JPH07321452A - フラックスの付着方法及びその装置 - Google Patents
フラックスの付着方法及びその装置Info
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- JPH07321452A JPH07321452A JP10997094A JP10997094A JPH07321452A JP H07321452 A JPH07321452 A JP H07321452A JP 10997094 A JP10997094 A JP 10997094A JP 10997094 A JP10997094 A JP 10997094A JP H07321452 A JPH07321452 A JP H07321452A
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- molten flux
- molten
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- bumps
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3489—Composition of fluxes; Application thereof; Other processes of activating the contact surfaces
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 例えば、ボールグリッドアレイ型ＩＣのよう
な表面実装型ＩＣのバンプの表面に均一に、確実にフラ
ックスを付着させることを目的とする。 【構成】 容器５に溶融フラックス７を収容し、この溶
融フラックスに超音波振動発生装置１１により機械的振
動を印加して、吸着ノズル３で保持したＩＣ２を降下さ
せて、振動している前記溶融フラックス７に前記バンプ
２Ｂを浸漬させ、バンプ２Ｂが浸漬した部分の溶融フラ
ックス７の表面張力を弱めた状態で、それらのバンプ２
Ｂの表面に、バンプの表面性状、大きさに依存すること
なく良好に、確実にフラックスを付着するようにしてい
る。
な表面実装型ＩＣのバンプの表面に均一に、確実にフラ
ックスを付着させることを目的とする。 【構成】 容器５に溶融フラックス７を収容し、この溶
融フラックスに超音波振動発生装置１１により機械的振
動を印加して、吸着ノズル３で保持したＩＣ２を降下さ
せて、振動している前記溶融フラックス７に前記バンプ
２Ｂを浸漬させ、バンプ２Ｂが浸漬した部分の溶融フラ
ックス７の表面張力を弱めた状態で、それらのバンプ２
Ｂの表面に、バンプの表面性状、大きさに依存すること
なく良好に、確実にフラックスを付着するようにしてい
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、例えば、ボールグリ
ッドアレイ型ＩＣのように一面にバンプなどの電極端子
が形成された表面実装型ＩＣなどの電子部品の、前記電
極端子の表面に均一にフラックスを付着させることがで
きるフラックスの付着方法及びその装置に関するもので
ある。
ッドアレイ型ＩＣのように一面にバンプなどの電極端子
が形成された表面実装型ＩＣなどの電子部品の、前記電
極端子の表面に均一にフラックスを付着させることがで
きるフラックスの付着方法及びその装置に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来技術のフラックスの付着方法及びそ
の装置を図２を用いて説明する。図２は従来技術のフラ
ックス転写装置を概念的に示した側面図である。なお、
以下の説明では、電子部品の一例としてボールグリッド
アレイ型ＩＣのような表面実装型ＩＣ（以下、単に「Ｉ
Ｃ」と記す）を採り挙げて説明する。
の装置を図２を用いて説明する。図２は従来技術のフラ
ックス転写装置を概念的に示した側面図である。なお、
以下の説明では、電子部品の一例としてボールグリッド
アレイ型ＩＣのような表面実装型ＩＣ（以下、単に「Ｉ
Ｃ」と記す）を採り挙げて説明する。
【０００３】符号１は全体として従来技術のフラックス
付着装置を指す。このフラックス付着装置１はＩＣ２の
パッケージ２Ｐ側を吸着する吸着ノズル３と溶融フラッ
クス７を収容する容器５とから構成されている。
付着装置を指す。このフラックス付着装置１はＩＣ２の
パッケージ２Ｐ側を吸着する吸着ノズル３と溶融フラッ
クス７を収容する容器５とから構成されている。
【０００４】前記吸着ノズル３は、例えば、中心部に吸
引用の貫通孔４が形成された断面が四辺形の角柱で構成
されていて、前記貫通孔４は図示していない吸引ポンプ
に接続されている。また、この吸着ノズル３は前記容器
５に収容された溶融フラックス７面に対して上下に可動
できるように図示していない支持装置で支持されてい
る。一方、前記容器５には溶融フラックス７を収容する
浅くて平坦な窪み６が形成されていて、この窪み６に少
量の溶融フラックス７を収容できるように構成されてい
る。
引用の貫通孔４が形成された断面が四辺形の角柱で構成
されていて、前記貫通孔４は図示していない吸引ポンプ
に接続されている。また、この吸着ノズル３は前記容器
５に収容された溶融フラックス７面に対して上下に可動
できるように図示していない支持装置で支持されてい
る。一方、前記容器５には溶融フラックス７を収容する
浅くて平坦な窪み６が形成されていて、この窪み６に少
量の溶融フラックス７を収容できるように構成されてい
る。
【０００５】前記ＩＣ２はパッケージ２Ｐの前記吸着ノ
ズル３に吸着される面（以下、単に「表面」と記す）と
は反対の面（以下、単に「裏面」と記す）に電極端子で
あるバンプ２Ｂが複数個形成されている。例えば、この
ＩＣ２のパッケージ２Ｐが１６ｍｍ角の表面積を備え、
バンプ２Ｂの高さが約５０μｍ、その径が１００μｍ
で、パッケージ２Ｐの裏面の周辺部に約１５０μｍのピ
ッチで４００個形成されているものとする。
ズル３に吸着される面（以下、単に「表面」と記す）と
は反対の面（以下、単に「裏面」と記す）に電極端子で
あるバンプ２Ｂが複数個形成されている。例えば、この
ＩＣ２のパッケージ２Ｐが１６ｍｍ角の表面積を備え、
バンプ２Ｂの高さが約５０μｍ、その径が１００μｍ
で、パッケージ２Ｐの裏面の周辺部に約１５０μｍのピ
ッチで４００個形成されているものとする。
【０００６】次に、このようなＩＣ２のバンプ２Ｂに前
記フラックス付着装置１を用いてフラックスを付着させ
る方法を説明する。図示していない吸引ポンプを作動さ
せて、前記吸着ノズル３でＩＣ２を所定の向きでそのパ
ッケージ２Ｐの表面を吸着、保持し、次に、その保持状
態を保ったまま図示していない前記支持装置を更に作動
させて、その吸着ノズル３を降下させ、ＩＣ２のバンプ
２Ｂを容器５に収容された溶融フラックス７の表面に接
触させる。そのバンプ２Ｂが溶融フラックス７の表面に
接触すると、支持装置の作動を反転させ、直ちに吸着ノ
ズル３を引き上げる。このように吸着ノズル３を制御す
ることにより、次々にＩＣ２のバンプ２Ｂの表面にフラ
ックスを付着するようにしていた。
記フラックス付着装置１を用いてフラックスを付着させ
る方法を説明する。図示していない吸引ポンプを作動さ
せて、前記吸着ノズル３でＩＣ２を所定の向きでそのパ
ッケージ２Ｐの表面を吸着、保持し、次に、その保持状
態を保ったまま図示していない前記支持装置を更に作動
させて、その吸着ノズル３を降下させ、ＩＣ２のバンプ
２Ｂを容器５に収容された溶融フラックス７の表面に接
触させる。そのバンプ２Ｂが溶融フラックス７の表面に
接触すると、支持装置の作動を反転させ、直ちに吸着ノ
ズル３を引き上げる。このように吸着ノズル３を制御す
ることにより、次々にＩＣ２のバンプ２Ｂの表面にフラ
ックスを付着するようにしていた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】一般にバンプ２Ｂの表
面には微小な凹凸が存在し、そのためバンプに溶融フラ
ックスが均一に付着し難い傾向があった。また、一個の
ＩＣに形成された複数のバンプの大きさや高さも均一に
形成されているとは限らない。このようなバンプへ前記
フラックス付着装置１を用いて前記のようなフラックス
の付着方法で溶融フラックスをバンプに付着しようとす
ると、前記のようにバンプの溶融フラックスに対する濡
れ性が悪い場合には、バンプに付着しなければならない
溶融フラックスの量が減ってしまい、全てのバンプに溶
融フラックスを均一に付着させることができないという
欠点があった。この発明のフラックスの付着方法及びそ
の装置はこのような欠点を無くすことを課題とするもの
である。
面には微小な凹凸が存在し、そのためバンプに溶融フラ
ックスが均一に付着し難い傾向があった。また、一個の
ＩＣに形成された複数のバンプの大きさや高さも均一に
形成されているとは限らない。このようなバンプへ前記
フラックス付着装置１を用いて前記のようなフラックス
の付着方法で溶融フラックスをバンプに付着しようとす
ると、前記のようにバンプの溶融フラックスに対する濡
れ性が悪い場合には、バンプに付着しなければならない
溶融フラックスの量が減ってしまい、全てのバンプに溶
融フラックスを均一に付着させることができないという
欠点があった。この発明のフラックスの付着方法及びそ
の装置はこのような欠点を無くすことを課題とするもの
である。
【０００８】
【課題を解決するための手段】それ故、この発明では、
溶融状態のフラックスに機械的振動を加えた状態でＩＣ
のバンプの表面に溶融フラックスを付着させるフラック
ス付着方法を採って、前記課題を解決した。また、この
フラックス付着方法を実行することができるフラックス
付着装置の一手段として、この発明では、溶融フラック
スを収容する容器と、この容器に収容された溶融フラッ
クスに機械的振動を印加する機械振動発生装置と、バン
プが形成されたＩＣを吸着し、振動している前記溶融フ
ラックスに前記バンプを浸漬させる吸着ノズルとからフ
ラックス付着装置を構成し、前記課題を解決した。更に
また、前記フラックス付着装置には、前記吸着ノズルに
音響マイクを取付け、その吸着ノズルで吸着されたＩＣ
のバンプが振動している溶融フラックスに接触した時、
前記振動を検出して、前記バンプの前記溶融フラックス
の表面から浸漬深さ位置を制御できるように前記吸着ノ
ズルの移動を規制する機構を設け、前記課題を解決し
た。
溶融状態のフラックスに機械的振動を加えた状態でＩＣ
のバンプの表面に溶融フラックスを付着させるフラック
ス付着方法を採って、前記課題を解決した。また、この
フラックス付着方法を実行することができるフラックス
付着装置の一手段として、この発明では、溶融フラック
スを収容する容器と、この容器に収容された溶融フラッ
クスに機械的振動を印加する機械振動発生装置と、バン
プが形成されたＩＣを吸着し、振動している前記溶融フ
ラックスに前記バンプを浸漬させる吸着ノズルとからフ
ラックス付着装置を構成し、前記課題を解決した。更に
また、前記フラックス付着装置には、前記吸着ノズルに
音響マイクを取付け、その吸着ノズルで吸着されたＩＣ
のバンプが振動している溶融フラックスに接触した時、
前記振動を検出して、前記バンプの前記溶融フラックス
の表面から浸漬深さ位置を制御できるように前記吸着ノ
ズルの移動を規制する機構を設け、前記課題を解決し
た。
【０００９】
【作用】従って、溶融状態のフラックスに機械的振動を
加えることにより、機械的振動のエネルギーが、バンプ
がその溶融フラックスに接触して生じた微小な凹部に集
中し、溶融フラックスの表面張力を実質的に下げること
になり、溶融フラックスのバンプへの濡れ性が向上す
る。
加えることにより、機械的振動のエネルギーが、バンプ
がその溶融フラックスに接触して生じた微小な凹部に集
中し、溶融フラックスの表面張力を実質的に下げること
になり、溶融フラックスのバンプへの濡れ性が向上す
る。
【００１０】
【実施例】次に、図１を用いて、この発明のフラックス
付着装置を説明する。図１はこの発明のフラックス転写
装置の一実施例を概念的に示した側面図である。なお、
従来技術のフラックス付着装置の構成要素と同一の部分
には同一の符号を付し、それらの説明を省略する。
付着装置を説明する。図１はこの発明のフラックス転写
装置の一実施例を概念的に示した側面図である。なお、
従来技術のフラックス付着装置の構成要素と同一の部分
には同一の符号を付し、それらの説明を省略する。
【００１１】このフラックス付着装置１０は、基本的に
は、従来技術のフラックス付着装置１と同様に吸着ノズ
ル３と溶融フラックス７を収容する窪み６が形成された
容器５とを備えているが、前記容器５の窪み６とは反対
側の裏側に超音波振動発生装置１１が取り付けられてい
る。この超音波振動発生装置１１、例えば、周波数が１
００ＫＨｚ、出力１Ｗ程度の超音波振動を出す。この実
施例では超音波振動を溶融フラックス７にできるだけ効
率良く伝えるために、容器５の窪み６とは反対側の裏側
に凹部１２を形成し、この凹部１２に超音波振動発生装
置１１を設置するように構成されている。
は、従来技術のフラックス付着装置１と同様に吸着ノズ
ル３と溶融フラックス７を収容する窪み６が形成された
容器５とを備えているが、前記容器５の窪み６とは反対
側の裏側に超音波振動発生装置１１が取り付けられてい
る。この超音波振動発生装置１１、例えば、周波数が１
００ＫＨｚ、出力１Ｗ程度の超音波振動を出す。この実
施例では超音波振動を溶融フラックス７にできるだけ効
率良く伝えるために、容器５の窪み６とは反対側の裏側
に凹部１２を形成し、この凹部１２に超音波振動発生装
置１１を設置するように構成されている。
【００１２】一方、ＩＣ２を吸着する吸着ノズル３の側
面には、前記超音波振動を検出できるマイク、圧電素子
などの機械─電気変換素子１３が取り付けられている。
この吸着ノズル３は、例えば、１５ｍｍ角の角柱で構成
されており、その中心部に直径１ｍｍφの吸引用の貫通
孔４が形成されている。
面には、前記超音波振動を検出できるマイク、圧電素子
などの機械─電気変換素子１３が取り付けられている。
この吸着ノズル３は、例えば、１５ｍｍ角の角柱で構成
されており、その中心部に直径１ｍｍφの吸引用の貫通
孔４が形成されている。
【００１３】そしてこの吸着ノズル３は、上方に存在す
る基準の高さ位置に設定された支持部１４に固定された
駆動モーター１５と、この駆動モーター１５の雄ねじ１
６が形成されたシャフト１７と、この雄ねじ１６と螺合
する雌ねじ１８が内部に形成され、吸着ノズル３の側面
に固定されたねじ受け部材１９とで構成された駆動装置
２０により上下に駆動される。
る基準の高さ位置に設定された支持部１４に固定された
駆動モーター１５と、この駆動モーター１５の雄ねじ１
６が形成されたシャフト１７と、この雄ねじ１６と螺合
する雌ねじ１８が内部に形成され、吸着ノズル３の側面
に固定されたねじ受け部材１９とで構成された駆動装置
２０により上下に駆動される。
【００１４】また、前記支持部１４にはレーザー光線を
利用したような測長器２１が固定されており、一方、前
記ねじ受け部材１９の、例えば、上端面に基準面となる
水平板２２が固定されていて、これらで前記吸着ノズル
３の高さ位置を正確に制御できる機能が付加されてい
る。なお、符号２３はねじのバックラッシュ防止用装置
である。
利用したような測長器２１が固定されており、一方、前
記ねじ受け部材１９の、例えば、上端面に基準面となる
水平板２２が固定されていて、これらで前記吸着ノズル
３の高さ位置を正確に制御できる機能が付加されてい
る。なお、符号２３はねじのバックラッシュ防止用装置
である。
【００１５】次に、この発明のフラックス付着装置１０
を用いてＩＣ２に形成された複数のバンプ２Ｂに溶融フ
ラックス７を付着させる方法を説明する。先ず、超音波
振動発生装置１１を作動させて、超音波振動を発生さ
せ、前記容器５を通じてその中の溶融フラックス７に機
械的振動を印加しておく。
を用いてＩＣ２に形成された複数のバンプ２Ｂに溶融フ
ラックス７を付着させる方法を説明する。先ず、超音波
振動発生装置１１を作動させて、超音波振動を発生さ
せ、前記容器５を通じてその中の溶融フラックス７に機
械的振動を印加しておく。
【００１６】溶融フラックス７に超音波の機械的振動を
印加した状態で、次に、図示していない吸引ポンプを作
動させて、前記吸着ノズル３でＩＣ２を所定の向きにそ
のパッケージ２Ｐの表面を吸着、保持し、次に、その保
持状態を保ったまま、前記駆動モーター１５を作動さ
せ、その吸着ノズル３を降下させ、ＩＣ２のバンプ２Ｂ
を容器５に収容された溶融フラックス７の表面に接触さ
せる。そのバンプ２Ｂが溶融フラックス７の表面に接触
すると、前記超音波の機械的振動が溶融フラックス７、
バンプ２Ｂを通じて機械─電気変換素子１３に到達し、
バンプ２Ｂが溶融フラックス７に接触したことが検出で
きる。
印加した状態で、次に、図示していない吸引ポンプを作
動させて、前記吸着ノズル３でＩＣ２を所定の向きにそ
のパッケージ２Ｐの表面を吸着、保持し、次に、その保
持状態を保ったまま、前記駆動モーター１５を作動さ
せ、その吸着ノズル３を降下させ、ＩＣ２のバンプ２Ｂ
を容器５に収容された溶融フラックス７の表面に接触さ
せる。そのバンプ２Ｂが溶融フラックス７の表面に接触
すると、前記超音波の機械的振動が溶融フラックス７、
バンプ２Ｂを通じて機械─電気変換素子１３に到達し、
バンプ２Ｂが溶融フラックス７に接触したことが検出で
きる。
【００１７】この場合、バンプ２Ｂにはばらつきがある
ので、そのばらつきを吸収するために、吸着ノズル３を
更に微小な一定量の距離降下させる。例えば、１０μｍ
程度降下させる。この微小量の制御は前記機械─電気変
換素子１３で超音波振動を検出した時点から一定時間、
前記駆動モーター１５を作動し続け、雄ねじ１６を回転
させて行う。また、前記測長器２１と水平板２２とで行
うこともできる。
ので、そのばらつきを吸収するために、吸着ノズル３を
更に微小な一定量の距離降下させる。例えば、１０μｍ
程度降下させる。この微小量の制御は前記機械─電気変
換素子１３で超音波振動を検出した時点から一定時間、
前記駆動モーター１５を作動し続け、雄ねじ１６を回転
させて行う。また、前記測長器２１と水平板２２とで行
うこともできる。
【００１８】このようにして吸着ノズル３を微小量降下
させ、所定の時間、バンプ２Ｂを溶融フラックス７に浸
漬させた後、前記駆動モーター１５を反転させて吸着ノ
ズル３を引き上げる。以後このような動作を繰り返せ
ば、次々にＩＣのバンプに溶融フラックスを付着させる
ことができる。
させ、所定の時間、バンプ２Ｂを溶融フラックス７に浸
漬させた後、前記駆動モーター１５を反転させて吸着ノ
ズル３を引き上げる。以後このような動作を繰り返せ
ば、次々にＩＣのバンプに溶融フラックスを付着させる
ことができる。
【００１９】従って、バンプ２Ｂの表面性状がたとえ良
好でなかったとしても、溶融フラックス７に機械的振動
を印加することにより、機械的振動のエネルギーが、バ
ンプ２Ｂがその溶融フラックスに接触して生じた微小な
凹部に集中し、溶融フラックスの表面張力を実質的に下
げることになり、従って溶融フラックスがバンプの表面
に付着し易くなって、その濡れ性が向上する。
好でなかったとしても、溶融フラックス７に機械的振動
を印加することにより、機械的振動のエネルギーが、バ
ンプ２Ｂがその溶融フラックスに接触して生じた微小な
凹部に集中し、溶融フラックスの表面張力を実質的に下
げることになり、従って溶融フラックスがバンプの表面
に付着し易くなって、その濡れ性が向上する。
【００２０】なお、前記の実施例では、バンプが溶融フ
ラックスに接触した時点の検出を超音波振動の機械─電
気変換素子１３で行うようにしたが、静電容量を用いて
行うようにしてもよく、要はバンプが溶融フラックスに
接触した時点を検出できる手段であればよいことであ
る。
ラックスに接触した時点の検出を超音波振動の機械─電
気変換素子１３で行うようにしたが、静電容量を用いて
行うようにしてもよく、要はバンプが溶融フラックスに
接触した時点を検出できる手段であればよいことであ
る。
【００２１】
【発明の効果】以上、説明したように、この発明のフラ
ックスの付着方法及びその装置によれば、濡れ性の悪い
バンプでもフラックスの付着量が増し、そしてバンプの
上部までフラックスを付着させることができ、また、個
々のバンプに多少の変形が存在しても、そのばらつきを
無視することができるようになった。
ックスの付着方法及びその装置によれば、濡れ性の悪い
バンプでもフラックスの付着量が増し、そしてバンプの
上部までフラックスを付着させることができ、また、個
々のバンプに多少の変形が存在しても、そのばらつきを
無視することができるようになった。
【図１】 この発明のフラックス転写装置の一実施例を
概念的に示した側面図である。
概念的に示した側面図である。
【図２】 従来技術のフラックス転写装置を概念的に示
した側面図である。
した側面図である。
２ ＩＣ（表面実装型ＩＣ） ２Ｂ バンプ（電極端子） ２Ｐ パッケージ ３ 吸着ノズル ４ 貫通孔 ５ 容器 ６ 窪み ７ 溶融フラックス １０ この発明のフラックス付着装置 １１ 超音波振動発生装置 １２ 凹部 １３ 機械─電気変換素子 １４ 支持部 １５ 駆動モーター １６ 雄ねじ １７ シャフト １８ 雌ねじ １９ ねじ受け部材 ２０ 駆動装置 ２１ 測長器 ２２ 水平板 ２３ ねじのバックラッシュ防止用装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ０５Ｄ 7/14 Ｐ Ｂ２３Ｋ 3/00 Ｑ Ｈ０１Ｌ 21/321
Claims (3)
- 【請求項１】 溶融状態のフラックスに機械的振動を加
えた状態で電子部品に形成された電極端子の表面に溶融
フラックスを付着させることを特徴とするフラックスの
付着方法。 - 【請求項２】 溶融フラックスを収容する容器と、この
容器に収容された溶融フラックスに機械的振動を印加す
る機械振動発生装置と、電極端子が形成された電子部品
を吸着し、振動している前記溶融フラックスに前記電極
端子を浸漬させる吸着ノズルとから構成されていること
を特徴とするフラックス付着装置。 - 【請求項３】 前記吸着ノズルに機械─電気変換素子を
取付け、その吸着ノズルで吸着された電子部品の電極端
子が溶融フラックスに接触したことを、その機械的振動
を検出して、前記電極端子の前記溶融フラックスの表面
から浸漬深さ位置を制御できるように前記吸着ノズルの
移動を規制するように構成したことを特徴とする請求項
２に記載のフラックス付着装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10997094A JPH07321452A (ja) | 1994-05-24 | 1994-05-24 | フラックスの付着方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10997094A JPH07321452A (ja) | 1994-05-24 | 1994-05-24 | フラックスの付着方法及びその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07321452A true JPH07321452A (ja) | 1995-12-08 |
Family
ID=14523778
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10997094A Pending JPH07321452A (ja) | 1994-05-24 | 1994-05-24 | フラックスの付着方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07321452A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10145826C1 (de) * | 2001-09-13 | 2003-01-23 | Siemens Ag | Verfahren zum Verbinden eines Bauelements mit einem Substrat und zur Durchführung dieses Verfahrens geeigneter Vorratsbehälter und geeignetes Handhabungsgerät |
| AT410882B (de) * | 2000-08-17 | 2003-08-25 | Datacon Semiconductor Equip | Verfahren und einrichtung zum befestigen von elektronischen schaltungen |
| JP2016131416A (ja) * | 2015-01-13 | 2016-07-21 | トヨタ自動車株式会社 | ステータの絶縁処理装置 |
| CN105944937A (zh) * | 2016-05-27 | 2016-09-21 | 维沃移动通信有限公司 | 一种终端构件的制备方法及终端构件 |
| CN115970979A (zh) * | 2022-12-31 | 2023-04-18 | 北京天山新材料技术有限公司 | 极板涂胶机和极板的涂胶方法 |
-
1994
- 1994-05-24 JP JP10997094A patent/JPH07321452A/ja active Pending
Cited By (6)
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