JPH07321168A

JPH07321168A - プローブカード

Info

Publication number: JPH07321168A
Application number: JP13795794A
Authority: JP
Inventors: Takao Uenishi; 隆雄上西; Izumi Shimizu; 泉清水
Original assignee: Tokyo Electron Ltd; Tokyo Electron Yamanashi Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd; Tokyo Electron Yamanashi Ltd
Priority date: 1994-05-27
Filing date: 1994-05-27
Publication date: 1995-12-08

Abstract

(57)【要約】【目的】温度変化によるプリント基板の熱的変形を抑
制すると共にプローブ針の針先の初期の平坦度を維持
し、しかも加熱下におけるプローブ針の酸化を抑制し、
高温下であっても常に精度の高い電気的検査を行なうこ
とができるプローブカードを提供する。【構成】本プローブカードは、プリント基板１２のプ
リント配線１６に接続された複数のプローブ針１５と、
これらのプローブ針１５をそれぞれ片持ちする台座１４
とを備え、各プローブ針１５を半導体ウエハＷの所定の
電極パッドＰに接触させて電気的検査を行なうものであ
り、上記プリント基板１２の上面に、その中央部に形成
された開口部１７を被うように熱伝導性に優れた貫通孔
１９を有する支持体１３を設けると共に、この支持体１
３の下面に開口部１７より小さい台座１４を直付けした
ことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プローブカードに関す
る。

【０００２】

【従来の技術】半導体プロセス工程で半導体ウエハ上に
多数のＩＣチップを形成した場合には、その半導体ウエ
ハのまま個々のＩＣチップについて電気的特性の検査を
行ない、不良品をスクリーニングするようにしている。
そして、この検査には通常、プローブ装置が用いられて
いる。このプローブ装置は半導体ウエハ上の個々のＩＣ
チップが有する電極パッドにプローブカードのプローブ
針を接触させ、プローブ針から所定の電圧を印加するこ
とにより各ＩＣチップの導通試験などの電気的検査を行
なって個々のＩＣチップが基本的な電気特性を有するか
否かをテスタを介して試験する装置である。

【０００３】上記プローブ装置は、半導体ウエハ上のＩ
Ｃチップに電圧を印加する試料用電源やＩＣチップから
の出力を測定部に取り込むための入力部などからなるピ
ンエレクトロニクスを有するテストヘッドと、ＩＣチッ
プ上の所定の電極パッドに接触させるプローブ針を有す
るプローブカードと、テストヘッドとプローブ針とを電
気的に接続させるためのポゴピンを有する接続リングと
を備えている。そして、このようなプローブ装置には必
要に応じてリニアマザーボードやパフォーマンスボード
等の中継基板が設けられ、これらの中継基板によりプロ
ーブカードとテスタを電気的に接続するようにしてい
る。そして、半導体ウエハ上のＩＣチップを検査する時
には、プローブ針と電極パッドとの接触位置から更に半
導体ウエハを例えば１００μｍオーバードライブしてプ
ローブ針と電極パッド間の導通を確実なものにして各Ｉ
Ｃチップの電気的特性を検査するようにしている。

【０００４】また、従来のプローブカードとしては、例
えば複数のプローブ針がプリント基板の中央開口部から
中心に向けて斜め下方に張り出した単列の片持ち構造に
なったものが広く普及している。このプローブカードを
用いてＩＣチップを検査する場合には、互いに対向する
片持ち構造のプローブ針を２列の電極パッドＰに接触さ
せながら電気的検査を行ない、所定のインデックス送り
を繰り返して全ＩＣチップＴについて検査を行なうよう
にしている。

【０００５】一方近年、コンピュータ、パソコン、ワー
プロ等のＯＡ機器が高性能化し、これに伴ってこれらの
機器に用いられるＩＣチップが高集積化、小型化して来
ている。そのため、ＩＣチップの配線の内部抵抗が大き
くなり、機器の使用時にＩＣチップが発熱し易いため、
例えばＩＣチップ内の配線や絶縁が良好でないと使用時
の発熱によりその電気特性を損ねる虞がある。そのた
め、プローブ装置には半導体ウエハを載置する載置台に
は温度調節機構が設けられており、この温度調整機構を
用いることによりＩＣチップが使用されるあらゆる温度
環境を想定して広範な温度範囲、例えば−１０℃〜１５
０℃の温度範囲でＩＣチップの検査を行なえるようにし
てある。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、プロー
ブ装置には上述のように広範な温度範囲で検査できるよ
うな対策が講じられているにも拘らず、従来のプローブ
カード自体には温度対策が殆ど施されていないため、半
導体ウエハを加熱して高温下例えば１５０℃で検査時を
行なうと、その時の半導体ウエハからの放熱によりプロ
ーブカードが加熱され、この加熱によりプリント基板が
熱膨張して撓み、プリント基板に反りを生じて上下方向
で高低差ができ、時にはこの高低差が例えば±２００μ
ｍ前後まで達してプローブ針の針先の平坦度が極端に悪
化することもある。

【０００７】このような熱変形を放置したままＩＣチッ
プの検査を行なうと、半導体ウエハを上述のように１０
０μｍオーバードライブしても検査の場所によってはプ
リント基板の熱変形による針先の高低差を吸収しきれ
ず、ＩＣチップの電極とプローブ針との接触不良が生じ
て正確な検査を行なうことができなかったり、また検査
の場所によってはプローブ針の針圧が過大になりプロー
ブ針やＩＣチップが損傷するなどという課題があった。

【０００８】また、従来のプローブ針はプローブ針が通
常タングステンなどにより作られているため、プローブ
カードを高温下で使用すると、その時の温度によりプロ
ーブ針が昇温して酸化され易くなり、プローブ針の針先
が電極パッドに接触した時の導通性が阻害されるなどと
いう課題があった。

【０００９】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたもので、温度変化によるプリント基板の熱変形を抑
制すると共にプローブ針の針先の初期の平坦度を維持
し、しかも加熱下におけるプローブ針の酸化を抑制し、
高温下であっても常に精度の高い電気的検査を行なうこ
とができるプローブカードを提供することを目的として
いる。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
のプローブカードは、プリント基板の配線に接続された
複数のプローブ針と、これらのプローブ針をそれぞれ片
持ちする台座とを備え、上記各プローブ針を被検査体の
所定の電極に接触させて電気的検査を行なうプローブカ
ードにおいて、上記プリント基板の上面に、その中央部
に形成された開口部を被うように熱伝導性に優れた、貫
通孔を有する支持体を設けると共に、この支持体の下面
に上記開口部より小さい上記台座を直付けして上記台座
の外周と上記開口部縁の間に隙間を設けたものである。

【００１１】また、本発明の請求項２に記載のプローブ
カードは、プリント基板の配線に接続された複数のプロ
ーブ針と、これらのプローブ針をそれぞれ片持ちする台
座とを備え、上記各プローブ針を被検査体の所定の電極
に接触させて電気的検査を行なうプローブカードにおい
て、上記プリント基板の上面に、その中央部に形成され
た開口部を被うように熱伝導性に優れた、貫通孔を有す
る支持体を設けると共に、この支持体の下面に上記開口
部より小さい台座を直付けして上記台座の外周と上記開
口部縁の間に隙間を設け、且つ、上記各プローブ針の基
部近傍に湾曲部を設けたものである。

【００１２】

【作用】本発明の請求項１に記載の発明によれば、例え
ば１５０℃の高温下で被検査体例えば半導体ウエハ上の
ＩＣチップの電気的検査を行なう場合、加熱された半導
体ウエハからの放熱によりプリント基板が熱膨張するこ
とがあっても、プリント基板を支持体により支持してい
るため、プリント基板の熱変形を支持体によって抑制す
ることができる。また、支持体が貫通孔を有し熱伝導性
に優れているため、プリント基板の開口部及び貫通孔を
介して半導体ウエハからの放熱を促進すると共に半導体
ウエハによって加熱される台座及びプローブ針の熱を支
持体を介して速やかに外部へ伝達して放熱し、プローブ
針の昇温を抑制し、もってプローブ針の酸化を抑制する
ことができる。しかも、プローブ針を支持する台座がプ
リント基板から独立しているため、プローブ針の支持部
がプリント基板の熱変形に影響されることがなく、プロ
ーブ針の針先の初期の平坦度を維持することができる。

【００１３】また、本発明の請求項２に記載の発明によ
れば、例えば１５０℃の高温下で被検査体例えば半導体
ウエハ上のＩＣチップの電気的検査を行なう場合、加熱
された半導体ウエハからの放熱によりプリント基板が熱
膨張することがあっても、プリント基板を支持体により
支持しているため、プリント基板の熱変形を支持体によ
って抑制することができる。また、支持体が貫通孔を有
し熱伝導性に優れているため、プリント基板の開口部及
び貫通孔を介して半導体ウエハからの放熱を促進すると
共に半導体ウエハによって加熱される台座及びプローブ
針の熱を支持体を介して速やかに外部へ伝達して放熱
し、プローブ針の昇温を抑制し、もってプローブ針の酸
化を抑制することができ、また、プローブ針の基部近傍
が湾曲しているため、プリント基板が熱変形して開口部
端が台座に対して伸縮してもプローブ針の湾曲部で伸縮
を吸収してプローブ針の針先を初期の平坦度に維持する
ことができる。

【００１４】

【実施例】以下、図１〜図６に示す実施例に基づいて本
発明を説明する。図１に示すプローブ装置は、図示しな
い昇降機構によって昇降可能に構成されたテストヘッド
１と、このテストヘッド１の下方で図示しない装置本体
内に順次配設されたパフォーマンスボード２と、このパ
フォーマンスボード２と接続するようにインサートリン
グ３により支持された接続リング４と、この接続リング
４の下方に配設された本実施例のプローブカード５を備
えている。

【００１５】上記テストヘッド１の内部には被検査体と
しての半導体ウエハＷ上のＩＣチップに電圧を印加する
試料用電源やＩＣチップからの出力を測定部に取り込む
ための入力部などからなるピンエレクトロニクス６が内
蔵され、このピンエレクトロニクス６はパフォーマンス
ボード２上に搭載された複数の電子部品回路７に対して
電気的に接続されている。これらの電子部品回路７は、
例えばマトリックス・リレー、ドライバ回路等からなる
各種測定回路として構成され、各電子部品回路７の接続
リング４との接続端子８はパフォーマンスボード２の本
体である例えばエポキシ系樹脂製の基板９の下面に例え
ば基板９と同心円をなす４つの円周上に配列されてい
る。また、上記接続リング４の上面には接続端子８に対
応するポゴピン１０が同心円をなすように形成された４
つの円周上に配列され、その下面には各ポゴピン１０に
導通するポゴピン１１が後述する本実施例のプローブカ
ード５の接続端子に対応して設けられている。これによ
りテストヘッド１は、パフォーマンスボード２及び接続
リング４を介してプローブカード５と電気的に接続でき
るように構成されている。

【００１６】本実施例のプローブカード５は、図２〜図
４に示すように、エポキシ系樹脂により円形状に形成さ
れたプリント基板１２と、このプリント基板１２の上面
に取り付けられた細長形状の支持体１３と、この支持体
１３の下面に耐熱性の熱硬化性樹脂により直付けされた
台座１４と、この台座１４により固定、支持された複数
のプローブ針１５とを備えている。

【００１７】上記プリント基板１２にはプリント配線１
６が形成され、またその中央には細長矩形状の開口部１
７が形成されている。この開口部１７の周縁部及びプリ
ント基板１２の外周縁部にはプリント配線１６の接続端
子１８がそれぞれ設けられている。プリント基板１２外
周縁部の接続端子１８は、図２に示すように同心円状の
例えば４つの円周上に配列され、図１に示すように接続
リング４下面のポゴピン１１に接続するようになってい
る。

【００１８】上記プリント基板１２を支持する支持体１
３はアルミニウム、銅などの熱伝導性に優れた高剛性材
料によって細長の矩形状に形成され、しかも開口部１７
を被う大きさに形成されている（図３、図４参照）。こ
の支持体１３は、後述の台座１４の熱を迅速に吸収し外
部へ速やかに放熱すると共に、プリント基板１２の温度
変化による撓みなどの熱変形を抑制する役割を有してい
る。従って、支持体１３としては熱膨張率が極力小さい
材料によって形成されていることが好ましく、更に形状
記憶合金によって形成されていることがより好ましい。

【００１９】また、支持体１３には長手方向に２列の貫
通孔１９が形成され、これらの貫通孔１９から装置本体
内の熱を外部へ放熱するようにしている。これらの貫通
孔１９はいずれもプローブ針１５の針先の上方に位置し
ているとが好ましく、このような位置に貫通孔１９を設
けることによって装置本体内の熱が貫通孔１９を介して
外部へ放熱され、この時プローブ針１５近傍で上昇気流
を作り、プローブ針１５の昇温を効率良く抑制できるよ
うになっている。尚、図２、図４において、２０は支持
体１３をプリント基板１２に締結するボルトなどの止め
部材である。

【００２０】また、上記台座１４はセラミックス、ガラ
スなどの絶縁性があり且つ熱膨張率が極力小さな耐熱性
材料によって形成されている。更に、この台座１４は、
図３〜図５に示すように、開口部１７よりも小さく形成
され、支持体１３に直付けされた状態でその外周と開口
部１７の端縁の間で隙間δを作る大きさに形成され、プ
リント基板１２からは独立している。そして、プリント
基板１２が熱膨張しても開口部１７が台座１４に接触せ
ず、隙間δが詰まらないようになっている。この台座１
４とプローブ針１５は図５に示すような関係にある。
尚、図５では、説明の都合上、下段のプローブ針１５を
第１プローブ針１５１、上段のプローブ針１５を第２プ
ローブ針１５２として説明する。

【００２１】図５によれば、台座１４の下面にはその外
側及び内側で第１、第２プローブ針１５１、１５２をそ
れぞれ片持ち状態で支持する第１、第２支持部２１、２
２が設けられ、これらの支持部２１、２２により支持さ
れた第１、第２プローブ針１５１、１５２は台座１４の
内方で且つ斜め下方に向けて延設されている。各プロー
ブ針１５１、１５２の針先は２列に配列された状態で垂
下し、片側で２列の電極パッドＰに対して略垂直に接触
するようになっている。そして、各プローブ針１５１、
１５２は各支持部２１、２２に対して例えば耐熱性の熱
硬化性樹脂２３により固定されている。この熱硬化性樹
脂２３はシリコーン樹脂などの耐熱性に優れた樹脂が好
ましい。また、第２支持部２２で支持された第２プロー
ブ針１５２は第１支持部２１で支持された第１プローブ
針１５１よりも上方にあってこれら両者は互いに平行に
なっている。第２プローブ針１５２の針先は第１プロー
ブ針１５１の針先よりも台座１４の内方まで延設され、
これらは互いに干渉することがなく、台座１４の片側で
２列、両側で４列のＩＣチップＴ（図６の（ａ）参照）
を同時に検査できるようになっている。

【００２２】更に、外側の第１支持部２１の内面から張
り出した第１プローブ針１５１の遊端長（第１プローブ
針の第１支持部からの張り出し長さ）ｌ₁は、内側の第
２支持部２２の内面から張り出した第２プローブ針１５
２の遊端長（第２プローブ針の第２支持部からの張り出
し長さ）ｌ₂と同一長さになるように設定されており、
プローブカード５に半導体ウエハＷをオーバードライブ
した時に各プローブ針１５１、１５２に対して曲げモー
メントが略等しく働き、その結果各プローブ針１５１、
１５２からそれぞれの電極パッドＰに掛る針圧が略等し
くなるようになっている。また、各プローブ針１５１、
１５２の基部近傍には湾曲部２４、２５が形成され、各
湾曲部２４、２５によりプリント基板１２の温度変化に
よる延び縮みを吸収して各プローブ針１５１、１５２に
無理な力が働かないようにしてある。

【００２３】また、外側の第１支持部２１は上下の第
１、第２プローブ針１５１、１５２の双方を支持してい
る。即ち、第１支持部２１は上方の第２プローブ針１５
２を支持する位置でその下方部分２６が台座本体から分
割され、台座本体と下方部分２６とで第２プローブ針１
５２を挟持するように下方部分２６が台座本体へ熱硬化
性樹脂２３により互いに接着されて一体化している。第
１支持部２１としては台座本体と下方部分２６とで第２
プローブ針１５２を挟持するタイプ以外にも、例えば第
１支持部２１にこれを斜めに貫通する細孔を設け、この
細孔に第２プローブ針１５２を通すようにしても良い
が、台座１４の製作上は前者のタイプの方が好ましい。

【００２４】さて、上記プローブカード５に対して半導
体ウエハＷをアライメントするアライメント機構につい
て再び図１を参照しながら説明する。上述のプローブカ
ード５の下方には同図に示すように略円形状のステージ
２７が設けられ、このステージ２７の上面に配設された
ウエハチャック２８により半導体ウエハＷを水平に保持
するようになっている。このウエハチャック２８の内部
には加熱装置２９及び冷却媒体の循環路３０が温度調整
機構として設けられ、検査時に必要に応じて加熱装置２
９により半導体ウエハＷを例えば１５０℃まで加熱で
き、また循環路３０を流れる冷却媒体により半導体ウエ
ハＷを例えば−１０℃まで冷却できるようになってい
る。

【００２５】また、上記ステージ２７はウエハチャック
２８を水平方向、上下方向及びθ方向で駆動させる駆動
機構（図示せず）を有し、半導体ウエハＷのアライメン
ト時に駆動機構の駆動によりステージ２７がレール３
１、３２上でＸ、Ｙ方向へ移動すると共にウエハチャッ
ク２８がθ方向で回転し、更に、上下方向へ昇降するよ
うになっている。更に、ウエハチャック２８にはターゲ
ット板３３が取り付けられており、その上方に配設され
た光学的撮像装置３４、３５及び静電容量センサ３６に
よりターゲット板３３及び所定のＩＣチップＴを検出
し、この検出信号に基づいてプローブカード５と半導体
ウエハＷ上のＩＣチップの位置を演算するようになって
いる。そして、この演算結果に基づいてステージ２７の
駆動機構が駆動制御されて半導体ウエハＷ上の検査すべ
きＩＣチップをプローブカード５にアライメントするよ
うにしてある。

【００２６】次に、動作について説明する。例えば１５
０℃の温度下で半導体ウエハＷの電気的検査を行なう場
合には、加熱装置２９を作動させ半導体ウエハＷを加熱
し、例えば１５０℃に温度設定し、その温度を維持す
る。次いで、ターゲット板３３、光学的撮像装置３４、
３５及び静電容量センサ３６などから得られた検出デー
タに基づいてステージ２７が駆動して半導体ウエハＷを
プローブカード５に対してアライメントする。

【００２７】アライメント終了後、テストヘッド１を下
降させると共にプローブカード５を上昇させる。これに
よりパフォーマンスボード２下面の接続端子８が接続リ
ング４上面のポゴピン１０と電気的に接続されると共
に、プローブカード５の接続端子１８が接続リング４下
面のポゴピン１１と電気的に接続される。その結果、テ
ストヘッド１のピンエレクトロニクス６とパフォーマン
スボード２の電子部品回路７が電気的に接続され、更に
これらは接続リング４のポゴピン１０、１１を介してプ
ローブカード５の接続端子１８に電気的に接続され、ピ
ンエレクトロニクス６とプローブ針１５とが導通可能な
状態になる。その後、ウエハチャック２８を上昇させて
図５に示すように半導体ウエハＷ上のＩＣチップＴの各
電極Ｐにプローブ針１５の針先を接触させ、更にウエハ
チャック２８を所定量オーバードライブさせてプローブ
針１５と電極パッドＰとを導通可能な状態にする。

【００２８】この状態でテストヘッド１から所定の電気
信号を送信し、パフォーマンスボード２、接続リング４
及びプローブ針１５及び電極パッドＰを介してＩＣチッ
プＴに電気信号を入力すると、この入力信号に基づいた
出力信号がＩＣチップＴから接続リング４及びパフォー
マンスボード２の電子部品回路７を介してピンエレクト
ロニクス６に取り込まれ、ＩＣチップＴの電気的検査が
行なわれる。このようにウエハチャック２８内の加熱装
置２９により半導体ウエハＷを例えば１５０℃に設定維
持した高温下でＩＣチップＴの電気的検査を行なうた
め、ＩＣチップＴについて信頼性の高い電気的検査を行
なうことができる。また、本実施例のプローブカード５
を用いれば上述のように片側で２列、両側で４列の電極
パッドＰに接触するプローブ針１５１、１５２を有して
いるため、例えば図６の（ａ）で示すように４列のＩＣ
チップＴにプローブ針１５１、１５２を同時に立てて検
査することができる。しかし、従来のプローブカードの
場合には、例えば同図の（ｂ）で示すように２列のＩＣ
シップＴにしかプローブ針を立てることができず、本実
施例と比較して一度で半分の個数しか検査することがで
きない。

【００２９】このような高温下で検査すると、プローブ
カード５が半導体ウエハＷに近接しているため、検査時
に加熱された半導体ウエハＷからの放熱によりプローブ
カード５が加熱され、昇温する。これにより、プリント
基板１２が熱膨張してプリント基板１２が撓み、これに
反りが生じようとするが、本実施例では、プリント基板
１２を支持体１３により支持しているため、この支持体
１３によってプリント基板１２の反りを従来の１／５〜
１／３に抑制することができる。従って、従来のプロー
ブカードであれば、プリント基板が熱変形して撓むと、
安定するまでに２〜５分掛り、１枚の半導体ウエハＷ毎
に２〜５分のロスタイムがあったが、本実施例では常に
プローブ針の針先の平坦度が維持されているため、この
ようなロスタイムがなく検査のスループットを格段に高
めることができる。

【００３０】また、支持体１３には貫通孔１９が設けら
れているため、貫通孔１９を介して装置本体内の熱を外
部へ放熱し、この際にプローブ針１５近傍で上昇気流を
作り、プローブ針１５の昇温を抑制することができる。
また、台座１４が熱伝導性に優れた支持体１３に直付け
されているため、半導体ウエハＷにより加熱された台座
１４及びプローブ針１５の熱を支持体１３を介して速や
かに外部へ伝達して放熱し、プローブ針１５の昇温を更
に抑制することができる。

【００３１】また、台座１４外周とプリント基板１２の
開口部１７の縁部との間に隙間δがあって台座１４がプ
リント基板１２から独立しているため、プリント基板１
２の熱膨張の影響を台座１４に及ぼすことがなく、プロ
ーブ針１５の針先の初期の平坦度を維持できる。更に、
プローブ針１５の基部近傍には湾曲部２４、２５が設け
られているため、プリント基板１２の熱膨張により押し
付けられたりしても湾曲部２４、２５でこの時の力を吸
収することができる。

【００３２】以上説明したように本実施例によれば、プ
リント基板１２を支持体１３により支持しているため、
この支持体１３によってプリント基板１２の反りを抑制
することができる。また、この支持体１３が貫通孔１９
を有し熱伝導性に優れており、この支持体１３に台座１
４が直付けされているため、内部の熱を貫通孔１９から
外部へ速やかに放熱し、しかも半導体ウエハＷにより加
熱された台座１４及びプローブ針１５の熱を支持体１３
を介して速やかに外部へ伝達してプローブ針１５の昇温
を抑制し、延いてはプローブ針の酸化を抑制することが
できる。従って、高温検査時であってもプローブ針１５
を半導体ウエハＷ上の電極パッドに対して、その場所に
関係なく均等に電気的な接続を得ることができ、針先の
Ｘ、Ｙ、Ｚ方向への位置ずれなく正確な検査を行なうこ
とができる。

【００３３】また、本実施例によれば、台座１４外周と
プリント基板１２の開口部１７の縁部との間に隙間δが
あって台座１４がプリント基板１２から独立しているた
め、プリント基板１２の熱膨張の影響を台座１４及びプ
ローブ針１５が受けることがなく、プローブ針１５の針
先の平坦度を±１０μｍの範囲内に維持できる。更に、
プローブ針１５の基部近傍には湾曲部２４、２５が設け
られているため、プリント基板１２の熱膨張により押し
付けられたりしても湾曲部２４、２５でこの時の力を吸
収してプリント基板１２の熱膨張による影響がなくプロ
ーブ針１５の針先を一定の平坦度に維持することができ
る。

【００３４】尚、上記実施例では、支持体１３に細長形
状の貫通孔１９を設けたものについて説明したが、この
貫通孔は円形状のものを縦列に配列したものであっても
良く、また、支持体に放熱フィンを設けて放熱性を更に
高めるようにしても良い。また、上記実施例ではプロー
ブ針を上下２段で支持したものについて説明したが、１
段で支持したものあるいは３段以上で支持したものであ
っても良い。

【００３５】

【発明の効果】以上説明したように本発明の請求項１に
記載の発明によれば、プローブカードのプリント基板の
上面に、その中央部に形成された開口部を被うように熱
伝導性に優れた、貫通孔を有する支持体を設けると共
に、この支持体の下面に開口部より小さい台座を直付け
したため、温度変化によるプリント基板の熱変形を抑制
すると共にプローブ針の針先の初期の平坦度を維持し、
しかも加熱下におけるプローブ針の酸化を抑制し、高温
下であっても常に精度の高い電気的検査を行なうことが
できるプローブカードを提供することができる。

【００３６】また、本発明の請求項２に記載の発明によ
れば、プリント基板の上面に、その中央部に形成された
開口部を被うように熱伝導性に優れた、貫通孔を有する
支持体を設けると共に、この支持体の下面に開口部より
小さい台座を直付けして台座の外周と開口部縁の間に隙
間を設け、且つ、各プローブ針の基部近傍に湾曲部を設
けたため、温度変化によるプリント基板の熱変形を抑制
すると共にプリント基板の熱変形による影響を台座及び
プローブ針に及ぼすことなくプローブ針の針先の初期の
平坦度をより確実に維持し、しかも加熱下におけるプロ
ーブ針の酸化を抑制し、高温下であっても常に精度の高
い電気的検査を行なうことができるプローブカードを提
供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のプローブカードの一実施例を適用した
プローブ装置の要部を示す構成図である。

【図２】図１に示す本実施例のプローブカードの上面を
示す平面図である。

【図３】図２のＩＩＩ−ＩＩＩ方向の断面図である。

【図４】図２のＩＶ−ＩＶ方向の断面図である。

【図５】図３に示すプローブカードの要部を拡大して示
す断面図である。

【図６】プローブカードにより一度で検査できるＩＣチ
ップの配列を示す平面図で、同図（ａ）は図２に示すプ
ローブカードにより検査する場合のＩＣチップの配列を
示す図、同図（ｂ）は従来のプローブカードにより検査
する場合のＩＣチップの配列を示す図である。

【符号の説明】

５プローブカード１２プリント基板１３支持体１４台座１５プローブ針１６プリント配線１７開口部２４湾曲部２５湾曲部１５１プローブ針１５２プローブ針Ｗ半導体ウエハＴＩＣチップＰ電極パッド

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】プリント基板の配線に接続された複数の
プローブ針と、これらのプローブ針をそれぞれ片持ちす
る台座とを備え、上記各プローブ針を被検査体の所定の
電極に接触させて電気的検査を行なうプローブカードに
おいて、上記プリント基板の上面に、その中央部に形成
された開口部を被うように熱伝導性に優れた、貫通孔を
有する支持体を設けると共に、この支持体の下面に上記
開口部より小さい上記台座を直付けしたことを特徴とす
るプローブカード。
【請求項２】プリント基板の配線に接続された複数の
プローブ針と、これらのプローブ針をそれぞれ片持ちす
る台座とを備え、上記各プローブ針を被検査体の所定の
電極に接触させて電気的検査を行なうプローブカードに
おいて、上記プリント基板の上面に、その中央部に形成
された開口部を被うように熱伝導性に優れた、貫通孔を
有する支持体を設けると共に、この支持体の下面に上記
開口部より小さい台座を直付けして上記台座の外周と上
記開口部縁の間に隙間を設け、且つ、上記各プローブ針
の基部近傍に湾曲部を設けたことを特徴とするプローブ
カード。