JPH07321492A - 部品実装装置の品質管理方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 回路基板１枚毎に、フィードフォワード制御
できる部品実装工程の品質管理方法の提供。 【構成】 回路基板に半田印刷する半田印刷部２１と、
印刷された半田の所定位置に部品を装着する部品装着部
２３と、前記の部品が装着された回路基板のランドと前
記部品の端子とを半田接続する半田付部２５とを有する
部品実装装置の品質管理方法において、前記各部が各回
路基板の処理で得た品質情報をメモリに書き込み、且
つ、読み取るデータ書込・読取手段１７を設け、データ
書込・読取手段１７に、前記各部が各回路基板の処理で
得た品質情報を、各回路基板に対応する夫々の基板用メ
モリ１９に書き込ませると共に、データ書込・読取手段
１７に、前工程で基板用メモリ１９に書き込まれている
品質情報を読み取らせる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品を回路基板に
実装する部品実装工程の品質管理方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子部品を回路基板に実装する部
品実装工程には、ファインピッチ、高速装着、フロンレ
ス化等の実施により、実装品質管理をより高度にする必
要があり、部品実装工程についての各種の品質管理方法
が提案されている。

【０００３】本発明の部品実装工程の品質管理方法に関
する従来の技術としては、例えば、特開平２−９７１０
０号公報に「電子部品実装装置におけるデータ管理方
法」として記載されているものがある。これは、ＮＣプ
ログラム等を記録した非接触カードを使用するデータ管
理方法である。

【０００４】特開平２−９７１００号公報に記載の非接
触カードを使用するデータ管理方法を、図６、図７に基
づいて説明する。

【０００５】図６において、１は電子部品実装装置、２
は動作指示データ記憶カード、３はデータ記憶カード読
み取り手段である。

【０００６】この従来例の動作は、先ず、電子部品実装
装置を動作させる動作指示データを予め作成し、これ
を、動作指示データ記憶カード２に記憶させておく。

【０００７】次いで、電子部品実装装置１の作業機種を
変換する場合、次の機種に適用される動作指示データを
記憶した動作指示データ記憶カード２を、回路基板の供
給部にあるデータ記憶カード読み取り手段３に投入す
る。

【０００８】次いで、データ記憶カード読み取り手段３
が、動作指示データ記憶カード２に記憶されている動作
指示データを読み取り、これを、電子部品実装装置１に
伝えるという動作指示データ記憶カード２の使い方にな
っている。

【０００９】次に、部品実装工程の品質管理方法の従来
例の内容について、図７に基づいて説明する。

【００１０】図７において、回路基板の移送ラインに沿
って、上手側から、半田印刷部４、部品装着部５、半田
付部６が順次配置されている。

【００１１】半田印刷部４においては、クリーム半田印
刷機７が、回路基板等の被印刷物のランド上にクリーム
半田を印刷する。クリーム半田印刷検査機８が、基板及
びクリーム半田印刷機７の状態を検査すると共に、クリ
ーム半田印刷機７が印刷したクリーム半田の印刷状態を
検査する。このクリーム半田印刷検査機８に接続された
印刷データ処理手段９が、クリーム半田印刷検査機８か
らの出力データを解析し、その解析結果によりクリーム
半田印刷機７をフィードバック制御する。

【００１２】又、部品装着部５においては、装着機１０
が、Ｘ−Ｙ移動装置により、電子部品等が供給される部
品供給部に吸着ノズルヘッドを移送して、吸着ノズルヘ
ッドに部品を吸着させ、この吸着ノズルヘッドを回路基
板の装着位置まで移送し、ランド上に印刷されたクリー
ム半田上に、前記吸着ノズルヘッドが吸着している電子
部品のリードや電極が位置するように、電子部品を装着
する。この時、部品の回路基板への装着は、部品認識カ
メラにより部品の吸着状態を撮像して吸着ミスや吸着ず
れを管理しながら行う。部品装着検査機１１は、装着機
１０により回路基板上の所定位置に装着された部品や装
着機１０の状態を検査する。この部品装着検査部１１に
接続された装着データ処理手段１２が、部品装着検査部
１１からの出力データを解析し、その解析結果により装
着機１０をフィードバック制御する。

【００１３】更に、半田付部６において、リフロー炉１
３内に、被加熱物である回路基板を移送するコンベアを
配設し、このコンベアの上方と下方とに、それぞれヒー
タを配置し、そのヒータの上方と下方とにファンを配置
しヒータを通って加熱された熱風ガスを上下方向から回
路基板に吹き付ける構造である。又、リフロー炉１３の
内部は、予熱室、リフロー加熱室、徐冷室に区画され、
各室には、それぞれ上記ヒータ及びファンが配置され、
リフロー加熱室は、回路基板を均一に加熱してクリーム
半田をリフローして部品を回路基板に半田付する構造に
なっている。半田付検査機１４は、回路基板への部品の
半田付け状態やリフロー炉１３の状態を検査する。この
半田付検査機１４に接続された半田付データ処理手段１
５は、半田付検査機１４からの出力データを解析し、そ
の解析結果によりリフロー炉１３をフィードバック制御
する。

【００１４】上記の部品実装工程の動作を図７に基づい
て説明する。

【００１５】図７において、クリーム半田印刷機７が、
回路基板のランド上にクリーム半田を印刷する。クリー
ム半田印刷検査機８が、回路基板やクリーム半田印刷機
７の状態や、ランド上に印刷したクリーム半田の印刷状
態、例えば、印刷カスレ、印刷ずれ、印刷の有無等を検
査する。このクリーム半田印刷検査機８からの出力デー
タを、印刷データ処理手段９がデータ解析し、この解析
結果によって、クリーム半田印刷機７を、不良品発生を
防止するようにフィードバック制御する。

【００１６】次に、装着機１０が、Ｘ−Ｙ移動装置で、
吸着ノズルヘッドを、電子部品等が供給される部品供給
部に移送して部品を吸着し、これを回路基板の装着位置
まで移送して部品装着所定箇所に押しつけてランド上の
クリーム半田の粘性で部品を装着する。部品装着検査機
１１が、装着機１０の状態や、装着機１０によって装着
された部品の装着状態、例えば、部品欠品、部品立ち、
部品装着位置ずれ、及び、部品装着極性ミス等を検査す
る。この部品装着検査機１１からの出力データを装着デ
ータ処理手段１２がデータ解析し、この解析結果によっ
て、装着機１０を、不良品発生を防止するようにフィー
ドバック制御する。

【００１７】更に、リフロー炉１３内に、回路基板をコ
ンベアで搬送し、ファンによりヒータを通して加熱され
た熱風ガスを回路基板に吹き付けて、先ず、予熱室で回
路基板を予熱し、次に、リフロー加熱室で、ランド上に
印刷されたクリーム半田をリフローさせ、更に、徐冷室
で、リフローした印刷クリーム半田を徐々に冷却して部
品のリード又は電極と回路基板のランドとを半田接合す
る。そして、半田付検査機１４が、リフロー炉１３の状
態や、回路基板上の部品の半田付け状態、例えば、部品
欠品、部品立ち、部品装着位置ずれ、及び、部品装着極
性ミス等を検査する。この半田付検査機１４からの出力
データを、半田付データ処理手段１５がデータ解析し、
この解析結果によって、リフロー炉１３を、不良品発生
を防止するようにフィードバック制御する。

【００１８】そして、半田印刷部４、部品装着部５、半
田付部６の各検査機が不良と判定した不良回路基板は、
廃棄するか、又は、修正している。

【００１９】又、印刷データ処理手段９、装着データ処
理手段１２、半田付データ処理手段１５は、それぞれ単
独に動作する場合と、これらを統合して一つの処理手段
として動作する場合がある。

【００２０】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の従来例
の構成では、検査データの解析によるフィードバック制
御であり、前記のファインピッチ、高速装着等における
スタート時の制御が実体に合わないことがあるという問
題点がある。

【００２１】又、印刷データ処理手段９、装着データ処
理手段１２、半田付データ処理手段１５、又は、これら
を統合したデータ処理手段が、何らかの理由で、故障し
た場合、フィードバック情報が得られなくなり、フィー
ドバック制御ができなくなるという問題点がある。

【００２２】更に、上記の従来例とは無関係に、前記の
ファインピッチ、高速装着等において望ましい、回路基
板１枚毎のフィードバック制御ができず、品質管理レベ
ルに限界があるという問題点がある。

【００２３】そして、回路基板１枚毎の品質管理ができ
ないので、回路基板の実装に使用した吸湿性がある部品
の吸湿の程度や、半田材料や接着材料のように経時変化
がある材料の経時変化を的確に把握できず、吸湿や経時
変化の許容限界を越えた材料の使用を未然に防止するこ
とが困難であるという問題点がある。

【００２４】本発明は、上記の問題点を解決し、回路基
板１枚毎に、フィードフォワード制御できる部品実装工
程の品質管理方法の提供を課題とする。

【００２５】

【課題を解決するための手段】本願第１発明の部品実装
工程の品質管理方法は、上記の課題を解決するために、
回路基板のランド上に半田印刷する半田印刷部と、前記
の印刷された半田の所定位置に部品を装着する部品装着
部と、前記の部品が装着された回路基板のランドと前記
部品の端子とを半田接合する半田付部とを有する部品実
装装置の品質管理方法において、部品実装装置の前記各
部に、前記各部が各回路基板の処理で得た品質情報をメ
モリに書き込み、且つ、読み取るデータ書込・読取手段
を設け、前記データ書込・読取手段に、前記各部が各回
路基板の処理で得た品質情報を、各回路基板に対応する
夫々の基板用メモリに書き込ませると共に、前記データ
書込・読取手段に、前工程で前記基板用メモリに書き込
まれている品質情報を読み取らせることを特徴とする。

【００２６】本願第２発明の部品実装工程の品質管理方
法は、上記の課題を解決するために、回路基板のランド
上に半田印刷する半田印刷部と、前記の印刷された半田
の所定位置に部品を装着する部品装着部と、前記の部品
が装着された回路基板のランドと前記部品の端子とを半
田接続する半田付部とを有する部品実装装置の品質管理
方法において、部品実装装置の前記各部に、前記各部が
各回路基板の処理で得た品質情報をメモリに書き込み、
且つ、読み取るデータ書込・読取手段を設け、前記デー
タ書込・読取手段に、前記各部が各回路基板の処理で得
た品質情報を、各回路基板に対応する夫々の基板用メモ
リに書き込ませると共に、前記データ書込・読取手段
に、前工程で前記基板用メモリに書き込まれている品質
情報を読み取らせ、制御手段に、前記の読み取った品質
情報を部品実装装置の各部にフィードフォワードして、
前記部品実装装置の各部の動作指示内容を書換え、前記
部品実装装置の各部の動作を前記品質情報に合わせて変
更させることを特徴とする。

【００２７】本願第３発明の部品実装工程の品質管理方
法は、上記の課題を解決するために、回路基板の任意位
置に接着剤を塗布する接着剤塗布部と、前記塗布された
接着剤の所定位置に部品を装着する部品装着部と、前記
部品が装着された後に、前記回路基板と装着された部品
とを接合する接着剤硬化部とを有する部品実装装置の品
質管理方法において、部品実装装置の前記各部に、前記
各部が各回路基板の処理で得た品質情報をメモリに書き
込み、且つ、読み取るデータ書込・読取手段を設け、前
記データ書込・読取手段に、前記各部が各回路基板の処
理で得た品質情報を、各回路基板に対応する夫々の基板
用メモリに書き込ませると共に、前記データ書込・読取
手段に、前工程で前記基板用メモリに書き込まれている
品質情報を読み取らせることを特徴とする。

【００２８】本願第４発明の部品実装工程の品質管理方
法は、上記の課題を解決するために、回路基板の任意位
置に接着剤を塗布する接着剤塗布部と、前記塗布された
接着剤の所定位置に部品を装着する部品装着部と、前記
部品が装着された後に、前記回路基板と装着された部品
とを接合する接着剤硬化部とを有する部品実装装置の品
質管理方法において、部品実装装置の前記各部に、前記
各部が各回路基板の処理で得た品質情報をメモリに書き
込み、且つ、読み取るデータ書込・読取手段を設け、前
記データ書込・読取手段に、前記各部が各回路基板の処
理で得た品質情報を、各回路基板に対応する夫々の基板
用メモリに書き込ませると共に、前記データ書込・読取
手段に、前工程で前記基板用メモリに書き込まれている
品質情報を読み取らせ、制御手段に、前記の読み取った
品質情報を部品実装装置の各部にフィードフォワードし
て、前記部品実装装置の各部の動作指示内容を書換え、
前記部品実装装置の各部の動作を前記品質情報に合わせ
て変更させることを特徴とする。

【００２９】本願第５発明の部品実装工程の品質管理方
法は、上記の課題を解決するために、回路基板のランド
上に半田印刷する半田印刷部と、前記の印刷された半田
の所定位置に部品を装着する部品装着部と、前記の部品
が装着された回路基板のランドと前記部品の端子とを半
田接合する半田付部とを有する部品実装装置の品質管理
方法において、部品実装装置の前記各部に、前記各部が
各回路基板の処理で得た品質情報をメモリに書き込み、
且つ、読み取るデータ書込・読取手段を設け、前記デー
タ書込・読取手段に、前記各部が各回路基板の処理で得
た品質情報を、各回路基板に対応する夫々の基板用メモ
リに書き込ませ、製品完成後に、在庫中、又は、出荷後
の不具合に対して、情報分析手段を設けて、前記各回路
基板に対応する夫々の基板用メモリに書き込ませた品質
情報を分析し原因を追求することを特徴とする。

【００３０】本願第６発明の部品実装工程の品質管理方
法は、上記の課題を解決するために、回路基板の任意位
置に接着剤を塗布する接着剤塗布部と、前記塗布された
接着剤の所定位置に部品を装着する部品装着部と、前記
部品が装着された後に、前記回路基板と装着された部品
とを接合する接着剤硬化部とを有する部品実装装置の品
質管理方法において、部品実装装置の前記各部に、前記
各部が各回路基板の処理で得た品質情報をメモリに書き
込み、且つ、読み取るデータ書込・読取手段を設け、前
記データ書込・読取手段に、前記各部が各回路基板の処
理で得た品質情報を、各回路基板に対応する夫々の基板
用メモリに書き込ませ、製品完成後に、在庫中、又は、
出荷後の不具合に対して、情報分析手段を設けて、前記
各回路基板に対応する夫々の基板用メモリに書き込ませ
た品質情報を分析し原因を追求することを特徴とする。

【００３１】本願発明の部品実装工程の品質管理方法
は、上記の課題を解決するために、データ書込・読取手
段は、半田印刷部、接着剤塗布部、部品装着部等の各部
で発生した印刷ずれ情報、塗布ずれ情報、装着ずれ情報
等の位置ずれ情報等の品質情報を基板用メモリに書き込
み、且つ、読み取ることが好適である。

【００３２】本願発明の部品実装工程の品質管理方法
は、上記の課題を解決するために、データ書込・読取手
段は、半田付部、接着剤硬化部等の各部で発生した温度
情報、窒素ガス等の各種濃度情報等の工法情報を基板用
メモリに書き込み、且つ、読み取ることが好適である。

【００３３】本願発明の部品実装工程の品質管理方法
は、上記の課題を解決するために、データ書込・読取手
段は、半田印刷部、接着剤塗布部、部品装着部、半田付
部、接着剤硬化部の各部で使用した半田、部品、工法ガ
ス等のメーカー、ロット、製造時期、種類、品番、組成
等の品質情報を基板用メモリに書き込み、且つ、読み取
ることが好適である。

【００３４】本願発明の部品実装工程の品質管理方法
は、上記の課題を解決するために、データ書込・読取手
段は、半田印刷部、接着剤塗布部、部品装着部、半田付
部、接着剤硬化部等の各部における実装機名、作業者
名、作業日等の作業製造情報を基板用メモリに書き込
み、且つ、読み取ることが好適である。

【００３５】本願発明の部品実装工程の品質管理方法
は、上記の課題を解決するために、データ書込・読取手
段は、半田印刷部、接着剤塗布部、部品装着部、半田付
部、接着剤硬化部等の各部における稼働率、部品吸着
率、各種エラー率、部品供給部情報、吸着ノズル情報等
の生産実績情報を基板用メモリに書き込み、且つ、読み
取ることが好適である。

【００３６】本願発明の部品実装工程の品質管理方法
は、上記の課題を解決するために、データ書込・読取手
段は、半田印刷部、接着剤塗布部、部品装着部等の各部
における経時変化素材の管理値情報等の品質情報を基板
用メモリに書き込み、且つ、読み取ることが好適であ
る。

【００３７】本願発明の部品実装工程の品質管理方法
は、上記の課題を解決するために、制御手段は、データ
書込・読取手段で作成された印刷ずれや装着ずれ等の位
置ずれ情報をもとに、部品装着部等の装着位置情報や、
半田付部、接着剤硬化部等の温度情報や窒素ガス等の各
種濃度情報を書き換えることが好適である。

【００３８】本願発明の部品実装工程の品質管理方法
は、上記の課題を解決するために、制御手段は、データ
書込・読取手段で作成された半田印刷部や接着剤塗布部
後の経過時間等の情報をもとに、部品装着部等におい
て、経時変化素材の使用可能限界時期等の品質情報を表
示、又は、警告することが好適である。

【００３９】本願発明の部品実装工程の品質管理方法
は、上記の課題を解決するために、情報分析手段は、デ
ータ書込・読取手段で作成された半田、部品、工法ガス
等のメーカー、ロット、製造時期、種類、品番、組成、
実装機名、作業者名、作業日等の品質情報をもとに、そ
の商品に発生した不具合の原因を追跡分析することが好
適である。

【００４０】本願発明の部品実装工程の品質管理方法
は、上記の課題を解決するために、基板用メモリは、非
接触式記憶手段または接触式記憶手段であることが好適
である。

【００４１】

【作用】本発明の部品実装装置の品質管理方法は、部品
実装装置の各部に、各部が各回路基板の処理で得た品質
情報をメモリに書き込み、且つ、読み取るデータ書込・
読取手段を設け、このデータ書込・読取手段に、各部が
各回路基板の処理で得た品質情報を、各回路基板に対応
する夫々の基板用メモリに書き込ませ、前記データ書込
・読取手段に、前工程で前記基板用メモリに書き込まれ
ている品質情報を読み取らせるので、部品実装装置の各
部では、各回路基板毎に、各回路基板を加工する前に、
その回路基板の加工経歴を知ることができる。

【００４２】本発明の部品実装装置の品質管理方法は、
制御手段に、データ書込・読取手段が読み取った品質情
報を部品実装装置の各部にフィードフォワードして、前
記部品実装装置の各部の動作指示内容を書換え、前記部
品実装装置の各部の動作を前記品質情報に合わせて、各
回路基板毎に、最も適切に変更させることができ、特
に、経時変化する材料を使用する場合に、許容経時変化
内に次工程の加工を行う管理を極めて有効に実施でき
る。例えば、クリーム半田や接着剤が乾燥してしまった
り、回路基板に吸湿性がある部品を使用する場合、吸湿
が過大になり、リフロー炉内で水蒸気爆発するというト
ラブルを防止できる。

【００４３】本発明の部品実装装置の品質管理方法は、
データ書込・読取手段によって、必要な情報は総て、如
何なる情報でも、基板用メモリに書き込ませ、基板用メ
モリから読み取らせて、各回路基板毎にフィードフォワ
ードに品質管理に利用できるだけではなく、各回路基板
の製品特性と加工経歴との対応が明確になり、データを
蓄積・解析しその解析結果を工程改善に利用すれば効果
が大きい、更に、商品として出荷後に、不具合があった
場合に、各回路基板毎のデータによって、原因を明確に
できる。

【００４４】本発明の部品実装装置の品質管理方法は、
各回路基板に対応する夫々の基板用メモリにデータを書
き込んでいるので、上位コンピュータやネットワークが
故障しても、検査結果の情報が欠落することがないだけ
ではなく、部品実装装置の各部のデータ書込・読取手段
等が故障しても、上位コンピュータやネットワークに影
響無く故障の修理ができる。

【００４５】

【実施例】本発明の部品実装工程の品質管理方法を使用
する電子部品実装装置の実施例を図１〜図５に基づいて
説明する。

【００４６】図１〜図３は、本実施例の電子部品実装装
置１のデータ書込・読取手段１７と、回路基板１８と、
基板用メモリ１９と、制御部３８と、データ書込・読取
手段用コントローラ３９と、情報分析手段４０と、Ｘ−
Ｙテーブル４１とを示す。

【００４７】図１において、電子部品実装装置１にロー
ダ部とアンローダ部とがあり、矢印の方向が回路基板１
８の流れ方向である。この電子部品実装装置１内に、回
路基板１８を載置・搬送するＸ−Ｙテーブル４１があ
り、データ書込・読取手段１７が前記回路基板１８上の
任意の位置に移動可能に取付けられている。そして、基
板用メモリ１９が前記回路基板１８に直接に貼付されて
いる。又、電子部品実装装置１には、全体を制御する制
御部３８と、データ書込・読取手段１７をコントロール
するデータ書込・読取手段用コントローラ３９と、基板
用メモリ１９が記憶している情報を分析する情報分析手
段４０とが設けられている。

【００４８】図２は、基板用メモリ１９が回路基板１８
に直接に貼付されている場合の斜視図である。

【００４９】図３は、回路基板１８が基板保持手段２０
に保持されており、基板用メモリ１９が基板保持手段２
０に貼付されている場合の斜視図である。

【００５０】図４は、本実施例の電子部品実装装置１の
構成を示すブロック図で、矢印の方向に回路基板が流
れ、回路基板の流れ方向の上流側から下流側に並んで配
置される半田印刷部２１、接着剤塗布部２２、部品装着
部２３、接着剤硬化部２４、半田付部２５で生産ライン
を構成する電子部品実装装置１を示している。

【００５１】基板修理・修正部２６は、前記の生産ライ
ンとは別に配置されている。

【００５２】半田印刷部２１は、半田印刷機２７と半田
印刷検査機２８とで構成される。接着剤塗布部２２は、
接着剤塗布機２９と塗布検査機３０とで構成される。部
品装着部２３は、装着機３１と装着検査機３２とで構成
される。接着剤硬化部２４は、接着剤硬化炉３３と硬化
検査機３４とで構成される。半田付部２５は、リフロー
炉３５と半田付検査機３６とで構成される。基板修理・
修正部２６には、データ書込・読取手段１７を制御する
データ書込・読取手段用コントローラ３７が配置されて
いる。この場合、図４には示していないが、半田印刷部
２１、接着剤塗布部２２、部品装着部２３、接着剤硬化
部２４、半田付部２５内に夫々のデータ書込・読取手段
１７が設けられている。

【００５３】次に、本実施例の動作を図１、図４、図５
に基づいて説明する。

【００５４】ステップ＃１において、図４に示す、半田
印刷機２７、半田印刷検査機２８、接着剤塗布機２９、
塗布検査機３０、装着機３１、装着検査機３２、接着剤
硬化炉３３、硬化検査機３４、リフロー炉３５、半田付
検査機３６において、夫々の作業を始める前に、データ
書込・読取手段１７が、夫々の位置にある回路基板１８
に直接貼付されている基板用メモリ１９、或いは、夫々
の位置にある回路基板１８を保持している基板保持手段
２０に直接貼付されている基板用メモリ１９に、その工
程で発生した品質情報を書き込むと同時に、基板用メモ
リ１９が記憶している品質情報を読み取る。この場合、
データ書込・読取手段１７の制御は、図１と図４に示す
データ書込・読取手段用コントローラ３７によって行
う。

【００５５】ステップ＃２において、ステップ＃１でデ
ータ書込・読取手段１７が読み取った品質情報に基づい
て、制御手段が、半田印刷機２７、半田印刷検査機２
８、接着剤塗布機２９、塗布検査機３０、装着機３１、
装着検査機３２、接着剤硬化炉３３、硬化検査機３４、
リフロー炉３５、半田付検査機３６の動作条件の設定変
更の要否を判断し、必要であればステップ＃３に進み、
必要でなければ、ステップ＃４に進む。この場合の品質
情報としては、半田印刷からの時間が使用限界時間を越
えている。又は、接着剤塗布からの時間が使用限界時間
を越えている、又は、上流側の装着機で装着した吸湿部
品の装着後の時間が使用限界時間を越えている等の品質
情報がある。

【００５６】ステップ＃３において、ステップ＃２での
判断に基づいて、半田印刷機２７、半田印刷検査機２
８、接着剤塗布機２９、塗布検査機３０、装着機３１、
装着検査機３２、接着剤硬化炉３３、硬化検査機３４、
リフロー炉３５、半田付検査機３６の動作条件を変更す
る。この場合、上記の品質情報に対しては、その回路基
板に対するそれ以後の加工を中止する等の動作条件の変
更を行い、ステップ＃４に進む。

【００５７】ステップ＃４において、ステップ＃２、３
の内容を、表示・警告する必要が有るか否かを判断し、
必要でなければ、ステップ＃７に進んで生産を開始し、
次いで、ステップ＃８に進む。必要であれば、ステップ
＃５に進んで表示・警告を発し、ステップ＃６に進み、
この表示・警告により、作業者が、生産を中止するか否
かの判断を行い、必要でなければ、ステップ＃７に進ん
で生産を開始し、必要であれば、ステップ＃８に進む。

【００５８】ステップ＃８において、その工程で発生し
た生産情報を、基板用メモリ１９に書き込む。

【００５９】そして、基板用メモリ１９に書き込まれた
品質情報は、図１に示す情報分析手段４０によって、必
要に応じて、データ解析される。

【００６０】上記の実施例で、ステップ＃２、３と、ス
テップ＃４、５との前後が逆転しても効果は変わらな
い。

【００６１】上記の実施例で使用する基板用メモリ１９
は、非接触式のカードでも、接触式のカードでも良く、
又、カードではなく、メモリその他の記憶媒体でも良
い。

【００６２】更に、基板用メモリ１９は、本実施例のよ
うに、各回路基板に貼付しても、外部コンピュータを使
用しても良い。

【００６３】そして、上記の実施例で、記憶させる品質
情報には下記のものがある。

【００６４】（１）印刷ずれ情報、塗布ずれ情報、装着
ずれ情報等の位置ずれ情報。

【００６５】（２）プロセス機器における温度情報、窒
素ガス等の各種濃度情報等の工法情報。

【００６６】（３）部品等のメーカー、ロット、製造時
期、種類、品番、組成等の品質情報。

【００６７】（４）実装機名、作業者名、作業日時等の
作業情報。

【００６８】（５）各実装機の稼働率、部品吸着率、部
品実装率、各種エラー率、部品供給情報、吸着ノズル情
報等の生産管理情報。

【００６９】（６）経時変化素材の管理値情報等の品質
情報。

【００７０】

【発明の効果】本発明の部品実装装置の品質管理方法
は、部品実装装置の各部で、データ書込・読取手段に、
各部が各回路基板の処理で得た品質情報を、各回路基板
に対応する夫々の基板用メモリに書き込ませ、前工程で
前記基板用メモリに書き込まれている品質情報を読み取
らせるので、部品実装装置の各部では、各回路基板毎
に、各回路基板を加工する前に、その回路基板の加工経
歴を知ることができるという効果を奏する。

【００７１】本発明の部品実装装置の品質管理方法は、
制御手段に、データ書込・読取手段が読み取った品質情
報を部品実装装置の各部にフィードフォワードさせるの
で、各回路基板毎に、加工条件を最も適切に変更させる
ことができるという効果を奏する。

【００７２】本発明の部品実装装置の品質管理方法は、
データ書込・読取手段によって、必要な情報は総て、如
何なる情報でも、基板用メモリに書き込ませ、基板用メ
モリから読み取らせて、各回路基板毎にフィードフォワ
ードに品質管理に利用できるだけではなく、データを蓄
積・解析しその解析結果を工程改善に利用することがで
き、更に、商品として出荷後に、不具合があった場合
に、各回路基板毎のデータによって、原因を明確にでき
るので、最近のファインピッチ装着、高速装着等の品質
管理を、要求に合わせて効果的に行うことができるとい
う効果を奏する。

【００７３】本発明の部品実装装置の品質管理方法は、
各回路基板に対応する夫々の基板用メモリにデータを書
き込んでいるので、上位コンピュータやネットワークが
故障しても、検査結果の情報が欠落することがないだけ
ではなく、部品実装装置の各部のデータ書込・読取手段
等が故障しても、上位コンピュータやネットワークに影
響無く故障の修理ができるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明方法を使用する部品実装装置の実施例の
要部を示す側面図である。

【図２】本発明方法で使用する基板用メモリの一例であ
る。

【図３】本発明方法で使用する基板用メモリの他の例で
ある。

【図４】本発明方法を使用する部品実装装置の実施例の
構成を示すブロック図である。

【図５】本発明方法を使用する部品実装装置の実施例の
動作を示すフローチャートである。

【図６】従来例方法を使用する部品実装装置のデータ記
憶カードの動作を示す図である。

【図７】従来例方法を使用する部品実装装置の構成を示
すブロック図である。

【符号の説明】

１ 電子部品実装装置 １７ データ書込・読取手段 １８ 回路基板 １９ 基板用メモリ ２０ 基板保持手段 ２１ 半田印刷部 ２２ 接着剤塗布部 ２３ 部品装着部 ２４ 接着剤硬化部 ２５ 半田付部 ２６ 基板修理・修正部 ２７ 半田印刷機 ２８ 半田印刷検査機 ２９ 接着剤塗布機 ３０ 塗布検査機 ３１ 装着機 ３２ 装着検査機 ３３ 接着剤硬化炉 ３４ 硬化検査機 ３５ リフロー炉 ３６ 半田付検査機 ３７ データ書込・読取手段用コントローラ ３８ 制御部 ３９ データ書込・読取手段用コントローラ ４０ 情報分析手段

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 前西 康友 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (16)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 回路基板のランド上に半田印刷する半田
   印刷部と、前記の印刷された半田の所定位置に部品を装
   着する部品装着部と、前記の部品が装着された回路基板
   のランドと前記部品の端子とを半田接合する半田付部と
   を有する部品実装装置の品質管理方法において、部品実
   装装置の前記各部に、前記各部が各回路基板の処理で得
   た品質情報をメモリに書き込み、且つ、読み取るデータ
   書込・読取手段を設け、前記データ書込・読取手段に、
   前記各部が各回路基板の処理で得た品質情報を、各回路
   基板に対応する夫々の基板用メモリに書き込ませると共
   に、前記データ書込・読取手段に、前工程で前記基板用
   メモリに書き込まれている品質情報を読み取らせること
   を特徴とする部品実装装置の品質管理方法。
2. 【請求項２】 回路基板のランド上に半田印刷する半田
   印刷部と、前記の印刷された半田の所定位置に部品を装
   着する部品装着部と、前記の部品が装着された回路基板
   のランドと前記部品の端子とを半田接合する半田付部と
   を有する部品実装装置の品質管理方法において、部品実
   装装置の前記各部に、前記各部が各回路基板の処理で得
   た品質情報をメモリに書き込み、且つ、読み取るデータ
   書込・読取手段を設け、前記データ書込・読取手段に、
   前記各部が各回路基板の処理で得た品質情報を、各回路
   基板に対応する夫々の基板用メモリに書き込ませると共
   に、前記データ書込・読取手段に、前工程で前記基板用
   メモリに書き込まれている品質情報を読み取らせ、制御
   手段に、前記の読み取った品質情報を部品実装装置の各
   部にフィードフォワードして、前記部品実装装置の各部
   の動作指示内容を書換え、前記部品実装装置の各部の動
   作を前記品質情報に合わせて変更させることを特徴とす
   る部品実装装置の品質管理方法。
3. 【請求項３】 回路基板の任意位置に接着剤を塗布する
   接着剤塗布部と、前記塗布された接着剤の所定位置に部
   品を装着する部品装着部と、前記部品が装着された後
   に、前記回路基板と装着された部品とを接合する接着剤
   硬化部とを有する部品実装装置の品質管理方法におい
   て、部品実装装置の前記各部に、前記各部が各回路基板
   の処理で得た品質情報をメモリに書き込み、且つ、読み
   取るデータ書込・読取手段を設け、前記データ書込・読
   取手段に、前記各部が各回路基板の処理で得た品質情報
   を、各回路基板に対応する夫々の基板用メモリに書き込
   ませると共に、前記データ書込・読取手段に、前工程で
   前記基板用メモリに書き込まれている品質情報を読み取
   らせることを特徴とする部品実装装置の品質管理方法。
4. 【請求項４】 回路基板の任意位置に接着剤を塗布する
   接着剤塗布部と、前記塗布された接着剤の所定位置に部
   品を装着する部品装着部と、前記部品が装着された後
   に、前記回路基板と装着された部品とを接合する接着剤
   硬化部とを有する部品実装装置の品質管理方法におい
   て、部品実装装置の前記各部に、前記各部が各回路基板
   の処理で得た品質情報をメモリに書き込み、且つ、読み
   取るデータ書込・読取手段を設け、前記データ書込・読
   取手段に、前記各部が各回路基板の処理で得た品質情報
   を、各回路基板に対応する夫々の基板用メモリに書き込
   ませると共に、前記データ書込・読取手段に、前工程で
   前記基板用メモリに書き込まれている品質情報を読み取
   らせ、制御手段に、前記の読み取った品質情報を部品実
   装装置の各部にフィードフォワードして、前記部品実装
   装置の各部の動作指示内容を書換え、前記部品実装装置
   の各部の動作を前記品質情報に合わせて変更させること
   を特徴とする部品実装装置の品質管理方法。
5. 【請求項５】 回路基板のランド上に半田印刷する半田
   印刷部と、前記の印刷された半田の所定位置に部品を装
   着する部品装着部と、前記の部品が装着された回路基板
   のランドと前記部品の端子とを半田接合する半田付部と
   を有する部品実装装置の品質管理方法において、部品実
   装装置の前記各部に、前記各部が各回路基板の処理で得
   た品質情報をメモリに書き込み、且つ、読み取るデータ
   書込・読取手段を設け、前記データ書込・読取手段に、
   前記各部が各回路基板の処理で得た品質情報を、各回路
   基板に対応する夫々の基板用メモリに書き込ませ、製品
   完成後に、在庫中、又は、出荷後の不具合に対して、情
   報分析手段を設けて、前記各回路基板に対応する夫々の
   基板用メモリに書き込ませた品質情報を分析し原因を追
   求することを特徴とする部品実装装置の品質管理方法。
6. 【請求項６】 回路基板の任意位置に接着剤を塗布する
   接着剤塗布部と、前記塗布された接着剤の所定位置に部
   品を装着する部品装着部と、前記部品が装着された後
   に、前記回路基板と装着された部品とを接合する接着剤
   硬化部とを有する部品実装装置の品質管理方法におい
   て、部品実装装置の前記各部に、前記各部が各回路基板
   の処理で得た品質情報をメモリに書き込み、且つ、読み
   取るデータ書込・読取手段を設け、前記データ書込・読
   取手段に、前記各部が各回路基板の処理で得た品質情報
   を、各回路基板に対応する夫々の基板用メモリに書き込
   ませ、製品完成後に、在庫中、又は、出荷後の不具合に
   対して、情報分析手段を設けて、前記各回路基板に対応
   する夫々の基板用メモリに書き込ませた品質情報を分析
   し原因を追求することを特徴とする部品実装装置の品質
   管理方法。
7. 【請求項７】 データ書込・読取手段は、半田印刷部、
   接着剤塗布部、部品装着部等の各部で発生した印刷ずれ
   情報、塗布ずれ情報、装着ずれ情報等の位置ずれ情報等
   の品質情報を基板用メモリに書き込み、且つ、読み取る
   請求項１、２、３、４、５又は６に記載の部品実装装置
   の品質管理方法。
8. 【請求項８】 データ書込・読取手段は、半田付部、接
   着剤硬化部等の各部で発生した温度情報、窒素ガス等の
   各種濃度情報等の工法情報を基板用メモリに書き込み、
   且つ、読み取る請求項１、２、３、４、５又は６に記載
   の部品実装装置の品質管理方法。
9. 【請求項９】 データ書込・読取手段は、半田印刷部、
   接着剤塗布部、部品装着部、半田付部、接着剤硬化部の
   各部で使用した半田、部品、工法ガス等のメーカー、ロ
   ット、製造時期、種類、品番、組成等の品質情報を基板
   用メモリに書き込み、且つ、読み取る請求項１、２、
   ３、４、５又は６に記載の部品実装装置の品質管理方
   法。
10. 【請求項１０】 データ書込・読取手段は、半田印刷
    部、接着剤塗布部、部品装着部、半田付部、接着剤硬化
    部等の各部における実装機名、作業者名、作業日等の作
    業製造情報を基板用メモリに書き込み、且つ、読み取る
    請求項１、２、３、４、５又は６に記載の部品実装装置
    の品質管理方法。
11. 【請求項１１】 データ書込・読取手段は、半田印刷
    部、接着剤塗布部、部品装着部、半田付部、接着剤硬化
    部等の各部における稼働率、部品吸着率、各種エラー
    率、部品供給部情報、吸着ノズル情報等の生産実績情報
    を基板用メモリに書き込み、且つ、読み取る請求項１、
    ２、３、４、５又は６に記載の部品実装装置の品質管理
    方法。
12. 【請求項１２】 データ書込・読取手段は、半田印刷
    部、接着剤塗布部、部品装着部等の各部における経時変
    化素材の管理値情報等の品質情報を基板用メモリに書き
    込み、且つ、読み取る請求項１、２、３、４、５又は６
    に記載の部品実装装置の品質管理方法。
13. 【請求項１３】 制御手段は、データ書込・読取手段で
    作成された印刷ずれや装着ずれ等の位置ずれ情報をもと
    に、部品装着部等の装着位置情報や、半田付部、接着剤
    硬化部等の温度情報や窒素ガス等の各種濃度情報を書き
    換える請求項１、２、３、４、５又は６に記載の部品実
    装装置の品質管理方法。
14. 【請求項１４】 制御手段は、データ書込・読取手段で
    作成された半田印刷部や接着剤塗布部後の経過時間等の
    情報をもとに、部品装着部等において、経時変化素材の
    使用可能限界時期等の品質情報を表示、又は、警告する
    請求項１、２、３、４、５又は６に記載の部品実装装置
    の品質管理方法。
15. 【請求項１５】 情報分析手段は、データ書込・読取手
    段で作成された半田、部品、工法ガス等のメーカー、ロ
    ット、製造時期、種類、品番、組成、実装機名、作業者
    名、作業日等の品質情報をもとに、その商品に発生した
    不具合の原因を追跡分析する請求項１、２、３、４、５
    又は６に記載の部品実装装置の品質管理方法。
16. 【請求項１６】 基板用メモリは、非接触式記憶手段ま
    たは接触式記憶手段である請求項１、２、３、４、５、
    ６、７、８、９、１０、１１、１２、１３、１４又は１
    ５に記載の部品実装装置の品質管理方法。