JPH07302796A - 半田ボールのボンディング装置 - Google Patents
半田ボールのボンディング装置Info
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- JPH07302796A JPH07302796A JP6096201A JP9620194A JPH07302796A JP H07302796 A JPH07302796 A JP H07302796A JP 6096201 A JP6096201 A JP 6096201A JP 9620194 A JP9620194 A JP 9620194A JP H07302796 A JPH07302796 A JP H07302796A
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- suction head
- solder balls
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/01—Manufacture or treatment
- H10W70/05—Manufacture or treatment of insulating or insulated package substrates, or of interposers, or of redistribution layers
- H10W70/093—Connecting or disconnecting other interconnections thereto or therefrom, e.g. connecting bond wires or bumps
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
- H05K3/3478—Application of solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板やチップに半田ボールをボンディングす
るのに際し、容器内の半田ボールを吸着ヘッドの吸着孔
に確実に真空吸着してピックアップできる半田ボールの
ボンディング装置を提供することを目的とする。 【構成】 半田ボール１が貯溜された容器１１を振動子
１４によって超音波振動させることにより半田ボール１
を流動化させ、吸着ヘッド３の吸着孔４に真空吸着す
る。吸着ヘッド３は基板４５の上方へ移動し、そこで昇
降動作を行うことにより、半田ボール１を基板４５にボ
ンディングする。
るのに際し、容器内の半田ボールを吸着ヘッドの吸着孔
に確実に真空吸着してピックアップできる半田ボールの
ボンディング装置を提供することを目的とする。 【構成】 半田ボール１が貯溜された容器１１を振動子
１４によって超音波振動させることにより半田ボール１
を流動化させ、吸着ヘッド３の吸着孔４に真空吸着す
る。吸着ヘッド３は基板４５の上方へ移動し、そこで昇
降動作を行うことにより、半田ボール１を基板４５にボ
ンディングする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、チップや基板などのワ
ークの表面に、バンプとなる半田ボールをボンディング
する半田ボールのボンディング装置に関するものであ
る。
ークの表面に、バンプとなる半田ボールをボンディング
する半田ボールのボンディング装置に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】チップや基板の表面に半田ボールをボン
ディングし、次いで半田ボールを溶融固化させてバンプ
（突出電極）を形成することが知られている。図５は従
来の半田ボールのボンディング装置の要部側面図であ
る。バンプの素材である半田ボール１が容器２に貯溜さ
れている。３は吸着ヘッドであって、昇降手段（図示せ
ず）に駆動されて昇降動作を行うことにより、その下面
に開孔された吸着孔４に半田ボール１を真空吸着し、往
復移動手段（図示せず）に駆動されて水平移動すること
により基板などのワークの上方へ移動し、そこで再度昇
降動作を行うことにより、半田ボール１を基板の所定位
置にボンディングするようになっている。容器２はフー
ド５に装着されており、フード５からチッソガスや乾燥
空気が送られ（破線矢印参照）、容器２の底部に開孔さ
れた吹出孔６から吹き出す。
ディングし、次いで半田ボールを溶融固化させてバンプ
（突出電極）を形成することが知られている。図５は従
来の半田ボールのボンディング装置の要部側面図であ
る。バンプの素材である半田ボール１が容器２に貯溜さ
れている。３は吸着ヘッドであって、昇降手段（図示せ
ず）に駆動されて昇降動作を行うことにより、その下面
に開孔された吸着孔４に半田ボール１を真空吸着し、往
復移動手段（図示せず）に駆動されて水平移動すること
により基板などのワークの上方へ移動し、そこで再度昇
降動作を行うことにより、半田ボール１を基板の所定位
置にボンディングするようになっている。容器２はフー
ド５に装着されており、フード５からチッソガスや乾燥
空気が送られ（破線矢印参照）、容器２の底部に開孔さ
れた吹出孔６から吹き出す。
【０００３】吸着孔４は一般にマトリクス状に多数個開
孔されており、すべての吸着孔４が半田ボール１を真空
吸着するように、吹出孔６から容器２内へチッソガスや
乾燥空気を吹き上げさせて容器２内の半田ボール１を流
動させ、その状態で吸着ヘッド３が昇降動作を行って吸
着孔４に半田ボール１を真空吸着するようになってい
る。
孔されており、すべての吸着孔４が半田ボール１を真空
吸着するように、吹出孔６から容器２内へチッソガスや
乾燥空気を吹き上げさせて容器２内の半田ボール１を流
動させ、その状態で吸着ヘッド３が昇降動作を行って吸
着孔４に半田ボール１を真空吸着するようになってい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来手段
では、チッソガスや乾燥空気などのガスを大量使用する
ため、ランニングコストがかかりすぎるという問題点が
あった。また半田ボール１の大きさや重量は様々であ
り、したがって半田ボール１の大きさや重量に応じて吹
出孔６から吹き上げるガスの量を加減して、常に一定の
流動効果を上げることが望ましいのであるが、従来手段
ではこのような加減を精密に行うことは難しく、その結
果、半田ボール１が過度に流動したり、あるいは過小に
流動して、すべての吸着孔４に半田ボール１を必ずしも
真空吸着できないという問題点があった。
では、チッソガスや乾燥空気などのガスを大量使用する
ため、ランニングコストがかかりすぎるという問題点が
あった。また半田ボール１の大きさや重量は様々であ
り、したがって半田ボール１の大きさや重量に応じて吹
出孔６から吹き上げるガスの量を加減して、常に一定の
流動効果を上げることが望ましいのであるが、従来手段
ではこのような加減を精密に行うことは難しく、その結
果、半田ボール１が過度に流動したり、あるいは過小に
流動して、すべての吸着孔４に半田ボール１を必ずしも
真空吸着できないという問題点があった。
【０００５】そこで本発明は、吸着ヘッドの吸着孔に確
実に半田ボールを真空吸着でき、またランニングコスト
の低減を図れる半田ボールのボンディング装置を提供す
ることを目的とする。
実に半田ボールを真空吸着でき、またランニングコスト
の低減を図れる半田ボールのボンディング装置を提供す
ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、半
田ボールが貯溜される容器を、圧電素子などの振動手段
により振動させることにより、半田ボールを流動化させ
るようにしたものである。
田ボールが貯溜される容器を、圧電素子などの振動手段
により振動させることにより、半田ボールを流動化させ
るようにしたものである。
【０００７】
【作用】上記構成によれば、振動手段を駆動して容器を
振動させることにより半田ボールを流動させ、吸着ヘッ
ドの吸着孔に半田ボールを確実に真空吸着してピックア
ップし、基板などのワークにボンディングする。
振動させることにより半田ボールを流動させ、吸着ヘッ
ドの吸着孔に半田ボールを確実に真空吸着してピックア
ップし、基板などのワークにボンディングする。
【０００８】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の一実施例
を説明する。図１は本発明の一実施例の半田ボールのボ
ンディング装置の側面図、図２は同半田ボールのボンデ
ィング装置に備えられた吸着ヘッドの上下反転斜視図、
図３（ａ），（ｂ）は同半田ボールのボンディング装置
に備えられた吸着ヘッドのピックアップ動作中の断面
図、図４は同半田ボールのボンディング装置の構成ブロ
ック図である。
を説明する。図１は本発明の一実施例の半田ボールのボ
ンディング装置の側面図、図２は同半田ボールのボンデ
ィング装置に備えられた吸着ヘッドの上下反転斜視図、
図３（ａ），（ｂ）は同半田ボールのボンディング装置
に備えられた吸着ヘッドのピックアップ動作中の断面
図、図４は同半田ボールのボンディング装置の構成ブロ
ック図である。
【０００９】図１において、１１は容器であり、半田ボ
ール１が貯溜されている。１２は基台であって、弾性支
持部１３により容器１１を側方と下方から揺動自在に弾
持している。１４は超音波振動手段としての圧電素子な
どの振動子であって、容器１１の下面に装着されてい
る。この振動子１４は高周波電圧が印加されると超音波
振動し、容器１１も超音波振動して、これに貯溜された
半田ボール１は流動化する。この高周波電圧の大きさを
調整することにより、容器１１の超音波振動の大きさを
調整できる。
ール１が貯溜されている。１２は基台であって、弾性支
持部１３により容器１１を側方と下方から揺動自在に弾
持している。１４は超音波振動手段としての圧電素子な
どの振動子であって、容器１１の下面に装着されてい
る。この振動子１４は高周波電圧が印加されると超音波
振動し、容器１１も超音波振動して、これに貯溜された
半田ボール１は流動化する。この高周波電圧の大きさを
調整することにより、容器１１の超音波振動の大きさを
調整できる。
【００１０】１５は半田ボールの供給装置であって、パ
イプ１６を通して半田ボール１を容器１１に供給する。
容器１１には光学センサ（後述）などの半田ボール１の
残量検出センサ４７が設けられており、容器１１内の半
田ボール１の残量が少なくなったことが検出されたなら
ば、半田ボール１を供給する。１７は供給装置１５の台
部である。
イプ１６を通して半田ボール１を容器１１に供給する。
容器１１には光学センサ（後述）などの半田ボール１の
残量検出センサ４７が設けられており、容器１１内の半
田ボール１の残量が少なくなったことが検出されたなら
ば、半田ボール１を供給する。１７は供給装置１５の台
部である。
【００１１】吸着ヘッド３の下面には、半田ボール１の
吸着孔４がマトリスク状に多数開孔されている（図２も
参照）。この吸着ヘッド３は、支軸１８、チューブ１９
などを介してバキューム装置２０に接続されており、バ
キューム装置２０が駆動することにより半田ボール１を
吸着孔４に真空吸着し、また真空吸着状態を解除する。
吸着孔４がマトリスク状に多数開孔されている（図２も
参照）。この吸着ヘッド３は、支軸１８、チューブ１９
などを介してバキューム装置２０に接続されており、バ
キューム装置２０が駆動することにより半田ボール１を
吸着孔４に真空吸着し、また真空吸着状態を解除する。
【００１２】２１は吸着ヘッド３の保持ブロックであっ
て、吸着ヘッド３の支軸１８はこの保持ブロック２１に
保持されている。２２は可動ブロックであって、その前
面にはガイドレール２３が２本垂直に配設されており、
保持ブロック２１はこのガイドレール２３に昇降自在に
装着されている。保持ブロック２１の側部にはナット２
４が設けられており、ナット２４には垂直な送りねじ２
５が螺入されている。可動ブロック２２に設けられたモ
ータ２６に駆動されて送りねじ２５が回転すると、保持
ブロック２１や吸着ヘッド３は昇降動作を行う。すなわ
ちナット２４、送りねじ２５、モータ２６は吸着ヘッド
３に昇降動作を行わせる昇降手段となっている。
て、吸着ヘッド３の支軸１８はこの保持ブロック２１に
保持されている。２２は可動ブロックであって、その前
面にはガイドレール２３が２本垂直に配設されており、
保持ブロック２１はこのガイドレール２３に昇降自在に
装着されている。保持ブロック２１の側部にはナット２
４が設けられており、ナット２４には垂直な送りねじ２
５が螺入されている。可動ブロック２２に設けられたモ
ータ２６に駆動されて送りねじ２５が回転すると、保持
ブロック２１や吸着ヘッド３は昇降動作を行う。すなわ
ちナット２４、送りねじ２５、モータ２６は吸着ヘッド
３に昇降動作を行わせる昇降手段となっている。
【００１３】３０は移動テーブルであって、可動ブロッ
ク２２はこの移動テーブル３０に横方向にスライド自在
に装着されている。移動テーブル３０の側部にはモータ
３１が取り付けられており、このモータ３１が駆動する
と、移動テーブル３０に内蔵された送りねじ３２が回転
し、可動ブロック２２は送りねじ３２に沿って横方向に
往復移動する。すなわちこの移動テーブル３０は、吸着
ヘッド３の往復移動手段となっている。
ク２２はこの移動テーブル３０に横方向にスライド自在
に装着されている。移動テーブル３０の側部にはモータ
３１が取り付けられており、このモータ３１が駆動する
と、移動テーブル３０に内蔵された送りねじ３２が回転
し、可動ブロック２２は送りねじ３２に沿って横方向に
往復移動する。すなわちこの移動テーブル３０は、吸着
ヘッド３の往復移動手段となっている。
【００１４】４０は位置決め部であって、底台４１と、
Ｘテーブル４２と、Ｙテーブル４３を段積して構成され
ている。Ｙテーブル４３上にはクランパ４４が設けられ
ており、基板４５を左右からクランプして位置決めす
る。吸着ヘッド３は、移動テーブル３０により、容器１
１と位置決め部４０の間を往復移動する。
Ｘテーブル４２と、Ｙテーブル４３を段積して構成され
ている。Ｙテーブル４３上にはクランパ４４が設けられ
ており、基板４５を左右からクランプして位置決めす
る。吸着ヘッド３は、移動テーブル３０により、容器１
１と位置決め部４０の間を往復移動する。
【００１５】図３（ａ）において、４６は振動子１４に
接続されたリード線であり、このリード線４６を通して
振動子１４に高周波電圧が印加される。また容器１１の
側面には光学センサから成る残量検出センサ４７が設け
られている。この容器１１は透明であり、残量検出セン
サ４７により半田ボール１のレベルすなわち半田ボール
１の残量を検出する。そして半田ボール１の残量が少な
くなったならば、上述したように供給装置１５から容器
１１に半田ボール１が供給される。なお半田ボール１の
残量を検出する際は、振動子１４による振動を停止して
半田ボール１を静止させた方が、精度よく残量を検出で
きる。４８は残量検出センサ４７が接続された検出回路
である。
接続されたリード線であり、このリード線４６を通して
振動子１４に高周波電圧が印加される。また容器１１の
側面には光学センサから成る残量検出センサ４７が設け
られている。この容器１１は透明であり、残量検出セン
サ４７により半田ボール１のレベルすなわち半田ボール
１の残量を検出する。そして半田ボール１の残量が少な
くなったならば、上述したように供給装置１５から容器
１１に半田ボール１が供給される。なお半田ボール１の
残量を検出する際は、振動子１４による振動を停止して
半田ボール１を静止させた方が、精度よく残量を検出で
きる。４８は残量検出センサ４７が接続された検出回路
である。
【００１６】図４において、５３はバキューム装置２０
のチューブ１９に備えられた吸引路開閉用のバルブ（図
１も参照）、５４はバルブ駆動回路である。このバルブ
５３が開閉することにより、吸着ヘッド３は半田ボール
１を真空吸着し、また真空吸着状態を解除する。
のチューブ１９に備えられた吸引路開閉用のバルブ（図
１も参照）、５４はバルブ駆動回路である。このバルブ
５３が開閉することにより、吸着ヘッド３は半田ボール
１を真空吸着し、また真空吸着状態を解除する。
【００１７】５５はバキューム装置２０の真空吸引力を
検出する圧力センサ（図１も参照）、５６はその検出回
路、５７は上記モータ２６を駆動するモータ駆動回路、
５８は振動子１４を駆動する振動子駆動回路、５９は上
記モータ３１の駆動を制御するモータ駆動回路、６０は
供給装置１５の駆動を制御する供給装置駆動回路であ
る。上記各回路はインターフェイス６１を介して制御部
（ＣＰＵ）６２に接続されている。制御部６２はメモリ
６３に格納されたプログラムデータなどを読み取りなが
ら、上記各回路を制御する。
検出する圧力センサ（図１も参照）、５６はその検出回
路、５７は上記モータ２６を駆動するモータ駆動回路、
５８は振動子１４を駆動する振動子駆動回路、５９は上
記モータ３１の駆動を制御するモータ駆動回路、６０は
供給装置１５の駆動を制御する供給装置駆動回路であ
る。上記各回路はインターフェイス６１を介して制御部
（ＣＰＵ）６２に接続されている。制御部６２はメモリ
６３に格納されたプログラムデータなどを読み取りなが
ら、上記各回路を制御する。
【００１８】この半田ボールのボンディング装置は上記
のように構成されており、次に全体の動作を説明する。
図１において、モータ２６が正回転すると、吸着ヘッド
３は下降する。図３（ａ）において、振動子１４が駆動
することにより容器１１は超音波振動して、その内部に
貯溜された半田ボール１は流動している。そこで吸着ヘ
ッド３が下降することにより（同図鎖線で示す吸着ヘッ
ド３参照）、吸着孔４に半田ボール１が真空吸着され
る。次にモータ２６が逆回転することにより、吸着ヘッ
ド３は上昇し、半田ボール１はピックアップされる。
のように構成されており、次に全体の動作を説明する。
図１において、モータ２６が正回転すると、吸着ヘッド
３は下降する。図３（ａ）において、振動子１４が駆動
することにより容器１１は超音波振動して、その内部に
貯溜された半田ボール１は流動している。そこで吸着ヘ
ッド３が下降することにより（同図鎖線で示す吸着ヘッ
ド３参照）、吸着孔４に半田ボール１が真空吸着され
る。次にモータ２６が逆回転することにより、吸着ヘッ
ド３は上昇し、半田ボール１はピックアップされる。
【００１９】次に図１において、モータ３１が正回転す
ることにより、吸着ヘッド３は基板４５の上方へ移動
し、そこでモータ２６が正回転することにより、吸着ヘ
ッド３は下降して半田ボール１を基板４５の上面に搭載
する。次にバキューム装置２０による真空吸着状態を解
除して吸着ヘッド３は上昇し、モータ３１が逆回転する
ことにより、吸着ヘッド３は容器１１の上方へ復帰す
る。基板４５の上面には図示しない手段によってフラッ
クスが予め塗布されており、このフラックスの粘着力に
より半田ボール１は基板４５にボンディングされる。
ることにより、吸着ヘッド３は基板４５の上方へ移動
し、そこでモータ２６が正回転することにより、吸着ヘ
ッド３は下降して半田ボール１を基板４５の上面に搭載
する。次にバキューム装置２０による真空吸着状態を解
除して吸着ヘッド３は上昇し、モータ３１が逆回転する
ことにより、吸着ヘッド３は容器１１の上方へ復帰す
る。基板４５の上面には図示しない手段によってフラッ
クスが予め塗布されており、このフラックスの粘着力に
より半田ボール１は基板４５にボンディングされる。
【００２０】以上の動作が繰り返されることにより、基
板４５の上面に半田ボール１が次々にボンディングされ
る。ボンディングされた半田ボール１は、後工程で加熱
されて溶融し、バンプとなる。なお本実施例は、基板４
５にバンプを形成する場合を例にとって説明したが、本
発明はチップにバンプを形成する手段にも適用できる。
板４５の上面に半田ボール１が次々にボンディングされ
る。ボンディングされた半田ボール１は、後工程で加熱
されて溶融し、バンプとなる。なお本実施例は、基板４
５にバンプを形成する場合を例にとって説明したが、本
発明はチップにバンプを形成する手段にも適用できる。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、容
器を振動させることにより半田ボールを流動化させ、吸
着ヘッドの下面に開孔された吸着孔に確実に真空吸着し
てピックアップできる。また半田ボールの大きさや重さ
に応じて、振動の強さを調整することにより、常に所望
の強さで半田ボールを流動化させることができる。また
振動手段のランニングコストはきわめて安価であり、大
巾なコストダウンを図れる。
器を振動させることにより半田ボールを流動化させ、吸
着ヘッドの下面に開孔された吸着孔に確実に真空吸着し
てピックアップできる。また半田ボールの大きさや重さ
に応じて、振動の強さを調整することにより、常に所望
の強さで半田ボールを流動化させることができる。また
振動手段のランニングコストはきわめて安価であり、大
巾なコストダウンを図れる。
【００２２】また容器を弾持手段で弾持しておくことに
より、容器の過度のぶれをなくし、容器を安定的に振動
させて半田ボールを常に同程度流動化させることができ
る。また残量検出センサや半田ボールの供給装置を設け
ることにより、半田ボールの残量が少なくなったなら
ば、半田ボールを自動供給できるので、半田ボールの供
給作業を省力化できる。
より、容器の過度のぶれをなくし、容器を安定的に振動
させて半田ボールを常に同程度流動化させることができ
る。また残量検出センサや半田ボールの供給装置を設け
ることにより、半田ボールの残量が少なくなったなら
ば、半田ボールを自動供給できるので、半田ボールの供
給作業を省力化できる。
【図１】本発明の一実施例の半田ボールのボンディング
装置の側面図
装置の側面図
【図２】本発明の一実施例の半田ボールのボンディング
装置に備えられた吸着ヘッドの上下反転斜視図
装置に備えられた吸着ヘッドの上下反転斜視図
【図３】（ａ）本発明の一実施例の半田ボールのボンデ
ィング装置に備えられた吸着ヘッドのピックアップ動作
中の断面図 （ｂ）本発明の一実施例の半田ボールのボンディング装
置に備えられた吸着ヘッドのピックアップ動作中の断面
図
ィング装置に備えられた吸着ヘッドのピックアップ動作
中の断面図 （ｂ）本発明の一実施例の半田ボールのボンディング装
置に備えられた吸着ヘッドのピックアップ動作中の断面
図
【図４】本発明の一実施例の半田ボールのボンディング
装置の構成ブロック図
装置の構成ブロック図
【図５】従来の半田ボールのボンディング装置の要部側
面図
面図
１ 半田ボール ３ 吸着ヘッド ４ 吸着孔 １１ 容器 １３ 弾性支持部 １４ 振動子 １５ 供給装置 ２４ ナット ２５ 送りねじ ２６ モータ ３０ 移動テーブル ４０ 位置決め部 ４５ 基板（ワーク） ４７ 残量検出センサ
Claims (3)
- 【請求項１】半田ボールが貯溜される容器と、この容器
を振動させる振動手段と、半田ボールをその下面に開孔
された複数の吸着孔に真空吸着する吸着ヘッドと、この
吸着ヘッドに昇降動作を行わせる昇降手段と、ワークの
位置決め部と、前記吸着ヘッドを前記容器とこの位置決
め部の間を往復移動させる往復移動手段とを備えたこと
を特徴とする半田ボールのボンディング装置。 - 【請求項２】前記容器が弾持手段によって揺動自在に弾
持され、かつ前記振動手段が前記容器の壁面に装着され
た圧電素子であることを特徴とする請求項１記載の半田
ボールのボンディング装置。 - 【請求項３】前記容器に貯溜された半田ボールの残量を
検出する残量検出手段と、この残量検出手段の検知信号
に基づいて前記容器に半田ボールを供給する供給手段と
を備えたことを特徴とする請求項１記載の半田ボールの
ボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09620194A JP3189568B2 (ja) | 1994-05-10 | 1994-05-10 | 半田ボールのボンディング装置およびボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09620194A JP3189568B2 (ja) | 1994-05-10 | 1994-05-10 | 半田ボールのボンディング装置およびボンディング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07302796A true JPH07302796A (ja) | 1995-11-14 |
| JP3189568B2 JP3189568B2 (ja) | 2001-07-16 |
Family
ID=14158671
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP09620194A Expired - Lifetime JP3189568B2 (ja) | 1994-05-10 | 1994-05-10 | 半田ボールのボンディング装置およびボンディング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3189568B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100535182B1 (ko) * | 1999-02-25 | 2005-12-09 | 삼성전자주식회사 | 솔더 볼 부착 장치 |
-
1994
- 1994-05-10 JP JP09620194A patent/JP3189568B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100535182B1 (ko) * | 1999-02-25 | 2005-12-09 | 삼성전자주식회사 | 솔더 볼 부착 장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3189568B2 (ja) | 2001-07-16 |
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