JPH07302873A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JPH07302873A JPH07302873A JP6094770A JP9477094A JPH07302873A JP H07302873 A JPH07302873 A JP H07302873A JP 6094770 A JP6094770 A JP 6094770A JP 9477094 A JP9477094 A JP 9477094A JP H07302873 A JPH07302873 A JP H07302873A
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- Japan
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- lead terminal
- semiconductor device
- lead
- lead terminals
- resin package
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
- H10W74/10—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＳＯＪ形のリード端子を備えた半導体装置に
関し、特別な工数をかけずに実装前単体時でのリード端
子曲がりを抑制して生産性向上を図る。 【構成】 樹脂パッケージ体周面から整列して突出する
複数のリード端子が該突出部を根本とする“Ｊ”字形で
同一平面上に位置するその自由端側湾曲部外面を外部回
路に繋がる接続域とする半導体装置であって、同一列内
の等ピッチに整列したリード端子群51-1〜51-4の両端に
位置するリード端子511 は、その自由端側先端を上記樹
脂パッケージ体52表面の該先端と対応する位置に設けた
該先端部位置決め用の凹孔32a に入り込ませて設けてあ
り、上記両端に位置するリード端子511 を除く他のリー
ド端子512 はその自由端側先端が上記樹脂パッケージ体
52表面の該先端と対応する位置で該表面と接触しまたは
近接せしめて構成する。
関し、特別な工数をかけずに実装前単体時でのリード端
子曲がりを抑制して生産性向上を図る。 【構成】 樹脂パッケージ体周面から整列して突出する
複数のリード端子が該突出部を根本とする“Ｊ”字形で
同一平面上に位置するその自由端側湾曲部外面を外部回
路に繋がる接続域とする半導体装置であって、同一列内
の等ピッチに整列したリード端子群51-1〜51-4の両端に
位置するリード端子511 は、その自由端側先端を上記樹
脂パッケージ体52表面の該先端と対応する位置に設けた
該先端部位置決め用の凹孔32a に入り込ませて設けてあ
り、上記両端に位置するリード端子511 を除く他のリー
ド端子512 はその自由端側先端が上記樹脂パッケージ体
52表面の該先端と対応する位置で該表面と接触しまたは
近接せしめて構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は表面実装型リード端子を
具えた半導体装置に係り、特に特別な工数をかけること
なく実装前単体時における外力によるリード端子の曲が
りや変形が抑制し得るように該リード端子を形成するこ
とで、生産性の向上を図った半導体装置に関する。
具えた半導体装置に係り、特に特別な工数をかけること
なく実装前単体時における外力によるリード端子の曲が
りや変形が抑制し得るように該リード端子を形成するこ
とで、生産性の向上を図った半導体装置に関する。
【０００２】最近の半導体装置の分野では、回路基板上
の実装密度向上と実装工数削減のため、半導体装置本体
から突出するリード端子を側面視“Ｊ”に形成し、その
先端の円弧領域を回路基板の導体パターン面に押圧接触
させた状態で該基板に実装する表面実装型が多用されて
いる。
の実装密度向上と実装工数削減のため、半導体装置本体
から突出するリード端子を側面視“Ｊ”に形成し、その
先端の円弧領域を回路基板の導体パターン面に押圧接触
させた状態で該基板に実装する表面実装型が多用されて
いる。
【０００３】
【従来の技術】以下文中では樹脂パッケージタイプの半
導体装置を例として説明する。図３は技術的背景を説明
する図であり、図４は従来の半導体装置を説明する図で
ある。
導体装置を例として説明する。図３は技術的背景を説明
する図であり、図４は従来の半導体装置を説明する図で
ある。
【０００４】図３で、樹脂パッケージタイプの半導体装
置１の対向する周面1a,1b から所定ピッチp1で突出する
複数のリード端子11は、該側面から突出した後矢印Ａ方
向から見た側面視で円内拡大図(a) に示す如く該突出部
11a を頭部とする“Ｊ”字形のＳＯＪ(Small Outline J
-leaded)形に形成されている。
置１の対向する周面1a,1b から所定ピッチp1で突出する
複数のリード端子11は、該側面から突出した後矢印Ａ方
向から見た側面視で円内拡大図(a) に示す如く該突出部
11a を頭部とする“Ｊ”字形のＳＯＪ(Small Outline J
-leaded)形に形成されている。
【０００５】なおこの場合のリード端子11は、例えば11
-1，11-2，11-3，11-4のように複数個づつグルーピング
されている。一方該半導体装置１を実装する回路基板２
の該半導体装置実装域Ｂには、各リード端子11と対応す
るそれぞれの位置に該半導体装置１の各リード端子11に
接続される導体電極21が図示されない回路に繋がった状
態でパターニング形成されている。
-1，11-2，11-3，11-4のように複数個づつグルーピング
されている。一方該半導体装置１を実装する回路基板２
の該半導体装置実装域Ｂには、各リード端子11と対応す
るそれぞれの位置に該半導体装置１の各リード端子11に
接続される導体電極21が図示されない回路に繋がった状
態でパターニング形成されている。
【０００６】そこで、各リード端子11に例えば予備はん
だ処理が施されている半導体装置１を該基板２の上述し
た所定位置に搭載した状態で、通常のリフロー加熱処理
を施すことで該半導体装置１を該回路基板２に実装する
ことができる。
だ処理が施されている半導体装置１を該基板２の上述し
た所定位置に搭載した状態で、通常のリフロー加熱処理
を施すことで該半導体装置１を該回路基板２に実装する
ことができる。
【０００７】しかし、半導体装置としての小型化や高集
積度化要求が進むにつれて各リード端子11自体の幅w1や
上記端子間ピッチp1が微細化し、該各リード端子11に変
形や曲がりが生じ易くなると共に隣接端子間の短絡が誘
起され易くなる。
積度化要求が進むにつれて各リード端子11自体の幅w1や
上記端子間ピッチp1が微細化し、該各リード端子11に変
形や曲がりが生じ易くなると共に隣接端子間の短絡が誘
起され易くなる。
【０００８】図４はかかる隣接端子間の短絡を抑制する
従来のリード端子形状を示したもので、(4-1) は半導体
装置をリード端子側から見た図であり、(4-2) は該(4-
1) を矢印ａ〜ａ′で切断したときのリード端子部の状
態を示した図である。
従来のリード端子形状を示したもので、(4-1) は半導体
装置をリード端子側から見た図であり、(4-2) は該(4-
1) を矢印ａ〜ａ′で切断したときのリード端子部の状
態を示した図である。
【０００９】図４の(4-1) で、半導体装置３の対向する
側面3a,3b からは図３のリード端子11と同様のリード端
子31が上述したＳＯＪ形に突出して形成されているが、
該半導体装置３を構成する樹脂パッケージ体32の各リー
ド端子31の自由端側の先端31a と対応する表面位置には
該各先端31a がその一部で入り込んで位置決めし得る凹
孔32a が形成されている。
側面3a,3b からは図３のリード端子11と同様のリード端
子31が上述したＳＯＪ形に突出して形成されているが、
該半導体装置３を構成する樹脂パッケージ体32の各リー
ド端子31の自由端側の先端31a と対応する表面位置には
該各先端31a がその一部で入り込んで位置決めし得る凹
孔32a が形成されている。
【００１０】そしてこの場合の該各リード端子31は、(4
-2) の破線Ｃで示すように直状に突出して形成されてい
る曲げ加工前のリード端子31′を矢印Ｄのように曲げ形
成することでそれぞれの先端31a を上記凹孔32a に入り
込ませることができる。
-2) の破線Ｃで示すように直状に突出して形成されてい
る曲げ加工前のリード端子31′を矢印Ｄのように曲げ形
成することでそれぞれの先端31a を上記凹孔32a に入り
込ませることができる。
【００１１】そこで、図３で説明した回路基板２の対応
する導体電極21上に該半導体装置３を搭載せしめ、その
ままの状態で図３で説明したように加熱することで該半
導体装置３を回路基板２に実装することができる。
する導体電極21上に該半導体装置３を搭載せしめ、その
ままの状態で図３で説明したように加熱することで該半
導体装置３を回路基板２に実装することができる。
【００１２】かかる半導体装置３では、各リード端子31
がその根本と先端で位置決めされていることになるの
で、単体時での外力によるリード端子としての変形や曲
がりが抑制できるメリットがある。
がその根本と先端で位置決めされていることになるの
で、単体時での外力によるリード端子としての変形や曲
がりが抑制できるメリットがある。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、かかるリード
端子を具えた半導体装置では各リード端子の先端をそれ
ぞれに対応する樹脂パッケージ体の凹孔に挿入しなけれ
ばならず、上述した破線Ｃで示す直状のリード端子31′
時点での曲がりや変形を全端子についてチェックし不良
端子についてはそれを修正する必要があり、リード端子
曲げ工程での工数がかかって生産性向上を期待すること
ができないと言う問題があった。
端子を具えた半導体装置では各リード端子の先端をそれ
ぞれに対応する樹脂パッケージ体の凹孔に挿入しなけれ
ばならず、上述した破線Ｃで示す直状のリード端子31′
時点での曲がりや変形を全端子についてチェックし不良
端子についてはそれを修正する必要があり、リード端子
曲げ工程での工数がかかって生産性向上を期待すること
ができないと言う問題があった。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上記課題は、樹脂パッケ
ージ体周面から整列して突出する複数のリード端子が該
突出部を根本とする“Ｊ”字形で同一平面上に位置する
その自由端側湾曲部外面を外部回路に繋がる接続域とす
る半導体装置であって、同一列内の等ピッチに整列した
リード端子群の両端に位置するリード端子は、その自由
端側先端を上記樹脂パッケージ体表面の該先端と対応す
る位置に設けた該先端部位置決め用の凹孔に入り込ませ
て設けてあり、上記両端に位置するリード端子を除く他
のリード端子は、その自由端側先端が上記樹脂パッケー
ジ体表面の該先端と対応する位置で該表面と接触しまた
は近接せしめた半導体装置によって解決される。
ージ体周面から整列して突出する複数のリード端子が該
突出部を根本とする“Ｊ”字形で同一平面上に位置する
その自由端側湾曲部外面を外部回路に繋がる接続域とす
る半導体装置であって、同一列内の等ピッチに整列した
リード端子群の両端に位置するリード端子は、その自由
端側先端を上記樹脂パッケージ体表面の該先端と対応す
る位置に設けた該先端部位置決め用の凹孔に入り込ませ
て設けてあり、上記両端に位置するリード端子を除く他
のリード端子は、その自由端側先端が上記樹脂パッケー
ジ体表面の該先端と対応する位置で該表面と接触しまた
は近接せしめた半導体装置によって解決される。
【００１５】
【作用】例えば、図３で説明したように先端が位置決め
されていないＳＯＪ形のリード端子を持つ半導体装置で
は、その単体時におけるリード端子の変形や曲がりがグ
ルーピングされたリード端子群の外側に位置する各両端
に集中することが実験的に確認することができた。
されていないＳＯＪ形のリード端子を持つ半導体装置で
は、その単体時におけるリード端子の変形や曲がりがグ
ルーピングされたリード端子群の外側に位置する各両端
に集中することが実験的に確認することができた。
【００１６】そこで本発明では、変形や曲がりが集中し
て発生するリード端子の位置に着目し、樹脂パッケージ
体のリード端子群の各両端に位置するリード端子の各先
端と対応する位置にのみ該先端が位置決めできる凹孔を
設けて半導体装置を構成するようにしている。
て発生するリード端子の位置に着目し、樹脂パッケージ
体のリード端子群の各両端に位置するリード端子の各先
端と対応する位置にのみ該先端が位置決めできる凹孔を
設けて半導体装置を構成するようにしている。
【００１７】このことは、先端で位置きめするリード端
子数が減らせることから上述したリード端子曲げ工程で
の工数が図４で説明した場合よりも削減し得ることを意
味する。
子数が減らせることから上述したリード端子曲げ工程で
の工数が図４で説明した場合よりも削減し得ることを意
味する。
【００１８】従って従来よりも効率的に半導体装置を構
成することができて生産性の向上を実現することができ
る。
成することができて生産性の向上を実現することができ
る。
【００１９】
【実施例】図１は本発明になる半導体装置をリード端子
形成方法と共に説明する図であり、図２は他の実施例を
説明する図である。
形成方法と共に説明する図であり、図２は他の実施例を
説明する図である。
【００２０】なお図ではいずれも図３同様の半導体装置
である場合を例としているので、図３と同じ対象部材や
部位には同一の記号を付すと共に重複する説明について
はそれを省略する。
である場合を例としているので、図３と同じ対象部材や
部位には同一の記号を付すと共に重複する説明について
はそれを省略する。
【００２１】図１で(1-1) は所要の半導体装置を図４同
様の端子側から見て表わした図であり(1-2) はその側面
図、また(1-3) は該半導体装置を実現するリード端子曲
げ工程前の状態を示した図である。
様の端子側から見て表わした図であり(1-2) はその側面
図、また(1-3) は該半導体装置を実現するリード端子曲
げ工程前の状態を示した図である。
【００２２】図の(1-1),(1-2) で半導体装置５は、その
対向する側面5a,5b から上述したＳＯＪ形のリード端子
51が図３同様に51-1〜51-4にグルーピングされた状態で
突出して形成され、且つ該各リード端子群51-1〜51-4の
それぞれ両端に位置するリード端子511 のみはその先端
511aが該半導体装置５を構成する樹脂パッケージ体52の
対応する位置に形成されている図４で説明した凹孔32a
に入り込んだ状態にあると共に、各リード端子群51-1〜
51-4内の該リード端子511 に挟まれた中間域に位置する
リード端子512 はその各先端512aが図３におけるリード
端子11と同様に上記樹脂パッケージ体52の表面と接しま
たは近接するようになっている。
対向する側面5a,5b から上述したＳＯＪ形のリード端子
51が図３同様に51-1〜51-4にグルーピングされた状態で
突出して形成され、且つ該各リード端子群51-1〜51-4の
それぞれ両端に位置するリード端子511 のみはその先端
511aが該半導体装置５を構成する樹脂パッケージ体52の
対応する位置に形成されている図４で説明した凹孔32a
に入り込んだ状態にあると共に、各リード端子群51-1〜
51-4内の該リード端子511 に挟まれた中間域に位置する
リード端子512 はその各先端512aが図３におけるリード
端子11と同様に上記樹脂パッケージ体52の表面と接しま
たは近接するようになっている。
【００２３】このことは、各リード端子群51-1〜51-4の
両端に位置する各リード端子511 はその根本と先端が位
置決めされて外力による変形や曲がりが抑制し得ると共
に、該リード端子511 に挟まれたリード端子512 は外力
を受け難いので変形や曲がりが生ずることがなく、結果
的に単体時における半導体装置５としてのリード端子の
変形や曲がりが抑制し得ることを示している。
両端に位置する各リード端子511 はその根本と先端が位
置決めされて外力による変形や曲がりが抑制し得ると共
に、該リード端子511 に挟まれたリード端子512 は外力
を受け難いので変形や曲がりが生ずることがなく、結果
的に単体時における半導体装置５としてのリード端子の
変形や曲がりが抑制し得ることを示している。
【００２４】一方図４で説明したリード端子曲げ工程で
は、先端を樹脂パッケージ体52の凹孔32a に挿入しなけ
ればならないリード端子が各リード端子群51-1〜51-4の
両端に位置するリード端子511 のみに限定されるので、
リード端子曲げ工程前での該リード端子としての曲がり
や変形をチェックし修正する工数を減少させることがで
きる。
は、先端を樹脂パッケージ体52の凹孔32a に挿入しなけ
ればならないリード端子が各リード端子群51-1〜51-4の
両端に位置するリード端子511 のみに限定されるので、
リード端子曲げ工程前での該リード端子としての曲がり
や変形をチェックし修正する工数を減少させることがで
きる。
【００２５】かかる半導体装置５を実現するリード端子
曲げ工程前の状態を示した(1-2) で、該リード端子曲げ
工程前の上述した各リード端子 511′と 512′はいずれ
も願半導体装置５の周面5a,5b から直状に突出した状態
にあるが、リード端子 511′の該周面からの突出長L1は
リード端子 512′の側面5a,5b からの突出長L2よりも上
述した凹孔32a の深さｄだけ長く形成されている。
曲げ工程前の状態を示した(1-2) で、該リード端子曲げ
工程前の上述した各リード端子 511′と 512′はいずれ
も願半導体装置５の周面5a,5b から直状に突出した状態
にあるが、リード端子 511′の該周面からの突出長L1は
リード端子 512′の側面5a,5b からの突出長L2よりも上
述した凹孔32a の深さｄだけ長く形成されている。
【００２６】また該樹脂パッケージ体表面の上記リード
端子 511′と対応する各位置には、該511 ′の先端511a
を位置決めし得る凹孔32a が形成されている。従って該
各リード端子 511′と 512′とを、図示されない曲げ工
具で上述したＳＯＪ形に一括して曲げ加工することで、
リード端子 511はその先端511aを上記樹脂パッケージ体
52の凹孔32a に入り込ませることができると共に、リー
ド端子512はその先端512aを該樹脂パッケージ体52の表
面に接触させることができて、(1-1) で示す所要の半導
体装置５を構成することができる。
端子 511′と対応する各位置には、該511 ′の先端511a
を位置決めし得る凹孔32a が形成されている。従って該
各リード端子 511′と 512′とを、図示されない曲げ工
具で上述したＳＯＪ形に一括して曲げ加工することで、
リード端子 511はその先端511aを上記樹脂パッケージ体
52の凹孔32a に入り込ませることができると共に、リー
ド端子512はその先端512aを該樹脂パッケージ体52の表
面に接触させることができて、(1-1) で示す所要の半導
体装置５を構成することができる。
【００２７】他の実施例を示した図２は、樹脂パッケー
ジ体の四周にリード端子群が形成されている半導体装置
を場合を例示したものである。、すなわち半導体装置を
図１同様のリード端子側から見た図２で、半導体装置６
は上述したＳＯＪ形のリード端子51が該半導体装置６を
構成する樹脂パッケージ体62の四周面から等ピッチに突
出して形成されているものである。
ジ体の四周にリード端子群が形成されている半導体装置
を場合を例示したものである。、すなわち半導体装置を
図１同様のリード端子側から見た図２で、半導体装置６
は上述したＳＯＪ形のリード端子51が該半導体装置６を
構成する樹脂パッケージ体62の四周面から等ピッチに突
出して形成されているものである。
【００２８】かかる半導体装置６では、各辺ごとに整列
しているリード端子をリード端子群61-1〜61-4として図
１で説明したリード端子群51-1〜51-4にそれぞれ対応さ
せることができる。
しているリード端子をリード端子群61-1〜61-4として図
１で説明したリード端子群51-1〜51-4にそれぞれ対応さ
せることができる。
【００２９】従って、各リード端子群61-1〜61-4の両端
すなわち各コーナーに位置するリード端子511 のみの各
先端511aを、上記樹脂パッケージ体62の対応する位置に
形成されている図４で説明した凹孔32a に入り込ませた
状態で半導体装置６を構成している。
すなわち各コーナーに位置するリード端子511 のみの各
先端511aを、上記樹脂パッケージ体62の対応する位置に
形成されている図４で説明した凹孔32a に入り込ませた
状態で半導体装置６を構成している。
【００３０】このことは、各リード端子群61-1〜61-4の
両端に位置する各リード端子511 がその根本と先端が位
置決めされることになって外力による変形や曲がりが抑
制し得るので結果的に単体時における半導体装置６とし
てのリード端子の変形や曲がりが抑制できると共に、先
端を樹脂パッケージ体62の凹孔32a に挿入しなければな
らないリード端子が上記リード端子511 に限定されるの
で、効率的に半導体装置６を構成することができる。
両端に位置する各リード端子511 がその根本と先端が位
置決めされることになって外力による変形や曲がりが抑
制し得るので結果的に単体時における半導体装置６とし
てのリード端子の変形や曲がりが抑制できると共に、先
端を樹脂パッケージ体62の凹孔32a に挿入しなければな
らないリード端子が上記リード端子511 に限定されるの
で、効率的に半導体装置６を構成することができる。
【００３１】
【発明の効果】上述の如く本発明により、特別な工数を
かけることなく実装前単体時における外力によるリード
端子の曲がりや変形が抑制し得るように該リード端子を
形成することで、生産性の向上を図った半導体装置を提
供することができる。
かけることなく実装前単体時における外力によるリード
端子の曲がりや変形が抑制し得るように該リード端子を
形成することで、生産性の向上を図った半導体装置を提
供することができる。
【００３２】なお本発明では半導体装置を例としている
が、例えば樹脂パッケージ体から突出する複数のＳＯＪ
形のリード端子を具えたスイッチ完成体やソケット等他
の電子デバイスでも同等の効果が得られることは明らか
である。
が、例えば樹脂パッケージ体から突出する複数のＳＯＪ
形のリード端子を具えたスイッチ完成体やソケット等他
の電子デバイスでも同等の効果が得られることは明らか
である。
【図１】 本発明になる半導体装置をリード端子形成方
法と共に説明する図。
法と共に説明する図。
【図２】 他の実施例を説明する図。
【図３】 技術的背景を説明する図。
【図４】 従来の半導体装置を説明する図。
5,6 半導体装置（表面実装型電子デバイス） 5a,5b 周面 32a 凹孔 51,511′,512′,511,512 リード端子 51-1〜51-4, 61-1〜61-4 リード端子群 52,62 樹脂パッケージ体 511a,512a 先端
Claims (3)
- 【請求項１】 樹脂パッケージ体周面から整列して突出
する複数のリード端子が該突出部を根本とする“Ｊ”字
形で同一平面上に位置するその自由端側湾曲部外面を外
部回路に繋がる接続域とする半導体装置であって、 同一列内の等ピッチに整列したリード端子群 (51-1〜51
-4）の両端に位置するリード端子（511)は、その自由端
側先端を上記樹脂パッケージ体(52)表面の該先端と対応
する位置に設けた該先端部位置決め用の凹孔(32a) に入
り込ませて設けてあり、 上記両端に位置するリード端子(511) を除く他のリード
端子(512) は、その自由端側先端が上記樹脂パッケージ
体(52)表面の該先端と対応する位置で該表面と接触しま
たは近接せしめたことを特徴とする半導体装置。 - 【請求項２】 請求項１記載のリード端子群 (51-1〜51
-4）が対向する各辺に２群ずつ形成され、且つ該各リー
ド端子群の両端に位置するリード端子(512)のみが凹孔
(32a) に入り込まれていることを特徴とする半導体装
置。 - 【請求項３】 請求項１記載のリード端子群 (51-1〜51
-4）が四周の各辺に１群ずつ形成され、且つ該各リード
端子群の両端に位置するリード端子(512) のみが凹孔(3
2a) に入り込まれていることを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6094770A JPH07302873A (ja) | 1994-05-09 | 1994-05-09 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6094770A JPH07302873A (ja) | 1994-05-09 | 1994-05-09 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07302873A true JPH07302873A (ja) | 1995-11-14 |
Family
ID=14119336
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6094770A Withdrawn JPH07302873A (ja) | 1994-05-09 | 1994-05-09 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07302873A (ja) |
-
1994
- 1994-05-09 JP JP6094770A patent/JPH07302873A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20010731 |