JPH0731246U - チャック - Google Patents

チャック

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Publication number
JPH0731246U
JPH0731246U JP6193493U JP6193493U JPH0731246U JP H0731246 U JPH0731246 U JP H0731246U JP 6193493 U JP6193493 U JP 6193493U JP 6193493 U JP6193493 U JP 6193493U JP H0731246 U JPH0731246 U JP H0731246U
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JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor wafer
suction
shape
chuck
present
Prior art date
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Pending
Application number
JP6193493U
Other languages
English (en)
Inventor
謙二 滝沢
昌俊 野上
Original Assignee
株式会社森田工業
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社森田工業 filed Critical 株式会社森田工業
Priority to JP6193493U priority Critical patent/JPH0731246U/ja
Publication of JPH0731246U publication Critical patent/JPH0731246U/ja
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  • Jigs For Machine Tools (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本考案は、半導体ウエハを研削加工してその
外周の形状および寸法を調整する半導体ウエハ外周加工
装置において、その研削加工の対象となる半導体ウエハ
を保持するチャックに関し、ボルトその他の締結具を用
いずに迅速かつ確実に着脱可能とすることを目的とす
る。 【構成】 研削加工の対象となる半導体ウエハ11に研
削しろを確保して吸着可能な形状を有する吸着面12
と、吸引口13を有する取り付け先の支持体14と互い
に補完する形状を有する取り付け面15と、取り付け面
15から吸引口を延長して吸着面12に貫通する吸気路
16とを備えたチャックにおいて、吸気路16から分岐
して取り付け面15に開口する分岐路171 〜17N
備えて構成される。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、半導体ウエハを研削加工してその外周の形状および寸法を調整する 半導体ウエハ外周加工装置において、その研削加工の対象となる半導体ウエハを 保持するチャックに関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体ウエハ外周加工装置では、リニヤスケールや画像処理装置を用いて予め 外形寸法が計測された板状体の半導体ウエハ(以下、単に「ワーク」という。) にその外形寸法に対応した研削加工が施され、形状や寸法の調整がはかられる。
【0003】 図4は、半導体ウエハ外周加工装置の構成例を示す図である。 図において、チャック41は半導体ウエハ(以下、単に「ワーク」という。) 42の仕上がり時における形状や寸法に対して研削しろを確保可能な形状(ここ では、簡単のため略円柱形とする。)および寸法を有し、かつ後述の回転軸に係 合して取り付けられる。その回転軸の中心で直行する2つ仮想直線の内、一方の 仮想直線上でその中心から研削加工の対象となり得るワーク42の最大半径以上 それぞれ反対方向に隔たった位置には、砥石台43および搬送装置44とが対向 して配置される。砥石台43には、略コの字状の断面を有する複数の環状溝(研 削の粗さに対応した粒度を有する。)が側面に形成された円柱状の砥石45が、 上述した一方の仮想直線に沿って変位可能な軸上に回動可能に取り付けられる。 砥石45の軸は、ベルト46を介して動力源47に連結される。なお、搬送装置 44は、上述した一方の仮想直線に平行に隔たって突設された2つのフォーク4 81 、482 を有し、かつその仮想直線に直角に架設された直線状のガイドレー ル49に慴動可能に取り付けられる。
【0004】 図5は、従来のチャックの構造を示す図である。 図において、チャック41の主要部は、上述した回転軸(参照番号「51」で 示される。)、その回転軸51の一端に緩嵌するテーブル52および両者間の取 り付け状態を保持するボルト53から構成される。
【0005】 回転軸51は円柱体で構成され、その軸に沿った中央部にはバキューム装置( 図示されない。)に至る貫通孔541 が形成される。さらに、回転軸51の一端 の中央部には階段状に径を小さく成形することによって突起55が形成され、連 通管541 の内壁の内、突起55の先端部の開口部近傍には、ボルト53に螺合 可能な雌螺子561 が形成される。
【0006】 テーブル52は径が回転軸51より大きな円柱体で構成され、そのテーブルの 一端には、突起53に緩嵌する溝57が形成される。テーブル52の他端の中央 部にはボルト53の頭部が嵌合する中央溝58が形成され、その底部中央には、 上述した雌螺子561 を延長する雌螺子562 が形成される。テーブル52の他 端には、略V字状の断面を有する複数の吸着溝591 〜59N が、上述した軸を 中心として同心円状に形成される。さらに、これらの吸着溝591 〜59N は、 図中に点線で示すように、テーブル52の軸を中心として所定の間隔で放射状に 形成された連結溝60を介して連結される。
【0007】 ボルト53は側面に雌螺子561 、562 に螺合する雄螺子61を有し、かつ その先端中央部と頭部中央部とを結ぶ直線上には貫通孔541 を延長する貫通孔 542 が形成される。さらに、その頭部中央部における貫通孔542 の開口部は 、連結溝60に連結される。
【0008】 このような構成のチャックが採用された半導体ウエハ外周加工装置では、加工 作業の開始に先行して、その加工の対象となるワーク42の最大寸法や形状に最 適なテーブル(ここでは、簡単のためテーブル52とする。)が、選択される。 このようにして選択されたテーブル52は、溝57に突起55を挿入させること により回転軸51の頂部に被装され、さらに、中央溝58からボルト53をネジ 込むことにより取り付けられる。
【0009】 このような準備が完了すると、ワーク42は、その寸法や形状が前工程で予め 測定され、フォーク481、482を介して底面から保持されながら搬送装置44 によってテーブル52上の中央部に搬送される。続いてバキューム装置(図示さ れない。)が起動されると、そのバキューム装置によって貫通孔541、542、 連結溝60および吸着溝591 〜59N を介してテーブル52の周辺の空気が吸 引される。したがって、テーブル52とワーク42の底面とが接触する面の気圧 は大気圧より低下し、ワーク42はテーブル52に吸着保持される。
【0010】 このようにしてワーク42の位置の設定と保持とが完了すると、図示されない 動力源による回転軸51の回転駆動と、動力源47によるベルト46を介した砥 石45の回転駆動とが行われ、ワーク42の研削が開始される。
【0011】 研削工程では、予め測定されたワーク42の寸法および形状に応じて、図示さ れない制御装置の制御下で研削しろが設定される。さらに、このような研削しろ の量および位置(ワークの仕上がり外形)に応じて、砥石45がテーブル52の 側面に接しない範囲で変位し、かつテーブル52が回転軸51と一体となってそ の軸方向に変位することにより、砥石45の側面に形成された複数の溝の何れか が適宜選択される。
【0012】 すなわち、ワーク42は、回転軸51の回転によって生じる遠心力や砥石45 との接触に伴って生じる力に抗して確実にテーブル52に吸着保持され、所定の 形状および寸法に精度よく研削加工される。
【0013】 なお、吸着溝591 、59N については、ボルト53の頭部の径が大きく、か つワーク42を吸着する力を増す必要がある場合場合には、図に示すように、そ の頭部の上に形成してもよい。
【0014】
【考案が解決しようとする課題】 ところで、このような従来のチャックでは、研削加工の対象となるワーク42 の素材、形状および寸法の切り換えに際してテーブル52を交換する場合には、 先ずボルト53と回転軸51(およびテーブル52)との螺合を解除し、その回 転軸に新たなテーブルを被装させた後に再び両者間をボルト53によって螺合し なければならないために、作業効率が悪く、かつボルト53の締め付けや雌螺子 561 、562 と雄螺子61との間の反復した慴動接触によって、そのボルトや 雌螺子561 、562 に機械的な損傷が与えられたり、ボルト53の頭部の損傷 部分との接触によってワーク42に損傷を与える可能性があった。
【0015】 本考案は、ボルトその他の締結具を用いずに迅速かつ確実に着脱できるチャッ クを提供することを目的とする。
【0016】
【課題を解決するための手段】
図1は、本考案の原理構成図である。 本考案は、研削加工の対象となる半導体ウエハ11に研削しろを確保して吸着 可能な形状を有する吸着面12と、吸引口13を有する取り付け先の支持体14 と互いに補完する形状を有する取り付け面15と、取り付け面15から吸引口を 延長して吸着面12に貫通する吸気路16とを備えたチャックにおいて、吸気路 16から分岐して取り付け面15に開口する分岐路171 〜17N を備えたこと を特徴とする。
【0017】
【作用】
本考案にかかわるチャックでは、取り付け面15がその面の形状と補完する面 形状を有する支持体14に係合させあるいは単に密着させた状態に設定され、さ らに、吸引口13および吸気路16を介して支持体14側から空気が吸引される と、その吸気路16内の気圧が外気(大気)より低下する。このような状態では 、半導体ウエハ11はその気圧の低下分に応じた力を受けて吸着面12に吸着保 持され、かつ吸気路16から分岐した分岐路171 〜17N 内の気圧も同様にし て低下して取り付け面15は支持体14に吸着される。また、半導体ウエハ11 の研削加工の終了に応じて上述した空気の吸引が途絶えると、このように低下し た気圧は元の値に戻る。
【0018】 すなわち、本考案にかかわるチャックは、研削加工の対象となる半導体ウエハ 11の吸着およびその解除に連動して支持体14に保持されたり取り外し可能と なるので、従来例のように専用の締結具を用いずに容易に着脱可能となる。
【0019】
【実施例】
以下、図面に基づいて本考案の実施例について詳細に説明する。 図2は、本考案の一実施例を示す図である。
【0020】 図3は、図2のA−A′断面図である。 図2および図3において、図5に示すものと機能および構成が同じものについ ては、同じ参照番号を付与して示し、ここではその説明を省略する。
【0021】 本実施例と図5に示す従来例との相違点は、一端にフランジ部21を有してそ のフランジ部上に突起55が形成され、かつその突起に平行にピン22が突設さ れてなる回転軸23が回転軸51に代えて採用され、このような回転軸の構造に 適合したテーブル24がテーブル52に代わて採用された点にある。
【0022】 テーブル24はその一端にフランジ部21と断面形状が同じであって互いに補 完的な形状の面を有するフランジ部31を有し、その面には溝57と、その溝に 同心円上に形成された環状溝32およびピン22に係合可能な孔33とが形成さ れる。溝57の底部中心とテーブル24の他端面の中心とを結ぶ直線上には、貫 通孔541 に連通して中間部の径がステップ状に拡大された貫通孔34が貫通孔 542 に代えて形成される。このように径が拡大された貫通孔34の中間部と環 状溝32との間には分岐路35が形成される。
【0023】 なお、本実施例と図1に示す原理構成図との対応関係については、ワーク42 は半導体ウエハ11に対応し、吸着溝591 〜59N および連結溝60は吸着面 12に対応し、突起55の頂部にある貫通孔541 の開口部は吸引口13に対応 し、フランジ部21、ピン22、突起55および貫通孔541 を含む回転軸23 は支持体14に対応し、溝57および孔33を含みこれらが形成されたフランジ 部31の面は取り付け面15に対応し、貫通孔34は吸気路16に対応し、分岐 路35および環状溝32は分岐路171 〜17N に対応する。
【0024】 以下、本実施例の動作を説明する。 テーブル24は、研削加工作業の開始に先行して、溝57に突起55を緩嵌さ せてその突起を中心として回動させながら孔33にピン22を挿入させることに より、フランジ部21(回転軸23)の頂部に被装される。
【0025】 研削加工の対象となるワーク42が吸着溝591 〜59N および連結溝60が 形成された吸着面上に搬送され、さらに、バキューム装置が起動されると、その バキューム装置によって貫通孔541 、34、連結溝60および吸着溝591 〜 59N を介して空気が吸引され、これらの吸着溝近傍の気圧が低下する。したが って、ワーク42は、外気(大気)との気圧差に応じた力を受けてテーブル21 に吸着される。
【0026】 このようにしてワーク42が吸着された状態では、貫通孔34内の気圧は外気 より確実に低い値となるので、その貫通孔から分岐路35を介して環状溝32と フランジ部21との間にも同様にして吸着力が生じる。また、分岐35の径およ び環状溝32の総開口面積は、このような吸着力が、研削加工中にワーク42を 介して砥石35から与えられ得る力と、回転軸23と共に回転するテーブル24 の不均一性(分岐路35、孔33その他に起因する。)によって生じ得る遠心力 とに対して十分に抗し得る値となるように予め設定される。
【0027】 したがって、テーブル24はボルト53のような締結具を用いずに回転軸23 に十分な強度で保持され、ワーク42の材質、形状、寸法その他に応じて適宜行 われるテーブルの交換作業が従来例に比べて迅速にかつ効率的に行われる。
【0028】 なお、本実施例では、テーブル24がワーク42の仕上がり形状である略円形 に適合した円柱体を成形加工して構成されているが、本考案は、このような形状 のテーブルに限定されず、研削加工によるワーク42の仕上がり形状に対して研 削しろを確保しつつそのワークの十分な保持強度が得られ、かつ回転中に上述し た不均一性その他に起因して生じ得る加工精度の劣化が許容できるならば、角錐 や角錐台のように非柱状の立体形その他の如何なる形状のテーブルにも適用可能 である。
【0029】 また、本実施例では、テーブル24に単一の環状溝32が形成されているが、 本考案では、このような構成に限定されず、そのテーブルとフランジ部21との 間に所望の吸着力が得られるならば、例えば、分岐路35に連通する複数の環状 溝を同心円状に設けたり、分岐路35を複数の分岐路に分割してこれらの分岐路 の開口部を環状溝32の代りに用いてもよい。
【0030】 さらに、本実施例では、環状溝32の形状が円形となっているが、本考案では 、このような形状に限定されず、テーブル24とフランジ部21との間に所望の 吸着力が得られるならば、如何なる形状としてもよい。
【0031】 また、本実施例では、単一の分岐路35が形成されているが、本考案では、こ のような構成に限定されず、その分岐路に代えて複数の分岐路を形成してもよい 。
【0032】 また、本実施例では、テーブル24と回転軸23との間に平らな連結面を形成 し、かつ突起55と溝57との間およびピン22と孔33との間の係合により回 転軸23に対するテーブル24の取り付け位置を設定しているが、本考案では、 このような構成に限定されず、例えば、両者の連結面を互いに補完する形状に成 形することにより同様の係合を可能とすることもできる。
【0033】 さらに、本実施例では、回転軸23にフランジ部21が設けられ、かつテーブ ル24にフランジ部31が設けられているが、本考案では、このような構成に限 定されず、例えば、環状溝32の断面積を縮小してテーブル24と回転軸23と の間に所望の吸着力が得られるならば、これらのフランジ部は不要である。 ま た、本実施例では、環状溝32および分岐路35がテーブル24内に形成されて いるが、本考案では、このような構成に限定されず、そのテーブルと回転軸23 との間に所望の吸着力が得られるならば、例えば、図3に点線で示すように、環 状溝32の全てあるいは一部をフランジ部21側に形成したり、分岐路35を回 転軸23内に形成してもよい。
【0034】 さらに、本実施例では、テーブル24が回転軸23と一体となって回転したり 砥石45に対して変位するが、本考案では、このような半導体ウエハ外周加工装 置に限定されず、例えば、砥石45のみを変位させることにより研削加工を完結 できる場合には、ワーク42を単に吸着して保持するためにも適用可能である。
【0035】
【考案の効果】
以上説明したように本考案では、研削加工の対象となる半導体ウエハの吸着お よびその解除に連動して支持体に保持したり取り外し可能となり、従来例のよう に専用の締結具を用いずに容易に着脱可能となる。
【0036】 したがって、本考案を適用した半導体ウエハ外周加工装置では、半導体ウエハ の形状、寸法、材質その他に応じたチャックの交換作業が効率化され、研削加工 費の低減と作業環境の向上とがはかられる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の原理構成図である。
【図2】本考案の一実施例を示す図である。
【図3】図2のA−A′断面図である。
【図4】半導体ウエハ外周加工装置の構成例を示す図で
ある。
【図5】従来のチャックの構造を示す図である。
【符号の説明】
11,42 半導体ウエハ 12 吸着面 13 吸引口 14 支持体 15 取り付け面 16 吸気路 17 分岐路 21,31 フランジ部 22 ピン 23,51 回転軸 24,52 テーブル 32 環状溝 33 孔 34,54 貫通孔 35 分岐路 41 チャック 43 砥石台 44 搬送装置 45 砥石 46 ベルト 47 動力源 48 フォーク 49 ガイドレール 53 ボルト 55 突起 56 雌螺子 57 溝 58 中央溝 59 吸着溝 60 連結溝 61 雄螺子

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 研削加工の対象となる半導体ウエハ(1
    1)に研削しろを確保して吸着可能な形状を有する吸着
    面(12)と、 吸引口(13)を有する取り付け先の支持体(14)と
    互いに補完する形状を有する取り付け面(15)と、 前記取り付け面(15)から前記吸引口(13)を延長
    して前記吸着面(12)に貫通する吸気路(16)とを
    備えたチャックにおいて、 前記吸気路(16)から分岐して前記取り付け面(1
    5)に開口する分岐路(171 〜17N )を備えたこと
    を特徴とするチャック。
JP6193493U 1993-11-17 1993-11-17 チャック Pending JPH0731246U (ja)

Priority Applications (1)

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JP6193493U JPH0731246U (ja) 1993-11-17 1993-11-17 チャック

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JP6193493U JPH0731246U (ja) 1993-11-17 1993-11-17 チャック

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JPH0731246U true JPH0731246U (ja) 1995-06-13

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JP6193493U Pending JPH0731246U (ja) 1993-11-17 1993-11-17 チャック

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JP (1) JPH0731246U (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014008582A (ja) * 2012-06-29 2014-01-20 Nsk Ltd スピンドル装置、並びにそれを備えた工作機械及び半導体製造装置
JP2021186894A (ja) * 2020-05-26 2021-12-13 株式会社ディスコ テーブル装置

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