JPH07319607A - デュアル・センサを有するタッチパッド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ドライバ及びレシーバの数が少ないタッチパ
ッド・センサを提供すること。 【構成】 異なった解像度を有する２つのタッチパッド
・センサをサンドウィッチすることによってデュアル・
センサを構成する。これら２つのセンサは、指、スタイ
ラス等によるタッチを両方のセンサで検出できるように
構成される。デュアル・センサは従来のシングル・セン
サよりも高速に走査することができ、従来よりも少数の
ドライバ及びレシーバによってインターフェースされ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ディジタル電子システ
ムのための入力装置に関し、特に座標タイプのデータを
コンピュータ・システムに入力するための二重解像度デ
ィジタル・パッド・センサに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】タッチパッド（ディジタル・パッドとも
言う）は、座標データをコンピュータ・システム及びコ
ンピュータ制御の装置に入力するために使用される座標
指示装置である。タッチパッドは、典型的には、表面に
おける局部的圧力を検出できる圧力感知型制限された平
面である。ユーザが手指、スタイラス等でその表面に接
触する時、そのタッチパッドと関連した回路がそのタッ
チされたロケーションの座標を決定し、接続されたコン
ピュータ・システムにそれをレポートする。これに応答
して、コンピュータはその押されたロケーションに関連
した機能を、もしそれがあるならば、遂行する。

【０００３】典型的には、タッチパッドにおける１つ又
は複数個の領域がそのシステム内の決まった機能に割り
当てられる。ユーザは、どのような機能が各領域と関連
付けられているかをテンプレートにより知らされる。テ
ンプレートはグラフィック・デザインを持ったシートで
あり、典型的には、タッチパッド表面の上に及びそれと
接触して置かれる。そのグラフィック・デザインは、典
型的には、タッチパッド表面の領域をマップする。それ
ら領域は、典型的には、それら種々のマップされた領域
と関連した機能に関してユーザに暗示を与えるようにラ
ベル付けされている。

【０００４】タッチパッドのセンサは、そのタッチパッ
ドの心臓部である。スイッチ閉路型センサのようないく
つかのタイプのタッチパッド・センサがその分野では知
られている。例えば、薄膜スイッチのマトリクスを持っ
たキーボード・センサは、米国特許第４,７３６,１９０
号に開示されている。手指によるキー上のタッチは、１
対の導体の間の閉路という事象を生じさせる。他のスイ
ッチ閉路型センサの場合のように、ディジタル信号ドラ
イバのバンク及びディジタル信号レシーバのバンクを使
用してそのタッチ位置が検出される。

【０００５】その分野で知られている他の装置には非常
に複雑なものがある。例えば、米国特許第４,５２９,９
５９号は、圧縮可能なオープン・セル絶縁材に組み込ま
れた網状格子の導体より成り、抵抗材でもって被覆され
た２つの絶縁層の間にそのオープン・セル絶縁材をサン
ドウィッチして成る座標入力装置用センサを開示してい
る。この特許の装置のような複雑な装置は、製造するこ
とが困難であり、高価である。

【０００６】もう１つのセンサが米国特許第４,４５５,
４５０号に示されている。このセンサは、枕型に密閉さ
れた抵抗性のシートより成る。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】一般に、各行に１つの
ディジタル信号ドライバが使用され、そして各列に１つ
のディジタル信号レシーバが使用される。高解像度の装
置になるほど必要なドライバの数が増えるため、走査系
のコストが、従ってタッチパッドのコストが増大する。
例えば、６４０行４８０列のタッチパッドは６４０個の
ドライバ及び４８０個のレシーバを必要とし、従って合
計で１１２０（６４０＋４８０＝１１２０）個の装置ピ
ンを必要とする。１１２０個のピンを持った電気装置
は、プログラム可能論理装置（ＰＬＤ）あるいはＡＳＩ
Ｃを利用しても、極めて高くつく。

【０００８】さらに、高密度の装置では、各ドライバが
順次に付勢され、各レシーバをドライバ毎に検査しなけ
ればならないので、応答時間が遅くなる。６４０行４８
０列のマトリクスの場合、各行がドライバにより順次に
駆動され、そして駆動された行毎に各列を走査しなけれ
ばならないので、３０７２００にも及ぶ個別走査が必要
になる。

【０００９】従って、ドライバ及びレシーバをそれほど
必要としない高解像度のタッチパッド・センサが望まれ
る。

【００１０】また、走査帯域幅の広い簡易化した走査に
適するタッチパッド・センサが望まれる。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明によれば、２つの
集積センサ（デュアル・センサ）、すなわち低解像度セ
ンサ及び高解像度センサを有するタッチパッド・センサ
が提供される。２つのセンサは、それらがオーバーラッ
プするように、且つ、指、スタイラス等で圧力を加えた
ときに２つの事象、すなわち第１のセンサにおける検出
事象及び第２のセンサにおける検出事象が生じるように
位置決めされる。

【００１２】本発明の一実施例では、センサは近接して
配置された複数の第１導電性ストリップ及び第２導電性
ストリップを有する。それらの導電性ストリップは実質
的には単一の平面内に存在しているが、上から見ると互
いにスキューしている。理想的には、第１及び第２の導
電性ストリップは直交して配置される。両方の導電性ス
トリップでは、局部的圧力がそのパッドの領域に加えら
れるまで、一方の複数個の導電性ストリップと他方の複
数個の導電性ストリップとを離隔させるように、それら
の導体の表面の間に延びる絶縁性ストリップによってそ
れら導電性ストリップは離隔させられる。局部的圧力が
加えられると、１つの第１導電性ストリップが少なくと
も１つの第２導電性ストリップと共に導電パスを形成す
るまで、それら導電性ストリップ及び絶縁性ストリップ
が変形する。

【００１３】本発明のデュアル・センサは、幅の広い導
体を有する第１のセンサ及び幅の狭い導体を有する第２
のセンサを含み、それらが、第１、第２、第３及び第４
の複数の導体とともにデュアル・センサを構成するよう
にオーバーラップして配置される。幅の広い導体は、幅
の狭い導体よりも少し数が少ない。局部的圧力が加えら
れると、１つの第１導体が少なくとも１つの第２導体と
ともに導電パスを形成し、且つ１つの第３導体が少なく
とも１つの第４導体とともに導電パスを形成するまで、
上述の導体及び絶縁体が変形する。

【００１４】このデュアル・センサは走査プロセスをか
なり簡略化する。最初に、ドライバ及びレシーバを用い
て、幅の広い導体が走査される。幅の広い行及び幅の広
い列の交点におけるタッチの位置決めは、１本の幅の広
い導体のサイズを有する矩形領域内にタッチ位置を限定
する。タッチ位置の正確さを幅の狭い導体まで高めるの
に、それらの幅の狭い導体をすべて走査する必要はな
い。上述の交点に対応する幅の狭い導体だけを走査すれ
ばよい。このように、走査すべき幅の狭い導体が幅の広
い導体の交点の部分に限定されるので、走査プロセスが
簡略化される。従って、幅の狭い走査ドライバ及びレシ
ーバの数が、幅の狭い導体と幅の広い導体の比に応じて
少なくなる。その結果、数百のドライバ走査が不要にな
り、全体としては、数十万の走査が不要になる。かくし
て、本発明のデュアル・センサは走査に要する時間をか
なり短縮することができる。

【００１５】本発明のデュアル・センサはそれほど複雑
なものではなく、そして標準的なリソグラフィ技術及び
比較的安価な材料を使用して製造可能である。タッチパ
ッド・センサを走査してタッチのロケーションを検出す
るために、標準的なドライバ・レシーバ・バンクが使用
可能である。

【００１６】本発明の思想は、従来の技術のところで述
べたデバイスのような、異なった技術のセンサにも適用
できる。本発明に従うデュアル・センサは、２つのセン
サの技術に関係なく、走査プロセスを簡略化する。

【００１７】

【実施例】図面、特に、図１乃至図５を参照すると、タ
ッチパッド・センサの一実施例が示される。この実施例
は、第１の基板上に形成された複数個の交差せずに間隔
を持って長手方向に延びた第１導体及び第２の可撓性基
板上で長手方向に延びる複数個の交差しない第２導体が
弾性絶縁材のストリップによって離隔されたものを示
す。それら基板は、重畳され隔てられた関係でそれら導
体を支持するように配列され、それら第１及び第２セッ
トの導体はスキューして延びるように且つ、好ましく
は、相互に関して直交するように位置づけられ、絶縁性
ストリップによって、通常は、相互に隔てられて維持さ
れる。この構成によって、可撓性基板上に与えられる圧
力は弾性の絶縁性ストリップの弾性に打ち勝って、それ
ら基板及び絶縁性ストリップの可撓性と共に、圧力のロ
ケーションにおける第１導体の一部分及び第２導体の一
部分が相互に電気的接触をすることを可能にする。この
接触ロケーションは、それら導体の平面におけるＸ−Ｙ
軸で定義され、後述の回路によってタッチパッド上の圧
力のロケーションに対応した信号に変換可能である。

【００１８】特にこの実施例では、比較的固い基板１０
が設けられる。好ましくは、それは、ＦＲ４として知ら
れたエポキシ回路ボード材のようなガラス充填エポキシ
でもって形成される。典型的には、このボードは２ｍｍ
厚であるが、種々な厚さの他の絶縁性の材料が使用可能
である。複数個の交差せずに間隔を持って長手方向に延
びるｘ導体１２が基板１０上に形成される。これらｘ導
体は、好ましくは、間隔及び幅が実質的に等しく、そし
て、好ましくは、通常の印刷回路ボード製造のフォトレ
ジスト技法を使用して金フラッシュ（Ｇｏｌｄ ｆｌａ
ｓｈ）を持った銅から形成される。ポジティブ及びネガ
ティブ・フォトレジストとも使用可能であり、アディテ
ィブ（ａｄｄｉｔｉｖｅ）メッキ及びサブトラクティブ
（ｓｕｂｔｒａｃｔｉｖｅ）メッキとも使用可能であ
る。これらの技法はその分野では周知である。１つの特
に望ましい技法は、基板上に２８.３５ｇ（１オンス）
の銅をメッキさせることによって開始し、リソグラフ技
法によってフォトレジストを露光及び現像し、現れた銅
をエッチングして残りのレジストの下に所望の導体パタ
ーンを形成することである。しかる後、このレジストは
除去され、銅が所望の構造、通常は、０.０３６ｍｍに
メッキされる。次に、酸化防止のために、金フラッシュ
がその銅の上に施される。この技法は印刷回路ボード業
界では周知である。従って、複数の間隔を持って長手方
向に延びるｘ導体１２が基板１０上に形成される。勿
論、導電性インクのスクリーン印刷のような他の技法及
び材料も使用可能である。

【００１９】タッチパッドは、好ましくは、英国のイン
ターナショナル・ケミカル社（ＩＣＩ）により販売され
ているようなポリエステル、又はＥ.Ｉ.デュポン社から
販売されているハード・コート・ポリエステルから形成
された可撓性薄膜１６も含む。好適な材料は、英国のＩ
ＣＩフィルム社により製造されるＩＣＩメリネックスＳ
Ｔ５２５である。そのＳＴ５２５の硬化したものが好ま
しく、それは英国のキャディラック・プラスティック社
から入手可能である。０.０７６ｍｍ及び０.１２７ｍｍ
（０.００３インチ及び０.００５インチ）の膜厚が効果
的であることが証明されている。

【００２０】可撓性薄膜１６上には、長手方向に延びる
複数個の非交差のｙ導体１８が付着される。図３には、
ｙ導体１８の一部分を含むパーツが、明瞭にするために
部分的に省略されている。ｙ導体１８は、好ましくは、
実質的に等しい間隔及び幅になっており、通常のマスク
印刷技法を使用して、銀粒子を含有したエポキシのよう
な導電性インクで印刷することによって形成される。１
つの適当なスクリーン印刷可能な導電性インクは、英国
のアチソン・コロイド社から入手可能である。

【００２１】ｙ導体１８の間には、弾性の絶縁材のスト
リップ２０がある。その絶縁材のストリップ２０は、好
ましくは、英国のアチソン・コロイド社により製造さ
れ、英国のＮＦＩエレクトロニクス社から入手可能なア
チソンＭＬ２５２２７である。しかし、細いストリップ
状に容易に印刷され又は塗布され、十分な可撓性（ＡＳ
ＴＭ Ｄ２１７６の下で測定される１５０００サイクル
が十分である）、絶縁耐力（ＡＳＴＭ Ｄ１４９の下で
測定される１２５ＫＶ／ｍｍが十分である）、及び表面
抵抗率（ＡＳＴＭ Ｄ２５７の下で測定される１０１３
オーム／平方が十分である）を有する任意の材料が絶縁
性ストリップ２０を作るために使用可能である。この絶
縁性ストリップ２０は、当業者には知られている通常の
スクリーン印刷技法を使用して付着される。

【００２２】ｙ導体１８の厚さは、好ましくは、約１２
ミクロンであり、弾性の絶縁性ストリップ２０の厚さは
約２２ミクロンである。従って、絶縁性ストリップ２０
は導体１８の約１０ミクロン下まで延びている。従っ
て、絶縁性ストリップ２０が導体１２と接触して置かれ
る時、後述のように、導体１２は約１０ミクロンだけ導
体１８から離される。

【００２３】それらの図において、導体１８のエッジは
絶縁性ストリップ２０のエッジに接触している。これは
理想的な状態である。実用的には、それら絶縁性ストリ
ップ２０のための印刷マスクは、導体１８相互間の間隔
よりもわずかに狭い。従って、絶縁材が塗布される時、
絶縁性ストリップ２０と隣接する導体１８との間には小
さいギャップが存在する。そのギャップ（図示されてな
い）の幅はクリティカルではない。しかし、その絶縁材
が塗布されそしてそれが拡散する時、その導体のどの部
分も絶縁材によって覆われないようにしなければならな
い。

【００２４】更に、それらの図では、各導体１８はそれ
の両側に絶縁性ストリップ２０を有する。それの代わり
に、導体１２、１８が接触して電気的短絡回路を生じな
いよう更に少ない絶縁性ストリップ２０がそれら導体を
十分に保持するようにしてもよい。例えば、後述のよう
に、導体１２が相互に離隔されるように、絶縁性ストリ
ップ２０を２つ目毎に又は２つ目及び３つ目毎に、導体
１８の間の空気ギャップ（図示されてない）と置換する
ことも可能である。

【００２５】図２、図３、及び図４において最もよくわ
かるように、基板１０及び可撓性薄膜１６は相互に重畳
した関係に配置され、導体１２及び１８は相互に対面し
且つスキューして、好ましくは、相互に直交して、そし
て絶縁性ストリップ２０が基板１０上のｘ導体１２と接
触するような位置に配向される。位置付けピン（図示さ
れてない）が基板１０上に形成され、薄膜１６における
孔（図示されてない）と共同して導体１２及び１８を適
正に揃える。基板がそのように配置されそして絶縁性ス
トリップ２０がｘ導体１２と接触していることによっ
て、導体１２及び１８は、図４に最もよく示されるよう
に、ギャップ２２によって相互に離隔される。弾性の絶
縁性ストリップ２０の各々がｙ導体１８の約１０ミクロ
ン下まで延びているので、導体１２及び１８の間の距離
は約１０ミクロンである。その１０ミクロンのギャップ
２２は、通常は、空気でもって満たされる。しかし、タ
ッチパッドの内部は密封されているのが望ましいので、
後述のように、窒素又はアルゴンのような不活性ガスが
代わりに使用可能である。しかし、通常は、それは空気
ギャップで十分である。

【００２６】スタイラス２４の先端又は手指等のような
ものによって十分な圧力が与えられる時、その可撓性薄
膜１６は図５に示されるように歪む。弾性の絶縁性スト
リップ２０の弾性及び薄膜１６の可撓性によって、薄膜
１６は、相互に対面した導体１８及び１２の部分が相互
に電気的接触をするまで歪む。スタイラス２４の先端
は、圧力が加えられた時、図示のように、その先端がそ
れら導体を一緒に押すような十分に小さい径のものでな
ければならない。その先端が大き過ぎる場合、それは２
つの絶縁性ストリップ２０の間にまたがり導体１２、１
８の２つを閉じさせなくすることがある。圧力を加えら
れた指先の皮は導体１２、１８を接触させるに十分な撓
みを生じさせる程十分に絶縁性ストリップ２０に適応す
ると思われるので、その指先からの圧力はそれらを閉じ
させるに十分である。導体１２及び１８の接触は、それ
ら導体の幅の精度又は解像度内までそのタッチパッドの
Ｘ−Ｙ軸上の唯一のロケーションを識別する。そのよう
な決定を行うための電気的回路及びロジックに関しては
後述する。

【００２７】それら導体の間隔及び幅は、識別されるべ
き所望のロケーションの精度又は解像度に基づいて選択
される。勿論、単位領域当たりの導体が多くなるほど、
タッチされる識別可能なロケーション精度は高くなり、
即ち、得ることができる解像度は大きくなる。代表的な
タッチパッドでは、望ましいサイズは、銅のｘ導体１２
が０.２０３ｍｍ（０.００８インチ）幅である場合、そ
れらの間の間隔は０.３０５ｍｍ（０.０１２）インチで
あり、２５.４ｍｍ（１インチ）当たり５０本のライン
を与える。典型的な実施例におけるｙ導体１８の幅は
０.３０５ｍｍ（０.０１２インチ）であり、絶縁性スト
リップ２０は０.２０３ｍｍ（０.００８インチ）幅であ
り、従って、それも可撓性薄膜１６上に２５.４ｍｍ
（１インチ）当たり５０本のラインを与える。それら導
体は、上記ギャップ２２が１０ミクロンである場合、最
も大きくて、約６.３５ｍｍ（０.２５インチ）幅が可能
である。

【００２８】上記の実施例では、導体は等しく間隔付け
られ、等しい幅のものであることが望ましい。代替えと
して、１つ又は複数個のｘ導体又はｙ導体をずっと厚い
ものにすることも可能である。例えば、或センサ領域
が、その分野で知られているような１列の専用機能キー
又はアイコンであると考えた場合、単一のｘ導体１２を
それらキー又はアイコンと同じ幅にすることができる。
粗いｘ導体が、前述のように、細かいｘ導体に隣接して
一緒に印刷可能であり、絶縁性ストリップ２０により離
隔されたｙ導体に近接して配置可能である。

【００２９】後述するように、導体１２及び１８の正確
な接触ロケーションを決定するための電気的回路及びロ
ジックは、その接触が何処であるかを決定するために種
々の導体１２及び１８のポーリング機能を遂行する。こ
れは比較的速いけれども、それでも、場合によっては、
特に、手書きのようなトレースがマップされるべき場
合、ポーリング時間を少なくさせること、従って、応答
時間を少なくさせることが望ましい。更に、別々のドラ
イバ及びレシーバを使用する高密度センサの場合、電子
的デバイス・ピンの数は非常に大きくなる。例えば、６
４０＊４８０のセンサは、合計１１２０個のデバイス・
ピンに対して６４０個のドライバ及び４８０個のレシー
バを必要とするであろう。従って、数個のピンを必要と
するが、ドライバ及びレシーバを別々にするという簡易
性を保ったタッチパッド・センサを提供することも望ま
しいことである。

【００３０】これら目的のために、図６乃至図１０に示
された実施例が与えられる。それらは、後述の回路及び
ロジックと共に、タッチのロケーションの決定に必要な
時間を実質的に減少させ、必要な回路の複雑性を大いに
減少させる。この実施例では、２セットの重畳した導体
対があり、それらセットの各々はスタイラス又は手指等
の１つのタッチによって作動される。１つのセットは非
常に粗の又は幅広い領域、即ち、どちらかといえば粗い
解像度の領域に分割され、もう１つのセットは密の又は
狭い領域、即ち、どちらかといえば密な解像度を持った
領域に分割される。後述するように、解像度の粗い領域
はそのタッチの大雑把なロケーションを決定するために
ポーリングされ、その検出された粗い領域における解像
度の密な領域は大雑把な領域における更に正確なロケー
ションを決定するためにポーリングされる。これは、そ
のタッチが生じた場所を決定するために必要な時間を実
質的に減少させ、従って、その回路及びロジックに関し
て後述するように、任意の特定な領域におけるタッチに
対する応答時間を小さくする。

【００３１】図６乃至図１０を参照すると、本発明のデ
ュアル・センサの実施例が示される。１つの実施例で
は、前述のタイプのようなガラス充填エポキシ印刷回路
である基板３０が設けられる。基板３０上には、フォト
リソグラフィのような、或いは導体１２に関連して上述
した他の印刷ボード製造ステップのような任意の適当な
技法によって前述のように形成された複数の銅の粗のｘ
導体３２が配置される。前述の実施例の薄膜１６と同様
の、及び弾性の絶縁性ストリップ材４０によって離隔さ
れた粗のｙ導体３８の片側３７上に形成された可撓性薄
膜３６が設けられる。図８では、粗のｙ導体３８の一部
分を含むパーツが明瞭にするために省略されている。粗
のｙ導体３８は、好ましくは、導体１８と同様に導電性
インクから形成され、弾性の絶縁性ストリップ材４０
は、好ましくは、前述の実施例における絶縁性ストリッ
プ２０に対する材料と同じ材料である。この時点まで
は、後述する目的のために、前の実施例におけるものよ
りも実質的に幅広い導体３２及び３８の幅以外は、その
構造は前述の実施例の構造と同じである。

【００３２】可撓性薄膜３６の反対表面４１には、もう
１つのセットの間隔を持って長手方向に延びる導電性材
料又はライン、即ち、導体４２が配置される。これら密
のｘ導体４２は、前述のような通常の導電性インク・ス
クリーニングによって形成され、導体３２のように空気
ギャップによって隔てられ、分離される。

【００３３】又、第２の可撓性薄膜４６が設けられ、そ
の薄膜上には、導電性インクから形成され、弾性の絶縁
性ストリップ５０によって離隔された長手方向に延びる
密のｙ導体４８が配置される。図８では、密のｙ導体４
８の一部分を含むパーツが、明瞭にするために部分的に
省略されている。絶縁性ストリップ５０は、前述のよう
に、導体４８の間に付着され、導体４２に隣接して位置
づけられる。代替え方法としては、弾性の絶縁性ストリ
ップ５０は、導体４２に間に付着され、導体４８に隣接
して位置づけることも可能である。密のｙ導体４８は、
スキューして且つ、好ましくは、密のｘ導体４２に関し
て直交して位置づけられる。この実施例では、上側の導
体４２、４８の間に上側ギャップ５２があり、下側の導
体３２、３８の間に下側ギャップ５４がある。それらの
ギャップは、ギャップ２２に関して前述したものと同じ
である。この実施例では、密のｘ導体４２及び密のｙ導
体４８の幅及び間隔は、それぞれ、前の実施例における
導体１２及び１６の幅及び間隔と実質的に同じである。
粗の導体３２及び３８の幅は、それぞれ、複数個の、好
ましくは、１６個までの密の導体４２及び４８を取り込
むに十分なほど広い。従って、粗の導体３２及び３８の
間の如何なる接触も密の導体４２及び４８の間の可能な
２５６（即ち、１６＊１６＝２５６）個の接触を表す。
従って、接触領域全体が粗の導体３２及び３８の間の接
触によって識別された時、接触される可能性を持った密
の導体４２及び４８だけを、即ち、前の実施例では、導
体１２及び１８のすべてをポーリングする必要がある時
の必要なようなすべての密の導体４２及び４８ではな
く、その領域内にある密の導体４２及び４８だけをポー
リングする必要がある。

【００３４】図１０に示されるように、スタイラス２４
が可撓性薄膜４６上に圧力を加える時、その下の薄膜４
６及び３６の両方における歪み又は変形が二重の重畳し
た接触作用を生じさせる。１つの接触作用では、粗のｙ
導体３８の１つが粗のｘ導体３２の１つと接触し、又、
密のｘ導体４２の１つが密のｙ導体４８の１つと接触す
る。後述するように、先ず、粗の導体３２及び３８の接
触ロケーションを決定して大雑把な接触領域を決定する
ためにポーリングを行うための回路を設けるのが望まし
い。大雑把な接触領域が決定された時、特殊な領域又は
更に局部的な接触領域が、密の導体４２及び４８の間の
接触ロケーションによって決定される。

【００３５】更に、そのタッチパッドにおいて望まれる
特殊な特性に依存して特殊な材料の選択が変化すること
があることを理解すべきである。別な方法における１つ
の例のように、固いベースを持つよりもタッチパッド全
体を可撓性にする方が望ましいことがある。そのような
センサは撓むことが可能であり、そしてシリンダのよう
な平坦でない表面、或いは陰極線管又は他の表示装置の
可視面に付加可能である。

【００３６】そのような場合には、基板１０又は基板３
０は、図１１、図１２及び図１３、図１４に示されるよ
うに、可撓性薄膜１６、３６、及び４６と同じ材料でよ
い更に可撓性のある基板１０’又は３０’とそれぞれ置
換可能である。この場合、導体１２及び３２は、可撓性
導体１８、３８、４２、及び４８と同じ材料でもよい更
に可撓性のある導体１２’又は３２’と置換されるであ
ろう。更に、もっと透明な材料が選択される場合、これ
は、ある程度の透明性を、それが望ましい場合、そのパ
ッドに与えるであろう。ＬＣＤパネル設計の分野ではよ
く知られた透明なインクは、本質的に透明な装置の製造
を可能にする。他の弾性材料がそれら導体関で使用可能
であるように、他の技法及び他の導電性材料も使用可能
である。又、別の方法では、望ましい場合には、図１１
乃至図１４に示されるように、弾性の絶縁性ストリップ
材が基板上の導体１２及び１８、又は３２及び３８の間
に配置可能である。

【００３７】別の方法では、中心の基板３６は、他の２
つの基板３０、４６が単にその上に導体を持つ場合、両
側に導体及び絶縁体の両方を持つことができ、多くの組
合せ及び変更が可能である。

【００３８】図１５を参照すると、タッチパッド・セン
サにインターフェースするために使用される電子装置の
ブロック図が示される。

【００３９】ｙ導体１８に関連した回路には、ｙ走査ド
ライバ１０２が、１つの導体当たり１つのドライバ宛存
在する。ｙ走査ドライバ１０２は２４４ビット自己始動
型リング・カウンタであり、そのリング・カウンタは、
フリー・ランニング方形波発振器であるＹクロック（Ｙ
ＣＬＫ）１０４のサイクル完了に応答してそのリングを
通して単一の論理的「１」を送るように構成される。そ
の論理的「１」がそのリングを通して送られる時、ｙ導
体１８の電圧は、その論理的「１」に対応した電圧まで
逐次に上げられる。各ｙ導体が論理的「１」まで電圧を
上げられる時、ＹＣＬＫ１０４はｙカウンタ１０６もカ
ウントさせる。ｙカウンタは、ＹＣＬＫ１０４の２４４
サイクルをカウントした後にリセットするように構成さ
れたバイナリ・アップ・カウンタである。従って、ｙカ
ウンタ１０６の値は、現在、論理的「１」に対応した電
圧にあるｙ導体の数である。

【００４０】同様に、ｘ導体１２に関連した回路には、
ｘ走査レシーバ１０８が、１つの導体当たり１つのレシ
ーバ宛存在する。ｘ走査レシーバ１０８は３２０ビット
並列ロード／直列シフト型レジスタ（ＰＬＳＳＲ）であ
る。各ｙ導体１８が論理的「１」に対応した電圧にある
時間の間、各ｘ導体の値はＰＬＳＳＲの対応したビット
にラッチされる。そのラッチ動作の直後に、すべてのｘ
値が、フリー・ランニング方形波発振器であるＸクロッ
ク（ＸＣＬＫ）１１０のサイクル完了に応答して一時に
１つずつシフトされる。各ｘ導体値がシフトされる時、
ＸＣＬＫ１１０はｘカウンタ１１２もカウントさせる。
ｘカウンタ１１２は、ＸＣＬＫ１１０のサイクル完了に
応答してカウント・アップするように構成されたリセッ
ト可能バイナリ・アップ・カウンタである。従って、ｘ
カウンタ１１２の値は、現在、ＰＬＳＳＲからシフトさ
れたｘ導体の数である。

【００４１】論理的「１」に駆動されるｙ導体が、図５
に示されたように、ｘ導体の１つに接触する場合、ラッ
チされたｘ導体値の１つも論理的「１」になるであろ
う。一方、論理的「１」にあるｙ導体が、図５に示され
るようにはｘ導体の１つに接触しない場合、それらラッ
チされた値は論理的「０」になるであろう。従って、ｘ
導体値の１つが論理的「１」である場合、１ビットがＰ
ＬＳＳＲからシフトされた瞬間に、ｙカウンタはそのタ
ッチされた領域のｙ座標を含み、ｘカウンタはそのタッ
チされた領域のｘ座標を含む。従って、それらカウンタ
は、ｘ導体値の１つにおいて論理的「１」が検出された
ことに応答して、カウント動作をディスエーブルするよ
うに構成される。

【００４２】そのディスエーブルされたカウンタ１０
６、１１２に記憶された座標は、ｙラッチ１１４及びｘ
ラッチ１１６にラッチされる。それらの値はマイクロプ
ロセッサ１１８又は他の適当なプロセッサによって読み
取られ、接続されたパーソナル・コンピュータ（図示さ
れていない）にＲＳ−２３２ドライバ１２０を介して伝
送される。

【００４３】図１６を参照すると、図１５における回路
の一実施例の概略的回路図が示される。この実施例で
は、その回路は、１１個のプログラム可能論理装置（Ｐ
ＬＤ）１３０ａ−１３０ｋ、マイクロコントローラ１３
２、及びＲＳ−２３２ドライバ１２０において実施され
る。電子装置はすべて適当な電源によって適正に電力供
給され、電力入力は減結合コンデンサ（図示されてな
い）によって適正に減結合される。これらは共にその分
野ではよく知られている。

【００４４】マイクロコントローラ１３２は、英国のフ
ィリップス・コンポーネント社により製造されたプログ
ラム可能８ビット・マイクロコントローラであり、多く
の販売店から入手可能である。その他のマイクロコント
ローラも使用可能である。ＲＳ−２３２ドライバ１２０
は、米国のアナログ・デバイス社によって製造されたＡ
Ｄ２３２−ＪＲであり、多くの販売店から入手可能であ
る。適当なＲＳ−２３２レベルへの信号を駆動するため
の、その分野で知られた他のＲＳ−２３２ドライバも使
用可能である。ＰＬＤ１３０ａ−１３０ｋは、米国のア
ドバンスト・マイクロ・デバイス社によって製造され、
多くの販売店から入手可能である。その回路を実施する
ために、その他のデバイスも使用可能である。

【００４５】それらデバイスは、図１６に示されるよう
な回路コミュニケーションで接続される。その図に示さ
れるように、ｙドライバ出力Ｙ０−Ｙ２３９の各々は、
小信号ダイオード１３６を介してｙ導体１８の１つに接
続される。それらダイオード１３６は、２つ以上のｙ導
体が短絡された場合、ＥＰＬＤに損傷を与えない。同様
に、ｘレシーバ入力Ｘ０−Ｘ３１９の各々は、ｘ導体１
２の１つに接続される。ｘ導体の各々は、１０Ｋプル・
ダウン抵抗器１３８を介して論理的「０」にプル・ダウ
ンされ、それらｘレシーバの入力がフロートするのを防
止する。

【００４６】図１６には、ＤＢ−９コネクタ１４０、１
対のスイッチ１４２、１４４、及び１０Ｋプル・アップ
抵抗器１４６も示される。それらは、すべて、その図に
示されるような回路コミュニケーションにある。そのＤ
Ｂ−９コネクタ１４０は、タッチパッドの信号をパーソ
ナル・コンピュータ（図示されていない）に、又は複数
導体のケーブルを介して座標データを受信する他のデバ
イスに接続するために使用される。

【００４７】スイッチ１４２、１４４は、いわゆる「マ
ウス」指示装置上のボタンと同様の補助入力装置として
使用される。周期的に、マイクロコントローラ１３２
は、その分野ではよく知られているように、ポートＰ
１．７を読み取ってそれらスイッチ１４２、１４４の状
態を決定し、それのＴｘＤ出力からのスイッチ状態に対
応したＲＳ−２３２信号を送る。

【００４８】ｙドライバＰＬＤ１３０ａ−１３０ｅの回
路が図１７に示される。その図に示されるように、サン
プル、Ｘクロック（ＸＣＬＫ）、及びＹクロック（ＹＣ
ＬＫ）信号は、１６ＭＨｚディジタル信号１５２からの
クロック回路１５０によって発生される。その１６ＭＨ
ｚ信号１５２は、ハイブリッド発振器、水晶、及びいく
つかの反転シュミット・トリガによって、及びその分野
ではよく知られた他の方法で発生可能である。ＹＣＬＫ
信号は２０.５マイクロ秒の周期を持ったディジタル信
号であり、その１６ＭＨｚクロック信号１５２の３２８
サイクルである周期を持った信号をデコードすることに
よって発生可能である。この実施例では、ＸＣＬＫは１
６ＭＨｚ信号１５２である。

【００４９】そのｙドライバ回路は、その分野ではよく
知られているようにそして図１７に示されるように、２
つのインバータ１５６ａ、１５６ｂと共に自己始動リン
グ・カウンタ構成で接続された２４４個のＤフリップ・
フロップ１５４より成る。その２４４段は５つのＰＬＤ
１３０ａ−１３０ｅの間で分割される。異なる密度のＰ
ＬＤが使用される場合、２４４段すべてを実施するため
には更に多くの又は少ないＰＬＤが必要となる。図１６
に示されるように、前のＰＬＤの最後の出力が、「Ｉ
Ｎ」と記された次のＰＬＤの入力にリング・カウンタ接
続線１４２によって接続される。カウンタ接続線１４２
は、リング・カウンタ１５６における論理的「１」がそ
れらＰＬＤを接続する唯一のデータ線によって２４４段
すべてを通してシフトすることを可能にする。

【００５０】リング・カウンタ１５６は、２４０個のｙ
ドライバ信号Ｙ０−Ｙ２３９、タイミング信号ＦＳＹＮ
Ｃ１−３、及びダミー信号を発生する。ＦＳＹＮＣ信号
は、その回路を通してタイミングの目的で使用される。
フリップ・フロップ１５４は、パワーアップ時にＱ＝０
となるようにリセットする。従って、ＹＣＬＫの第１サ
イクル前には、ダミー信号、ＦＳＹＮＣ信号、及びＹ信
号はすべて論理的「０」である。ＹＣＬＫの第１周期の
後、１がＦＳＹＮＣ１時にあらわれ、その他はすべて０
である。ＹＣＬＫの次の周期の後、ＦＳＹＮＣ１は０に
変わり、ＦＳＹＮＣ２は論理的「１」に変わる。ＹＣＬ
Ｋの連続したサイクルは、その分野では知られているよ
うに及び図１８に示されるように、論理的「１」があら
われて１つのＤフリップ・フロップから次のＤフリップ
・フロップに送られるのを可能にする。その図に示され
るように、各ｙライン（並びに各ＦＳＹＮＣ及びダミー
信号）は、１６ＭＨｚクロックの３２８サイクルの間
（２０.５マイクロ秒）論理的「１」に逐次に保持され
る。

【００５１】サンプル信号の詳細が図１９に示される。
サンプル信号は、そのサンプル信号がラッチの出力であ
る場合、バイナリ・アップ・カウンタ、組合せロジッ
ク、及びＲ−Ｓラッチ（すべて図示されていない）を使
用して発生される。そのような回路は、その分野では知
られている。特に、各ｙラインの３２８サイクル期間へ
の１６ＭＨｚクロックの３１８個のサイクルに関して、
ラッチはそのロジックによってリセットされ、それによ
ってサンプル信号が低く落ちるのを可能にする。１６Ｍ
Ｈｚクロックの８個のサイクル完了（５００ナノ秒）の
後に、そのラッチはロジックによってセットされ、それ
によって、サンプル信号を再び高く上げさせる。１６Ｍ
Ｈｚクロックの２サイクル（１２５ナノ秒）の後、Ｙｎ
は不作動になり、Ｙｎ＋１が作動的になる。

【００５２】図１７を再び参照すると、残りのｙドライ
バ回路が示される。ｙカウンタ１５８及びｙラッチ１６
０が、図示のような回路コミュニケーションで配置され
る。ｙカウンタ１５８は、その分野ではよく知られてい
るように、カウント・イネーブル及びクリアを持った８
ビット・バイナリ・アップ・カウンタである。ｙラッチ
は、その分野ではよく知られた８ビット・ラッチ・レジ
スタである。ＡＮＤゲート１６２は、その図に示される
ように、ストップ信号及びＦＳＹＮＣ１信号に応答して
そのレジスタをラッチする信号を発生する。更に、Ｒ−
Ｓラッチ１６４は、図示のように、Ｙ２３９に応答して
ディスエーブル信号を発生する。

【００５３】図２０を参照すると、ｘレシーバＰＬＤ１
３０ｆ−１３０ｋの回路が示される。その図に示される
ように、ｘレシーバは、その図に示されるような回路コ
ミュニケーションで配置された３２０ビット並列ロード
／直列シフト・レジスタ（ＰＬＳＳＲ）１７０、Ｒ−Ｓ
ラッチ１７２、カウント・イネーブル及びクリアを持っ
た９ビット・バイナリ・アップ・カウンタ１７４、９ビ
ット・ラッチ・レジスタ１７６、ＡＮＤゲート１７８に
よって実施される。

【００５４】この特定な実施例では、３２０ビットＰＬ
ＳＳＲ１７０が６個のＰＬＤ１３０ｆ−１３０ｋの間で
分割される。異なる密度のＰＬＤが使用される場合、３
２０段すべてを実施するためには、更に多くの又は少な
いＰＬＤが必要とされるであろう。ＰＬＳＳＲ１７０の
段は、周知の７４１６５に等価の機能的ビルディング・
ブロックでよい。６個のＰＬＤ１３０ｆ−１３０ｋはす
べてサンプル信号に接続され、そして６個のＰＬＤ１３
０ｆ−１３０ｋは、図１６に示されるように、直列接続
１８０によって直列にリンクされる。前のＰＬＤのうち
０とラベル付けされた出力は、次のＰＬＤのＩとラベル
付けされた入力に接続される。最後のＰＬＤ１３０ｋの
入力は接地される。その直列接続１８０は、唯一のデー
タ線がＰＬＤを接続する場合、ＰＬＳＳＲにおけるデー
タが３２０段すべてを通してシフトされるのを可能にす
る。

【００５５】図１５乃至図２０を一体的に参照すると、
タッチに対する走査を始める時、カウンタ１５８、１７
４は００Ｈにリセットされ、Ｒ−Ｓラッチ１７２によっ
て発生されたストップ信号は論理的「０」であり、クロ
ック回路１５０によって発生されたサンプル信号及びＲ
−Ｓラッチ１６４によって発生されたディスエーブル信
号は論理的「１」である。２０.５マイクロ秒ごとに、
リング・カウンタ１５６における論理的「１」が、ＹＣ
ＬＫに応答して現在の段Ｙｎから次の段Ｙｎ＋１に送ら
れる。前述のように、各ｙドライバは２０.５マイクロ
秒の間論理的「１」（＋５ＶＤＣ）に保持される。２
０.５マイクロ秒の値は独断的ではあるが、非常に速い
走査と非常に遅い走査との間に快適な媒体を与えると考
えられる。その非常に速い走査は、各導体の時間定数に
よって管理され、周辺の電子装置との電磁的干渉を増大
させるものであり、一方、非常に遅い走査は、走査速度
を、例えば、手書きの流体スタイラス・ストロークをデ
ィジタル化することができないほど遅くさせるであろ
う。

【００５６】各ｙ導体がそれの関連のｙドライバによっ
て駆動される時、ｙカウンタ１５８は、ＹＣＬＫに応答
してカウントする。従って、ｙカウンタ１５８の値は、
同時に駆動されるｙ導体に対応する。ｙカウンタ１５８
は、Ｙクリアに応答して００Ｈにリセットされるように
構成される。Ｙクリアは、ｙ導体すべての走査完了に応
答して印加される。

【００５７】各ｙドライバの１９.８７５マイクロ秒乃
至２０.５マイクロ秒の印加期間において、サンプル信
号は、図１９に示されるように、それを論理的「０」に
置くこと、そして５００ナノ秒後に論理的「１」に置く
ことによって印加される。印加されたサンプル信号に応
答して、ＰＬＳＳＲ１７０はｘ導体１２すべての内容を
ラッチする。通常、ラッチされたｘ導体値はすべて論理
的「０」であろう。論理的「１」に駆動されるｙ導体が
図５に示されたようにｘ導体の１つにタッチする場合、
そのラッチされたｘ導体値も論理的「１」になるであろ
う。一方、論理的「１」にあるｙ導体が図５に示された
ようにはｘ導体の１つにタッチしない場合、ラッチされ
た値すべてが論理的「０」になるであろう。ｘ導体値を
ラッチした直後に、ＰＬＳＳＲ１７０はＸＣＬＫに応答
してｘ導体値すべてを逐次にシフトし、それらをＲ−Ｓ
ラッチ１７２に逐次に入力する。

【００５８】各ｘ導体値がＲ−Ｓラッチ１７２を通して
シフトされる時、ｘカウンタ１７４はＸＣＬＫに応答し
てカウントする。従って、ｘカウンタ１７４の値は、Ｒ
−Ｓラッチを通してシフトされた値を有するｘ導体に対
応する。ｘカウンタ１７４はＸクリアに応答してリセッ
トされるように構成される。Ｘクリアは、ｘ導体値がす
べてＲ−Ｓ１７２を通してシフトされてしまった後、
「１」が検出されない場合、ｘカウンタ１７４を００Ｈ
にリセットする。「１」が検出された場合、ｘカウンタ
１７４は、そのｘカウンタ値がｘラッチ１７６にラッチ
されてしまった後且つＹ０が駆動される前にクリアされ
る。

【００５９】要するに、各ｙ導体１８は論理的「１」に
対応する電圧まで逐次に電圧を上げられる。各ｙ導体が
論理的「１」である間、すべてのｘ導体１２の値が同時
にラッチされ、しかる後、図５に示されたような閉路事
象を表す論理的「１」の存在を検出するために非常に速
く、直列的にシフトされる。すべてのｙ導体１８を逐次
に駆動するという各サイクルの後、Ｒ−Ｓラッチ１６４
はＹ２３９に応答してディスエーブル信号をクリアし、
それによって、データが変化しようとしていることをマ
イクロコントローラ１３２に信号し、従って、マイクロ
コントローラ１３２によるデータ読取りをディスエーブ
ルする。

【００６０】いずれのｘ導体値も「１」でない場合、閉
路事象は起こらず、ｙ導体が逐次に駆動され且つｘ導体
値が同時にラッチされ続けそして直列的にシフトされ続
ける間、ｙカウンタ１５８及びｘカウンタ１７４はカウ
ントする。

【００６１】一方、Ｒ−Ｓラッチ１７２を通してシフト
されたｘ導体値が論理的「１」である場合、Ｒ−Ｓラッ
チ１７２の出力は論理的「１」となり、それによって、
ストップ信号を印加する。たとえＰＬＳＳＲ１７０がＲ
−Ｓラッチ１７２を通してｘ導体値をシフトし続け及び
リング・カウンタ１５６が１つの段から次の段に論理的
「１」を送り続けても、そのストップ信号が印加された
ことに応答して、ｙカウンタ１５８及びｘカウンタ１７
４はカウントをストップする。従って、ストップ信号が
印加された瞬間に、そのタッチされたロケーションがカ
ウンタ１５８及び１７４に含まれる。次のサイクルのＦ
ＳＹＮＣ３信号がアクティブになるまで、ストップ信号
は印加されたままである。

【００６２】次に、ストップ信号及びＦＳＹＮＣ信号が
印加されたことに応答して、カウンタ１５８及び１７４
の値はそれぞれのラッチ１６０及び１７６にラッチされ
る。最後に、ＦＳＹＮＣ２に応答して、Ｒ−Ｓラッチ１
６４はディスエーブル信号をセットし、それによって、
データがラッチされそして利用可能であることをマイク
ロコントローラ１３２に信号し、そのマイクロコントロ
ーラによるデータ読取りを可能にする。

【００６３】マイクロコントローラ１３２は、ディスエ
ーブル信号に応答して、ラッチ１６０及び１７６にラッ
チされた値を周期的にポーリングする。そこで、マイク
ロコントローラ１３２は、データを、直列ラインを介し
てパーソナル・コンピュータへ直列伝送するに適したフ
ォーマットにエンコードする。正確なデータ・エンコー
ディング・アルゴリズムはクリティカルではなく、コン
ピュータ・システムにおいて実行するソフトウエア・ド
ライバに完全に依存している。当業者には知られている
ように、ソフトウエア・ドライバが異なると、データも
異なるフォーマットである必要があろう。データはコン
ピュータ・システムにおけるソフトウエアに適合しなけ
ればならない。別の方法として、何らかの周知の圧縮ア
ルゴリズムを使用して、データを圧縮するようにしても
よい。エンコードされた値は、マイクロコントローラ１
３２のＴｘＤ出力からＲＳ−２３２ドライバ１２０を介
してＤＢ−９コネクタ１４０のピン２に伝送される。

【００６４】当業者にとっては、その回路に対する変更
及び修正は明らかであろう。例えば、Ｙラインは、リン
グ・カウンタ１５６通して循環される論理的「１」及び
論理的「０」にデフォルト可能である。もう１つの例と
して、ドライバ及びレシーバはＰＬＤで実施される必要
はない。むしろ、必要なインターフェース機能を遂行す
るためのアプリケーション指向集積回路（ＡＳＩＣ）が
設計及び制作可能である。更に、２４４ビットのリング
・カウンタ１５６、３２０ビットのＰＬＳＳＲ１７０、
及びその他の回路が単一の大きいＡＳＩＣ上で実施可能
である。そのようなＡＳＩＣは、受動的プルダウン抵抗
器１３８の代わりに、能動的プルアップ及びプルダウン
抵抗器を使用してもよい。そのような回路はその分野で
はよく知られており、例えば、２つのＮＰＮトランジス
タを使用する。その場合、第１のトランジスタのコレク
タは第２のトランジスタのエミッタに接続され、第１の
トランジスタのエミッタは抵抗を介して論理的「１」と
関連した電圧に接続され、第２のトランジスタのコレク
タは抵抗を介して大地に近い電圧に接続され、それらト
ランジスタのベースはそれぞれのドライバ回路に接続さ
れ、その結合されたエミッタ・コレクタはｘ導体に接続
される。

【００６５】図２１を参照すると、本発明のデュアル・
センサにインターフェースするために使用される電子装
置のブロック図が示される。その回路は、粗のｙドライ
バ１９０、粗のｘレシーバ１９２、密のｙドライバ１９
４及び密のｘレシーバ１９６を含み、それらはすべて座
標決定回路１９８と回路コミュニケーションにある。図
１５、図１６、及び図２０の回路の場合のように、粗の
ｙドライバ１９０の各々は単一の粗のｙ導体３２を駆動
する。同様に、粗のｘレシーバ１９２の各々は単一の粗
のｘ導体３８からデータを受ける。

【００６６】しかし、密のｙ導体４２及びｘ導体４８は
異なる。密のｙドライバ１９４の各々は複数の密のｙ導
体４２を駆動する。同様に、密のｘレシーバ１９６の各
々は複数のｘ導体４８からデータを受ける。図２１にお
いて、その比率は、両軸に沿った１つの粗の導体当たり
４つの密の導体である。好ましくは、両軸に沿った１つ
粗の導体当たり１６個の密の導体が使用される。従っ
て、２４０個の密のｙ導体４２に対応した１５個の粗の
ｙ導体３２及び３２０個の密のｘ導体４８に対応した２
０個の粗のｘ導体３８がある。

【００６７】座標決定回路１９８は図１６乃至図２０の
回路と非常に類似して設計可能である。粗及び密のｙ導
体３２及び４２を逐次に駆動するために、１対のリング
・カウンタが使用可能である。粗及び密のｘ導体３８及
び４８を同時にサンプルするために、１対の並列ロード
／直列シフト・レジスタが使用可能である。座標決定回
路１９８は、タッチされた領域の正確なロケーションを
決定するために、粗の導体３２、３８の交点及び密の導
体４２、４８の交点が使用されるという点で図１６乃至
図２０の回路とは異なる。

【００６８】例えば、図２１のデバイスを使用すると、
粗の交点は、そのタッチが４つの粗の行の下及び５つの
粗の列の上にあることを示し、密の交点は、そのタッチ
されたロケーションが３つの密の行の下且つ２つの密の
列の上にあることを示す。正確なロケーションは密の値
と、粗の値に１つの粗の導体当たりの密の導体の数を掛
けたものとの和によって決定される。上記の例では、１
９（３＋４＊４）個の密のｙ導体の下及び２２（２＋５
＊４）個の密のｘ導体の上になるであろう。

【００６９】座標決定回路１９８に対しては、多くの構
成が可能である。クリティカルな点は、タッチされたロ
ケーションの座標を決定するためにデュアル・センサの
両交点を使用することである。例えば、ｙカウンタ及び
ｘカウンタは２つのカウント入力、即ち、４ずつのカウ
ント入力及び１ずつのカウント入力によって実施可能で
ある。図１５乃至図２０における回路のように、交点が
検出されるまでそれら２つのカウンタがカウントするで
あろう。図１５乃至図２０における回路と違って、それ
らカウンタは、先ず、粗の交点が検出されるまで、４ず
つカウントし（即ち、その軸に関する１つの粗の導体当
たりの密の導体の数ずつカウントする）、しかる後、密
の交点が検出されるまで１ずつカウントする。当業者の
技術範囲内で、数多くの回路が可能である。

【００７０】デュアル・センサを使用することは、タッ
チされたロケーションの座標を決定するために必要な電
子装置を大いに簡易化し、それらのサイズを減少させ
る。図１６の３２０＊２４０の回路は５６０個のドライ
バ及びレシーバ、即ち、２４０個のｙドライバ及び３２
０個のｘレシーバを必要とする。比較すると、同じ３２
０＊２４０の解像度のデュアル・センサが、１つの粗の
ｙ導体当たり１６個の密のｙ導体及び１つの粗のｘ導体
当たり１６個の密のｘ導体でもって作成可能である。そ
のような３２０＊２４０デュアル・センサにインターフ
ェースするためには、座標決定回路１９８は６７個のド
ライバ及びレシーバ、即ち、１５個の個々の粗のｙドラ
イバ、２０個の個々の粗のｘレシーバ、１６個の個々の
密のｙドライバ、及び１６個の個々の密のｘレシーバ、
しか必要としない。更に、粗及び密のｙドライバ又は粗
及び密のｘレシーバはいずれも共用可能であり、それに
よって、更に、ドライバ及びレシーバのカウントを５１
に減少させることができる。即ち、ｙドライバはそれぞ
れ１つの粗のｙ導体及び１６個の密のｙ導体を駆動する
ことができる。別の方法として、ｘレシーバはそれぞれ
１つの粗のｘ導体及び１６個の密のｘ導体からデータを
受けることができる。従って、そのデュアル・センサ
は、その回路にインターフェースするに必要なドライバ
及びレシーバの数を大きく減少させる。

【００７１】ドライバ及びレシーバの数を減少させるこ
とは、その電子装置のサイズ及びコストの両方を減少さ
せる。それらの回路は、１つドライバ当たり１つのデバ
イス・ピン及び１つのレシーバ当たり１つのデバイス・
ピンを必要とする。図１６の回路は、５６０個のドライ
バ及びレシーバを有するので、５６０個のデバイス・ピ
ンを必要とし、従って、９個の大きなＥＰＬＤを使用す
る。それらＥＰＬＤは、等しく大きいＡＳＩＣによって
置換可能である。上記のデバイスは６７個の、又は５１
個だけのドライバ及びレシーバでもって作成可能であ
り、それによって、その回路全体を単一のＥＰＬＤ又は
非常に小さいＡＳＩＣに設計可能にする。ピン数の減少
は、事実上、大きさを一桁小さくする。従って、そのデ
ュアル・センサによって、ずっと小さい且つ少ないコス
トの電子的インターフェースが使用可能である。

【００７２】図２２乃至図２４を参照すると、タッチパ
ッド・センサのもう１つの実施例が示される。前述の実
施例では、導体はレール状のものとして示された。即
ち、導体は、１つの軸が他の２つの軸のいずれよりも実
質的に長い場合の矩形の平行６面体状の形をしたものと
して示された。しかし、他の導体形状も可能である。

【００７３】前の実施例では、タッチパッド・センサ表
面の全領域に比べて、可能な交点領域は比較的小さく、
多数の盲点が存在する。例えば、ユーザが、実質的に絶
縁層の上側に実質的に水平な又は垂直な線をスタイラス
でもって引くことが考えられる。非常にわずかな交点し
か生じないので、パーソナルコンピュータへの入力は、
実際のタッチされたロケーションの不十分な近似値とな
るであろう。分析的には、導体が絶縁体と同じ幅である
場合、表面の約２５％しか接触領域として作用し得な
い。スタイラスの先端は導体から滑って接触領域の１つ
に達する傾向があるため、実際には、これは重大な欠点
ではない。

【００７４】それはそうとしても、接触領域全体をかな
り増加させることができる他の構成がある。図２２は、
かなりわずかな盲点しか生じない導体２００の１つのパ
ターンを示す。そのパターンは、導電性の峡部２０４に
よって接続された円形の導電性パッド２０２より成る。
パッド２０２及び峡部２０４によって形成された複数の
導電性パスは非交差であり、他の実施例におけるように
長手方向に延びている。パッド２０２及び峡部２０４
は、前の実施例において説明した材料と同じ材料のもの
でよい。図２２では、パッド２０２は形が円形である。
しかし、他のパッド形状も可能である。それらパッド
は、センサ表面領域全体のうちの接触領域全体のパーセ
ンテージが図１乃至図３の実施例のそれよりも高いよう
なものが望ましい。前の実施例の場合のように、それら
パッド及び峡部のサイズ及び間隔はセンサの所望の解像
度に依存する。好ましくは、パッド２０２は実質的に同
じサイズであり、相互に実質的に等距離で間隔づけられ
ている。好ましくは、それら峡部２０４は実質的に同じ
サイズであり、相互に実質的に等距離で間隔づけられて
いる。

【００７５】図２３は、図２２の２つパターンより成る
タッチパッド・センサ２１０を示す。第１のパターンは
パッド２０２及び峡部２０４を有し、第２のパターンは
パッド２１２及び峡部２１４を有する。第２のパターン
は、それぞれの導電性パスがスキューされ、好ましく
は、相互に直交するように９０度回転させられている。
それら２つのパターンは、上から見た時の峡部２０４、
２１４の交点では絶縁性パッド２１６によって離隔させ
られる。

【００７６】２つのパターンの間の関係は、図２４を参
照するとよく理解できる。図２４は、絶縁性パッド２１
６、導電性パッド２０２、２１２、及び峡部２０４、２
１４を示す。絶縁性パッド２１６は、導電性パッド２０
２、２１２がギャップ２１８によって離隔させられるよ
うに構成される。前の実施例の場合のように、そのギャ
ップは空気又は不活性ガスでよい。又、図１乃至図３の
実施例の場合のように、パッド２１２及び峡部２１４は
固い基板２２０上に配置され、パッド２０２及び峡部２
０４は可撓性の基板２２２上に配置される。導電性パッ
ド２０２、２１２及び導電性峡部２０４、２１４は前述
の導体と同じ材料から作られ、同様に塗布されたもので
よい。絶縁性パッド２１６は前述の絶縁体と同じ材料か
ら作られ、同様に塗布されたものでよい。

【００７７】分析的には、図２３の実施例の接触領域は
センサ表面の領域全体の約４０％である。円形の導電性
パッドがちょうど離隔されるまでサイズを増加させられ
る場合、接触領域はセンサ表面領域全体の約７５％とな
り得る。

【００７８】図２３の実施例を駆動するための電子回路
は図１５乃至図２０に示されたものと同じでないにして
も非常に類似したものである。１つの可能な修正は、図
１乃至図３のセンサでは隣接した接触領域が水平及び垂
直方向であり、図２３の実施例では隣接した接触領域が
対角線に沿っているため、その結果の座標をわずかにス
キューさせることである。

【００７９】図２５を参照すると、種々の導体と回路素
子との電気的接続が図解的に示される。図２５からわか
るように、図１５乃至図２０の多くの集積回路が２つの
両面印刷回路ボード１０及び３００上に設けられる。印
刷回路ボード１０は、図１乃至図５に示されたセンサの
実施例に対する基板として使用された同じボード１０で
ある。基板１０の一方の側３０４における導体１２は、
基板１０を通して形成された通路３０２及び基板１０の
反対側３０６上の回路トレース３０８を介して回路１３
０ｆ−１３０ｋに接続される。

【００８０】他の回路１３０ａ−１３０ｅは第２のＰＣ
Ｂ３００上に配置され、印刷回路トレース３０９に電気
的に接続される。薄膜１６上の導体１８は回路トレース
３１２を持った２４０ラインの可撓性コネクタ・ケーブ
ル３１０を介して電気的回路１３０ａ−１３０ｅに接続
される。ケーブル３１０は、他の可撓性薄膜１６、３
６、及び４６と同じ材料から作ることができる。ケーブ
ル３１０と導体１８及びトレース３０９との接続は導電
性接着剤３１４によるのが望ましい。その接着剤は、そ
の分野では知られている導電性粒子を混入させたエポキ
シのような異方性の導電性着剤でよい。導体は揃えら
れ、接着剤は塗布され、そしてその接着領域はそのエポ
キシが凝結するまで加圧されて保持される。その異方性
接着剤は、導体３１２と導体１８との間及び導体３１２
と導体３０９との間では電気的に導通した接着を行い、
その他の場所では電気的に導通しない接着を行う。基板
３００は、好ましくは、ＦＲ４のようなガラス充填した
エポキシから形成され、図１５乃至図２０の機能を遂行
するように最上面の付加的回路チップ上に設けられる。
ボード１０及び３００上にはダイオード１３６及び抵抗
器１３８のような他の種々な素子（図示されていない）
が、共に直付け形式で設けられる。ボード１０及び３０
０は、その分野ではよく知られているスタンド・オフ
（図示されていない）によって相互接続される。本発明
のデュアル・センサに対しても同じ回路配列が使用され
る。

【００８１】必ずしも必要ではないけれども、２つの基
板１０及び１６は密封材３１６でもって密封可能であ
る。転写接着剤及びそれの同等物並びに注入接着剤のよ
うな多くの適当な材料がある。そのような接着剤はその
分野ではよく知られており、３Ｍ社のような数多くの供
給源から入手可能である。

【００８２】次の信号、即ち、１６ＭＨｚクロック、サ
ンプル、ＦＳＹＮＣ１，ＦＳＹＮＣ２，ＦＳＹＮＣ３，
ストップ、ＬＸ０−ＬＸ８，及び電源は、周知のインタ
ーＰＣＢコネクタを持った２つのボード１０及び３００
間で伝送される。その構造体全体は、当業者には知られ
ているように密閉して封じることができるケース（図示
されていない）内に入れられる。このケースは、掻き傷
及び磨耗の耐性を改良するために基板１６を覆った追加
の可撓性薄膜を有するようにしてもよい。

【００８３】同じタイプの物理的密封及び装着が、本発
明のデュアル・センサを含むタッチパッドに適用可能で
ある。

【００８４】以上、本発明の実施例を詳細に説明してき
たが、本発明はそのような実施例に限定されるものでは
ない。例えば、異なる形状の導体が、回路相互間の十分
な電気的分離を与えながら更に接触領域を増大させ得る
かもしれない。もう１つの例として、図１乃至図５に示
した２つの密のセンサを図６乃至図１０のようにサンド
ウィッチし、そして一方のセンサの導体が他方のセンサ
の絶縁体に重畳し、それにより実質的に１００％の合成
接触領域を得るようにそれらセンサを揃えることも可能
である。このほかにも本発明の技術思想を逸脱すること
なく様々な変形が可能である。

【００８５】まとめとして、本発明の構成に関して以下
の事項を開示する。

【００８６】（１）第１の解像度を有する第１タッチパ
ッド・センサと、前記第１の解像度とは異なる第２の解
像度を有し、前記第１タッチパッド・センサと実質的に
同じ大きさであり、前記第１タッチパッド・センサと共
にタッチを検出できるように前記第１のタッチパッド・
センサに近接して配置される第２タッチパッド・センサ
と、を具備するデュアル・センサ。 （２）前記第１タッチパッド・センサ及び前記第２タッ
チパッド・センサは互いに直交するように配置される、
（１）に記載のデュアル・センサ。 （３）前記第１タッチパッド・センサは前記第２タッチ
パッド・センサの４分の１の解像度を有する、（１）に
記載のデュアル・センサ。 （４）前記第１タッチパッド・センサは複数の第１導体
及び第２導体を有し、前記第２タッチパッド・センサは
複数の第３導体及び第４導体を有し、外部からのタッチ
により、少なくとも１つの第１導体及び少なくとも１つ
の第２導体が協働して前記タッチの位置を決定し、且つ
少なくとも１つの第３導体及び少なくとも１つの第４導
体が協働して前記タッチの位置を決定するように前記第
１タッチパッド・センサ及び前記第２タッチパッド・セ
ンサが配置される、（１）に記載のデュアル・センサ。 （５）複数の第１絶縁体のうちの一対の絶縁体によって
それぞれ分離されている複数の平行な第１導体と、複数
の第２絶縁体のうちの一対の絶縁体によってそれぞれ分
離されており、前記第１導体に近接し且つ前記第１導体
に対しスキューして配置される複数の平行な第２導体
と、複数の第３絶縁体のうちの一対の絶縁体によってそ
れぞれ分離されており、前記第１導体に近接して配置さ
れる複数の平行な第３導体と、複数の第４絶縁体のうち
の一対の絶縁体によってそれぞれ分離されており、前記
第３導体に近接し且つ前記第３導体に対しスキューして
配置される複数の平行な第４導体とを含み、前記第１導
体は第１平面にあり、前記第１絶縁体は前記第１平面を
越えて前記第２導体の方へ延在し、前記第３導体は第２
平面にあり、前記第３絶縁体は前記第２平面を越えて前
記第４導体の方へ延在する、デュアル・センサ。 （６）前記第１導体及び前記第２導体は互いに直交する
ように配置され、前記第３導体及び前記第４導体は互い
に直交するように配置される、（５）に記載のデュアル
・センサ。 （７）第１絶縁体によってそれぞれ分離されている複数
の平行な可撓性の第１導体と、第２絶縁体によってそれ
ぞれ分離されており、前記第１導体に近接し且つ前記第
１導体に対しスキューして配置される複数の平行な第２
導体と、前記第１導体に近接して配置され、外部からの
圧力が加えられるスタイラス面と、第３絶縁体によって
それぞれ分離されており、前記第１導体に近接して配置
される複数の平行な可撓性の第３導体と、第４絶縁体に
よってそれぞれ分離されており、前記第３導体に近接し
且つ前記第３導体に対しスキューして配置される複数の
平行な第４導体とを含み、前記第１導体は、前記第２導
体のいずれとも電気的に接触しない第１状態、及び少な
くとも１つの第２導体と電気的に接触する第２状態を有
し、前記スタイラス面への圧力に応じて前記第１状態及
び前記第２状態の間で切り替わり、前記第３導体は、前
記第４導体のいずれとも電気的に接触しない第３状態、
及び少なくとも１つの第４導体と電気的に接触する第４
状態を有し、前記スタイラス面への圧力に応じて前記第
３状態及び前記第４状態の間で切り替わる、デュアル・
センサ。 （８）電気信号を供給するためにそれぞれが１つの第１
導体及び少なくとも２つの第３導体と関連している複数
のドライバと、電気信号を検出するためにそれぞれが１
つの第２導体及び少なくとも２つの第４導体と関連して
いる複数のレシーバと、を含む（４）、（５）又は
（７）に記載のデュアル・センサ。 （９）複数の第１導体を第１基板上に付着し、複数の第
２導体を第２基板の第１の側に付着し、複数の第１絶縁
体を前記第２基板の第１の側に付着し、複数の第３導体
を前記第２基板の第２の側に付着し、複数の第２絶縁体
を前記第２基板の第２の側に付着し、複数の第４導体を
第３基板上に付着し、前記第１絶縁体が前記第１導体と
物理的に接触し、前記第２絶縁体が前記第４導体と物理
的に接触し、前記第１絶縁体は局部的圧力が加えられる
まで前記第１導体及び前記第２導体の物理的接触を阻止
し、前記第２絶縁体は局部的圧力が加えられるまで前記
第３導体及び前記第４導体の物理的接触を阻止するよう
に、前記第１基板、前記第２基板及び前記第３基板を位
置決めする、タッチパッド・センサの製造方法。 （１０）前記第１基板は銅で被覆されており、該銅をエ
ッチングすることによって前記第１導体を形成する、
（９）に記載の製造方法。 （１１）前記第２導体及び前記第３導体は、前記第２基
板の両側に導電性インクを印刷することによって形成さ
れる、（９）に記載の製造方法。 （１２）前記第１絶縁体及び前記第２絶縁体は、前記第
２基板の両側に印刷可能な絶縁材料を印刷することによ
って形成される、（９）に記載の製造方法。

【００８７】

【発明の効果】本発明によれば、走査に必要なドライバ
及びレシーバの数を大幅に減らすことによって、走査プ
ロセスを簡略化し、スピードアップすることができる。
また、ドライバ及びレシーバの数が少ないので、タッチ
のロケーションを決定するための走査装置のコストも安
価になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のデュアル・センサに使用される１つの
シングル・タッチパッド・センサの実施例を示す斜視図
である。

【図２】図１に示されたシングル・センサの分解斜視図
である。

【図３】図１に示されたシングル・センサの正面図であ
る。

【図４】図１に示されたシングル・センサの側面図であ
る。

【図５】図３に示されたシングル・センサにおけるスタ
イラスからの圧力の影響を示す図である。

【図６】本発明のデュアル・センサの実施例を示す斜視
図である。

【図７】図６に示されたデュアル・センサの実施例の分
解斜視図である。

【図８】図６に示された実施例の正面図である。

【図９】図６に示された実施例の側面図である。

【図１０】図９に示された本発明の実施例におけるスタ
イラスからの圧力の影響を示す図である。

【図１１】シングル・センサの他の実施例の正面図であ
る。

【図１２】図１１に示されたシングル・センサにおける
スタイラスからの圧力の影響を示す図である。

【図１３】本発明のデュアル・センサの他の実施例の正
面図である。

【図１４】図１３に示された本発明の実施例におけるス
タイラスからの圧力の影響を示す図である。

【図１５】図１乃至図５に示されたタッチパッド・セン
サにインターフェースするための電気的回路の実施例の
主要なコンポーネントを示すブロック図である。

【図１６】図１乃至図５に示されたタッチパッド・セン
サにインターフェースするための電気的回路の実施例を
示す回路図である。

【図１７】図１乃至図５に示されたタッチパッド・セン
サにインターフェースするための電気的回路用のｙドラ
イバの詳細を示す回路図である。

【図１８】図１６及び図１７に示された回路のいくつか
の選択された信号相互間の関係を示す波形図である。

【図１９】図１６及び図１７に示された回路のいくつか
の選択された信号相互間の関係を示す波形図である。

【図２０】図１乃至図５に示されたタッチパッド・セン
サにインターフェースするための電気的回路用のｘレシ
ーバの詳細を示す回路図である。

【図２１】図６乃至図１０に示されたデュアル・センサ
にインターフェースするための電気的回路の実施例の主
要なコンポーネントを示す回路図である。

【図２２】タッチパッド・センサの更にもう１つの実施
例の導体の１つの層の平面図である。

【図２３】図２２に部分的に示されたセンサの実施例の
平面図である。

【図２４】図２３の線７Ｃ−７Ｃに沿った側断面図であ
る。

【図２５】図１５乃至図２０の回路を具体化した集積回
路を有する、図１乃至図５に示されたタッチパッド・セ
ンサの構造の側面図である。

【符号の説明】

１０ 基板 １２ ｘ導体 １６ 可撓性薄膜 １８ ｙ導体 ２０ 弾性絶縁材のストリップ ２２ ギャップ ２４ スタイラス

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 リチャード・アラン・イードレイ イギリス国スコットランド、ラーグス・ア イルシャー・バイキング・ウェイ 12 (72)発明者 アンソニー・リチャード・ティザード イギリス国スコットランド、ラーグス・ア イルシャー・アラン・ビュー 10 (72)発明者 ブライアン・ジョージ・ユトレイ アメリカ合衆国フロリダ州、ボカ・ラト ン、エス・ダブリュ・エイトス・ストリー ト 1930

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】第１の解像度を有する第１タッチパッド・
   センサと、 前記第１の解像度とは異なる第２の解像度を有し、前記
   第１タッチパッド・センサと実質的に同じ大きさであ
   り、前記第１タッチパッド・センサと共にタッチを検出
   できるように前記第１のタッチパッド・センサに近接し
   て配置される第２タッチパッド・センサと、 を具備するデュアル・センサ。
2. 【請求項２】前記第１タッチパッド・センサ及び前記第
   ２タッチパッド・センサは互いに直交するように配置さ
   れる、請求項１に記載のデュアル・センサ。
3. 【請求項３】前記第１タッチパッド・センサは前記第２
   タッチパッド・センサの４分の１の解像度を有する、請
   求項１に記載のデュアル・センサ。
4. 【請求項４】前記第１タッチパッド・センサは複数の第
   １導体及び第２導体を有し、 前記第２タッチパッド・センサは複数の第３導体及び第
   ４導体を有し、 外部からのタッチにより、少なくとも１つの第１導体及
   び少なくとも１つの第２導体が協働して前記タッチの位
   置を決定し、且つ少なくとも１つの第３導体及び少なく
   とも１つの第４導体が協働して前記タッチの位置を決定
   するように前記第１タッチパッド・センサ及び前記第２
   タッチパッド・センサが配置される、請求項１に記載の
   デュアル・センサ。
5. 【請求項５】複数の第１絶縁体のうちの一対の絶縁体に
   よってそれぞれ分離されている複数の平行な第１導体
   と、 複数の第２絶縁体のうちの一対の絶縁体によってそれぞ
   れ分離されており、前記第１導体に近接し且つ前記第１
   導体に対しスキューして配置される複数の平行な第２導
   体と、 複数の第３絶縁体のうちの一対の絶縁体によってそれぞ
   れ分離されており、前記第１導体に近接して配置される
   複数の平行な第３導体と、 複数の第４絶縁体のうちの一対の絶縁体によってそれぞ
   れ分離されており、前記第３導体に近接し且つ前記第３
   導体に対しスキューして配置される複数の平行な第４導
   体とを含み、 前記第１導体は第１平面にあり、 前記第１絶縁体は前記第１平面を越えて前記第２導体の
   方へ延在し、 前記第３導体は第２平面にあり、 前記第３絶縁体は前記第２平面を越えて前記第４導体の
   方へ延在する、 デュアル・センサ。
6. 【請求項６】前記第１導体及び前記第２導体は互いに直
   交するように配置され、前記第３導体及び前記第４導体
   は互いに直交するように配置される、請求項５に記載の
   デュアル・センサ。
7. 【請求項７】第１絶縁体によってそれぞれ分離されてい
   る複数の平行な可撓性の第１導体と、 第２絶縁体によってそれぞれ分離されており、前記第１
   導体に近接し且つ前記第１導体に対しスキューして配置
   される複数の平行な第２導体と、 前記第１導体に近接して配置され、外部からの圧力が加
   えられるスタイラス面と、 第３絶縁体によってそれぞれ分離されており、前記第１
   導体に近接して配置される複数の平行な可撓性の第３導
   体と、 第４絶縁体によってそれぞれ分離されており、前記第３
   導体に近接し且つ前記第３導体に対しスキューして配置
   される複数の平行な第４導体とを含み、 前記第１導体は、前記第２導体のいずれとも電気的に接
   触しない第１状態、及び少なくとも１つの第２導体と電
   気的に接触する第２状態を有し、前記スタイラス面への
   圧力に応じて前記第１状態及び前記第２状態の間で切り
   替わり、 前記第３導体は、前記第４導体のいずれとも電気的に接
   触しない第３状態、及び少なくとも１つの第４導体と電
   気的に接触する第４状態を有し、前記スタイラス面への
   圧力に応じて前記第３状態及び前記第４状態の間で切り
   替わる、 デュアル・センサ。
8. 【請求項８】電気信号を供給するためにそれぞれが１つ
   の第１導体及び少なくとも２つの第３導体と関連してい
   る複数のドライバと、 電気信号を検出するためにそれぞれが１つの第２導体及
   び少なくとも２つの第４導体と関連している複数のレシ
   ーバと、 を含む請求項４、５又は７に記載のデュアル・センサ。
9. 【請求項９】複数の第１導体を第１基板上に付着し、 複数の第２導体を第２基板の第１の側に付着し、 複数の第１絶縁体を前記第２基板の第１の側に付着し、 複数の第３導体を前記第２基板の第２の側に付着し、 複数の第２絶縁体を前記第２基板の第２の側に付着し、 複数の第４導体を第３基板上に付着し、 前記第１絶縁体が前記第１導体と物理的に接触し、前記
   第２絶縁体が前記第４導体と物理的に接触し、前記第１
   絶縁体は局部的圧力が加えられるまで前記第１導体及び
   前記第２導体の物理的接触を阻止し、前記第２絶縁体は
   局部的圧力が加えられるまで前記第３導体及び前記第４
   導体の物理的接触を阻止するように、前記第１基板、前
   記第２基板及び前記第３基板を位置決めする、 タッチパッド・センサの製造方法。
10. 【請求項１０】前記第１基板は銅で被覆されており、該
    銅をエッチングすることによって前記第１導体を形成す
    る、請求項９に記載の製造方法。
11. 【請求項１１】前記第２導体及び前記第３導体は、前記
    第２基板の両側に導電性インクを印刷することによって
    形成される、請求項９に記載の製造方法。
12. 【請求項１２】前記第１絶縁体及び前記第２絶縁体は、
    前記第２基板の両側に印刷可能な絶縁材料を印刷するこ
    とによって形成される、請求項９に記載の製造方法。