JPH0732993U - 電子機器の放熱構造 - Google Patents

電子機器の放熱構造

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JPH0732993U
JPH0732993U JP6486193U JP6486193U JPH0732993U JP H0732993 U JPH0732993 U JP H0732993U JP 6486193 U JP6486193 U JP 6486193U JP 6486193 U JP6486193 U JP 6486193U JP H0732993 U JPH0732993 U JP H0732993U
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子機器の美観を損なうことなく、効率良く
放熱を行う。 【構成】 蓋体15に、放熱フィン13a,13b,1
3cに対応してスリット16a,16b,16cを設
け、筺体12と嵌合したとき、放熱フィン13a,13
b,13cがスリット16a,16b,16cから僅か
に突出するように、かつすき間17ができるように、こ
れらを形成する。したがって、外部に突出した放熱フィ
ン13a〜13cの先端から直接、外部に熱が放散さ
れ、かつ蓋体15内の放熱フィン13a〜13cの基端
部付近から放散された熱は、すき間17を介して流入す
る外気で冷却されるので、筺体12と蓋体15との間に
熱がこもることを防いで放熱を行うことができる。ま
た、放熱フィン13a〜13c全体が外部に露出するこ
となく、美観を損なわない。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、車載用の音響再生装置や無線装置などで好適に実施される電子機器 の放熱構造に関する。
【0002】
【従来の技術】
自動車のコンソールやインストゥルメントパネルなどに埋込まれて使用され、 磁気テープなどの記録媒体の再生を行うとともに、再生された音響信号を電力増 幅して、スピーカを駆動する車載用の音響再生装置や、配車指示などのデータを 受信する無線装置では、近年のアンプのハイパワー化によって、機器内部で発生 する熱量は増大する一方である。しかしながら、たとえばコンパクトディスクや カセットパックなどの記録媒体が高温になると、それらの記録媒体の入換え操作 時に操作者が火傷を負ったり、あるいは機器の安定した動作を補償することがで きなくなってしまうという問題がある。
【0003】 したがって、たとえば規定出力で4チャネルのスピーカを数時間連続して駆動 した状態でのカセットパックの温度上昇が、規定温度以下となることを目標とし て、上述のような機器の放熱構造の設計が行われている。またコンパクトディス ク再生装置の場合には、光学ピックアップの動作保証温度が低く、さらに効率の 良い放熱構造が要求されている。無線装置においても同様に、機器の安定した動 作を保証し、感度や選択度を向上するための効率の良い放熱構造が要求される。
【0004】 図4は、典型的な従来技術の放熱構造を説明するための斜視図である。無線装 置1は、大略的に、音声信号やデータ信号を増幅し、周波数変調する送信系と、 受信波を中間周波数に変換後、検波し、前記音声信号やデータ信号を得る受信系 と、前記送信系と受信系とを選択的にアンテナに接続する分波器と、これらの構 成要素を制御するマイクロコンピュータとが筺体2内に収納されて構成される。 これらの構成要素に含まれる発熱部品の1つとして、たとえば前記音声信号やデ ータ信号の増幅を行うパワーICが挙げられる。
【0005】 前記パワーICは、ホルダを介して、筺体2の後端部2aに取付けられた放熱 部材3に固定される。したがって、パワーICで発生した熱は、ホルダを介して 放熱部材3に伝達されて、該放熱部材3の放熱フィン3a,3b,3cから外部 へ放散される。
【0006】 したがってこのような従来技術では、放熱部材3の板厚ならびに放熱フィン3 a,3b,3cの高さH1および配列ピッチW1などの放熱部材3の形状、なら びに筺体2を黒色に形成することによる輻射効率の改善などの筺体2の形状の検 討によって、所望とする放熱特性となるように設計が行われている。
【0007】
【考案が解決しようとする課題】
しかしながらこのような従来技術では、放熱部材3が外部に全て露出している ので、美観が悪い。
【0008】 本考案の目的は、美観を損なうことなく、効率良く放熱を行うことができる電 子機器の放熱構造を提供することである。
【0009】
【課題を解決するための手段】
本考案は、放熱部材が設けられる筺体を含む電子機器において、 前記筺体に嵌合される蓋体を設け、 前記蓋体には、該蓋体を前記筺体に嵌合させたとき、前記放熱部材の先端が該 蓋体の表面から突出し、かつ、放熱部材との間に冷却空気の流路を形成するよう なスリットを設けることを特徴とする電子機器の放熱構造である。
【0010】
【作用】
本考案に従えば、放熱部材が設けられる筺体を含む無線装置などの電子機器に は、前記筺体に嵌合される蓋体が設けられる。前記蓋体には、少なくとも1つの スリットが設けられ、該蓋体を前記筺体に嵌合させたとき、放熱部材の先端がス リットを介して蓋体の表面から突出し、かつ、放熱部材と該蓋体との間に、外部 から流入する冷却空気の流路を形成する。
【0011】 したがって、放熱部材の先端から直接外部に放熱され、かつ、放熱部材の基端 部付近から放熱された熱も、蓋体内に熱がこもることなく、外部に放出されるの で、筺体に設けられた放熱部材によって美観を損なうことなく、かつ効率良く放 熱を行うことができる。
【0012】
【実施例】
図1は、本考案の一実施例の放熱構造を説明するための分解斜視図であり、図 2は図1の切断面線A−Aから見た断面図である。電子機器である無線装置11 は、自動車のコンソールやインストゥルメントパネル内に埋込まれて使用され、 音声信号や配車指示などのデータ信号を受信し、電力増幅した後、スピーカへ出 力することができ、また音声信号や応答信号を送信することができる。
【0013】 したがって筺体12内には、前記音声信号やデータ信号の受信または送信を行 う受信系および送信系の他、前記送信系と受信系とを選択的にアンテナに接続す る分波器や、これらの構成要素を制御するマイクロコンピュータなどが収納され ている。また、コネクタ19には、送受信を切換えるプレストークスイッチや、 マイクロホンなどが内蔵されたハンドセットが接続される。
【0014】 筺体12の後端部12aには、放熱部材13が配置されている。前記放熱部材 13は、支持台14に複数の放熱フィン13a,13b,13cが立設されて構 成されており、たとえば鉄やアルミなどの熱伝導性の良好な材料から成る。支持 台14において、前記放熱フィン13a〜13cが立設される面とは反対側の面 には、送信すべき信号を増幅するパワーICなどのパワーモジュール18が実装 されている。
【0015】 前記パワーモジュール18から発生した熱は、放熱部材13の支持台14から 放熱フィン13a,13b,13cに伝播されて放散される。パワーモジュール 18の実装される支持台14から放熱フィン13a,13b,13cを形成する ことによって、放熱面積を拡大することができる。
【0016】 放熱部材13を含む筺体12の背後部と嵌合できるように蓋体15が形成され る。筺体12には嵌合した蓋体15を支持できるように支持片20および支持台 21が設けられる。蓋体15には各放熱フィン13a,13b,13cに対応し たスリット16a,16b,16cが設けられ、筺体12と嵌合したとき、放熱 フィン13a,13b,13cがスリット16a,16b,16cから僅かに突 出するように、放熱フィン13a,13b,13cの配列ピッチW2および高さ H2に合わせてスリット16a,16b,16cの形成位置、および支持片20 と支持台21との高さH2が調整されている。
【0017】 すなわち、放熱フィン13a,13b,13cが蓋体15のスリット16a, 16b,16cから突出できるように、支持片20および支持台21の高さH2 は放熱フィン13a,13b,13cの高さH3よりもやや小さく形成される。 また、スリット16a,16b,16cの幅および奥行は、放熱フィン13a, 13b,13cのそれよりも全体的に大きく形成され、これによって、図2に示 されるように筺体12に蓋体15が嵌合し、放熱フィン13a,13b,13c がスリット16a,16b,16cから突出したとき、放熱フィン13a,13 b,13cとスリット16a,16b,16cとの間にすき間17が形成される 。
【0018】 したがって、パワーモジュール18から発生した熱は、放熱部材13に伝播さ れ、外部に突出した放熱フィン13a,13b,13cの先端から、直接外部に 放散されるとともに、蓋体15内の該放散フィン13a,13b,13cの基端 部付近から放散された熱は、すき間17を介して流入する外気で冷却されるので 、筺体12と蓋体15との間に熱がこもることを防いで放熱を行うことができる 。
【0019】 これによって、無線装置11等の電子機器を動作保証温度内で保持し、安定し た動作を行わせることができる。さらに、蓋体15を筺体12に嵌合するので、 放熱フィン13a,13b,13c全体が外部に露出することなく、美観を損な わない。
【0020】 図3は、本考案の他の実施例の放熱構造を示す断面図である。図2で示される 実施例と相違する点は、放熱フィン23a〜23cの高さH4が低く、放熱部材 23の支持台24に筺体25が直接接触して嵌合することである。
【0021】 したがって、パワーモジュール18からの熱はまた、放熱フィン23a,23 b,23cの先端およびすき間17から放熱されるとともに、支持台24から蓋 体25を伝播して、該蓋体25から効率良く放散される。
【0022】 本考案は、放熱フィン13a〜13c;23a〜23cが筺体12,22の上 面に形成される車載用の電子機器に限らず、背面などに形成される家庭用の電子 機器にも好適に実施することができる。
【0023】
【考案の効果】
以上のように本考案によれば、放熱部材の先端をスリットを介して蓋体の表面 から突出させ、かつ、放熱部材と蓋体との間に外部から流入する冷却空気の流路 を形成するので、筺体に設けられた放熱部材によって美観を損なうことなく、か つ効率良く放熱を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の一実施例の放熱構造を説明するための
分解斜視図である。
【図2】図1の切断面線A−Aから見た断面図である。
【図3】本考案の他の実施例の放熱構造を示す断面図で
ある。
【図4】典型的な従来技術の放熱構造を説明するための
斜視図である。
【符号の説明】
11 無線装置 12,22 筺体 13,23 放熱部材 13a,13b,13c;23a,23b,23c 放
熱フィン 14,24 支持台 15,25 蓋体 16a,16b,16c スリット 17 すき間 20 支持片

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 放熱部材が設けられる筺体を含む電子機
    器において、 前記筺体に嵌合される蓋体を設け、 前記蓋体には、該蓋体を前記筺体に嵌合させたとき、前
    記放熱部材の先端が該蓋体の表面から突出し、かつ、放
    熱部材との間に冷却空気の流路を形成するようなスリッ
    トを設けることを特徴とする電子機器の放熱構造。
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