JPH07326845A - 直接描画装置 - Google Patents

直接描画装置

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JPH07326845A
JPH07326845A JP12022394A JP12022394A JPH07326845A JP H07326845 A JPH07326845 A JP H07326845A JP 12022394 A JP12022394 A JP 12022394A JP 12022394 A JP12022394 A JP 12022394A JP H07326845 A JPH07326845 A JP H07326845A
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JP
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work
conductive pattern
paste
conductive
pattern
Prior art date
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Application number
JP12022394A
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English (en)
Inventor
Yasuo Inamura
康雄 稲村
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Fujifilm Business Innovation Corp
Original Assignee
Fuji Xerox Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 円筒面上への描画が可能である直接描画装置
を提供すること。 【構成】 厚膜ペーストを直接基材上に吐出することに
より基材上に回路パターンを形成する直接描画装置にお
いて、円筒状の基材をワーク5として保持するワーク保
持部3,4と、ワーク保持部3,4をワーク5の軸方向
に沿って移動させるテーブル2と、ワーク5をその軸を
回転軸として回転させるモータ11と、厚膜ペーストを
ワーク5上に吐出するペースト吐出口16bを有する描
画ヘッド16と、ワーク5上に形成されるべき回路パタ
ーンを設定する回路パターン設定部と、描画条件を設定
する描画条件設定部と、回路パターン設定部により設定
された回路パターンと描画条件設定部により設定された
描画条件に従ってモータ11の回転とテーブル2の移動
と描画ヘッド16におけるペーストの吐出を制御する描
画制御部とを有する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、厚膜回路の製造に用
いられる装置に関し、特に、基材上へ導電ペーストを吐
出して層形成を行う直接描画装置に関する。
【0002】
【従来の技術】基板上に厚膜回路を形成する技術として
は、一般にスクリーン印刷が使用されているが、回路毎
にスクリーンを製版する必要があるため、少量多機種の
製品の製造に適していないという問題がある。これに対
して、近年使用され始めた方法として、スクリーンを使
用することなく、直接基板上に厚膜回路を形成する直接
描画方法がある。
【0003】この直接描画方法は、図8に示されるよう
に、固定台部61の上にX−Y方向に移動可能に設けら
れたX−Yテーブル62の上にワーク、すなわち基板6
3を取り付け、CAD(computer aided
design)上で作成された導電パターンデータに
よりX−Yテーブル62の位置を制御して基板63を動
かし、基板63の表面に近接して設けられた直接描画ヘ
ッド64のペースト吐出口64aから導電ペーストを直
接基板63上に吐き出すことで回路を形成する方法であ
る(たとえば、加藤,「ハイブリッドICパターン直描
装置」,電子材料,1989年5月,pp.85〜92
参照)。この直接描画方法は、スクリーン印刷等の印刷
方法と違って製版が不要なため、試行錯誤の多い用途で
は特にメリットを生かせる利点がある。又、工程が少な
いため製造コストを低減できるという利点もある。
【0004】一方、厚膜回路は平面の基板上に形成され
るだけでなく、非平面の基材上に厚膜回路を形成する必
要が生じる場合もある。たとえば、特開昭58−607
70号公報に開示されているように、電子写真装置の現
像装置において、感光体に近接して回転し現像剤を搬送
する円筒上の現像スリーブの表面に導電性の分散または
分割電極を形成する必要が生じる場合もある。また、特
開昭58−221870号公報に開示されているよう
に、現像装置においてトナー担持体の表面に電荷パター
ン形成用の複数の微小電極を形成する場合にも、円筒状
の基材の表面に電極を形成する必要がある。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た直接描画方法を実現するための従来の直接描画装置に
おいては、平面上に厚膜回路を形成することしか考慮さ
れておらず、円筒面上への描画が不可能であった。
【0006】そこで、本発明は、円筒面上への描画が可
能である直接描画装置を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、導電ペースト
を直接基材上に吐出することにより該基材上に導電パタ
ーンを形成する直接描画装置において、円筒状の基材を
ワークとして保持するワーク保持部と、前記ワーク保持
部を前記ワークの軸方向に沿って移動させる可動テーブ
ルと、前記ワークを該ワークの軸を回転軸として回転さ
せるモータと、前記導電ペーストを前記ワーク上に吐出
するペースト吐出口を有する描画ヘッドと、前記描画ヘ
ッドにおけるペーストの吐出量を制御するペースト吐出
量制御手段と、前記ワーク上に形成されるべき導電パタ
ーンを設定する導電パターン設定部と、描画条件を設定
する描画条件設定部と、前記導電パターン設定部により
設定された導電パターンと前記描画条件設定部により設
定された描画条件に従って前記モータの回転速度と前記
可動テーブルの移動速度と描画ヘッドからのペーストの
吐出量を制御する描画制御部とを有することを特徴とす
る。
【0008】
【作用】可動テーブルをワークの軸方向に沿って移動さ
せると共に、描画ヘッドから導電ペーストを吐出するこ
とにより、ワークの軸方向に沿った導電パターンが形成
される。また、モータを回転させることによりワークが
回転し、導電パターンの描画開始位置をワークの円周方
向に移動させることができる。また、ワークを回転させ
ながら導電ペーストを吐出することにより、ワークの円
周方向に沿った導電パターンが形成される。これによ
り、円筒状の基材上に任意の導電パターンを形成するこ
とが可能となる。
【0009】また、曲がり部分を有する導電パターンを
形成する場合には、導電パターンの曲がり部で描画速度
及びペーストの吐出量を制御することにより、曲がり部
分における導電パターンの幅を適正なものとすることが
できる。
【0010】
【実施例】以下、図面を参照しながら実施例に基づいて
本発明の特徴を具体的に説明する。
【0011】図1は、本発明の直接描画装置の実施例の
概略斜視図である。
【0012】固定台部1の上面に、この固定台部1に対
してX軸方向に移動可能なX軸テーブル2が載置されて
おり、このX軸テーブル2の上には、一対のワーク保持
部3,4が固定されており、この一対のワーク保持部
3,4間に、ワーク5が保持される。本実施例では、ワ
ーク5は、表面に厚膜回路が形成される円筒状の基材で
ある。ここでは、ワーク5として、円筒の軸方向の両端
に軸5a,5bが設けられた両軸付き円筒形状のものを
使用している。
【0013】図1において、右側に位置する一方のワー
ク保持部3は、ワーク5の一方の軸5aの端部を外側か
ら挟持するコレットチャック6と、ワーク5の軸方向の
長さの相違を吸収するためのコレットスペーサ7を有す
るチャッキング軸8を備えている。このチャッキング軸
8は、X軸テーブル2に固定されたチャッキングブロッ
ク9により回転自在に支持されている。チャッキング軸
8は、カップリング10を介してモータ11に連結され
ている。このモータ11としては、たとえば、パルス駆
動されるハーモニックギヤードモータが使用される。
【0014】また、図1において左側に位置する他方の
ワーク保持部4は、ワーク5の他方の軸5bの端部の軸
芯を押圧するセンターホルダー12とこのセンターホル
ダー12が取り付けられた軸を回転自在に支持するセン
ターホルダーブロック13とを備えている。このワーク
保持部4は、図示しない摺動機構により、X軸テーブル
2上をX軸方向に移動可能となっている。但し、直接描
画装置の動作時においては、ワーク保持部4は、図示し
ないストッパ機構により、ワーク5の軸方向の長さに応
じた位置に固定される。
【0015】また、固定台部1には、描画ヘッド支持装
置14が固定されており、この描画ヘッド支持装置14
には、昇降部材15が上下方向(Z軸方向)に移動可能
に設けられており、この昇降部材15に直接描画ヘッド
16が設けられている。この直接描画ヘッド16は、導
電ペーストを収納する筒状体16aと、ワーク5の表面
に対して導電ペーストを吐出するためのペースト吐出口
16bとを備えており、筒状体16aに対して圧縮空気
源(図示せず)からの圧縮空気をエアパイプ16cを介
して加えることにより、ペースト吐出口16bから導電
ペーストを吐出するようになっている。
【0016】図2は、上記したX軸テーブル2の位置
(X軸方向位置)、チャッキング軸8の回転位置(θ軸
方向位置)、描画ヘッド16のワークに対する位置(Z
軸方向位置)、及び描画ヘッド16においてペーストの
吐出量を制御するための制御系を示すブロック図であ
る。
【0017】図1に示すX軸テーブル2には、固定台部
1に対してX軸テーブル2をX軸方向に移動させるため
のX軸駆動装置41(図1では図示せず)が設けられて
いる。X軸駆動装置41には、パルスモータ(図示せ
ず)が内蔵されており、印加されたパルスの数に応じた
距離だけX軸テーブル2をX軸方向に移動させる。モー
タ11は、チャッキング軸8の回転位置を制御するθ軸
駆動装置42に含まれている。また、描画ヘッド16
は、ワーク5の軸に対して垂直方向に移動可能に設けら
れた昇降部材15に取り付けられており、描画ヘッド1
6の位置がZ軸駆動装置43により制御される。更に、
描画ヘッド16から吐出するペーストの量を制御するペ
ースト吐出制御装置44が設けられている。
【0018】上記X軸駆動装置41、θ軸駆動装置4
2、Z軸駆動装置43及びペースト吐出制御装置44
は、制御装置45に接続されており、それぞれ周知の数
値制御技術によって制御される。また、制御装置45に
は、各種の描画条件を入力するための入力装置46、こ
の入力装置46から入力されたデータを確認したり直接
描画装置の動作状態を表示したりするための表示装置4
7、入力装置46から入力された描画条件やワーク5上
に描画すべき導電パターンを記憶する記憶装置48が接
続されている。描画すべき導電パターンは、CAD装置
49により生成され、記憶装置48に記憶される。
【0019】図3(a),(b)及び(c)は、本発明
の直接描画装置によって製造されるロール51の一例を
示す正面図、側面図及び要部拡大断面図である。このロ
ール51は、図1、図2におけるワーク5に対応してい
る。
【0020】図中の符号51aは、導電ペーストの硬化
のための熱処理に対して充分な熱耐性を有する樹脂、た
とえば、無機系の材料を含有させたフェノール樹脂等か
らなる円筒状基材であり、たとえば、直径25mm,長
さ400mmである。この円筒状基材51aの表面上に
導電ペーストの厚層形成により厚膜層51bが形成され
る。この厚膜層51bは、円周方向の幅100μm、厚
さ50μmの軸方向に伸延する導電性ストライプを、円
筒形状基材51a上に角度1°毎に円周上に360本形
成することにより構成されている。厚膜層を形成するた
めの厚膜材料としては、導電ペースト、銀ベースエポキ
シバインダー等を使用することができる。複数の導電性
ストライプは1本置きにその一端側が共通に接続され
る。また、残った複数の導電性ストライプの他端側も共
通に接続される。図3(d)は、円筒形状基材51a上
に厚膜層51bにより形成される導電パターンを平面上
に展開して模式的に示したものである。一方の導電性ス
トライプの組からは端子t1が導出され、他方の導電性
ストライプの組からは端子t2が導出される。
【0021】円筒状基材51aの両端には、軸5a,5
bが設けられており、両方の軸5a,5bの端部の軸芯
には、円錐状の凹部52a,52bが設けられている。
【0022】上述したロール51は、たとえば、複写機
の現像装置の現像ロールとして使用されるものであり、
たとえば、端子t1と端子t2との間に電位差を与え
て、ロール51の円周方向に電位差を発生させたり、或
いは、端子t1,t2に同電位を与えて、先に述べた特
開昭58−60770号公報に記載されているような導
電性分割電極を有する現像ロールとして使用される。
【0023】次に、上述した直接描画装置によるロール
51の製造方法を説明する。
【0024】本実施例においては、ロールの製造は基本
的には、以下の五つの手順に従って行われる。
【0025】(1)原点復帰 (2)描画条件入力 (3)ワーク取り付け (4)導電パターン描画 (5)ワーク取り外し 以下、各手順について説明する。
【0026】(1)原点復帰 図2に示す入力装置46から原点復帰を指示すると、制
御装置45によりX軸駆動装置41、θ軸駆動装置42
及びZ軸駆動装置43が制御され、X軸テーブル2、チ
ャッキング軸8及び描画ヘッド16の位置が基準位置に
設定される。また、ペースト吐出制御装置44は、導電
ペーストが描画ヘッド16から吐出されないように制御
される。
【0027】(2)描画条件入力 入力装置46から、描画速度、ワーク5と描画ヘッド1
6のペースト吐出口16aとの間隔等の描画条件を入力
すると、これらの描画条件は、たとえば、記憶装置48
に記憶される。また、描画すべきパターンは、CAD装
置49により生成され、記憶装置48に記憶される。
【0028】(3)ワーク取り付け ワーク5を直接描画装置の一対のワーク保持部3,4間
に装着する。本実施例においては、ワーク5の一方の軸
5aをチャッキング方式で固定し、他方の軸5bをセン
タ保持方式で固定している。
【0029】ワーク5の装着に際しては、センタ保持方
式の保持部4のストッパ(図示せず)を解除してX軸方
向に移動可能とし、保持部4を図1において左方向に移
動させる。これにより、保持部4のセンターホルダー1
2の先端と、保持部3のコレットチャック6との間の間
隔が広がり、ワーク5の軸5b,5aをセンターホルダ
ー12とコレットチャック6との間に配置することが可
能となる。
【0030】次に、ワーク5の一方の軸5aを、チャッ
キング方式のワーク保持部3のコレットチャック6に挿
入する。なおこのとき、コレットチャック6は緩めた状
態にあるものとする。これと並行してワーク5の他方の
軸5bをワーク保持部3,4の軸上に位置させ、センタ
保持方式の保持部4を内側、すなわち、ワーク5側に移
動させ、センターホルダ12の先端をワーク5の他方の
軸5bの中心に当接させる。更に保持部4を内側に移動
させると、センターホルダ12の先端からワーク5の他
方の軸5bの端部に対し押圧力が加わる。センターホル
ダ12が移動限界に達すると、図示しないストッパを固
定状態とし、保持部4の位置を固定する。また、チャッ
キング方式のワーク保持部3のコレットチャック6を締
めてワーク5の一方の軸5aの端部を固定する。これに
より、ワーク5の両方の軸5a,5bの端部は一対のワ
ーク保持部3,4により強固に固定されることになる。
【0031】(4)描画 入力装置46から描画開始を指示すると、先に入力され
た描画条件及び描画パターンが記憶装置48から読み出
され、これらの情報に基づいて描画が開始される。
【0032】先ず、制御装置45によりZ軸駆動装置4
3が制御され、描画ヘッド16が原点よりワーク5側に
移動し、描画ヘッド16のペースト吐出口16aとワー
ク5間の距離を確保する。そして、次に、制御装置45
によりX軸駆動装置41が制御されると共にペースト吐
出制御装置44が制御され、X軸テーブル2が+側X軸
方向へ移動を開始すると共に描画ヘッド16からペース
トの吐出を開始する。これにより、ワーク5上に+側X
軸方向への描画が開始される。すなわち、図3(a)に
示される、1本の厚膜層51bの描画が開始される。X
方向の描画(1本の厚膜層51bの形成)が終わると、
ペーストの吐出が停止され、制御装置45によりθ軸駆
動装置42が制御され、チャッキング軸8が回転し、所
定の設定角度点に移動する。たとえば、本実施例におい
ては、1°だけ回転する。
【0033】このθ軸方向の回転に際して、本実施例に
おいては、モータ11としてハーモニックドライブモー
タとバックラッシュが非常に小さいカップリングを使用
することにより、θ軸を高精度で、たとえば、位置決め
精度±0.05°で制御することができる。
【0034】次に、今度はX軸テーブル2が−側X軸方
向へ移動を開始すると共に描画ヘッド16からペースト
の吐出が開始され、2本目の厚膜層51bが描画され
る。以下同様にして各厚膜層51bが形成される。36
0本の厚膜層51bの形成を終えると、今度は各厚膜層
51bの一方の端部に描画ヘッド16が位置するように
X軸テーブル2の位置が制御され、次いで、描画ヘッド
16からペーストの吐出を開始しながらチャッキング軸
8を回転させると、ワーク5上に円周方向の厚膜層51
bが形成され、軸方向に形成された多数の厚膜層51b
が1本置きに共通に接続される。この作業がワーク5の
両端で行われたのち、描画ヘッド16は原点に戻り、作
業を完了する。
【0035】上述したように、描画条件及び描画パター
ンは、予め、記憶装置48に記憶させておくことによ
り、描画動作は自動的に行われ、図3に示すような厚膜
回路を製作することができる。
【0036】(5)ワーク取り外し 描画終了後、保持部4のストッパ(図示せず)を解除状
態とし、センターホルダーブロック13をワーク5から
離れる方向に移動させ、保持部4のコレットチャックを
緩めることにより、一対の保持部3,4からワークを取
り外すことができる。
【0037】上述の(1)〜(5)の手順により直接描
画装置における処理は終了する。
【0038】次に、ペーストに含まれているエポキシを
硬化させるためにペーストの熱処理を行い、検査を経
て、ロール製造を完了する。
【0039】ところで、円筒状基材の表面に導電パター
ンを形成するに際し、導電パターンの形状によっては、
導電パターンを正確に形成できない場合がある。たとえ
ば、いま図4に示すような円筒状基材53aの表面上
に、円周方向に90度だけ位置が異なる二つの水平導電
パターンP1,P2が、45度に傾斜した導電パターン
P3で連結された導電パターンを有するロール53を製
造する場合を例に挙げて説明する。
【0040】上述したように、円筒状の基板の上に導電
パターンを形成するに際しては、図1に示すワーク5
を、θ軸方向に回転させ、また、X軸方向に移動させる
ことにより、任意の形状の導電パターンを形成すること
ができる。ところが、導電パターンの幅が100μm程
度の細さになると、直線的に描画する場合には問題なく
ても、描画方向を変更する場合には、導電パターンの曲
がり部分で、導電パターンの幅が基準の幅よりも狭くな
り、この部分で断線を引き起こす恐れがある。
【0041】そこで、本実施例においては、導電パター
ンの曲がり部分で描画ヘッド16からペーストの吐出量
と描画ヘッド16のX軸及びθ軸の移動速度を制御し、
導電パターンの曲がり部分においても充分な幅の導電パ
ターンが形成されるように直接描画装置を制御してい
る。
【0042】図5は、図4に示すパターンP1,P2,
P3からなる折り曲がった導電パターンを形成する手順
を示す説明図である。先に説明したように、描画パター
ン自体は、予め記憶装置48に記憶されており、この描
画パターンに従って、制御装置45により、X軸駆動装
置41、θ軸駆動装置42、及びペースト吐出制御装置
44が制御されることにより、所定の形状の導電パター
ンが形成される。なお、ここでは、θ軸の回転角度は、
0.5度を「1」とする数値で与えられるものとする。
また、X軸の移動量は、mm単位の数値で与えられる。
【0043】図6(a)は、描画開始の導電パターンを
示す。描画開始に際しては、ペーストの吐出を開始して
から、ワーク5の移動を開始させるまでの時間(これを
描画開始時間と呼ぶ)を変えることにより、導電パター
ンの端部の形状を制御することができる。たとえば、こ
の描画開始時間は2〜20msとされる。X軸テーブル
2をX軸方向に移動させながら描画ヘッド16から導電
ペーストを吐出させることにより、同図(b)に示すよ
うに、X軸方向に導電パターンP1が形成される。たと
えば、導電ペーストとして銀エポキシを使用した場合、
このときのペースト吐出用空気圧は3800〜5800
g/cm3 とする。また、描画速度、すなわち、ワーク
5の表面に対する描画ヘッド16の相対速度は、10〜
50mm/s、望ましくは、10〜20mm/sとす
る。指定された距離だけX軸テーブル2がX軸方向に移
動すると、X軸テーブル2の移動が停止され、ペースト
の吐出も停止される。これにより、同図(c)に示すよ
うな、所定長の水平部分の導電パターンP1が形成され
る。X軸テーブル2の移動が停止されてから、ペースト
の吐出が停止されるまでの時間は描画終了時間と呼ば
れ、本実施例では、20〜100ms、望ましくは20
〜30msとしている。次に、X軸テーブル2をX軸方
向に移動させる同時に、ワーク5をθ軸方向に回転させ
ることにより、同図(d),(e)に示すように傾斜方
向への導電パターンの形成が開始される。いま、図4に
示すような、θ軸方向に45度方向に伸びる傾斜導電パ
ターンP3を形成する場合には、θ軸の制御値は「9
0」となる。なお、この傾斜導電パターンP3は、ロー
ル53の表面に軸方向に沿って形成された導電パターン
に対して45度傾斜している。いま、ロール53の径が
25mmであるとすると、X軸の制御値は、「19.6
3(=25π/(360/90))」となる。指定され
た距離だけX軸テーブル2がX軸方向に移動し、且つ、
指定された角度だけワーク5が回転すると、X軸テーブ
ル2の移動及びワーク5の回転が停止し、同図(f)に
示すような、所定長の傾斜部分の導電パターンが形成さ
れる。
【0044】次に、X軸テーブル2のみを所定距離移動
させることにより、同図(g),(h),(i)に示す
ような、水平部分の導電パターンが形成される。
【0045】ここで、本実施例においては、導電パター
ンの折り曲げ部分において描画速度を制御することによ
り、導電パターンの折り曲げ部分が細くなるのを防止す
るようにしている。水平部分の導電パターンP1と傾斜
導電パターンP3との接続部分、すなわち、折り曲げ部
分を例に挙げて説明すると、この折り曲げ部分におい
て、図7に示すように、導電パターンの描画速度を徐々
に変化させている。すなわち、導電パターンP1の大部
分の範囲においては描画速度は一定であるが、描画ヘッ
ドが折り曲げ部分に近づくと(時点T1)、描画速度を
徐々に遅くする。そして、一旦時点T2で描画速度を0
にしたのち、今度は描画速度を徐々に早くしながら傾斜
導電パターンP3の形成を開始し、描画ヘッドが折り曲
げ部分から離れると(時点T3)、描画速度を一定にす
る。これにより、曲げ部分においては、描画速度が遅く
なり、単位描画長さ当たりの導電ペーストの供給量が増
加するため、曲げ部分には充分な量の導電ペーストが供
給され、折り曲げ部分でパターンが細くなったり断線し
たりするのを防止することができる。
【0046】上述した描画装置においては、X方向の描
画速度は、X軸駆動装置41に設けられたパルスモータ
に印加される単位時間当たりのパルスの数によって一義
的に決定される。θ方向の角速度も同様にモータ11に
印加される単位時間当たりのパルスの数によって決定さ
れる。ところが、ワークの表面におけるθ方向の描画速
度は、単位時間当たりのパルスの数が同じであっても、
ワークの直径によって異なってくる。また、斜め方向に
描画する場合には、X方向の描画速度とθ方向の描画速
度との合成ベクトルになるため、導電パターンの傾斜角
度によっても描画速度は変わってくる。
【0047】そこで本実施例においては、制御装置45
において、ワークの直径、導電パターンの傾斜角度等を
パラメータとして、モータ11に印加される単位時間当
たりのパルスの数を制御することにより、ワークの直
径、導電パターンの傾斜角度に拘わらず、折り曲げ部分
以外では描画速度が一定になるようにしている。すなわ
ち、ワークの直径が大となるほどモータ11に印加され
る単位時間当たりのパルスの数を少なくして描画速度が
一定になるようにし、また、導電パターンの傾斜角度が
小さくなるほど単位時間当たりのパルスの数を少なくし
て描画速度が一定になるようにしている。これにより、
常に一定幅の導電パターンを形成することができる。
【0048】上述したように、本実施例においては、ワ
ークの直径、導電パターンの傾斜角度に拘わらず基本的
な描画速度が一定となるようにし、更に、曲がり部分を
有する導電パターンを形成するに際し、ペーストの吐出
量、θ軸方向の回転速度、X軸方向の移動速度を適正に
選択することにより、曲がり部分における導電パターン
の幅を適正なものとすることができる。
【0049】上記のような方法にて製造されたロールの
品質を評価した。装置に起因する問題点想定より、断
線,線間接触,線の位置度,線の平行度を確認項目とし
て確認した結果、問題の発生はなかった。
【0050】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明おいて
は、導電パターンを形成すべき円筒状の基材をワークと
して円周方向に回転させながら直接描画を行うようにし
たので、円筒状の基材上に任意の導電パターンを厚膜に
より容易に形成することができる。これにより、従来困
難であったロールの表面に多数の分割電極を形成する作
業を容易に行うことができ、製造コストの低減を図るこ
とができる。
【0051】また、ペーストの吐出量、θ軸方向の回転
速度、X軸方向の移動速度を適正に選択することによ
り、曲がり部分における導電パターンの幅を適正なもの
とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の直接描画装置の実施例の概略斜視図
である。
【図2】 直接描画装置の制御系を示すブロック図であ
る。
【図3】 本発明の直接描画装置によって製造されるロ
ールの一例を示す正面図、側面図及び要部拡大断面図で
ある。
【図4】 本発明の直接描画装置によって製造されるロ
ールの他の例を示す斜視図である。
【図5】 導電パターンの曲がり部分を示す拡大説明図
である。
【図6】 曲がり部分を有する導電パターンの形成例を
示す説明図である。
【図7】 曲がり部分における描画速度の変化を示すグ
ラフである。
【図8】 従来の直接描画装置の原理的構成を示す概略
斜視図である。
【符号の説明】
1…固定台部、2…X軸テーブル、3,4…ワーク保持
部、5…ワーク、5a,5b…軸、6…コレットチャッ
ク、7…コレットスペーサ、8…チャッキング軸、9…
チャッキングブロック、10…カップリング、11…モ
ータ、12…センターホルダー、13…センターホルダ
ーブロック、14…描画ヘッド支持装置、15…昇降部
材、16…直接描画ヘッド、16a…筒状体、16b…
ペースト吐出口、16c…エアパイプ、41…X軸駆動
装置、42…θ軸駆動装置、43…Z軸駆動装置、44
…ペースト吐出制御装置、45…制御装置、46…入力
装置、47…表示装置、48…記憶装置、49…CAD
装置、51,53…ロール、51a,53a…円筒状基
材、51b,53b…厚膜層、52a,52b…凹部

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 導電ペーストを直接基材上に吐出するこ
    とにより該基材上に導電パターンを形成する直接描画装
    置において、 円筒状の基材をワークとして保持するワーク保持部と、 前記ワーク保持部を前記ワークの軸方向に沿って移動さ
    せる可動テーブルと、 前記ワークを該ワークの軸を回転軸として回転させるモ
    ータと、 前記導電ペーストを前記ワーク上に吐出するペースト吐
    出口を有する描画ヘッドと、 前記描画ヘッドにおけるペーストの吐出量を制御するペ
    ースト吐出量制御手段と、 前記ワーク上に形成されるべき導電パターンを設定する
    導電パターン設定部と、 描画条件を設定する描画条件設定部と、 前記導電パターン設定部により設定された導電パターン
    と前記描画条件設定部により設定された描画条件に従っ
    て前記モータの回転速度と前記可動テーブルの移動速度
    と前記描画ヘッドからのペーストの吐出量を制御する描
    画制御部とを有することを特徴とする直接描画装置。
  2. 【請求項2】 前記ワーク保持部により保持されるワー
    クは、その表面に電極を形成すべきロールであり、前記
    導電パターン設定部は、前記ロールの表面に形成すべき
    電極のパターンを設定するものである請求項1記載の直
    接描画装置。
  3. 【請求項3】 描画制御部が、導電パターンの曲がり部
    付近において、前記モータの回転速度と前記可動テーブ
    ルの移動速度と描画ヘッドからのペーストの吐出量の少
    なくとも一つを、導電パターンの直線部分とは異なるよ
    うに制御するものである請求項1記載の直接描画装置。
JP12022394A 1994-06-01 1994-06-01 直接描画装置 Pending JPH07326845A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7311937B2 (en) 2001-10-31 2007-12-25 Seiko Epson Corporation Method for forming a line pattern, line pattern, and electro-optic device
JPWO2006120997A1 (ja) * 2005-05-11 2008-12-18 並木精密宝石株式会社 円筒状コイル及びそれを用いた円筒型マイクロモータ

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