JPH07314491A

JPH07314491A - トランスファー成形用金型装置

Info

Publication number: JPH07314491A
Application number: JP10867994A
Authority: JP
Inventors: Atsushi Matsuda; 厚松田
Original assignee: Mitsubishi Materials Corp
Current assignee: Mitsubishi Materials Corp
Priority date: 1994-05-23
Filing date: 1994-05-23
Publication date: 1995-12-05

Abstract

(57)【要約】【目的】型基部に対してカセット部を着脱自在とした
金型装置において、カセット部の着脱を容易にするとと
もに、成形時には型閉状態を確実なものとする。【構成】上下に開閉する下型31および上型32は、成形
機に取り付ける型基部33，73に対しキャビティを形成す
るカセット部34，74を前後に抜き差しできる。下型31の
型基部33に、熱膨張率の大きい材質からなる押さえブロ
ック102 を設け、この押さえブロック102 に高硬度の介
在板103 を設ける。介在板103 とカセット部34のチェイ
ス部50との間に、突き出し板55を上下動自在に貫通した
ポスト105 を介在させる。成形時には、型基部33にある
ヒーター45の加熱により、押さえブロック102 が膨脹
し、チェイス部50を上方へ押さえ付ける。【効果】型温度が下がった状態では、押さえブロック
102 は、収縮してチェイス部50を押さえておらず、カセ
ット部34の交換が容易にできる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、例えば熱硬化性樹脂に
よるＩＣの樹脂封止などに用いられるトランスファー成
形用金型装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、熱硬化性樹脂によるＩＣなどの電
子部品の樹脂封止において、製品を切り換える場合に
は、トランスファー成形機に対し金型全体を交換するよ
うにしていた。しかし、金型全体を交換するのでは、コ
ストもかさみ、交換作業も面倒である。

【０００３】また、従来より、少量多品種生産への対応
を目的としたカセット金型装置も知られている。カセッ
ト金型装置は、成形機のプラテンに取り付けられる型基
部に対して、製品形状のキャビティを形成するカセット
部を着脱自在にしたものであり、型基部を成形機に取り
付けたまま、カセット部のみを交換可能としたものであ
る。

【０００４】図４および図５は、従来のカセット金型装
置の一例を示しており、上下に開閉自在の下型および上
型のうち下型を示している。同図において、１は成形機
の下プラテン、２はこの下プラテン１上に着脱自在に取
り付けられる型基部、３はこの型基部２に着脱自在に取
り付けられるカセット部である。前記型基部２は、基板
４上の左右両側に段差部５を有する受けブロック６が固
定されており、これら受けブロック６上にそれぞれ押さ
え板７がボルト８により固定されている。こうして、受
けブロック６の段差部５と押さえ板７との間に前後方向
のＴ溝９が形成されている。また、両受けブロック６間
の背面側には、ストッパー板10が固定されており、両受
けブロック６間の正面側には、固定板11が着脱自在に固
定されている。一方、前記カセット部３は、前記Ｔ溝９
に摺動自在に嵌合する凸条12を左右両側面の下部に有し
ている。

【０００５】そして、型基部２にカセット部３を取り付
けるには、型基部２に対しカセット部３を後方へ摺動さ
せて、その凸条12を型基部２のＴ溝９に嵌合させ、カセ
ット部３をストッパー板10に突き当てる。ついで、固定
板11を固定し、カセット部３を前から押さえる。また、
逆の手順により、型基部２からカセット部３を外せる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし、前記従来の金
型装置では、下型のカセット部と上型のカセット部との
型閉状態が不十分になるおそれがあった。すなわち、型
基部２に対するカセット部３の挿脱のためには、両者間
に若干の隙間が必要であるが、型開閉方向と直交する方
向では、下型と上型とに互いに嵌合する位置決めブロッ
クを設けることにより、下型と上型との相互の位置規制
ができるにしても、型開閉方向すなわち上下方向では確
実な位置規制ができない。そして、特に下型と上型との
型閉が不十分であると、両者のパーティングラインにお
いて製品にバリが生じやすい。

【０００７】本発明は、このような問題点を解決しよう
とするもので、カセット部を型基部に対して型開閉方向
と交わる方向から挿脱自在としたトランスファー成形用
金型において、簡単な構成で、かつ、着脱作業上も手間
をかけることなく、成形時には型閉状態を確実なものと
できるようにすることを第１の目的とする。また、カセ
ット部の位置規制の信頼性をいっそう高めることを第２
の目的とする。さらに、カセット部がキャビティを形成
するチェイス部とこれに対して可動な突き出し板とから
なるものにおいて、この突き出し板があるにもかかわら
ず、チェイス部を確実に位置規制できるようにすること
を第３の目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、前記
目的を達成するために、互いに開閉する一対の型体を備
え、型閉されたこれら型体間にキャビティを形成する熱
硬化性樹脂のトランスファー成形用金型装置において、
前記両型体は、それぞれヒーターを内蔵し成形機に取り
付けられる型基部と、この型基部に対して着脱自在で前
記キャビティを形成するカセット部とからなり、このカ
セット部は、前記型基部に対して型開閉方向と交わる方
向から挿脱自在とし、前記型基部とカセット部との間
に、加熱により作動して前記カセット部を前記型開閉方
向で他方の型体の方へ押さえ付ける押さえ手段を設けた
ものである。

【０００９】請求項２の発明は、請求項１の発明のトラ
ンスファー成形用金型装置において、前記第２の目的を
達成するために、前記押さえ手段が、前記型基部に設け
られこの型基部の他の部分よりも熱膨張率が大きい材質
のブロックからなり、このブロックを前記カセット部の
反キャビティ側に連結したものである。

【００１０】請求項３の発明は、請求項２の発明のトラ
ンスファー成形用金型装置において、前記第３の目的を
達成するために、前記カセット部は、キャビティを形成
するチェイス部と、このチェイス部の反キャビティ側に
可動に設けられた突き出し板とを備え、前記押さえ手段
のブロックにおけるカセット部側の面全体に、このブロ
ックよりも高硬度の介在板を設け、この介在板と前記チ
ェイス部との間に、前記突き出し板を可動に貫通したポ
ストを設けたものである。

【００１１】請求項４の発明は、請求項１から３のいず
れかの発明のトランスファー成形用金型装置において、
電子部品の樹脂封止に用いられるものである。

【００１２】

【作用】請求項１の発明のトランスファー成形用金型装
置では、型閉した一対の型体間に形成されたキャビティ
に熱硬化性樹脂を充填し、この充填された樹脂をヒータ
ーによる加熱などにより硬化させたのち、型開して製品
を取り出す。成形する製品を切り換える場合には、型体
の型基部は成形機に取り付けたまま、この型基部に対し
てキャビティを形成するカセット部を交換すればよい。
この交換時、型体の温度が低下した状態で、型基部から
カセット部を型開閉方向と交わる方向へ抜き取った後、
新しいカセット部を型基部に逆方向へ差し込んで取り付
ける。このとき、型体の温度が低いので、押さえ手段は
カセット部を押さえ付けていない状態であり、カセット
部の挿脱が容易にできる。これに対して、成形時には、
型基部にあるヒーターの加熱により、押さえ手段が作動
し、カセット部を型開閉方向で他方の型体の方へ押さえ
付ける。これにより、型基部に対してカセット部が確実
に位置規制され、両型体の型閉状態も確実なものとな
る。

【００１３】また、請求項２の発明のトランスファー成
形用金型装置では、型基部に設けられカセット部の反キ
ャビティ側に連結された押さえ手段をなすブロックの熱
膨張率が型基部の他の部分よりも大きいため、型温度が
低いときには、ブロックの収縮により、このブロックは
カセット部を押さえ付けない状態になる。これに対し
て、型温度が高いときには、ブロックの膨脹により、こ
のブロックがカセット部を押さえ付ける。

【００１４】さらに、請求項３の発明のトランスファー
成形用金型装置では、型温度が高いとき、ブロックが膨
脹し、介在板およびポストを介してカセット部のチェイ
ス部を押さえ付ける。ポストは、突き出し板を可動に貫
通しており、したがって、ブロックの膨脹、収縮は突き
出し板に干渉しない。ポストはある程度細いものである
が、このポストとブロックとの間にそのカセット部側の
面全体を覆う高硬度の介在板が介在しているため、ポス
トがブロックに食い込むようなことが防止される。

【００１５】また、請求項４の発明のトランスファー成
形用金型装置では、電子部品の樹脂封止がなされる。

【００１６】

【実施例】以下、本発明のトランスファー成形用金型装
置の一実施例について、図１から図３を参照しながら説
明する。なお、本実施例の金型装置は、エポキシ樹脂な
どの熱硬化性樹脂によるＩＣなどの電気部品の自動樹脂
封止装置に用いられるものである。

【００１７】図１および図２において、21はトランスフ
ァー成形機のタイバー、22は同下プラテン、23は同上プ
ラテンである。この上プラテン23は、タイバー21の上端
部に固定されている。下プラテン22は、上プラテン23の
下方に位置して、タイバー21に上下動自在に支持されて
おり、油圧シリンダーなどにより駆動されるものであ
る。すなわち、この油圧シリンダーの上下動するロッド
24が下プラテン22の下側に連結されている。

【００１８】そして、前記下プラテン22の上側には、型
体である下型31が着脱自在に取り付けられ、上プラテン
23の下側には型体である上型32が着脱自在に取り付けら
れる。これら下型31および上型32は、下プラテン22の昇
降に伴い開閉し、図示していないが、型閉時に相互間に
複数の型キャビティ、複数のショットキャビティ、この
ショットキャビティを型キャビティに連通させるランナ
ーおよびゲートを形成するものである。

【００１９】前記下型31は、下プラテン22に取り付けら
れる型基部33と、この型基部33に着脱自在に取り付けら
れ前記キャビティ、ランナーおよびゲートなどを形成す
るカセット部34とからなっている。前記型基部33は、下
プラテン22に取り付けられる取り付け板35と、この取り
付け板35上に固定された受け板36とを備え、この受け板
36上の左右両側には、受けブロック37が固定されてい
る。これら受けブロック37の対向面には、上向きの段差
面38が形成されている。さらに、両受けブロック37上に
は、それぞれ押さえ板39がボルト40により固定されてお
り、受けブロック37の段差面38と押さえ板39との間に前
後方向のＴ溝41が形成されている。また、両受けブロッ
ク37間の背面側には、ストッパー板42が固定されてお
り、両受けブロック37間の正面側には、固定板43が着脱
自在に固定されている。さらに、受けブロック37などに
はヒーター45が内蔵してあり、型基部33の側面には保温
板46が設けられている。なお、前記成形機の下プラテン
22上には、前記取り付け板35を固定するためのクランプ
47がボルト48により取り付けられているとともに、取り
付け板35を２辺で位置規制するブロック49が固定されて
いる。

【００２０】一方、前記カセット部34は、チェイス部50
として、チェイス枠板51と、このチェイス枠板51内に埋
め込まれて固定されたセンターブロック52およびチェイ
スブロック53とを備えており、これらセンターブロック
52およびチェイスブロック53が前記ショットキャビテ
ィ、ランナー、ゲートおよび型キャビティを上面に形成
するものである。そして、前記チェイス枠板51の左右両
側面の下部には、前記型基部33のＴ溝41に前後方向へ摺
動自在に嵌合される凸条54が形成されている。また、チ
ェイス部50の下方には、突き出し板55が上下動自在に支
持されている。この突き出し板55は、図示していないス
プリングなどを駆動源とし、型開閉に連動して上下動す
るものである。そして、突き出し板55に固定された図示
していない突き出しピンが前記チェイス枠板51およびチ
ェイスブロック53を上下に貫通している。また、前記セ
ンターブロック52およびチェイス枠板51を上下に貫通し
て複数のポット56が固定されている。ショットキャビテ
ィをなすこれらポット56は、前記突き出し板55を摺動自
在に貫通している。

【００２１】そして、このポット56内には、プランジャ
ー57が上下動自在に嵌合されている。このプランジャー
57は、前記型基部33に形成された通孔58をも貫通してい
る。一方、トランスファー成形機の下プラテン22の下側
には、前記プランジャー57を作動させる油圧シリンダー
61が設けられており、この油圧シリンダー61の上下動す
るピストンロッド62が前記プランジャー57の下端部にワ
ンタッチカップラー63を介して着脱自在に連結されてい
る。

【００２２】前記上型32は、ポットがない点などを除い
て、前記下型31とほぼ上下対称な構成になっている。す
なわち、上プラテン23に取り付けられる型基部73と、こ
の型基部73に着脱自在に取り付けられ前記キャビティ、
ランナーおよびゲートなどを形成するカセット部74とか
らなっている。そして、型基部73は、やはりクランプ
（図示していない）により上プラテン23に取り付けられ
る取り付け板75、受け板76、受けブロック77、その段差
面78、押さえ板79、ボルト80、Ｔ溝81、ストッパー板、
固定板、ヒーター85および保温板86を有している。ま
た、カセット部74は、チェイス部90、これをなすチェイ
ス枠板91、センターブロック92、チェイスブロック93、
凸条94と突き出し板95とを有している。

【００２３】また、下型31のチェイス枠板51の上側と上
型32のチェイス枠板91の下側とには、それぞれ位置決め
ブロック96，97，98，99が固定されている。そして、下
型３１の位置決めブロック９６，97と上型32の位置決め
ブロック98，99とが図３に示すように互いに凹凸嵌合し
て、下型31のカセット部34と上型32のカセット部74とを
前後方向および左右方向において互いに位置規制するも
のである。

【００２４】そして、前記下型31の型基部33には、その
型温度の上昇時に伴いカセット部34を上方へ押さえ付け
る押さえ手段101 が設けられている。この押さえ手段10
1 は、両受けブロック37間に位置して受け板36上に、熱
膨張率の大きい材質からなる押さえブロック102 が設け
られており、この押さえブロック102 の上面全体に介在
板103 が固定されている。これら押さえブロック102 お
よび介在板103 は、ボルト104 により受け板36に支持さ
れているが、この受け板36に対して若干の上下動が許容
されている。一方、前記チェイス枠板91の下面には複数
のポスト105 が固定されている。これらポスト105 は、
突き出し板55に形成された貫通孔106 を上下動自在に貫
通しており、下端面が前記介在板103 の上面に突き当た
るものである。そして、前記押さえブロック102 は、銅
あるいはステンレス（SUS304）などからなっており、鋼
材などからなる型基部33の他の部分、特に受けブロック
37よりも熱膨張率が大きい。また、前記介在板103 およ
びポスト105 は、鋼材などからなっていて、押さえブロ
ック102 よりも高硬度である。

【００２５】つぎに、前記の構成について、その作用を
説明する。電子部品の樹脂封止時には、型開状態で、図
示していない搬送装置により、下型31上にリードフレー
ムなどのインサート物が載せられるとともに、ポット56
内に熱硬化性樹脂のタブレットが装填される。ついで、
下プラテン22が上昇して型閉がなされる。このとき、下
型31の位置決めブロック96，97と上型32の位置決めブロ
ック98，99とが互いに嵌合して、下型31のカセット部34
と上型32のカセット部74とが前後方向および左右方向に
おいて互いに位置規制される。この型閉状態で、プラン
ジャー57が上昇するが、このプランジャー57による加圧
と加熱とによりタブレット状の熱硬化性脂が液体状態と
なり、ポット56から下型31および上型32間のランナーお
よびゲートを通って型キャビティ内に充填される。これ
ら型キャビティ内に充填された熱硬化性樹脂は、ヒータ
ー45，85による加熱とキュアタイムを経て硬化する。こ
うして、電子部品本体部に対して樹脂封止部が成形され
る。なお、ヒーター45，85による加熱で、型温度は 180
°程度になる。ついで、下プラテン22が下降して型開と
なるが、このとき、突き出し板55，95の作動により、樹
脂封止部やランナー内などで硬化した樹脂が離型する。
さらに、これら製品やランナー内などで硬化した樹脂が
搬送装置により取り出される。

【００２６】樹脂封止部を成形する製品を切り換えると
きには、下型31および上型32の型基部33，73は成形機の
プラテン22，23に取り付けたまま、この型基部33，73に
対してカセット部34，74を交換すればよい。なお、この
交換は、チェイス枠板51，91および突き出し板55，95を
組として行われ、特に下型31においては、ポット56もと
もに交換される。この交換時、固定板43を外すととも
に、金型の温度が低下した状態で、型基部33，73からカ
セット部34，74を前方へ抜き取る。このとき、特に下型
31では、プランジャー57をポット56から抜いた状態にし
ておく。ついで、新しいカセット部34，74を型基部33，
73に後方へ差し込んだ後、固定板43を取り付ける。カセ
ット部34，74は、チェイス枠板51，91の凸条54，94が型
基部33，73のＴ溝41，81に嵌合される。

【００２７】ところで、型温度が低くなっているときに
は、型基部33の受けブロック37よりも押さえブロック10
2 の方が大きく収縮していることにより、受けブロック
37に対して相対的に介在板103 が下降している。この状
態では、介在板103 とポスト105 との間に若干の隙間が
生じており、押さえブロック102 は、チェイス部50を押
さえ付けていない。したがって、型基部33に対するカセ
ット部34の着脱が容易にできる。一方、ヒーター45の加
熱により型温度が高くなっているときには、受けブロッ
ク37よりも押さえブロック102 の方が大きく膨脹してい
ることにより、受けブロック37に対して相対的に介在板
103 が上昇している。この状態では、介在板102 がポス
ト105 に突き当たり、チェイス部50が上方へ押さえ付け
られる。したがって、ヒーター45による加熱のなされる
成形時、型基部33に対してカセット部34のチェイス部50
が上下方向においても確実に位置規制されるとともに、
下型31のチェイス部50と上型32のチェイス部90との型閉
状態も確実なものとなる。これにより、下型31と上型32
とのパーティングラインにおいて製品にバリが生じるよ
うなことも確実に防止できる。

【００２８】このように、前記実施例の構成によれば、
下型31において、温度変化により作動する押さえ手段10
1 を用い、成形時には、この押さえ手段101 がカセット
部34を上方へ押さえ付ける状態とし、カセット部34の交
換時には、押さえ手段101 がカセット部34を押さえ付け
ないようにしたので、カセット部34の交換を容易なもの
としつつ、成形時にはカセット部34を確実に位置規制で
きる。また、押さえ手段のない上型31においては、カセ
ット部74の交換はもとより容易である。特に、電気部品
の自動樹脂封止装置では、トランスファー成形機がケー
ス内に収納されていて、成形機が正面側からのみ操作可
能となっていることも多いが、本実施例では、交換時に
必要な作業すなわちカセット部34，74の挿脱および固定
板43の着脱は成形機の正面側でのみできるので、カセッ
ト部34，74の交換作業に手間がかからず、この交換が速
やかにできる。

【００２９】また、カセット部34の押さえ手段101 とし
て、型基体33の受けブロック37よりも熱膨張率の大きい
材質からなる押さえブロック102 を用い、この押さえブ
ロック102 の熱膨張によりカセット部34のチェイス部50
を押さえ付けるようにしたので、成形上もとより必要な
ヒーター45を利用して押さえ手段101 を作動させられ、
特別な配線なども不要であり、構成を簡単にできる。こ
れとともに、固体の熱膨張を利用した押さえ手段101 で
あることにより、構成をより簡単にできるとともに、作
動を確実なものとでき、チェイス部50の位置規制の信頼
性もより向上する。

【００３０】さらに、押さえ付けるべきチェイス部50と
押さえブロック102 との間に突き出し板55があるのに対
して、この突き出し板55を上下動自在に貫通したポスト
105をチェイス部50と押さえブロック102 との間に介在
させたので、押さえブロック102 の膨脹、収縮が突き出
し板55に干渉することがなく、この突き出し板55がある
にもかかわらず、チェイス部50を確実に位置規制でき
る。そして、ポスト１０５はある程度細いものとせざる
を得ないが、このポスト１０５と押さえブロック102
との間に大きな高硬度の介在板103 を介在させたので、
ポスト105 が柔らかい押さえブロック102 に食い込んで
しまうようなことがなく、チェイス部50を確実に位置規
制できる。

【００３１】なお、本発明は、前記実施例に限定される
ものではなく、種々の変形実施が可能である。例えば、
前記実施例では、型基部33の方に熱膨張率の大きい材質
からなる押さえブロック102 を設けたが、カセット部の
方に熱膨張率の大きい材質からなる押さえブロックを設
けてもよい。ただし、前記実施例のように、型基部33に
押さえブロック102 を設けた方が、カセット部34を小
型、軽量にでき、その交換も容易にできる。

【００３２】また、前記実施例では、下型31にのみカセ
ット部34の押さえ手段を設けたが、上型32にもカセット
部74の押さえ手段を設けてもよい。この上型32の押さえ
手段は、下型31の押さえ手段101 とほぼ上下対称な構成
のものでよく、カセット部74のチェイス部90を下方へ押
さえ付けるものとする。

【００３３】さらに、カセット部を押さえ付ける押さえ
手段は、固体の熱膨張を利用したものに限らず、流体の
熱膨張を利用したものとしてもよい。

【００３４】また、前記実施例では、下型31ではポット
56をも含めてチェイス枠板51，91および突き出し板55，
95の組を型基部33，73に対して着脱されるカセット部3
4，74としていたが、型基部とカセット部との分け方は
それに限るものではない。例えば、プランジャーもカセ
ット部とともに交換するようにしてもよいし、また、可
能ならば、ポットを複数種のカセット部で共用できるよ
うにしてもよい。

【００３５】さらに、本発明は、電子部品の樹脂封止用
の金型装置のみならず、他のトランスファー成形用金型
装置にも応用できる。

【００３６】

【発明の効果】請求項１の発明によれば、ヒーターを内
蔵し成形機に取り付けられる型基部に対して、キャビテ
ィを形成するカセット部を型開閉方向と交わる方向から
挿脱自在とした熱硬化性樹脂のトランスファー成形用金
型装置において、型基部とカセット部との間に、加熱に
より作動してカセット部を型開閉方向で他方の型体の方
へ押さえ付ける押さえ手段を設けたので、型体の温度が
低下した状態で、型基部に対してカセット部を容易に着
脱でき、一方、成形時には、ヒーターの加熱により温度
が上昇するのに伴い押さえ手段がカセット部を押さえ付
け、このカセット部を型開閉方向において確実に位置規
制でき、下型と上型との型閉状態も確実なものとでき
る。したがって、両者のパーティングラインにおいて製
品にバリが生じるようなことも防止できる。しかも、押
さえ手段の構成は簡単である。

【００３７】請求項２の発明によれば、押さえ手段は、
型基部に設けられ型基部の他の部分よりも熱膨張率が大
きい材質のブロックからなり、このブロックをカセット
部の反キャビティ側に連結してなるので、押さえ手段を
構成が簡単で、作動の確実なものとでき、カセット部の
位置規制の信頼性をいっそう高められる。しかも、ブロ
ックは、カセット部側ではなく、型基部側に設けたの
で、交換すべきカセット部を小型、軽量にできる。

【００３８】請求項３の発明によれば、カセット部が、
キャビティを形成するチェイス部と突き出し板とを備え
ているのに対し、押さえ手段のブロックにおけるカセッ
ト部側の面全体に、このブロックよりも高硬度の介在板
を設け、この介在板とチェイス部との間に、突き出し板
を可動に貫通したポストを設けたので、突き出し板があ
るにもかかわらず、チェイス部を確実に位置規制でき
る。

【００３９】このような押さえ手段によるカセット部の
押さえは、請求項４の発明のように、電子部品の樹脂封
止用のトランスファー成形用金型装置にも好適である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のトランスファー成形用金型装置の一実
施例を示す断面図である。

【図２】同上下型側の平面図である。

【図３】同上位置決めブロック付近の断面図である。

【図４】従来の金型装置の一例を示す正面図である。

【図５】同上平面図である。

【符号の説明】

31 下型（型体） 32 上型（型体） 33 型基部 34 カセット部 45 ヒーター 50 チェイス部 55 突き出し板 73 型基部 74 カセット部 85 ヒーター 101 押さえ手段 102 押さえブロック 103 介在板 105 ポスト

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所 // Ｂ２９Ｋ 101:10 Ｂ２９Ｌ 31:34

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】互いに開閉する一対の型体を備え、型閉
されたこれら型体間にキャビティを形成する熱硬化性樹
脂のトランスファー成形用金型装置において、前記両型
体は、それぞれヒーターを内蔵し成形機に取り付けられ
る型基部と、この型基部に対して着脱自在で前記キャビ
ティを形成するカセット部とからなり、このカセット部
は、前記型基部に対して型開閉方向と交わる方向から挿
脱自在とし、前記型基部とカセット部との間に、加熱に
より作動して前記カセット部を前記型開閉方向で他方の
型体の方へ押さえ付ける押さえ手段を設けたことを特徴
とするトランスファー成形用金型装置。
【請求項２】前記押さえ手段は、前記型基部に設けら
れこの型基部の他の部分よりも熱膨張率が大きい材質の
ブロックからなり、このブロックを前記カセット部の反
キャビティ側に連結したことを特徴とする請求項１記載
のトランスファー成形用金型装置。
【請求項３】前記カセット部は、キャビティを形成す
るチェイス部と、このチェイス部の反キャビティ側に可
動に設けられた突き出し板とを備え、前記押さえ手段に
おけるカセット部側の面全体に、このブロックよりも高
硬度の介在板を設け、この介在板と前記チェイス部との
間に、前記突き出し板を可動に貫通したポストを設けた
ことを特徴とする請求項２記載のトランスファー成形用
金型装置。
【請求項４】電子部品の樹脂封止に用いられることを
特徴とする請求項１から３のいずれかに記載のトランス
ファー成形用金型装置。