JPH07334876A - 原子パターンとメモリ装置 - Google Patents
原子パターンとメモリ装置Info
- Publication number
- JPH07334876A JPH07334876A JP6126639A JP12663994A JPH07334876A JP H07334876 A JPH07334876 A JP H07334876A JP 6126639 A JP6126639 A JP 6126639A JP 12663994 A JP12663994 A JP 12663994A JP H07334876 A JPH07334876 A JP H07334876A
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- Japan
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 走査型トンネル電子顕微鏡(STM)の探針
(1)と基板(2)との間に電圧パルスを加えることに
よって、基板表面(2)から1個単位の原子(3)を引
き抜き、もしくは原子の供給を行なうことで、基板表面
上(2)に原子配列パターンを形成する。 【効果】 欠陥(空孔)への原子を供給することと、供
給した原子を再除去するとによって、表面の欠陥による
ノイズの影響を防ぐことができ、記憶内容の修正、消
去、再書き込みが可能となる。またさらに、微細化する
電子デバイスや記録材料等への応用が可能となり、超高
密度・超大容量な記憶装置の実現が可能となる。
(1)と基板(2)との間に電圧パルスを加えることに
よって、基板表面(2)から1個単位の原子(3)を引
き抜き、もしくは原子の供給を行なうことで、基板表面
上(2)に原子配列パターンを形成する。 【効果】 欠陥(空孔)への原子を供給することと、供
給した原子を再除去するとによって、表面の欠陥による
ノイズの影響を防ぐことができ、記憶内容の修正、消
去、再書き込みが可能となる。またさらに、微細化する
電子デバイスや記録材料等への応用が可能となり、超高
密度・超大容量な記憶装置の実現が可能となる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、原子パターンとメモ
リ装置に関するものである。さらに詳しくは、この発明
は、超高密度で大容量な記憶装置等の創出に有用な、原
子パターンとこれを用いたメモリ装置に関するものであ
る。
リ装置に関するものである。さらに詳しくは、この発明
は、超高密度で大容量な記憶装置等の創出に有用な、原
子パターンとこれを用いたメモリ装置に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術と課題】従来より、情報をなんらかの物理
状態として保存するための記憶素子として、主にフリッ
プフロップ回路や磁性体の磁化方向の区別を利用するも
のが用いられてきている。フリップロップ回路は、マル
チバイブレータの一種で、動作上で二つの安定状態を持
つもののことで、トランジスタやIC・LSI等の集積
回路上で実現されており、主に2進計数回路やコンピュ
ータのレジスタに用いられている。
状態として保存するための記憶素子として、主にフリッ
プフロップ回路や磁性体の磁化方向の区別を利用するも
のが用いられてきている。フリップロップ回路は、マル
チバイブレータの一種で、動作上で二つの安定状態を持
つもののことで、トランジスタやIC・LSI等の集積
回路上で実現されており、主に2進計数回路やコンピュ
ータのレジスタに用いられている。
【0003】また、磁性体を用いたものは、磁気テープ
や磁気ディスク等に代表される磁気記憶装置として実現
されており、磁気方向の違いによって情報を記憶するも
のである。しかしながら、現在までに、これらの従来の
記憶素子を用いた記憶装置の高性能化はもはや限界に達
しており、さらなる飛躍的な記憶容量の増大は期待でき
ないのが実情である。
や磁気ディスク等に代表される磁気記憶装置として実現
されており、磁気方向の違いによって情報を記憶するも
のである。しかしながら、現在までに、これらの従来の
記憶素子を用いた記憶装置の高性能化はもはや限界に達
しており、さらなる飛躍的な記憶容量の増大は期待でき
ないのが実情である。
【0004】この発明は、以上の通りの従来技術の限界
を克服し、高密度・大容量の記憶容量を実現しうる、全
く新しい記憶装置を提供することを目的としている。
を克服し、高密度・大容量の記憶容量を実現しうる、全
く新しい記憶装置を提供することを目的としている。
【0005】
【課題を解決するための手段】この発明は、上記の課題
を解決するために、微細探針と基板との間に電圧パルス
を加えることによって、基板表面から1個単位の原子を
引き抜き、もしくは基板表面に1個単位の原子を供給し
て形成したことを特徴とする基板表面上の原子パターン
を提供する。
を解決するために、微細探針と基板との間に電圧パルス
を加えることによって、基板表面から1個単位の原子を
引き抜き、もしくは基板表面に1個単位の原子を供給し
て形成したことを特徴とする基板表面上の原子パターン
を提供する。
【0006】そしてまた、この発明は、原子を情報素子
とした原子パターンメモリ装置であって、微細探針と基
板の間に電圧パルスを加えることによって、基板表面か
ら1個単位の原子を引き抜き、もしくは基板表面に1個
単位の原子を供給して基板表面上に原子配列パターンを
形成することを特徴とする原子パターンメモリを提供す
る。
とした原子パターンメモリ装置であって、微細探針と基
板の間に電圧パルスを加えることによって、基板表面か
ら1個単位の原子を引き抜き、もしくは基板表面に1個
単位の原子を供給して基板表面上に原子配列パターンを
形成することを特徴とする原子パターンメモリを提供す
る。
【0007】
【作用】つまり、この発明では、STM(走査型トンネ
ル顕微鏡)を構成する微細探針と基板の間に電圧パルス
を加えると、1個単位で原子の引き抜きや供給、さらに
は供給された原子の再除去を行なうことができ、これら
の原子の引き抜きと供給を利用すると、原子1個または
数個からなる特定の原子パターンを作ることができる。
この発明は、形成されたパターンによって、原子単位の
メモリーが構築できるとの知見に基づいて完成されたも
のである。
ル顕微鏡)を構成する微細探針と基板の間に電圧パルス
を加えると、1個単位で原子の引き抜きや供給、さらに
は供給された原子の再除去を行なうことができ、これら
の原子の引き抜きと供給を利用すると、原子1個または
数個からなる特定の原子パターンを作ることができる。
この発明は、形成されたパターンによって、原子単位の
メモリーが構築できるとの知見に基づいて完成されたも
のである。
【0008】図1は、この発明における原子の引き抜き
やその供給の様子を示した概念図である。すなわち、ま
ず、図1(a)に示したように、STM探針(1)に
は、基板(2)から取り出された基板構成原子(3)を
貯蔵する。その方法は、ほぼ真空状態において、STM
探針(1)に電圧(V1)を印加し、基板構成原子
(3)を解離させ、これをSTM探針(1)表面上に貯
蔵する。
やその供給の様子を示した概念図である。すなわち、ま
ず、図1(a)に示したように、STM探針(1)に
は、基板(2)から取り出された基板構成原子(3)を
貯蔵する。その方法は、ほぼ真空状態において、STM
探針(1)に電圧(V1)を印加し、基板構成原子
(3)を解離させ、これをSTM探針(1)表面上に貯
蔵する。
【0009】そして、例えば図1(b)や図1(c)に
示したように、STM探針(1)に印加する電圧を上げ
て(V2:V1<V2)、STM探針(1)表面上に貯
蔵した基板構成原子(3)を、電界蒸発させ、この電界
蒸発した基板構成原子(3)を、基板(2)の表面上
や、基板(2)の表面上の欠損部分に局所的に蒸着させ
る。こうすることにより所定の原子パターンが形成され
ることになる。この原子パターンは、情報記録メモリと
して作用することになる。このため、原子レベルでの高
集積度の記憶装置が構成されることになる。
示したように、STM探針(1)に印加する電圧を上げ
て(V2:V1<V2)、STM探針(1)表面上に貯
蔵した基板構成原子(3)を、電界蒸発させ、この電界
蒸発した基板構成原子(3)を、基板(2)の表面上
や、基板(2)の表面上の欠損部分に局所的に蒸着させ
る。こうすることにより所定の原子パターンが形成され
ることになる。この原子パターンは、情報記録メモリと
して作用することになる。このため、原子レベルでの高
集積度の記憶装置が構成されることになる。
【0010】そして、この発明では、欠陥(空孔)に原
子を供給することと、供給した原子を再除去すること
で、表面欠陥によるノイズの影響を防ぐことができるば
かりか、記憶内容の修正、消去、再書き込みが可能にな
る。以下、実施例を示し、さらに詳しくこの発明につい
て説明する。
子を供給することと、供給した原子を再除去すること
で、表面欠陥によるノイズの影響を防ぐことができるば
かりか、記憶内容の修正、消去、再書き込みが可能にな
る。以下、実施例を示し、さらに詳しくこの発明につい
て説明する。
【0011】
【実施例】実施例1 Si(111)の基板にPをドープしたn型のSiウェ
ハー(0.1Ωcm)から、15×7×0.3mm3 の
大きさにカットしたものを用い、それを5×10-9Pa
の真空度に真空引きされた走査型トンネル顕微鏡(JE
OL JSTM−4000XV)のサンプルホルダーに
装着した。次いで基板は、3×10-8Pa以上の真空
で、1250℃に加熱して洗浄した。また、STM探針
には、直径0.25mmのタングステン単結晶を用い
た。なお、このSTM探針は、1N濃度のKOHを用い
たエレクトリック・エッチングにより[111]の結晶
軸方向をもっている。
ハー(0.1Ωcm)から、15×7×0.3mm3 の
大きさにカットしたものを用い、それを5×10-9Pa
の真空度に真空引きされた走査型トンネル顕微鏡(JE
OL JSTM−4000XV)のサンプルホルダーに
装着した。次いで基板は、3×10-8Pa以上の真空
で、1250℃に加熱して洗浄した。また、STM探針
には、直径0.25mmのタングステン単結晶を用い
た。なお、このSTM探針は、1N濃度のKOHを用い
たエレクトリック・エッチングにより[111]の結晶
軸方向をもっている。
【0012】このSi(111)−(7×7)基板表面
上に単独に再供給したSi原子のSTM写真を示したも
のが図2(a)(b)である。この図2(a)(b)
は、Si原子1つを基板表面から取り出したとき、再供
給した十字線で表わされている別のSi原子1つを含む
領域の表面STM像である。この基板物質に適応した電
圧パルスは、−6V,10msであった。また、このと
きのトンネル電流は0.6nAであった。
上に単独に再供給したSi原子のSTM写真を示したも
のが図2(a)(b)である。この図2(a)(b)
は、Si原子1つを基板表面から取り出したとき、再供
給した十字線で表わされている別のSi原子1つを含む
領域の表面STM像である。この基板物質に適応した電
圧パルスは、−6V,10msであった。また、このと
きのトンネル電流は0.6nAであった。
【0013】図2(a)(b)からは、取り出されたS
i原子は、欠損原子の部分におさまっていることがわか
る。実施例2 実施例1と同様のSi基板とSTM探針を用いて、Si
(111)−(7×7)基板表面上に、鎖状に連続した
Si原子の供給と取り出しを行なった。
i原子は、欠損原子の部分におさまっていることがわか
る。実施例2 実施例1と同様のSi基板とSTM探針を用いて、Si
(111)−(7×7)基板表面上に、鎖状に連続した
Si原子の供給と取り出しを行なった。
【0014】図3(a)は、これら一連のSi原子を取
り出す前の状態のSi(111)−(7×7)表面ST
M像を示したものである。このSTM像中に示された円
は、自然欠損部分を示す目印である。この時のSTM像
は、表面の別の位置で5回の電圧パルス(−5.5V,
30ms)を加え、Si原子を取り出した後に撮影され
たものである。また、このときのトンネル電流は0.6
nAであった。
り出す前の状態のSi(111)−(7×7)表面ST
M像を示したものである。このSTM像中に示された円
は、自然欠損部分を示す目印である。この時のSTM像
は、表面の別の位置で5回の電圧パルス(−5.5V,
30ms)を加え、Si原子を取り出した後に撮影され
たものである。また、このときのトンネル電流は0.6
nAであった。
【0015】次にSTM探針を図3(a)の左上から右
下の方向に約0.5nm/sの速度で動かし、その移動
中に3回の電圧パルス(−5.5v,30ms)を加え
た。これにより、図3(b)の十字線で表わされている
ように、3つのSi原子からなる鎖状のものが生成され
たことがわかる。供給されたそれぞれのSi原子は、電
圧パルスを加えた位置に約±0.5nmの精度で配置さ
れた。
下の方向に約0.5nm/sの速度で動かし、その移動
中に3回の電圧パルス(−5.5v,30ms)を加え
た。これにより、図3(b)の十字線で表わされている
ように、3つのSi原子からなる鎖状のものが生成され
たことがわかる。供給されたそれぞれのSi原子は、電
圧パルスを加えた位置に約±0.5nmの精度で配置さ
れた。
【0016】次に、これらの配置した3つのSi原子を
除去することを試みた。この時、設定した電圧パルス
は、−5.5V,30msである。この結果を図3
(c)に示した。この図3(c)からは、供給された3
つのSi原子は、完全に除去されていることがわかる。実施例3 実施例1と同様のSi基板とSTM探針を用いて、Si
(111)−(7×7)基板表面上に、局所領域中に多
くのSi原子を供給することを試みた。
除去することを試みた。この時、設定した電圧パルス
は、−5.5V,30msである。この結果を図3
(c)に示した。この図3(c)からは、供給された3
つのSi原子は、完全に除去されていることがわかる。実施例3 実施例1と同様のSi基板とSTM探針を用いて、Si
(111)−(7×7)基板表面上に、局所領域中に多
くのSi原子を供給することを試みた。
【0017】まず最初に、Si(111)−(7×7)
基板表面の別の位置で15回の電圧パルス(−5.5
V,30ms)を加え、STM探針上にSi原子を取り
出した。次にSTM探針を別の場所に移動し、15回の
電圧パルス(−5.5V,30ms)を加えて、Si原
子を供給した。その結果のSTM像を図4に示した。こ
の時、供給されたSi原子は26個である。
基板表面の別の位置で15回の電圧パルス(−5.5
V,30ms)を加え、STM探針上にSi原子を取り
出した。次にSTM探針を別の場所に移動し、15回の
電圧パルス(−5.5V,30ms)を加えて、Si原
子を供給した。その結果のSTM像を図4に示した。こ
の時、供給されたSi原子は26個である。
【0018】図4からは、大部分のSi原子が、小黒点
で表わされる位置に供給されていることがわかる。図4
中に白抜き三角で表わされている部分は、このSi(1
11)−(7×7)構造のコーナーホールの中心を表わ
すものである。実施例4 実施例1と同様のSi基板とSTM探針を用いて、Si
(111)−(7×7)基板表面上の原子欠損部分にS
i原子を供給することを試みた。
で表わされる位置に供給されていることがわかる。図4
中に白抜き三角で表わされている部分は、このSi(1
11)−(7×7)構造のコーナーホールの中心を表わ
すものである。実施例4 実施例1と同様のSi基板とSTM探針を用いて、Si
(111)−(7×7)基板表面上の原子欠損部分にS
i原子を供給することを試みた。
【0019】図5(a)は、Si原子の欠損を持つ状態
のSi(111)−(7×7)表面を撮影したSTM像
である。図5(a)中の円で表わされる部分は、特徴的
な欠損部分を表わしたところである。まず最初に、Si
(111)−(7×7)表面の別の位置で5回の電圧パ
ルス(−5.5V,30ms)を加え、STM探針上に
Si原子を取り出した。次にSTM探針を図5(a)中
の矢印で表わされるSi原子欠損部分の位置に移動し、
5回の電圧パルス(−5.5V,30ms)を加え、欠
損部分にSi原子を供給した。その結果を図5(b)に
示した。
のSi(111)−(7×7)表面を撮影したSTM像
である。図5(a)中の円で表わされる部分は、特徴的
な欠損部分を表わしたところである。まず最初に、Si
(111)−(7×7)表面の別の位置で5回の電圧パ
ルス(−5.5V,30ms)を加え、STM探針上に
Si原子を取り出した。次にSTM探針を図5(a)中
の矢印で表わされるSi原子欠損部分の位置に移動し、
5回の電圧パルス(−5.5V,30ms)を加え、欠
損部分にSi原子を供給した。その結果を図5(b)に
示した。
【0020】図5(b)からは、図5(a)において、
白抜き三角で表わされていた欠損部分が、この図では白
くなっており、原子欠損部分にSi原子が供給されたこ
とがわかる。
白抜き三角で表わされていた欠損部分が、この図では白
くなっており、原子欠損部分にSi原子が供給されたこ
とがわかる。
【0021】
【発明の効果】以上詳しく説明した通り、この発明によ
って、欠陥(空孔)へ原子を供給することと、供給した
原子を再除去することによって、表面の欠陥によるノイ
ズの影響を防ぐことができ、記憶内容の修正、消去、再
書き込みが可能となる。またさらに、微細化する電子デ
バイスや記録材料等への応用が可能となり、超高密度・
超大容量な記憶装置の実現が可能となる。
って、欠陥(空孔)へ原子を供給することと、供給した
原子を再除去することによって、表面の欠陥によるノイ
ズの影響を防ぐことができ、記憶内容の修正、消去、再
書き込みが可能となる。またさらに、微細化する電子デ
バイスや記録材料等への応用が可能となり、超高密度・
超大容量な記憶装置の実現が可能となる。
【図1】(a)(b)(c)は、この発明の原理を示し
た概略図である。
た概略図である。
【図2】(a)(b)は、この発明の実施例としての基
板表面の状態をSTM像として示した図面代用の写真で
ある。
板表面の状態をSTM像として示した図面代用の写真で
ある。
【図3】(a)(b)(c)は、この発明の実施例とし
ての基板表面の状態をSTM像として示した図面代用の
写真である。
ての基板表面の状態をSTM像として示した図面代用の
写真である。
【図4】この発明の実施例としての基板表面の状態をS
TM像として示した図面代用の写真である。
TM像として示した図面代用の写真である。
【図5】(a)(b)は、この発明の実施例としての基
板表面の状態をSTM像として示した図面代用の写真で
ある。
板表面の状態をSTM像として示した図面代用の写真で
ある。
1 STM探針 2 基板 3 基板構成原子
Claims (2)
- 【請求項1】 微細探針と基板との間に電圧パルスを加
えることによって、基板表面から1個単位の原子を引き
抜き、もしくは基板表面に1個単位の原子を供給して形
成したことを特徴とする基板表面上の原子パターン。 - 【請求項2】 原子を情報素子とした原子パターンメモ
リ装置であって、微細探針と基板の間に電圧パルスを加
えることによって、基板表面から1個単位の原子を引き
抜き、もしくは基板表面に1個単位の原子を供給して基
板表面上に原子配列パターンを形成することを特徴とす
る原子パターンメモリ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6126639A JP2927678B2 (ja) | 1994-06-08 | 1994-06-08 | 情報の記録方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6126639A JP2927678B2 (ja) | 1994-06-08 | 1994-06-08 | 情報の記録方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07334876A true JPH07334876A (ja) | 1995-12-22 |
| JP2927678B2 JP2927678B2 (ja) | 1999-07-28 |
Family
ID=14940182
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6126639A Expired - Fee Related JP2927678B2 (ja) | 1994-06-08 | 1994-06-08 | 情報の記録方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2927678B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010528298A (ja) * | 2007-05-31 | 2010-08-19 | ザ ガヴァナース オブ アカディア ユニヴァーシティー | 走査トンネル顕微鏡法のための応用 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6180536A (ja) * | 1984-09-14 | 1986-04-24 | ゼロツクス コーポレーシヨン | 原子規模密度情報記緑および読出し装置並びに方法 |
-
1994
- 1994-06-08 JP JP6126639A patent/JP2927678B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6180536A (ja) * | 1984-09-14 | 1986-04-24 | ゼロツクス コーポレーシヨン | 原子規模密度情報記緑および読出し装置並びに方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010528298A (ja) * | 2007-05-31 | 2010-08-19 | ザ ガヴァナース オブ アカディア ユニヴァーシティー | 走査トンネル顕微鏡法のための応用 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2927678B2 (ja) | 1999-07-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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