JPH07320562A - 同軸ケーブル及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 同軸ケーブルの可撓性とシールド性との両方
を維持し、従って良好な配線性と高周波帯域で使用する
のに適した電気的特性を有する。 【構成】 中心導体の上に設けられた絶縁体の上に導体
編組１８を施し、この導体編組１８の導体素線２０相互
の隙間がなくなるように導体素線２０を相互に電気的導
通状態に接続して外部導体１６を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、マイクロ波以上の高周
波帯域で用いられる同軸ケーブル及びその製造方法に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】高周波帯域で用いられる同軸ケーブル
は、一般に、中心導体とこの中心導体の上に設けられた
絶縁体とこの絶縁体の上に設けられシールド層を兼ねた
外部導体とから成っている。１つの従来技術の同軸ケー
ブルにおいては、図７に示すように、シールド層兼外部
導体１６は、電気長が変動することがないように通常銅
あるいはアルミニウムのパイプ２６を絶縁体１４の上に
被せて形成されている。尚、図７において符号１２は中
心導体を示す。しかし、この構造の同軸ケーブルは、外
部導体１６が堅牢な構造を有するため、可撓性に乏し
く、従って配線時の布設を容易に行うことができないた
め配線性が低い欠点があった。

【０００３】他の従来技術の同軸ケーブルは、図８及び
図９に示すように、絶縁体１４の上に施された導体編組
１８とこの導体編組１８を埋め込むようにこの導体編組
１８の上に塗布された錫被覆層２８とから成るシールド
層兼外部導体１６を備えている。この構造の同軸ケーブ
ルは、導体編組１８の可撓性と錫被覆層２８の柔軟性と
によってある程度の可撓性を有するので配線性が向上す
る。また、この構造の同軸ケーブルは、導体編組１８の
上に錫被覆層２８が滲み込んで融着し、導体編組１８の
導体素線の空隙がこの錫被覆層２８で埋められるので、
電磁波に対する高いシールド性を有していて、図７の構
造のパイプ型外部導体１６を有する同軸ケーブルと同様
に高周波帯域で使用するのに適した高度に安定した電気
的特性を有する。

【０００４】しかし、図８の構造の同軸ケーブルでは、
ケーブル外表面が錫被覆層２８で覆われるため、同じ箇
所に数回曲げを付与すると、ケーブル外表面にクラック
が入り易く、錫被覆層２８がこのクラック部分から剥離
してシールド性を低下させる虞があった。また、図９に
示すように、錫被覆層２８は導体編組１８を埋め込むよ
うに被覆するので、図７の外部導体１６に比べて可撓性
が増すが、許容曲げ半径に限界があって、狭隘な場所に
配線する場合には適当でなかった。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明の１つの課題
は、可撓性とシールド性を低下することがなく、従って
良好な配線性と高周波帯域で使用するのに適した電気的
特性とを有する同軸ケーブルを提供することにある。

【０００６】本発明の他の課題は、高い可撓性とシール
ド性を有する外部導体をその内側の絶縁体の構造及び特
性に悪影響を与えることなく形成することができる同軸
ケーブルの製造方法を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明の第１の課題解決
手段は、中心導体とこの中心導体の上に設けられた絶縁
体とこの絶縁体の上に設けられシールド層を兼ねた外部
導体とから成っている同軸ケーブルにおいて、シールド
層を兼ねた外部導体は、絶縁体の上に形成された導体編
組から成り、この導体編組の導体素線は、相互に隙間な
く電気的導通状態で融着又は接着されていることを特徴
とする同軸ケーブルを提供することにある。

【０００８】本発明の第２の課題解決手段は、第１の課
題解決手段による同軸ケーブルであって、導体編組の導
体素線を融着又は接着する材料が絶縁体の融点又は分解
温度以下の融点を有する低融点金属であることを特徴と
する同軸ケーブルを提供することにある。

【０００９】本発明の第３の課題解決手段は、中心導体
とこの中心導体の上に設けられた絶縁体とこの絶縁体の
上に設けられシールド層を兼ねた外部導体とから成る同
軸ケーブルを製造する方法において、絶縁体の融点又は
分解温度以下の融点を有する低融点金属層を被覆した導
体素線を絶縁体の上に導体編組を形成するように組み付
け、その後この導体編組を加熱して低融点金属層を溶融
して導体編組の導体素線相互を隙間なく電気的導通状態
で融着することを特徴とする同軸ケーブルの製造方法を
提供することにある。

【００１０】本発明の第４の課題解決手段は、中心導体
と前記中心導体の上に設けられた絶縁体とこの絶縁体の
上に設けられシールド層を兼ねた外部導体とから成る同
軸ケーブルを製造する方法において、絶縁体の融点又は
分解温度以下の融点を有する低融点金属層を被覆した導
体素線と低融点金属層を被覆していない導体素線とを少
なくとも１本ずつ交互に配列して絶縁体の上に導体編組
を形成するように組み付け、その後この導体編組を加熱
して低融点金属層を溶融して導体編組の導体素線相互を
隙間なく電気的導通状態で融着することを特徴とする同
軸ケーブルの製造方法を提供することにある。

【００１１】

【作用】このように、シールド層を兼ねた外部導体は、
絶縁体の上に形成された導体編組から成り、この導体編
組の導体素線相互は、隙間なく電気的導通状態で融着又
は接着されていると、高いシールド性を維持することが
でき、従って高周波帯域で使用されるのに適した安定し
た電気的特性を有する。

【００１２】また、導体編組は、従来の錫被覆層のよう
に導体編組を埋め込むのではなく、単に導体編組の導体
素線相互を薄い金属膜で接続するような状態で形成され
るので、充分な可撓性を維持することができ、従って狭
隘な場所に配線する場合でも作業性を低下することがな
く、高い配線性を有することができる。

【００１３】

【実施例】本発明の実施例を図面を参照して詳細にのべ
ると、図１は本発明に係る同軸ケーブル１０を示し、こ
の同軸ケーブル１０は、中心導体１２と、この中心導体
１２の上に設けられた絶縁体１４とこの絶縁体１４の上
に設けられシールド層を兼ねた外部導体１６とから成っ
ている。中心導体１２は、銀メッキ銅被覆鋼線又は銅撚
線等の適宜の導体から成り、また絶縁体１４は、フッ素
樹脂等の安定した絶縁性と成形性とを有する絶縁物から
成っている。この絶縁体１４は、中心導体の全長に被覆
して形成されている。

【００１４】外部導体１６は、絶縁体１４の上に形成さ
れた導体編組１８から成り、この導体編組１８の導体素
線２０は、図２に示すように、融着又は接着等によって
薄くシート状に形成された金属膜２２によって相互に隙
間なく電気的導通状態に維持されている。

【００１５】この金属膜２２は、例えば、図３に示すよ
うな方法で形成することができる。即ち、図３（Ａ）に
示すように、導体編組１８を構成する導体素線２０の表
面に低融点金属層２４を被覆し、同図（Ｂ）に示すよう
に、これらの低融点金属層２４が被覆された導体素線２
０を絶縁体１４の上に導体編組１８を形成するように編
んで組み付けた後、この低融点金属層２４を適宜の手段
で加熱溶融して同図（Ｃ）に示すように導体素線２０相
互間の隙間を覆い且つ導体素線２０相互を電気的導通状
態に維持するように薄い金属膜２２を形成する。この低
融点金属層２４としては、その内側の絶縁体１４の融点
又はその化学的分解温度よりも低い融点を有するハンダ
又は錫等が用いられる。この低融点金属層２４は、同軸
ケーブル１０全体を電気炉に通過させるか、導体編組１
８の上にバーナ等を当てて加熱することで形成できる。

【００１６】また、外部導体１６である導体編組１８
は、図４に示すように、低融点金属層２４が被覆された
導体素線２０Ａと、低融点金属層２４が被覆されていな
い導体素線２０Ｂとを、融着又は接着等によって薄くシ
ート状に形成された金属膜２２によって相互に隙間なく
電気的導通状態に維持して形成してもよい。

【００１７】この場合には、導体編組１８を構成する複
数本の導体素線２０のうちの半数の導体素線２０Ａにつ
いては、図５（Ａ）に示すように、表面にハンダ又は錫
等の低融点金属層２４を被覆し、他の導体素線２０Ｂに
ついては、図５（Ｂ）に示すように、低融点金属層２４
を被覆することなくそのまま用い、同図（Ｃ）に示すよ
うに、これらの低融点金属層２４が被覆された導体素線
２０Ａと、低融点金属層２４を被覆していない導体素線
２０Ｂとを１本ずつ交互に配列した上で、絶縁体１４の
上に導体編組１８を形成するように編んで組み付ける。
その後は、図３に示す場合と同様に、この低融点金属層
２４を、同軸ケーブル１０全体を電気炉に通過させる
か、導体編組１８の上にバーナ等を当てる等して、加熱
溶融して同図（Ｄ）に示すように導体素線２０相互間の
隙間を覆い且つ導体素線２０相互を電気的導通状態に維
持するように薄い金属膜２２を形成する。

【００１８】なお、図４及び図５では、低融点金属層２
４を被覆した導体素線２０Ａと、低融点金属層２４を被
覆していない導体素線２０Ｂとを１本ずつ交互に配列し
たが、これらを、例えば、図６（Ａ）に示すように、２
本ずつ等、複数本ずつ交互に配列したり、また、図６
（Ｂ）に示すように、複数本の低融点金属層２４を被覆
した導体素線２０Ａと１本の低融点金属層２４を被覆し
ていない導体素線２０Ｂとを交互に配列してもよい。

【００１９】このように、シールド層を兼ねた外部導体
１６が、絶縁体１４の上に形成された導体編組１８から
成り、この導体編組１８の導体素線２０が相互に隙間な
く電気的導通状態で融着又は接着されていると、同軸ケ
ーブル１０の全表面が金属で覆われることになるので、
高いシールド性を維持することができ、従って高周波帯
域で使用されるのに適した安定した電気的特性を有す
る。

【００２０】また、導体編組１８は、従来技術の錫被覆
層のように、この導体編組１８を埋め込むのではなく、
単に導体編組１８の導体素線２０相互を薄いシート状の
金属膜２２で接続するような状態で形成されるので、導
体編組１８自体の可撓性と薄い金属膜２２との可撓性に
よって同軸ケーブル１０自体に充分な可撓性を保持する
ことができ、従って狭隘な場所に配線する場合でも作業
性を低下することがなく、高い配線性を有することがで
きる。

【００２１】次に、本発明の幾つかの具体例を比較例と
共に以下にのべる。 （具体例１）外径が０．９２ｍｍの銀メッキ銅被覆鋼線
の中心導体に外径が２．９８ｍｍのフッ素樹脂の絶縁体
を押出し被覆した後、この絶縁体の上に導体編組を施し
た。この導体編組は、０．０２ｍｍの平均厚みでハンダ
が被覆された外径０．１２ｍｍの軟銅線を１５ｍｍのピ
ッチで編んで密度が９０％となるように形成され、その
後この導体編組と共にケーブル全体を電気炉に通過させ
てハンダを約３００℃以下の温度で約１秒加熱して軟銅
線相互の隙間を埋めるように軟銅線相互を図２に示すよ
うに融着した。このようにして形成された同軸ケーブル
の外径は３．５８ｍｍであった。

【００２２】（比較例１及び２）中心導体及び絶縁体の
材質、外径を具体例１と同じとし、この絶縁体の上に図
７に示す構造の外径が３．５８ｍｍの銅パイプの外部導
体を施して同軸ケーブルを形成し（比較例１）、また中
心導体及び絶縁体の材質及び外径を具体例１と同じと
し、この絶縁体の上に図８に示す構造の導体編組及びそ
の上の錫被覆層とから成る外部導体を施して外径が３．
５８ｍｍの同軸ケーブルを形成した（比較例２）。この
導体編組は、ハンダが被覆されていない外径０．１０ｍ
ｍの軟銅線を具体例１と同じくピッチ１５ｍｍで絶縁体
の上に編み、また錫被覆層はこの導体編組を埋め込むよ
うに厚み０．０２ｍｍで形成した。

【００２３】（具体例１並びに比較例１及び２の電気的
特性試験）具体例１のサンプルと比較例１及び２のサン
プルとを１０本づつ用意し、これらのサンプルについて
電気的特性を比較試験した結果、１〜１８ＧＨまでの周
波数で伝送損失、漏話特性等の電気的特性はほぼ同じで
あって具体例１のサンプルは比較例１及び２のサンプル
に対してこれらの電気的特性に２％以上の差異は認めら
れなかった。

【００２４】（具体例１並びに比較例１及び２の曲げ試
験）比較例１のサンプルの許容曲げ半径を１とすると、
比較例２のサンプルの曲げ許容半径は０．９５〜１．０
１であり、また具体例１のサンプルの曲げ許容半径は
０．６５〜０．７３であり、平均でも曲げ許容半径が２
５％以上改善されたことが確認された。

【００２５】（具体例１及び比較例２の繰返し曲げ試
験）具体例１及び比較例２のすべてのサンプルについて
同一箇所に曲げ半径１０ｍｍで曲げ角度１８０°の曲げ
を繰返し付与したところ、比較例２のサンプルでは４〜
８回、平均で５．５回の曲げで表面にクラックが発生
し、またこのクラックが発生した後、曲げを付与し続け
ると、クラックが成長して平均１５回目の曲げの付与で
錫被覆層が剥離した。これに対して具体例１のサンプル
では５０回以上の曲げを繰返し付与してもクラックの発
生は認められなかった。

【００２６】（具体例２）外径が０．５１ｍｍの銀メッ
キ銅被覆鋼線の中心導体に外径が１．６８ｍｍのフッ素
樹脂の絶縁体を押出し被覆した後、この絶縁体の上に導
体編組を施した。この導体編組は、０．０２ｍｍの平均
厚みでハンダが被覆された外径０．１０ｍｍの軟銅線を
１３ｍｍのピッチで編んで密度が９０％となるように形
成され、その後この導体編組と共にケーブル全体を電気
炉に通過させてハンダを約３００℃以下の温度で約１秒
加熱して軟銅線相互の隙間を埋めるように軟銅線相互を
図２に示すように融着した。このようにして形成された
同軸ケーブルの外径は２．２０ｍｍであった。

【００２７】（比較例３及び４）中心導体及び絶縁体の
材質、外径を具体例２と同じとし、この絶縁体の上に図
７に示す構造の外径が２．２０ｍｍの銅パイプの外部導
体を施して同軸ケーブルを形成し（比較例３）、また中
心導体及び絶縁体の材質及び外径を具体例２と同じと
し、この絶縁体の上に図８に示す構造の導体編組及びそ
の上の錫被覆層とから成る外部導体を施して外径が２．
２０ｍｍの同軸ケーブルを形成した（比較例４）。この
導体編組は、ハンダが被覆されていない外径０．０８ｍ
ｍの軟銅線を具体例２と同じくピッチ１３ｍｍで絶縁体
の上に編み、また錫被覆層はこの導体編組を埋め込むよ
うに厚み０．０２ｍｍで形成した。

【００２８】（具体例２並びに比較例３及び４の電気的
特性試験）具体例２のサンプルと比較例３及び４のサン
プルとを１０本づつ用意し、これらのサンプルについて
電気的特性を比較試験した結果、１〜１８ＧＨまでの周
波数で伝送損失、漏話特性等の電気的特性はほぼ同じで
あって具体例２のサンプルは比較例３及び４のサンプル
に対してこれらの電気的特性に２％以上の差異は認めら
れなかった。

【００２９】（具体例２並びに比較例３及び４の曲げ試
験）比較例３のサンプルの許容曲げ半径を１とすると、
比較例４のサンプルの曲げ許容半径は０．９８〜１．０
３であり、また具体例２のサンプルの曲げ許容半径は
０．６８〜０．７６であり、平均でも曲げ許容半径が２
５％以上改善されたことが確認された。

【００３０】（具体例２及び比較例４の繰返し曲げ試
験）具体例２及び比較例４のすべてのサンプルについて
同一箇所に曲げ半径１０ｍｍで曲げ角度１８０°の曲げ
を繰返し付与したところ、比較例４のサンプルでは６〜
９回、平均で８．０回の曲げで表面にクラックが発生
し、またこのクラックが発生した後、曲げを付与し続け
ると、クラックが成長して平均１８回目の曲げの付与で
錫被覆層が剥離した。これに対して具体例２のサンプル
では５０回以上の曲げを繰返し付与してもクラックの発
生は認められなかった。

【００３１】（具体例３）外径が０．５１ｍｍの銀メッ
キ銅被覆鋼線の中心導体に外径が１．６８ｍｍのフッ素
樹脂の絶縁体を押出し被覆した後、この絶縁体の上に導
体編組を施した。この導体編組は、０．０２ｍｍの平均
厚みでハンダが被覆された外径０．１０ｍｍの軟銅線と
ハンダを被覆していない外径０．１０ｍｍの軟銅線とを
交互に配列して１３ｍｍのピッチで編んで密度が９０％
となるように形成され、その後この導体編組と共にケー
ブル全体を電気炉に通過させてハンダを約３００℃以下
の温度で約１秒加熱して軟銅線相互の隙間を埋めるよう
に軟銅線相互を図４に示すように融着した。このように
して形成された同軸ケーブルの外径は２．２０ｍｍであ
った。この具体例３についても、以下のように、電気的
特性試験、曲げ試験、繰り返し曲げ試験を行い、その結
果を、具体例２と同様に、比較例３及び４と比較した。

【００３２】（具体例３並びに比較例３及び４の電気的
特性試験）具体例３のサンプルと比較例３及び４のサン
プルとを１０本づつ用意し、これらのサンプルについて
電気的特性を比較試験した結果、１〜１８ＧＨまでの周
波数で伝送損失、漏話特性等の電気的特性はほぼ同じで
あって具体例３のサンプルは比較例３及び４のサンプル
に対してこれらの電気的特性に２％以上の差異は認めら
れなかった。

【００３３】（具体例３並びに比較例３及び４の曲げ試
験）比較例３のサンプルの許容曲げ半径を１とすると、
比較例４のサンプルの曲げ許容半径は０．９８〜１．０
３であり、また具体例３のサンプルの曲げ許容半径は
０．７５〜０．８４であり、平均でも曲げ許容半径が２
０％以上改善されたことが確認された。

【００３４】（具体例３及び比較例４の繰返し曲げ試
験）具体例３及び比較例４のすべてのサンプルについて
同一箇所に曲げ半径１０ｍｍで曲げ角度１８０°の曲げ
を繰返し付与したところ、比較例４のサンプルでは６〜
９回、平均で８．０回の曲げで表面にクラックが発生
し、またこのクラックが発生した後、曲げを付与し続け
ると、クラックが成長して平均１８回目の曲げの付与で
錫被覆層が剥離した。これに対して具体例３のサンプル
では５０回以上の曲げを繰返し付与してもクラックの発
生は認められなかった。

【００３５】この具体例３では、具体例２と比べて、低
融点金属層を被覆した導体素線の本数が半分で済み、そ
の代わりに低融点金属層を被覆していない安価な導体素
線を他の半分に使用しているため、同軸ケーブル１０全
体の材料費を約２５％下げることができた。

【００３６】尚、上記具体例では、いずれも、低融点金
属層としてハンダを用いているが、錫を用いてもシール
ド性及び可撓性を有する金属膜を形成することができる
ことはもちろんである。

【００３７】

【発明の効果】本発明によれば、上記のように、シール
ド層を兼ねた外部導体は、絶縁体の上に形成された導体
編組から成り、この導体編組の導体素線相互は、隙間な
く電気的導通状態で融着又は接着されているので、高い
シールド性を維持することができ、従って高周波帯域で
使用されるのに適した安定した電気的特性を有する同軸
ケーブルを提供することができる。

【００３８】また、外部導体は、従来の錫被覆層のよう
に、導体編組を埋め込むのではなく、単に導体編組の導
体素線の表面相互を電気的に接続するような状態で形成
されるので、充分な可撓性を維持することができ、従っ
て狭隘な場所に配線する場合でも作業性を低下すること
がなく、高い配線性を有することができる。

【００３９】更に、導体編組の導体素線相互を接続する
ために、絶縁体の融点又は化学的分解温度以下の融点を
有する低融点金属層を導体素線に被覆し、この低融点金
属層を加熱溶融して導体素線相互間の隙間をなくすの
で、絶縁体の構造及び特性に悪影響を与えることがな
く、良好な特性を有する同軸ケーブルを得ることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る同軸ケーブルの切り口を示す斜視
図である。

【図２】図１の同軸ケーブルに用いられる外部導体の拡
大展開斜視図である。

【図３】本発明に係る同軸ケーブルの外部導体を形成す
る工程を順次示し、同図（Ａ）は導体編組を形成する導
体素線の拡大断面図、同図（Ｂ）は同図（Ａ）の導体素
線を絶縁体の上に編んで形成された導体編組の一部の拡
大斜視図、同図（Ｃ）は同図（Ｂ）の導体編組を加熱溶
融して導体編組の導体素線相互の隙間がなくなるように
導体素線相互を電気的導通状態に接続した状態の拡大断
面図である。

【図４】図１の同軸ケーブルに用いられる外部導体の他
の実施例の拡大展開斜視図である。

【図５】本発明に係る同軸ケーブルの外部導体を形成す
る他の実施例の工程を順次示し、同図（Ａ）は導体編組
を形成する導体素線のうちの低融点金属層が被覆された
導体素線の拡大断面図、同図（Ｂ）は導体編組を形成す
る導体素線のうち低融点金属層を被覆していない導体素
線の拡大断面図、同図（Ｃ）は同図（Ａ）及び（Ｂ）の
導体素線を絶縁体の上に編んで形成された導体編組の一
部の拡大斜視図、同図（Ｄ）は同図（Ｃ）の導体編組を
加熱溶融して導体編組の導体素線相互の隙間がなくなる
ように導体素線相互を電気的導通状態に接続した状態の
拡大断面図である。

【図６】図１の同軸ケーブルに用いられる外部導体の更
に他の実施例の拡大断面図である。

【図７】１つの従来技術の同軸ケーブルの切り口を示す
斜視図である。

【図８】他の従来技術の同軸ケーブルの切り口を示す斜
視図である。

【図９】図７の同軸ケーブルの導体編組と錫被覆層との
関係を示す一部拡大断面図である。

【符号の説明】

１０ 同軸ケーブル １２ 中心導体 １４ 絶縁体 １６ 外部導体 １８ 導体編組 ２０ 導体素線 ２０Ａ 低融点金属層が被覆された導体素線 ２０Ｂ 低融点金属層を被覆していない導体素線 ２２ 金属膜 ２４ 低融点金属層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 水谷 宗久 東京都千代田区丸の内２丁目６番１号 古 河電気工業株式会社内 (72)発明者 横山 佳広 東京都千代田区丸の内２丁目６番１号 古 河電気工業株式会社内

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 中心導体と前記中心導体の上に設けられ
   た絶縁体と前記絶縁体の上に設けられシールド層を兼ね
   た外部導体とから成っている同軸ケーブルにおいて、前
   記シールド層を兼ねた外部導体は、前記絶縁体の上に形
   成された導体編組から成り、前記導体編組の導体素線相
   互は、隙間なく電気的導通状態で融着又は接着されてい
   ることを特徴とする同軸ケーブル。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の同軸ケーブルであっ
   て、前記導体編組の導体素線を融着又は接着する材料は
   前記絶縁体の融点又は分解温度以下の融点を有する低融
   点金属であることを特徴とする同軸ケーブル。
3. 【請求項３】 中心導体と前記中心導体の上に設けられ
   た絶縁体と前記絶縁体の上に設けられシールド層を兼ね
   た外部導体とから成る同軸ケーブルを製造する方法にお
   いて、前記絶縁体の融点又は分解温度以下の融点を有す
   る低融点金属層を被覆した導体素線を前記絶縁体の上に
   導体編組を形成するように組み付け、その後前記導体編
   組を加熱して前記低融点金属層を溶融して前記導体編組
   の導体素線相互を隙間なく電気的導通状態で融着するこ
   とを特徴とする同軸ケーブルの製造方法。
4. 【請求項４】 中心導体と前記中心導体の上に設けられ
   た絶縁体と前記絶縁体の上に設けられシールド層を兼ね
   た外部導体とから成る同軸ケーブルを製造する方法にお
   いて、前記絶縁体の融点又は分解温度以下の融点を有す
   る低融点金属層を被覆した導体素線と前記低融点金属層
   を被覆していない導体素線とを少なくとも１本ずつ交互
   に配列して前記絶縁体の上に導体編組を形成するように
   組み付け、その後前記導体編組を加熱して前記低融点金
   属層を溶融して前記導体編組の導体素線相互を隙間なく
   電気的導通状態で融着することを特徴とする同軸ケーブ
   ルの製造方法。