JPH07302825A - ワイヤボンディング検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 オペレータの負担にならず、かつ精確な検査
が行えるような検査用の位置座標データの入力が行える
ようにする。 【構成】 ワイヤボンディング後の半導体チップ１のワ
イヤの接続状態を自動検査するワイヤボンディング検査
装置であって、撮像装置１１，１３と、この撮像装置を
前記半導体チップに対し予め設定された測定基準点に位
置させる位置決め手段２１，２２と、前記撮像装置およ
び位置決め装置を駆動制御して各測定基準点における画
像データを得、このデータに基づき前記接続状態に関す
る情報を出力する処理手段とを備えた前記ワイヤボンデ
ィング検査装置において、処理手段は、前記ワイヤボン
ディングのＣＡＤデータもしくはボンディングデータに
基づいて前記撮像装置をワイヤボンディング後の半導体
チップに対して位置決めし、画像データを得、そしてこ
の画像データと前記ＣＡＤデータもしくはボンディング
データとに基づいて前記測定基準点を設定する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、検査に先立つティーチ
ングオペレーションを容易にしたワイヤボンディング検
査装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、ＬＳＩといった半導体製品は集積
化が年々進み、その製造技術の進歩も目を見張るものが
ある。特に、半導体回路自体の製造工程、いわゆる前工
程においては、自動化技術が大幅に取り入れられ、工程
内での無人化が進んでいる。

【０００３】一方、後工程であるワイヤボンディング工
程にあってもワイヤボンダの自動化が図られているのに
対し、その検査にあっては専ら目視検査に頼っているの
が現状であったが、近年特開平５−１６０２３０号公報
等に示されるような自動検査装置の例が報告されてお
り、ワイヤボンディング後の電子モジュールについて、
ＣＣＤカメラ等の撮像装置を用い該電子モジュール上を
走査して外観画像を取り込み画像処理装置および中央処
理装置によって演算処理を行なうことによって、ファー
ストボンド部およびセカンドボンド部の位置、外形寸法
並びにワイヤ部の軌跡等の形状測定を自動的に行なうこ
とが可能となっている。

【０００４】ここで、かかる装置においては撮像装置を
電子モジュール上で走査するための座標点およびファー
ストボンド部、セカンドボンド部が正しい位置にあるか
どうかの合否判断を下すための基準座標を、一般にティ
ーチングと呼ばれる作業によって入力する必要がある。

【０００５】図４に従来のワイヤボンディング検査装置
の一構成例を示し、以下に実際の操作について簡単に説
明する。搬送部１２は被検物であるリードフレーム２の
幅、送りピッチ等の寸法に合わせて、手動または数値制
御によって位置が設定された後に、リードフレーム２が
セッティングされ、これを検査領域まで搬送する。続い
てＸＹＺステージ２１を制御して撮像装置１３をリード
フレーム２の像が捕らえられる位置まで移動したうえ
で、図示しないオートフォーカス装置によってフォーカ
ス調整を行い、ディスプレイモニタ３３上に像を映し出
す。

【０００６】オペレータはアライメントポイント、ファ
ーストボンド部、セカンドボンド部のそれぞれについ
て、ディスプレイモニタ３３上に映し出された映像を元
に入力装置３４を操作して位置情報を中央処理装置２０
内に１か所づつ取り込む。なお、ここでの位置情報は映
し出された映像を画像処理装置２３によって解析した結
果の出力と、映像を取り込んだ時のＸＹＺステージ２１
の位置座標の出力を元に、中央処理装置２０によって演
算処理が施されて得られるものであり、得られた位置情
報は直ちに座標データ記憶装置３５内に収納される。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例では位置座標データをオペレータがいちいち入力す
る必要があるため装置の操作に熟練を要するとともに、
オペレーションに多大な時間を要し、またティーチング
作業を行なうに当たって、ディスプレイをオペレータが
注視する必要がある為に、長時間の作業に耐えられない
という欠点があった。

【０００８】さらに、上記従来例ではある特定のリード
フレーム２の位置座標データを記憶したうえで、該デー
タを基準として測定を行なうこととなるため、基準とす
るにふさわしいサンプルの選定と準備を必要とし、ここ
で選定されたサンプル自身の持つ設計値との誤差および
オペレータの誤入力がそのまま測定値に直接反映される
という欠点があった。

【０００９】また、ワイヤボンダの場合においては特開
平５−３１５８９号公報に見られるようにＣＡＤデータ
を読み込んだ後に実際の電極パッドないしはリード画像
を取り込んでデータを修正して記憶するといった例も報
告されているが、検査装置の場合にあっては検査対象物
がボンディング工程後の半導体チップであるためにパッ
ドおよびリードの形状認識が困難であるため同様の手法
を取り難い状況にあるとともに、データの範囲も電極パ
ッドおよびリード位置に限定されておりその他の項目に
ついては前記の課題を残したものとなっている。

【００１０】本発明の目的は、上記従来技術における問
題点に鑑み、ワイヤボンディング検査装置において、オ
ペレータの負担にならず、かつ精確な検査が行えるよう
な検査用の位置座標データの入力が行えるようにするこ
とにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
本発明では、ワイヤボンディング後の半導体チップのワ
イヤの接続状態を自動検査するワイヤボンディング検査
装置であって、撮像装置と、この撮像装置を前記半導体
チップに対し予め設定された測定基準点に位置させる位
置決め手段と、前記撮像装置および位置決め装置を駆動
制御して各測定基準点における画像データを得、このデ
ータに基づき前記接続状態に関する情報を出力する処理
手段とを備えた前記ワイヤボンディング検査装置におい
て、処理手段は、前記半導体チップおよびワイヤボンデ
ィングのＣＡＤデータ例えばアライメントマークのデー
タ等に基づいて前記撮像装置をワイヤボンディング後の
半導体チップに対して位置決めし、画像データを得、そ
してこの画像データと前記ＣＡＤデータとに基づいて前
記測定基準点を設定するものであることを特徴とする。
ＣＡＤデータの代わりにワイヤボンディングのボンディ
ングデータを使用しても良い。前記位置決め手段は通
常、前記半導体チップがワイヤボンディングされたリー
ドフレームを保持して搬送する搬送手段を備え、その場
合、前記処理手段は、前記ＣＡＤデータやボンディング
データに含まれる情報に基づいて前記搬送手段の駆動制
御を行うことができる。前記ＣＡＤデータやボンディン
グデータは、例えば、ＣＡＤデータ読み取り装置やボン
ディングデータ読み取り装置を介して利用することがで
きる。測定基準点としては、アライメントマークの中
心、半導体チップの電極パッドの中心や輪郭部分、リー
ドの中心や輪郭等が使用される。搬送手段の駆動制御を
行うための情報としては、ＣＡＤデータに含まれるリー
ドフレームの幅、長さ、送りピッチ、リードフレームを
収納するマガジンのサイズ、ボンディングデータに含ま
れる搬送手段のレール幅、送りピッチ、１リードフレー
ム上の半導体チップ数等が使用される。

【００１２】

【作用】本発明では、いわゆるティーチング作業におい
ては、現物測定を行ってデータを作成するのではなく、
まず読み取り装置等を用いてＣＡＤデータのような設計
値に基づいた数値データまたはボンディングデータのよ
うなすでに数値化された位置座標データを処理装置に取
り入れ、例えばこれを座標データ記憶装置内に収納して
おく。然る後に、この座標データの中からリードフレー
ムの幅、送りピッチ等の外形寸法データを選択して抜き
出し、搬送手段の位置決めに使用される。また、半導体
チップ上の電極パッドの位置やリードの位置を座標デー
タの中から抜き出して検査用の測定基準点のデータとし
て再記憶する。このデータは、実際のワイヤボンディン
グされた半導体チップについて得た画像データにより修
正される。

【００１３】これによれば、オペレータはディスプレイ
モニタを注視しながらＸＹＺステージを制御し、位置座
標を１か所づつ入力する作業から解放され、測定項目や
合否判定に用いる判定許容値などの位置座標データ以外
のデータのみを入力して装置内に記憶せしめ、ティーチ
ング作業を終了することができる。

【００１４】

【実施例】図１は、本発明の一実施例に係るワイヤボン
ディング検査装置のブロック構成図である。同図におい
て、１は被検物であるワイヤボンディング後の半導体チ
ップ、１３は該半導体チップ１の画像を取り込むための
撮像装置、１１は図示しないオートフォーカス装置と照
明装置等を含む光学装置、２１は撮像装置１３を半導体
チップ１に対し相対的に位置決めするためのＸＹＺステ
ージ、１２は被検物を搬送するための搬送装置、２３は
取り込まれた画像を解析するための画像処理装置、２０
は演算と制御を行なうための中央処理装置、３６および
３７はそれぞれボンディングデータ読み取り装置および
ＣＡＤデータ読み取り装置である。以下に、検査の手順
を図１をもとに説明する。

【００１５】始めに、ＣＡＤデータを収納したフロッピ
ーディスク若しくはＲＯＭ等の記憶媒体をＣＡＤデータ
読み取り装置３７にセットし、中央処理装置２０からの
指令によってＣＡＤデータを読み込む。読み込まれたデ
ータは中央処理装置２０によって検査に必要な情報が選
択されたうえで中央処理装置２０がアクセスしやすいフ
ォーマットに整理され座標データ記憶装置３５に収納さ
れるが、ここで検査に必要な情報が満たされていない場
合すなわちＣＡＤデータ内の情報量が不十分であった場
合には、中央処理装置２０は満たされていない情報（以
降、未填情報とよぶ）を整理して同時に座標データ記憶
装置３５に収納し、以下ここで収納された情報に基づい
て検査装置各部のセッティングを行ない、さらに検査お
よび良否判定を順次行なっていく。

【００１６】まず第１の手順として、搬送装置１２の設
定が行われる。中央処理装置２０は未填情報を確認して
搬送装置１２のセッティングに必要なデータすなわちリ
ードフレームの幅、長さ、送りピッチおよびリードフレ
ームを収納するマガジンのサイズが記憶されているかど
うかを確認した後、それらのデータを座標データ記憶装
置３５より呼び出し搬送部制御装置２２に転送して搬送
装置１２の設定を実行する。ただし未填情報を確認した
際にデータの不足が判明した場合は不足データの内容を
ディスプレイに表示し、オペレータが表示にしたがって
不足のデータを手入力するか、あるいは搬送装置１２に
具備された図示しない自動調寸装置を用いて被検物であ
るリードフレーム２および該リードフレームを収納する
図示しないマガジンの寸法を自動測定することによって
データの不足分を補うものとする。不足分が補われたデ
ータは、再修正がないことをオペレータによって確認さ
れた後に、更新された形で座標データ記憶装置３５に再
度収納され、以上によって得られたデータに基づいてリ
ードフレーム２が検査領域まで搬送される。

【００１７】次に、第２の手順としてアライメントポイ
ントの設定が行われる。一般にワイヤボンディング検査
装置では被検物の製造・組み立て誤差や位置決めのずれ
をあらかじめ設定したｎ次元で補正するために、被検物
上に少なくともｎ個以上の基準点を設定し、検査に先立
ってこれらの基準点のずれを測定してここでのずれ量分
をオフセット量として測定値から差し引く、いわゆるア
ライメントと呼ばれる作業が行われる。

【００１８】本検査装置においても被検物である半導体
チップ１およびリードフレーム２のそれぞれについてア
ライメントを行なう必要があるので、アライメントを行
なうための基準点（以下、アライメントポイントと呼
ぶ）を設定する。

【００１９】半導体チップ１はリードフレーム２上に接
着固定されているため、リードフレームを基準として考
えた場合、半導体チップは設計時のデータと比較して図
２に示すようにΔＸ，ΔＹの平行移動成分のずれと、θ
の回転成分のずれをもって固定されている。さらに図３
に示すように搬送部１２もＸＹＺステージ２１の移動軸
に対して傾き成分をもって設置されている。さらに半導
体チップ１自身も高低差数十μｍにも及ぶ湾曲変形を来
していることを考えると、ＣＡＤデータの座標に基づい
て各アライメントポイントで取り込まれた画像はＣＡＤ
データ上のシュミレーションによって得られた画像に対
して、数十μｍの位置ずれが生じていると考えられる。
リードフレーム２について考えても、リードフレーム２
の製造誤差や変形に加えて搬送装置１２のガタ分や搬送
誤差によって数十μｍ〜百数十μｍの位置ずれが生じて
いると考えられる。

【００２０】本検査装置においてはかかるずれ量の中か
ら搬送装置１２の設定に起因するずれ量分をあらかじめ
補正するために以下の方法を用いている。アライメント
ポイントの座標は搬送部設定データと同様に中央処理装
置２０によって未填情報からデータの有無を確認後、中
央処理装置２０内に読み込みその座標を中心とした部分
の画像を撮像装置１３が取り込むことのできる位置まで
ＸＹＺステージ２１を駆動させ、光学装置１１に具備さ
れたオートフォーカス装置によって合焦処理を施した上
で各アライメントポイント毎に画像を取り込む。取り込
まれた画像は画像処理装置２３によって解析され、特徴
点を抽出した画像に変換されたうえでＣＡＤデータから
同様に処理された特徴点抽出画像と比較されずれ量の補
正座標データと共に座標データ記憶装置３５内に再度収
納される。

【００２１】ここで未填情報を検索した結果、アライメ
ントポイントの座標データが記憶されていない場合ある
いはデータが不足している場合には、不足したデータの
内容をディスプレイモニタ３３に表示しオペレータによ
る入力を指示する。また、たとえアライメントポイント
の座標が座標データ記憶装置３５内に記憶されていた場
合であっても、例えば半導体チップ１上のパターンに繰
り返し性があったり、パターン自体のコントラストが低
かったりした場合には取り込んだ画像を解析して特徴点
を抽出した結果特徴点が少ないと判断され、アライメン
トマークとして使用できない場合が発生する。この場合
においても、データが不足している場合と同様にディス
プレイモニタ３３上にコメントが表示され、オペレータ
が表示にしたがって入力作業を行なうものとする。

【００２２】さらに第３の手順として電極パッドまたは
／およびリードの位置情報に関するデータの設定を行な
う。電極パッドまたは／およびリードの位置についても
アライメントポイントの場合と同様にＣＡＤデータに基
づいた座標に対してずれを生じている。しかしながら、
電極パッドは半導体チップ１上のアライメントポイント
に対する相対位置は一定であり、またリードの位置もリ
ードフレーム上のアライメントポイントに対する相対位
置が一定であることが理想とされることから、電極パッ
ドまたは／およびリードの位置情報に関してはＣＡＤデ
ータの中からアライメントポイントに対する相対座標を
算出して、座標データ記憶装置３５内に記憶するものと
する。続いて、再度未填情報の検索を行なって座標デー
タに抜けがないかどうかを確認して座標データの入力を
終了する。

【００２３】座標データ以外の項目、例えば検査項目、
検査チップ数、合否判定の許容範囲などの項目は座標デ
ータの入力後に入力装置３４よりオペレータによって入
力されて座標データ記憶装置３５内に一括して記憶され
るとともに、データの抜けがないかどうかを最後にもう
一度確認してティーチング作業を終了する。

【００２４】以上によってティーチング作業が終了した
後に実際の検査行程に入るが、検査の内容および方法に
ついては特開平５−１６０２３０号公報などの例が報告
されているのでここでは検査工程の流れを図１を用いて
以下に簡単に説明する。

【００２５】オペレータが測定スタートの指令を入力装
置３４を用いて中央処理装置２０に出すと、ディスプレ
イモニタ３３にはすでにティーチング作業の終了してい
る半導体チップの品種一覧が表示されるので、オペレー
タは検査対象の品種を一覧の中から選択して入力装置３
４に入力する。中央処理装置２０は選択された品種のテ
ィーチングデータを座標データ記憶装置３５から呼び出
しオペレータにデータ変更の有無を確認した後に測定が
開始される。

【００２６】まず第１の手順として、搬送装置１２の設
定が行われる。中央処理装置２０は搬送装置１２のセッ
ティングに必要なデータすなわちリードフレームの幅、
長さ、送りピッチおよびリードフレームを収納するマガ
ジンのサイズといったデータを搬送部制御装置２２に転
送して搬送装置１２の設定を実行する。ただしここでも
ティーチングの際と同様に、オペレータの手入力あるい
は搬送装置１２に具備された図示しない自動調寸装置を
用いて被測定物であるリードフレーム２および該リード
フレーム２を収納する図示しないマガジンの寸法を自動
測定することによって搬送装置１２の設定を実行しても
よいことは言うまでもない。搬送装置１２の設定後にオ
ペレータが検査対象のリードフレーム２あるいは該リー
ドフレーム２を収納したマガジンを搬送装置１２にセッ
トするとリードフレームは検査位置まで自動的に搬送さ
れる。

【００２７】次に第２の手順としてアライメントが行な
われる。中央処理装置２０はティーチングされた各アラ
イメントポイントの画像が撮像装置１３で取りこめる位
置までＸＹＺステージ２１を移動させるようステージ制
御装置３１に指令を出し、アライメントポイントごとに
オートフォーカシングおよび画像取り込みが行なわれ
る。ここで取り込まれた各画像は画像処理装置２３によ
って解析され、半導体チップ１およびリードフレーム２
のＸＹＺ各軸方向のずれ量、回転角、傾き角、収縮度が
計算される。さらに、半導体チップ１上の少なくとも４
点以上のポイントで半導体チップ１の表面の空間座標を
測定して解析することによって湾曲変形量を算出すると
ともに、半導体チップ１の表面を球面等の幾何学曲面に
近似してその方程式を算出する。

【００２８】ＣＡＤデータによれば半導体チップ１の表
面は、一般的に平面とされているため座標データ記憶装
置３５内に記憶された電極パッドの位置情報も１平面上
の点で構成されている。ここでこれら平面上の点を上記
によって求められた近似曲面上に転写した座標を中央処
理装置２０内で算出し、以降、ここで求められた座標を
元に測定を行なってゆく。当然のことながら、ＣＡＤデ
ータに入っていない任意の点についても（Ｘ，Ｙ）座標
を与えることによってＺ座標も容易に求めることができ
る。

【００２９】また、リードフレームについては個々のイ
ンナーリードが局所的に曲がっている場合があり、曲面
近似には意味がないためＸＹＺ各軸方向のずれ量、回転
角、傾き角の補正のみ行なうものとする。

【００３０】第３の手順としてはファーストボンド部ま
たは／およびセカンドボンド部の検査が行なわれる。こ
こではアライメントポイントの場合と同様にしてファー
ストボンド部または／およびセカンドボンド部の画像が
撮像装置１３によって取り込まれたうえで画像処理装置
２３で解析され、それぞれのファーストボンド部または
／およびセカンドボンド部についてサイズ、基準位置か
らのずれ量、電極パッドまたは／およびリードからのは
み出し量、隣接ボンド部との接触、リードの変形量など
の測定値が得られる。画像の取り込みに際しては同一画
面内に複数のボンド部が写し出され画像の取り込み回数
ができるだけ少なくなるように中央処理装置２０によっ
てＸＹＺステージ２１の位置が計算され、画像処理装置
２３内でも複数のボンド部の解析が並列処理によって短
時間で行なわれる。

【００３１】続いて第４の手順としてワイヤ部の測定に
入るが、ティーチングではファーストボンド部およびセ
カンドボンド部の座標に関しては電極パッドの中心座標
やリードの中心座標として与えているもののワイヤの軌
跡は与えられていない。したがって中央処理装置２０は
第３の手順が終了するとファーストボンド部とセカンド
ボンド部を結ぶ線分の軌跡を算出してワイヤの存在予測
位置として記憶する。ただしファーストボンド部または
／およびセカンドボンド部の検査を行なわなかった場合
や検査を行なっても見つからなかった場合のようにファ
ーストボンド部または／およびセカンドボンド部の座標
が確定できない場合はティーチングによる電極パッドの
中心座標やリードの中心座標でこれらを代用するものと
する。以上で得られた各ワイヤの軌跡に沿って再び画像
の取り込みを行なってワイヤの曲がり、ワイヤの立体形
状、隣接ワイヤとの接触や間隔、半導体チップとワイヤ
とのギャップ等の測定値を算出するが、ここでも複数ワ
イヤを同一画面内に取り込んだり画像解析の並列処理に
よって時間短縮を図ることは言うまでもない。

【００３２】手順３および４は１個の半導体チップにつ
き全てのワイヤについての測定が終わるまで繰り返され
る。

【００３３】第５の手順としてはワイヤ以外の項目につ
いての検査を行なう。撮像装置１３をＸＹＺステージ２
１によって半導体チップ１の中心位置へ移動させて該半
導体チップの全体映像を取り込む。この映像の中から画
像処理装置２３によって処理してワイヤ部を除き、さら
に配線パターンの画像と比較処理して該半導体チップ上
の傷やごみを検知するか、図示しない斜入射のスリット
光あるいはレーザー光を該半導体チップ上で走査させる
ことによって傷やごみを確認して位置や大きさを測定す
る。最後に撮像装置１３を半導体チップの外周上で走査
して半導体チップ周辺の画像を取り込み、画像処理装置
２３によって解析して図示しないペーストのはみ出し量
を計測して１チップあたりの検査を終了する。

【００３４】検査の工程のうち手順２から手順５までを
オペレータによってあらかじめ指定された全ての半導体
チップについて繰り返した後にリードフレーム２は搬送
装置１２より排出されて全工程を終了するが、中央処理
装置２０では検査中の演算処理と並行して、測定結果と
ティーチングの際にあらかじめ設定した合否判定基準値
との比較を行なっている。この比較結果は１半導体チッ
プの測定が終了する毎にディスプレイモニタ３３上に表
示されるとともに、全体の測定が終了すると各測定項目
における平均値、分散、最大値、最小値等の統計処理も
中央処理装置２０によって自動的に行なわれ検査結果の
ファイルとして図示しない検査結果記憶装置に収納され
る。したがって、本検査装置とワイヤボンダの中央処理
装置を連結または一体化することによって、ワイヤボン
ダのボンディングポイントのずれを経時的に監視し、か
つずれ量をボンディングデータの修正によって自動的に
補正することも可能となる。

【００３５】なお、本実施例ではＣＡＤデータ読み取り
装置またはボンディングデータ読み取り装置へデータを
伝達する手段として、フロッピーディスク等の媒体を用
いたいわゆるオフライン方式を挙げているが、ＬＡＮ(L
ocal Area Network)等を用いたオンライン方式を用いて
もよい。

【００３６】さらに、本実施例では検査装置は単独の装
置として扱われているが、ワイヤボンダと中央処理装置
または／および座標データ記憶装置を共用するか装置を
一体化することによっても同様の結果を得ることができ
る。

【００３７】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、オ
ペレータはディスプレイモニタを注視しながらＸＹＺス
テージを制御し、位置座標を１か所づつ入力する作業か
ら解放され、測定項目や合否判定に用いる判定許容値な
どの位置座標データ以外のデータのみを入力して装置内
に記憶せしめ、ティーチング作業を終了することができ
る。すなわち操作の簡易化・自動化が進み、ティーチン
グ作業の５０〜９０％を占めていた座標入力作業を省略
できるようになると共に、不良サンプルによるティーチ
ングデータの誤りやオペレータの人為的ミスによる誤入
力を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の一実施例に係るワイヤボンディング
検査装置のブロック構成図である。

【図２】 図１の装置における半導体チップ回転補正の
説明図である。

【図３】 図１の装置における半導体チップ倒れ補正の
説明図である。

【図４】 従来例に係るワイヤボンディング検査装置の
ブロック構成図である。

【符号の説明】

１：半導体チップ、２：リードフレーム、３：アライメ
ントマーク、１１：光学装置、１２：搬送装置、１３：
撮像装置、２０：中央処理装置、２１：ＸＹＺステー
ジ、２２：搬送部制御装置、２３：画像処理装置、３
１：ステージ制御装置、３３：ディスプレイモニタ、３
４：入力装置、３５：座標データ記憶装置、３６：ボン
ディングデータ読み取り装置、３７：ＣＡＤデータ読み
取り装置。

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ワイヤボンディング後の半導体チップの
   ワイヤの接続状態を自動検査するワイヤボンディング検
   査装置であって、撮像装置と、この撮像装置を前記半導
   体チップに対し予め設定された測定基準点に位置させる
   位置決め手段と、前記撮像装置および位置決め装置を駆
   動制御して各測定基準点における画像データを得、この
   データに基づき前記接続状態に関する情報を出力する処
   理手段とを備えた前記ワイヤボンディング検査装置にお
   いて、処理手段は、前記半導体チップおよびワイヤボン
   ディングのＣＡＤデータに基づいて前記撮像装置をワイ
   ヤボンディング後の半導体チップに対して位置決めし、
   画像データを得、そしてこの画像データと前記ＣＡＤデ
   ータとに基づいて前記測定基準点を設定するものである
   ことを特徴とするワイヤボンディング検査装置。
2. 【請求項２】 ワイヤボンディング後の半導体チップの
   ワイヤの接続状態を自動検査するワイヤボンディング検
   査装置であって、撮像装置と、この撮像装置を前記半導
   体チップに対し予め設定された測定基準点に位置させる
   位置決め手段と、前記撮像装置および位置決め装置を駆
   動制御して各測定基準点における画像データを得、この
   データに基づき前記接続状態に関する情報を出力する処
   理手段とを備えた前記ワイヤボンディング検査装置にお
   いて、処理手段は、前記ワイヤボンディングのボンディ
   ングデータに基づいて前記撮像装置をワイヤボンディン
   グ後の半導体チップに対して位置決めし、画像データを
   得、そしてこの画像データと前記ボンディングデータと
   に基づいて前記測定基準点を設定するものであることを
   特徴とするワイヤボンディング検査装置。
3. 【請求項３】 前記位置決め手段は、前記半導体チップ
   がワイヤボンディングされたリードフレームを保持して
   搬送する搬送手段を備え、前記処理手段は、前記ＣＡＤ
   データに含まれる情報に基づいて前記搬送手段の駆動制
   御を行うものであることを特徴とする請求項１記載のワ
   イヤボンディング検査装置。
4. 【請求項４】 前記位置決め手段は、前記半導体チップ
   がワイヤボンディングされたリードフレームを保持して
   搬送する搬送手段を備え、前記処理手段は、前記ボンデ
   ィングデータに含まれる情報に基づいて前記搬送手段の
   駆動制御を行うものであることを特徴とする請求項２記
   載のワイヤボンディング検査装置。
5. 【請求項５】 前記処理手段は、前記ＣＡＤデータに含
   まれる少なくともアライメントマークのデータ基づいて
   前記撮像装置をワイヤボンディング後の半導体チップに
   対して位置決めし、画像データを得、そしてこの画像デ
   ータと前記少なくともアライメントマークのデータとに
   基づいて前記測定基準点を設定するものであることを特
   徴とする請求項１〜４記載のワイヤボンディング検査装
   置。
6. 【請求項６】 前記測定基準点のデータを含む各データ
   を記憶する記憶手段を有することを特徴とする請求項１
   〜５記載のワイヤボンディング装置。