JPH07308626A - ディスク用被膜形成装置及び方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ディスクに気泡の巻き込みのない高品位の被
膜形成を施すことのできる高い生産能力を有するディス
ク用被膜形成装置及び方法を提供する。 【構成】 ディスクの表面に被膜を形成するディスク用
被膜形成装置において、ディスクを支持してディスク受
け位置d6から塗料滴下位置d9を通ってディスク渡し位置
d10 まで搬送するディスク搬送機構５と、塗料滴下位置
d9でディスクに塗料を滴下する単一の塗料滴下手段８
と、ディスク渡し位置d10 からディスク受け渡し位置d1
1 にディスクを搬送する搬送アーム９と、ディスク受け
渡し位置d11でディスクを順次載置されて高速回転を開
始し、高速回転しながらディスク受け渡し位置d11 とデ
ィスク退避位置d12 ，d13 間を移動する複数のスピン振
り切り手段11，12とからなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、コンパクトディスクや
光磁気ディスクなどの表面に、回転塗布により被膜を形
成するディスク用被膜形成装置及び方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のディスク用被膜形成装置として
は、例えば図１０に示すようなものがあった。

【０００３】図１０において、d'1 ，d'2 …はディスク
の移動に伴う位置を示し、この数字の順番にディスク用
被膜形成装置の工程が進行して行く。

【０００４】先ず、ターンテーブル１上にディスクの積
載されたスタックポール２が載置され、ターンテーブル
１の回転に従って位置d'4 に移動する。次に、搬送アー
ム51により、ディスクがターンテーブルの位置d'4 から
塗料滴下手段52の低速回転ステージ52b の位置d'5 に移
される。

【０００５】ディスクが位置d'5 に来ると、塗料滴下手
段52の塗料滴下ノズル52a が前進し、ディスク直上の滴
下位置に到達後、低速回転ステージ52b が40〜120rpm程
度で回転を開始すると同時に塗料滴下ノズル52a が滴下
を開始する。塗料滴下が終了すると、低速回転ステージ
52b が停止すると共に、塗料滴下ノズル52a が元の位置
まで後退する。

【０００６】次に、搬送アーム53により、ディスクがス
ピン振り切り手段54の高速回転ステージ54a の位置d'6
に移される。スピン振り切り手段54では、およそ3000〜
4000rpm の回転数による遠心力で、薄くて均一な液体被
膜を作る。

【０００７】次に、搬送アーム55により、ディスクが被
膜硬化手段56のターンテーブル57の位置d'7 に移され
る。この被膜硬化手段56には紫外線照射器58が備えられ
ており、ターンテーブル57によって位置d'8 →d'9 と運
ばれて行き、その照射領域をディスクが通過することに
より化学的作用を受けて液体被膜が硬化する。

【０００８】被膜が硬化したディスクは、d'10の位置か
ら搬送アーム59によって位置d'11に移され、ターンテー
ブル25に載置されたスタックポール27に集積される。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のディスク用被膜形成装置にあっては、次のよ
うな欠点があった。

【００１０】（１）スピン振り切り処理は被膜の厚さや
均一性を決定づけるために時間がかかるのに対して、塗
料滴下処理は環状の塗料液膜をディスク面上に作るだけ
なので短時間で処理が終了してしまい、その結果塗料滴
下位置のディスクに無駄な待ち時間が生じてしまう。こ
れは、従来のディスク用被膜形成装置のような構成で
は、各処理手段の能力をバランス良く使い切れないこと
を示している。ディスク用被膜形成装置としては、いか
にして生産能力を高めるかが重要な課題であり、それに
は１つの装置に複数の処理手段を備えて、複数のディス
クの被膜形成処理を並行して行うことが有力な方法であ
るが、従来のディスク被膜形成装置のような構成で各処
理手段を複数配置しようとすれば、装置がいたずらに大
型化してしまう。

【００１１】（２）塗料滴下時には、塗料がディスク面
上に落ちる時の衝撃や滴下開始時及び終了時の瞬間的な
滴下液量の変動が発生し、ディスク面上に滴下された直
後の塗料液膜の形状には凹凸が避け難い。この状態でス
ピン振り切りを行うと、その凹部から気泡を巻き込んで
被膜表面にすじができやすい。この凹凸は、数秒程度放
置すれば、塗料の表面張力の作用により消滅し、塗料液
膜は整った環状になるが、そうすると、生産能力が低下
してしまう。

【００１２】（３）上方からディスクを把持する搬送ア
ームを使用しているので、ディスクの搬送時に塗料滴下
手段が退避しなければならず、そのことによる時間のロ
スが避け難い。

【００１３】

【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、上記課題を解決するために、ディスクの表面に被膜
を形成するディスク用被膜形成装置において、ディスク
を支持してディスク受け位置d6から塗料滴下位置d9を通
ってディスク渡し位置d10 まで搬送するディスク搬送機
構と、塗料滴下位置d9でディスクに塗料を滴下する単一
の塗料滴下手段と、ディスク渡し位置d10 からディスク
受け渡し位置d11 にディスクを搬送する搬送アームと、
ディスク受け渡し位置d11 でディスクを順次載置されて
高速回転を開始し、高速回転しながらディスク受け渡し
位置d11 とディスク退避位置d12 ，d13 間を移動する複
数のスピン振り切り手段とからなることを特徴とするデ
ィスク用被膜形成装置を提供するものである。

【００１４】請求項２に記載の発明は、上記課題を解決
するために、上記ディスク搬送機構による塗料滴下位置
d9からディスク渡し位置d10 までのディスクの搬送方向
と上記搬送アームによるディスク渡し位置d10 からディ
スク受け渡し位置d11 までのディスクの搬送方向とは略
90°異なることを特徴とする請求項１に記載のディスク
用被膜形成装置を提供するものである。

【００１５】請求項３に記載の発明は、上記課題を解決
するために、上記ディスク搬送機構がターンテーブルで
あることを特徴とする請求項１または２に記載のディス
ク用被膜形成装置を提供するものである。

【００１６】請求項４に記載の発明は、上記課題を解決
するために、上記ディスク搬送機構がコンベヤであるこ
とを特徴とする請求項１または２に記載のディスク用被
膜形成装置を提供するものである。

【００１７】請求項５に記載の発明は、上記課題を解決
するために、上記ディスク搬送機構のディスク受け位置
d6と塗料滴下位置d9との間にスパッタ成膜待機位置d7を
設け、近傍にスパッタ成膜装置を配設したことを特徴と
する請求項１乃至４のいずれかの１に記載のディスク用
被膜形成装置を提供するものである。

【００１８】請求項６に記載の発明は、上記課題を解決
するために、ディスク受け渡し位置d11 にあるスピン振
り切り手段からディスクを載置されて回転するターンテ
ーブルと、該ターンテーブル上のディスクが通過するこ
とによりディスク上の塗料を硬化させる複数の紫外線照
射器とからなる被膜硬化手段を備えたことを特徴とする
請求項１乃至５のいずれかの１に記載のディスク用被膜
形成装置を提供するものである。

【００１９】請求項７に記載の発明は、上記課題を解決
するために、上記被膜硬化手段のターンテーブルからデ
ィスクを受け取って塗膜の良否を検査し、不良品を排除
するディスク検査装置を配設したことを特徴とする請求
項６に記載のディスク用被膜形成装置を提供するもので
ある。

【００２０】請求項８に記載の発明は、上記課題を解決
するために、未処理のディスクを搬送するターンテーブ
ルと、処理済のディスクを搬送するターンテーブルとを
備えたことを特徴とする請求項１乃至７のいずれかの１
に記載のディスク用被膜形成装置を提供するものであ
る。

【００２１】請求項９に記載の発明は、上記課題を解決
するために、未処理のディスク及び処理済のディスクを
搬送する単一のコンベヤを備えたことを特徴とする請求
項１乃至７のいずれかの１に記載のディスク用被膜形成
装置を提供するものである。

【００２２】請求項１０に記載の発明は、上記課題を解
決するために、未処理のディスクを搬送する枚葉式ディ
スク搬送装置を備えたことを特徴とする請求項１乃至７
のいずれかの１に記載のディスク用被膜形成装置を提供
するものである。

【００２３】請求項１１に記載の発明は、上記課題を解
決するために、塗料の滴下されたディスクを先ず所定の
方向に搬送し、次に搬送方向を略90°変えてディスク受
け渡し位置にある第１のスピン振り切り手段に搬送し、
次に第１のスピン振り切り手段が高速回転しながらディ
スク受け渡し位置からディスク退避位置に移動すると同
時に第２のスピン振り切り手段がディスク退避位置から
ディスク受け渡し位置に移動し、次に第２のスピン振り
切り手段が次のディスクを載置されて高速回転しながら
ディスク受け渡し位置からディスク退避位置に移動する
ことを特徴とするディスク用被膜の形成方法を提供する
ものである。

【００２４】

【作 用】

（１）可動ベース上の複数のスピン振り切り手段が可動
ベース駆動機構により一体的に移動し、下記のような動
作を行うので、複数のスピン振り切り手段の全部がそれ
ぞれ１回のスピン振り切り処理をする間に、より短い処
理時間で済む単一の塗料滴下手段が複数回の塗料滴下処
理を行うことができ、各処理手段の能力をバランス良く
使い切り、被膜形成装置全体として高い生産能力が得ら
れる。

【００２５】複数のスピン振り切り手段の動作は以下の
とおりである。ディスク受け渡し位置d11 にある１つの
スピン振り切り手段にディスクが載せられて高速回転を
開始すると、同時にそのスピン振り切り手段がその位置
を退避するが、それと一体的に結合されている別のスピ
ン振り切り手段がディスク受け渡し位置d11 に到達し、
次に搬送されるディスクを受け取って、先のスピン振り
切り手段と同様に動作する。スピン振り切り手段は、高
速回転終了までにディスク受け渡し位置d11 に戻ってく
る。このようにして、複数のスピン振り切り手段が交互
に且つ同時に動作する。

【００２６】（２）塗料滴下位置d9においてディスク上
に滴下された塗料液膜には、ディスク渡し位置d10 に到
達するまでに、ディスク搬送機構の回転の加減速による
慣性力がその搬送方向及びそれと逆方向に１回ずつ作用
する。その後、ディスクは搬送アームにより、ディスク
搬送機構の回転とはほぼ90°ずれたディスク受け渡し位
置d11 の方向に運ばれ、ディスク上の塗料液膜にも搬送
アームの搬送方向及びその逆方向の慣性力が、位置d11
に到達する前に作用する。これらの慣性力が作用する
と、塗料液膜が動こうとし、且つこれらの慣性力がほぼ
90°で等分された４方向に作用するので、上記の塗料液
膜の凹凸が塗料の表面張力によって消えるまでの時間
が、静止している場合より短時間で済む。

【００２７】このことと、位置d9から位置d11 までの間
に２ピッチ分の搬送時間がかかることとを併せて、上記
の塗料液膜の凹凸が充分消滅できる。このようなことか
ら、塗料の滴下直後に避け難い塗料液膜の凹凸を、特別
に塗膜整形位置等を設けて塗膜整形処理時間を浪費する
ことなしに消滅させることができるので、ディスクに短
時間で気泡の巻き込みのない高品位の被膜形成を施すこ
とができる。

【００２８】（３）塗料滴下手段を下からディスクを支
持するディスク搬送機構に備えているので、ディスクの
搬送時に塗料滴下手段を退避させる必要がなく、時間の
ロスがなくなる。

【００２９】

【実施例】図１により、本発明の第１の実施例を説明す
る。まず構成を説明するが、d1，d2…はディスクの移動
に伴う位置を示し、この数字の順番にディスク用被膜形
成装置の工程が進行して行く。

【００３０】ターンテーブル１はディスクを連続的に供
給するためのものであって、このターンテーブル１の上
にスタックポール２が互いに回転角度90°の間隔で載置
されている。スタックポール２は図２に示すような構造
であって、約100 枚の被膜を形成すべきディスクｄが一
本のポール2aに中心孔を挿入されて積載される。尚、タ
ーンテーブル１は、スタックポール２を４本載置する形
に限定されず、生産量などに応じてスタックポール載置
数を設定できる。

【００３１】搬送アーム３は、先端にある吸着パッド3b
により、位置d4にあるディスクを垂直上方向に一旦持ち
上げ、その支点3aを中心に回転して、所定の位置d5の上
方に移動した後に垂直下方に降ろし、位置d5にディスク
を載置するものである。

【００３２】ディスク反転手段４は、搬送アーム３によ
り運ばれて来たディスクを、位置d5にてその下面で支持
して受取り、吸着後、水平方向に配置されたその中心軸
4aを中心に180 °回転して、ディスクを反転させ、裏返
した状態でターンテーブルのようなディスク搬送機構５
のディスク受け位置d6に載置する。尚、ディスクがスタ
ックポール２に積載される場合、塵埃などの付着を避け
るため、塗布面を下向きにすることが多いので、このデ
ィスク反転手段４が採用されるのであるが、塗布面を上
向きに積載される場合には搬送アーム３と同じ構造のも
のがここに配設される。

【００３３】ディスク搬送機構であるターンテーブル５
は順次矢印方向に回転するものであって、このターンテ
ーブルの回転角度を４等分した各位置d6，d7，d9，d10
にディスクが載置される。

【００３４】スパッタ成膜装置６は、ディスクに反射膜
や記録膜としての金属膜を形成する装置であり、スパッ
タ成膜待機位置d7のディスクは搬送アーム７の吸着パッ
ド7bにより吸着されて、その支点7aを中心として180 °
回転して運ばれ、スパッタ成膜装置６内のスパッタ成膜
位置d8に移動し、スパッタ成膜処理を受ける。一方この
時、搬送アーム７の別の吸着パッド7cによって、スパッ
タ成膜処理済みのディスクがスパッタ成膜位置d8からス
パッタ成膜待機位置d7へ運ばれる。

【００３５】塗料滴下手段８は、塗料滴下ノズル8aとノ
ズル回転駆動機構8bとから成り、塗料滴下ノズル8aをデ
ィスクの中心を中心として回転させながら塗料を滴下し
て、ディスク面上に環状の塗料液膜を作る。

【００３６】搬送アーム９，10は、搬送アーム３と同様
の構造である。

【００３７】スピン振り切り手段11，12は、それぞれデ
ィスクを高速回転させる高速回転ステージ11a ，12a
と、飛散する液滴を捕集するコーターハウス11b ，12b
とで構成される。スピン振り切り手段11，12は、共に可
動ベース13上に設置されており、可動ベース駆動機構14
によって、可動ベース13と一体的に、一緒に水平方向に
移動できるように構成されている。

【００３８】被膜硬化手段15は、ディスク上の塗料を紫
外線照射により硬化させるもので、２つの紫外線照射器
16，17と紫外線漏洩防止のための遮光カバー18と、その
内部でディスクを搬送するターンテーブル19とで構成さ
れる。

【００３９】20，21，22は、同一角度で配設され、同一
駆動源により駆動される搬送アームで、その回転角度は
各搬送アーム20，21，22のなす角度と同じである。駆動
部の構造及び動作のしかたは搬送アーム３と同様である
が、３本の搬送アームが同一タイミングにてディスクの
搬送動作を行う点のみ異なる。

【００４０】23はディスクの検査を行うディスク検査装
置、24はスタックポール２と同様の構成である不良品用
スタックポール、25はターンテーブル１と同様の構成で
あるターンテーブル、26はディスク検査装置23による検
査の済んだディスクを載置し、ディスク検査装置23から
の判定信号が不良判定の時のみ引っ込んでディスクを下
へ落とし、その直下に配置してある不良品用スタックポ
ール24に積載する可動受台である。

【００４１】次に、このように構成された本発明の実施
例の動作を説明する。

【００４２】まず、供給側のターンテーブル１の位置d
1，d2，d3，d4に、被膜を形成すべきディスクを積載し
たスタックポール２を、人手にて載置する。その後位置
d4では、スタックポール２の一番上に積まれたディスク
から１枚ずつ、搬送アーム３によって取り出されて行
く。このディスクの取り出しに従って、スタックポール
２に積載されているディスクの最上面が常に同じ高さに
なるよう、位置d4下方に備えられている図示しないディ
スクリフター機構により、順次積載されたディスクの持
ち上げが行われる。

【００４３】位置d4のスタックポール２に積載されたデ
ィスクがすべて取り出され、スタックポール２が空にな
ると、ディスクリフター機構が下降した後、ターンテー
ブル１が矢印方向に90°回転し、スタックポール２を、
それぞれ位置d4→d1，d3→d4，d2→d3，d1→d2と移動さ
せる。位置d4においては、上記の要領で、ディスクの取
り出しが再び行われる。

【００４４】空になって位置d1に送られたスタックポー
ル２は、人手にて、被膜を形成すべきディスクを積載し
たスタックポール２と交換される。以下このような動作
が繰り返される。

【００４５】搬送アーム３は、位置d4にてディスクを吸
着してスタックポール２から取り出し、位置d5に移す。

【００４６】位置d5においてディスクは、ディスク反転
手段４によってその下面を吸着され、裏返しにされてタ
ーンテーブル５のディスク受け位置d6に載置される。

【００４７】ターンテーブル５のディスク受け位置d6に
載置されたディスクは、ターンテーブル５の回転によ
り、スパッタ成膜待機位置d7に送られる。スパッタ成膜
待機位置d7のディスクは搬送アーム７の吸着パッド7bに
より吸着されて、その支点7aを中心として180 °回転し
て運ばれ、スパッタ成膜装置６内のスパッタ成膜位置d8
に移動し、スパッタ成膜処理を受ける。一方この時、搬
送アーム７の別の吸着パッド7cによって、スパッタ成膜
処理済みのディスクがスパッタ成膜位置d8からスパッタ
成膜待機位置d7へ運ばれる。以下このような動作が繰り
返される。

【００４８】金属膜が形成されてターンテーブル５のス
パッタ成膜待機位置d7に載置されたディスクは、ターン
テーブル５の回転により、塗料滴下位置d9に送られる。
位置d9において、ディスクは塗料滴下手段８により塗料
を滴下される。位置d9にディスクが到着すると、ノズル
回転駆動機構8bが起動して塗料滴下ノズル8aが、ディス
クの中心を中心として回転を開始する。若干の加速時間
が経過して塗料滴下ノズル8aが一定回転（この時の回転
数は、およそ40〜120rpm）になると、塗料の滴下を開始
し、ディスクの表面に塗料を滴下する。ディスクの表面
上に環状の塗料液膜を描き終えると、塗料の滴下及び塗
料滴下ノズル8aの回転を停止する。

【００４９】また、塗料滴下の方法としては、次のよう
にする場合もある。即ち、塗料滴下ノズル8aは常に回転
しており、位置d9にディスクが到着した場合のみ塗料を
滴下する方法である。この方法だと、塗料滴下ノズル8a
の加速時間を待つ必要が無いので、塗料滴下に要する時
間をより短縮できるので、スピン振り切り時間が短くて
よい用途、つまり被膜の膜厚が多少変化しても差し支え
ないような用途に適する。

【００５０】更に、塗料滴下手段８を次のようなものに
する場合もある。即ち図３に示すように、ディスクの中
心を中心とする対称の位置に２本の塗料滴下ノズル8c，
8dを配置し、かつディスクの中心を中心として揺動でき
るようにしたものである。尚、この時の塗料滴下ノズル
8c，8dの揺動する周速度は、上記の１本の塗料滴下ノズ
ル8aの回転する周速度と同じである。また、塗料滴下に
必要な揺動角度は180°であるが、塗料滴下時に塗料滴
下ノズルの揺動する周速度を一定にするため、加速に要
する角度10°と減速に要する角度10°を見込んで、塗料
滴下ノズル8c，8dの揺動角度は 200°程度にする。

【００５１】この場合の塗料滴下方法としても、上記の
ように、ディスクが位置d9に到着した時に塗料滴下ノズ
ル8c，8dが起動する方法と、塗料滴下ノズル8c，8dが常
に揺動していてディスクが位置d9に到着した場合のみ塗
料を滴下する方法の２通りがある。この方法によれば、
塗料滴下ノズルが１本の場合よりも塗料滴下に要する時
間を更に短縮できるので、スピン振り切り時間がかなり
短い用途、つまり被膜の膜厚均一性が重要でないような
用途に適する。

【００５２】位置d9にて塗料を滴下されたディスクは、
ターンテーブル５の１ピッチ分の回転により、位置d10
に送られる。位置d10 はターンテーブル５の終着位置で
あるディスク渡し位置であり、ここから搬送アーム９に
より、ディスクはディスク受け渡し位置d11 にあるスピ
ン振り切り手段11に移される。

【００５３】位置d9においてディスク上に滴下された塗
料液膜には、位置d10 に到達するまでに、ターンテーブ
ル５の回転の加減速による慣性力がその搬送方向及びそ
れと逆方向に１回ずつ作用する。その後、ディスクは搬
送アーム９により、ターンテーブル５の回転とはほぼ90
°ずれた方向に運ばれ、ディスク上の塗料液膜にも搬送
アーム９の搬送方向及びその逆方向の慣性力が、位置d1
1 に到達する前に作用する。これらの慣性力が作用する
と、塗料液膜が動こうとし、且つこれらの慣性力がほぼ
90°で等分された４方向に作用するので、上記の塗料液
膜の凹凸が塗料の表面張力によって消えるまでの時間
が、静止している場合より短時間で済む。また、位置d9
から位置d11 までの間に、２ピッチ分の搬送時間がかか
るのと併せて、上記の塗料液膜の凹凸が充分消滅でき
る。

【００５４】位置d11 において、スピン振り切り手段11
の高速回転ステージ11a 上にディスクが載置されると、
高速回転ステージ11a 上にディスクが吸着されると共に
高速回転ステージ11a が回転を開始し、スピン振り切り
処理を始める。それと同時に、可動ベース駆動機構14に
よりスピン振り切り手段11が、ディスク受け渡し位置d1
1 からディスク退避位置d12 へ移動する。

【００５５】この時、ディスク上の塗料液膜にはスピン
振り切り手段11の移動に伴う慣性力が作用するが、既に
高速回転によるスピン振り切り処理が開始されており、
高速回転によって塗料液膜に作用する力の方が桁違いに
大きいので、スピン振り切り手段11の移動に伴う慣性力
の影響は無視できる。

【００５６】スピン振り切り手段12は可動ベース13上に
スピン振り切り手段11と一体的に設置されているので、
スピン振り切り手段11がディスク退避位置d12 に移動す
ると、スピン振り切り手段12がディスク退避位置d13 か
らディスク受け渡し位置d11に移動する。

【００５７】次に、位置d11 において、スピン振り切り
手段12の高速回転ステージ12a 上に次のディスクが載置
された後、スピン振り切り処理の開始と共にスピン振り
切り手段12がディスク退避位置d13 に向かって移動す
る。尚、この期間中スピン振り切り手段11においては、
スピン振り切り処理が続行している。

【００５８】スピン振り切り手段12がディスク退避位置
d13 に移動すると、スピン振り切り手段11がディスク退
避位置d12 からディスク受け渡し位置d11 に移動する。
スピン振り切り手段11のスピン振り切り処理はこれまで
に終了しており、スピン振り切り処理の終了したディス
クは、搬送アーム10により被膜硬化手段15のターンテー
ブル19の受け入れ位置d14 に移される。

【００５９】次に、位置d11 において、スピン振り切り
手段11の高速回転ステージ11a 上に次のディスクが載置
された後、スピン振り切り処理の開始と共にスピン振り
切り手段11がディスク退避位置d12 に向かって移動す
る。尚、この期間中スピン振り切り手段12においては、
スピン振り切り処理が続行している。

【００６０】スピン振り切り手段11がディスク退避位置
d12 に移動すると、スピン振り切り手段12がディスク退
避位置d13 からディスク受け渡し位置d11 に移動する。
スピン振り切り手段12のスピン振り切り処理はこれまで
に終了しており、スピン振り切り処理の終了したディス
クは、搬送アーム10により被膜硬化手段15のターンテー
ブル19の受け入れ位置d14 に移される。

【００６１】次に、位置d11 において、スピン振り切り
手段12の高速回転ステージ12a 上に次のディスクが載置
された後、スピン振り切り処理が開始し、以下このよう
な動作が繰り返される。

【００６２】位置d14 に移されたディスクは、ターンテ
ーブル19によって、d14 →d15 →d16 →d17 →d18 →d1
9 と運ばれて行くが、その途中、d15 →d16 の間で紫外
線照射器16により、d17 →d18 の間で紫外線照射器17に
より、それぞれ紫外線照射を受け、ディスク上の液体被
膜が硬化し、被膜が完成する。尚、ここでは２回紫外線
照射を施すことにより、ターンテーブル19の搬送速度、
即ち紫外線照射速度を速くしても充分液体被膜の硬化が
可能なので、高い生産能力が得られる。また、照射すべ
きディスクの搬送ラインが１列なので小型の紫外線照射
器が採用でき、装置の小型化が達成できる。

【００６３】搬送アーム20によりディスクがディスク検
査装置23の位置d20 に移されると、ディスク検査装置23
によってディスクの欠陥検査が行われる。

【００６４】ディスク検査が終了したディスクは、搬送
アーム21により位置d21 に移される。位置d21 におい
て、ディスクは可動受台26上に載置される。ここで、デ
ィスク検査装置23からの判定信号が入り、不良判定の時
のみ可動受台26が引っ込んでディスクを下へ落とし、そ
の直下に配置してある不良品用スタックポール24に積載
する。良品判定の時は可動受台26は動かず、ディスクは
位置d21 を中継位置として、搬送アーム22によりターン
テーブル25の位置d22 に予め人手にて載置されている空
のスタックポール27に積載される。

【００６５】位置d22 のスタックポール27に予定数のデ
ィスクが集積されると、ターンテーブル25はターンテー
ブル１と同様に90°回転して、位置d22 のスタックポー
ル27を空のものに切り換える。予定数のディスクが集積
されたスタックポール27は、人手にて空のスタックポー
ル27と交換される。以下このような動作が繰り返され
る。

【００６６】この実施例では、スパッタ成膜装置６に
て、ディスクに反射膜や記録膜としての金属膜を形成し
た直後に、その保護被膜を回転塗布にて形成でき、且つ
その直後にディスクの欠陥検査ができるので、効率的に
ディスクの生産が行えるという利点がある。尚、この実
施例において、スパッタ成膜装置６を装備しないもの、
またはディスク検査装置23を装備しないものも、当然な
がら構成できる。

【００６７】図４は、本発明の第２の実施例であって、
第１の実施例が２個のスピン振り切り手段11，12を使用
するものであるのに対して、この実施例は３個のスピン
振り切り手段11，12，28を使用するものである。

【００６８】位置d11 において、スピン振り切り手段11
の高速回転ステージ11a 上にディスクが載置されると、
高速回転ステージ11a 上にディスクが吸着されると共に
高速回転ステージ11a が回転を開始し、スピン振り切り
処理を始める。それと同時に、可動ベース駆動機構14に
よりスピン振り切り手段11が、ディスク受け渡し位置d1
1 からディスク退避位置d12 へ移動する。

【００６９】スピン振り切り手段12，28は可動ベース13
上にスピン振り切り手段11と一体的に設置されているの
で、スピン振り切り手段11がディスク退避位置d12 に移
動すると、スピン振り切り手段12がディスク退避位置d1
3 からディスク受け渡し位置d11 に、スピン振り切り手
段28がディスク退避位置d13'からディスク退避位置d13
にそれぞれ移動する。

【００７０】次に、位置d11 において、スピン振り切り
手段12の高速回転ステージ12a 上に次のディスクが載置
された後、スピン振り切り処理の開始と共にスピン振り
切り手段12がディスク退避位置d12 に向かって移動す
る。尚、この期間中スピン振り切り手段11においては、
スピン振り切り処理が続行している。

【００７１】スピン振り切り手段12がディスク退避位置
d12 に移動すると、スピン振り切り手段11がディスク退
避位置d12 からディスク退避位置d12'に、スピン振り切
り手段28がディスク退避位置d13 からディスク受け渡し
位置d11 にそれぞれ移動する。

【００７２】次に、位置d11 において、スピン振り切り
手段28の高速回転ステージ28a 上に次のディスクが載置
された後、スピン振り切り処理の開始と共にスピン振り
切り手段28がディスク退避位置d13'に向かって移動す
る。尚、この期間中スピン振り切り手段11，12において
は、スピン振り切り処理が続行している。

【００７３】スピン振り切り手段28がディスク退避位置
d13'に移動すると、スピン振り切り手段11がディスク退
避位置d12'からディスク受け渡し位置d11 に、スピン振
り切り手段12がディスク退避位置d12 からディスク退避
位置d13 にそれぞれ移動する。スピン振り切り手段11の
スピン振り切り処理はこれまでに終了しており、スピン
振り切り処理の終了したディスクは、搬送アーム10によ
り被膜硬化手段15のターンテーブル19の受け入れ位置d1
4 に移される。

【００７４】次に、位置d11 において、スピン振り切り
手段11の高速回転ステージ11a 上に次のディスクが載置
された後、スピン振り切り処理の開始と共にスピン振り
切り手段11がディスク退避位置d12 に向かって移動す
る。尚、この期間中スピン振り切り手段12，28において
は、スピン振り切り処理が続行している。

【００７５】スピン振り切り手段11がディスク退避位置
d12 に移動すると、スピン振り切り手段12がディスク退
避位置d13 からディスク受け渡し位置d11 に、スピン振
り切り手段28がディスク退避位置d13'からディスク退避
位置d13 にそれぞれ移動する。スピン振り切り手段12の
スピン振り切り処理はこれまでに終了しており、スピン
振り切り処理の終了したディスクは、搬送アーム10によ
り被膜硬化手段15のターンテーブル19の受け入れ位置d1
4 に移される。

【００７６】次に、位置d11 において、スピン振り切り
手段12の高速回転ステージ12a 上に次のディスクが載置
された後、スピン振り切り処理の開始と共にスピン振り
切り手段12がディスク退避位置d12 に向かって移動す
る。尚、この期間中スピン振り切り手段11，28において
は、スピン振り切り処理が続行している。

【００７７】スピン振り切り手段12がディスク退避位置
d12 に移動すると、スピン振り切り手段11がディスク退
避位置d12 からディスク退避位置d12'に、スピン振り切
り手段28がディスク退避位置d13 からディスク受け渡し
位置d11 にそれぞれ移動する。スピン振り切り手段28の
スピン振り切り処理はこれまでに終了しており、スピン
振り切り処理の終了したディスクは、搬送アーム10によ
り被膜硬化手段15のターンテーブル19の受け入れ位置d1
4 に移される。

【００７８】次に、位置d11 において、スピン振り切り
手段28の高速回転ステージ28a 上に次のディスクが載置
された後、スピン振り切り処理が開始し、以下このよう
な動作が繰り返される。

【００７９】以上説明した動作以外は、第１の実施例で
述べたのと同様であり、同様の効果が得られる。

【００８０】図５は、本発明の第３の実施例であって、
４個のスピン振り切り手段11，12，28，29を使用するも
のである。

【００８１】位置d11 において、スピン振り切り手段11
の高速回転ステージ11a 上にディスクが載置されると、
高速回転ステージ11a 上にディスクが吸着されると共に
高速回転ステージ11a が回転を開始し、スピン振り切り
処理を始める。それと同時に、可動ベース駆動機構14に
よりスピン振り切り手段11が、ディスク受け渡し位置d1
1 からディスク退避位置d12 へ移動する。

【００８２】スピン振り切り手段12，28，29は可動ベー
ス13上にスピン振り切り手段11と一体的に設置されてい
るので、スピン振り切り手段11がディスク退避位置d12
に移動すると、スピン振り切り手段12がディスク退避位
置d13 からディスク受け渡し位置d11 に、スピン振り切
り手段28がディスク退避位置d13'からディスク退避位置
d13 に、スピン振り切り手段29がディスク退避位置d13"
からディスク退避位置d13'にそれぞれ移動する。

【００８３】次に、位置d11 において、スピン振り切り
手段12の高速回転ステージ12a 上に次のディスクが載置
された後、スピン振り切り処理開始と共にスピン振り切
り手段12がディスク退避位置d12 に向かって移動する。
尚、この期間中スピン振り切り手段11においては、スピ
ン振り切り処理が続行している。

【００８４】スピン振り切り手段12がディスク退避位置
d12 に移動すると、スピン振り切り手段11がディスク退
避位置d12 からディスク退避位置d12'に、スピン振り切
り手段28がディスク退避位置d13 からディスク受け渡し
位置d11 に、スピン振り切り手段29がディスク退避位置
d13'からディスク退避位置d13 にそれぞれ移動する。

【００８５】次に、位置d11 において、スピン振り切り
手段28の高速回転ステージ28a 上に次のディスクが載置
された後、スピン振り切り処理の開始と共にスピン振り
切り手段28がディスク退避位置d12 に向かって移動す
る。尚、この期間中スピン振り切り手段11，12において
は、スピン振り切り処理が続行している。

【００８６】スピン振り切り手段28がディスク退避位置
d12 に移動すると、スピン振り切り手段11がディスク退
避位置d12'からディスク退避位置d12"に、スピン振り切
り手段12がディスク退避位置d12 からディスク退避位置
d12'に、スピン振り切り手段29がディスク退避位置d13
からディスク受け渡し位置d11 にそれぞれ移動する。

【００８７】次に、位置d11 において、スピン振り切り
手段29の高速回転ステージ29a 上に次のディスクが載置
された後、スピン振り切り処理の開始と共にスピン振り
切り手段29がディスク退避位置d13"に向かって移動す
る。尚、この期間中スピン振り切り手段11，12，28にお
いては、スピン振り切り処理が続行している。

【００８８】スピン振り切り手段29がディスク退避位置
d13"に移動すると、スピン振り切り手段11がディスク退
避位置d12"からディスク受け渡し位置d11 に、スピン振
り切り手段12がディスク退避位置d12'からディスク退避
位置d13 に、スピン振り切り手段28がディスク退避位置
d12 からディスク退避位置d13'にそれぞれ移動する。ス
ピン振り切り手段11のスピン振り切り処理はこれまでに
終了しており、スピン振り切り処理の終了したディスク
は、搬送アーム10によりディスク受け渡し位置d11 から
被膜硬化手段15のターンテーブル19の受け入れ位置d14
に移される。

【００８９】次に、位置d11 において、スピン振り切り
手段11の高速回転ステージ11a 上に次のディスクが載置
された後、スピン振り切り処理の開始と共にスピン振り
切り手段11がディスク退避位置d12 に向かって移動す
る。尚、この期間中スピン振り切り手段12，28，29にお
いては、スピン振り切り処理が続行している。

【００９０】スピン振り切り手段11がディスク退避位置
d12 に移動すると、スピン振り切り手段12がディスク退
避位置d13 からディスク受け渡し位置d11 に、スピン振
り切り手段28がディスク退避位置d13'からディスク退避
位置d13 に、スピン振り切り手段29がディスク退避位置
d13"からディスク退避位置d13'にそれぞれ移動する。ス
ピン振り切り手段12のスピン振り切り処理はこれまでに
終了しており、スピン振り切り処理の終了したディスク
は、搬送アーム10によりディスク受け渡し位置d11 から
被膜硬化手段15のターンテーブル19の受け入れ位置d14
に移される。

【００９１】次に、位置d11 において、スピン振り切り
手段12の高速回転ステージ12a 上に次のディスクが載置
された後、スピン振り切り処理の開始と共にスピン振り
切り手段12がディスク退避位置d12 に向かって移動す
る。尚、この期間中スピン振り切り手段11，28，29にお
いては、スピン振り切り処理が続行している。

【００９２】スピン振り切り手段12がディスク退避位置
d12 に移動すると、スピン振り切り手段11がディスク退
避位置d12 からディスク退避位置d12'に、スピン振り切
り手段28がディスク退避位置d13 からディスク受け渡し
位置d11 に、スピン振り切り手段29がディスク退避位置
d13'からディスク退避位置d13 にそれぞれ移動する。ス
ピン振り切り手段28のスピン振り切り処理はこれまでに
終了しており、スピン振り切り処理の終了したディスク
は、搬送アーム10によりディスク受け渡し位置d11 から
被膜硬化手段15のターンテーブル19の受け入れ位置d14
に移される。

【００９３】次に、位置d11 において、スピン振り切り
手段28の高速回転ステージ28a 上に次のディスクが載置
された後、スピン振り切り処理の開始と共にスピン振り
切り手段28がディスク退避位置d12 に向かって移動す
る。尚、この期間中スピン振り切り手段11，12，29にお
いては、スピン振り切り処理が続行している。

【００９４】スピン振り切り手段28がディスク退避位置
d12 に移動すると、スピン振り切り手段11がディスク退
避位置d12'からディスク退避位置d12"に、スピン振り切
り手段12がディスク退避位置d12 からディスク退避位置
d12'に、スピン振り切り手段29がディスク退避位置d13
からディスク受け渡し位置d11 にそれぞれ移動する。ス
ピン振り切り手段29のスピン振り切り処理はこれまでに
終了しており、スピン振り切り処理の終了したディスク
は、搬送アーム10によりディスク受け渡し位置d11 から
被膜硬化手段15のターンテーブル19の受け入れ位置d14
に移される。

【００９５】次に、位置d11 において、スピン振り切り
手段29の高速回転ステージ29a 上に次のディスクが載置
された後、スピン振り切り処理が開始し、以下このよう
な動作が繰り返される。

【００９６】以上説明した動作以外は、第１の実施例で
述べたのと同様であり、同様の効果が得られる。

【００９７】図６は、本発明の第４の実施例であって、
ディスク搬送機構５としてターンテーブルの代わりにコ
ンベヤを使用するものである。コンベヤ５は、図７に示
すような構造をしている。４つのスプロケット30によ
り、ベルト面を垂直方向にして張られたベルト31に、受
台支柱32が固定され、その上方にはディスクｄが載置さ
れるディスク受台33が設置される。尚、受台支柱32及び
ディスク受台33は６個ずつ配設される。また、４つのス
プロケット30に結合している４本のテンション軸34の内
の１本は、図示しない駆動モータに接続される。

【００９８】図６において、ディスク受け位置d6に載置
されたディスクは、コンベヤ５によりスパッタ成膜待機
位置d7に搬送され、スパッタ成膜装置６内のスパッタ成
膜位置d8でスパッタ成膜が施される。スパッタ成膜の施
されたディスクは、コンベヤ５によりスパッタ成膜待機
位置d7から塗料滴下位置d9に搬送され、塗料滴下位置d9
でディスク面上に塗料が滴下される。塗料の滴下された
ディスクは、コンベヤ５により塗料滴下位置d9からディ
スク渡し位置d10 まで搬送される。

【００９９】ディスク渡し位置d10 まで搬送されたディ
スクは、今度は塗料滴下位置d9からディスク渡し位置d1
0 までの直線搬送方向とほぼ90°ずれた直線方向にある
ディスク受け渡し位置d11 のスピン振り切り手段11ま
で、直線動作をする直線搬送アーム35により搬送され
る。尚、この実施例で使用しているコンベヤはベルトコ
ンベヤであるが、ベルトをチェーンに代えたチェーンコ
ンベヤでも同様に実施できる。以上説明した動作以外
は、第１の実施例で述べたのと同様であり、同様の効果
が得られる。

【０１００】図８は、本発明の第５の実施例であって、
ディスクの供給側及び送出側のターンテーブル１，25の
代わりに単一の直線状のコンベヤ36を使用するものであ
る。

【０１０１】位置d4にてディスクがすべて取り出され、
空になったスタックポール２は、コンベヤ36によって順
次送られてディスク受取位置d22 に移動し、被膜が形成
されたディスクを積載される。コンベヤ36は本発明の前
の工程、本発明の工程、及び本発明の後の工程とを結合
するので、ディスクの工程間の搬送が効率的な構成とな
る。

【０１０２】図９は、本発明の第６の実施例であって、
ディスクの供給側のターンテーブル１の代わりに枚葉式
ディスク搬送装置37を、送出側のターンテーブル25の代
わりにコンベヤ38，39を使用するものである。

【０１０３】枚葉式ディスク搬送装置37は、下側からデ
ィスクを持ち上げて１ピッチずつ送って行く搬送装置
で、１つ、または複数の成形装置からなるディスク成形
ラインとつながっており、ディスクをディスク用被膜形
成装置のディスク供給位置d4まで運んで来る。

【０１０４】コンベヤ38は、後工程から空のスタックポ
ール27を運んで来るコンベヤで、スタックポール27が最
終位置に到着すると、切り換え器40により、コンベヤ39
のディスク受取位置d22 に送り込まれる。位置d22 にて
被膜が形成されたディスクを積載し、予定数のディスク
が集積されたスタックポール27は、コンベヤ39により後
工程へ運ばれる。

【０１０５】この実施例によれば、図示しない成形装置
からディスクが１枚ずつ送られて来るので、途中にディ
スクを多数集積する必要が無く、多品種少量生産に適す
る。

【０１０６】ところで、上記各実施例では、塗料を紫外
線硬化型とした関係で、被膜の硬化手段が紫外線照射型
である場合を示したが、溶剤型や熱硬化型の塗料を用い
る場合には、被膜の硬化手段として加熱装置を用いるこ
とになる。

【０１０７】

【発明の効果】以上述べたように、本発明により次のよ
うな効果が得られる。

【０１０８】（１）複数のスピン振り切り手段の全部が
それぞれ１回のスピン振り切り処理をする間に、より短
い処理時間で済む単一の塗料滴下手段は複数回の塗料滴
下処理を行うことができるので、被膜形成装置全体とし
て高い生産能力を得ることができる。

【０１０９】（２）ディスク搬送の際にディスク面上の
塗料液膜に作用する慣性力が、上記塗料液膜の凹凸の消
滅を助長するように作用するので、塗料の滴下直後に避
け難い塗料液膜の凹凸が、特別に塗膜整形位置等を設け
て塗膜整形処理時間を浪費することなしに消滅し、ディ
スクに気泡の巻き込みのない高品位の被膜形成を施すこ
とができる。

【０１１０】（３）塗料滴下手段を下からディスクを支
持して搬送するディスク搬送機構に備えているので、デ
ィスクの搬送時に塗料滴下手段を退避させる必要がな
く、時間のロスがなくなる。

【０１１１】（４）スパッタ成膜装置及びディスク検査
装置を備えたディスク用被膜形成装置にあっては、スパ
ッタ成膜装置にてディスクに反射膜や記録膜としての金
属膜を形成した直後に、その保護被膜を回転塗布にて形
成でき、且つその直後にディスクの欠陥検査ができるの
で、効率的にディスクの生産を行うことができる。

【０１１２】（５）ディスクの供給側及び送出側に単一
の直線状のコンベヤを使用すれば、このコンベヤが本発
明の前の工程、本発明の工程、及び本発明の後の工程と
を結合するので、ディスクの工程間の搬送が効率的な構
成となる。

【０１１３】（６）ディスクの供給側に、１つ、または
複数の成形装置からなるディスク成形ラインとつながっ
ている枚葉式ディスク搬送装置を使用すれば、成形装置
からディスクが１枚ずつ送られて来るので、途中にディ
スクを多数集積する必要が無く、多品種少量生産に適す
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例を説明するための図であ
る。

【図２】スタックポールの構造を示す図である。

【図３】２本の揺動する塗料滴下ノズルの動作を説明す
るための図である。

【図４】本発明の第２の実施例を説明するための図であ
る。

【図５】本発明の第３の実施例を説明するための図であ
る。

【図６】本発明の第４の実施例を説明するための図であ
る。

【図７】コンベヤを説明するための図である。

【図８】本発明の第５の実施例を説明するための図であ
る。

【図９】本発明の第６の実施例を説明するための図であ
る。

【図１０】従来のディスク用被膜形成装置を説明するた
めの図である。

【符号の説明】

１…ターンテーブル ２…スタックポ
ール 2a…ポール ３…搬送アーム 3a…支点 3b…吸着パッド ４…ディスク反転手段 4a…中心軸 ５…ディスク搬送機構 ６…スパッタ成
膜装置 ７…搬送アーム 7a…支点 7b，7c…吸着パッド ８…塗料滴下手
段 8a，8c，8d…塗料滴下ノズル 8b…ノズル回転
駆動機構 ９，10…搬送アーム 11，12…スピン
振り切り手段 11a ，12a …高速回転ステージ 11b ，12b …コ
ーターハウス 13…可動ベース 14…可動ベース
駆動機構 15…被膜硬化手段 16，17…紫外線
照射器 18…遮光カバー 19…ターンテー
ブル 20，21，22…搬送アーム 23…ディスク検
査装置 24…不良品用スタックポール 25…ターンテー
ブル 26…可動受台 27…スタックポ
ール 28，29…スピン振り切り手段 28a ，29a …高
速回転ステージ 30…スプロケット 31…ベルト 32…受台支柱 33…ディスク受
台 34…テンション軸 35…直線搬送ア
ーム 36…コンベヤ 37…枚葉式ディ
スク搬送装置 38，39…コンベヤ 40…切り換え器 51…搬送アーム 52…塗料滴下手
段 52a …塗料滴下ノズル 52b …低速回転
ステージ 53…搬送アーム 54…スピン振り
切り手段 54a …高速回転ステージ 55…搬送アーム 56…被膜硬化手段 57…ターンテー
ブル 58…紫外線照射器 59…搬送アーム ｄ…ディスク d1〜d22 …ディ
スクの位置を示す d'1 〜d'11…ディスクの位置を示す

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ディスクの表面に被膜を形成するディス
   ク用被膜形成装置において、 ディスクを支持してディスク受け位置d6から塗料滴下位
   置d9を通ってディスク渡し位置d10 まで搬送するディス
   ク搬送機構と、 塗料滴下位置d9でディスクに塗料を滴下する単一の塗料
   滴下手段と、 ディスク渡し位置d10 からディスク受け渡し位置d11 に
   ディスクを搬送する搬送アームと、 ディスク受け渡し位置d11 でディスクを順次載置されて
   高速回転を開始し、高速回転しながらディスク受け渡し
   位置d11 とディスク退避位置d12 ，d13 間を移動する複
   数のスピン振り切り手段とからなることを特徴とするデ
   ィスク用被膜形成装置。
2. 【請求項２】 上記ディスク搬送機構による塗料滴下位
   置d9からディスク渡し位置d10 までのディスクの搬送方
   向と上記搬送アームによるディスク渡し位置d10 からデ
   ィスク受け渡し位置d11 までのディスクの搬送方向とは
   略90°異なることを特徴とする請求項１に記載のディス
   ク用被膜形成装置。
3. 【請求項３】 上記ディスク搬送機構がターンテーブル
   であることを特徴とする請求項１または２に記載のディ
   スク用被膜形成装置。
4. 【請求項４】 上記ディスク搬送機構がコンベヤである
   ことを特徴とする請求項１または２に記載のディスク用
   被膜形成装置。
5. 【請求項５】 上記ディスク搬送機構のディスク受け位
   置d6と塗料滴下位置d9との間にスパッタ成膜待機位置d7
   を設け、近傍にスパッタ成膜装置を配設したことを特徴
   とする請求項１乃至４のいずれかの１に記載のディスク
   用被膜形成装置。
6. 【請求項６】 ディスク受け渡し位置d11 にあるスピン
   振り切り手段からディスクを載置されて回転するターン
   テーブルと、該ターンテーブル上のディスクが通過する
   ことによりディスク上の塗料を硬化させる複数の紫外線
   照射器とからなる被膜硬化手段を備えたことを特徴とす
   る請求項１乃至５のいずれかの１に記載のディスク用被
   膜形成装置。
7. 【請求項７】 上記被膜硬化手段のターンテーブルから
   ディスクを受け取って塗膜の良否を検査し、不良品を排
   除するディスク検査装置を配設したことを特徴とする請
   求項６に記載のディスク用被膜形成装置。
8. 【請求項８】 未処理のディスクを搬送するターンテー
   ブルと、処理済のディスクを搬送するターンテーブルと
   を備えたことを特徴とする請求項１乃至７のいずれかの
   １に記載のディスク用被膜形成装置。
9. 【請求項９】 未処理のディスク及び処理済のディスク
   を搬送する単一のコンベヤを備えたことを特徴とする請
   求項１乃至７のいずれかの１に記載のディスク用被膜形
   成装置。
10. 【請求項１０】 未処理のディスクを搬送する枚葉式デ
    ィスク搬送装置を備えたことを特徴とする請求項１乃至
    ７のいずれかの１に記載のディスク用被膜形成装置。
11. 【請求項１１】 塗料の滴下されたディスクを先ず所定
    の方向に搬送し、次に搬送方向を略90°変えてディスク
    受け渡し位置にある第１のスピン振り切り手段に搬送
    し、次に第１のスピン振り切り手段が高速回転しながら
    ディスク受け渡し位置からディスク退避位置に移動する
    と同時に第２のスピン振り切り手段がディスク退避位置
    からディスク受け渡し位置に移動し、次に第２のスピン
    振り切り手段が次のディスクを載置されて高速回転しな
    がらディスク受け渡し位置からディスク退避位置に移動
    することを特徴とするディスク用被膜の形成方法。