JPH07316519A - 導電性接着材 - Google Patents
導電性接着材Info
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- JPH07316519A JPH07316519A JP11615894A JP11615894A JPH07316519A JP H07316519 A JPH07316519 A JP H07316519A JP 11615894 A JP11615894 A JP 11615894A JP 11615894 A JP11615894 A JP 11615894A JP H07316519 A JPH07316519 A JP H07316519A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高温高湿下においても電極間の接続部におけ
る電池反応を抑制して、電極の腐食および断線を防止す
ることのできる導電性接着材を提供する。 【構成】 ＴＦＴアレイのＡｌやＡｌ化合物からなる実
装電極２ａとＡｌ−Ｓｉ−ＣｕからなるＩＣ電極６とを
接続するために、ＴｉやＴａの粒子またはＴｉやＴａを
メッキした樹脂粒子からなる導電性粒子８ａを含有した
導電性接着材８を用いる。ＡｌとＴｉ，Ｔａ間では約
０．９ｖ、Ａｌ−Ｓｉ−ＣｕとＴｉ，Ｔａ間では１．５
ｖ程度の電位差を保持していることから、ＩＣ電極６お
よび実装電極２ａ間の電池反応を抑制し、腐食を防止す
ることができる。
る電池反応を抑制して、電極の腐食および断線を防止す
ることのできる導電性接着材を提供する。 【構成】 ＴＦＴアレイのＡｌやＡｌ化合物からなる実
装電極２ａとＡｌ−Ｓｉ−ＣｕからなるＩＣ電極６とを
接続するために、ＴｉやＴａの粒子またはＴｉやＴａを
メッキした樹脂粒子からなる導電性粒子８ａを含有した
導電性接着材８を用いる。ＡｌとＴｉ，Ｔａ間では約
０．９ｖ、Ａｌ−Ｓｉ−ＣｕとＴｉ，Ｔａ間では１．５
ｖ程度の電位差を保持していることから、ＩＣ電極６お
よび実装電極２ａ間の電池反応を抑制し、腐食を防止す
ることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、液晶表示装置のＴＦ
Ｔアレイのゲート配線およびソース配線を直接外部へ引
き出した実装電極と、駆動用ＩＣを接続するＴＡＢ等の
実装電極とを接続する際などに用いられる導電性接着材
に関するものである。
Ｔアレイのゲート配線およびソース配線を直接外部へ引
き出した実装電極と、駆動用ＩＣを接続するＴＡＢ等の
実装電極とを接続する際などに用いられる導電性接着材
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、液晶表示装置のスイッチング素子
として用いられている薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）にお
いて、工程簡略化や実装抵抗の軽減等からゲート配線や
ソース配線を直接実装部へ引き出すアレイ構成が用いら
れている。この従来の液晶表示装置に用いられるＴＦＴ
アレイのゲート配線およびソース配線と各実装電極の概
略斜視図を図３に示す。
として用いられている薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）にお
いて、工程簡略化や実装抵抗の軽減等からゲート配線や
ソース配線を直接実装部へ引き出すアレイ構成が用いら
れている。この従来の液晶表示装置に用いられるＴＦＴ
アレイのゲート配線およびソース配線と各実装電極の概
略斜視図を図３に示す。
【０００３】ＴＦＴアレイは、透明基板１上に、マトリ
クス状に画素電極１０が配置され、各画素電極１０にＴ
ＦＴのドレイン電極が接続され、ゲート配線２とソース
配線３が絶縁層（図示せず）を介して交差して形成され
ている。そして、ゲート配線２およびソース配線３の各
延長部には実装電極２ａ，３ａが設けられている。つぎ
に、図３のＴＦＴアレイにＴＡＢ実装を施した従来のメ
タル構成を図４，図５を用いて以下に説明する。図４は
実装電極２ａ，３ａ上にＴＡＢ材を実装した平面図であ
り、図５は図４におけるＡ−Ａ’線の断面図である。
クス状に画素電極１０が配置され、各画素電極１０にＴ
ＦＴのドレイン電極が接続され、ゲート配線２とソース
配線３が絶縁層（図示せず）を介して交差して形成され
ている。そして、ゲート配線２およびソース配線３の各
延長部には実装電極２ａ，３ａが設けられている。つぎ
に、図３のＴＦＴアレイにＴＡＢ実装を施した従来のメ
タル構成を図４，図５を用いて以下に説明する。図４は
実装電極２ａ，３ａ上にＴＡＢ材を実装した平面図であ
り、図５は図４におけるＡ−Ａ’線の断面図である。
【０００４】ＴＦＴアレイの実装電極２ａ，３ａは、ゲ
ートおよびソース配線材である例えばＡｌやＡｌ化合物
で形成されている。実装電極２ａ，３ａの上部は駆動用
ＩＣとのコンタクトを得るために、ＴＦＴの最終工程と
して絶縁保護膜４を開口している。なお、図５はゲート
配線２の実装電極２ａ部分の断面図であるが、ソース配
線３の実装電極３ａ部分の断面構成も図５と同様であ
る。一方、ＴＡＢ材１５はポリイミドフィルムにＴＡＢ
電極１６が配置され、ＴＡＢ電極１６は例えば配線材に
ＡｕやＳｎメッキが施されている。
ートおよびソース配線材である例えばＡｌやＡｌ化合物
で形成されている。実装電極２ａ，３ａの上部は駆動用
ＩＣとのコンタクトを得るために、ＴＦＴの最終工程と
して絶縁保護膜４を開口している。なお、図５はゲート
配線２の実装電極２ａ部分の断面図であるが、ソース配
線３の実装電極３ａ部分の断面構成も図５と同様であ
る。一方、ＴＡＢ材１５はポリイミドフィルムにＴＡＢ
電極１６が配置され、ＴＡＢ電極１６は例えば配線材に
ＡｕやＳｎメッキが施されている。
【０００５】そして、ＴＦＴアレイの実装電極２ａ，３
ａとＴＡＢ電極１６とを導電性接着材１８で電気的・機
械的に接続している。導電性接着材１８は、導電性粒子
１８ａを含有した接着材であり、導電性粒子１８ａとし
ては、例えばＮｉ粒子や、樹脂ボールにＮｉやＡｕメッ
キされたものである。また、露出した実装電極２ａ，３
ａを保護するために保護材９が塗布形成されている。こ
のようにしてＴＦＴ実装パネルが完成する。
ａとＴＡＢ電極１６とを導電性接着材１８で電気的・機
械的に接続している。導電性接着材１８は、導電性粒子
１８ａを含有した接着材であり、導電性粒子１８ａとし
ては、例えばＮｉ粒子や、樹脂ボールにＮｉやＡｕメッ
キされたものである。また、露出した実装電極２ａ，３
ａを保護するために保護材９が塗布形成されている。こ
のようにしてＴＦＴ実装パネルが完成する。
【０００６】なお、ゲートやソース配線材としては、Ａ
ｌ，Ａｌ化合物の他に、Ｍｏ，Ｔａ，ＭｏＴａ，Ｃｒ，
Ｔｉを用い、単層膜や積層膜、またそれらを組合せる場
合もある。このようなＴＦＴアレイのアレイ電極メタル
とＴＡＢ材メタルとの相関を電気化学法により評価し
た。まず、ポテンシオガルバノスタットを用いた評価系
を図６に示す。図６において、２１は動作電極、２２は
参照電極、２３は対極、２４は電界液、２５は電流計Ｉ
と電圧計Ｖを有する測定器である。
ｌ，Ａｌ化合物の他に、Ｍｏ，Ｔａ，ＭｏＴａ，Ｃｒ，
Ｔｉを用い、単層膜や積層膜、またそれらを組合せる場
合もある。このようなＴＦＴアレイのアレイ電極メタル
とＴＡＢ材メタルとの相関を電気化学法により評価し
た。まず、ポテンシオガルバノスタットを用いた評価系
を図６に示す。図６において、２１は動作電極、２２は
参照電極、２３は対極、２４は電界液、２５は電流計Ｉ
と電圧計Ｖを有する測定器である。
【０００７】参照電極２２にＡｇ・ＡｇＣｌ、対極２３
にＰｔ、電解液２４にＮａ2 ＳＯ4水溶液（０．０１Ｍ
／ｌ）を用いた。そして、動作電極２１として、ＴＡＢ
電極１６のメッキ材であるＡｕ，Ｓｎ、導電性接着材１
８の導電性粒子１８ａを構成するＡｕ，Ｎｉ、ＴＦＴア
レイの実装電極２ａ，３ａとなる純Ａｌを用いて、動作
電極２１，参照電極２２および対極２３に電圧を印加し
て純Ａｌ，Ａｕ，Ｎｉ，Ｓｎの各メタルの電位を測定し
た。この測定による分極曲線を図７に示す。図７の横軸
は電圧計Ｖの電圧値であり、Ａｇ・ＡｇＣｌの参照電極
２２の電位に対する動作電極２１の電位を示す。縦軸は
電流計Ｉの電流値である。
にＰｔ、電解液２４にＮａ2 ＳＯ4水溶液（０．０１Ｍ
／ｌ）を用いた。そして、動作電極２１として、ＴＡＢ
電極１６のメッキ材であるＡｕ，Ｓｎ、導電性接着材１
８の導電性粒子１８ａを構成するＡｕ，Ｎｉ、ＴＦＴア
レイの実装電極２ａ，３ａとなる純Ａｌを用いて、動作
電極２１，参照電極２２および対極２３に電圧を印加し
て純Ａｌ，Ａｕ，Ｎｉ，Ｓｎの各メタルの電位を測定し
た。この測定による分極曲線を図７に示す。図７の横軸
は電圧計Ｖの電圧値であり、Ａｇ・ＡｇＣｌの参照電極
２２の電位に対する動作電極２１の電位を示す。縦軸は
電流計Ｉの電流値である。
【０００８】その結果、Ａｕ，Ｓｎ，Ｎｉを５０ｍｖ／
ｓｅｃでカソード分極すると、参照電極２２に対するＡ
ｕの平衡電位は＋１．８３ｖ、Ｎｉでは＋１．２２ｖ、
Ｓｎでは−０．３３４ｖであり、Ａｕ，ＮｉはＳｎより
低印加電圧で還元電流が流れ出す。一方、参照電極２２
に対する純Ａｌの平衡電位は−０．５８ｖであり、５０
ｍｖ／ｓｅｃでアノード分極すると、Ａｌの溶出に伴う
酸化電流が流れる。図７に示すように、ＴＡＢ材メタル
（Ａｕ，Ｓｎ）とアレイ電極メタル（Ａｌ）との相関に
おいて、特に導電性粒子１８ａの構成要素であるＡｕや
ＮｉがＡｌに接触した場合には、ＡｕとＡｌ間、Ｎｉと
Ａｌ間において電池反応が進行してＡｌが腐食しやすい
状態にあることがわかる。
ｓｅｃでカソード分極すると、参照電極２２に対するＡ
ｕの平衡電位は＋１．８３ｖ、Ｎｉでは＋１．２２ｖ、
Ｓｎでは−０．３３４ｖであり、Ａｕ，ＮｉはＳｎより
低印加電圧で還元電流が流れ出す。一方、参照電極２２
に対する純Ａｌの平衡電位は−０．５８ｖであり、５０
ｍｖ／ｓｅｃでアノード分極すると、Ａｌの溶出に伴う
酸化電流が流れる。図７に示すように、ＴＡＢ材メタル
（Ａｕ，Ｓｎ）とアレイ電極メタル（Ａｌ）との相関に
おいて、特に導電性粒子１８ａの構成要素であるＡｕや
ＮｉがＡｌに接触した場合には、ＡｕとＡｌ間、Ｎｉと
Ａｌ間において電池反応が進行してＡｌが腐食しやすい
状態にあることがわかる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】したがって、上記従来
のＴＦＴ実装パネルを高温高湿下にさらすと、ＴＦＴア
レイの実装電極２ａ，３ａとＴＡＢ電極１６との間に電
池反応を生じ、局部腐食を生じる。腐食は進行度によっ
て電極配線の腐食断線に至るものがある。この発明の目
的は、高温高湿下においても電極間の接続部における電
池反応を抑制して、電極の腐食および断線を防止するこ
とのできる導電性接着材を提供することである。
のＴＦＴ実装パネルを高温高湿下にさらすと、ＴＦＴア
レイの実装電極２ａ，３ａとＴＡＢ電極１６との間に電
池反応を生じ、局部腐食を生じる。腐食は進行度によっ
て電極配線の腐食断線に至るものがある。この発明の目
的は、高温高湿下においても電極間の接続部における電
池反応を抑制して、電極の腐食および断線を防止するこ
とのできる導電性接着材を提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の導電性接
着材は、接続する第１および第２の電極の酸化電位より
も低い還元電位を有する導電性粒子を含有したことを特
徴とする。請求項２記載の導電性接着材は、請求項１記
載の導電性接着材において、導電性粒子がＴｉおよびＴ
ａのうち少なくとも一方を含んだ粒子である。
着材は、接続する第１および第２の電極の酸化電位より
も低い還元電位を有する導電性粒子を含有したことを特
徴とする。請求項２記載の導電性接着材は、請求項１記
載の導電性接着材において、導電性粒子がＴｉおよびＴ
ａのうち少なくとも一方を含んだ粒子である。
【００１１】
【作用】この発明によれば、第１および第２の電極の酸
化電位よりも低い還元電位を有する導電性粒子を含有し
た導電性接着材を用いて、第１の電極と第２の電極とを
接続することにより、高温高湿下においても、第１の電
極と導電性粒子間および導電性粒子と第２の電極間にお
いてそれぞれ電位差を保持し、電池反応を抑制でき、電
極の腐食および断線を防止することができる。
化電位よりも低い還元電位を有する導電性粒子を含有し
た導電性接着材を用いて、第１の電極と第２の電極とを
接続することにより、高温高湿下においても、第１の電
極と導電性粒子間および導電性粒子と第２の電極間にお
いてそれぞれ電位差を保持し、電池反応を抑制でき、電
極の腐食および断線を防止することができる。
【００１２】特に、第１および第２の電極がＡｌやＡｌ
化合物よりなる場合に、導電性粒子としてＡｌやＡｌ化
合物の酸化電位よりも低い還元電位を有するＴｉやＴａ
を用いることで、高温高湿下においても電極の腐食・断
線等を防止できる。
化合物よりなる場合に、導電性粒子としてＡｌやＡｌ化
合物の酸化電位よりも低い還元電位を有するＴｉやＴａ
を用いることで、高温高湿下においても電極の腐食・断
線等を防止できる。
【００１３】
【実施例】この実施例では、従来例同様、スイッチング
素子としてＴＦＴを用いた液晶表示装置のＴＦＴアレイ
のゲート配線およびソース配線を直接外部へ引き出した
実装電極と、駆動用ＩＣの実装電極および駆動用ＩＣを
接続するＴＡＢ等の実装電極とを接続する際などに用い
られる導電性接着材について説明する。
素子としてＴＦＴを用いた液晶表示装置のＴＦＴアレイ
のゲート配線およびソース配線を直接外部へ引き出した
実装電極と、駆動用ＩＣの実装電極および駆動用ＩＣを
接続するＴＡＢ等の実装電極とを接続する際などに用い
られる導電性接着材について説明する。
【００１４】図１はこの発明の第１の実施例における駆
動用ＩＣをＴＦＴアレイに装着した断面図であり、ＴＦ
Ｔアレイは従来例で説明した図３と同様のものを用いて
いる。図１において、５は駆動用ＩＣ、６はＩＣ電極、
７は絶縁保護膜、８は導電性粒子８ａを含有した導電性
接着材であり、図５と同一のものには同一符号を付して
いる。
動用ＩＣをＴＦＴアレイに装着した断面図であり、ＴＦ
Ｔアレイは従来例で説明した図３と同様のものを用いて
いる。図１において、５は駆動用ＩＣ、６はＩＣ電極、
７は絶縁保護膜、８は導電性粒子８ａを含有した導電性
接着材であり、図５と同一のものには同一符号を付して
いる。
【００１５】従来例で説明した図３に示すように、画素
電極１０をマトリクス状に配置したＴＦＴアレイは、透
明基板１上に、ゲート配線２とソース配線３が形成さ
れ、ゲート配線２およびソース配線３の各延長部には実
装電極２ａ，３ａが設けられ、実装電極２ａ，３ａは、
ゲート配線材およびソース配線材である例えばＡｌやＡ
ｌ化合物で形成されている。図１に示すように、ＴＦＴ
アレイの実装電極２ａ，３ａの上部は駆動用ＩＣ５との
コンタクトを得るために、絶縁保護膜４を開口してい
る。一方、駆動用ＩＣ５の実装電極部であるＩＣ電極６
は、Ａｌ−Ｓｉ−Ｃｕから構成され、絶縁保護膜７を開
口している。
電極１０をマトリクス状に配置したＴＦＴアレイは、透
明基板１上に、ゲート配線２とソース配線３が形成さ
れ、ゲート配線２およびソース配線３の各延長部には実
装電極２ａ，３ａが設けられ、実装電極２ａ，３ａは、
ゲート配線材およびソース配線材である例えばＡｌやＡ
ｌ化合物で形成されている。図１に示すように、ＴＦＴ
アレイの実装電極２ａ，３ａの上部は駆動用ＩＣ５との
コンタクトを得るために、絶縁保護膜４を開口してい
る。一方、駆動用ＩＣ５の実装電極部であるＩＣ電極６
は、Ａｌ−Ｓｉ−Ｃｕから構成され、絶縁保護膜７を開
口している。
【００１６】そして、この実施例の特徴は、ＴＦＴアレ
イの実装電極２ａ，３ａとＩＣ電極６とを接続する導電
性接着材８にあり、導電性接着材８として、ＴｉやＴａ
の粒子またはＴｉやＴａをメッキした樹脂粒子からなる
導電性粒子８ａを含有した接着材を用いている。また、
露出した実装電極２ａ，３ａを保護するために保護材９
を塗布するのは従来と同様であり、このようにして、Ｔ
ＦＴ実装パネルが完成する。
イの実装電極２ａ，３ａとＩＣ電極６とを接続する導電
性接着材８にあり、導電性接着材８として、ＴｉやＴａ
の粒子またはＴｉやＴａをメッキした樹脂粒子からなる
導電性粒子８ａを含有した接着材を用いている。また、
露出した実装電極２ａ，３ａを保護するために保護材９
を塗布するのは従来と同様であり、このようにして、Ｔ
ＦＴ実装パネルが完成する。
【００１７】このような実装関連材（Ａｌ，Ａｌ−Ｓｉ
−Ｃｕ，Ｔｉ，Ｔａ，Ｓｎ；なお、Ｓｎは第２の実施例
で用いる）を、図６に示す従来例と同様にして電気化学
法により測定した分極曲線を図２に示す。図２の横軸は
図６に示す電圧計Ｖの電圧値であり、Ａｇ・ＡｇＣｌを
用いた参照電極２２の電位に対する動作電極２１の電位
を示す。縦軸は電流計Ｉの電流値である。
−Ｃｕ，Ｔｉ，Ｔａ，Ｓｎ；なお、Ｓｎは第２の実施例
で用いる）を、図６に示す従来例と同様にして電気化学
法により測定した分極曲線を図２に示す。図２の横軸は
図６に示す電圧計Ｖの電圧値であり、Ａｇ・ＡｇＣｌを
用いた参照電極２２の電位に対する動作電極２１の電位
を示す。縦軸は電流計Ｉの電流値である。
【００１８】その結果、Ｔｉ，Ｔａとも−１．５ｖで還
元電流が測定された。そして、ＡｌやＡｌ−Ｓｉ−Ｃｕ
との相関において、ＡｌとＴｉ，Ｔａ間では約０．９
ｖ、Ａｌ−Ｓｉ−ＣｕとＴｉ，Ｔａ間では１．５ｖ程度
の電位差を保持していることから、ＩＣ電極６および実
装電極２ａ，３ａ間の電池反応を抑制し、腐食を防止す
ることができる。
元電流が測定された。そして、ＡｌやＡｌ−Ｓｉ−Ｃｕ
との相関において、ＡｌとＴｉ，Ｔａ間では約０．９
ｖ、Ａｌ−Ｓｉ−ＣｕとＴｉ，Ｔａ間では１．５ｖ程度
の電位差を保持していることから、ＩＣ電極６および実
装電極２ａ，３ａ間の電池反応を抑制し、腐食を防止す
ることができる。
【００１９】つぎに、第２の実施例として、駆動用ＩＣ
５の代わりに、従来例と同様、図４図５に示す駆動用Ｉ
Ｃを載置したＴＡＢ材１５を装着する場合について説明
する。ここでＴＡＢ材１５のＴＡＢ電極１６は、Ａｌに
Ｓｎメッキが施されているものとする。この場合、図２
から分かるように、ＡｌとＳｎ間、ＳｎとＴｉ，Ｔａ
間、ＡｌとＴｉ，Ｔａ間との間でそれぞれ電位差を保持
しているため、電池反応は生じない。したがって、ＴＡ
Ｂ電極１６および実装電極２ａ，３ａの腐食が抑制され
る。
５の代わりに、従来例と同様、図４図５に示す駆動用Ｉ
Ｃを載置したＴＡＢ材１５を装着する場合について説明
する。ここでＴＡＢ材１５のＴＡＢ電極１６は、Ａｌに
Ｓｎメッキが施されているものとする。この場合、図２
から分かるように、ＡｌとＳｎ間、ＳｎとＴｉ，Ｔａ
間、ＡｌとＴｉ，Ｔａ間との間でそれぞれ電位差を保持
しているため、電池反応は生じない。したがって、ＴＡ
Ｂ電極１６および実装電極２ａ，３ａの腐食が抑制され
る。
【００２０】以上のように上記実施例によれば、電極間
を接続するための導電性接着材８は、両方の電極の酸化
電位よりも低い還元電位を有する導電性粒子８ａを含有
することにより、高温高湿下においても、各電極と導電
性粒子８ａ間においてそれぞれ電位差を保持して、電池
反応を抑制し、電極の腐食および断線を防止することが
でき、信頼性の向上を図ることができる。
を接続するための導電性接着材８は、両方の電極の酸化
電位よりも低い還元電位を有する導電性粒子８ａを含有
することにより、高温高湿下においても、各電極と導電
性粒子８ａ間においてそれぞれ電位差を保持して、電池
反応を抑制し、電極の腐食および断線を防止することが
でき、信頼性の向上を図ることができる。
【００２１】なお、導電性接着材８は、導電性粒子８ａ
を含有した異方性導電膜でも接着樹脂でもよく、接着樹
脂は感光性を有するものでもよい。なお、この発明の導
電性接着材は、液晶表示装置に限らず、半導体装置，サ
ーマルヘッド等に適用できる。
を含有した異方性導電膜でも接着樹脂でもよく、接着樹
脂は感光性を有するものでもよい。なお、この発明の導
電性接着材は、液晶表示装置に限らず、半導体装置，サ
ーマルヘッド等に適用できる。
【００２２】
【発明の効果】この発明によれば、第１および第２の電
極の酸化電位よりも低い還元電位を有する導電性粒子を
含有した導電性接着材を用いて、第１の電極と第２の電
極とを接続することにより、高温高湿下においても、第
１の電極と導電性粒子間および導電性粒子と第２の電極
間においてそれぞれ電位差を保持して、電池反応を抑制
し、電極の腐食および断線を防止することができ、信頼
性の向上を図ることができる。
極の酸化電位よりも低い還元電位を有する導電性粒子を
含有した導電性接着材を用いて、第１の電極と第２の電
極とを接続することにより、高温高湿下においても、第
１の電極と導電性粒子間および導電性粒子と第２の電極
間においてそれぞれ電位差を保持して、電池反応を抑制
し、電極の腐食および断線を防止することができ、信頼
性の向上を図ることができる。
【００２３】特に、第１および第２の電極がＡｌやＡｌ
化合物よりなる場合に、導電性粒子としてＡｌやＡｌ化
合物の酸化電位よりも低い還元電位を有するＴｉやＴａ
を用いることで、高温高湿下においても電極の腐食・断
線等を防止でき、信頼性の向上を図ることができる。
化合物よりなる場合に、導電性粒子としてＡｌやＡｌ化
合物の酸化電位よりも低い還元電位を有するＴｉやＴａ
を用いることで、高温高湿下においても電極の腐食・断
線等を防止でき、信頼性の向上を図ることができる。
【図１】この発明の第１の実施例における駆動用ＩＣを
ＴＦＴアレイに装着した断面図である。
ＴＦＴアレイに装着した断面図である。
【図２】第１および第２の実施例における実装関連材を
電気化学法により測定した分極曲線を示す図である。
電気化学法により測定した分極曲線を示す図である。
【図３】液晶表示装置に用いられるＴＦＴアレイの斜視
図である。
図である。
【図４】従来のＴＡＢ材をＴＦＴアレイに装着した平面
図である。
図である。
【図５】図４におけるＡ−Ａ’線の断面図である。
【図６】電気化学法による評価系を示す図である。
【図７】従来例における実装関連材を電気化学法により
測定した分極曲線を示す図である。
測定した分極曲線を示す図である。
１ 透明基板 ２ａ 実装電極 ５ 駆動用ＩＣ ６ ＩＣ電極 ８ 導電性接着材 ８ａ 導電性粒子
Claims (2)
- 【請求項１】 第１の電極と第２の電極とを接続する導
電性接着材であって、前記第１および第２の電極の酸化
電位よりも低い還元電位を有する導電性粒子を含有した
ことを特徴とする導電性接着材。 - 【請求項２】 導電性粒子はＴｉおよびＴａのうち少な
くとも一方を含んだ粒子である請求項１記載の導電性接
着材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11615894A JP3480853B2 (ja) | 1994-05-30 | 1994-05-30 | 導電性接着材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11615894A JP3480853B2 (ja) | 1994-05-30 | 1994-05-30 | 導電性接着材 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000358967A Division JP2001236832A (ja) | 2000-11-27 | 2000-11-27 | 実装構造体および液晶表示装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07316519A true JPH07316519A (ja) | 1995-12-05 |
| JP3480853B2 JP3480853B2 (ja) | 2003-12-22 |
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ID=14680217
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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| JP (1) | JP3480853B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008020541A (ja) * | 2006-07-11 | 2008-01-31 | Lg Phillips Lcd Co Ltd | 液晶表示装置及びその製造方法 |
-
1994
- 1994-05-30 JP JP11615894A patent/JP3480853B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008020541A (ja) * | 2006-07-11 | 2008-01-31 | Lg Phillips Lcd Co Ltd | 液晶表示装置及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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| JP3480853B2 (ja) | 2003-12-22 |
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