JPH07304152A - スクリーン印刷方法 - Google Patents
スクリーン印刷方法Info
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- JPH07304152A JPH07304152A JP6097237A JP9723794A JPH07304152A JP H07304152 A JPH07304152 A JP H07304152A JP 6097237 A JP6097237 A JP 6097237A JP 9723794 A JP9723794 A JP 9723794A JP H07304152 A JPH07304152 A JP H07304152A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mask plate
- snap
- substrate
- cream solder
- mask
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
Landscapes
- Screen Printers (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 版抜け性を向上する事を目的とする。
【構成】 基板４の上面をスクリーンマスク１のマスク
プレート２に重合しスナップオフを零とする工程と、基
板４をさらに上昇させてスナップオフを負とする工程
と、スナップオフを負にした状態でスキージ１２をマス
クプレート２上にてスライドさせマスクプレート２に形
成されたパターン孔を介して基板４にクリーム半田１３
を塗布する工程と、スナップオフが負の状態からスナッ
プオフが零の状態を経由して基板４を下降させ基板４を
マスクプレート２から離版させる工程とを含む。
プレート２に重合しスナップオフを零とする工程と、基
板４をさらに上昇させてスナップオフを負とする工程
と、スナップオフを負にした状態でスキージ１２をマス
クプレート２上にてスライドさせマスクプレート２に形
成されたパターン孔を介して基板４にクリーム半田１３
を塗布する工程と、スナップオフが負の状態からスナッ
プオフが零の状態を経由して基板４を下降させ基板４を
マスクプレート２から離版させる工程とを含む。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板に電子部
品の半田付けのためのクリーム半田を塗布するクリーム
半田のスクリーン印刷方法に関するものである。
品の半田付けのためのクリーム半田を塗布するクリーム
半田のスクリーン印刷方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣ、ＬＳＩ、コンデンサチップ、抵抗
チップなどの電子部品をプリント基板に表面実装するの
に先立ち、スクリーン印刷装置によりプリント基板の回
路パターンの電極に電子部品を半田付けするためのクリ
ーム半田が塗布される。
チップなどの電子部品をプリント基板に表面実装するの
に先立ち、スクリーン印刷装置によりプリント基板の回
路パターンの電極に電子部品を半田付けするためのクリ
ーム半田が塗布される。
【０００３】この種スクリーン印刷装置は、一般に、例
えば特開平４−６５２４３号公報に示されるように、プ
リント基板をスクリーンマスクの下面に近接させ、スク
リーンマスク上をスキージをスライドさせることによ
り、スクリーンマスクに開孔されたパターン孔を通して
プリント基板の所定の箇所にクリーム半田を塗布するよ
うになっている。
えば特開平４−６５２４３号公報に示されるように、プ
リント基板をスクリーンマスクの下面に近接させ、スク
リーンマスク上をスキージをスライドさせることによ
り、スクリーンマスクに開孔されたパターン孔を通して
プリント基板の所定の箇所にクリーム半田を塗布するよ
うになっている。
【０００４】図５は従来のスクリーン印刷方法を実施す
るためのスクリーン印刷装置の正面図である。スクリー
ンマスク１は、枠型のホルダ３の下面にマスクプレート
２を装着して構成されている。プリント基板４はテーブ
ル５上に保持されている。テーブル５の両側部にはナッ
ト６ａ、６ｂが装着されており、ナット６ａ、６ｂには
垂直な送りねじ７ａ、７ｂが螺合している。一方の送り
ねじ７ａはモータ８に駆動されて回転する。送りねじ７
ａ、７ｂにはタイミングプーリ９ａ、９ｂが装着されて
おり、タイミングプーリ９ａ、９ｂにはタイミングベル
ト１０が調帯されている。１１は送りねじ７ｂの軸受で
ある。
るためのスクリーン印刷装置の正面図である。スクリー
ンマスク１は、枠型のホルダ３の下面にマスクプレート
２を装着して構成されている。プリント基板４はテーブ
ル５上に保持されている。テーブル５の両側部にはナッ
ト６ａ、６ｂが装着されており、ナット６ａ、６ｂには
垂直な送りねじ７ａ、７ｂが螺合している。一方の送り
ねじ７ａはモータ８に駆動されて回転する。送りねじ７
ａ、７ｂにはタイミングプーリ９ａ、９ｂが装着されて
おり、タイミングプーリ９ａ、９ｂにはタイミングベル
ト１０が調帯されている。１１は送りねじ７ｂの軸受で
ある。
【０００５】モータ８を駆動すると一方の送りねじ７ａ
は回転し、この回転はタイミングプーリ９ａ、９ｂ及び
タイミングベルト１０を介して他方の送りねじ７ｂに伝
達され、両送りねじ７ａ、７ｂが同時に回転することに
より、テーブル５とプリント基板４はマスクプレート２
に対して昇降する。１２はマスクプレート２上をスライ
ドするスキージ、１３はプリント基板４に塗布されるク
リーム半田である。
は回転し、この回転はタイミングプーリ９ａ、９ｂ及び
タイミングベルト１０を介して他方の送りねじ７ｂに伝
達され、両送りねじ７ａ、７ｂが同時に回転することに
より、テーブル５とプリント基板４はマスクプレート２
に対して昇降する。１２はマスクプレート２上をスライ
ドするスキージ、１３はプリント基板４に塗布されるク
リーム半田である。
【０００６】次に動作を説明する。モータ８を正回転さ
せてプリント基板４を上昇させ、プリント基板４の上面
をマスクプレート２の下面に当接させる。次に図外の駆
動手段によりスキージ１２をマスクプレート２上を左方
へスライドさせると、マスクプレート２に開孔されたパ
ターン孔（図示せず）を通してプリント基板４の上面に
クリーム半田１３が塗布される。次にモータ８を逆回転
させることにより、プリント基板４を下降させてマスク
プレート２から分離し、クリーム半田１３の塗布工程が
終了する。
せてプリント基板４を上昇させ、プリント基板４の上面
をマスクプレート２の下面に当接させる。次に図外の駆
動手段によりスキージ１２をマスクプレート２上を左方
へスライドさせると、マスクプレート２に開孔されたパ
ターン孔（図示せず）を通してプリント基板４の上面に
クリーム半田１３が塗布される。次にモータ８を逆回転
させることにより、プリント基板４を下降させてマスク
プレート２から分離し、クリーム半田１３の塗布工程が
終了する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従来、上述のようにク
リーム半田１３を塗布する際には、マスクプレート２と
プリント基板４の上面には若干のすき間（一般に「スナ
ップオフ」と呼ばれる）が確保されていた。ところが、
電子部品のリードが益々狭ピッチ化するのにともない、
スナップオフは次第に小さくなっており、近年はスナッ
プオフを零とするのが主流になり、通常プリント基板４
の上面をマスクプレート２の下面に当接させてクリーム
半田１３の塗布を行うようになっている。
リーム半田１３を塗布する際には、マスクプレート２と
プリント基板４の上面には若干のすき間（一般に「スナ
ップオフ」と呼ばれる）が確保されていた。ところが、
電子部品のリードが益々狭ピッチ化するのにともない、
スナップオフは次第に小さくなっており、近年はスナッ
プオフを零とするのが主流になり、通常プリント基板４
の上面をマスクプレート２の下面に当接させてクリーム
半田１３の塗布を行うようになっている。
【０００８】ところがこのようにプリント基板４の上面
をマスクプレート２の下面に当接させてクリーム半田１
３の塗布を行うと、プリント基板４を下降させてマスク
プレート２から分離させる際に、プリント基板４に塗布
されたクリーム半田１３が形崩れしやすいという問題点
があった。次に図６を参照しながら形崩れの発生理由を
説明する。図６（ａ）〜（ｂ）は従来のスクリーン印刷
方法の工程説明図である。
をマスクプレート２の下面に当接させてクリーム半田１
３の塗布を行うと、プリント基板４を下降させてマスク
プレート２から分離させる際に、プリント基板４に塗布
されたクリーム半田１３が形崩れしやすいという問題点
があった。次に図６を参照しながら形崩れの発生理由を
説明する。図６（ａ）〜（ｂ）は従来のスクリーン印刷
方法の工程説明図である。
【０００９】図６（ａ）は、スナップオフを零としてク
リーム半田１３の塗布を完了した状態を示す。さてクリ
ーム半田１３の塗布が完了した際、クリーム半田１３は
パターン孔内に充填されているものであるが、クリーム
半田１３の粘度ηは比較的大きい状態にある。そして従
来のスクリーン印刷方法では、クリーム半田１３の塗布
が完了すると、図６（ｂ）に示すように直ちにテーブル
５（即ち基板４）を下降させ、離版を行うものであっ
た。この離版時には、パターン孔内のクリーム半田１３
は基板４に付着し転写される（成功）か又はパターン孔
に付着したままとなるか（失敗）の二者択一に迫られ
る。ここでクリーム半田１３の中央部下面は基板４に大
きな面積で接触しているので、ほとんどの場合、クリー
ム半田１３の中央部は基板４に転写される。しかしなが
ら、クリーム半田１３の外周部はパターン孔の壁面と接
着しており、パターン孔に付着したままの状態になりや
すい。
リーム半田１３の塗布を完了した状態を示す。さてクリ
ーム半田１３の塗布が完了した際、クリーム半田１３は
パターン孔内に充填されているものであるが、クリーム
半田１３の粘度ηは比較的大きい状態にある。そして従
来のスクリーン印刷方法では、クリーム半田１３の塗布
が完了すると、図６（ｂ）に示すように直ちにテーブル
５（即ち基板４）を下降させ、離版を行うものであっ
た。この離版時には、パターン孔内のクリーム半田１３
は基板４に付着し転写される（成功）か又はパターン孔
に付着したままとなるか（失敗）の二者択一に迫られ
る。ここでクリーム半田１３の中央部下面は基板４に大
きな面積で接触しているので、ほとんどの場合、クリー
ム半田１３の中央部は基板４に転写される。しかしなが
ら、クリーム半田１３の外周部はパターン孔の壁面と接
着しており、パターン孔に付着したままの状態になりや
すい。
【００１０】そして従来のスクリーン印刷方法のよう
に、粘性ηが大きいまま離版を行うと、しばしばクリー
ム半田１３の一部が基板４に転写されずパターン孔内に
残ってしまい、版抜け性が不良となるという問題点があ
った。
に、粘性ηが大きいまま離版を行うと、しばしばクリー
ム半田１３の一部が基板４に転写されずパターン孔内に
残ってしまい、版抜け性が不良となるという問題点があ
った。
【００１１】そこで本発明は、版抜け性が良好なスクリ
ーン印刷方法を提供することを目的とする。
ーン印刷方法を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明のスクリーン印刷
方法は、少なくともクリーム半田の塗布完了後、一旦マ
スクプレートをスクリーンマスクのレベルよりも基板の
反対側へ押上げた状態にしておき、この状態から基板と
マスクプレートを重合させたままマスクプレートをスク
リーンマスクのレベルまで下降させるステップと、さら
にスクリーンマスクのレベルに対して基板を相対的に下
降させることにより基板をマスクプレートから離版させ
るステップとを含む。
方法は、少なくともクリーム半田の塗布完了後、一旦マ
スクプレートをスクリーンマスクのレベルよりも基板の
反対側へ押上げた状態にしておき、この状態から基板と
マスクプレートを重合させたままマスクプレートをスク
リーンマスクのレベルまで下降させるステップと、さら
にスクリーンマスクのレベルに対して基板を相対的に下
降させることにより基板をマスクプレートから離版させ
るステップとを含む。
【００１３】
【作用】上記構成により、基板をマスクプレートから離
版させる前に、スナップオフが負の状態からスナップオ
フが零の状態まで基板とマスクプレートを下降させる。
この際、クリーム半田、マスクプレート、基板の順に剛
性が小さいので、この下降中クリーム半田、特に版抜け
性の良否を決定付けるパターン孔周囲のクリーム半田
が、パターン孔に対し相対移動する。これにより、パタ
ーン孔周囲のクリーム半田の粘度が低下し、版抜け性を
向上することができる。
版させる前に、スナップオフが負の状態からスナップオ
フが零の状態まで基板とマスクプレートを下降させる。
この際、クリーム半田、マスクプレート、基板の順に剛
性が小さいので、この下降中クリーム半田、特に版抜け
性の良否を決定付けるパターン孔周囲のクリーム半田
が、パターン孔に対し相対移動する。これにより、パタ
ーン孔周囲のクリーム半田の粘度が低下し、版抜け性を
向上することができる。
【００１４】
【実施例】次に図面を参照しながら本発明の実施例を説
明する。図１（ａ）〜（ｃ）は本発明の第１の実施例に
おけるスクリーン印刷方法の工程説明図、図２は本発明
の第１の実施例におけるクリーム半田の粘性特性を示す
グラフ、図３（ａ）〜（ｄ）は同パターン孔付近の拡大
図である。なお図中、スクリーン印刷装置の構成要素自
体は、従来の技術を示す図５以下と同様であるので、同
一符号を付すことにより説明を省略する。また図３中、
２ａはパターン孔、２ｂはパターン孔２ａの壁面、ＨＯ
はスクリーンマスク１（ホルダ３の下面）のレベルであ
る。
明する。図１（ａ）〜（ｃ）は本発明の第１の実施例に
おけるスクリーン印刷方法の工程説明図、図２は本発明
の第１の実施例におけるクリーム半田の粘性特性を示す
グラフ、図３（ａ）〜（ｄ）は同パターン孔付近の拡大
図である。なお図中、スクリーン印刷装置の構成要素自
体は、従来の技術を示す図５以下と同様であるので、同
一符号を付すことにより説明を省略する。また図３中、
２ａはパターン孔、２ｂはパターン孔２ａの壁面、ＨＯ
はスクリーンマスク１（ホルダ３の下面）のレベルであ
る。
【００１５】さて図１（ａ）に示すように、まずマスク
プレート２よりも低いレベルにあるテーブル５に基板４
を保持させる。次に図１（ｂ）に示すように、テーブル
５を上昇させ基板４の上面をマスクプレート２の下面に
当接させる。この際図３（ａ）に示すように、スナップ
オフは零となり、レベルＨＯにてマスクプレート２の下
面と基板４の上面が重合する。そして、図１（ｃ）に示
すように、さらにテーブル５を上昇させ、マスクプレー
ト２をスクリーンマスク１のレベル（ホルダ３の下面の
高さ）よりも上方（基板４の反対側）へ基板４により押
上げる。強いて言えばこの状態ではスナップオフがマイ
ナスになっている。ここでマスクプレート２はステンレ
ス板など可撓性金属薄板からなり、マスクプレート２は
基板４に向け下向きの弾性力を作用させ、基板４とマス
クプレート２はしっかりと密着する。そしてこの状態を
保持したまま、マスクプレート２上にてスキージ１２を
スライドさせ、マスクプレート２に形成されたパターン
孔を介してクリーム半田１３を基板４に塗布する。この
とき図３（ｂ）に示すように、レベルＨＯよりも上方に
あるパターン孔２ａ内にクリーム半田１３が充填され
る。ここで、マスクプレート２はその弾性力により基板
４にしっかり密着しているので、スキージ１２がマスク
プレート２上をスライドしてもマスクプレート２が位置
ずれを生ずることはない。加えて、近年パターン孔が狭
ピッチ化するに伴ない、スキージ１２からマスクプレー
ト４に作用させる印圧を小さくする傾向にあり、基板４
とマスクプレート２とがずれやすくなっているが、本実
施例のようにスナップオフをマイナスにすることによ
り、このようなずれを抑制して低印圧に十分対応するこ
ともできる。
プレート２よりも低いレベルにあるテーブル５に基板４
を保持させる。次に図１（ｂ）に示すように、テーブル
５を上昇させ基板４の上面をマスクプレート２の下面に
当接させる。この際図３（ａ）に示すように、スナップ
オフは零となり、レベルＨＯにてマスクプレート２の下
面と基板４の上面が重合する。そして、図１（ｃ）に示
すように、さらにテーブル５を上昇させ、マスクプレー
ト２をスクリーンマスク１のレベル（ホルダ３の下面の
高さ）よりも上方（基板４の反対側）へ基板４により押
上げる。強いて言えばこの状態ではスナップオフがマイ
ナスになっている。ここでマスクプレート２はステンレ
ス板など可撓性金属薄板からなり、マスクプレート２は
基板４に向け下向きの弾性力を作用させ、基板４とマス
クプレート２はしっかりと密着する。そしてこの状態を
保持したまま、マスクプレート２上にてスキージ１２を
スライドさせ、マスクプレート２に形成されたパターン
孔を介してクリーム半田１３を基板４に塗布する。この
とき図３（ｂ）に示すように、レベルＨＯよりも上方に
あるパターン孔２ａ内にクリーム半田１３が充填され
る。ここで、マスクプレート２はその弾性力により基板
４にしっかり密着しているので、スキージ１２がマスク
プレート２上をスライドしてもマスクプレート２が位置
ずれを生ずることはない。加えて、近年パターン孔が狭
ピッチ化するに伴ない、スキージ１２からマスクプレー
ト４に作用させる印圧を小さくする傾向にあり、基板４
とマスクプレート２とがずれやすくなっているが、本実
施例のようにスナップオフをマイナスにすることによ
り、このようなずれを抑制して低印圧に十分対応するこ
ともできる。
【００１６】次いでクリーム半田１３の塗布が完了した
ならば、再び図１（ｂ）及び図３（ｃ）に示すようにス
ナップオフが零の状態まで戻す。即ち、基板４がマスク
プレート２を基板４の反対側へ押上げた状態から基板４
とマスクプレート２とを重合させたままマスクプレート
２をスクリーンマスク１のレベルまで下降させる。この
過程中では、いまだクリーム半田１３はマスクプレート
２のパターン孔内に収納された状態にある。
ならば、再び図１（ｂ）及び図３（ｃ）に示すようにス
ナップオフが零の状態まで戻す。即ち、基板４がマスク
プレート２を基板４の反対側へ押上げた状態から基板４
とマスクプレート２とを重合させたままマスクプレート
２をスクリーンマスク１のレベルまで下降させる。この
過程中では、いまだクリーム半田１３はマスクプレート
２のパターン孔内に収納された状態にある。
【００１７】次にこのときのクリーム半田１３の変化を
図２、図３を参照しながら説明する。さて図３（ｂ）の
状態から図３（ｃ）の状態に移行する際、基板４、マス
クプレート２及びクリーム半田１３は慣性力を受ける。
そしてクリーム半田１３の剛性は、マスクプレート２の
それよりも小さい。したがって、マスクプレート２とク
リーム半田１３の境界（即ち壁面２ｂと壁面２ｂ付近の
クリーム半田１３）においてすべりを生じ、クリーム半
田１３と壁面２ｂとの相対速度が増加する。ここで図２
に示すように、クリーム半田１３の粘度ηは速度Ｖに対
して右下がりの特性を有している。したがって、図３
（ｂ）における速度Ｖ＝Ｖ１のときの粘度η＝η１（点
Ｐ１）とすると、速度がＶ＝Ｖ２（＞Ｖ１）に上昇した
際粘度はη＝η２（＜η１）に低下する（点Ｐ２）。と
ころがクリーム半田１３のチキソ性及び粘性非回復性に
より、速度が再びＶ＝Ｖ１になっても粘度はη１まで上
昇せずそれより小さな値η３（点Ｐ３）となる。したが
って、スナップオフがマイナス（図３（ｂ））の状態か
らスナップオフが零（図３（ｃ））の状態に至る間に、
クリーム半田１３、特に版抜け性に影響する壁面２ｂ付
近の粘度ηが低下し、クリーム半田１３が壁面２ｂから
離れやすくなる。しかる後、図３（ｄ）に示すようにテ
ーブル５をさらに下げて基板４の上面をレベルＨＯより
も下降させ離版を行うものである。
図２、図３を参照しながら説明する。さて図３（ｂ）の
状態から図３（ｃ）の状態に移行する際、基板４、マス
クプレート２及びクリーム半田１３は慣性力を受ける。
そしてクリーム半田１３の剛性は、マスクプレート２の
それよりも小さい。したがって、マスクプレート２とク
リーム半田１３の境界（即ち壁面２ｂと壁面２ｂ付近の
クリーム半田１３）においてすべりを生じ、クリーム半
田１３と壁面２ｂとの相対速度が増加する。ここで図２
に示すように、クリーム半田１３の粘度ηは速度Ｖに対
して右下がりの特性を有している。したがって、図３
（ｂ）における速度Ｖ＝Ｖ１のときの粘度η＝η１（点
Ｐ１）とすると、速度がＶ＝Ｖ２（＞Ｖ１）に上昇した
際粘度はη＝η２（＜η１）に低下する（点Ｐ２）。と
ころがクリーム半田１３のチキソ性及び粘性非回復性に
より、速度が再びＶ＝Ｖ１になっても粘度はη１まで上
昇せずそれより小さな値η３（点Ｐ３）となる。したが
って、スナップオフがマイナス（図３（ｂ））の状態か
らスナップオフが零（図３（ｃ））の状態に至る間に、
クリーム半田１３、特に版抜け性に影響する壁面２ｂ付
近の粘度ηが低下し、クリーム半田１３が壁面２ｂから
離れやすくなる。しかる後、図３（ｄ）に示すようにテ
ーブル５をさらに下げて基板４の上面をレベルＨＯより
も下降させ離版を行うものである。
【００１８】図４（ａ）〜（ｃ）は本発明の第２の実施
例におけるスクリーン印刷方法の工程説明図である。本
実施例では、図４（ｂ）に示すように、スナップオフ零
（マスクプレート２の下面がレベルＨＯと同レベル）の
状態でクリーム半田１３の塗布を行い、塗布完了後、テ
ーブル５を上昇させ、スナップオフをマイナスにしてか
ら、離版を行うものである。またクリーム半田１３の塗
布前からスナップオフを負にする場合もある。離版時の
作用効果は、図３（ｂ）〜（ｄ）に示した第１の実施例
と同様である。なお以上マスクプレートに対して基板を
昇降させる例に沿って説明したが、マスクプレートを基
板に対して昇降させる際にも本手段は適用できる。
例におけるスクリーン印刷方法の工程説明図である。本
実施例では、図４（ｂ）に示すように、スナップオフ零
（マスクプレート２の下面がレベルＨＯと同レベル）の
状態でクリーム半田１３の塗布を行い、塗布完了後、テ
ーブル５を上昇させ、スナップオフをマイナスにしてか
ら、離版を行うものである。またクリーム半田１３の塗
布前からスナップオフを負にする場合もある。離版時の
作用効果は、図３（ｂ）〜（ｄ）に示した第１の実施例
と同様である。なお以上マスクプレートに対して基板を
昇降させる例に沿って説明したが、マスクプレートを基
板に対して昇降させる際にも本手段は適用できる。
【００１９】
【発明の効果】本発明のスクリーン印刷方法は、基板の
上面をスクリーンマスクのマスクプレートに重合しスナ
ップオフを零とする工程と、基板をさらに上昇させてス
ナップオフを負とする工程と、スナップオフを負にした
状態でスキージをマスクプレート上にてスライドさせマ
スクプレートに形成されたパターン孔を介して基板にク
リーム半田を塗布する工程と、スナップオフが負の状態
からスナップオフが零の状態を経由して基板を下降させ
基板をマスクプレートから離版させる工程とを含むの
で、離版時にマスクプレートが押上げられた状態からマ
スクプレートがスクリーンマスクと同レベルになる間
（即ちスナップオフが負から零になる間）にクリーム半
田の粘度を低下させることができ、版抜け性を向上でき
る。
上面をスクリーンマスクのマスクプレートに重合しスナ
ップオフを零とする工程と、基板をさらに上昇させてス
ナップオフを負とする工程と、スナップオフを負にした
状態でスキージをマスクプレート上にてスライドさせマ
スクプレートに形成されたパターン孔を介して基板にク
リーム半田を塗布する工程と、スナップオフが負の状態
からスナップオフが零の状態を経由して基板を下降させ
基板をマスクプレートから離版させる工程とを含むの
で、離版時にマスクプレートが押上げられた状態からマ
スクプレートがスクリーンマスクと同レベルになる間
（即ちスナップオフが負から零になる間）にクリーム半
田の粘度を低下させることができ、版抜け性を向上でき
る。
【図１】（ａ）本発明の第１の実施例におけるスクリー
ン印刷方法の工程説明図 （ｂ）本発明の第１の実施例におけるスクリーン印刷方
法の工程説明図 （ｃ）本発明の第１の実施例におけるスクリーン印刷方
法の工程説明図
ン印刷方法の工程説明図 （ｂ）本発明の第１の実施例におけるスクリーン印刷方
法の工程説明図 （ｃ）本発明の第１の実施例におけるスクリーン印刷方
法の工程説明図
【図２】本発明の第１の実施例におけるクリーム半田の
粘性特性を示すグラフ
粘性特性を示すグラフ
【図３】（ａ）本発明の第１の実施例におけるパターン
孔付近の拡大図 （ｂ）本発明の第１の実施例におけるパターン孔付近の
拡大図 （ｃ）本発明の第１の実施例におけるパターン孔付近の
拡大図 （ｄ）本発明の第１の実施例におけるパターン孔付近の
拡大図
孔付近の拡大図 （ｂ）本発明の第１の実施例におけるパターン孔付近の
拡大図 （ｃ）本発明の第１の実施例におけるパターン孔付近の
拡大図 （ｄ）本発明の第１の実施例におけるパターン孔付近の
拡大図
【図４】（ａ）本発明の第２の実施例におけるスクリー
ン印刷方法の工程説明図 （ｂ）本発明の第２の実施例におけるスクリーン印刷方
法の工程説明図 （ｃ）本発明の第２の実施例におけるスクリーン印刷方
法の工程説明図
ン印刷方法の工程説明図 （ｂ）本発明の第２の実施例におけるスクリーン印刷方
法の工程説明図 （ｃ）本発明の第２の実施例におけるスクリーン印刷方
法の工程説明図
【図５】従来のスクリーン印刷方法を実施するためのス
クリーン印刷装置の正面図
クリーン印刷装置の正面図
【図６】（ａ）従来のスクリーン印刷方法の工程説明図 （ｂ）従来のスクリーン印刷方法の工程説明図
１ スクリーンマスク ２ マスクプレート ４ 基板 １２ スキージ １３ クリーム半田 ＨＯ レベル
Claims (2)
- 【請求項１】基板の上面をスクリーンマスクのマスクプ
レートに重合しスナップオフを零とする工程と、基板を
さらに上昇させてスナップオフを負とする工程と、スナ
ップオフを負にした状態でスキージをマスクプレート上
にてスライドさせマスクプレートに形成されたパターン
孔を介して基板にクリーム半田を塗布する工程と、スナ
ップオフが負の状態からスナップオフが零の状態を経由
して基板を下降させ基板をマスクプレートから離版させ
る工程とを含むことを特徴とするスクリーン印刷方法。 - 【請求項２】基板の上面をスクリーンマスクのマスクプ
レートに重合しスナップオフを零とする工程と、スナッ
プオフを零にした状態でスキージをマスクプレート上に
てスライドさせマスクプレートに形成されたパターン孔
を介して基板にクリーム半田を塗布する工程と、基板を
さらに上昇させてスナップオフを負にする工程と、スナ
ップオフが負の状態からスナップオフが零の状態を経由
して基板を下降させ基板をマスクプレートから離版させ
る工程とを含むことを特徴とするスクリーン印刷方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6097237A JPH07304152A (ja) | 1994-05-11 | 1994-05-11 | スクリーン印刷方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6097237A JPH07304152A (ja) | 1994-05-11 | 1994-05-11 | スクリーン印刷方法 |
Related Child Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000000625A Division JP3307380B2 (ja) | 1994-05-11 | 2000-01-06 | スクリーン印刷方法 |
| JP2000000624A Division JP3346361B2 (ja) | 1994-05-11 | 2000-01-06 | スクリーン印刷方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07304152A true JPH07304152A (ja) | 1995-11-21 |
Family
ID=14187018
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6097237A Pending JPH07304152A (ja) | 1994-05-11 | 1994-05-11 | スクリーン印刷方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07304152A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000343673A (ja) * | 1999-06-05 | 2000-12-12 | Tani Denki Kogyo Kk | スクリーン印刷の印刷方法と装置 |
| JP2001030464A (ja) * | 1999-07-19 | 2001-02-06 | Tani Denki Kogyo Kk | スクリーン印刷方法及び印刷機 |
| JP2010158867A (ja) * | 2009-01-09 | 2010-07-22 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | スクリーン印刷機 |
-
1994
- 1994-05-11 JP JP6097237A patent/JPH07304152A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000343673A (ja) * | 1999-06-05 | 2000-12-12 | Tani Denki Kogyo Kk | スクリーン印刷の印刷方法と装置 |
| JP2001030464A (ja) * | 1999-07-19 | 2001-02-06 | Tani Denki Kogyo Kk | スクリーン印刷方法及び印刷機 |
| JP2010158867A (ja) * | 2009-01-09 | 2010-07-22 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | スクリーン印刷機 |
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