JPH07326830A - 表面実装部品及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】配線電極と端面電極の導通を確実にし、端面電
極の剥離強度を高め、加工工程を簡略化した表面実装部
品及びその製造方法を提供する。 【構成】１は所望の回路（図示せず）が形成された基板
であり、基板１の表面に、回路から基板１の縁部方向に
引き出された配線電極２が形成され、基板１の縁部と配
線電極２の端部との間に基板露出部１ａが設けられてい
る。そして、基板１の端面から裏面の端部及び表面の基
板露出部１ａを介して配線電極２の端部の表面に端面電
極３が形成されたものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、表面実装部品に関し、
特に基板の端面電極と接続される配線電極に関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】従来の表面実装部品を、図５乃至図１０
を用いて説明する。図５及び図６において、１１は所望
の回路（図示せず）が形成された、例えば樹脂やセラミ
ック等からなる基板であり、基板１１の表面に、回路か
ら基板１１の縁部まで引き出された配線電極１２が形成
され、基板１１の端面から裏面の端部及び表面の配線電
極１２の端部の表面にかけて端面電極１３が形成され、
表面実装部品１５が構成されている。

【０００３】この表面実装部品１５の製造方法は、図７
に示すように、基板１１の表面積より大きい表面積を有
するマザー基板１６の表面に、例えばＡｕやＡｇ等から
なる配線電極１２が、蒸着，スパッタリング又はメッキ
等により複数個分形成された後、配線電極１２を通って
ダイサー等により切断線１６ａでマザー基板１６が切断
され複数の基板１１が得られる。このとき、基板１１の
切断面には配線電極１２の端部が露出される。その後、
基板１１の端面から裏面の端部及び配線電極１２の端部
の上面にかけて、例えばＡｇ，Ｃｕ又はＡｇＰｄ等の厚
膜材料により端面電極１３が印刷、焼成され、表面実装
部品１５が得られる。

【０００４】しかし、基板１１の切断面の配線電極１２
の端部には、図８に示すように、基板１１の切断時に上
方向にバリ状の鋭利な突起１２ａが発生し、この突起１
２ａにより、その後配線電極１２の端部に取り付けられ
た端面電極１３に亀裂が生じ、配線電極１２と端面電極
１３の導通が得られないことがあった。

【０００５】このため、図９に示すように、基板１１の
縁部及び配線電極１２の突起１２ａをバレル研磨により
除去するか、又は、図１０に示すように、マザー基板１
６にＶ溝１７を形成し、Ｖ溝１７から切断線１６ａでマ
ザー基板１６を分割し、配線電極１２の突起１２ａの発
生を防止する方法が用いられていた。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来の
表面実装部品１５において、端面電極１３は焼付け加工
されているため、基板１１や配線電極１２との密着強度
は高いものの、配線電極１２は蒸着，スパッタリング又
はメッキ等により基板１１に取り付けられているため、
基板１１と配線電極１２との密着強度は低くなってい
る。

【０００７】そのため、表面実装部品１５に温度変化が
生じると、基板１１，配線電極１２及び端面電極１３の
それぞれの熱膨脹係数の違いにより、表面実装部品１５
の各部に熱ストレスが発生し、この熱ストレスにより、
基板１１と端面電極１３との接合面が、基板１１の端面
に対して垂直方向（図６の矢印方向）に剥離しょうとし
た場合、密着強度の低い基板１１と配線電極１２の境界
Ｘから剥離するため、熱ストレスに対する端面電極１３
の剥離強度が低くなっていた。

【０００８】また、製造方法において、基板１１をバレ
ル研磨する方法では、バレル研磨する際に、基板１１の
表面の回路及び配線電極１２が除去されないように、回
路及び配線電極１２の表面保護工程がさらに必要にな
る。また、Ｖ溝１７を形成する方法では、基板１１の表
裏両面に配線電極１２を形成する場合において、Ｖ溝１
７をマザー基板１６の表裏両面に同時に形成することが
できないため、どちらか一方の面にＶ溝１７を形成した
後、マザー基板１６を反転し他方の面に再度Ｖ溝１７を
形成する必要があり、工程が複雑になっていた。さら
に、どちらの方法も加工工程が増加するという問題があ
った。

【０００９】本発明は、このような問題を解消するため
になされたものであり、基板の縁部と配線電極の端部と
の間に基板露出部を設けて、基板切断時の配線電極の突
起の発生を防止することにより、配線電極と端面電極の
導通を確実にし、端面電極の剥離強度を高め、加工工程
を簡略化した表面実装部品及びその製造方法を提供する
ことを目的とするものである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明においては、基板と、少なくとも前記基板
の表面又は裏面に形成された配線電極と、前記基板の端
面及び配線電極の端部を覆って形成した端面電極とを有
する表面実装部品において、前記基板の縁部と配線電極
の端部との間に基板露出部を設け、前記端面電極を前記
基板の端面から前記基板露出部を介して前記配線電極の
端部にかけて形成したものである。

【００１１】また、マザー基板に回路を形成する工程
と、前記マザー基板の少なくとも表面又は裏面に、前記
マザー基板を複数に切断するための切断線から前記マザ
ー基板の基板露出部を設けて、前記回路と接続する配線
電極を形成する工程と、前記マザー基板の切断線で前記
マザー基板を複数の基板に切断する工程と、前記複数の
基板の切断面から前記基板露出部を介して前記配線電極
の端部にかけて端面電極を形成する工程とからなるもの
である。

【００１２】

【作用】上記の構成によれば、基板の縁部と配線電極の
端部との間に、基板露出部が設けられているため、端面
電極は基板の端面以外に基板の端部の基板露出部にも接
合される。また、マザー基板の切断線と、配線電極の端
部との間に基板露出部が設けられているため、マザー基
板の切断の際に配線電極が切断されず、配線電極の端部
に鋭利な突起が発生しない。そのため、配線電極の端部
と接続される端面電極に亀裂が生じない。

【００１３】

【実施例】以下、本発明による表面実装部品及びその製
造方法の実施例を図面を用いて説明する。図１及び図２
に、本発明の第１の実施例による表面実装部品の部分斜
視図及び断面図を示す。また、図３に、本発明の第２の
実施例による表面実装部品の断面図を示す。

【００１４】図１及び図２において、１は所望の回路
（図示せず）が形成された、例えば樹脂やセラミック等
からなる基板であり、基板１の表面に、例えばＡｕやＡ
ｇ等からなる配線電極２が、蒸着，スパッタリング又は
メッキ等により、回路から基板１の縁部方向に引き出さ
れて形成され、基板１の縁部と配線電極２の端部との間
に、基板露出部１ａが設けられている。そして、基板１
の端面から裏面の端部及び表面の基板露出部１ａを介し
て配線電極２の端部の表面を覆って、例えばＡｇ，Ｃｕ
又はＡｇＰｄ等の厚膜材料により端面電極３が印刷、焼
成され、表面実装部品５が形成されている。

【００１５】また、図３に示すように、基板１の表裏面
に配線電極２，２が形成されさたものにおいても、基板
１の縁部と配線電極２，２の端部との間に、基板露出部
１ａ，１ａが設けられ、基板１の端面から表裏面の基板
露出部１ａ，１ａを介して配線電極２，２の端部の表面
を覆って端面電極３が形成され、表面実装部品６が形成
されている。

【００１６】このように構成された表面実装部品５，６
は、端面電極３が基板１の端面以外に、基板１の端部の
基板露出部１ａとも接合されるため、熱ストレスによる
端面電極３の剥離強度が向上する。

【００１７】次に、表面実装部品５の製造方法を図４に
示す。まず、基板１の表面積より大きい表面積を有する
マザー基板７が準備される。そして、マザー基板７上に
所望の回路（図示せず）が形成されるとともに、マザー
基板７を複数の基板１に切断するための切断線７ａの両
側に基板露出部１ａを設けて、マザー基板７の表面に、
例えばＡｕやＡｇ等からなる配線電極２が、蒸着又はス
パッタリング又はメッキ等により形成される。

【００１８】回路及び配線電極２が形成されたマザー基
板７は、切断線７ａで複数の基板１に切断される。その
後、基板１の切段面から裏面の端部及び表面の基板露出
部１ａを介して配線電極２の端部の表面を覆って、例え
ばＡｇ，Ｃｕ又はＡｇＰｄ等の厚膜材料により端面電極
３が印刷、焼成され、表面実装部品５が形成される。

【００１９】また、基板１の表裏面に配線電極２，２が
形成された表面実装部品６においても、マザー基板７の
表裏面に、切断線７ａの両側に基板露出部１ａを設けて
配線電極２が形成され、切断線７ａで複数の基板１に切
断された後、基板１の切段面から表裏面の基板露出部１
ａを介して配線電極２，２の端部の表面を覆って端面電
極３が形成され、表面実装部品６が形成される。

【００２０】このように構成された表面実装部品５，６
の製造方法においては、マザー基板７の切断線と、配線
電極２の端部との間に基板露出部１ａが設けられている
ため、マザー基板７の切断の際に配線電極２が切断され
ず、配線電極２の端部に鋭利な突起が発生しない。その
ため、基板１の端部に設けられ配線電極２の端部と接続
される端面電極３に亀裂が生じない。

【００２１】

【発明の効果】以上説明したように、本発明にかかる表
面実装部品及びその製造方法によれば、基板の縁部と配
線電極端部との間に基板露出部が設けられ、端面電極が
基板の端面以外に基板の端部の基板露出部にも接合され
るため、端面電極の熱ストレスによる剥離強度が向上す
る。また、マザー基板の切断線と配線電極の端部との間
に基板露出部が設けられているため、マザー基板の切断
の際に配線電極が切断されず、配線電極の端部に鋭利な
突起が発生しない。そのため、基板の端部に設けられ配
線電極の端部と接続される端面電極に亀裂が発生せず、
配線電極と端面電極との導通を確実に行うことができ
る。

【００２２】さらに、回路及び配線電極の表面保護工程
及びバレル研磨工程が不要になるとともに、基板の表裏
面に配線電極が設けられる場合においても、表裏面を同
時に処理できるため、加工工程を簡略化することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例による表面実装部品の部
分斜視図である。

【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。

【図３】本発明の第２の実施例による表面実装部品の部
分断面図である。

【図４】本発明の第１の実施例による表面実装部品の製
造方法を示す断面図である。

【図５】従来の表面実装部品の部分斜視図である。

【図６】図５のＢ−Ｂ線断面図である。

【図７】従来の表面実装部品のマザー基板の断面図であ
る。

【図８】従来の表面実装部品の配線電極の突起を示す断
面図である。

【図９】従来の表面実装部品のバレル研磨後の断面図で
ある。

【図１０】従来の表面実装部品の第２の製造方法を示
す、マザー基板の断面図である。

【符号の説明】

１ 基板 １ａ 基板露出部 ２ 配線電極 ３ 端面電極 ５，６ 表面実装部品 ７ マザー基板 ７ａ 切断線

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板と、少なくとも前記基板の表面又は
   裏面に形成された配線電極と、前記基板の端面及び配線
   電極の端部を覆って形成した端面電極とを有する表面実
   装部品において、前記基板の縁部と配線電極の端部との
   間に基板露出部を設け、前記端面電極を前記基板の端面
   から前記基板露出部を介して前記配線電極の端部にかけ
   て形成したことを特徴とする表面実装部品。
2. 【請求項２】 マザー基板に回路を形成する工程と、前
   記マザー基板の少なくとも表面又は裏面に、前記マザー
   基板を複数に切断するための切断線から前記マザー基板
   の基板露出部を設けて、前記回路と接続する配線電極を
   形成する工程と、前記マザー基板の切断線で前記マザー
   基板を複数の基板に切断する工程と、前記複数の基板の
   切断面から前記基板露出部を介して前記配線電極の端部
   にかけて端面電極を形成する工程とからなることを特徴
   とする表面実装部品の製造方法。