず、作業性が悪い
ばかりでなく、不完全な装着による外観不良が発生す
る。
【００１１】本発明は、固体電解コンデンサの封口法に
関する上述のような問題点を解決するものである。
関する上述のような問題点を解決するものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明による固体電解コ
ンデンサは、固体電解質を含浸したコンデンサ素子が第
１のケースに収納され、該第１のケースが第２のケース
に収納され、該第２のケースの開口部がゴム等の弾性部
材にて封口され、前記コンデンサ素子のリード端子が前
記弾性封口部材を貫通して外部に引き出されていること
を特徴とするものであり、その製造方法は、固体電解質
を含浸したコンデンサ素子を第１のケースに収納し、前
記コンデンサ素子のリード端子部に弾性部材を装着し、
前記第１のケースを第２のケースに収納するとともに該
第２のケースの開口部を前記弾性部材にて封口すること
を特徴とするものである。
ンデンサは、固体電解質を含浸したコンデンサ素子が第
１のケースに収納され、該第１のケースが第２のケース
に収納され、該第２のケースの開口部がゴム等の弾性部
材にて封口され、前記コンデンサ素子のリード端子が前
記弾性封口部材を貫通して外部に引き出されていること
を特徴とするものであり、その製造方法は、固体電解質
を含浸したコンデンサ素子を第１のケースに収納し、前
記コンデンサ素子のリード端子部に弾性部材を装着し、
前記第１のケースを第２のケースに収納するとともに該
第２のケースの開口部を前記弾性部材にて封口すること
を特徴とするものである。
【００１３】
【作用】本発明によれば、封口材としてエポキシ系樹脂
を用いないのでコンデンサ素子のリード線に対する樹脂
の付着、樹脂表面のバリによる表示用チューブの割れ等
の外観不良が生じない。また、樹脂の配合、粘度、ポッ
トライフ、硬化条件等の管理も不要になる。
を用いないのでコンデンサ素子のリード線に対する樹脂
の付着、樹脂表面のバリによる表示用チューブの割れ等
の外観不良が生じない。また、樹脂の配合、粘度、ポッ
トライフ、硬化条件等の管理も不要になる。
【００１４】一方、固体電解質が含浸されるコンデンサ
素子が第２のケースに比べて小さい第１のケース内に収
納されるので固体電解質の量を少なくすることができ、
第１のケースに比べて大きい第２ケースの開口部に大き
な封口部材が配されるので電気特性、信頼性が確保され
る。
素子が第２のケースに比べて小さい第１のケース内に収
納されるので固体電解質の量を少なくすることができ、
第１のケースに比べて大きい第２ケースの開口部に大き
な封口部材が配されるので電気特性、信頼性が確保され
る。
【００１５】また、コンデンサ素子に固体電解質を含浸
させた後で封口部材を装着するので含浸工程における封
口部材の熱的劣化の虞れがなく、封口部材をコンデンサ
素子のリード端子に装着した後で第２のケースに収納す
るので作業性にも優れ、不完全な装着による外観不良も
発生しにくい。
させた後で封口部材を装着するので含浸工程における封
口部材の熱的劣化の虞れがなく、封口部材をコンデンサ
素子のリード端子に装着した後で第２のケースに収納す
るので作業性にも優れ、不完全な装着による外観不良も
発生しにくい。
【００１６】さらに、半田熱による封口部材の膨張、収
縮に対しても、弾性を有する封口部材は応力を吸収する
のでコンデンサ素子内のクラック発生が抑制され、漏れ
電流不良が低減する。
縮に対しても、弾性を有する封口部材は応力を吸収する
のでコンデンサ素子内のクラック発生が抑制され、漏れ
電流不良が低減する。
【００１７】
【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。
【００１８】本発明による固体電解コンデンサは、例え
ば図１に示すような断面構造を有する。この固体電解コ
ンデンサは、ＴＣＮＱ錯塩等の固体電解質３を含浸した
コンデンサ素子１が第１のケース４に収納され、該第１
のケースが第２のケース５に収納され、該第２のケース
の開口部がゴム等の弾性体からなる封口部材７にて封口
され、前記コンデンサ素子のリード端子２が前記弾性封
口部材を貫通して外部に引き出されていることを特徴と
するものである。
ば図１に示すような断面構造を有する。この固体電解コ
ンデンサは、ＴＣＮＱ錯塩等の固体電解質３を含浸した
コンデンサ素子１が第１のケース４に収納され、該第１
のケースが第２のケース５に収納され、該第２のケース
の開口部がゴム等の弾性体からなる封口部材７にて封口
され、前記コンデンサ素子のリード端子２が前記弾性封
口部材を貫通して外部に引き出されていることを特徴と
するものである。
【００１９】図１に示した固体電解コンデンサは、以下
のような工程を経て製造される。
のような工程を経て製造される。
【００２０】まず、ＴＣＮＱ錯塩等の固体電解質３の粉
末を有底円筒状でアルミニウム製の第１ケース４に装填
し、２５０〜３００℃に加熱してＴＣＮＱ錯塩を融解液
化し、予熱しておいたコンデンサ素子１を融解液化した
ＴＣＮＱ錯塩中に浸漬してコンデンサ素子にＴＣＮＱ錯
塩を含浸し、ただちに急冷してＴＣＮＱ錯塩を固化させ
る。ここまでの工程を経た固体電解コンデンサ半完成品
の断面を図２に示す。
末を有底円筒状でアルミニウム製の第１ケース４に装填
し、２５０〜３００℃に加熱してＴＣＮＱ錯塩を融解液
化し、予熱しておいたコンデンサ素子１を融解液化した
ＴＣＮＱ錯塩中に浸漬してコンデンサ素子にＴＣＮＱ錯
塩を含浸し、ただちに急冷してＴＣＮＱ錯塩を固化させ
る。ここまでの工程を経た固体電解コンデンサ半完成品
の断面を図２に示す。
【００２１】ここで、コンデンサ素子１の典型的な構成
としては、陽極用エッチドアルミニウム箔の表面に化成
処理を施して誘電体酸化被膜を形成し、セパレータ紙を
介して陰極箔とともに巻回したものが挙げられる。な
お、前記陽極箔及び陰極箔にはリード端子２がつながれ
ている。
としては、陽極用エッチドアルミニウム箔の表面に化成
処理を施して誘電体酸化被膜を形成し、セパレータ紙を
介して陰極箔とともに巻回したものが挙げられる。な
お、前記陽極箔及び陰極箔にはリード端子２がつながれ
ている。
【００２２】次に、図３に示すようにゴム等の弾性体か
らなる封口部材７をコンデンサ素子のリード端子部２に
装着し、図４に示すように第１のケース４よりも一回り
大きい第２のケース５に収納する。
らなる封口部材７をコンデンサ素子のリード端子部２に
装着し、図４に示すように第１のケース４よりも一回り
大きい第２のケース５に収納する。
【００２３】最後に、第２ケース５の開口端側にカール
加工、横しぼり加工を行い、表示用チューブ６を被せ
て、前記図１に示したような固体電解コンデンサが完成
する。
加工、横しぼり加工を行い、表示用チューブ６を被せ
て、前記図１に示したような固体電解コンデンサが完成
する。
【００２４】コンデンサの定格に応じた第１のケース
４、第２のケース５、弾性封口部材７の寸法例（円筒形
状の径φ×長さＬ、単位：ｍｍ）を表１に示す。
４、第２のケース５、弾性封口部材７の寸法例（円筒形
状の径φ×長さＬ、単位：ｍｍ）を表１に示す。
【００２５】
【表１】
【００２６】
【発明の効果】本発明によれば、従来の樹脂封口固体電
解コンデンサにおける問題点、すなわち、コンデンサ素
子のリード線に対する樹脂の付着、樹脂表面のバリによ
る表示用チューブの割れ等の問題点を回避することがで
きる。また、樹脂の配合、粘度、ポットライフ、硬化条
件等の管理も不要になり、製造工数が低減する。
解コンデンサにおける問題点、すなわち、コンデンサ素
子のリード線に対する樹脂の付着、樹脂表面のバリによ
る表示用チューブの割れ等の問題点を回避することがで
きる。また、樹脂の配合、粘度、ポットライフ、硬化条
件等の管理も不要になり、製造工数が低減する。
【００２７】一方、ゴム封口による固体電解コンデンサ
の実用化を阻害していた問題点、すなわち、樹脂封口に
よる固体電解コンデンサと同等の電気特性、信頼性を確
保するためには固体電解質の量が多くなってしまうこと
や、ゴム封口部材の熱的劣化、ゴム封口部材装着時の作
業性、不完全な装着による外観不良等の問題点も解消さ
れる。
の実用化を阻害していた問題点、すなわち、樹脂封口に
よる固体電解コンデンサと同等の電気特性、信頼性を確
保するためには固体電解質の量が多くなってしまうこと
や、ゴム封口部材の熱的劣化、ゴム封口部材装着時の作
業性、不完全な装着による外観不良等の問題点も解消さ
れる。
【００２８】さらに、半田熱による封口部材の膨張、収
縮という問題点に対しても、弾性を有する封口部材は応
力を吸収するので、コンデンサ素子内のクラック発生が
抑制されて、漏れ電流不良が低減する。半田耐熱試験の
結果を表２に示す。
縮という問題点に対しても、弾性を有する封口部材は応
力を吸収するので、コンデンサ素子内のクラック発生が
抑制されて、漏れ電流不良が低減する。半田耐熱試験の
結果を表２に示す。
【００２９】
【表２】
【００３０】半田耐熱試験は、厚さ０．６ｍｍのガラス
エポキシ基板に試料コンデンサを密着マウントし、１５
０℃で１２０秒間プレヒートした後、２６０℃の半田槽
に１０秒間浸漬するというものであり、表２に示した実
施例は本発明によるゴム封口の固体電解コンデンサ、比
較例は従来技術による樹脂封口の固体電解コンデンサに
関するものである。比較例においては僅かながらも漏れ
電流不良が発生しているのに対して、本発明実施例にお
いては漏れ電流不良が全く発生していない。
エポキシ基板に試料コンデンサを密着マウントし、１５
０℃で１２０秒間プレヒートした後、２６０℃の半田槽
に１０秒間浸漬するというものであり、表２に示した実
施例は本発明によるゴム封口の固体電解コンデンサ、比
較例は従来技術による樹脂封口の固体電解コンデンサに
関するものである。比較例においては僅かながらも漏れ
電流不良が発生しているのに対して、本発明実施例にお
いては漏れ電流不良が全く発生していない。
【図１】本発明実施例による固体電解コンデンサの断面
図である。
図である。
【図２】本発明実施例による固体電解コンデンサの製造
方法を説明するための、固体電解コンデンサ半完成品の
断面図（その１）である。
方法を説明するための、固体電解コンデンサ半完成品の
断面図（その１）である。
【図３】本発明実施例による固体電解コンデンサの製造
方法を説明するための、固体電解コンデンサ半完成品の
断面図（その２）である。
方法を説明するための、固体電解コンデンサ半完成品の
断面図（その２）である。
【図４】本発明実施例による固体電解コンデンサの製造
方法を説明するための、固体電解コンデンサ半完成品の
断面図（その３）である。
方法を説明するための、固体電解コンデンサ半完成品の
断面図（その３）である。
【図５】従来例による固体電解コンデンサの断面図であ
る。
る。
１ コンデンサ素子 ２ リード端子 ３ 固体電解質 ４ 第１のケース ５ 第２のケース ６ 表示用チューブ ７ 弾性封口部材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｈ０１Ｇ 9/028 Ｈ０１Ｇ 9/10 Ｅ 9/24 Ｆ 9/02 ３３１ Ｄ
Claims (3)
- 【請求項１】 固体電解質を含浸したコンデンサ素子が
第１のケースに収納され、該第１のケースが第２のケー
スに収納され、該第２のケースの開口部が弾性部材にて
封口され、前記コンデンサ素子のリード端子が前記弾性
封口部材を貫通して外部に引き出されていることを特徴
とする固体電解コンデンサ。 - 【請求項２】 前記弾性封口部材が、ゴムからなること
を特徴とする請求項１記載の固体電解コンデンサ。 - 【請求項３】 固体電解質を含浸したコンデンサ素子を
第１のケースに収納し、前記コンデンサ素子のリード端
子部に弾性部材を装着し、前記第１のケースを第２のケ
ースに収納するとともに該第２のケースの開口部を前記
弾性部材にて封口することを特徴とする固体電解コンデ
ンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9498694A JPH07302736A (ja) | 1994-05-09 | 1994-05-09 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9498694A JPH07302736A (ja) | 1994-05-09 | 1994-05-09 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07302736A true JPH07302736A (ja) | 1995-11-14 |
Family
ID=14125222
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9498694A Pending JPH07302736A (ja) | 1994-05-09 | 1994-05-09 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07302736A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100865440B1 (ko) * | 2006-01-12 | 2008-10-28 | 후지쓰 메디아 데바이스 가부시키가이샤 | 권회형 콘덴서 및 그 제조 방법 |
| CN111816449A (zh) * | 2020-07-10 | 2020-10-23 | 丰宾电子（深圳）有限公司 | 一种电解电容器 |
-
1994
- 1994-05-09 JP JP9498694A patent/JPH07302736A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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