JPH07310192A

JPH07310192A - 洗浄処理装置

Info

Publication number: JPH07310192A
Application number: JP12314594A
Authority: JP
Inventors: Yoshio Kumagai; 佳夫熊谷; Naoki Shindo; 尚樹新藤
Original assignee: Tokyo Electron Ltd; Tokyo Electron Kyushu Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd; Tokyo Electron Kyushu Ltd
Priority date: 1994-05-12
Filing date: 1994-05-12
Publication date: 1995-11-28

Abstract

(57)【要約】【目的】装置の小型化及び洗浄液の使用量の削減を図
れるようにした洗浄処理装置を提供する。【構成】半導体ウエハＷを洗浄するための処理槽９内
に半導体ウエハＷを搬入する支持手段２０を、半導体ウ
エハＷを保持する保持溝２２ａを所定ピッチで互いに平
行に複数設けた保持部材２２と、この保持部材２２と対
向する部位で半導体ウエハＷを保持すべく保持部材２２
の保持溝２２ａと同じピッチの溝２３ａを有する押え部
材２３とで構成する。また、押え部材２３を半導体ウエ
ハＷに係脱可能に形成する。これにより、半導体ウエハ
Ｗ間のピッチを可及的に小さくすることができる共に、
半導体ウエハＷを安定した状態で処理槽９内に搬送して
洗浄処理することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、被洗浄基板を所定の
洗浄液に浸漬して洗浄処理する洗浄処理装置に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】一般にこの種の洗浄処理装置は、被洗浄
基板、例えば半導体ウエハ（以下にウエハという）をア
ンモニア、フッ酸及び純水等の処理液に順次浸漬してウ
エハの表面を洗浄処理するものである。

【０００３】従来、この種の洗浄処理装置として、複数
枚例えば２５枚のウエハを収容したウエハキャリア毎搬
送して、洗浄処理槽に順次浸漬して洗浄するように構成
された洗浄処理装置と、ウエハキャリアから取り出され
た複数枚例えば２５枚のウエハをウエハ搬送アームで各
洗浄処理槽等に搬送し、各洗浄処理槽に配設されたウエ
ハボート（ウエハ支持手段）に受け渡して洗浄処理する
いわゆるキャリアレスの洗浄処理装置が知られている。

【０００４】ところで、近年半導体デバイスは高集積化
される傾向にあり、その回路パターンは益々微細化され
つつある。また、半導体ウエハは、例えば６インチから
８インチへと大口径化される傾向にある。このような大
口径例えば８インチ径のウエハを収容するウエハキャリ
アは、汎用性を高めるために通常統一されたピッチ例え
ば６．３５ｍｍ（６インチ径のウエハでは４．７６ｍ
ｍ）で２５枚のウエハを保持するように構成されてい
る。このため、ウエハをウエハキャリア毎搬送し、洗浄
処理槽等に順次浸漬する前者の洗浄処理装置において
は、洗浄処理槽が大型化し、装置全体が大型となると共
に、純水の使用量が嵩むという問題があった。

【０００５】上記問題を解決するために、出願人は、ウ
エハ支持手段にウエハキャリアのピッチより狭いピッチ
のウエハ載置溝を設けることで、装置の小型化及び洗浄
液等の消費量の削減を図れるようにした洗浄装置を開発
した（特開平５−１２９２６７号公報参照）。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ウエハ
のピッチを余り小さくすると、搬送中にウエハが揺れ易
くなって不安定な状態となり、図１３に示すように、搬
送中にウエハＷが傾いたり隣接するウエハ同士が接触す
るという問題があった。また、隣接するウエハ同士の間
隔が狭いため、ウエハとウエハとの間に、表面張力によ
りウエハＷ，Ｗ間に洗浄液Ｌが溜ってしまい、洗浄処理
槽からウエハＷを引き上げた後もウエハＷに洗浄液Ｌが
付着して、洗浄処理に支障をきたすという問題もあっ
た。このような現象は、特に親水性の洗浄液の場合に多
く、ウエハ間のピッチが４．８ｍｍ以下になると顕著に
現れる。したがって、ウエハ間のピッチを余り狭くする
ことはできず、装置の小型化及び洗浄液の使用量の削減
を充分満足できるまでには至っていないのが現状であ
る。なお、キャリアレス式の洗浄処理装置においては、
ウエハキャリア毎搬送する洗浄処理装置に比較して多少
ウエハキャリアの容積分洗浄処理槽を小さくすることが
でき、洗浄液の使用量の削減が図れるが、上述したよう
にウエハ支持部のピッチに限界があるため、これにおい
ても上述のように装置の小型化及び洗浄液の使用量の削
減を充分満足できるまでには至っていない。

【０００７】この発明は上記事情に鑑みなされたもの
で、被処理基板間のピッチを可及的に小さくすると共
に、被洗浄基板を安定な状態に支持して洗浄処理を施す
ことができ、装置の小型化及び洗浄液の使用量の削減を
図れるようにした洗浄処理装置を提供することを目的と
するものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明の第１の洗浄処理装置は、被洗浄基板を洗
浄するための洗浄処理槽と、この洗浄処理槽内に上記被
洗浄基板を搬入すべく被洗浄基板を支持する支持手段と
を具備する洗浄処理装置を前提とし、上記支持手段は、
上記被洗浄基板を保持する保持溝を所定ピッチで互いに
平行に複数設けた保持部材と、この保持部材と対向する
部位で上記被洗浄基板を保持すべく保持部材の保持溝と
同じピッチの溝を有する押え部材とを具備し、かつ、上
記押え部材を上記被洗浄基板に係脱可能に形成したこと
を特徴とするものである（請求項１）。

【０００９】また、この発明の第２の洗浄処理装置は、
被洗浄基板を洗浄するための洗浄処理槽と、この洗浄処
理槽内に上記被洗浄基板を搬入又は搬出する搬入・搬出
手段と、上記洗浄処理槽内に搬入された被洗浄基板を支
持する支持手段とを具備する洗浄処理装置を前提とし、
上記支持手段は、上記被洗浄基板を保持する保持溝を所
定ピッチで互いに平行に複数設けた保持部材と、この保
持部材と対向する部位で上記被洗浄基板を保持すべく保
持部材の保持溝と同じピッチの溝を有する押え部材とを
具備し、かつ、上記押え部材を上記被洗浄基板に係脱可
能に形成したことを特徴とするものである（請求項
２）。

【００１０】この発明において、上記保持部材の保持溝
と押え部材の溝は同ピッチに形成されていれば、その形
状は任意でよいが、好ましくは、保持部材の保持溝と押
え部材の溝を、それぞれ被洗浄基板の端部両面を保持す
る溝基部と、この溝基部の開口端の一辺に拡開する傾斜
案内部とで構成し、この際、対向する上記保持溝と溝に
おける対角線上の対称位置側の辺に上記傾斜案内部を設
ける方がよい（請求項３）。

【００１１】

【作用】上記のように構成されるこの発明の洗浄処理装
置によれば、支持手段は、被洗浄基板を保持する保持溝
を所定ピッチで互いに平行に複数設けた保持部材と、こ
の保持部材と対向する部位で被洗浄基板を保持すべく保
持部材の保持溝と同じピッチの溝を有する押え部材とを
具備し、押え部材を被洗浄基板に係脱可能に形成するこ
とにより、保持部材と押え部材とで被洗浄基板の対向部
位を保持することができるので、被洗浄基板は搬送中に
不用意に揺れ動くことはなく安定した状態で所定の場所
に搬送される。また、洗浄処理中に、洗浄液の表面張力
の作用により被洗浄基板が撓むことを防止することがで
きるので、隣接する被洗浄基板同士間に洗浄液が溜まる
ことがない。したがって、被洗浄基板間のピッチを可及
的に小さくすることができ、装置の小型化及び洗浄液の
使用量の削減を図ることができる（請求項１及び２）。

【００１２】また、保持部材の保持溝と押え部材の溝
を、それぞれ被洗浄基板の端部両面を保持する溝基部
と、この溝基部の開口端の一辺に拡開する傾斜案内部と
で構成すると共に、対向する保持溝と溝における対角線
上の対称位置側の辺に傾斜案内部を設けることにより、
被洗浄基板は傾斜案内部に案内されて溝基部に容易かつ
確実に保持される。また、傾斜案内部は対向する保持溝
と溝の対角線上の対称位置の辺のみに設けられているの
で、保持溝及び溝のピッチを更に可及的に小さくするこ
とができ、更に、装置の小型化及び洗浄液の使用量の削
減を図ることができる（請求項３）。

【００１３】

【実施例】以下にこの発明の実施例を図面に基いて詳細
に説明する。この実施例では半導体ウエハの洗浄処理装
置に適用した場合について説明する。

【００１４】◎第一実施例図１はこの発明の洗浄処理装置の第一実施例の概略斜視
図、図２は被洗浄基板の搬送及び処理状態の斜視図が示
されている。

【００１５】半導体ウエハの洗浄処理装置は、図１に示
すように、未処理の被洗浄基板である半導体ウエハ（以
下にウエハという）Ｗを収容する搬入部１と、ウエハＷ
の洗浄処理を行う洗浄処理部２と洗浄後のウエハＷを収
容する搬出部３とで主要部が構成されている。

【００１６】搬入部１は、洗浄処理前の所定枚数例えば
２５枚のウエハＷを収容するカセット４を待機させる待
機部５と、カセット４からのウエハＷの取り出し、ウエ
ハＷ間のピッチを所定のピッチに変換してウエハ支持手
段２０を構成するウエハキャリア２１に移載するピッチ
変換機構６と、外部から搬送ロボットなどによって搬入
されるカセット４の待機部５への移送及びこの待機部５
とピッチ変換機構６との間でカセット４の移送を行うた
めのカセット搬送アーム７とを具備してなる。

【００１７】洗浄処理部２には、搬入部１から搬出部３
に向かって直線状に順に、ウエハキャリア搬送用のチャ
ック１２を洗浄・乾燥する第１のチャック洗浄・乾燥処
理室８ａ、ウエハＷ表面の有機汚染物、金属不純物、パ
ーティクル等の不純物質を薬液によって洗浄処理する第
１の薬液処理室８ｂ、第１の薬液処理室８ｂで洗浄され
たウエハＷを例えば純水によって洗浄する２つの水洗処
理室８ｃ，８ｄ、第１の薬液処理室８ｂの薬液とは異な
る薬液で洗浄する第２の薬液処理室８ｅ、第２の薬液処
理室８ｅで洗浄されたウエハＷを例えば純水によって洗
浄する２つの水洗処理室８ｆ，８ｇ、チャック１２を洗
浄・乾燥する第２のチャック洗浄・乾燥処理室８ｈ及び
上記不純物質が除去されたウエハＷを例えばＩＰＡ（イ
ソプロピルアルコール）等で蒸気乾燥させるためのウエ
ハ乾燥処理室８ｉが配設されている。これら各洗浄処理
室（以下、単に処理室という）８ａ〜８ｈ内には、それ
ぞれ処理槽９が配設されている。

【００１８】また、洗浄処理部２の側方には、各処理室
８ａ〜８ｉに沿って配設された案内部１０と、この案内
部１０に装着されて水平（Ｘ方向）及び垂直（Ｚ方向）
に移動自在な３基のウエハキャリア搬送ブロック１１と
で構成されるウエハキャリア搬送装置１５が設けられて
いる。ウエハ搬送ブロック１１には、複数枚のウエハＷ
を適宜間隔をおいて列設支持するウエハキャリア２１を
保持するチャック１２が設けられており、このチャック
１２にて保持されるウエハキャリア２１とウエハＷが各
処理室８ａ〜８ｉに搬送されるように構成されている。

【００１９】なお、洗浄処理部２の上方には空キャリア
及び満杯キャリアを搬送するキャリア搬送部１３が設け
られている。また、洗浄処理部２の背面側には薬液等の
処理液を収容するタンクや配管群を含む処理液・配管収
容室１４が設けられている。

【００２０】上記ウエハ支持手段２０は、ウエハＷを保
持する保持溝２２ａを所定ピッチで互いに平行に複数設
けた保持部材２２を有するウエハキャリア２１と、保持
部材２２と対向する部位でウエハＷを保持すべく保持部
材２２の保持溝２２ａと同じピッチの溝２３ａを有する
ウエハＷに対して着脱可能に係合する押え部材２３とで
構成されている。

【００２１】この場合、ウエハキャリア２１は、図２及
び図３に示すように、略逆Ｔ字形の一対の支持板２４の
下部中央間に保持部材２２を横架し、保持部材２２に関
して両側のやや上部間に補助保持部材２５を横架してな
り、かつ、支持板２４の上部端にそれぞれ外向きのフラ
ンジ部材２６を突設してなる。フランジ部材２６には取
付孔２６ａが設けられており、このフランジ部材２６の
上に載置されるハット状の把持治具２７を図示しないボ
ルト等にて固定してウエハキャリア２１を作業者が手に
持って搬送できるように構成されている。このように構
成されるウエハキャリア２１の各構成部材は、耐薬品
性、耐蝕性に優れた例えば石英製部材にて形成されてい
る。なお、保持部材２２及び補助保持部材２５は支持板
２４に溶接等によって固定されている。

【００２２】また、保持部材２２に設けられる保持溝２
２ａは、図４に示すように、ウエハＷの両端面を保持す
る断面コ字状の溝基部３０と、溝基部３０の開口端の両
辺に拡開状に切りかかれる傾斜案内部３１とで構成され
ている。このように保持溝２２ａを形成することによ
り、ウエハキャリア２１に搬入されるウエハＷの端部を
傾斜案内部３１の傾斜面に案内させて溝基部３０内に確
実に案内してウエハＷを保持することができる。なお、
補助保持部材２５には、図５に示すような三角形状の保
持溝２５ａが保持部材２２の保持溝２２ａと同ピッチに
設けられている。

【００２３】一方、上記押え部材２３は、耐食、耐熱及
び耐強度性に優れている例えばポリエーテルエーテルケ
トン（Polyetheretherketone；ＰＥＥＫ）製部材にて形
成されており、また、押え部材２３は、フッ素樹脂製部
材，石英製部材でもよく、この押え部材２３に設けられ
る溝２３ａは、保持部材２２の保持溝２２ａと同様に、
ウエハＷの両端面を保持する断面コ字状の溝基部３０
と、溝基部３０の開口端の両辺に拡開状に切り欠かれる
傾斜案内部３１とで構成されている（図５参照）。この
ように溝２３ａを形成することにより、ウエハキャリア
２１に搬入され、保持部材２２及び補助保持部材２５に
よって保持されたウエハＷの上部のオリエンテーション
フラット部Ｗａを傾斜案内部３１の傾斜面が案内して溝
基部３０内に確実に案内してウエハＷの上端部を保持す
ることができる。

【００２４】このように構成される押え部材２３は、上
記ピッチ変換機構６の近傍位置に設けられた押え部材搬
送機構４０によってウエハキャリア２１に移載されたウ
エハＷの上部のオリエンテーションフラットＷａ部に係
脱可能に形成されている。押え部材搬送機構４０は、例
えば、図３に示すように、先端に押え部材２３の吸着部
４１を有する中空パイプ状の押え部材保持アーム４２
を、図示しない起倒手段によってウエハキャリア２１の
側方からウエハキャリア２１に向って起倒可能に支承
し、押え部材保持アーム４２の基部に真空装置（図示せ
ず）を接続してなる。

【００２５】このように構成される押え部材搬送機構４
０は、ウエハキャリア２１にウエハＷが搬入又はウエハ
キャリア２１からウエハＷが搬出される際、真空装置の
駆動によって押え部材２３を吸着保持して待機位置（図
３の実線位置）に起立してウエハＷの搬入・搬出の邪魔
にならないようになっている。そして、ウエハキャリア
２１にウエハＷが搬入されて、保持部材２２及び補助保
持部材２５によってウエハＷが保持された後、押え部材
保持アーム４２がウエハＷ上部側に回転して押え部材２
３の溝２３ａ内にウエハＷのオリエンテーションフラッ
ト部Ｗａを係合させ、その後、真空装置の駆動を停止し
て吸着部４１による押え部材２３の吸着を解除した後、
押え部材保持アーム４２を待機位置に後退させる。

【００２６】したがって、ウエハキャリア２１に搬入さ
れたウエハＷは保持部材２２及び補助保持部材２５によ
って下部が保持されると共に、押え部材２３によって上
部のオリエンテーションフラット部Ｗａが保持されるの
で、搬送中に揺れて傾いたり隣接するウエハＷ，Ｗ同士
が接触することがない上、洗浄処理中に、洗浄液の表面
張力によってウエハＷが撓んで隣接するウエハＷ，Ｗ間
に洗浄液が溜まったりウエハＷが接触するなどの問題が
ない。

【００２７】なお、上記説明では、保持部材２２の保持
溝２２ａと押え部材２３の溝２３ａを、ウエハＷの両端
面を保持する断面コ字状の溝基部３０と、溝基部３０の
開口端の両辺に拡開状に切りかかれる傾斜案内部３１と
で構成した場合について説明したが、必しもこのような
構造とする必要はなく、図６に示すように、保持部材２
２の保持溝２２ａと押え部材２３の溝２３ａを、それぞ
れウエハＷの両面を保持するコ字状の溝基部３２と、こ
の溝基部３２の開口端の一辺に拡開する傾斜案内部３３
とで構成し、この際、対向する保持溝２２ａと溝２３ａ
における対角線上の対称位置側の辺に傾斜案内部３３を
設けるようにしてもよい。

【００２８】このように保持溝２２ａと溝２３ａを構成
することにより、溝間のピッチＰを可及的に小さくする
ことができると共に、ウエハＷの保持を容易かつ確実に
することができる。すなわち、傾斜案内部３３に沿わせ
てウエハＷの溝内への挿入を容易にすることができ、対
角線上に対向する傾斜案内部３３と反対側の溝基部３２
の側壁３４によってウエハＷの対向する端部を確実に保
持することができる。このように保持溝２２ａと溝２３
ａを構成することによって溝間ピッチＰを約２ｍｍまで
小さく設定することが可能である。

【００２９】上記ピッチ変換機構６は、図７に示すよう
に、ウエハ移載機構６０と、１／２ピッチウエハガイド
６１（具体的にはウエハキャリア２１にて形成する）と
で構成されている。この場合、ウエハ移載機構６０は、
肉厚の薄い櫛状の支持部６２によって両側から各ウエハ
Ｗの周縁部を把持するように構成されており、これらの
支持部６２は、通常ピッチ（８インチ径のウエハでは
６．３５ｍｍ）で形成されている。一方、１／２ピッチ
ウエハガイド６１は、通常ピッチの１／２すなわち３．
１７５ｍｍピッチでウエハＷを支持することができるよ
うに形成されたウエハ支持溝６３を具備している。

【００３０】このように構成されるピッチ変換機構６を
用いてウエハ間のピッチを変換するには、まず、ウエハ
移載機構６０によって１つのカセット＊内に収容された
ウエハＷを把持し、搬送して１／２ピッチウエハガイド
６１に載置する。この状態では、１／２ピッチウエハガ
イド６１のウエハ支持溝６３に１つおきにウエハＷが配
置される。

【００３１】次に、図示矢印Ａのように、１／２ピッチ
ウエハガイド６１を、１／２ピッチすなわち３．１７５
ｍｍだけ水平方向に移動させ、この後、ウエハ移載機構
６０によって、もう１つのカセット４内に収容されたウ
エハＷを把持し、搬送して１／２ピッチウエハガイド６
１のウエハＷ間に挿入・載置する。これにより、１／２
ピッチウエハガイド６１すなわちウエハキャリア２１上
に、５０枚のウエハＷが３．１７５ｍｍピッチで配置さ
れる。そして、上述したように、押え部材搬送機構４０
によって押え部材２３がウエハキャリア２１に搬入され
たウエハＷの上部すなわちオリエンテーションフラット
Ｗａに移動してウエハＷの上端部を同様に３．１７ｍｍ
ピッチに保持する。

【００３２】なお、上記説明では、８インチ径のウエハ
Ｗを通常のピッチの１／２ピッチとする場合について説
明したが、他の径例えば６インチ径のウエハに対しても
同様に適用することができ、また、ピッチは通常のピッ
チの１／２に限らず、通常のピッチより小さなピッチ例
えば４．８ｍｍ，３．５ｍｍあるいは２．０ｍｍ等適宜
選択することができる。この場合、ウエハＷのピッチを
１／２ピッチ以外とするには、例えば図８に示すような
ピッチ変換機構６を使用することができる。すなわち、
このピッチ変換機構６は、図９に示すように、上部が通
常ピッチＰａ（例えば６．３５ｍｍ）、下部が所望ピッ
チＰｂ（例えば４．８ｍｍ，３．５ｍｍあるいは２．０
ｍｍ）とされ、上部から下部に向けて徐々にピッチが狭
くなるように形成されたウエハ支持溝６４を有し、両側
からウエハＷの周縁部を把持するウエハ支持機構６５
と、所望ピッチＰｂ（例えば４．８ｍｍ，３．５ｍｍあ
るいは２．０ｍｍ）でウエハＷを支持するウエハガイド
６６（具体的にはウエハキャリア２１にて形成される）
とで構成されている。

【００３３】このように構成された所望ピッチ変換機構
６を用いてウエハ間隔のピッチを１／２ピッチ以外とす
るには、まず、通常ピッチで配列されたウエハＷを、ウ
エハ支持機構６５の上部で支持し、これらのウエハＷを
ウエハガイド６６の上部に搬送する。そして、徐々にウ
エハ支持機構６５の間隔を広げていくことにより、ウエ
ハＷがウエハ支持溝６４内を滑るように落下するように
して、所望ピッチに変換する。そして、この状態でウエ
ハガイド６６（具体的にはウエハキャリア２１）上に載
置する。このようなピッチ変換機構６を用いれば、通常
ピッチの１／２ピッチに限らず、所望のピッチに変換す
ることができる。

【００３４】なお、上記第１及び第２の薬液処理室８ｂ
及び８ｅにおける処理槽９は、図２及び図１０に示すよ
うに、処理槽本体９ａの上部開口の外周部に外槽９ｂを
設けてなり、処理槽本体９ａの開口部に設けられた切欠
き９ｃを介して処理槽本体９ａからオーバーフローした
薬液Ｌ（洗浄液）を外槽９ｂで受け止めるように構成さ
れている。また、処理槽本体９ａの底部と外槽９ｂの底
部には循環管路９ｄが接続されており、この循環管路９
ｄに介設されるポンプ９ｅ、バルブ９ｆ及びフィルタ９
ｇを介して外槽９ｂにオーバーフローされた薬液Ｌが処
理槽本体９ａ内に循環供給されるように構成されてい
る。一方、上記４つの水洗処理室８ｃ，８ｄ，８ｆ及び
８ｇの処理槽９は、図１１に示すように、洗浄処理層９
の底部に純水供給兼排水管９ｈを接続してなり、図示し
ない純水供給源から多量の純水を洗浄処理層９内に供給
し、所定時間経過後、短時間で処理後の純水を一度に排
水するいわゆるクイックダンプ方式が採用されている。

【００３５】次に、この発明の洗浄処理装置の動作につ
いて説明する。まず、上記ピッチ変換機構６によって所
望のピッチに変換されたウエハＷをウエハキャリア２１
に搬送して保持部材２２の保持溝２２ａ及び補助保持部
材２５の保持溝２５ａにて保持した後、押え部材搬送機
構４０によって押え部材２３をウエハＷのオリエンテー
ションフラットＷａに係合させて、ウエハＷの上部を保
持する。

【００３６】次に、チャック１２によってウエハキャリ
ア２１を第１の薬液処理室８ｂに搬送して、処理槽９内
の薬液にウエハキャリア２１及びウエハＷを所定時間浸
漬して、ウエハＷ表面の有機汚染物、金属不純物、パー
ティクル等の不純物質を薬液によって洗浄処理する。次
に、ウエハキャリア２１を水洗処理室８ｃ及び８ｄに順
次搬送し、処理槽９内の純水に浸漬して第１の処理室８
ｂで使用された薬液を除去する。次いで、ウエハキャリ
ア２１を第２の薬液処理室８ｅに搬送して、処理槽９内
の薬液にウエハキャリア２１及びウエハＷを所定時間浸
漬して、第１の薬液処理室８ｂの薬液とは異なる薬液で
ウエハＷを洗浄する。そして、第２の薬液処理室８ｅで
洗浄されたウエハＷを、水洗処理室８ｆ及び８ｇに順次
搬送して洗浄した後、ウエハキャリア２１をウエハ乾燥
処理室８ｉに搬送して、不純物質が除去されたウエハＷ
を例えばＩＰＡ（イソプロピルアルコール）等で蒸気乾
燥する。この際、ウエハＷにおける押え部材２３が接触
する部分にＩＰＡ蒸気の染み模様等が生じるので、これ
をを防止するために、押え部材２３をウエハＷから取り
外してウエハキャリア２１をウエハ乾燥処理室８ｉ内に
搬送して乾燥処理する方が好ましい。

【００３７】上述のようにして洗浄処理及び乾燥処理が
行われたウエハＷは搬出部３に搬送されてピッチ変換機
構６によって上述したとは逆の動作によって、ピッチ変
換され、２つのカセット４内に通常のピッチ例えば６．
３５ｍｍピッチで２５枚ずつ収容される。

【００３８】したがって、ウエハＷは保持部材２２と押
え部材２３とで保持された状態で搬送されるので、搬送
中に揺れ動いて傾いたり、隣接同士が接触することがな
い。また、小ピッチ間隔を保持した状態でウエハＷを洗
浄処理することができるので、洗浄処理中にウエハＷの
上部が洗浄液の表面張力によって撓むようなことがな
く、隣接するウエハ間に洗浄液が溜ったりウエハ同士が
接触するのを防止することができる。更に、小ピッチ間
隔でウエハＷを保持することで、処理槽９を小型化する
ことができ、その結果、水洗処理においては、純水中の
イオンの比抵抗の立ち上がりが早くなり、リンス効率が
向上すると共に、リンス時間（洗浄処理時間）が短縮化
できるばかりでなく、純水の使用量を低減することがで
きる。

【００３９】◎第二実施例図１０は洗浄処理装置の第二実施例の要部の概略断面図
が示されている。

【００４０】第二実施例は、この発明の洗浄処理装置
を、上記第一実施例のウエハキャリア２１を用いずに、
直接洗浄処理室に搬送するいわゆるキャリアレス式の洗
浄処理装置に適用した場合である。

【００４１】すなわち、待機部５のカセット４内に収容
されているウエハＷを、上記第一実施例と同様に構成さ
れるピッチ変換機構６によって所望のピッチに変換され
たウエハＷをウエハガイド６６に移載した後、上記第一
実施例のチャック１２と同様に配設された搬入・搬出手
段としてのウエハチャック１６によってピッチ変換され
たウエハＷを把持して各洗浄処理室にウエハＷを搬送し
て、洗浄処理するようにした場合である。

【００４２】この第二実施例において、各処理槽９には
ウエハチャック１６から受け渡されたウエハＷを保持す
る支持手段２０が配設されている。この支持手段２０
は、上記第一実施例のウエハキャリア２１と同様に、略
逆Ｔ字形の一対の支持板５４と、これら支持板５４に横
架される１つの保持部材５２と、保持部材５２の両側に
横架される２つの補助保持部材５５とを有して各処理槽
９内を昇降移動するウエハボート５１と、各処理槽９の
側方に配設された押え部材搬送機構４０によってウエハ
ボート５１に保持されたウエハＷの上部に係脱可能に形
成される上記第一実施例と同様の押え部材２３とで構成
されている。なお、第二実施例において、その他の部分
は上記第一実施例と同じであるので、同一部分には同一
符号を付して、その説明は省略する。

【００４３】上記のように構成することにより、ウエハ
チャック１６にて搬送されるウエハＷは、各処理室のウ
エハボート５１の保持部材５２及び補助保持部材５５の
保持溝５２ａ，５５ａに受け渡された後、押え部材搬送
機構４０の駆動により押え部材２３がウエハＷの上部に
移動してオリエンテーションフラットＷａ部に押え部材
２３の溝２３ａを係合させることで、ウエハＷの上部及
び下部を所定の小ピッチ間隔で整列保持することがで
き、この状態で洗浄処理を施すことができる。

【００４４】したがって、小ピッチ間隔を保持した状態
でウエハＷを洗浄処理することができるので、洗浄処理
中にウエハＷの上部が洗浄液の表面張力によって撓むよ
うなことがなく、隣接するウエハ間に洗浄液が溜ったり
ウエハ同士が接触するのを防止することができる。ま
た、上記第一実施例と同様に、リンス時間（洗浄処理時
間）が短縮化できると共に、純水の使用量を低減するこ
とができる。

【００４５】なお、上記実施例では、この発明の洗浄処
理装置を半導体ウエハの洗浄処理装置に適用した場合に
ついて説明したが、半導体ウエハ以外のガラス基板ある
いはＬＣＤ基板等の被洗浄基板の洗浄処理装置にも適用
できることは勿論である。

【００４６】

【発明の効果】以上に説明したようにこの発明の洗浄処
理装置によれば、上記のように構成されているので、以
下のような効果が得られる。

【００４７】１）保持部材と押え部材とで被洗浄基板の
対向部位を保持するので、被洗浄基板を安定した状態で
処理槽内に搬送して洗浄処理することができ、しかも、
被洗浄基板間のピッチを可及的に小さくすることができ
るので、装置の小型化及び洗浄液の使用量の削減を図る
ことができる。

【００４８】２）保持部材の保持溝と押え部材の溝を、
それぞれ被洗浄基板の両面を保持する溝基部と、この溝
基部の開口端の一辺に拡開する傾斜案内部とで構成する
と共に、対向する保持溝と溝における対角線上の対称位
置側の辺に傾斜案内部を設けることにより、被洗浄基板
を容易かつ確実に保持することができる。また、傾斜案
内部は対向する保持溝と溝の対角線上の対称位置の辺の
みに設けられているので、保持溝及び溝のピッチを更に
可及的に小さくすることができ、更に、装置の小型化及
び洗浄液の使用量の削減を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の洗浄処理装置を適用した半導体ウエ
ハ洗浄処理装置の一例を示す概略斜視図である。

【図２】この発明の洗浄処理装置の第一実施例における
被洗浄基板の搬送及び処理状態を示す斜視図である。

【図３】第一実施例の支持手段の概略断面図である。

【図４】第一実施例の保持部材と押え部材の保持状態を
示す断面図である。

【図５】この発明における補助保持部材の溝を示す拡大
断面図である。

【図６】この発明における保持部材と押え部材の別の保
持形態を示す断面図である。

【図７】この発明におけるピッチ変換機構を示す概略斜
視図である。

【図８】ピッチ変換機構の別の構成を示す概略斜視図で
ある。

【図９】図８のピッチ変換機構の要部を示す概略側面図
である。

【図１０】この発明における処理槽の一例の概略断面図
である。

【図１１】処理槽の別の一例を示す概略断面図である。

【図１２】この発明の第二実施例の要部断面図である。

【図１３】従来の洗浄処理装置における被洗浄基板の保
持状態を示す概略断面図である。

【符号の説明】

Ｗ半導体ウエハ（被洗浄基板）１２ウエハキャリア搬送用チャック１６ウエハチャック（搬入・搬出手段）２０，５０支持手段２１ウエハキャリア２２，５２保持部材２２ａ，５２ａ保持溝２３押え部材２３ａ溝３０，３２溝基部３１，３３傾斜案内部３４側壁５１ウエハボート

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｈ０１Ｌ 21/68 ＴＮ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】被洗浄基板を洗浄するための洗浄処理槽
と、この洗浄処理槽内に上記被洗浄基板を搬入すべく被
洗浄基板を支持する支持手段とを具備する洗浄処理装置
において、上記支持手段は、上記被洗浄基板を保持する保持溝を所
定ピッチで互いに平行に複数設けた保持部材と、この保
持部材と対向する部位で上記被洗浄基板を保持すべく保
持部材の保持溝と同じピッチの溝を有する押え部材とを
具備し、かつ、上記押え部材を上記被洗浄基板に係脱可
能に形成したことを特徴とする洗浄処理装置。
【請求項２】被洗浄基板を洗浄するための洗浄処理槽
と、この洗浄処理槽内に上記被洗浄基板を搬入又は搬出
する搬入・搬出手段と、上記洗浄処理槽内に搬入された
被洗浄基板を支持する支持手段とを具備する洗浄処理装
置において、上記支持手段は、上記被洗浄基板を保持する保持溝を所
定ピッチで互いに平行に複数設けた保持部材と、この保
持部材と対向する部位で上記被洗浄基板を保持すべく保
持部材の保持溝と同じピッチの溝を有する押え部材とを
具備し、かつ、上記押え部材を上記被洗浄基板に係脱可
能に形成したことを特徴とする洗浄処理装置。
【請求項３】保持部材の保持溝と押え部材の溝を、そ
れぞれ被洗浄基板の端部両面を保持する溝基部と、この
溝基部の開口端の一辺に拡開する傾斜案内部とで構成
し、この際、対向する上記保持溝と溝における対角線上
の対称位置側の辺に上記傾斜案内部を設けたことを特徴
とする請求項１又は２記載の洗浄処理装置。