JPH0730277Y2 - Shot peening equipment - Google Patents
Shot peening equipmentInfo
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- JPH0730277Y2 JPH0730277Y2 JP11575489U JP11575489U JPH0730277Y2 JP H0730277 Y2 JPH0730277 Y2 JP H0730277Y2 JP 11575489 U JP11575489 U JP 11575489U JP 11575489 U JP11575489 U JP 11575489U JP H0730277 Y2 JPH0730277 Y2 JP H0730277Y2
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- JP
- Japan
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- shot
- grain
- work
- particles
- impeller
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- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本考案はショットピーニング装置に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial field of application] The present invention relates to a shot peening apparatus.
[従来の技術] 適当な材料で形成された固体粒子(ショット粒)を金属
製のワーク表面に投射してワーク表面の残留圧縮応力を
高め、これによってワーク表面の強度(硬質)を高める
ようにしたショットピーニング装置は従来より知られて
いる。[Prior Art] Solid particles (shot particles) formed of an appropriate material are projected onto a metal work surface to increase the residual compressive stress on the work surface, thereby increasing the strength (hardness) of the work surface. The shot peening apparatus described above is conventionally known.
一般に、このようなショットピーニング装置には、ワー
クをその表面が外部に露出するようにして回転自在に保
持するワーク保持部と、ワーク保持部に保持されたワー
クに向かってショット粒を投射するインペラと、投射後
落下したショット粒を集めてインペラに戻すショット粒
回収装置とが設けられる。Generally, such a shot peening apparatus includes a work holding unit that holds a work rotatably with its surface exposed to the outside, and an impeller that projects shot particles toward the work held by the work holding unit. And a shot particle collecting device for collecting shot particles that have fallen after projection and returning them to the impeller.
このような従来のショットピーニング装置においては、
ワークをワーク保持部にセットした後、ワークを回転さ
せながらインペラからワーク表面にまんべんなくショッ
ト粒を投射し、ワーク表面に所定の残留圧縮応力を生じ
させ、この後ワーク保持部からワークを取り外すといっ
た操作が繰り返されるようになっている。In such a conventional shot peening machine,
After setting the work on the work holding part, while rotating the work, the shot particles are uniformly projected from the impeller onto the work surface to generate a predetermined residual compressive stress on the work surface, and then the work is removed from the work holding part. Is being repeated.
そして、ショットピーニングによりワーク表面に所定の
残留圧縮応力を生じさせるには、ワーク表面に一定量の
ショット粒子を衝突させる必要がある。そこで、従来の
ショットピーニング装置では、インペラからワークへの
ショット粒の投射時間を一定にして、ショットピーニン
グの効果(残留圧縮応力)を一定化するようにしてい
る。Then, in order to generate a predetermined residual compressive stress on the work surface by shot peening, it is necessary to make a certain amount of shot particles collide with the work surface. Therefore, in the conventional shot peening apparatus, the shot grain projection time from the impeller to the work is made constant, and the effect of shot peening (residual compressive stress) is made constant.
[考案が解決しようとする課題] ところで、インペラからの投射後落下したショット粒
は、ショット粒回収装置によってインペラに戻される
が、ショット粒は固体粒子なのでその連続的(自動的)
な輸送がなかなかむずかしく、ときにはショット粒回収
装置内でショット粒が滞留したり、あるいは詰まったり
することがある。このため、インペラに戻されるショッ
ト粒量が変動し、これに伴ってインペラのショット粒の
投射量も変動する。そして、上記従来のショットピーニ
ング装置ではショット粒の投射が一定時間行なわれると
ショットピーニングが停止されるので、ショット粒の投
射量の変動によってワーク表面に十分なショットピーニ
ングが施されない場合が生じるといった問題がある。[Problems to be solved by the invention] By the way, shot particles that have fallen after being projected from the impeller are returned to the impeller by a shot particle recovery device, but since the shot particles are solid particles, they are continuous (automatically).
It is difficult to perform such transportation, and sometimes the shot particles are accumulated or clogged in the shot particle collecting device. Therefore, the amount of shot particles returned to the impeller fluctuates, and accordingly, the amount of shot particles projected on the impeller also fluctuates. Further, in the conventional shot peening apparatus, since shot peening is stopped when projection of shot particles is performed for a certain period of time, there is a problem that sufficient shot peening may not be performed on the work surface due to variation in projection amount of shot particles There is.
本考案は上記従来の問題点に鑑みてなされたものであっ
て、ショット粒の回収量ないしショット粒の投射量に変
動が生じても、確実に所定のショットピーニングを施す
ことができ、ワーク表面の強度を十分に高めることがで
きるショットピーニング装置を提供することを目的とす
る。The present invention has been made in view of the above conventional problems, and can reliably perform predetermined shot peening even if the amount of shot particles collected or the amount of shot particles projected fluctuates. It is an object of the present invention to provide a shot peening apparatus capable of sufficiently increasing the strength of the.
[課題を解決するための手段] 本願考案者らは、ショットピーニング装置のインペラか
らのショット粒の投射特性について詳細な研究を行い、
ショット粒投射エリア内においてインペラからほぼ等距
離にある位置では、ショット粒の分布密度がほぼ等しく
なるという事実を発見した。したがって、ショット粒投
射エリア内において、インペラからの距離がワーク表面
とほぼ等しくなる位置に、何らかのショット粒回収手段
を設ければ、これによるショット粒回収量がワーク表面
へのショット粒衝突量に比例するので、上記ショット粒
回収量からワーク表面へのショット粒衝突量が把握でき
るであろうと考えた。[Means for Solving the Problems] The inventors of the present application conducted a detailed study on the projection characteristics of shot particles from an impeller of a shot peening apparatus,
We discovered the fact that the shot grain distribution densities were almost equal at positions that were approximately equidistant from the impeller within the shot grain projection area. Therefore, if some kind of shot grain collecting means is provided at a position where the distance from the impeller is almost equal to the work surface in the shot grain projection area, the shot grain collecting amount by this is proportional to the shot grain collision amount on the work surface. Therefore, it was thought that the shot grain collision amount on the work surface could be grasped from the shot grain recovery amount.
本考案は、このような事実と考案とに鑑み、ワークを外
部に露出させて保持するワーク保持部と、ワーク保持部
に保持されたワークに向かってショット粒を投射するイ
ンペラとが設けられたショットピーニング装置であっ
て、インペラのショット粒投射エリアに開口する開口部
を備えたショット粒回収室と、ショット粒回収室の下流
側にショット粒回収室と連通して形成されるショット粒
貯留室と、ショット粒貯留室に貯留されたショット粒を
随時排出することができるショット粒排出手段と、ワー
クに所定のシヨットピーニングが施されるようなショッ
ト粒の投射が行なわれる間に開口部からショット粒回収
室に入る仮想ショット粒量に相当するショット粒がショ
ット粒貯留内に貯留されているか否かを検出する貯留状
態検出手段と、貯留状態検出手段によってショット粒貯
留量が上記仮想ショット粒量に達したことが検出された
ときには、インペラにショット粒投射を停止させ、かつ
ショット粒排出手段にショット粒貯留室内のショット粒
を排出させるショット制御手段とを設けたことを特徴と
するショットピーニング装置を提供する。In view of such facts and ideas, the present invention is provided with a work holding portion that exposes and holds a work to the outside, and an impeller that projects shot particles toward the work held by the work holding portion. A shot peening apparatus, which is a shot grain collection chamber having an opening that opens into a shot grain projection area of an impeller, and a shot grain storage chamber formed downstream of the shot grain collection chamber and communicating with the shot grain collection chamber. And a shot grain discharging means capable of discharging the shot grains stored in the shot grain storage chamber at any time, and shot from the opening while the shot grains are projected such that a predetermined shot peening is performed on the work. Storage state detecting means for detecting whether or not shot grains corresponding to the virtual shot grain amount entering the grain collection chamber are stored in the shot grain storage; When the state detection means detects that the shot grain storage amount has reached the virtual shot grain amount, a shot that causes the impeller to stop shot grain projection and causes the shot grain discharging means to discharge shot grains in the shot grain storage chamber. Provided is a shot peening apparatus, which is provided with a control means.
[考案の作用・効果] 本考案によれば、ワークへのショット粒の投射時におい
て、ワーク表面に衝突するショット粒量が、開口部から
ショット粒回収室に入るショット粒量にほぼ比例する。
そしてこのような比例関係に基づいて、ワーク表面に所
定のショットピーニングを施すことができる仮想ショッ
ト粒量に対応するショット粒がショット粒貯留室に貯留
されたときに、ショット制御手段によってインペラのシ
ョット粒投射を停止させショットピーニングを終了させ
るようにしているので、ショットピーニング終了時に
は、確実にワーク表面に所定のショットピーニングが施
されている。したがって、インペラへのショット粒の回
収が滞ったりするなどして、ショット粒の投射量が変動
した場合でも、ワークには所定のショットピーニングが
安定して施され、ワーク表面の強度が十分に高められ
る。[Advantage and Effect of the Invention] According to the present invention, when the shot particles are projected onto the work, the amount of the shot particles that collide with the surface of the work is approximately proportional to the amount of the shot particles that enter the shot particle recovery chamber through the opening.
Then, based on such a proportional relationship, when the shot grain corresponding to the virtual shot grain amount capable of performing the predetermined shot peening on the work surface is stored in the shot grain storage chamber, the shot control unit shots the impeller. Since the grain projection is stopped and the shot peening is finished, a predetermined shot peening is surely performed on the work surface at the end of the shot peening. Therefore, even when the shot grain projection amount fluctuates due to delays in the collection of shot grains to the impeller, the work is stably subjected to predetermined shot peening, and the work surface strength is sufficiently increased. To be
また、各回のショットピーニングが終了したときには、
ショット制御手段によって自動的にショット粒貯留室内
のショット粒が排出されるので、ショットピーニングの
作業性を高めることができる。Also, when each shot peening is finished,
Since shot particles in the shot particle storage chamber are automatically discharged by the shot control means, workability of shot peening can be improved.
[実施例] 以下、本考案の実施例を具体的に説明する。[Examples] Examples of the present invention will be specifically described below.
第1図に示すように、ショットピーニング装置SPは実質
的に、複数の円筒形の金属製ワーク1を段積み状に保持
するワーク保持部Aと、ワーク1の外周面に金属製のシ
ョット粒を投射するインペラ2と、投射後落下したショ
ット粒を集めてインペラ2に戻すショット粒回収装置
(図示せず)とで構成されている。As shown in FIG. 1, the shot peening apparatus SP substantially includes a work holding part A for holding a plurality of cylindrical metal works 1 in a stack and a metal shot grain on the outer peripheral surface of the work 1. And an impeller 2 that collects shot particles that have fallen after the projection and returns them to the impeller 2 (not shown).
インペラ2は、詳しく図示していないが、普通のショッ
ト粒投射機であって、遠心力を利用してショット粒を投
射するようになっている。なお、ショット粒投射エリア
3内において、インペラ2からの距離がほぼ等しい位置
では、ショット粒の分布密度がほぼ等しくなる。Although not shown in detail, the impeller 2 is an ordinary shot grain projector, and is adapted to project shot grains by utilizing centrifugal force. In the shot grain projection area 3, the shot grain distribution densities are substantially equal at positions where the distance from the impeller 2 is substantially equal.
ワーク保持部Aには、ベアリング4を介して支持部材5
によって回転自在に支持されるターンテーブル6が設け
られている。このターンテーブル6の下端部にはドリブ
ンギヤ7(傘歯車)が取り付けられ、このドリブンギヤ
7は回転軸8に取り付けられたドライブギヤ9(傘歯
車)と噛み合っている。回転軸8は図示していないモー
タによって回転駆動され、この回転がドライブギヤ9と
ドリブンギヤ7とを介してターンテーブル6に伝達され
るようになっている。The support member 5 is attached to the work holding portion A via the bearing 4.
A turntable 6 is provided which is rotatably supported by. A driven gear 7 (bevel gear) is attached to a lower end portion of the turntable 6, and the driven gear 7 meshes with a drive gear 9 (bevel gear) attached to a rotary shaft 8. The rotary shaft 8 is rotationally driven by a motor (not shown), and this rotation is transmitted to the turntable 6 via the drive gear 9 and the driven gear 7.
ターンテーブル6の上面には、ワーク1を保持するため
の治具11が設けられている。この治具11には複数の円筒
形のワーク1が段積みしてセットされている。そして、
治具11の上端部のやや下側の外周面に形成された雄ねじ
部には回り止め部材12が螺合され、この回り止め部材12
を挿線まわりに回転させることによって、段積みされた
ワーク1を重ね方向に押圧して、姿勢を固定できるよう
になっている。A jig 11 for holding the work 1 is provided on the upper surface of the turntable 6. A plurality of cylindrical works 1 are stacked and set on the jig 11. And
A rotation stopper member 12 is screwed into the male screw portion formed on the outer peripheral surface of the jig 11 slightly below the upper end portion.
Is rotated around the insertion line, the stacked works 1 can be pressed in the stacking direction to fix the posture.
ターンテーブル6が回転すると、治具11にセットされた
ワーク1も回転し、インペラ2から投射されるショット
粒がワーク1の外周面にまんべんなく衝突するようにな
っている。When the turntable 6 rotates, the work 1 set on the jig 11 also rotates, and the shot particles projected from the impeller 2 collide evenly with the outer peripheral surface of the work 1.
そして、治具11の内部には略円柱形のショット粒回収室
15が形成され、このショット粒回収室15の上端部近傍の
側面には、ショット粒投射エリア3に開口する複数の開
口部14が形成されている。これらの開口部14がターンテ
ーブル6の回転に伴ってインペラ2側に位置するときに
は、開口部14のインペラ2からの距離が、各ワーク1の
インペラ2からの距離とほぼ等しくなるようになってい
る。このため、インペラ2に対向した位置においては、
ワーク1の表面と開口部14とでは、ショット粒投射時の
ショット粒の分布密度がほぼ等しくなり、したがって、
ワーク1表面に衝突するショット粒量と開口部14からシ
ョット粒回収室15内に入るショット粒量とはほぼ比例す
る。つまり、開口部14からショット粒回収室15内に入っ
たショット粒量からワーク1に衝突したショット粒量を
把握できる。Inside the jig 11, there is a shot grain recovery chamber of a substantially cylindrical shape.
15 are formed, and a plurality of openings 14 that open to the shot grain projection area 3 are formed on the side surface near the upper end of the shot grain collection chamber 15. When these openings 14 are located on the impeller 2 side as the turntable 6 rotates, the distance of the openings 14 from the impeller 2 becomes substantially equal to the distance of each work 1 from the impeller 2. There is. Therefore, at the position facing the impeller 2,
The distribution density of shot particles at the time of shot particle projection becomes substantially equal on the surface of the work 1 and the opening 14, and therefore,
The amount of shot particles that collide with the surface of the work 1 and the amount of shot particles that enter the shot particle recovery chamber 15 through the opening 14 are substantially proportional. That is, the amount of shot particles that have collided with the work 1 can be grasped from the amount of shot particles that have entered the shot particle recovery chamber 15 through the opening 14.
そして、ショット粒回収室15の下側においてターンテー
ブル6の軸心部には、ショット粒回収室15と連通してシ
ョット粒貯留室16が設けられている。このショット粒貯
留室16の下端部はターンテーブル6の下端面に開口し、
この開口部は開閉弁18によって開閉されるようになって
いる。開閉弁18に対してシリンダ部材17が設けられ、シ
リンダ部材17は、コントローラ23からの信号に従って、
軸部19を介して開閉弁18を開閉駆動するようになってい
る。ここにおいて開閉弁18はベアリング20を介して軸部
19と当接しており、開閉弁18がターンテーブル6と連れ
回りしても、開閉弁18と軸部19とは円滑に摺接できるよ
うになっている。開閉弁18と軸部19とは導体材料で形成
されている。なお、開閉弁18とシリンダ部材17とは本願
請求項1に記載されたショット粒排出手段に相当する。A shot grain storage chamber 16 is provided in the axial center of the turntable 6 below the shot grain collection chamber 15 so as to communicate with the shot grain collection chamber 15. The lower end of the shot grain storage chamber 16 opens at the lower end surface of the turntable 6,
This opening is opened and closed by an on-off valve 18. A cylinder member 17 is provided for the on-off valve 18, and the cylinder member 17 is responsive to a signal from the controller 23.
The opening / closing valve 18 is driven to open / close via the shaft portion 19. Here, the on-off valve 18 is connected to the shaft portion via the bearing 20.
The on-off valve 18 and the shaft portion 19 are in slidable contact with each other even if the on-off valve 18 rotates with the turntable 6 while being in contact with the turntable 6. The on-off valve 18 and the shaft portion 19 are made of a conductive material. The on-off valve 18 and the cylinder member 17 correspond to the shot grain discharging means described in claim 1 of the present application.
ショット粒貯留室16の所定の位置にはプラス側電気接点
21が設けられている。このプラス側電気接点21は、これ
より下側のショット粒貯留室16が、ワーク1に所定のシ
ョットピーニングが施されるようなショット粒の投射が
行なわれる間に開口部14からショット粒回収室15内に入
る仮想的なショット粒量に相当するショット粒を貯留で
きるような位置に配置されている。Electric contact on the positive side at a predetermined position in the shot grain storage chamber 16
21 are provided. The positive-side electrical contact 21 is provided from the opening 14 to the shot-grain collection chamber 16 while the shot-grain storage chamber 16 below the positive-side electrical contact 21 is projected with shot grains such that the work 1 is subjected to predetermined shot peening. It is arranged at a position where it can store shot grains equivalent to the virtual shot grain amount within 15.
そして、プラス側電気接点21はプラス電源22と電気的に
接続されている。一方、シリンダ部材17の軸部19はマイ
ナス電源24に接続されている。ここにおいて、マイナス
電源24と軸部19と開閉弁18とショット粒貯留室16内のシ
ョット粒とはいずれも導体材料で形成されているので、
電気的に接続されている。したがって、ショット粒貯留
室16内のショット粒がプラス側電気接点21に達したとき
には、プラス電源22がマイナス電源24と電気的に接続さ
れて電流が流れ、この電流がコントローラ23内のセンサ
部(図示せず)で検出され、このときコントローラ23に
よってインペラ2のショット粒投射が停止されるように
なっている。なお、プラス側電気接点21と、コントロー
ラ23とは、夫々本願請求項1に記載された貯留状態検出
手段とショット制御手段とに相当する。The positive side electrical contact 21 is electrically connected to the positive power source 22. On the other hand, the shaft portion 19 of the cylinder member 17 is connected to the minus power source 24. Here, since the negative power source 24, the shaft portion 19, the on-off valve 18, and the shot particles in the shot particle storage chamber 16 are all formed of a conductive material,
It is electrically connected. Therefore, when the shot particles in the shot particle storage chamber 16 reach the positive side electrical contact 21, the positive power source 22 is electrically connected to the negative power source 24 and a current flows, and this current flows through the sensor unit ( (Not shown), the shot grain projection of the impeller 2 is stopped by the controller 23 at this time. The plus-side electric contact 21 and the controller 23 correspond to the storage state detecting means and the shot control means described in claim 1 of the present application, respectively.
前記したとおり、プラス側電気接点21より下側のショッ
ト粒貯留室16内のショット粒量は、ワーク1表面に所定
のショットピーニングを施すことができる仮想的なショ
ット粒量に対応しているので、ここにおいて、ワーク1
表面には確実に所定のショットピーニングが施される。
したがって、インペラ2のショット粒投射量が変動した
場合でも、ワーク1には所定のショットピーニングが安
定して施される。As described above, the shot grain amount in the shot grain storage chamber 16 below the positive side electrical contact 21 corresponds to the virtual shot grain amount capable of performing the predetermined shot peening on the surface of the work 1. , Where work 1
The surface is surely given a predetermined shot peening.
Therefore, the predetermined shot peening is stably applied to the work 1 even when the shot grain projection amount of the impeller 2 changes.
なお、コントローラ23によってシリンダ部材17を介して
開閉弁18が開かれたときには、ショット粒貯留室16内の
ショット粒が排出されるようになっている。When the controller 23 opens the opening / closing valve 18 via the cylinder member 17, the shot particles in the shot particle storage chamber 16 are discharged.
以下、第2図に示すサイクル線図に従ってショットピー
ニング装置SPの動作を説明する。The operation of the shot peening apparatus SP will be described below with reference to the cycle diagram shown in FIG.
時刻t1でインデックスの回転が停止され、処理が開始さ
れる。Rotation of the index is stopped at time t 1, the process is started.
これに続いて、時刻t2でシリンダ部材17が上昇して開閉
弁18が閉じられ、ショット粒貯留室16の下側開口部が閉
止される。Following this, at time t 2 , the cylinder member 17 rises, the on-off valve 18 is closed, and the lower opening of the shot grain storage chamber 16 is closed.
この後すぐに、時刻t3でターンテーブル6が回転し始
め、これに伴ってワーク1も回転し始め、同時にインペ
ラ2からショット粒の投射が開始され、ショットピーニ
ングが開始される。Immediately thereafter, at time t 3 , the turntable 6 starts to rotate, and along with this, the work 1 also starts to rotate, and at the same time, projection of shot particles from the impeller 2 is started, and shot peening is started.
そして、ショット粒貯留室16内のショット粒の上端面が
プラス側電気接点21に達すると、プラス電源22から順
に、プラス側電気接点21とショット粒と開閉弁18と軸部
19とを介してマイナス電源24に電流が流れる。この電流
がコントローラ23内のセンサ部で検出され(時刻t4)、
この後すぐに時刻t5で、ターンテーブル6の回転が停止
されるとともにインペラ2のショット粒投射が停止され
る。Then, when the upper end surface of the shot particles in the shot particle storage chamber 16 reaches the plus-side electric contact 21, the plus-side electric contact 21, the shot particles, the on-off valve 18, and the shaft portion are sequentially provided from the plus power source 22.
An electric current flows through the negative power source 24 via 19 and. This current is detected by the sensor unit in the controller 23 (time t 4 ),
Immediately after this, at time t 5 , the rotation of the turntable 6 is stopped and the shot grain projection of the impeller 2 is stopped.
続いて、時刻t6でショット部材17が下降し、これに伴っ
て開閉弁18が開かれ、ショット粒貯留室16内のショット
粒が排出される。そして、時刻t7でインデックスが回転
し始め、今回の処理が終了する。Subsequently, at time t 6 , the shot member 17 descends, the opening / closing valve 18 is opened accordingly, and the shot particles in the shot particle storage chamber 16 are discharged. Then, at time t 7 , the index starts to rotate, and this processing ends.
第1図は、本考案の実施例を示すショットピーニング装
置の立面断面説明図である。 第2図は、第1図に示すショットピーニング装置のサイ
クル線図である。 SP……ショットピーニング装置、1……ワーク、2……
インベラ、3……ショット粒投射エリア、6……ターン
テーブル、11……治具、12……回り止め部材、14……開
口部、15……ショット粒回収室、16……ショット粒貯留
室、17……シリンダ部材、21……プラス側電気接点、22
……プラス電源、23……コントローラ、24……マイナス
電源。FIG. 1 is an elevational sectional view of a shot peening machine showing an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a cycle diagram of the shot peening apparatus shown in FIG. SP: Shot peening machine, 1 ... Work, 2 ...
Invera, 3 ... Shot grain projection area, 6 ... Turntable, 11 ... Jig, 12 ... Rotation stop member, 14 ... Opening part, 15 ... Shot grain collection chamber, 16 ... Shot grain storage chamber , 17 …… Cylinder member, 21 …… Positive side electrical contact, 22
…… Positive power supply, 23 …… Controller, 24 …… Minus power supply.
Claims (1)
保持部と、ワーク保持部に保持されたワークに向かって
ショット粒を投射するインペラとが設けられたショット
ピーニング装置であって、 インペラのショット粒投射エリアに開口する開口部を備
えたショット粒回収室と、ショット粒回収室の下流側に
ショット粒回収室と連通して形成されるショット粒貯留
室と、ショット粒貯留室に貯留されたショット粒を随時
排出することができるショット粒排出手段と、ワークに
所定のショットピーニングが施されるようなショット粒
の投射が行なわれる間に開口部からショット粒回収室に
入る仮想ショット粒量に相当するショット粒がショット
粒貯留室内に貯留されているか否かを検出する貯留状態
検出手段と、貯留状態検出手段によってショット粒貯留
量が上記仮想ショット粒量に達したことが検出されたと
きには、インペラにショット粒投射を停止させ、かつシ
ョット粒排出手段にショット粒貯留室内のショット粒を
排出させるショット制御手段とを設けたことを特徴とす
るショットピーニング装置。1. A shot peening apparatus provided with a work holding part for exposing and holding a work to the outside, and an impeller for projecting shot particles toward the work held by the work holding part. A shot grain collection chamber having an opening that opens into the shot grain projection area, a shot grain storage chamber formed in communication with the shot grain collection chamber on the downstream side of the shot grain collection chamber, and a shot grain storage chamber Shot grain discharging means capable of discharging shot grains at any time, and the virtual shot grain amount entering the shot grain collecting chamber from the opening while the shot grains are projected such that the work is subjected to predetermined shot peening. And a storage state detecting means for detecting whether or not the shot grains corresponding to the above are stored in the shot grain storage chamber. When it is detected that the storage amount of the shot particles reaches the virtual shot particle amount, a shot control means for stopping the shot particle projection on the impeller and discharging the shot particles in the shot particle storage chamber to the shot particle discharging means is provided. A shot peening device characterized by being provided.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11575489U JPH0730277Y2 (en) | 1989-09-29 | 1989-09-29 | Shot peening equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11575489U JPH0730277Y2 (en) | 1989-09-29 | 1989-09-29 | Shot peening equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0355157U JPH0355157U (en) | 1991-05-28 |
| JPH0730277Y2 true JPH0730277Y2 (en) | 1995-07-12 |
Family
ID=31664073
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11575489U Expired - Lifetime JPH0730277Y2 (en) | 1989-09-29 | 1989-09-29 | Shot peening equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0730277Y2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI499483B (en) * | 2010-11-01 | 2015-09-11 | Sintokogio Ltd | Nozzle handling device |
-
1989
- 1989-09-29 JP JP11575489U patent/JPH0730277Y2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0355157U (en) | 1991-05-28 |
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