JPH0731106A - アンダカットマシンの切削部位置検知方法における位置検知用受光機能の焦点調節方法と切削部の位置決め方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 簡単な構造で精度の良い整流子のマイカ部の
切削加工を可能にする，アンダカットマシンの切削部の
位置検知のための受光機能の焦点調節方法とこの受光機
能による切削部の位置決め方法を得るようにする。 【構成】 所定数の光電変換機能素子を整流子１に直交
するように整列して形成した受光機能６によって整流子
１のマイカ部１ｂを検知するようにし，焦点調節動作中
における各光電変換機能素子の受光量の変化状態によっ
て焦点位置であると判定するようにした。また，各光電
変換機能素子の受光状態によってマイカ部１ｂの両端部
であると判定し，その中間の光電変換機能素子位置をマ
イカ部１ｂの中央部であると判定するようにした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は，直流モ−タの整流子
のマイカ部を切削するアンダカットマシンによる切削す
べきマイカ部または，このマイカ部の中央部を光照射機
能と受光機能によって検出するアンダカットマシンの切
削部位置検知方法に係り，特に，自動的に精度良く切削
すべきマイカ部またはマイカ部の中央部を検知して，精
度の良い整流子のマイカ部の切削加工を可能にするアン
ダカットマシンの切削部位置検知方法における位置検知
用受光機能の焦点調節方法と切削部の位置決め方法に関
する。

【０００２】

【従来の技術】アンダカットマシンにおける切削位置を
検知するための整流子のマイカ部検知方法は，例えば，
図１２，図１３に示すような手段が実施されている。図
１２は電気的に整流子１の導体部１ａと切削すべきマイ
カ部１ｂとを判定する手段を模型的に記したものであっ
て，図１２（Ａ）は整流子１を表面から見た図，図１２
（Ｂ）は図１２（Ａ）を側面から見た図に２本の探触子
２１，２２を追記した図である。探触子２１と探触子２
２との間隔およびそれぞれの位置を整流子１の外形寸法
および導体部１ａとマイカ部１ｂそれぞれの寸法巾に対
応して所定条件に設定し移動させる。探触子２１と探触
子２２のそれぞれを整流子１の表面に接触し，整流子１
の表面と探触子２１および探触子２２のそれぞれとの間
の導通状態を判定回路２３で判定する。上記判定によっ
て，アンダカットマシンによって切削する整流子１のマ
イカ部１ｂの位置を検知し，切削中心であるマイカ部１
ｂの中央部を判定する。上記実施例は探触子２個の場合
について説明したが，探触子３個を用いて相互の導通状
態を判定してマイカ部１ｂの中央部を検知する方法も実
行される。

【０００３】図１３は光学的に整流子１の導体部１ａと
マイカ部１ｂとを判定する手段を模型的に記したもので
あって，前述した図１２（Ｂ）に対応させ，探触子２
１，探触子２２に換えて光学的検知機構を記した図であ
る。図１３において，３１は光源であって，光源３１か
ら照射される光線は機構部３２によって振動するスリッ
ト付き板３３によって断続される。光源３１から照射さ
れ断続する光線は整流子１表面で反射し，反射光３４は
光電変換機能素子３５に受光される。光電変換機能素子
３５で受光される断続した光は電気信号に変換されて検
知回路３６に入力する。検知回路３６においては，機構
部３２から出力されるスリット付き板３３の駆動信号と
同期して，光電変換機能素子３５の受光信号から整流子
１による反射信号を分離し検出する。整流子１による反
射信号は導体部１ａの反射光は強く，マイカ部１ｂの反
射光は弱い。従って，検知回路３６においては，アンダ
カットマシンによって切削する整流子１のマイカ部１ｂ
の位置を検知し，切削中心であるマイカ部１ｂの中央部
を判定する。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで，上述したよ
うな整流子のマイカ部検知手段によると，次のような問
題点がある。まず，図１２に示した探触子による手段で
は，次の理由により，図示しない探触子の調節用駆動機
構，退避機構等が複雑になるという問題があった。 アンダカットマシンによって切削すべき直流モ−タが
それぞれ異なった寸法のモ−タであると，切削加工すべ
き直流モ−タの整流子の寸法構成に対応して探触子の位
置を変更し，調節し直す必要がある。そのために調節時
間が必要であり，調節精度によって加工誤差が生じる恐
れがある。 複数の探触子で検知するために回路が複雑になり，切
削部の曲がりには対応できない。 各探触子は常に整流子表面に接触させる必要があり，
探触子の移動時等に接触が切れると検知作業が有効に実
行できない。 探触子による検知手段によると，アンダカットマシン
による切削作業のために，アンダカットマシンのカッタ
位置に対して探触子の位置をずらすか，探触子を検知完
了後退避させる必要がある。 また，図１３に示した光学的手段では，次のような問題
点があった。 スリットの振動を機械的に行うために構造が複雑にな
る。 スリットの振動振幅がなんらかの理由で変動し，マイ
カの巾よりも狭くなるような場合があると，導体とマイ
カとの区別検知ができなくなる恐れがある。 スリットの振動による共振振動等が起こらないよう
に，振動機構の剛性を高める必要がある。 マイカの厚み，巾，整流子の直径等，整流子の構造寸
法によってスリットの振動振幅を調節する必要がある。 マイカの厚み，巾，整流子の直径等，整流子の構造寸
法によって所望される検知のために使用する判定用電気
回路の定数類を調節する必要がある。 この発明は上記従来の課題（問題点）を解決するように
したアンダカットマシンの切削部位置検知方法における
位置検知用受光機能の焦点調節方法と切削部の位置決め
方法を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に，本発明に基づくアンダカットマシンの切削部位置検
知方法における位置検知用受光機能の焦点調節方法にお
いては，少なくとも一列に所定数の光電変換機能素子を
整流子に直交するように整列して形成した焦点調節機能
を備えた受光機能によって整流子のマイカ部を検知する
ようにし，焦点調節動作中に，光電変換機能素子のうち
受光量が小さな光電変換機能素子とこの光電変換機能素
子に隣接し，この光電変換機能素子よりも大きな受光量
を入力する光電変換機能素子との間の受光量差が最大に
なる位置を受光機能の焦点位置であると判定するように
した。また，受光機能を形成する全ての光電変換機能素
子の受光量の平均値よりも所定値以上小なる受光量を検
知する光電変換機能素子数が最大になる位置を焦点位置
であると判定するようにした。また，アンダカットマシ
ンの切削部位置検知方法における切削部の位置決め方法
においては，上述した受光機能を形成する複数の光電変
換機能素子のうち，全光電変換機能素子の受光量の平均
値よりも所定値以上小さな受光量を受光する光電変換機
能素子が所定数以上連続する両側端をマイカ部の両端部
であると判定するようにし，その中間の光電変換機能素
子位置をマイカ部の中央部であると判定するようにし
た。また，上述した受光機能を形成する複数の光電変換
機能素子のうち，全光電変換機能素子の受光量の平均値
よりも小さな受光量を受光する光電変換機能素子が所定
数以上連続する両側端の光電変換機能素子に近接する最
大受光量を示す光電変換機能素子位置をマイカ部の両端
部であると判定するようにし，その中間の光電変換機能
素子位置をマイカ部の中央部であると判定するようにし
た。

【０００６】

【作用】この発明は，上述のような方法にしたので，受
光機能の焦点位置を自動的に確実に判定できて，焦点調
節が容易確実に実行できる。また，切削部であるマイカ
部とその中央部が容易・確実に判定できる。

【０００７】

【実施例】本発明に基づくアンダカットマシンの切削部
位置決め方法を適用した位置決め装置の実施例の詳細を
図１ないし図１０を参照して詳細に説明する。図１には
アンダカットマシンの切削部位置決め方法を適用した位
置決め装置の概要構成例を示している。図１において，
１はマイカ部の表面を切削すべき，モ−タの電機子に形
成した整流子であって，整流子１がアンダカットマシン
２のベッド２ａに保持され，機構部２ｂに装着された状
況を示している。また，３は例えばハロゲンランプを用
いた光源であって，光源３から放射される光は光ファイ
バ−４等の導光機能によってレンズ類によって構成され
る投光部５に導かれる。上述した光源３，光ファイバ−
４，投光部５等によって光照射機能が構成されている。
投光部５によって照射された光線５ａは整流子１の表面
に形成される導体部１ａまたはマイカ部１ｂによって反
射され，反射光５ｂは受光機能６に入射し，入射した光
量変化に対応して変化する電気信号に変換される。受光
機能６は，所定数の光電変換機能素子が少なくとも１
列，計測すべき整流子１に対して直向方向に整列した光
センサであって，例えば，図２に示す６Ａのように，０
から１２７まで，１２８個の光電変換機能素子を整列し
た機能を備えたＣＣＤカメラ等（以下受光機能をＣＣＤ
センサと記す）である。なお，６Ａは光電変換機能素子
を１列整列した受光機能を示している。ＣＣＤセンサ６
の受光信号出力は画像処理装置７に伝送される。画像処
理装置７による処理結果はこの画像処理装置７に対して
操作信号を伝送してくる上位制御装置である，例えば，
シ−ケンサ（以下シ−ケンサと記す）８に伝送される。
シ−ケンサ８はまた，アンダカットマシン２の制御装置
９に制御信号を伝送している。また，１０はこのアンダ
カットマシン２のカッタを示している。

【０００８】（実施例１）次に，上述のように構成した
ＣＣＤセンサの焦点調節の方法例である実施例１を図
３，図４を参照して説明する。なお，図３，図４におい
て各符号は図１に示したものと同一である。図３はＣＣ
Ｄセンサ６が測定対象である整流子１表面からの反射光
５ｂの受光量を示した図であって，横軸にはＣＣＤセン
サを構成する０から１２７番目まで計１２８個の各光電
変換機能素子を示し，縦軸には，各光電変換素子が受光
する受光量を示している。図３において，曲線ａはＣＣ
Ｄセンサ６の焦点位置が測定対象である整流子１の表面
に一致していない場合，曲線ｂはＣＣＤセンサ６の焦点
位置が測定対象である整流子表面に一致した場合をそれ
ぞれ示している。次に，図４に示すフロ−によって，Ｃ
ＣＤセンサ６の焦点位置を自動的に一致させる作業を説
明する。アンダカットマシン２に切削対象である整流子
１を装着し，シ−ケンサ８を起動させると，シ−ケンサ
８に予め設定されたシ−ケンスプログラムによってＣＣ
Ｄセンサ６の自動焦点調節を開始する。即ち，ＣＣＤセ
ンサ６を整流子１の表面から所定距離離れた位置におい
て，図３に示した曲線ａのようにＣＣＤセンサ６に受光
するようにした後，測定を開始する。画像処理装置７に
ＣＣＤセンサ６を構成する各光電変換機能素子の受光信
号を取り込み（ステップ−２），各信号レベル値を記録
する（ステップ−１）。上述の動作の後，ステップ１で
焦点調節を開始する。即ち，例えば，ＣＣＤセンサ６の
焦点位置よりも整流子１の表面が離れた位置でＣＣＤセ
ンサ６を設定した場合は，ＣＣＤセンサ６の焦点位置を
整流子１の表面に接近するように所定の焦点調節機能を
働かす。または，ＣＣＤセンサ６を整流子１の表面に接
近させる。各光電変換機能素子の受光信号を引き続き取
込む（ステップ２）。取込んだ各光電変換機能素子の隣
接素子同士の受光レベルを比較し（ステップ３），比較
した各隣接光電変換機能素子同士の受光レベル差がステ
ップ−１で記録した時のレベル差よりも大きくなるとそ
の偏差値を記録して（ステップ４）焦点調節動作を同一
方向に継続する（ステップ５）。上述の作業を継続して
各光電変換機能素子の隣接光電変換機能素子同士の受光
レベルを比較した（ステップ３）結果，隣接素子同士の
受光レベル差が前回チェックし記録したレベル差よりも
大きくならず，小さくなると，その偏差値を記録して
（ステップ４′）従来とは逆方向に焦点調節動作をする
（ステップ５′）。上述の作業を継続して各光電変換機
能素子の隣接素子同士の受光レベルを比較した（ステッ
プ３）結果，隣接光電変換機能素子同士の受光レベル差
が前回チェックし記録したレベル差よりも大きくなら
ず，予め設定した範囲内で変化がないと，焦点調節が完
了したと判定する。即ち，この段階では，各光電変換機
能素子には図３の曲線ｂのような受光レベルで受光され
る。

【０００９】（実施例２）次に，実施例２のＣＣＤセン
サ６の焦点調節方法例を図３，図５を参照して説明す
る。なお，説明に使用する各符号は図１に示したものと
同一である。図５において，実施例１と同様に，整流子
１をアンダカットマシン２に装着して自動焦点調節を開
始する。画像処理装置７に各光電変換機能素子の受光信
号を取込み（ステップ−４），各受光レベル値を記録す
る（ステップ−３）。焦点調節動作を初めて（ステップ
−２），次に入力した光電変換機能素子の受光レベル値
と記録した各受信信号レベル値とを比較してその偏差値
を記録する（ステップ−１）。その後焦点調節動作を進
め（ステップ１），各光電変換機能素子の受光レベルを
取込んで記録し（ステップ２），前回記録した受光レベ
ルと比較して（ステップ３）算出した偏差値を記録して
（ステップ４），前回偏差値と比較する（ステップ
５）。偏差値が大きくなる方向に変化しているとその偏
差値を記録（ステップ６）し，焦点調節を同一方向に継
続する（ステップ７）。上述の作業を継続して変化値が
大きくならず，小さくなると，その偏差値を記録して
（ステップ６′）従来とは逆方向に焦点調節動作をする
（ステップ７′）。上述の作業を継続してステップ３に
おいて受光レベルの変化値が大きくならず，予め設定し
た範囲内で変化がないと，焦点調節が完了したと判定す
る。

【００１０】（実施例３）次に，実施例３のＣＣＤセン
サ６の焦点調節方法例を図３，図６を参照して説明す
る。なお，説明に使用する各符号は図１に示したものと
同一である。図６において，実施例１同様整流子１をア
ンダカットマシン２に装着して自動焦点調節を開始す
る。画像処理装置７に各光電変換機能素子の受光信号を
取り込み（ステップ−２），各受光レベル値と隣接する
各光電変換機能素子の受光レベル値との偏差値を記録す
る（ステップ−１）。上述の操作の後，焦点調節動作を
開始し（ステップ１），各光電変換機能素子の受光レベ
ルを取込み記録する（ステップ２）。各光電変換機能素
子の受光レベルをそれぞれ隣接する光電変換機能素子の
受光レベルとを比較し（ステップ３）算出偏差値を記録
し（ステップ４），算出偏差値と記録した前回算出偏差
値とを比較する（ステップ５）。上述の比較結果の偏差
値が大きくなると偏差値を記録して（ステップ６）焦点
調節を同一方向に継続する（ステップ７）。上述の作業
を継続して偏差値が大きくならず，小さくなると偏差値
を記録して（ステップ６′）従来とは逆方向に焦点調節
動作をする（ステップ７′）。上述の作業を継続してス
テップ５の各隣接する光電変換機能素子同士の受光レベ
ル偏差値が大きくならず，予め設定した範囲内で変化が
ないと，焦点調節が完了したと判定する。

【００１１】（実施例４）次に上述の実施例のようにＣ
ＣＤセンサ６の焦点調節を完了した後，実施できる整流
子１の表面に切削加工を施す対象であるマイカ部の検知
動作の実施例である実施例４を図７を参照して説明す
る。なお，説明に使用する各符号は図１に示したものと
同一である。図７はＣＣＤセンサ６が測定対象である整
流子１表面からの反射光５ｂの受光量を示した図であっ
て，横軸にはＣＣＤセンサ６を構成する０から１２７番
目まで計１２８個の各光電変換機能素子を示し，縦軸に
は，各光電変換素子が受光する受光量を示している。上
述したようにアンダカットマシン２に切削対象である整
流子１を装着し，ＣＣＤセンサ６の焦点調節をした後，
シ−ケンサ８の動作をすすめると，本実施例に基づく測
定を開始する。前の実施例同様，画像処理装置７に各光
電変換機能素子の受光信号を取込み各信号レベル値を記
録する。各光電変換素子の受光レベルをチェックし，全
部の平均値を算出し，この平均値よりも予め設定した比
率値より低い値をスレシホ−ルドレベルとし，スレシホ
−ルドレベル以下の受光レベルで予め設定した以上の個
数で形成する光電変換素子列（スレシホ−ルドレベルの
設定条件によっては，列の中で独立して存在するスレシ
ホ−ルドレベル以上の受光レベルの光電変換素子は無視
して列に含める）の両端の各光電変換機能素子番号ｃ，
ｄをマイカ部１ｂの両端であるとして記録する。また，
このｃとｄとの中間，または，中間部２個のうちの予め
設定した一方の光電変換素子ｅを切削加工すべきマイカ
部１ｂの中央部であるとして記録する。

【００１２】（実施例５）次に，実施例５のマイカ部１
ｂの検知動作を前述した図７と図８に示すフロ−とを参
照して説明する。なお，説明に使用する各符号は図１に
示したものと同一である。先ず，画像処理装置７に各光
電変換機能素子の受光信号を取込み（ステップ−２），
図７に示す０番の光電変換機能素子から所定数個の光電
変換機能素子までの受光レベル値の平均値を算出して記
録する（ステップ−１）。平均値処理をする光電変換機
能素子を１個分シフトする。即ち，１番の光電変換機能
素子から諸定数個の光電変換機能素子までの受光レベル
値の平均値を出して記録し（ステップ１）前に記録した
平均値と比較する（ステップ２）。平均値が大きくなる
方向に変化していれば，ステップ１に戻って上述の動作
を繰り返す。平均値が所定量以上小さくなる方向に変化
すれば，同じくステップ１に戻って上述の動作を繰り返
す。平均値の変化量が所定量以下の量に小さく変化する
か，変化しなくなれば，その平均値処理をした最も上
位，即ち新しく平均値処理に加えた光電変換機能素子の
番号を図７に示したｃとして記録する（ステップ３）。
さらに上述と同様の平均値処理（ステップ４）と比較動
作を続行する（ステップ５）。平均値が所定量以上大き
くなる方向に変化すれば，その平均値処理をした最も上
位，即ち新しく平均値処理に加えた光電変換機能素子か
ら所定数前の番号を図７に示したｄとし，前述したｃと
このｄとの中間，または，中間部２個のうちの予め設定
した一方の番号をｅとして記録する（ステップ６）。

【００１３】（実施例６）次に，実施例６のマイカ部１
ｂの検知動作を図９を参照して説明する。なお，説明に
使用する各符号は図１に示したものと同一である。図９
はＣＣＤセンサ６が測定対象である整流子１の表面から
反射する反射光５ｂの受光量を示した図であって，横軸
にはＣＣＤセンサ６を構成する０から１２７番目までの
計１２８個の各光電変換機能素子を示し，縦軸には各光
電変換機能素子が受光する受光量を示している。上述し
たようにアンダカットマシン２に切削対象である整流子
１を装着し，ＣＣＤセンサ６の焦点調節をした後，シ−
ケンサ８の動作をすすめると，本実施例に基づく測定を
開始する。前の実施例と同様に画像処理装置７に各光電
変換機能素子の受光信号を取込み各信号レベル値を記録
する。各光電変換機能素子の受光レベルをチェックし，
予め設定された所定数の光電変換機能素子を中間にして
離れている受光レベルが最大の光電変換機能素子の位置
ｆ，およびｇをマイカ部１ｂの両端位置を示す光電変換
機能素子であると判定し，ｆおよびｇの中間，即ち，実
施例４で判定したｅと同様の判定手段によって得られる
光電変換機能素子位置ｈをマイカ部１ｂの中央部である
と判定する。

【００１４】（実施例７）次に，上述の実施例のように
ＣＣＤセンサの観測範囲内に対象マイカ部が存在しない
場合におけるマイカ部の検知動作の実施例を前述した図
９に含め図１０に示すフロ−をも参照して説明する。な
お，説明に使用する各符号は図１に示したものと同一で
ある。前の実施例同様画像処理装置７に各光電変換機能
素子の受光信号を取込み（ステップ−２），各受光レベ
ル値を記録する（ステップ−１）。ＣＣＤセンサ６をア
ンダカットマシン２のセンタ−方向（光電変換機能素子
列の列方向）に移動させる。または，アンダカットマシ
ン２に装着した整流子１を回転させる（ステップ１）。
各光電変換素子の受光信号を取り込み記録して（ステッ
プ２）前回記録レベル値と比較する（ステップ３）。比
較結果，前回記録レベル値に対して，整流子表面の平面
度等のばらつきによる反射特性の影響を除去するように
予め設定されている条件に従い，例えば平均値処理を行
い，または特定条件外の受光デ−タは無視して，ほぼ全
ての記録レベル値が増大すると，ステップ１に示した動
作を継続する（ステップ４）。比較結果，受光レベルに
最大値が得られた後，減衰する受光レベル傾向が得られ
ても，上述の動作を継続する（ステップ４）。比較結
果，予め設定した所定個数の光電変換機能素子を隔てて
２個の最大値が得られると，最初の最大値をｆ，後から
現れた最大値をｇ，２個の光電変換機能素子ｆとｇの中
央部の位置をｈであると判定する（ステップ５）。必要
に応じて，ｈ点を記録する光電変換機能素子の番号が，
ＣＣＤセンサ６を構成する光電変換機能素子の中央部に
くるように，ｆ点，ｇ点，ｈ点それぞれに対応する光電
変換機能素子の番号をシフトさせながらＣＣＤセンサ６
を移動させる。

【００１５】（実施例８）次に，ＣＣＤセンサ６の観測
範囲内に対象マイカ部が存在しない場合におけるマイカ
部の検知動作の実施例８を前述した図７と図１１に示す
フロ−を参照して説明する。ＣＣＤセンサ６と整流子１
との位置関係はアンダカットマシンの条件に対応して予
め設定できるので，本実施例はマイカ部がＣＣＤセンサ
６を構成する光電変換機能素子の０番方向にある場合に
ついて説明する。先ず，画像処理装置７に各光電変換機
能素子の受光信号を取込み（ステップ−２），図７に示
す０番の光電変換機能素子から所定数個の光電変換機能
素子までの受光レベル値の平均値を算出して記録する
（ステップ−１）。ＣＣＤセンサ６を平均値処理をする
０番の光電変換機能素子の方向にＣＣＤセンサ６を光電
変換機能素子１個分シフトする。即ち，再び，０番の光
電変換機能素子から所定数個の光電変換機能素子までの
受光レベル値の平均値を出して記録し（ステップ１）前
に記録した平均値と比較する（ステップ２）。平均値が
大きくなる方向に変化していれば，ステップ１に戻って
上述の動作を繰り返す。平均値が所定量以上小さくなる
方向に変化すれば，同じくステップ１に戻って上述の動
作を繰り返す。平均値の変化量が所定量以下の量に小さ
く変化するか，変化しなくなれば，その平均値処理をし
たＣＣＤセンサの移動方向側端部の光電変換機能素子の
番号を図７に示したｃとして記録する（ステップ３）。
さらに，上述と同様ＣＣＤセンサ６を移動しながら平均
値処理（ステップ４）と比較を続行する（ステップ
５）。その場合，ＣＣＤセンサ６の移動に対応して上述
したｃ点を記録する光電変換機能素子の番号を１ステッ
プづつシフトする。平均値が所定量以上大きくなる方向
に変化すれば，その平均値処理をした，ＣＣＤセンサの
移動方向側端部の光電変換機能素子の番号を図７に示し
たｄとして記録し，前述したｃとこのｄとの中間，また
は，中間部２個のうちの予め設定した一方の番号をｅと
して記録する（ステップ６）。必要に応じて，ｅ点を記
録する光電変換機能素子の番号が，ＣＣＤセンサ６を構
成する光電変換機能素子の中央部にくるように，ｃ点，
ｄ点，ｅ点それぞれに対応する光電変換機能素子の番号
をシフトさせながらＣＣＤセンサ６を移動させる。

【００１６】上述した実施例のようなフロ−に従って所
望される計測を実現できるように構成することによって
アンダカットマシンの切削部位置決め装置を実現でき
る。上述の説明は本発明の技術思想を実現するための基
本構成を示したものであって，種々応用改変することが
できる。即ち，例えば，図７に示したｃ点とｄ点，また
は図９に示したｆ点とｇ点を判定できるように，この図
形を参照して上述した実施例以外の方法を適用すること
ができる。また，上述した各実施例に示す方法が実現で
きれば，図１に示した以外の構成をとることが可能であ
る。例えば，光電変換機能はＣＣＤセンサ以外の任意の
受光機能を用いても良く，比較や判定に使用する各機能
要素はハ−ドウエアによって構成してもコンピュ−タの
ソフトウエアによって構成しても良い。

【００１７】

【発明の効果】本発明は上述したような方法にしたの
で，次のような優れた効果を有する。 ＣＣＤセンサのような光学センサの焦点調節を自動的
に実施できる。 さらに，切削部であるマイカ部の中央ラインを確実に
検知できる。 従って，精度の良いアンダカットマシンによる切削作
業を効率良く実行することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に基づくアンダカットマシンによる切削
部位置決め方法を適用した位置決め装置の概要構成例を
示す概要ブロック図である。

【図２】図１に示す位置決め装置に適用する光センサの
一例であるＣＣＤセンサにおいてＣＣＤセンサを構成す
る光電変換素子の構成を示す説明図である。

【図３】図１に示す位置決め装置において光センサにＣ
ＣＤセンサを用いた場合の受光レベルが焦点調節によっ
て変化する状況を説明する概要特性図である。

【図４】図１に示す位置決め装置において光センサにＣ
ＣＤセンサを用いた場合の自動焦点調節方法である実施
例１を説明する概要フロ−図である。

【図５】光センサにＣＣＤセンサを用いた場合の実施例
２の自動焦点調節方法例を説明する概要フロ−図であ
る。

【図６】光センサにＣＣＤセンサを用いた場合の実施例
３の自動焦点調節方法例を説明する概要フロ−図であ
る。

【図７】図１に示す位置決め装置において光センサにＣ
ＣＤセンサを用いた場合のアンダカットマシンによって
切削すべきマイカ部（切削部）を検知する方法である実
施例４を説明するＣＣＤセンサによる概要受光特性図で
ある。

【図８】図１に示す位置決め装置において光センサにＣ
ＣＤセンサを用いた場合のアンダカットマシンによって
切削すべきマイカ部（切削部）を検知する実施例５の自
動検知方法例を説明する概要フロ−図である。

【図９】図１に示す位置決め装置において光センサにＣ
ＣＤセンサを用いた場合のアンダカットマシンによって
切削すべきマイカ部（切削部）を検知する実施例６の方
法例を説明するＣＣＤセンサによる概要受光特性図であ
る。

【図１０】図１に示す位置決め装置において光センサに
ＣＣＤセンサを用いた場合のアンダカットマシンによっ
て切削すべきマイカ部（切削部）を検知する実施例７の
自動検知方法例を説明する概要フロ−図である。

【図１１】図１に示す位置決め装置において光センサに
ＣＣＤセンサを用いた場合のアンダカットマシンによっ
て切削すべきマイカ部（切削部）を検知する実施例８の
自動検知方法例を説明する概要フロ−図である。

【図１２】従来のアンダカットマシンにおける切削部を
検知する電気的方法の１例を示す説明図で，同図（Ａ）
は整流子の要部平面図，同図（Ｂ）は整流子と探触子と
の関係を示す側面図である。

【図１３】従来のアンダカットマシンにおける切削部を
検知する光学的方法の１例を示す説明図である。

【符号の説明】

１：整流子 １ａ：整流子の導体部 １ｂ：整流子のマイカ部 ２：アンダカットマシン ３：光源（ハロゲンランプ） ４：導光機能（光ファイバ−） ５：投光部 ６：光センサ（ＣＣＤセンサ）（ＣＣＤカメラ） ７：画像処理装置 ８：制御装置（シ−ケンサ） ９：アンダカットマシンの制御装置 １０：アンダカットマシンのカッタ

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 直流モ−タの整流子のマイカ部を切削す
   るアンダカットマシンの切削部位置検知方法において，
   当該アンダカットマシンに移動自在に構成した光照射機
   能と，少なくとも一列に所定数の光電変換機能素子を整
   流子に直交するように整列して形成した焦点調節機能を
   備えた受光機能とによって整流子のマイカ部を検知する
   ようにし，該受光機能の焦点調節動作中に，受光機能を
   形成する光電変換機能素子のうち受光量が小なる光電変
   換機能素子と該光電変換機能素子に隣接し，この光電変
   換機能素子よりも大なる受光量を入力する光電変換機能
   素子との間の受光量差が最大になる位置を該受光機能の
   焦点位置であると判定するようにしたことを特徴とする
   アンダカットマシンの切削部位置検知方法における位置
   検知用受光機能の焦点調節方法。
2. 【請求項２】 直流モ−タの整流子のマイカ部を切削す
   るアンダカットマシンの切削部位置検知方法において，
   移動自在に構成した光照射機能と，少なくとも一列に所
   定数の光電変換機能素子を整流子に直交するように整列
   して形成した焦点調節機能を備えた受光機能とによって
   整流子のマイカ部を検知するようにし，該受光機能の焦
   点調節動作中に，受光機能を形成する全ての光電変換機
   能素子の受光量の平均値よりも所定値以上小なる受光量
   を検知する光電変換機能素子数が最大になる位置を焦点
   位置であると判定するようにしたことを特徴とするアン
   ダカットマシンの切削部位置検知方法における位置検知
   用受光機能の焦点調節方法。
3. 【請求項３】 直流モ−タの整流子のマイカ部を切削す
   るアンダカットマシンの切削部位置検知方法において，
   移動自在に構成した光照射機能と，少なくとも一列に所
   定数の光電変換機能素子を整流子に直交するように整列
   して形成した焦点調節機能を備えた受光機能とによって
   整流子のマイカ部を検知するようにし，該受光機能を形
   成する複数の光電変換機能素子のうち，受光機能を形成
   する全ての光電変換機能素子の受光量の平均値よりも所
   定値以上小なる受光量を受光する光電変換機能素子が所
   定数以上相連続する両側端の光電変換機能素子位置をマ
   イカ部の両端部であると判定するようにしたことを特徴
   とするアンダカットマシンの切削部位置検知方法におけ
   る切削部の位置決め方法。
4. 【請求項４】 直流モ−タの整流子のマイカ部を切削す
   るアンダカットマシンの切削部位置検知方法において，
   移動自在に構成した光照射機能と，少なくとも一列に所
   定数の光電変換機能素子を整流子に直交するように整列
   して形成した焦点調節機能を備えた受光機能とによって
   整流子のマイカ部を検知するようにし，該受光機能を形
   成する複数の光電変換機能素子のうち，受光機能を形成
   する全ての光電変換機能素子の受光量の平均値よりも小
   なる受光量を受光する光電変換機能素子が所定数以上相
   連続する両側端の光電変換機能素子に近接する最大受光
   量を示す光電変換機能素子位置をマイカ部の両端部であ
   ると判定するようにしたことを特徴とするアンダカット
   マシンの切削部位置検知方法における切削部の位置決め
   方法。
5. 【請求項５】 請求項３または請求項４において，マイ
   カ部の両端部を示した光電変換機能素子を両端とする光
   電変換機能素子列の中央部の光電変換機能素子位置を切
   削部の中央部であると判定するようにしたアンダカット
   マシンの切削部位置検知方法における切削部の位置決め
   方法。