JPH07302973A

JPH07302973A - 電子部品の製造方法

Info

Publication number: JPH07302973A
Application number: JP7041705A
Authority: JP
Inventors: Tomohiro Tamaoki; 友博玉置; Koichi Nagao; 浩一長尾; Hiroaki Fujimoto; 博昭藤本; Kazunari Nishihara; 和成西原
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1994-03-10
Filing date: 1995-03-01
Publication date: 1995-11-14
Anticipated expiration: 2012-06-04
Also published as: JP2617696B2

Abstract

(57)【要約】【目的】フレキシブル配線基板上の導電性部材と基板
に設けられた電極とを、光硬化性接着樹脂によって圧接
接続可能な製造方法を提供する。【構成】可撓性と紫外線透過性とを有するベースフィ
ルム２の上に、導電性部材５とカバーフィルム３とを積
層し、フレキシブル配線基板１を構成する。導電性部材
５の先端部がカバーフィルム３で覆われずに露出したリ
ード６となっている。リード６と電極８とを位置合わせ
し、紫外線透過性を有する加圧治具１０を用いてリード
６と電極８とを圧接する。両基板間に体積収縮機能を有
する光硬化性接着樹脂９を充填して、加圧治具１０及び
ベースフィルム２を透過した紫外線を光硬化性接着樹脂
９に照射し硬化させ、その体積収縮力によりリード−電
極間の接続状態を強化する。常温接続できるので、フレ
キシブル基板１を安価にでき、かつフレキシブル基板１
の用途を拡大できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、配線基板の導電性部材
とプリント基板などに搭載された電子部品の電極との接
続方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、家電製品、産業用機器などの小型
化、ポータブル化にともない、電子部品などを高密度で
実装することが必要になっている。

【０００３】ここで、一般的に、各種基板の電極同士を
接続する方法には、ハンダ接合、導電性ゴムによる接
続、異方性導電シートを用いた圧接接続などがある。

【０００４】以下、従来のハンダ接合、異方性導電シー
トを用いた圧接接続について、フレキシブル配線基板の
導電性部材と電子部品等を搭載したプリント基板の電極
との接続工程を例にとって説明する。

【０００５】図１３は、従来の体積収縮機能を有する熱
硬化型樹脂を用いた圧接接続によるフレキシブル基板の
導電性部材とプリント基板の電極との接続状態を示す断
面図であり、図１４ａ，図１４ｂは、それぞれ電極の接
続方式のうちハンダ接合，異方性導電シートを用いた圧
接接続を示す断面図である。

【０００６】図１３に示すように、フレキシブル配線基
板１は、可撓性のあるベースフィルム２の上に第１接着
層４ａを介して導電性部材（図示せず）が設けられ、さ
らに電極部材の上に第２接着層４ｂを介してカバーフィ
ルム３が設けられており、合計５層の部材を積層して形
成されている。図示しないが、フレキシブル配線基板１
の導電性部材のうちカバーフィルム３に覆われない部分
がリード部となっており、このリード部とプリント基板
７の電極とを位置合わせした状態で、両者同士を圧接し
た後、フレキシブル導電性部材１とプリント基板７との
間に体積収縮機能を有する樹脂を充填して、硬化樹脂層
９を形成し、その収縮力で基板同士の機械的接続と同時
に電極同士の電気的接続を強化する方式である。

【０００７】ハンダによる接合方式では、図１４ａに示
すように、フレキシブル配線基板１のリード部６とプリ
ント基板７の上の電極８とを位置合わせし、両者間にハ
ンダによる接合層２６を形成することで、基板同士の機
械的接続と導電性部材と電極との電気的接続とを同時に
行なう。通常、リード６として表面にハンダメッキが施
された銅が用いられる。

【０００８】異方性導電シートによる圧接接続方式で
は、図１４ｂに示すように、フレキシブル配線基板１の
リード部６とプリント基板７の電極８とを位置合わせ
し、両者間に異方性導電シートを介在させた状態で、フ
レキシブル配線基板１を加圧，加熱し、接着層２７を形
成して、基板同士を接続すると同時に異方性導電シート
内の導電粒子２８を介して導電性部材と電極とを電気的
に接続する。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の各接続方式では、それぞれ以下のような問題があっ
た。

【００１０】熱硬化型樹脂の体積収縮力による接続方式
の場合、接続に加熱が必要なため、フレキシブル配線基
板１に耐熱性が必要である。そのため、カバーフィルム
２、ベースフィルム３にポリイミドを用いる必要があ
り、材料コストが高いという問題がある。

【００１１】ハンダによる接合方式の場合、フラックス
の洗浄工程が必要であり、また鉛を使用しているため、
地球環境や人体への影響が問題となっている。加えて、
ハンダ付け自体の強度そのものが小さいために、フレキ
シブル配線基板１とプリント基板７との間で十分な接続
強度が得られない。また、ハンダを加熱する必要がある
ため、上述のごとく材料コストが高く付くという問題も
ある。

【００１２】異方性導電シートによる接続方式の場合、
異方性導電シートがシート状で供給されるため、高い接
着力を有するフィレットが作れないという問題がある。
そのために、異方性導電シートの接着層２７とフレキシ
ブル配線基板１およびプリント基板７との間で耐引きは
がし強度が小さく、フレキシブル配線基板１とプリント
基板７との間で十分な接続強度が得られない。また、異
方性導電シートを加熱する必要があるため、上述のごと
く材料コストが高くなるという問題もある。

【００１３】一方、例えば特開平４−８２２４０号公報
に開示されるように、２つの基板の電極同士を接続する
工程において、紫外線が透過可能な材料で構成されるス
テージ上に一方の基板を設置し、その上方で他方の基板
を両者の電極同士を合わせて載置し、両基板間に充填さ
れた光硬化性接着樹脂に下方から紫外線を照射すること
により、常温における両基板の接続を行なうものがあ
る。

【００１４】しかしながら、上記公報のものでは、下側
になる基板が紫外線の透過性を有するものに限られるの
で、用途が限定されるという問題がある。

【００１５】本発明は斯かる点に鑑みてなされたもので
あり、その目的は、フレキシブル基板の導電性部材を接
続する相手となる電極を搭載した基板が紫外線の透過性
を有しているものでなくても、光硬化性接着樹脂による
常温下の接続を可能とすることにより、フラックスの洗
浄工程や鉛の使用がなく、両基板間の接続強度が高い、
かつ用途の広い電子部品の製造方法を提供するものであ
る。

【００１６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１の発明が講じた手段は、紫外線の透過性及
び可撓性を有する材料からなるベース部材の表面上にベ
ース部材に沿って延びる導電性部材と該導電性部材の一
部を被覆する可撓性のあるカバー部材とを積層し、上記
３つの部材が積層された本体部と上記導電性部材の上記
カバー部材に覆われずに露出した部分がリード部となる
ように構成されたフレキシブルな第１基板をあらかじめ
準備し、上記第１基板上のリード部を素子等が搭載され
た第２基板の電極に接続する電子部品の製造方法とし
て、上記電極が形成された面を上方に向けて上記第２基
板をステージ上に搭載する第１のステップと、上記第１
基板及び上記第２基板のうち少なくとも一方に体積収縮
性を有する光硬化性接着樹脂を付着させる第２のステッ
プと、上記第１基板上の上記リード部と上記第２基板の
上記電極とを位置合わせして上記第１基板を上記第２基
板の上に重ね合わせる第３のステップと、紫外線が透過
可能な材料で構成されかつ先端が加圧面として機能する
加圧治具を用い、上記第１基板を加圧して、上記第１基
板の上記リード部と上記第２基板の上記電極とを圧接す
る第４のステップと、上記加圧治具及び上記第１基板の
上記ベース部材を透過させて上記光硬化性接着樹脂に紫
外線を照射する第５のステップとを備えた方法である。

【００１７】請求項２の発明が講じた手段は、請求項１
の発明において、上記第２のステップは、上記第４のス
テップの後に行ない、かつ第２のステップでは、圧接さ
れている第１基板のリード部と第２基板の電極との周囲
に光硬化性接着樹脂を充填する方法である。

【００１８】請求項３の発明が講じた手段は、請求項１
又は２の発明において、あらかじめ加圧されベース部材
表面からの高さがほぼ均一となるよう塑性変形している
リード部を有する第１基板を用いる方法である。

【００１９】請求項４の発明が講じた手段は、請求項１
又は２の発明において、上記第４のステップでは、少な
くとも１つの側面と上記加圧治具の内部を紫外線が進行
する方向とが上記加圧面の法線方向に対してほぼ同じ角
度で傾いているように構成された加圧治具を用いる方法
である。

【００２０】請求項５の発明が講じた手段は、請求項１
又は２の発明において、上記第４のステップでは、互い
に束ねられた多数の光ファイバーからなり、各光ファイ
バーの先端面が加圧面となるように構成された加圧治具
を用いる方法である。

【００２１】請求項６の発明が講じた手段は、請求項５
の発明において、上記第４のステップでは、上記光ファ
イバーの光軸の方向が、加圧治具の加圧面の法線方向に
対して所定角度だけ傾いているように構成された加圧治
具を用いる方法である。

【００２２】請求項７の発明が講じた手段は、請求項１
又は２の発明において、上記リード部の先端部に上記リ
ード部の先端面から上記導電性部材の側面と平行に延び
る少なくとも１つの溝が形成された第１基板を用いる方
法である。

【００２３】請求項８の発明が講じた手段は、請求項７
の発明において、上記溝の幅が残存するリード部の幅よ
りも小さく構成された第１基板を用いる方法である。

【００２４】請求項９の発明が講じた手段は、請求項１
又は２の発明において、複数のリード部を有する第１基
板を準備し、上記第１基板の上記各リード部と複数の上
記第２基板の各電極との間で、上記各ステップを行なう
方法である。

【００２５】請求項１０の発明が講じた手段は、請求項
１又は２の発明において、上記ステージのうち上記電極
の下方に相当する部位に開口部を設け、該開口部に接続
される高圧ガス槽を設けておき、上記第４のステップで
は、上記加圧治具による加圧の際、高圧ガス槽からの高
圧ガスを上記開口部に導入し上記第２基板に対して上記
加圧治具の圧力に抗する圧力を印加する方法である。

【００２６】請求項１１の発明が講じた手段は、請求項
１０の発明において、上記ステージの開口部に弾性を有
する被膜を形成しておき、上記第４のステップでは、上
記高圧ガスの導入時に上記被膜を膨張させることによ
り、上記第２基板に対して上記加圧治具の圧力に抗する
圧力を印加する方法である。

【００２７】請求項１２の発明が講じた手段は、請求項
３の発明において、上記ベース部材と上記導電性部材と
の間に第１接着剤層が介設され，上記導電性部材と上記
カバー部材との間に第２接着剤層が介設され、上記カバ
ー部材の一部を側面から切欠いてなる切欠部が形成され
た第１基板を用い、上記第２のステップでは、上記切欠
部に露出した第１基板上の第１接着剤層にも光硬化性接
着樹脂を付着させ、上記第５のステップでは、上記カバ
ー部材の切欠部に付着する光硬化性接着樹脂にも紫外線
を照射する方法である。

【００２８】請求項１３の発明が講じた手段は、請求項
１２の発明において、上記第２のステップでは、上記切
欠部に露出した上記第１接着剤層とその周囲のカバー部
材とを含むより広い範囲に光硬化性接着樹脂を付着させ
る方法である。

【００２９】請求項１４の発明が講じた手段は、請求項
３の発明において、上記第１基板のベース部材の第１導
電性部材と対向する側の面上で、切欠部の少なくとも一
部と切欠部に隣接するカバーフィルムで覆われた部分に
跨る領域に補強板を付設するステップをさらに備えた方
法である。

【００３０】請求項１５の発明が講じた手段は、ガラス
からなるベース部材の表面上にベース部材に沿って延び
る導電性部材と該導電性部材の一部を被覆するカバー部
材とを積層し、上記３つの部材が積層された本体部と上
記導電性部材の上記カバー部材に覆われずに露出した部
分がリード部となる第１基板をあらかじめ準備し、上記
第１基板上の導電性部材を素子等が搭載された第２基板
の電極に接続する電子部品の製造方法として、ステージ
上に上記第２基板を上記電極が形成された面を上方に向
けて搭載する第１のステップと、上記第１基板及び上記
第２基板のうち少なくとも一方に体積収縮性を有する光
硬化性接着樹脂を付着させる第２のステップと、上記第
１基板上の上記導電性部材の上記リード部と上記第２基
板の上記電極とを位置合わせして上記第１基板を上記第
２基板の上に重ね合わせる第３のステップと、紫外線が
透過可能な材料で構成されかつ先端がほぼ平面状の加圧
面として機能するとともに少なくとも１つの側面と上記
加圧治具の内部を紫外線が進行する方向とが上記加圧面
の法線方向に対してほぼ同じ角度で傾いているように構
成された加圧治具を用い、上記第１基板を加圧して、上
記第１基板の上記リード部と上記第２基板の上記電極と
を圧接する第４のステップと、上記加圧治具及び上記第
１基板の上記ベース部材を透過させて接着樹脂に紫外線
を照射する第５のステップとを備えた方法である。

【００３１】請求項１６の発明が講じた手段は、請求項
１５の発明において、上記第４のステップでは、互いに
束ねられた多数の光ファイバーからなり、各光ファイバ
ーの先端面が加圧面となるように構成された加圧治具を
用いる方法である。

【００３２】請求項１７の発明が講じた手段は、請求項
１５又は１６の発明において、上記ステージのうち上記
電極の下方に相当する部位に開口部を設け、該開口部に
接続される高圧ガス槽を設けておき、上記第４のステッ
プでは、上記加圧治具による加圧の際、高圧ガス槽から
の高圧ガスを上記開口部に導入し上記第２基板に対して
上記加圧治具の圧力に抗する圧力を印加する方法であ
る。

【００３３】請求項１８の発明が講じた手段は、請求項
１７の発明において、上記ステージの開口部に弾性を有
する被膜を形成しておき、上記第４のステップでは、上
記高圧ガスの導入時に上記被膜を膨張させることによ
り、上記第２基板に対して上記加圧治具の圧力に抗する
圧力を印加する方法である。

【００３４】

【作用】上記の構成によれば、各請求項について、下記
の作用が奏される。

【００３５】請求項１の発明では、加圧治具及び第１基
板が紫外線透過性を有するので、第２基板が紫外線透過
性を有していなくても、光硬化性接着樹脂を常温で硬化
させることが可能となる。したがって、フレキシブル配
線基板の用途が拡大するとともに、フレキシブル配線基
板として機能する第１基板のベース部材やカバー部材を
安価な材料で構成することが可能となる。例えばベース
部材やカバー部材の材料として耐熱性に優れた高価なポ
リイミドを用いる必要はなく、例えば安価なポリエステ
ルなどを用いることが可能となる。

【００３６】請求項２の発明では、第１基板上の導電性
部材と第２基板の電極との接触する面同士の間に光硬化
性接着樹脂が付着していないので、光硬化性接着樹脂を
押し出す必要がない。したがって、第４のステップにお
ける圧接力が小さくても、両者間の電気的接続が確実に
行なわれる。したがって、第２基板自体や第２基板に搭
載される素子等への悪影響が回避される。

【００３７】請求項３の発明では、第４のステップにお
いて、あらかじめリード部が加圧により塑性変形して、
リード部の各部のベース部材からの高さがほぼ均一とな
っているので、加圧力が小さくてもリード部と電極とが
確実に電気的に接続される。したがって、第２基板自体
や第２基板に搭載される素子等への悪影響が回避され
る。

【００３８】請求項４又は６の発明では、第２基板が設
置されるステージの上方の機器類と加圧治具との干渉が
回避されるとともに、リード部と電極との位置合わせの
確認も容易になる。

【００３９】請求項５又は１６の発明では、光ファイバ
ーで構成されている加圧治具内を通過する紫外線の強度
の減衰は極めて小さいので、より強い紫外線が光硬化性
接着樹脂に照射される。したがって、光硬化性接着樹脂
の硬化に要する時間が短縮され、生産性が向上する。

【００４０】請求項７又は８の発明では、リードの両端
だけでなく、溝の部分でも光硬化性接着樹脂の体積収縮
力が作用するので、リード−電極間に作用する圧縮応力
が大きくなり、リード部−電極間の電気的接続がより強
化されることになる。

【００４１】請求項９の発明では、異種の素子等を搭載
した第２基板の電極同士が、第１基板の導電性部材を介
して電気的に接続される。したがって、フレキシブル配
線基板の用途がさらに拡大する。

【００４２】請求項１０，１１，１７又は１８の発明で
は、第２基板の電極が形成された面とは反対側の面上に
素子等が搭載されている場合にも、ステージの開口部に
素子等を埋没させることにより、素子等に加圧治具によ
る加圧力を作用させることなく、第１基板−第２基板間
の接続が行なわれる。したがって、製造される電子部品
の信頼性が向上する。

【００４３】請求項１２の発明では、切欠部において
は、カバー部材の代わりに第１基板の第１接着剤層と光
硬化性接着樹脂との間の接着力が作用する。したがっ
て、一般にプラスチックフィルムで構成されるカバー部
材と光硬化性接着樹脂との間の接着力よりも高い接着力
が得られ、第１基板−第２基板間の接続強度が向上する
ことになる。

【００４４】請求項１３の発明では、切欠部の付近で第
１基板が曲げられたときにも、カバー部材を含む領域で
曲げられるので、カバーフィルムの存在しない切欠部で
曲げられる際のような鋭角的な曲り部を生じることがな
い。したがって、カバー部材の破損や導電性部材の抵抗
値の増大等を生じることがなく、第１基板−第２基板間
の良好な接続状態が得られる。

【００４５】請求項１４の発明では、切欠部の付近で第
１基板が曲げられたときにも、補強板により、鋭角的な
曲り部の発生が防止される。したがって、ベース部材の
破損や導電性部材の抵抗値の増大等を生じることがな
く、第１基板−第２基板間の良好な接続状態が得られ
る。

【００４６】請求項１５の発明では、ガラス基板からな
るベース部材を有する第１基板についても、上記フレキ
シブル配線基板と同様に、第１基板の用途が拡大する。
加えて、加圧治具が加圧面の法線方向から傾いているこ
とにより、ステージ上方の機器類と加圧治具との干渉が
回避されるとともに、加圧時に斜め方向から加圧力が作
用するので、ガラス基板への衝撃力が緩和され、ガラス
基板の破損等が防止されることになる。

【００４７】

【実施例】以下図面を参照しながら、本発明の実施例に
ついて詳細に説明する。

【００４８】（第１実施例）本実施例において使用され
るフレキシブル配線基板１（第１配線基板）は、図１に
示す様に、ベースフィルム２（ベース部材）とカバーフ
ィルム３（カバー部材）との間に２つの第１，第２接着
剤層４ａ，４ｂを介して３本の導電性部材５が形成され
た構造となっている。同図には、端部付近の構造のみを
示すが、フレキシブル導電性部材１は、一定幅で所定の
長さだけ延びており、通常プリント基板等に取り付けた
状態では、その一部で曲げられていることが多く、その
ため塑性的な曲げ変形が可能に構成されている。特に本
実施例では、フレキシブル配線基板１の主な構成部材で
あるベースフィルム２およびカバーフィルム３は、可撓
性を有するだけでなく紫外線が透過可能な材料例えばポ
リエステルで構成されている。

【００４９】上記各導電性部材５は、フレキシブル配線
基板１の長手方向に互いに平行に延びており、プリント
基板上の電極との接続が行われる先端部では、図１に示
すように、各導電性部材５がカバーフィルム３によって
覆われていない部分を有しており、この部分がリード６
である。さらに、リード６の先端部には、リード６の先
端面からフレキシブル導電性部材の長手方向に一定の長
さだけ切り込まれた溝１２が形成されている。この溝１
２の幅は、溝１２によって分割されたリード６の残存部
分の幅よりも大きいが、３つのリード６の間の間隔より
は小さい。

【００５０】なお、後述のように、フレキシブル配線基
板１には、図４に示すように、ベースフィルム２上の導
電性部材５よりも外方となる側方の一部で、カバーフィ
ルム３を切欠いてなる切欠部１４が形成されており、後
述のように、この切欠部１４を設けることで、フレキシ
ブル配線基板１とプリント基板７との接続強度が向上す
る。

【００５１】次に、このフレキシブル配線基板１と、例
えば電子部品、配線基板などのプリント基板７との接続
を行なうための工程について、図２ａ〜図２ｅを参照し
ながら説明する。

【００５２】まず、図２ａに示すように、電極８を有す
る電子部品，配線基板などのプリント基板７と、フレキ
シブル配線基板１とを対向させる。その際、電極８を上
方に向けてプリント基板７をステージ（図示せず）上に
設置し、その上方に、リード６を下方に向けてフレキシ
ブル配線基板１を保持する。そして、プリント基板７の
表面及び電極８の表面を含む広い部分に、絶縁性かつ体
積収縮性を有する光硬化性接着樹脂９を塗布し、フレキ
シブル基板１のリード６とプリント基板７の電極８とを
位置合わせする。なお、光硬化性接着樹脂９は、フレキ
シブル配線基板１の側に塗布してもよい。

【００５３】次に、図２ｂに示すように、フレキシブル
配線基板１のリード６をプリント基板７の電極８上に搭
載する。このとき、リード６とプリント基板７の電極８
間（及び上記切欠部１４）に光硬化性接着樹脂９が介在
している。

【００５４】次に、図２ｃのように、石英ガラスなどの
紫外線透過性を有する材料で構成された加圧治具１０に
よりリード６を加圧し、リード６とプリント基板７の電
極８とを圧接する。このとき、リード６と電極８との間
に介在する光硬化性接着樹脂９は、加圧力により押し出
され、リード６と電極８とが電気的に接続される。

【００５５】なお、光硬化性接着樹脂９が加圧治具１０
に付着しないように、少なくとも加圧治具１０の加圧面
の近辺にはテフロンコーティングなどが施されている。

【００５６】次に、図２ｄに示すように、加圧治具１０
及びベースフィルム２を透過した紫外線を基板間に充填
された光硬化性接着樹脂９に照射し、光硬化性接着樹脂
９を硬化させる。これにより、フレキシブル配線基板１
とプリント基板７とが機械的に接続される。

【００５７】次に、図２ｅに示すように、加圧治具１０
による加圧を解除して、接続工程が終了する。加圧を除
去しても、硬化した光硬化性接着樹脂９の体積収縮力に
より、フレキシブル基板１のリード６とプリント基板７
の電極８とは圧接され、電気的接続がさらに強固に保持
される。

【００５８】したがって、本実施例では、光硬化性接着
樹脂を用いているので、フレキシブル配線基板１とプリ
ント基板７との接続を加熱することなく常温で行なうこ
とができる。そのため、フレキシブル配線基板１のベー
スフィルム２やカバーフィルム３を構成する材料とし
て、耐熱性の高いポリイミド等の高価な材料を使用する
必要がなく、安価なポリエステルを使用することができ
る。また、ハンダを用いないため鉛も洗浄工程も不要で
あるという効果がある。

【００５９】特に、本実施例では、紫外線透過性を有す
る加圧治具１０を用いているので、紫外線をフレキシブ
ル配線基板１の側から照射することが可能となる。した
がって、第２配線基板を構成する材料が、紫外線透過性
を有する例えばガラス等に限定されない。これにより、
フレキシブル配線基板１を、プリント基板等の不透明な
基板に常温で接続することが可能となり、フレキシブル
配線基板１のコストの低減を図りつつ、その用途の拡大
を図ることができるのである。

【００６０】本発明に使用される光硬化性接着樹脂９に
は、紫外線硬化型のエポキシ、シリコン、アクリル系な
どがある。また、プリント基板７の電極８や、フレキシ
ブル配線基板１のリード６の表面には、Ａｕ，Ｃｕ，Ｓ
ｎ，Ｎｉ，ハンダのメッキなどが施されている。

【００６１】次に、本実施例におけるリード６に溝１２
を形成したことによる作用効果について、図３を参照し
ながら説明する。図３には、図２ｅの一部がより実際に
近い寸法比で拡大されて示されている。

【００６２】図３に示すように、光硬化性接着樹脂９が
硬化すると、ベースフィルム２の相隣合うリード６間に
位置する領域において、体積収縮力に応じた凹部１１が
発生し、この体積収縮力によってリード６と電極８との
間に圧縮応力が発生する。しかも、本実施例では、リー
ド６に溝１２が設けられているので、溝１２の部分にも
光硬化性接着樹脂９の体積収縮力に応じた凹部１３が発
生し、この体積収縮力によってリード６と電極８との間
に圧縮応力が発生する。すなわち、１つのリード６の先
端部について考えると、両端と中間２か所とで合計４か
所にリード−電極間に圧縮応力を生じさせる柱状の付勢
部材が存在することになる。したがって、本実施例のご
とく、リード６の先端部に溝１２を形成することによっ
て、リード−電極間の電気的接続をより強固に保持する
ことができる。また、後述のように、溝１２の部分で
は、光硬化性接着樹脂９とベースフィルム２上の第１接
着剤層４ａとの接着力が作用するが、この接着力は後述
のようにリード６に対する光硬化性接着樹脂９の接着力
よりも大きい。その結果、両基板の接続の信頼性を大幅
に向上させることができる。

【００６３】なお、本実施例では、溝１２の幅がリード
６の各残存部分の幅よりも小さいので、リード６の残存
部分の面積が十分広く確保され、リード６の先端部で電
気抵抗が上昇する虞れはない。

【００６４】なお、この時、溝１２の幅よりも、各リー
ド６同士の間隔の方が大きいので、凹部１１の深さｄ１
の法が凹部１３の深さｄ２よりも大きくなる。つまり、
相隣接するリード６同士の間における光硬化性接着樹脂
の体積収縮力によるリード−電極間の圧縮応力は溝１２
の部分の圧縮応力よりも大きい。

【００６５】次に、図４に示すように、フレキシブル配
線基板１において、カバーフィルム３の導電性部材５の
側方に切欠部１４を設けた場合の作用効果について説明
する。図５ａ，図５ｂはフレキシブル配線基板１とプリ
ント基板７との接続工程（図２ｂに示す工程）における
状態を示し、図４のＶ−Ｖ線断面に相当する両基板の断
面状態を示している。図５ａに示すように、この切欠部
１４に充填された光硬化性接着樹脂９は、第１接着剤層
４ａとプリント基板７とを接続することとなる。この切
欠部１４における、接着剤層４と基板７との間の接着強
度は、ポリエステルであるカバーフィルム３とプリント
基板７との間の接着強度に比べて、大幅に高くなる。

【００６６】具体的には、通常、第１接着剤層４ａと光
硬化性接着樹脂９との間の接着力は、約２００グラム／
ｍｍ以上の値が得られる。

【００６７】なお、フレキシブル基板１に切欠部１４を
形成している場合には、上記図２ａに示す工程におい
て、光硬化性接着樹脂９をこの切欠部１４の周囲のカバ
ーフィルム３を含む広い領域に塗布しておくことが好ま
しい。その理由を以下に説明する。

【００６８】例えば、上記図１３に示す従来の接続工程
のように、光硬化性接着樹脂９が切欠部１４全体に十分
充填されていない場合には、曲げの曲率半径が小さくな
り、折り曲げられた状態になる。そのため、ベースフィ
ルム２にダメージが生じ、さらに図１３には示されてい
ないが、曲り部の近くの導電性部材５も小さな曲率半径
で折れ曲がるため、マイクロクラックが発生し、フレキ
シブル配線基板１内の導電性部材５の抵抗値が増大する
虞れがある。

【００６９】しかし、図５ａに示すように、光硬化性接
着樹脂９を切欠部１４より広い範囲に亘って充填する
と、フレキシブル配線基板１が曲げられても、切欠部１
４とカバーフィルム３の境界は光硬化性接着樹脂９で覆
われているため、折れ曲げられることはない。従って、
ベースフィルム２のダメージや導電性部材５の抵抗値の
増加を生ぜしめないという効果を発揮することができ
る。

【００７０】次に、図５ｂに示すように、フレキシブル
配線基板１において、切欠部１４とカバーフィルム３と
に跨る領域の裏面に補強板１５を設けた場合の効果作用
について説明する。この例では、ベースフィルム２のカ
バーフィルム３が積層された面とは対向する面上で、切
欠部１４とカバーフィルムが存在する部位とに跨った領
域に対応する領域に補強板１５が設けられている。この
ような補強板１５が設けられていると、光硬化性接着樹
脂９が切欠部１４に十分充填されなかった場合でも、曲
り部の曲率半径を大きく維持することができ、図１３に
示すようなフレキシブル配線基板１の折れ曲りを生じる
ことがない。したがって、補強板１５を設けることで、
フレキシブル配線基板１のプリント基板７からの剥離強
度の向上を図ることができる。

【００７１】なお、この補強板１５は、接続工程を行な
う前にあらかじめフレキシブル配線基板１に取り付けて
おいてもよく、また、接続工程の途中で取り付けてもよ
い。

【００７２】次に、加圧治具の図２に示す形状以外の形
状に関する具体例について説明する。

【００７３】図６ａに示すように、加圧治具１０の内部
を紫外線が進行する方向つまり加圧治具１０自体を加圧
治具１０の先端面の法線方向に対して傾けた場合、加圧
治具１０の上方の部材との干渉を回避することができ
る。例えば、プリント基板が載置されるステージの上方
に、装置に付随する保護カバーなどの部材が存在してい
る場合であっても、この保護カバー等と加圧治具１０と
の干渉を招くことなく、プリント基板７とフレキシブル
配線基板１との接続工程を行なうことができる。また、
プリント基板７とフレキシブル配線基板１との位置合わ
せの状態を、上方から目視等により確認する場合にも、
加圧治具１０により確認作業が妨げられることがない。
したがって、接続精度の向上を図ることができる。

【００７４】ただし、加圧治具１０の側面のうち下方の
側面は紫外線の進行方向に沿って形成されている必要は
ない。例えば図６ｂに示すように、下方の側面の上部は
垂直で、下部のみが加圧治具１０の加圧面１６の法線方
向に対して傾いていてもよい。

【００７５】図７ａ，図７ｂは、いずれも互いに束ねら
れた複数の光ファイバー１７で加圧治具１０が構成さ
れ、光ファイバー１７の先端面が加圧治具１０の加圧面
１６となっている場合の構造を示す。加圧治具１０とし
て光ファイバー１７を用いることにより、高照度の紫外
線を光硬化性接着樹脂９に照射することができるので、
光硬化性接着樹脂９の硬化に要する時間が短くて済み、
生産性が向上するという効果がある。なお、図７ａに示
すごとく光ファイバー１７全体が直線状となって加圧面
１６の法線方向に対して傾いていてもよいが、図７ｂに
示すごとく光ファイバー１７の上部が鉛直で下部が加圧
面１６の法線方向に対して傾いていてもよい。

【００７６】次に、図８ａは、加圧治具１０の先端面の
一部が加圧面１６になっている場合の接続工程における
状態を示す。図８ｂは、加圧治具１０の先端部が段付き
形状となっており、先端部の一部が加圧面１６になって
いる場合の接続工程における状態を示す図である。図８
ａに示すように、加圧治具１０の先端部において、最先
端の加圧面が周囲から突出した形状となっており、加圧
領域よりも広い領域に紫外線が照射可能に構成されてい
る。図８ａ，図８ｂに示すような構成を有する加圧治具
１０を用いることによって、フレキシブル配線基板１か
らはみ出した光硬化性接着樹脂９を硬化させるという効
果がある。

【００７７】（第２実施例）次に、第２実施例につい
て、図９ａ〜図９ｆを参照しながら説明する。本実施例
では、電子機器内部のプリント基板、半導体素子、電子
部品など異種の基板電極同士、例えば半導体素子の電極
とプリント基板の電極とを、フレキシブル配線基板１を
介して接続することができる。

【００７８】図９ａに示すように、電極８ａを有する半
導体素子を搭載した半導体基板１８を電極８ａを上方に
向けてステージ（図示せず）上に設置し、一端に第１シ
ード６ａを有し他端に第２リード６ｂを有するフレキシ
ブル配線基板１を第１リード６ａを下方に向けた状態で
保持し、半導体基板１８の電極８ａの周囲に光硬化性接
着樹脂９を塗布する。この状態で、フレキシブル配線基
板１の第１リード６ａと半導体基板１８の電極８ａとを
位置合わせする。

【００７９】次に、図９ｂに示すように、第１リード６
ａを半導体基板１８の電極８ａ上に搭載する。このと
き、第１リード６ａと半導体基板１８の電極８ａとの周
囲一帯に光硬化性接着樹脂９が介在している。

【００８０】次に、図９ｃに示すように、加圧治具１０
により第１リード６ａを加圧し第１リード６ａと半導体
基板１８の電極８ａとを圧接し、さらに、図９ｄに示す
ように、加圧治具１０及びベースフィルム２を透過した
紫外線を両基板間に充填された光硬化性接着樹脂９に照
射し、光硬化性接着樹脂９を硬化させる。

【００８１】次に、図９ｅに示すように、加圧治具１０
による加圧を解除して、フレキシブル配線基板１と半導
体基板１８との接続が終了する。

【００８２】以上の接続工程は、上記第１実施例の図２
ａ〜図２ｅについて説明した接続工程と基本的に同じで
ある。すなわち、光硬化性接着樹脂９の硬化によって生
じる体積収縮力によって、第１リード６ａと半導体基板
１８の電極８ａとを圧接し、両者間の接続状態を強固に
保持している。

【００８３】本実施例では、図９ｆに示すように、さら
に、フレキシブル配線基板１の他端の第２リード６ｂと
プリント基板７の電極８ｂとについて、上記図９ａ〜図
９ｅに示す工程と同じ工程を行なって、両基板を接続す
る。

【００８４】あるいは、半導体基板１８とフレキシブル
配線基板１との接続工程と、プリント基板７とフレキシ
ブル配線基板１との接続工程を同時に行うこともでき
る。その場合、工程に要する時間を短縮することができ
る。

【００８５】以上説明したように、本実施例では、半導
体基板１８上に搭載される半導体素子の電極８ａとプリ
ント基板７の電極８ｂとのように、電子部品や各基板の
電極同士を、フレキシブル配線基板１を介して電気的に
接続することができる。その場合、上記第１実施例と同
様に、加圧治具１０を紫外線の透過性を有する材料で構
成することにより、常温接続によりフレキシブル配線基
板を構成する材料のコストの低減を図りつつ、さらに用
途の拡大を図ることができるのである。なお、上記図９
ｃ，図９ｄでは、加圧治具１０の内部を透過する紫外線
の方向が加圧治具の加圧面の法線に平行となっている
が、上記第１実施例と同様に、加圧治具の内部を透過す
る紫外線の方向を加圧面の法線に対して傾けるようにし
てもよいことはいうまでもない。

【００８６】（第３実施例）次に、第３実施例につい
て、図１０ａ〜図１０ｅを参照しながら説明する。

【００８７】フレキシブル配線基板１として第１実施例
に述べた構成のものを用いてもよいが、本実施例では、
リード６があらかじめ加圧により塑性変形したものを用
いている。

【００８８】まず、図１０ａに示すように、フレキシブ
ル配線基板１のリード６をプリント基板７の電極８上に
搭載する。このとき、上記第１，第２実施例とは異な
り、光硬化性接着樹脂はまだ塗布しない。

【００８９】次に、図１０ｂに示すように、加圧治具１
０によりリード６を加圧しリード６と電極８とを圧接す
る。この工程によって、リード６と電極８は電気的に接
続される。

【００９０】次に、図１０ｃに示すように、光硬化性接
着樹脂９をフレキシブル配線基板１とプリント基板７と
の隙間に充填し、リード６と電極８が圧接されている領
域の周囲を光硬化性接着樹脂９で満たす。

【００９１】次に、図１０ｄに示すように、加圧治具１
０及びベースフィルム２を透過した紫外線を光硬化性接
着樹脂９に照射し、光硬化性接着樹脂９を硬化させる。

【００９２】次に、図１０ｅに示すように、加圧治具１
０による加圧を解除し、これにより両基板間の接続が終
了する。光硬化性接着樹脂９の体積収縮力によるリード
−電極間の圧接機能は上記各実施例と同様である。

【００９３】本実施例では、リード６と電極８とを圧接
した後に光硬化性接着樹脂９を充填するので、リード６
と電極８との接触面間には光硬化性接着樹脂９は入り込
まない。従って、第１の効果として、リード６と電極８
の間の光硬化性接着樹脂９を加圧により押し出す必要が
ないため、低い加圧力で電気的接続が得られる。このた
め、加圧によるプリント基板７へのダメージがほとんど
ない。第２の効果として、リード６と電極８の間に光硬
化性接着樹脂９が存在しない分だけ、リード６と電極８
の接触領域が増すため、接触抵抗値が低下する。したが
って、上記２つの効果により、接続の信頼性がより向上
することになる。

【００９４】また、本実施例では、接続工程を行なう前
にフレキシブル配線基板１のリード６があらかじめ加圧
により塑性変形させられているので、以下のような効果
がある。すなわち、リード６の表面には微細な凹凸があ
り、リード６と電極８とが電気的に接続するためには、
加圧によりリード６の表面の凹凸を平坦化し、リード６
と電極８との接触面積を増加させる必要がある。その
点、リード６があらかじめ加圧により塑性変形させられ
たものは、表面の凹凸が平坦化されているので、図１０
ｂに示す工程でリード６と電極８を圧接する際に、リー
ド６を塑性変形させる程の加圧力が必要でない。このた
め、低い加圧力で電気的接続が得られ、加圧によるプリ
ント基板へのダメージがないという効果がある。

【００９５】（第４実施例）次に、第４実施例につい
て、図１１ａ〜図１１ｃを参照しながら説明する。本実
施例は、図１１ａに示すように、プリント基板７の電極
８が形成された面とは反対側の面に電子部品１９が搭載
されている場合に、特に好適である。

【００９６】図１１ａに示すように、プリント基板７を
ステージ２０上に搭載する。プリント基板７の電極８の
下方に位置するステージ２０の領域には、開口部２１が
形成されている。そして、プリント基板７の図中下側の
面上には電子部品１９が搭載されており、この電子部品
１９がステージ２０の開口部１９に埋没し、ステージ２
０の支持面と電子部品１９とが接触しないようになされ
ている。また、開口部２１はステージ２０の内部におい
て空洞部２２につながっている。空洞部２２は、高圧ガ
ス供給弁２３を介して高圧ガスタンク２４に接続され、
かつ排気弁２５を介して外気に接続されている。なお、
開口部２１に弾性皮膜を張設するようにしてもよい。

【００９７】そして、図１１ａに示すように、プリント
基板７上の電極８の付近に光硬化性接着樹脂９を塗布
し、リード６と電極８とを位置合わせし、リード６を電
極８上に搭載する。

【００９８】次に、図１１ｂに示すように、加圧治具１
０によりリード６を加圧しリード６と電極８とを圧接す
る。このとき、同時に高圧ガス供給弁２３を開き、高圧
ガスタンク２４から空洞部２２に高圧ガスを導入して、
空胴部２２を高圧状態にすることにより、プリント基板
７に加圧治具１０の押圧力に抗する圧力を加える。

【００９９】なお、開口部２１に弾性皮膜を張設した場
合には、弾性皮膜が膨張することにより、プリント基板
７に対して加圧治具１０の押圧力に抗する圧力を加える
ことになる（図示は省略する）。

【０１００】そして、図１１ｂに示す状態で、加圧治具
１０及びベースフィルム２を透過した光を基板間に介在
する光硬化性接着樹脂９に照射し、光硬化性接着樹脂９
を硬化させる。

【０１０１】次に、図１１ｃに示すように、加圧を除去
すると同時に排気弁２５を開き、かつ高圧ガス供給弁２
３を閉じて、空洞部２１を大気圧にする。これにより、
接続工程が終了する。

【０１０２】次に、本実施例において、開口部２１を有
するステージ２０による作用効果について説明する。ス
テージ２０に開口部２１がない構造で、プリント基板７
の電極８が設けられた面とは反対側の面上に電子部品１
９が搭載されている場合には、加圧治具１０によりリー
ド６と電極８を圧接する際に、電子部品２０がプリント
基板７とステージ２０との間で挟まれ、この電子部品２
０に加圧力が集中することになる。そして、電子部品１
９がプリント基板７から外れたり、損傷する等の不具合
が生じる虞れがある。

【０１０３】しかし、本実施例では、ステージ２０に開
口部２１を設けているので、電子部品１９はステージ２
０と接触せず、上述のような不具合は生じない。また、
空洞部２２を高圧状態にすることにより、プリント基板
７に加圧治具１０の押圧力に抗する圧力を加えるため、
プリント基板７が撓むこともなく、プリント基板７の変
形をも防止することができる。

【０１０４】（第５実施例）次に、第５実施例につい
て、図１２ａ，図１２ｂを参照しながら説明する。

【０１０５】図１２ａは、フレキシブル配線基板に代え
て、ガラス基板３２上に導電性部材３５を有する基板を
用い、この基板の導電性部材３５とプリント基板７上の
電極８とを電気的に接続する場合における各部材の状態
を示す図である。加圧治具１０及びガラス基板３２を介
して紫外線を光硬化性樹脂９に照射し、光硬化性接着樹
脂９の体積収縮力を利用して、両基板間の機械的接続と
導電性部材３５と電極８との電気的接続とを行う点は、
上記各実施例と同様である。

【０１０６】本実施例では、この場合、加圧治具１０の
両側面と加圧治具１０の内部を通過する紫外線の方向と
は、加圧治具１０の先端面の法線方向に対して傾いてい
る。このような方法により、他の機器との干渉を回避
し、かつ導電性部材３５と電極８との位置合わせ状態の
確認を正確に行なうことができる。また、加圧治具１０
の加圧力が斜め方向から作用することで、圧接時におけ
るガラス基板３２への衝撃力が緩和され、ガラス基板３
２等の損傷を防止することができる。

【０１０７】また、図１２ｂは、ガラス基板３２上の導
電性部材３５の上にさらにバンプ３６を形成し、このバ
ンプ３６とプリント基板７の電極８とを電気的に接続す
る場合における各部材の状態を示す図である。また、本
実施例では、ガラス基板３２の幅よりも加圧治具１０の
幅を大きくし、ガラス基板３２からはみでた光硬化性接
着樹脂９をも確実に硬化させるようにしている。

【０１０８】

【発明の効果】以上説明したように、各請求項の発明に
よれば、以下の効果が発揮される。

【０１０９】請求項１の発明によれば、フレキシブル配
線基板のコストの低減と、用途の拡大とを図ることがで
きる。

【０１１０】請求項２又は３の発明によれば、導電性部
材−電極間を圧接接続させる際における圧接力を低減し
ながら、両者間の接続を確実に行なうことができ、よっ
て、信頼性の向上を図ることができる。

【０１１１】請求項４又は６の発明によれば、第２基板
が設置されるステージの上方の機器類と加圧治具との干
渉の回避と、リード部と電極との位置合わせの確認の容
易化とを図ることができる。

【０１１２】請求項５又は１６の発明によれば、光硬化
性接着樹脂の硬化に要する時間の短縮により、生産性の
向上を図ることができる。

【０１１３】請求項７又は８の発明によれば、リード−
電極間に作用する圧縮応力の増大により、リード部−電
極間の電気的接続の強化を図ることができる。

【０１１４】請求項９の発明によれば、フレキシブル配
線基板の用途を異種の素子等間の電気的な接続にまで拡
大することができる。

【０１１５】請求項１０，１１，１７又は１８の発明に
よれば、第２基板の電極が形成された面とは反対側の面
上に素子等が搭載されている場合にも、素子等に加圧治
具による加圧力を作用させることなく、第１基板−第２
基板間の接続を行なうことができ、よって、製造される
電子部品の信頼性の向上を図ることができる。

【０１１６】請求項１２の発明によれば、第１基板−第
２基板間の接続強度の向上を図ることができる。

【０１１７】請求項１３又は１４の発明によれば、第１
基板−第２基板間の接続強度の向上と、第１基板内のカ
バー部材の破損，導電性部材の抵抗値の増大の防止とを
図ることができる。

【０１１８】請求項１５の発明によれば、ガラス基板を
ベース部材とする第１基板の用途の拡大と、ステージ上
方の機器類と加圧治具との干渉の回避と、加圧時におけ
るガラス基板への衝撃力の緩和とを図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１実施例に係るフレキシブル配線基板の斜視
図である。

【図２】第１実施例の接続工程における各部材の変化を
示す断面図である。

【図３】フレキシブル配線基板とプリント基板とのリー
ド先端部における接続状態を示す断面図である。

【図４】切欠部を設けたフレキシブル配線基板の斜視図
である。

【図５】切欠部における光硬化性接着樹脂の充填状態と
フレキシブル配線基板の曲り部の状態との関係を示す断
面図である。

【図６】先端面の法線方向に対して傾いた側面を有する
加圧治具を用いた場合の両基板の接続状態を示す断面図
である。

【図７】光ファイバーを束ねた加圧治具を用いた場合の
両基板の接続状態を示す断面図である。

【図８】加圧面よりも広い紫外線照射領域を有する加圧
治具による両基板の接続状態を示す断面図である。

【図９】第２実施例の接続工程における各部材の状態の
変化を示す断面図である。

【図１０】第３実施例の接続工程における各部材の状態
の変化を示す断面図である。

【図１１】第４実施例の接続工程における各部材の状態
の変化を示す断面図である。

【図１２】第５実施例の圧接接続時における各部材の状
態を示す断面図である。

【図１３】従来の光硬化性接着樹脂を用いた接続時にお
ける各部材の状態を示す断面図である。

【図１４】従来のハンダ，異方性導電性接着剤による接
続時における各部材の状態を示す断面図である。

【符号の説明】

１フレキシブル配線基板２ベースフィルム３カバーフィルム４接着材層５導電性部材６リード７プリント基板８電極９光硬化性接着樹脂１０加圧治具１１凹部１２溝部１３凹部１４切欠部１５補強板１６加圧面１７光ファイバー１８半導体基板１９電子部品２０ステージ２１開口部２２空洞部２３高圧ガス供給弁２４高圧ガスタンク２５排気弁

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者西原和成大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】紫外線の透過性及び可撓性を有する材料
からなるベース部材の表面上にベース部材に沿って延び
る導電性部材と該導電性部材の一部を被覆する可撓性の
あるカバー部材とを積層し、上記３つの部材が積層され
た本体部と上記導電性部材の上記カバー部材に覆われず
に露出した部分がリード部となるように構成されたフレ
キシブルな第１基板をあらかじめ準備し、上記第１基板
上のリード部を素子等が搭載された第２基板の電極に接
続する電子部品の製造方法であって、上記電極が形成された面を上方に向けて上記第２基板を
ステージ上に搭載する第１のステップと、上記第１基板及び上記第２基板のうち少なくとも一方に
体積収縮性を有する光硬化性接着樹脂を付着させる第２
のステップと、上記第１基板上のリード部と上記第２基板の上記電極と
を位置合わせして上記第１基板を上記第２基板の上に重
ね合わせる第３のステップと、紫外線が透過可能な材料で構成されかつ先端が加圧面と
して機能する加圧治具を用い、上記第１基板を加圧し
て、上記第１基板の上記リード部と上記第２基板の上記
電極とを圧接する第４のステップと、上記加圧治具及び上記第１基板の上記ベース部材を透過
させて上記光硬化性接着樹脂に紫外線を照射する第５の
ステップとを備えたことを特徴とする電子部品の製造方
法。
【請求項２】請求項１記載の電子部品の製造方法にお
いて、上記第２のステップは、上記第４のステップの後に行な
い、かつ第２のステップでは、圧接されている第１基板
のリード部と第２基板の電極との周囲に光硬化性接着樹
脂を充填することを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項３】請求項１又は２記載の電子部品の製造方
法において、あらかじめ加圧されベース部材表面からの高さがほぼ均
一となるよう塑性変形しているリード部を有する第１基
板を用いることを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項４】請求項１又は２記載の電子部品の製造方
法において、上記第４のステップでは、少なくとも１つの側面と上記
加圧治具の内部を紫外線が進行する方向とが上記加圧面
の法線方向に対してほぼ同じ角度で傾いているように構
成された加圧治具を用いることを特徴とする電子部品の
製造方法。
【請求項５】請求項１又は２記載の電子部品の製造方
法において、上記第４のステップでは、互いに束ねられた多数の光フ
ァイバーからなり、各光ファイバーの先端面が加圧面と
なるように構成された加圧治具を用いることを特徴とす
る電子部品の製造方法。
【請求項６】請求項５記載の電子部品の製造方法にお
いて、上記第４のステップでは、上記光ファイバーの光軸の方
向が、加圧治具の加圧面の法線方向に対して所定角度だ
け傾いているように構成された加圧治具を用いることを
特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項７】請求項１又は２記載の電子部品の製造方
法において、上記リード部の先端部に上記リード部の先端面から上記
導電性部材の側面と平行に延びる少なくとも１つの溝が
形成された第１基板を用いることを特徴とする電子部品
の製造方法。
【請求項８】請求項７記載の電子部品の製造方法にお
いて、上記溝の幅が残存する上記リード部の幅よりも小さく形
成された第１基板を用いることを特徴とする電子部品の
製造方法。
【請求項９】請求項１又は２記載の電子部品の製造方
法において、複数のリード部を有する第１導電性部材を準備し、上記第１基板の上記各リード部と複数の上記第２基板の
各電極との間で、上記各ステップを行なうことを特徴と
する電子部品の製造方法。
【請求項１０】請求項１又は２記載の電子部品の製造
方法において、上記ステージのうち上記電極の下方に相当する部位に開
口部を設け、該開口部に接続される高圧ガス槽を設けて
おき、上記第４のステップでは、上記加圧治具による加圧の
際、高圧ガス槽からの高圧ガスを上記開口部に導入し上
記第２基板に対して上記加圧治具の圧力に抗する圧力を
印加することを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項１１】請求項１０記載の電子部品の製造方法
において、上記ステージの開口部に弾性を有する被膜を形成してお
き、上記第４のステップでは、上記高圧ガスの導入時に上記
被膜を膨張させることにより、上記第２基板に対して上
記加圧治具の圧力に抗する圧力を印加することを特徴と
する電子部品の製造方法。
【請求項１２】請求項３記載の電子部品の製造方法に
おいて、上記ベース部材と上記導電性部材との間に第１接着剤層
が介設され，上記導電性部材と導電性部材との間に第２
接着剤層が介設され、上記カバー部材の一部を側面から
切欠いてなる切欠部が形成された第１基板を用い、上記第２のステップでは、上記切欠部に露出した第１基
板上の第１接着剤層にも光硬化性接着樹脂を付着させ、上記第５のステップでは、上記カバー部材の切欠部に付
着する光硬化性接着樹脂にも紫外線を照射することを特
徴とする電子部品の製造方法。
【請求項１３】請求項１２記載の電子部品の製造方法
において、上記第２のステップでは、上記切欠部に露出した上記第
１接着剤層とその周囲のカバー部材とを含むより広い範
囲に光硬化性接着樹脂を付着させることを特徴とする電
子部品の製造方法。
【請求項１４】請求項３記載の電子部品の製造方法に
おいて、上記第４のステップでは、上記第１基板のベース部材の
第１導電性部材と対向する側の面上で、切欠部の少なく
とも一部と切欠部に隣接するカバーフィルムで覆われた
部分に跨る領域に補強板を付設するステップをさらに備
えたことを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項１５】ガラスからなるベース部材の表面上に
ベース部材に沿って延びる導電性部材と該導電性部材の
一部を被覆するカバー部材とを積層し、上記３つの部材
が積層された本体部と上記導電性部材の上記カバー部材
に覆われずに露出した部分がリード部となる第１基板を
あらかじめ準備し、上記第１基板上のリード部を素子等
が搭載された第２基板の電極に接続する電子部品の製造
方法方法であって、ステージ上に上記第２基板を上記電極が形成された面を
上方に向けて搭載する第１のステップと、上記第１基板及び上記第２基板のうち少なくとも一方に
体積収縮性を有する光硬化性接着樹脂を付着させる第２
のステップと、上記第１基板上の上記導電性部材の上記リード部と上記
第２基板の上記電極とを位置合わせして上記第１基板を
上記第２基板の上に重ね合わせる第３のステップと、紫外線が透過可能な材料で構成されかつ先端がほぼ平面
状の加圧面として機能するとともに少なくとも１つの側
面と上記加圧治具の内部を紫外線が進行する方向とが上
記加圧面の法線方向に対してほぼ同じ角度で傾いている
ように構成された加圧治具を用い、上記第１基板を加圧
して、上記第１基板の上記リード部と上記第２基板の上
記電極とを圧接する第４のステップと、上記加圧治具及び上記第１基板の上記ベース部材を透過
させて接着樹脂に紫外線を照射する第５のステップとを
備えたことを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項１６】請求項１５記載の電子部品の製造方法
において、上記第４のステップでは、互いに束ねられた多数の光フ
ァイバーからなり、各光ファイバーの先端面が加圧面と
なるように構成された加圧治具を用いることを特徴とす
る電子部品の製造方法。
【請求項１７】請求項１５又は１６記載の電子部品の
製造方法において、上記ステージのうち上記電極の下方に相当する部位に開
口部を設け、該開口部に接続される高圧ガス槽を設けて
おき、上記第４のステップでは、上記加圧治具による加圧の
際、高圧ガス槽からの高圧ガスを上記開口部に導入し上
記第２基板に対して上記加圧治具の圧力に抗する圧力を
印加することを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項１８】請求項１７記載の電子部品の製造方法
において、上記ステージの開口部に弾性を有する被膜を形成してお
き、上記第４のステップでは、上記高圧ガスの導入時に
上記被膜を膨張させることにより、上記第２基板に対し
て上記加圧治具の圧力に抗する圧力を印加することを特
徴とする電子部品の製造方法。