JPH0730452B2 - 樹脂材料への無電解メッキ用活性点の付与方法 - Google Patents
樹脂材料への無電解メッキ用活性点の付与方法Info
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- JPH0730452B2 JPH0730452B2 JP1112029A JP11202989A JPH0730452B2 JP H0730452 B2 JPH0730452 B2 JP H0730452B2 JP 1112029 A JP1112029 A JP 1112029A JP 11202989 A JP11202989 A JP 11202989A JP H0730452 B2 JPH0730452 B2 JP H0730452B2
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims description 23
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims description 14
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 title claims description 8
- 239000003513 alkali Substances 0.000 claims description 23
- -1 titanate compound Chemical class 0.000 claims description 20
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N palladium Substances [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 claims description 10
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical group [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000011591 potassium Substances 0.000 claims description 9
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 claims description 4
- FOIXSVOLVBLSDH-UHFFFAOYSA-N Silver ion Chemical compound [Ag+] FOIXSVOLVBLSDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 claims 1
- NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N dipotassium dioxido(oxo)titanium Chemical compound [K+].[K+].[O-][Ti]([O-])=O NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 8
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 8
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 7
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N silver(1+) nitrate Chemical compound [Ag+].[O-]N(=O)=O SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 4
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical class [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 229910001961 silver nitrate Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- TXUICONDJPYNPY-UHFFFAOYSA-N (1,10,13-trimethyl-3-oxo-4,5,6,7,8,9,11,12,14,15,16,17-dodecahydrocyclopenta[a]phenanthren-17-yl) heptanoate Chemical compound C1CC2CC(=O)C=C(C)C2(C)C2C1C1CCC(OC(=O)CCCCCC)C1(C)CC2 TXUICONDJPYNPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021626 Tin(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L palladium(II) chloride Chemical compound Cl[Pd]Cl PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 2
- 239000001119 stannous chloride Substances 0.000 description 2
- 235000011150 stannous chloride Nutrition 0.000 description 2
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021607 Silver chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000004873 anchoring Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- MUJIDPITZJWBSW-UHFFFAOYSA-N palladium(2+) Chemical compound [Pd+2] MUJIDPITZJWBSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229910001414 potassium ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 229910052701 rubidium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 1
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Chemically Coating (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は樹脂材料に対して無電解メッキ用の活性点を付
与する方向、詳しくは任意の樹脂材料に対してメッキを
可能とし、かつメッキの接着性を改善する方法に関す
る。
与する方向、詳しくは任意の樹脂材料に対してメッキを
可能とし、かつメッキの接着性を改善する方法に関す
る。
従来、樹脂材料すなわち合成樹脂成形体にメッキする場
合、その表面をエッチングして表面粗化して微細な凹凸
を形成し、その凹部にパラジウムを付着させ、次いで無
電解ニッケルメッキを施した後、電気メッキを施す方法
が知られている。したがって、樹脂材料としてはエッチ
ング液によって部分的に溶ける成分をもつABS樹脂(ア
クリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体)が主
で、他には幾らかの樹脂について試みがなされている
が、いずれにしてもエッチング液に対する可溶成分をも
つものでなければならず、この点で制約を受け、目的、
用途に応じた物性の樹脂であればすべての樹脂に適用で
きるというものではなかった。
合、その表面をエッチングして表面粗化して微細な凹凸
を形成し、その凹部にパラジウムを付着させ、次いで無
電解ニッケルメッキを施した後、電気メッキを施す方法
が知られている。したがって、樹脂材料としてはエッチ
ング液によって部分的に溶ける成分をもつABS樹脂(ア
クリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体)が主
で、他には幾らかの樹脂について試みがなされている
が、いずれにしてもエッチング液に対する可溶成分をも
つものでなければならず、この点で制約を受け、目的、
用途に応じた物性の樹脂であればすべての樹脂に適用で
きるというものではなかった。
このように従来法においては、無電解メッキの過程で樹
脂が限定されるばかりでなく、複雑な工程が必要であっ
た。このような事情から本発明者らの一員はさきに、チ
タン酸カリウム(nK2O・mTiO・lH2O:n,lは又は正の数、
mは正の数)が銀を吸着する特性を有することを見出
し、特開昭61−241336号及び特開昭61−253372号に記載
の方法を提案した。
脂が限定されるばかりでなく、複雑な工程が必要であっ
た。このような事情から本発明者らの一員はさきに、チ
タン酸カリウム(nK2O・mTiO・lH2O:n,lは又は正の数、
mは正の数)が銀を吸着する特性を有することを見出
し、特開昭61−241336号及び特開昭61−253372号に記載
の方法を提案した。
前者は予め表面に銀メッキが施されたチタン酸カリウム
繊維を樹脂中に含有させる方法であり、後者はチタン酸
カリウム繊維又は粉末を含むワニス等を塗布することに
より少なくとも表面にチタン酸カリウムを含む層を形成
して銀メッキを施す方法である。この発明においては使
用するチタン酸カリウムに関して一般式で示し、これに
含まれる各種のチタン酸カリウムの構造や吸着機能につ
き具体的に触れていないが、通常、結晶水をもつ層状構
造のチタン酸カリウムが、吸着性の点からみて好適であ
る。すなわちチタン酸カリウムには構造的に2種類があ
り、四チタン酸カリウムに代表される層状構造のもの
と、六チタン酸カリウムに代表されるトンネル状構造の
ものがある。各種金属イオンを良く吸着するのは層状の
チタン酸カリウムで、特に水和チタン酸カリウム、水和
チタニアが優れている。しかしながら、このような層状
構造の四チタン酸カリウムは低温で使用できる熱硬化性
樹脂に対しては効果を発揮するが、反面、化学的、熱的
には不安定な物質であるため、耐薬品性や高耐熱性を要
求されるエンジニアリングプラスチックには有効でない
ことがわかった。
繊維を樹脂中に含有させる方法であり、後者はチタン酸
カリウム繊維又は粉末を含むワニス等を塗布することに
より少なくとも表面にチタン酸カリウムを含む層を形成
して銀メッキを施す方法である。この発明においては使
用するチタン酸カリウムに関して一般式で示し、これに
含まれる各種のチタン酸カリウムの構造や吸着機能につ
き具体的に触れていないが、通常、結晶水をもつ層状構
造のチタン酸カリウムが、吸着性の点からみて好適であ
る。すなわちチタン酸カリウムには構造的に2種類があ
り、四チタン酸カリウムに代表される層状構造のもの
と、六チタン酸カリウムに代表されるトンネル状構造の
ものがある。各種金属イオンを良く吸着するのは層状の
チタン酸カリウムで、特に水和チタン酸カリウム、水和
チタニアが優れている。しかしながら、このような層状
構造の四チタン酸カリウムは低温で使用できる熱硬化性
樹脂に対しては効果を発揮するが、反面、化学的、熱的
には不安定な物質であるため、耐薬品性や高耐熱性を要
求されるエンジニアリングプラスチックには有効でない
ことがわかった。
そこで本発明者らは、チタン酸アルカリ化合物のうち特
定のものすなわち熱的、化学的に極めて安定なトンネル
構造を有する化合物の利用について検討した。しかし、
このものは、従来の層状構造の四チタン酸カルウムのよ
うに層間全体的な吸着ではないことから、吸着性の点で
劣るため、この点の改良について更に鋭意研究を重ねた
結果、樹脂材料に六チタン酸カリウムを混練して成形
後、トンネル構造の開口部(入口部)を露出させると、
この部分にすぐれたイオン吸着性が生ずることが認めら
れ、しかも六チタン酸カリウム以外の熱的、化学的に安
定なトンネル構造を有するチタン酸アルカリ化合物も同
様の吸着性を示す知見を得た。この現像を利用して、高
耐熱性が要求される樹脂材料に有効な活性点を形成させ
ることに成功し、本発明に到達した。
定のものすなわち熱的、化学的に極めて安定なトンネル
構造を有する化合物の利用について検討した。しかし、
このものは、従来の層状構造の四チタン酸カルウムのよ
うに層間全体的な吸着ではないことから、吸着性の点で
劣るため、この点の改良について更に鋭意研究を重ねた
結果、樹脂材料に六チタン酸カリウムを混練して成形
後、トンネル構造の開口部(入口部)を露出させると、
この部分にすぐれたイオン吸着性が生ずることが認めら
れ、しかも六チタン酸カリウム以外の熱的、化学的に安
定なトンネル構造を有するチタン酸アルカリ化合物も同
様の吸着性を示す知見を得た。この現像を利用して、高
耐熱性が要求される樹脂材料に有効な活性点を形成させ
ることに成功し、本発明に到達した。
本発明の目的は、熱的、化学的に安定なトンネル構造を
有するチタン酸アルカリ化合物を用い、使用目的に応じ
如何なる樹脂にも適用でき、複雑な工程を要せずに樹脂
材料に対し無電解メッキ用の活性点を付与することがで
きる方法を提供するにある。
有するチタン酸アルカリ化合物を用い、使用目的に応じ
如何なる樹脂にも適用でき、複雑な工程を要せずに樹脂
材料に対し無電解メッキ用の活性点を付与することがで
きる方法を提供するにある。
上記目的を達成するために、本発明の方法な所要の樹脂
材料にトンネル構造を有するチタン酸アルカリ化合物を
配合混練して成形した後、該成形体の表面を削って前記
チタン酸アルカリ化合物のトンネル開口部を露出せし
め、次いで銀イオン又はパラジウムイオンの溶液及び還
元剤溶液に浸漬処理して前記チタン酸アルカリ化合物の
トンネル開口部に無電解メッキ用活性点を形成せしめる
ことを特徴とするものである。
材料にトンネル構造を有するチタン酸アルカリ化合物を
配合混練して成形した後、該成形体の表面を削って前記
チタン酸アルカリ化合物のトンネル開口部を露出せし
め、次いで銀イオン又はパラジウムイオンの溶液及び還
元剤溶液に浸漬処理して前記チタン酸アルカリ化合物の
トンネル開口部に無電解メッキ用活性点を形成せしめる
ことを特徴とするものである。
本発明の前記チタン酸アルカリ化合物とは、トンネル構
造を有する六チタン酸アルカリ(アルカリはK,Na,Rb,C
s)及びRxBIIx/2Ti8-x/2O16又はRxBIIITi8-xO16(Rは
一種以上のアルカリ金属、BIIは2価金属、BIIIは3価
金属元素でXは8より小さい数)であるプリディライト
である。結晶学的にはTiO6及び(Ti,B)6八面体の連鎖が
トンネル構造を形成しており、アルカリイオンはトンネ
ル中を占有し、トンネル軸と繊維軸は平行しているもの
である。この点でTiO6八面体の稜及び各を共有して作る
連鎖が層状構造を形成し、その層間にカリウムイオンが
存在する四チタン酸カリウムとは異なるものである。チ
タン酸アルカリ化合物の樹脂材料に対する混合量は通常
3〜50wt%の範囲で用いることが好ましい。
造を有する六チタン酸アルカリ(アルカリはK,Na,Rb,C
s)及びRxBIIx/2Ti8-x/2O16又はRxBIIITi8-xO16(Rは
一種以上のアルカリ金属、BIIは2価金属、BIIIは3価
金属元素でXは8より小さい数)であるプリディライト
である。結晶学的にはTiO6及び(Ti,B)6八面体の連鎖が
トンネル構造を形成しており、アルカリイオンはトンネ
ル中を占有し、トンネル軸と繊維軸は平行しているもの
である。この点でTiO6八面体の稜及び各を共有して作る
連鎖が層状構造を形成し、その層間にカリウムイオンが
存在する四チタン酸カリウムとは異なるものである。チ
タン酸アルカリ化合物の樹脂材料に対する混合量は通常
3〜50wt%の範囲で用いることが好ましい。
樹脂材料は使用目的に応じて任意に選択することがで
き、かつ前記チタン酸アルカリ化合物は熱的、化学的に
安定であるから目的に応じた形状に通常の手段により成
形することができ、高熱を伴う成形過程においても変化
することはない。得られた成形体の表面を薄く削り取る
ことにより、チタン酸アルカリ化合物のトンネル構造の
開口部をなす新しい断面が成形体の表面に露出した状態
になる。
き、かつ前記チタン酸アルカリ化合物は熱的、化学的に
安定であるから目的に応じた形状に通常の手段により成
形することができ、高熱を伴う成形過程においても変化
することはない。得られた成形体の表面を薄く削り取る
ことにより、チタン酸アルカリ化合物のトンネル構造の
開口部をなす新しい断面が成形体の表面に露出した状態
になる。
上記表面にチタン酸アルカリ化合物のトンネル開口部が
露出している成形体を、硝酸銀、塩化パラジウム溶液の
ような銀イオン溶液又はパラジウムイオン溶液に浸漬す
ると、表面に露出した該チタン酸アルカリ化合物のトン
ネル開口部に一分子だけ吸着される。このとき、ホルマ
リンや塩化第一スズ等の還元剤溶液を併用することによ
り銀又はパラジウムが付着された活性点が形成される。
露出している成形体を、硝酸銀、塩化パラジウム溶液の
ような銀イオン溶液又はパラジウムイオン溶液に浸漬す
ると、表面に露出した該チタン酸アルカリ化合物のトン
ネル開口部に一分子だけ吸着される。このとき、ホルマ
リンや塩化第一スズ等の還元剤溶液を併用することによ
り銀又はパラジウムが付着された活性点が形成される。
このように、本発明によれば、層状構造のチタン酸カリ
ウムとは異なり、層状構造による全面的な吸着ではない
から、活性付与イオンの使用量がかなり節減できるばか
りでなく、チタン酸アルカリ化合物の繊維方向にトンネ
ルがあり、このトンネルにイオンが化学的に吸着される
ため、層状構造のチタン酸カリウムに比し著しくアンカ
ー効果が大きい活性点が形成される。なお、活性点の形
成は溶液中で還元できる金属イオンであれば銀、パラジ
ウム以外のものでも同様の効果を期待できるものであ
る。
ウムとは異なり、層状構造による全面的な吸着ではない
から、活性付与イオンの使用量がかなり節減できるばか
りでなく、チタン酸アルカリ化合物の繊維方向にトンネ
ルがあり、このトンネルにイオンが化学的に吸着される
ため、層状構造のチタン酸カリウムに比し著しくアンカ
ー効果が大きい活性点が形成される。なお、活性点の形
成は溶液中で還元できる金属イオンであれば銀、パラジ
ウム以外のものでも同様の効果を期待できるものであ
る。
本発明によれば、従来のABS樹脂に対する穴堀り型のエ
ッチング形式による前処理方法とは異なり、トンネル構
造のチタン酸アルカリ化合物を表面に露出させるだけで
強い活性点を付与することができ、しかも高耐熱性樹脂
に対して適用することができるものであり、使用目的に
合った樹脂を任意に選択し得るので、応用範囲も著しく
拡大されるものである。
ッチング形式による前処理方法とは異なり、トンネル構
造のチタン酸アルカリ化合物を表面に露出させるだけで
強い活性点を付与することができ、しかも高耐熱性樹脂
に対して適用することができるものであり、使用目的に
合った樹脂を任意に選択し得るので、応用範囲も著しく
拡大されるものである。
〔実施例1〕 各種チタン酸アルカリ化合物を各種樹脂にて20重量%混
合して充分混練した後、成形して5×30×80(mm)の板
状体に成形してテストピースを作成した。これらの表面
を#800の研磨紙で表面を約5μm削り、硝酸銀あるい
は塩化パラジウム溶液とともに銀の場合にはホルマリ
ン、ポラジウムの場合には塩化第一スズ溶液の還元剤を
使用して、銀あるいはパラジウムの活性点を付与した。
次にこのテストピースを水洗し、株式会社高純度化学研
究所製C−200LT(1)及びC−200LT(2)の溶液によ
る無電解銅メッキを施したところ、いずれも電解メッキ
可能な0.1〜0.3Ω・cmの導電率を得ることができ、活性
点が付与されていることを確認した。その結果を表−1
に示す。
合して充分混練した後、成形して5×30×80(mm)の板
状体に成形してテストピースを作成した。これらの表面
を#800の研磨紙で表面を約5μm削り、硝酸銀あるい
は塩化パラジウム溶液とともに銀の場合にはホルマリ
ン、ポラジウムの場合には塩化第一スズ溶液の還元剤を
使用して、銀あるいはパラジウムの活性点を付与した。
次にこのテストピースを水洗し、株式会社高純度化学研
究所製C−200LT(1)及びC−200LT(2)の溶液によ
る無電解銅メッキを施したところ、いずれも電解メッキ
可能な0.1〜0.3Ω・cmの導電率を得ることができ、活性
点が付与されていることを確認した。その結果を表−1
に示す。
〔実施例2〕 六チタン酸カリウムを各種混合量で樹脂に20重量%混合
して充分混練した後、成形して5×30×80(mm)の板状
体に成形してテストピースを作成した。これらの表面を
珪砂によるサンドブラスト処理で表面を削り硝酸銀溶液
とホルマリンにより銀活性点を付与した。次にこのテス
トピースを水洗し、株式会社高純度化学研究所製C−20
0LT(1)及びC−200LT(2)の溶液による無電解銅メ
ッキを施したところ、いずれも電解メッキ可能な0.1〜
0.3Ω・cmの導電率を得ることができ、活性点が付与さ
れていることを確認した。その結果を表−2に示す。
して充分混練した後、成形して5×30×80(mm)の板状
体に成形してテストピースを作成した。これらの表面を
珪砂によるサンドブラスト処理で表面を削り硝酸銀溶液
とホルマリンにより銀活性点を付与した。次にこのテス
トピースを水洗し、株式会社高純度化学研究所製C−20
0LT(1)及びC−200LT(2)の溶液による無電解銅メ
ッキを施したところ、いずれも電解メッキ可能な0.1〜
0.3Ω・cmの導電率を得ることができ、活性点が付与さ
れていることを確認した。その結果を表−2に示す。
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭61−253372(JP,A) 特開 昭63−50570(JP,A) 特開 昭60−259627(JP,A)
Claims (3)
- 【請求項1】樹脂材料にトンネル構造を有するチタン酸
アルカリ化合物を配合混練して成形した後、該成形体の
表面を削って前記チタン酸アルカリ化合物のトンネル開
口部を露出せしめ、次いで銀イオン又はパラジウムイオ
ンの溶液及び還元剤溶液に浸漬処理して前記チタン酸ア
ルカリ化合物のトンネル開口部に無電解メッキ用活性点
を形成せしめることを特徴とする樹脂材料への無電解メ
ッキ用活性点の付与方法。 - 【請求項2】トンネル構造を有するチタン酸アルカリ化
合物が六チタン酸カリウムである特許請求の範囲1記載
の樹脂材料への無電解メッキ用活性点の付与方法。 - 【請求項3】トンネル構造を有するチタン酸アルカリ化
合物がプリディライトである特許請求の範囲1記載の樹
脂材料への無電解メッキ用活性点の付与方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1112029A JPH0730452B2 (ja) | 1989-05-02 | 1989-05-02 | 樹脂材料への無電解メッキ用活性点の付与方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1112029A JPH0730452B2 (ja) | 1989-05-02 | 1989-05-02 | 樹脂材料への無電解メッキ用活性点の付与方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02294485A JPH02294485A (ja) | 1990-12-05 |
| JPH0730452B2 true JPH0730452B2 (ja) | 1995-04-05 |
Family
ID=14576218
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1112029A Expired - Fee Related JPH0730452B2 (ja) | 1989-05-02 | 1989-05-02 | 樹脂材料への無電解メッキ用活性点の付与方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0730452B2 (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60259627A (ja) * | 1984-06-01 | 1985-12-21 | Natl Inst For Res In Inorg Mater | 六チタン酸カリウム繊維または六チタン酸カリウム複合繊維の製造法 |
| JPS61253372A (ja) * | 1985-04-30 | 1986-11-11 | Nitsukan Kogyo Kk | 樹脂材料の金属メツキ方法および金属メツキされた樹脂材料 |
| JPS6350570A (ja) * | 1986-08-12 | 1988-03-03 | ニツカン工業株式会社 | 金属メツキされたチタン酸アルカリおよびその製造方法 |
-
1989
- 1989-05-02 JP JP1112029A patent/JPH0730452B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02294485A (ja) | 1990-12-05 |
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