JPH0732301B2 - 埋込みプリント配線板の製法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 この発明は、とくに高密度の微細パターンを必要とする
埋込みプリント配線板に関する。

〔背景技術〕

近年、電子機器の小型化、高性能化が進み、これら機器
に用いられるプリント配線板には、より一層高密度配線
化が要求されるようになっている。プリント配線の高密
度化は、通常、配線の微細化および配線の多層下によっ
てなされる。しかし、配線を微細化すると、配線板上の
導電性回路と基板との密着力が不足しがちとなって、配
線板としての信頼性が低下すると言う問題があった。

導電性回路は、従来、絶縁性基板上に積層された銅箔
を、所定のパターンにしたがってエッチングすることに
より作成されていた。しかし、この方法は、エッチング
の際に導電性回路がサイドエッチングされるため、微細
パターンを形成することには不適当であるとともに、導
電性回路が基板表面から突出していて損傷を受けやすい
ほか、導電性回路と基板との密着が一面のみとなってい
るので、微細な導電性回路パターンの場合、基板との密
着力が弱いという欠点があった。

上記のような欠点を改良するプリント配線板の製法とし
て、次のような方法が考えられた。すなわち、絶縁性
基板の上に化学めっきを行うことにより、所定の導電性
回路を形成する。導電性基板上で必要な導電性回路を
電気めっきにより形成した後、導電性回路を絶縁性基板
に転写する。

これらの方法によって形成されたプリント配線板は、導
電性回路が基板表面から殆ど突出しないという利点があ
る。しかし、の方法で形成されたプリント配線板は、
導電性回路を構成するめっき層と基板との間の密着力が
弱いという問題がある。他方、の方法で形成されたプ
リント配線板も、電気めっきで形成された導電性回路が
レジスト膜で埋込まれてはいるが、両者の密着力が弱い
ため、やはり、導電性回路がはがれやすいという問題が
残る。

〔発明の目的〕

以上の点に鑑み、この発明は、絶縁性基板と導電性回路
との密着力が強く、したがって、高密度にパターン化し
ても信頼性の高い埋込みプリント配線板の製法を提供す
ることを目的とする。

〔発明の開示〕

上記目的を達成するため、この発明は、導電性基板の表
面に感光性樹脂層を形成する工程と、前記感光性樹脂層
上にネガフィルム及び拡散板を密着させる工程と、前記
拡散板およびネガフィルムを通じて前記感光性樹脂層に
紫外線露光を行い感光硬化させる工程と、前記感光性樹
脂層の未露光部分を除去して、前記導電性基板の表面
に、幅が前記導電性基板へ向かうにつれて狭くなる断面
台形状の除去部分を有する感光硬化した絶縁樹脂層を形
成する工程と、前記除去部分に、導電性金属を充填する
ことで、幅が前記導電性基板へ向かうにつれて狭くなる
断面逆台形状の導電性回路を形成する工程と、前記導電
性回路が形成された前記絶縁樹脂層の表面に絶縁性基板
を密着させ、前記導電性回路および前記絶縁樹脂層を前
記絶縁性基板上に転写する工程と、転写後の前記絶縁性
樹脂層から前記導電性基板を分離する工程とを含む埋込
みプリント配線板の製法を要旨とする。

以下にこれを、その一実施例をあらわす図面を参照しつ
つ詳しく説明する。

第１図は、この発明で得られる埋込みプリント配線板
（以下、「プリント配線板」という）１の断面構造をあ
らわす。このプリント配線板１は、ガラスエポキシ板の
ような絶縁性基板２の表面に、導電性回路５が絶縁樹脂
層４に埋込まれた構造を備えている。必要に応じて、基
板２と表面構造部分の間に接着剤層３を介在させる。図
にみるように、導電性回路５は、断面ほぼ台形状であっ
て、回路幅が表面から内部に向かうにつれて広くなって
おり、その表面が絶縁樹脂層４の表面と同一平面となる
ように形成されている。導電性回路５がこのような形状
をしているので、基板２との接触面積が広くなってい
る。加えて、前記絶縁樹脂層４に係止されるようにもな
っている。そのため、基板２から容易にはがれ難くなっ
ている。つまり、導電性回路５の回路幅が表面から内部
に向かうにつれて広くなっているため、この導電性回路
５にその両側面で接触している絶縁樹脂層４がはがれに
対する抵抗となっているのである。したがって、このよ
うな導電性回路５を有するプリント配線板１は、微細な
回路を高密度に形成していても信頼性が高いものとなっ
ている。

なお、導電性回路はその回路幅が表面から内部に向かう
につれて広くなっているものであれば、その断面が必ず
しも台形状をしているものでなくてもよい。たとえば、
回路幅が表面から内部に向かうにつれて曲線状に広くな
っているものでもよいし、階段状に広くなっているもの
であってもよい。

つぎに、この発明にかかるプリント配線板の製法の一例
を、第２図を参照しつつ説明する。

まず、ステンレス板、アルミ板、クロムめっきなどを施
した支持板などの導電性基板６を準備し、同図（ａ）に
みるように、その一方の表面に感光性樹脂層７を形成す
る。この形成は、基板６の表面にロールコータ法あるい
はディッピング法などにより、感光性樹脂を塗布するな
どして行う。ついで、同図（ｂ）にみるように、この樹
脂層７に所望の導電性回路パターンとは逆のパターンを
有するネガフイルム８を密着させる。すなわち、このフ
イルム８においては、遮光部分8aが導電性回路パターン
となっているのである。さらに、フイルム８の表面に拡
散板９を配置する。この拡散板９は、露光源（図示せ
ず）からの入射光を広げる作用をするので、実質的に樹
脂層７の感光部分を広げることとなる。換言すれば、本
来形成される未露光部分が内部に向かうにつれて幅狭に
なるようになっているのである。拡散板９としては、適
度な粗さに表面が研磨されたガラス板などを用いる。こ
の表面から紫外線露光を行い、現像して未露光部分を除
き、同図（ｃ）にみるように、ほぼ断面台形状をした硬
化感光層であるレリーフ像4aを形成する。

このような拡散板を用いることなく露光し現像すると、
一般に、感光層４′にサイドエッチングが進み、第３図
（ａ）にみるように、その感光層４′は逆台形状とな
る。硬化感光層４′がこのような形状をしていると、基
板６にめっきを施し導電性回路５′を形成してこれを絶
縁性基板２に転写した際には、同図（ｂ）にみるよう
に、導電性回路５′の断面形状は逆台形状となる。この
ような導電性回路５′は、基板２との接触面積が小さい
だけでなく、第１図に示した導電性回路５と異なり、隣
接する硬化感光層４′による係止がないので、その密着
力が弱い。

ついで、導電性基板６の表面に電気めっきを施し、第２
図（ｄ）にみるように、基板６の導電性金属露出部にの
み導電性金属を電着させて、導電性回路５を形成する。
回路５を形成した後、この表面に、同図（ｅ）にみるよ
うに、予め接着剤３を塗布した絶縁性基板（あるいは熱
硬化性樹脂を含浸させたプリプレグ）など、絶縁性基板
をなす材料２′を密着させる。これを加熱、加圧する
と、硬化感光層4aおよび導電性回路５が絶縁性基板２に
転写される。そこで、導電性基板６を剥離すると、同図
（ｆ）にみるようなプリント配線基板１が得られる。

つぎに、実施例について、比較例とともに説明する。

（実施例） 厚み2.0mmのアルミニウム板上に、液状のソルダーレジ
ストとして旭化研株式会社製のDPR（商品名）をロール
コータ法で塗布し、厚み30μｍの感光層を形成した。こ
の表面に1.5mm角のパッド形状を含む回路パターンを有
するネガフイルムを密着し、さらにその表面に、拡散板
である厚み1mmの研磨ガラス（＃200）を置いて、紫外線
露光を行った。このときの光源としては、500mJ/cm²の
超高圧水銀灯を用いた。その後、現像液を用いて未露光
部を除去した。このとき得られたレリーフ像は、その断
面形状において、レリーフの側面とアルミニウム基板と
のなす角度が70°の台形状であった。ついで、ピロリン
酸銅溶液中において2.5A/100cm²の条件で電気めっきを
行い、レリーフ像とほぼ同じ高さを有する銅めっきパッ
ドを得た。このアルミニウム基板上のめっき面と対向す
るようにして、８枚のガラスエポキシプリプレグを重ね
合わせて、プレス成形し、両者を一体に接着した。その
ときのプレス成形は、温度170℃において60kg/cm²の圧
力を60分間加圧して行った。その後、この積層体からア
ルミニウム板を剥離、除去した。

（比較例） 感光層の表面に拡散板を用いることなく紫外線露光を行
った他は、実施例と同様にして銅めっきパッドが形成さ
れたガラスエポキシプリント配線板を得た。この過程で
得られたレリーフ像は、その断面形状において、レリー
フ側面とアルミニウム基板とのなす角度が85°の逆台形
状であった。

上記実施例と比較例について、導電性回路の基板に対す
る密着力を測定した。その結果を第１表に示す。密着力
の測定は、銅めっきパッド部分にアルミニウムのワイヤ
（直径1mm）をはんだ付けし、これを垂直方向に引張る
ことにより行った。

〔発明の効果〕 この発明にかかるプリント配線板の製法では、紫外線露
光時に拡散板を用いることで断面逆台形状かつ幅狭の導
電性回路を形成し、それを絶縁性基板上に転写するの
で、絶縁樹脂層内に強固に係止された導電性回路を有す
るプリント配線板を容易に得ることができる。従って、
この発明によれば、回路パターンを高密度化でき、信頼
性の高いプリント配線板を容易に実現できる。したがっ
て、高密度にパターン化しても信頼性の高いプリント配
線板が実現することとなる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明にかかる埋込みプリント配線板の一実
施例をあらわす断面図、第２図（ａ）〜（ｆ）はこの発
明にかかる埋込みプリント配線板の製法の一例をあらわ
す断面図、第３図（ａ），（ｂ）は拡散板を使用せずに
露光した場合に形成される導電性回路の説明図である。 １…埋込みプリント配線板、５…導電性回路

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】導電性基板の表面に感光性樹脂層を形成す
   る工程と、 前記感光性樹脂層上にネガフィルム及び拡散板を密着さ
   せる工程と、 前記拡散板およびネガフィルムを通じて前記感光性樹脂
   層に紫外線露光を行い感光硬化させる工程と、 前記感光性樹脂層の未露光部分を除去して、前記導電性
   基板の表面に、幅が前記導電性基板へ向かうにつれて狭
   くなる断面台形状の除去部分を有する感光硬化した絶縁
   樹脂層を形成する工程と、 前記除去部分に、導電性金属を充填することで、幅が前
   記導電性基板へ向かうにつれて狭くなる断面逆台形状の
   導電性回路を形成する工程と、 前記導電性回路が形成された前記絶縁樹脂層の表面に絶
   縁性基板を密着させ、前記導電性回路および前記絶縁樹
   脂層を前記絶縁性基板上に転写する工程と、 転写後の前記絶縁樹脂層から前記導電性基板を分離する
   工程と、 を含む埋込みプリント配線板の製法。