JPH07307374A - 基板保持チャック、基板保持ユニット及び基板処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 基板処理槽を小さくするとともに、パーテ
ィクルの発生を抑える。 【構成】 基板処理装置１は、主面が縦に配置されたウ
エハＷを処理液で処理する装置であって、基板処理部５
と第３基板搬送ロボット１０とを備えている。基板処理
部５は、立壁５６及び傾斜面５８にウエハＷの側面を支
持する保持部材５７，５９を設けた基板処理槽５５を有
している。第３基板搬送ロボット１０は、ウエハＷの主
面と交差する配列方向に所定間隔で配置されかつ縦方向
に延びる基板吸着アーム４８を有している。基板吸着ア
ーム４８の両面には、ウエハＷの裏面を吸着するための
吸着孔４９が形成されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、主面が縦に配置された
基板を保持する基板保持チャック及び基板保持ユニット
と、基板を処理液で処理する基板処理槽及び基板処理装
置とに関する。

【０００２】

【従来の技術】液晶表示装置用のガラス基板や半導体ウ
エハ等の基板を処理する基板処理装置として、基板をカ
セット内に収容せずにチャック等の保持手段で直接保持
して処理するカセットレス方式のものが知られている
（特開平２−７６２２７号、特開平５−１２９２６７
号）。この種の基板処理装置は、所定ピッチでカセット
に収納された基板をカセットから取り出す基板移載部
と、取り出した基板を一括して搬送する基板搬送ロボッ
トと、基板処理槽を有する基板処理部とを備えている。
基板搬送ロボットは、１対の開閉アームを有しており、
開閉アームが昇降する昇降式のものと昇降しない固定式
のものとがある。基板処理槽の内部には、基板搬送ロボ
ットとの間で基板を受け渡す基板保持部が設けられてい
る。この基板保持部としては、基板搬送ロボットが昇降
式の場合は固定型が、固定式の場合はリフター付きの昇
降型のものが用いられる。

【０００３】この基板処理装置では、基板を基板移載部
がカセットから取り出し、取り出された基板を基板搬送
ロボットが一括して保持する。基板搬送ロボットに保持
された基板は基板処理部に搬送される。基板処理部で
は、昇降式の場合は、基板搬送ロボットの開閉アームを
下降させた後、基板処理槽内で開閉アームを開くこと
で、基板保持部に基板を渡す。また、固定式の場合は、
基板保持部を上昇させて基板搬送ロボットから基板を受
け取り、受け取り後に基板保持部を基板処理槽内に下降
させる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】前記従来の構成では、
基板の基板処理槽への移載時に、基板処理槽内で基板搬
送ロボットの開閉アームの開閉動作または基板保持部の
昇降動作が行われる。このため、処理対象の基板を収納
する必要な空間以外に、それらの動作を行うためのスペ
ースが基板処理槽内に必要である。この結果、基板処理
槽の容積が大きくなって基板処理槽内での処理液の使用
量が多くなり、また装置サイズが大きくなる。また、そ
の余分なスペースで処理液の還流が生じ、この還流によ
って処理の不均一が生じやすい。

【０００５】また、基板搬送ロボットにアーム開閉機構
を設けると、アーム開閉機構の動作によりパーティクル
が発生することがある。発生したパーティクルは、近傍
に配置された基板に付着し、基板を汚染しやすい。本発
明の目的は、基板処理槽を小さくすることにある。本発
明の他の目的は、パーティクルの発生を抑えることにあ
る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】請求項１に係る本発明の
基板保持チャックは、主面が縦に配置された基板を保持
するものであって、保持アームと基板吸着部とを備えて
いる。保持アームは縦方向に延びている。基板吸着部
は、保持アームの少なくとも一面に設けられ、基板の主
面を吸着するためのものである。

【０００７】請求項２に係る本発明の基板保持ユニット
は、主面が縦に配置された複数の基板を保持するもので
あって、本体と基板保持チャックと移動手段とを備えて
いる。基板保持チャックは、前記主面と交差する配列方
向に所定間隔で本体に配置されかつ縦方向に延びる保持
アームと、保持アームの少なくとも一面に設けられかつ
基板の主面を吸着するための基板吸着部とを有してい
る。移動手段は、本体を移動させる。

【０００８】請求項３に係る本発明の基板処理装置は、
主面が縦に配置された複数の基板を処理液で処理する装
置であって、基板処理部と基板搬送ユニットとを備えて
いる。基板処理部は、基板処理槽を有している。基板搬
送ユニットは、主面と交差する配列方向に所定間隔で配
置されかつ縦方向に延びる保持アームと、保持アームの
少なくとも一面に設けられかつ基板の主面を吸着するた
めの基板吸着部とを有する基板保持チャックを有してお
り、基板を基板処理部に搬送する。

【０００９】請求項４に係る本発明の基板処理装置で
は、基板処理槽は、周壁と、周壁の下端に接続された底
壁を有する槽本体と、周壁に設けられ基板の側面を保持
するための基板保持部とを備える。請求項５に係る本発
明の基板処理装置では、前記基板吸着部は保持アームの
両面に形成されている。

【００１０】請求項６に係る本発明の基板処理装置で
は、基板を表面と表面、裏面と裏面とを対向させて前記
所定間隔の半分の間隔で整列させる基板整列装置をさら
に設け、前記基板吸着部が対向配置された基板の裏面を
吸着する。

【００１１】

【作用】請求項１に係る本発明の基板保持チャックで
は、保持アームの少なくとも一面に設けられた基板吸着
部が基板の主面を吸着し、基板を保持する。請求項２に
係る本発明の基板保持ユニットでは、基板吸着部に基板
の主面を吸着して基板を保持し、保持した基板を移動手
段が移動させる。

【００１２】請求項３に係る本発明の基板処理装置で
は、基板搬送ユニットが基板を基板処理部に搬送する際
に、基板吸着部が基板の主面を吸着して基板を保持し搬
送する。そして基板処理部の基板処理槽との間で基板を
受け渡す。請求項１、請求項２及び請求項３に係る本発
明の基板保持チャック、基板保持ユニット、及び基板処
理装置では、アームの開閉機構を設ける必要がないの
で、パーティクルの発生を抑制できる。

【００１３】また、請求項３に係る本発明の基板処理装
置では、基板移載時におけるアームの開閉動作が必要が
ない結果、基板処理槽内での基板収納空間以外のスペー
スが小さくなり、基板処理槽を小さくでき処理液の使用
量を低減できる。請求項４に係る本発明の基板処理装置
では、基板吸着部に吸着されて搬送されてくる基板の側
面を周壁に設けられた基板保持部で保持する。したがっ
て、周壁に基板保持部を設けるだけで搬送されてくる基
板を容易に保持できるので、基板処理槽を小さくでき、
処理槽内の基板と周壁との間隔を小さくできる。

【００１４】請求項５に係る本発明の基板処理装置で
は、前記基板吸着部は保持アームの両面に形成されてい
るので、１つの保持アームで２枚の基板を保持でき、構
造を簡素化できる。請求項６に係る本発明の基板処理装
置では、基板を表面と表面、裏面と裏面とを対向させて
半分の間隔で整列させる基板整列装置をさらに設け、前
記基板吸着部は対向配置された基板の裏面を吸着するの
で、基板配列方向の長さも短くでき、さらにスペースを
小さくできる。

【００１５】

【実施例】図１において、本発明の一実施例を採用した
基板処理装置１は、ウエハ（基板の一例）Ｗの表面処理
を行う装置である。この基板処理装置１は、カセットＣ
の搬入搬出部２と、カセットＣからのウエハＷの取り出
しまたはカセットＣへのウエハＷの装填を行う基板移載
部３と、ウエハＷのハーフピッチ変換を行う基板挿入部
４と、ウエハＷの表面処理を行う基板処理部５と、処理
済のウエハＷを乾燥させる基板乾燥部６とを有してい
る。搬入搬出部２と基板移載部３との間には、その間で
カセットＣを搬送するためのカセット移載ロボット７が
設けられている。また、基板移載部３と基板挿入部４と
の間には、それらの間でウエハＷを搬送するための第
１，第２基板搬送ロボット８，９が設けられている。さ
らに、基板挿入部４と基板乾燥部６との間には、その間
でウエハＷを一括して搬送するための第３基板搬送ロボ
ット１０が設けられている。

【００１６】搬入搬出部２は、図２に示すように、２つ
のカセットＣを位置決めするための位置決め突起１１を
有している。この搬入搬出部２では、図示しない搬送ロ
ボットまたはオペレーターがカセットＣの下部の隅部を
この位置決め用突起１１に係合させて載置する。ここで
取り扱われるカセットＣは、たとえば図３に示すような
形状であり、その内面には、ｎ本のガイド溝１２ａが一
定のピッチＰで平行に形成されている。このピッチＰ
は、たとえばＳＥＭＩ規格で定められたピッチである。
このカセットＣには、ウエハＷの外縁がこのガイド溝１
２ａに挿入されて、一定の間隔をおいて垂直に整列した
まま収納され得る。カセットＣの上面部には、両側方に
広がる鍔１２ｂが設けられており、この鍔１２ｂの下面
が搬送用の係止部となっている。また底面部には、開口
１２ｃが形成されており、基板移載部３においてウエハ
Ｗを下方から取り出し得るようになっている。

【００１７】カセット搬送ロボット７は、図２に示すよ
うに、上下方向（ｚ方向）と前後方向（ｙ方向）に移動
する支柱１３と、支柱１３上に設けられた本体１４と、
本体１４の側面に開閉自在に突出して設けられた１対の
アーム１５とを有している。本体１４は支柱１３に対し
て垂直軸回りに回動可能である。このアーム１５でカセ
ットＣの鍔部１２ｂの下面を係止して、カセットＣを搬
入搬出部２と基板移載部３との間で搬送する。

【００１８】基板移載部３は、図１及び図２に示すよう
に、１対の回転テーブル２０，２１と、回転テーブル２
０，２１の下方に配置された基板受け部２２，２３とを
有している。回転テーブル２０，２１は、それぞれ逆方
向に９０度回転可能である。回転テーブル２０，２１の
中心には、矩形の開口２０ａ，２１ａ（一方のみ図示）
が形成されている。この開口２０ａ，２１ａの下方に基
板受け部２２，２３が配置されている。基板受け部２
２，２３は、ｎ枚のウエハＷをカセットＣから抜き取る
ためのウエハ保持部２５と、ウエハ保持部２５を上下動
させる昇降機構２６とをそれぞれ有している。

【００１９】第１及び第２基板搬送ロボット８，９は、
基板処理装置１の両側に対向配置された同一構造のもの
である。ここでは第１基板搬送ロボット８について説明
する。第１基板搬送ロボット８は、図２に示すように、
装置の左右方向（ｘ方向）に移動可能かつｚ方向に昇降
可能な支柱３０と、支柱３０上に固定された本体３１
と、本体３１からｙ方向に突出する１対の保持アーム３
２と、保持アーム３２に開閉可能に支持された保持ヘッ
ド３３とを有している。保持アーム３２に支持された保
持ヘッド３３は、本体３１に対して１８０°回転可能で
ある。

【００２０】保持ヘッド３３には、図４に示すように、
両面にピッチＰで保持溝３４が形成されている。保持溝
３４の間には、同じくピッチＰで通過溝３５が形成され
ている。この通過溝３５は基板挿入部４での基板挿入時
に、既に基板挿入部４に載置されたウエハＷとの干渉を
避けるためであり、ウエハＷの外径に当接しないように
保持溝３４より深く形成されている。なお保持溝３４及
び通過溝３５を保持ヘッド３３の両面に設けたのは、保
持ヘッド３３を１８０°回転させることで処理前と処理
後とで別の面でウエハＷを保持し、処理済のウエハＷの
汚染を防止するためである。

【００２１】基板挿入部４は、図１及び図２に示すよう
に基板保持部４０を有している。基板保持部４０は、駆
動機構４１により図２のｙ方向に移動可能である。基板
保持部４０上には、図５に示すように、ウエハを保持す
るための保持溝４２がピッチＰ／２で形成されている。
なお、第一基板搬送ロボット８、９をｚ方向に昇降可能
な構成とする代わりに基板挿入部４の基板保持部４０を
ｚ方向に昇降可能な構成としてもよい。第３基板搬送ロ
ボット１０は、図６に示すように、装置のｘ方向及びｚ
方向に移動可能な支柱４５と、支柱４５上に固定された
本体４６と、本体４６に基端が固定された搬送アーム４
７とを有している。搬送アーム４７は、ｙ方向に延びる
部材であり、その下面には、下方に延びる基板吸着アー
ム４８が基板配列方向（ｙ方向）にピッチＰで並べて設
けられている。各基板吸着アーム４８は、ピッチＰ／２
からウエハＷの厚みを引いた厚みの板状部材であり、そ
の下部には、図７に示すように、両面に開口する吸着孔
４９が形成されている。吸着孔４９は、上方に延びる吸
着経路５０を介して搬送アーム４７内に水平に延びる吸
着経路５１に一括して連結されている。基板吸着アーム
４８の両面には、図６に示すように、吸着孔４９に連通
する田字状の吸着溝５２が形成されている。第３基板搬
送ロボット１０は図７に示すように、吸着経路５１を負
圧にすることで、各吸着孔４９を負圧にし、吸着溝５２
により表面ＭＦが対向配置されたウエハＷの裏面ＢＦを
吸着保持する。

【００２２】また、第３基板搬送ロボット１０を図８及
び図９に示す変形例のように構成してもよい。この変形
例では、搬送アーム４７をｙ方向において相互に逆向き
に出入自在な左右１対の搬送アーム４７Ａ、４７Ｂにて
構成し、基板吸着アーム４８をピッチＰ／２からウエハ
Ｗの厚みを引いた厚みよりさらに薄い厚みを有しその下
部に片面のみ開口する吸着孔４９が形成された板状部材
４８Ａ、４８Ｂにて構成する。そして、後述するように
ウエハＷの搬送時においてウエハＷの裏面間に挿入した
際には、図９（Ａ）に示すようにウエハＷと板状部材４
８Ａ、４８Ｂとには間隙が存在するため挿入動作が支障
なく行われる。次に、図９（Ｂ）に示すように搬送アー
ム４７Ａ、４７Ｂをｙ方向において相互に逆向きに伸縮
させ吸着孔４９を介してウエハＷの裏面を吸着保持す
る。

【００２３】基板処理部５は、図１０に示すように、オ
ーバーフロー型の基板処理槽５５を有している。基板処
理槽５５は、１対の立壁５６と、立壁５６の下端から斜
め下方に延びるに１対の傾斜壁５８と、傾斜壁５８の下
端を結ぶ底壁６０とを有する断面が変形家型状のもので
ある。基板処理槽５５の立壁５６には、ウエハＷの側端
部を保持するための保持部材５７が紙面直交方向（ｙ方
向）に並べて設けられている。また、傾斜壁５８には、
ウエハＷの側端部を斜め下方から保持する保持部材５９
が紙面直交方向に並べて設けられている。これらの保持
部材５７，５９にはピッチＰ／２で基板保持溝５７ａ，
５９ａが形成されている。また基板処理槽５５の底壁６
０には、洗浄効果を増大させるための超音波振動子６１
が取り付けられている。超音波振動子６１を挟んで底壁
６０と傾斜壁５９との間には、処理液を導入するための
１対の導入管６２が設けられている。導入管６２には、
保持されたウエハＷの間に処理液を供給するための処理
液供給口６３が形成されている。この導入管６２には、
電磁切り換え弁からなる液切り換え部６４が接続されて
いる。液切り換え部６４には、第１薬液供給部６５、第
２薬液供給部６６及び洗浄液供給部６７が接続されてい
る。これらの各供給部６５，６６，６７はそれぞれ内部
に処理液の供給ポンプと貯留タンクとを有している。

【００２４】また、各供給部の処理液の供給に関して、
これとは別にＮ₂ 加圧系と加圧タンク等の圧送手段によ
って供給する構成としてもよい。基板処理装置１は、図
１１に示す制御部７０を有している。制御部７０は、Ｃ
ＰＵ，ＲＡＭ，ＲＯＭを含むマイクロコンピュータを有
している。制御部７０には、カセット搬送ロボット７、
回転テーブル２０，２１、基板受け部２２，２３、基板
挿入部４、第１〜第３基板搬送ロボット８〜１０、基板
処理部５、基板乾燥部６及び他の入出力部が接続されて
いる。

【００２５】次に、上述の実施例の動作を、図１２の制
御フローチャートにしたがって説明する。まず、ステッ
プＳ１で２つのカセットＣ１，Ｃ２が位置決め用突起１
１に位置決めされて搬入搬出部２に載置されるのを待
つ。この判断は搬入搬出部２に設けられたセンサ（図示
せず）により行う。ステップＳ１で２つのカセットＣ
１，Ｃ２が載置されたと判断するとステップＳ２に移行
する。ステップＳ２では、搬入搬出部２に載置された一
方のカセットＣ１をカセット搬送ロボット７により基板
移載部３の回転テーブル２０上に移載する。ステップＳ
３では他方のカセットＣ２を回転テーブル２１上に移載
する。

【００２６】ステップＳ４では、回転テーブル２０をモ
ータ２４により時計回りに９０度（以下、＋９０°とい
う）回転させる。ステップＳ５では、回転テーブル２１
を反時計回りに９０度（以下、−９０度という）回転さ
せる。この結果、カセットＣ１に収納されたウエハＷ１
とカセットＣ２に収納されたウエハＷ１との表裏が反転
する。たとえば、カセットＣ１に収納されたウエハＷ１
の表面が図２の手前側に配置され、カセットＣ２に収納
されたウエハＷ２の表面が奥側に配置される。

【００２７】ステップＳ６では、基板挿入部４の基板保
持部４０を駆動機構４１により回転テーブル２０に対向
配置した状態で、カセットＣ１に収納されたウエハＷ１
を基板受け部２２で取り出し、第１基板搬送ロボット８
で基板挿入部４に搬送して基板保持部４０上に載置す
る。ここでは、図５に示す基板保持部４０の保持溝４２
に１ピッチおき、つまりピッチＰでウエハＷ１が載置さ
れる。ステップＳ７では、基板挿入部４の基板保持部４
０を駆動機構４１により回転テーブル２１に対向配置す
る。なおこのとき、回転テーブル２０に対向配置したと
きよりピッチＰ／２だけずらして配置する。ステップＳ
８では、カセットＣ２に収納されたウエハＷ２を基板受
け部２３で取り出し、第２基板搬送ロボット９で基板挿
入部４に搬送して基板保持部４０上に載置する。この載
置時に、図４に示すように、第２基板搬送ロボット９の
保持ヘッド３３には通過溝３５が形成されているので、
既に基板保持部４０に載置されたウエハＷ１に保持ヘッ
ド３３が干渉しない。この結果、隣り合うウエハＷ１，
Ｗ２が表面対向で整列される。またそのピッチは、カセ
ット収納時のピッチＰの半分のＰ／２となり、表面対向
されたウエハ占有容積が２つのカセット収納時の占有容
積と同等になり、実質的に占有容積が半分になる。

【００２８】ステップＳ９では、第３基板搬送ロボット
１０で基板挿入部４から基板処理部５の基板処理槽５５
にウエハＷを搬送する。この搬送時において、第３基板
搬送ロボット１０は、基板吸着アーム４８をウエハＷの
裏面間に挿入してウエハＷの裏面を吸着保持する。この
結果、アーム開閉動作が不要になりウエハＷの搬送時に
基板吸着アーム４８がウエハＷの側端からはみ出すこと
はない。したがってコンパクトな構成でパーティクルの
発生を抑えてウエハＷを搬送できる。搬送されたウエハ
Ｗは、基板処理槽５５内の保持部材５７，５９に移載さ
れる。この基板移載時において、第３基板搬送ロボット
１０は、基板吸着アーム４８を開閉することなくウエハ
Ｗを受け渡すことができる。従って、基板処理槽５５の
断面積をウエハＷの断面積よりやや大きい程度に小さく
でき、ウエハＷ収納空間以外のスペースを小さくでき
る。この結果、処理液の消費を抑え、装置サイズもコン
パクトにできるとともに、処理液の還流を低減して処理
の均一性を向上できる。

【００２９】ステップＳ１０では基板処理を行う。この
基板処理時には、液切り換え部６４により、まず第１薬
液供給部６５から基板処理槽５５に薬液を供給して第１
薬液処理を行う。第１薬液処理が終了すると、次に洗浄
液供給部６７から洗浄液を供給し、洗浄処理を行う。ま
たウエハＷの種類によっては最初に第２薬液供給部６６
から薬液を供給して第２薬液処理を行い、続いて洗浄液
供給部６７から洗浄液を供給して洗浄処理を行う。

【００３０】基板処理が終了するとステップＳ１１に移
行する。ステップＳ１１では、処理が終わったウエハＷ
を基板乾燥部６に搬送する。ステップＳ１２では、基板
乾燥部６による乾燥処理を行う。乾燥処理が終了すると
ステップＳ１３に移行する。ステップＳ１３では、第３
基板搬送ロボット１０により基板乾燥部６から基板挿入
部４にウエハＷを搬送する。ステップＳ１４では、基板
挿入部４に搬送されたウエハＷのうち、１つおきのウエ
ハＷ２を第２基板搬送ロボット９で基板移載部３に搬送
し、ウエハＷ２を基板受け部２３に渡し、回転テーブル
２１に載置されたカセットＣ２に収納する。ステップＳ
１５では、基板挿入部４を回転テーブル２０に対向する
位置に配置し、ステップＳ１６では、基板挿入部４に残
ったウエハＷ１を、第１基板搬送ロボット８及び基板受
け部２２により、カセットＣ１に収納する。ステップＳ
１７では、回転テーブル２０を−９０度回転させる。ス
テップＳ１８では、回転テーブル２１を＋９０度回転さ
せる。ステップＳ１９では、カセットＣ１をカセット移
載ロボット７により搬入搬出部２に移載する。ステップ
Ｓ２０ではカセットＣ２をカセット搬送ロボット７によ
り搬入搬出部２に移載する。ステップＳ２１では、図示
しない搬送ロボットによりカセットＣ１，Ｃ２が取り出
されるのを待つ。カセットＣ１，Ｃ２が共に取り出され
るとステップＳ１に戻る。

【００３１】ここでは、回転テーブル２０，２１を互い
に逆方向に９０度回転させることにより、２つのカセッ
トＣ１，Ｃ２に収納された基板の向きを表面対向するよ
うに配置し、それを基板挿入部４上でハーフピッチに変
換して整列させているで、ウエハＷの表面対向を容易に
行えるとともに、その占有容積を小さくできる。図１３
は本発明に係る別の実施例が採用された基板処理装置の
斜視部分図である。この実施例では、上述の実施例とは
異なり、基板移載部３をそれぞれ１対の回転テーブル２
０、２１、基板受け部２２、２３で構成せずに単一の１
８０°回転する回転テーブル２１、基板受け部２３のみ
で構成し、さらに基板搬送ロボット８、９も基板処理装
置の両側に一対にて対向配置する構成を採用せず、単一
の基板搬送ロボット９を基板処理装置の片側に配置した
構成を採用する。

【００３２】次に、本実施例の動作を図１４の制御フロ
ーチャートに従って説明する。まず、ステップＰ１で２
つのカセットＣ１、Ｃ２が位置決め用突起１１に位置決
めされて搬入搬出部２に載置されるのを待つ。この判断
は搬入搬出部２に設けられたセンサ（図示せず）により
行う。ステップＰ１で２つのカセットＣ１、Ｃ２が載置
されたと判断するとステップＰ２に移行する。ステップ
Ｐ２では、搬入搬出部２に載置された一方のカセットＣ
１をカセット搬送ロボット７により基板移載部３の回転
テーブル２１上に移載する。ステップＰ３では、回転テ
ーブル２１をモータ２４により時計回りに９０度（以
下、＋９０°という）回転させる。ステップＰ４では、
基板挿入部４の基板保持部４０を駆動機構４１により回
転テーブル２１に対向配置した状態で、カセットＣ１に
収納されたウエハＷ１を基板受け部２３で取り出し、基
板搬送ロボット９で基板保持部４０上に載置する。この
結果、前述した実施例と同じく基板保持部４０の保持溝
４２に１ピッチおき、すなわちピッチＰでウエハＷ１が
載置される。ステップＰ５では、回転テーブル２１をモ
ータ２４により反時計回りに９０度（以下、−９０°と
いう）回転させ、ウエハＷ１が取り出されたカセットＣ
１をカセット搬送ロボット７により回転テーブル２１上
から搬入搬出部２の元の載置位置に搬送し、他方のカセ
ットＣ２をカセット搬送ロボット７により基板移載部３
の回転テーブル２１上に移載する。ステップＰ６では回
転テーブル２１をモータ２４により−９０°回転させ
る。ステップＰ７では、基板挿入部４の基板保持部４０
を駆動機構４１により回転テーブル２１にステップＰ４
で載置位置よりＰ／２ピッチだけずらし対向配置した状
態で、カセットＣ２に収納されたウエハＷ２を基板受け
部２３で取り出し、基板搬送ロボット９で基板保持部４
０上に載置する。この結果、隣合うウエハＷ１、Ｗ２が
表面対向で整列される。

【００３３】次に、前記実施例におけるステップＳ９〜
Ｓ１４と同様にステップＰ８〜Ｐ１３において、搬送ロ
ボット１０で基板挿入部４から基板処理部５の基板処理
槽５５にウエハＷを搬送した後、基板処理槽５５で基板
処理を行い基板処理を終了してから基板乾燥部６に搬送
し乾燥処理を行い、乾燥処理が終了した後に基板搬送ロ
ボット９によって基板乾燥部６から基板挿入部４にウエ
ハＷを搬送し、引き続き基板搬送部４に搬送されたウエ
ハＷのうち１つおきのウエハＷ２を基板搬送ロボット９
で基板移載部３に搬送し、ウエハＷ２を基板受け部２３
に渡し、回転テーブル２１に載置されたカセットＣ２に
収納する。

【００３４】ステップＰ１４で回転テーブル２１をモー
タ２４により＋９０°回転させる。ステップＰ１５では
カセットＣ２をカセット搬送ロボット７により搬入搬出
部２に移載する。ステップＰ１６でカセットＣ１を搬入
搬出部２からカセット搬送ロボット７により基板移載部
３の回転テーブル２１上に移載する。ステップＰ１７で
は、回転テーブル２１をモータ２４により＋９０°回転
させる。ステップＰ１８では基板挿入部４をＰ／２ピッ
チだけずらして回転テーブル２１に対向配置し、ステッ
プＰ１９では、基板挿入部４に残ったウエハＷ１を基板
搬送ロボット９及び基板受け部２３により、カセットＣ
１に収納する。ステップＰ２０では、回転テーブル２１
をモータ２４により−９０°回転させる。ステップＰ２
１では、カセットＣ１をカセット搬送ロボット７により
搬入搬出部２に移載する。ステップＰ２２では、図示し
ない搬送ロボットによりカセットＣ１、Ｃ２が共に取り
出されるとステップＰ１に戻る。

【００３５】なお、この実施例では２つのカセットＣ
１、Ｃ２にそれぞれウエハＷ１、Ｗ２を収納して移載す
る構成を採用しているが、いずれか１つのカセットのみ
を用いてＷ１、Ｗ２を収納して移載する構成を採用して
もよい。また、この実施例でも基板搬送ロボット９をｚ
方向に昇降可能な構成とする代わりに基板挿入部４の基
板保持部４０をｚ方向に昇降可能な構成としてもよい。

【００３６】〔他の実施例〕 （ａ） ウエハＷを表面対向して配置し、その裏面をア
ーム４８の両面で保持する構成に代えて、ウエハＷの表
面と裏面とを対向配置させ、アーム４８の片面に吸着孔
４９を形成して吸着する構成としてもよい。 （ｂ） 基板の裏面中心を吸着する構成に代えて、アー
ムを２本設け、基板の裏面の両側部を吸着保持する構成
としてもよい。

【００３７】

【発明の効果】請求項１、請求項２及び請求項３に係る
本発明の基板保持チャック、基板保持ユニット、及び基
板処理装置では、基板の主面を吸着して基板を保持して
いるので、移載時におけるアームの開閉機構を設けるこ
とが不要になり、パーティクルの発生を抑制できる。

【００３８】また、請求項３に係る本発明の基板処理装
置では、基板移載時におけるアームの開閉動作が必要な
い結果、基板処理槽内での基板収納空間以外のスペース
が小さくなり、基板処理槽を小さくでき処理液の使用量
を低減できる。請求項４に係る本発明の基板処理装置で
は、周壁に基板保持部を設けるだけで搬送されてくる基
板を容易に保持できるので、基板処理槽を小さくでき、
処理槽内の基板と周壁との間隙を小さくできる。したが
って、処理槽内の処理液の流れを均一化を促進すること
ができ、基板処理の均一化と効率化を向上できる。

【００３９】請求項５に係る本発明の基板処理装置で
は、前記基板吸着部が保持アームの両面に形成されてい
るので、１つの保持アームで２枚の基板を保持でき、構
造を簡素化できる。請求項６に係る本発明の基板処理装
置では、基板を表面と表面、裏面と裏面とを対向して半
分の間隔で整列させる基板整列装置をさらに設け、前記
基板吸着部は対向配置された基板の裏面を吸着するの
で、基板配列方向の長さも短くでき、さらにスペースを
小さくできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例が採用された基板処理装置の
断面模式図。

【図２】その斜視部分図。

【図３】カセットの斜視図。

【図４】基板搬送ロボットの保持ヘッドの断面部分図。

【図５】基板挿入部の基板保持部の断面部分図。

【図６】第３基板搬送ロボットの斜視図。

【図７】そのアームの断面部分図。

【図８】第３基板搬送ロボットの変形例の斜視図。

【図９】そのアームの断面部分図。

【図１０】基板処理部の断面図。

【図１１】制御系の構成を示すブロック図。

【図１２】その制御フローチャート。

【図１３】本発明の他の実施例が採用された基板処理装
置の断面模式図。

【図１４】本発明の他の実施例が採用された基板処理装
置の制御のフローチャート。

【符号の説明】

１ 基板処理装置 ５ 基板処理部 １０ 第３基板搬送ロボット ４５ 支柱 ４６ 本体 ４７ 搬送アーム ４８ 基板吸着アーム ４９ 吸着孔 ５５ 基板処理槽 ５７，５９ 保持部材

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】主面が縦に配置された基板を保持する基板
   保持チャックであって、 縦方向に延びる保持アームと、 前記保持アームの少なくとも一面に設けられ、前記基板
   の主面を吸着するための基板吸着部と、を備えた基板保
   持チャック。
2. 【請求項２】主面が縦に配置された複数の基板を保持す
   る基板保持ユニットであって、 本体と、 前記主面と交差する配列方向に所定間隔で前記本体に配
   置されかつ縦方向に延びる保持アームと、前記保持アー
   ムの少なくとも一面に設けられかつ前記基板の主面を吸
   着するための基板吸着部とを有する基板保持チャック
   と、 前記本体を移動させる移動手段と、を備えた基板保持ユ
   ニット。
3. 【請求項３】主面が縦に配置された複数の基板を処理液
   で処理する基板処理装置であって、 基板処理槽を有する基板処理部と、 前記主面と交差する配列方向に所定間隔で配置されかつ
   縦方向に延びる保持アームと、前記保持アームの少なく
   とも一面に設けられかつ前記基板の主面を吸着するため
   の基板吸着部とを有する基板保持チャックを有し、前記
   基板を基板処理部に搬送するための基板搬送ユニット
   と、を備えた基板処理装置。
4. 【請求項４】前記基板処理槽は、周壁と、前記周壁の下
   端に接続された底壁とを有する槽本体と、前記周壁に設
   けられ前記基板の側面を保持するための基板保持部とを
   備えた、請求項３に記載の基板処理装置。
5. 【請求項５】前記基板吸着部は前記保持アームの両面に
   形成されている、請求項１、請求項２または請求項３に
   記載の基板処理装置。
6. 【請求項６】前記基板を、表面と表面、裏面と裏面とを
   対向させて前記所定間隔の半分の間隔で整列させる基板
   整列装置をさらに備え、前記基板吸着部は対向配置され
   た前記基板の裏面を吸着する、請求項５に記載の基板処
   理装置。