JPH073195U - 混成集積回路部品の外装構造 - Google Patents
混成集積回路部品の外装構造Info
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Landscapes
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 塗工に差し支えない密度で磁性体材料粒子を
樹脂塗料中に分散させながら、しかも外装の塗工樹脂膜
厚が増大して回路部品の大形化を招くことなく、内部回
路の保護とともに外部の磁界および電界に対して満足な
シールド効果が得られる混成集積回路部品の外装構造の
提供。 【構成】 回路基板１上の少なくとも一部を、電磁波を
減衰させる材料で覆った混成集積回路部品の外装構造で
あって、リード２を有する回路基板上の回路部品３を熱
的、機械的に緩衝する役目を果たすために通常施される
アンダーコート層４を介して、磁性体材料粒子が分散さ
れた樹脂からなる第１層５と、この第１層表面に定着さ
れた磁性体材料からなる第２層７と、該第２層の磁性体
材料粒子を封止する樹脂からなる第３層８とをこの順序
で形成してなることを特徴とする。
樹脂塗料中に分散させながら、しかも外装の塗工樹脂膜
厚が増大して回路部品の大形化を招くことなく、内部回
路の保護とともに外部の磁界および電界に対して満足な
シールド効果が得られる混成集積回路部品の外装構造の
提供。 【構成】 回路基板１上の少なくとも一部を、電磁波を
減衰させる材料で覆った混成集積回路部品の外装構造で
あって、リード２を有する回路基板上の回路部品３を熱
的、機械的に緩衝する役目を果たすために通常施される
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れた樹脂からなる第１層５と、この第１層表面に定着さ
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材料粒子を封止する樹脂からなる第３層８とをこの順序
で形成してなることを特徴とする。
Description
【０００１】
本考案は、混成集積回路部品の外装構造に関する。
【０００２】
近年、電磁波ノイズによる影響を防止できる回路装置が多く提案されているが 、混成集積回路においても、樹脂による外装にシールド効果を付与したものが提 案されている。
【０００３】 その代表的なものは、フェライト粉末が分散された樹脂塗料を、混成集積回路 部品の回路基板の周りに塗工し、しかる後硬化させたものであり、主に磁界に対 するシールドを行うものである。
【０００４】 すなわち、図３の模式断面図に示すように、リード２を有する回路基板１上に 各種回路部品３を搭載して構成された混成集積回路部品において、通常、熱的、 機械的な緩衝の目的で施されるアンダーコート層４を介して、ベース塗料中に透 磁性をもつ磁性体材料粉末を分散させた樹脂からなる層５を形成して、回路を電 気的、物理的に保護するとともに、磁気的な外乱に対して内部回路を保護し、さ らにその上を封止する目的で樹脂塗料からなる封止層６が形成されるのが一般的 である。
【０００５】 さらには、透磁性を有するフェライト粉末および導電性金属粉末を分散させた 樹脂塗料を交互に塗工、硬化させて磁界および電界の両方に対するシールドを行 うものも知られている。
【０００６】
しかしながら、上記の構造では、 （１）満足すべきシールド効果を得るためには樹脂塗料中に、塗工に支障が生じ るほどの密度でフェライト粉末を分散させなくてはならないこともあり、さらに 塗工が行えたとしても、硬化の過程で外装の表面にクラックが生じることがある 。 （２）上記（１）の問題を解決するために通常密度でフェライト粉末を分散した 樹脂塗料を用いると、多量の樹脂塗料を塗工しなくてはならず、必然的に外装の 膜厚が増大し、混成集積回路部品の大形化を招いてしまう、という課題が生じて いた。
【０００７】 したがって本考案の目的は、樹脂中に塗工に差し支えない密度で磁性体材料粒 子を分散させながら、しかも外装の樹脂膜厚が増大することなく、内部回路の電 気的、物理的保護とともに外部の磁界および電界に対して満足なシールド効果が 得られる混成集積回路部品の外装構造を提供することにある。
【０００８】
本考案者は前記目的を達成すべく研究を進め、従来の外装構造では、図５のグ ラフに見られるように、アンダーコート層４上に塗工される磁性体材料粒子例え ばフェライト粒子を分散した樹脂層（第１層）５中のフェライト含有率Ｃは施さ れる樹脂塗料に依存するが、塗膜厚さ方向に一定であり、粘度や塗装作業上の必 要性からその含有率に限度があるため、前述のような課題が生じていたことに鑑 み、検討を加えた結果、図４のグラフに示すように、一般に施される場合が多い アンダーコート層４上にフェライト分散樹脂層（第１層）５を塗工形成した後、 半乾きの状態で樹脂表面にフェライト粉末を付着、樹脂の硬化とともに定着させ て第２層７とし、さらにその上に該フェライト粉末を封止するための樹脂、好ま しくは第１層と同様にフェライト分散樹脂を第３層８として塗布、硬化するよう にすれば、たとえ、塗膜の膜厚が従来の外装と同じだとしても、上記第２層７に は、高密度にフェライト粉末が含有されているため、外装される塗膜中のフェラ イト含有率の最高値を飛躍的に高めることができ、従って顕著なシールド効果が 得られるので、従来の外装構造における課題が解決できることを見いだし本考案 に到達した。
【０００９】 すなわち本考案は、第１に、回路基板上の少なくとも一部を、電磁波を減衰さ せる材料で覆った混成集積回路部品の外装構造であって、磁性体材料粒子が分散 された樹脂からなる第１層と、前記第１層表面に定着された磁性体材料からなる 第２層と、前記第２層の磁性体材料粒子を覆う樹脂からなる第３層とをこの順序 で回路基板に形成してなることを特徴とする混成集積回路部品の外装構造を：第 ２に、前記磁性体材料粒子は絶縁表面を有するフェライト材料を主成分とするも のである上記外装構造を：第３に、前記磁性体材料粒子はマンガン−亜鉛系フェ ライト材料を主成分とするものである上記第２の外装構造を：第４に、前記第３ 層は前記磁性体材料粒子が分散された樹脂からなる上記いずれかの外装構造を： 第５に、前記外装構造が回路基板上の所定の回路要素のみを被覆した構造である 上記第４の外装構造を：第６に、前記第３層は導電性フィラーを分散した樹脂か らなる第１〜第３のいずれかの外装構造を提供するものである。
【００１０】
本考案の混成集積回路部品の外装構造では、磁性体材料粒子が分散された樹脂 からなる第１層が形成され、さらにその表面に磁性体材料が第２層として定着さ れている。
【００１１】 この第１層表面に定着された磁性体材料（第２層）により、第１層の樹脂中に 塗工に差し支えない密度で磁性体材料粒子を分散させたとしても、外部の磁界に 対して十分なシールド効果を得ることができる。
【００１２】 磁性体材料粒子として、絶縁性表面を持つフェライト材料を用いることにより 、基板上の導体パターンに対して十分な絶縁性を確保することができる。
【００１３】 前記磁性体材料粒子として、導電性が絶縁体に近いマンガン−亜鉛（Ｍｎ−Ｚ ｎ）系フェライト材料を用いることにより、磁性体材料粒子に特別な絶縁処理を せずにそのまま樹脂中に分散できる。
【００１４】 第１層表面に定着された磁性体材料からなる第２層の上に、さらに磁性体材料 粒子が分散された樹脂による第３層を形成することにより、磁性体材料の保持が 行われるとともに、シールド効果の強化が可能となる。
【００１５】 回路基板上の所定の回路要素のみを被覆したことにより、シールドを必要とし ない部分に外装を形成せずともよく、混成集積回路部品の小形化につながり、さ らに同じ回路基板の電磁波ノイズを発するような部分から前記所定の回路要素を シールドすることができる。
【００１６】 第１層表面に定着された磁性体材料からなる第２層の上に、さらに導電性フィ ラーが分散された樹脂による第３層を形成することにより、磁性体材料の保持が 行われるとともに、さらに電界に対するシールド効果が得られる。
【００１７】
【実施例１】 図１は本実施例において作成された混成集積回路部品の外装構造を示す模式断 面図、図６は本考案により得られた外装構造におけるしゃへい効果を示すグラフ であって、これらの図を参照して以下説明する。 （１）外形寸法７．０×２５．０×１．２mmの９６％アルミナ製セラミック回路 基板１上に所定の電極を形成した後、各種部品３を搭載し、さらに基板縁部に設 けられた一連のリード２を接続してシリアルインライン（ＳＩＬ）型混成集積回 路部品を形成した。 （２）次に基板の周りにディップ法により絶縁性樹脂を塗工、硬化してアンダー コート層４を形成した。 （３）続いて、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト材料の粉末を（以下、“フェライト粉末 ”と称す）をそれぞれ５０、６５、７０および７５重量％分散したエポキシ系樹 脂（以下フェライト分散樹脂と称する）を用意し、これらフェライト分散樹脂を アンダーコート層４の上にディップ法により塗工して第１層５とした後、半乾き の状態で、樹脂表面に前記フェライト粉末を緻密に付着させ樹脂の硬化と共に定 着させて第２層７とした。
【００１８】 なお、ここでフェライト粉末としてＭｎ−Ｚｎ系フェライトを粉末化したもの を用いたが、これはＭｎ−Ｚｎ系フェライトが導電性から見て絶縁体に近く回路 部品との間の絶縁性を損なうおそれがないからであって、他の材料、例えばＮｉ −Ｚｎフェライト、ストロンチウムフェライト、γ−Ｆｅ2 Ｏ3 などの粉末の表 面に絶縁処理を施したものであっても良い。
【００１９】 また、第１層５および第２層７の形成で用いたフェライト粉末は、同じＭｎ− Ｚｎ系フェライト粉末を用いているが、これは第１層および第２層の熱膨脹率の 差を減少させ、第１層と第２層との剥離を防止する効果がある。無論、別の種類 の磁性体の材料を用いても良いが、以上のように両者の熱膨脹率の差ができるだ け小さいものを用いるのが望ましい。 （４）さらに、その上に第３層８として前記と同様のフェライト分散樹脂をディ ップ法により塗布、硬化し、混成集積回路部品の外装構造を完成させた。
【００２０】 上記第３層８で用いられるフェライト分散樹脂は、前記（３）において用いら れているものとは別のフェライト粉末あるいは樹脂からなるものでもよい。
【００２１】 なお、前記いずれのフェライト粉末含有率の外装でも、硬化においてクラック は認められなかった。 図７はフェライト粉末をそれぞれ５０、６５、７０および７５重量％分散した樹 脂塗料を塗布、硬化しただけの混成集積回路部品のしゃへい効果を示すグラフ、 図８は図７に示したフェライト分散樹脂塗料を２度重ねて塗布し、硬化しただけ の混成集積回路部品のしゃへい効果を示すグラフであって、前記図６および図８ からわかる通り、本考案による外装では約２倍のシールド特性（しゃへい効果） を挙げているので、外装の厚みを増大させずに十分なシールド特性を得ることが できる。
【００２２】 なお、上記に示したしゃへい効果は、計測機器が接続されたホール素子を回路 基板に搭載した後、本実施例あるいは比較例の外装を前期回路基板に形成して製 作された混成集積回路部品を用意し、該回路部品に向かって電磁波源から放射さ れホール素子に達した電磁波がどの位減衰しているかを計測して得られたもので ある。
【００２３】 また、本考案による外装のシールド効果はフェライト粉末の含有率が低くなっ ても、従来と比べてシールド効果の低下が緩慢になるので、外装用の樹脂中に他 のフィラーを加えてもシールド特性の低下を低く抑えることができる。
【００２４】 なお、本実施例の外装構造では、第１層５の下層にアンダーコート層４が形成 されるため、アンダーコート層４の厚みによっては、表面が絶縁性であるフェラ イト粉末の含まれたフェライト分散樹脂を用いなくても、基板上の導体パターン への絶縁性に問題はないこともあるが、樹脂膜厚を肥大させないために、アンダ ーコート層４を形成しないか、あるいはアンダーコート層４の厚みを薄くする場 合は、上記のように表面が絶縁性であるフェライト粉末を分散したフェライト分 散樹脂を用いるのが望ましい。
【００２５】
【実施例２】 図２は本実施例における外装構造を示す模式断面図である。実施例１では混成 集積回路部品の基板の周りに外装を形成したが図２に示すように基板の一部のみ に外装を形成しても良く、この場合、同じ基板の電磁波ノイズを発するような部 分から外装の形成個所をシールドすることができる。
【００２６】
【実施例３】 前記実施例１の要領に従いアンダーコート層上のフェライト分散樹脂の表面に フェライト粉末を定着させた後、その上に粉末状の銅を分散したエポキシ系樹脂 を塗布、硬化して混成集積回路部品の外装構造を完成させた。
【００２７】 これにより、磁界に加え、電界に対するシールド効果も得られるようになった 。
【００２８】 以上、本考案の実施例を説明したが、本考案は、上記実施例に限定されるもの ではなく、本考案の請求の範囲の記載を逸脱しなければ、種々の設計的変更・置 換あるいは形成プロセスを行うことが可能である。
【００２９】 例えば、磁性体材料からなる第２層を、第１層が完全に硬化した後、静電吹き 付け法による粉末塗装でフェライト粉末を前記第１層の上に定着させて形成した り、また、同じく第２層をフェライト材料のターゲットを用いたスパッタリング 法で形成したりすることも可能である。
【００３０】
以上説明したように、本考案に係る外装構造では、アンダーコート層を介して 、磁性体材料粒子が分散された樹脂からなる第１層が形成され、さらにその表面 に磁性体材料が定着されているので、第１層の樹脂中に塗工に差し支えない密度 で磁性体材料を分散させたとしても、十分なシールド効果が得られる。
【００３１】 さらにまた、第１層表面に定着された磁性体材料（第２層）の上に磁性体材料 粒子が分散された樹脂からなる第３層を形成することにより磁性体材料の保持と ともにシールド効果の強化を、導電性フィラーが分散された樹脂からなる第３層 を形成することにより磁性体材料の保持とともに電界に対するシールド効果も得 ることができる。
【図１】本考案の１実施例において作成された混成集積
回路部品の外装構造を示す模式断面図である。
回路部品の外装構造を示す模式断面図である。
【図２】本考案の別の実施態様における外装構造を示す
模式断面図である。
模式断面図である。
【図３】従来の混成集積回路部品の外装構造を示す模式
断面図である。
断面図である。
【図４】本考案に基づく外装構造の特徴を塗膜厚さ方向
におけるフェライト含有率で示したグラフである。
におけるフェライト含有率で示したグラフである。
【図５】従来の外装構造における塗膜厚さ方向のフェラ
イト含有率を示したグラフである。
イト含有率を示したグラフである。
【図６】本考案により得られた外装構造によるしゃへい
効果を示すグラフである。
効果を示すグラフである。
【図７】フェライト粉末をそれぞれ５０、６５、７０お
よび７５重量％分散した樹脂塗料を塗布、硬化しただけ
の混成集積回路部品のしゃへい効果を示すグラフであ
る。
よび７５重量％分散した樹脂塗料を塗布、硬化しただけ
の混成集積回路部品のしゃへい効果を示すグラフであ
る。
【図８】図７に示したフェライト分散樹脂塗料を２度重
ねて塗布し、硬化しただけの混成集積回路部品のしゃへ
い効果を示すグラフである。
ねて塗布し、硬化しただけの混成集積回路部品のしゃへ
い効果を示すグラフである。
１ 回路基板 ２ リード ３ 回路部品 ４ アンダーコート層 ５ 第１層 ６ 封止層 ７ 第２層 ８ 第３層 Ｃ フェライト分散樹脂中のフェライト含有率 Ｃｍ フェライト含有率の最高値
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 9/00 Ｈ
Claims (6)
- 【請求項１】 回路基板上の少なくとも一部を、電磁波
を減衰させる材料で覆った混成集積回路部品の外装構造
であって、磁性体材料粒子が分散された樹脂からなる第
１層と、前記第１層表面に定着された磁性体材料からな
る第２層と、前記第２層の磁性体材料粒子を覆う樹脂か
らなる第３層とをこの順序で回路基板に形成してなるこ
とを特徴とする混成集積回路部品の外装構造。 - 【請求項２】 前記磁性体材料粒子は絶縁性表面を有す
るフェライト材料を主成分とするものである請求項１記
載の外装構造。 - 【請求項３】 前記磁性体材料粒子がマンガン−亜鉛系
フェライト材料を主成分とするものである請求項２記載
の外装構造。 - 【請求項４】 前記第３層は前記磁性体材料粒子を分散
した樹脂からなる請求項１ないし３のいずれかに記載の
外装構造。 - 【請求項５】 前記外装構造が回路基板上の所定の回路
要素のみを被覆した構造である請求項１〜４のいずれか
に記載の外装構造。 - 【請求項６】 前記第３層は導電性フィラーを分散した
樹脂からなる請求項１ないし３のいずれかに記載の外装
構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3634993U JPH073195U (ja) | 1993-06-08 | 1993-06-08 | 混成集積回路部品の外装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3634993U JPH073195U (ja) | 1993-06-08 | 1993-06-08 | 混成集積回路部品の外装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH073195U true JPH073195U (ja) | 1995-01-17 |
Family
ID=12467369
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3634993U Pending JPH073195U (ja) | 1993-06-08 | 1993-06-08 | 混成集積回路部品の外装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH073195U (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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-
1993
- 1993-06-08 JP JP3634993U patent/JPH073195U/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19981013 |