JPH0732947U - スピン塗布装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 スピン塗布装置において、塗布用薬液のミス
トが外部に漏れるのを防ぐ。 【構成】 ウエハ１０をチャック１２で吸着・保持する
と共に、ウエハ１０上に滴下ノズル１６からフォトレジ
スト等の薬液を滴下する。モータ１４によりチャック１
２を介してウエハ１０を高速回転させてウエハ上面に薬
液塗布膜を形成する。ウエハ１０の周囲には薬液の飛散
を防ぐためのカップ１８を設け、カップ１８の底部には
排気を制御して塗布均一性を向上させるためにダンパ２
４を有する排気管２２を設ける。ウエハ１０、チャック
１２及びカップ１８を収容する箱体２８を設け、その上
部には温度・湿度が調整された空気等の気体をダンパ３
８を介して供給する。ダンパ２４で排気量を絞るのに伴
ってダンパ３８で給気量を絞ることで箱体２８外への薬
液ミスト漏れを防ぐ。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、被処理ウエハの表面にフォトレジスト等の薬液を塗布するのに用 いられるスピン塗布装置に関し、給気管の途中にダンパを設けたことにより薬液 のミストが外部に漏れるのを防止するようにしたものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来、半導体ウエハの表面にフォトレジスト、ＳＯＧ（スピン・オン・ガラス ）、ポリイミド樹脂等の薬液を塗布する手段としては、図２に示すようなスピン 塗布装置が使用されていた。

【０００３】 半導体ウエハ等の被処理ウエハ１０を平面的に吸着・保持する吸着チャック１ ２は、モータ１４により高速で回転駆動されるようになっている。ウエハ１０の 上方に配置された滴下ノズル１６は、ウエハ上面に塗布用薬液を滴下するための もので、滴下後はウエハ１０の上方とは別の待機位置に戻るようになっている。

【０００４】 ウエハ１０及びチャック１２を取囲むように設けられたカップ１８は、ウエハ 回転中の薬液飛散を防ぐためのもので、その底部には、使用済みの薬液Ｌ₀ を排 出するための排液管２０が接続されている。また、カップ１８の下部には、薬液 ミスト（蒸発した有機溶剤等も含む）を排気するための排気管２２が設けられて おり、排気管２２の途中には、制御装置２６で制御される排気ダンパ２４が設け られている。

【０００５】 ウエハ１０、チャック１２、滴下ノズル１６の先端部、カップ１８等を収容す る箱体２８は、塗布室を形成するためのもので、その上部には、給気管３０を介 して空気又はＮ₂ 等の気体Ｇｉが導入されるようになっている。給気管３０の途 中には、温度・湿度調整装置３２が設けられており、導入気体Ｇｉの温度及び湿 度は、装置３２により適正範囲に維持される。箱体２８の上部に設けたＨＥＰＡ フィルタ３４は、導入気体Ｇｉからパーティクル等を除去するためのものである 。なお、排液管２０及び排気管２２は、箱体２８外に延長しており、モータ１４ 及びダンパ２４は、箱体２８外に設けられている。

【０００６】 塗布動作においては、ウエハ１０をチャック１２で吸着・保持した後、ウエハ 上面に滴下ノズル１６から塗布用薬液Ｌｉを適量滴下する。そして、滴下ノズル １６を待機位置に戻した後、モータ１４によりウエハ１０を高速回転させること によりウエハ１０の上面に薬液塗布膜を形成する。

【０００７】 ウエハ１０に薬液ミストが付着するのを防止し、しかも塗布均一性を確保する ためには、塗布時にカップ１８内の排気量を厳密に制御する必要がある。通常、 塗布開始直後には薬液ミストがウエハ１０に付着するのを防止するためダンパ２ ４で排気量を増し、塗布開始後数秒（１〜３秒）においてダンパ２４で排気量を 絞り、ウエハ外周部で塗布膜厚が局所的に増加するのを防止している。このよう な排気量制御は、制御装置２６により自動的に行なわれる。

【０００８】

【考案が解決しようとする課題】

上記した従来のスピン塗布装置によると、ダンパ２４で排気量を絞ると、箱体 ２８内が陽圧になり、薬液ミストが外に漏れるという問題点があった。

【０００９】 この考案の目的は、薬液ミスト漏れを防止した新規なスピン塗布装置を提供す ることにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】

この考案は、 被処理ウエハを平面的に保持して回転させるためのチャックと、 前記被処理ウエハの上面に塗布用の薬液を滴下するための滴下手段と、 前記被処理ウエハの回転中の薬液飛散を防ぐべく前記チャック及び前記被処理 ウエハを取囲むように設けられたカップと、 前記チャック、前記被処理ウエハ及び前記カップを収容する箱体と、 温度及び湿度が調整された気体を前記カップ内に供給すべく前記箱体の上部に 接続された給気管と、 前記薬液のミストを排気すべく前記カップの下部に接続され、前記箱体の外へ 延長する排気管と、 排気量を調整すべく前記排気管に設けられた排気ダンパと を備えたスピン塗布装置において、 前記給気管には、給気量を調整すべく給気ダンパを設けたことを特徴とするも のである。

【００１１】

【作用】

この考案の構成によれば、排気ダンパで排気量を絞るのに伴って給気ダンパで 給気量を絞ることができ、箱体内が陽圧になるのを防ぐことができる。

【００１２】

【実施例】

図１は、この考案の一実施例に係るスピン塗布装置を示すもので、図２と同様 の部分には、同様の符号を付して詳細な説明を省略する。

【００１３】 この実施例において、第１の特徴は、温度・湿度調整装置３２から箱体２８に 至る給気管３０Ａに給気ダンパ３８を設け、給気量を制御するようにしたことで あり、第２の特徴は、箱体２８を包囲する包囲部材３６を設け、この部材３６の 内部に給気ダンパ３８から分岐した給気管３０Ｂを介して導入気体Ｇｉを供給す るようにしたことである。

【００１４】 給気ダンパ３８は、排気ダンパ２４とは独立に又は排気ダンパ２４に連動して 制御装置２６により制御される。このような制御は、箱体２８内に設けた圧力セ ンサ４０Ａの出力と、制御装置２６に設けた圧力センサ４０Ｂの出力とに基づい て行なうことができる。

【００１５】 一例として、圧力センサ４０Ａ，４０Ｂの出力に基づいて箱体２８内の圧力が 外部の圧力以下になるようにダンパ３８で給気量を制御すると、箱体２８内が陽 圧になることがなく、薬液ミストが箱体２８外に漏れることもなくなる。この場 合、ダンパ２４で排気量を絞るのに連動してダンパ３８で給気量を絞るようにす れば、一層確実な制御が可能となる。

【００１６】 箱体２８を包囲する包囲部材３６の内部に温度及び湿度が制御された導入気体 Ｇｉを供給すると、箱体２８内への給気量の低下に基づく箱体２８内での温度及 び湿度の制御性の劣化を最小限に抑えることができる。

【００１７】

【考案の効果】

以上のように、この考案によれば、排気ダンパで排気量を絞るのに伴って給気 ダンパで給気量を絞ることで箱体内が陽圧になるのを防ぐようにしたので、箱体 外に薬液ミストが漏れるのを確実に防止できる効果が得られるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この考案の一実施例に係るスピン塗布装置を
示す断面図である。

【図２】 従来のスピン塗布装置を示す断面図である。

【符号の説明】

１０：被処理ウエハ、１２：吸着チャック、１４：モー
タ、１６：滴下ノズル、１８：カップ、２０：排液管、
２２：排気管、２４，３８：ダンパ、２６：制御装置、
２８：箱体、３０，３０Ａ，３０Ｂ：給気管、３２：温
度・湿度調整装置、３４：フィルタ、３６：包囲部材、
Ｌｉ：塗布用薬液、Ｇｉ：導入気体。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】被処理ウエハを平面的に保持して回転させ
   るためのチャックと、 前記被処理ウエハの上面に塗布用の薬液を滴下するため
   の滴下手段と、 前記被処理ウエハの回転中の薬液飛散を防ぐべく前記チ
   ャック及び前記被処理ウエハを取囲むように設けられた
   カップと、 前記チャック、前記被処理ウエハ及び前記カップを収容
   する箱体と、 温度及び湿度が調整された気体を前記カップ内に供給す
   べく前記箱体の上部に接続された給気管と、 前記薬液のミストを排気すべく前記カップの下部に接続
   され、前記箱体の外へ延長する排気管と、 排気量を調整すべく前記排気管に設けられた排気ダンパ
   とを備えたスピン塗布装置であって、 前記給気管には、給気量を調整すべく給気ダンパを設け
   たことを特徴とするスピン塗布装置。