JPH07335695A - Ｉｃチップモジュール組立体及びそれに用いられる付勢部材 - Google Patents

Ｉｃチップモジュール組立体及びそれに用いられる付勢部材

Info

Publication number
JPH07335695A
JPH07335695A JP7157192A JP15719295A JPH07335695A JP H07335695 A JPH07335695 A JP H07335695A JP 7157192 A JP7157192 A JP 7157192A JP 15719295 A JP15719295 A JP 15719295A JP H07335695 A JPH07335695 A JP H07335695A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
membrane
contact
chip
module assembly
chip module
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP7157192A
Other languages
English (en)
Inventor
Dimitry G Grabbe
ディミトリ・ジー・グラベ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Whitaker LLC
Original Assignee
Whitaker LLC
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Whitaker LLC filed Critical Whitaker LLC
Publication of JPH07335695A publication Critical patent/JPH07335695A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
    • H05K7/1053—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
    • H05K7/1061—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • H05K7/20445—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
    • H05K7/20454—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff with a conformable or flexible structure compensating for irregularities, e.g. cushion bags, thermal paste
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • H05K7/2049—Pressing means used to urge contact, e.g. springs
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
    • H10W40/60—Securing means for detachable heating or cooling arrangements, e.g. clamps
    • H10W40/611—Bolts or screws
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
    • H10W40/20—Arrangements for cooling
    • H10W40/231—Arrangements for cooling characterised by their places of attachment or cooling paths
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
    • H10W40/20—Arrangements for cooling
    • H10W40/231—Arrangements for cooling characterised by their places of attachment or cooling paths
    • H10W40/233—Arrangements for cooling characterised by their places of attachment or cooling paths attached to chips
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/072—Connecting or disconnecting of bump connectors
    • H10W72/07251—Connecting or disconnecting of bump connectors characterised by changes in properties of the bump connectors during connecting
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/20—Bump connectors, e.g. solder bumps or copper pillars; Dummy bumps; Thermal bumps
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires
    • H10W72/551—Materials of bond wires
    • H10W72/552—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver
    • H10W72/5522—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver comprising gold [Au]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ＩＣチップのコンタクトに接触するメンブレ
ンに不要な張力を生じさせることなく、メンブレンをコ
ンタクトに適正接触圧で付勢するＩＣチップモジュール
組立体の提供。 【構成】 ＩＣチップモジュール組立体１０は、突出し
たコンタクト４０を一面に有するＩＣチップ２０、コン
タクト４０と接触する面４４を有するメンブレン２２、
及びメンブレン２２を挟んでコンタクト４０の反対側に
配置される弾性体８２を有する付勢部材１２を含む。弾
性体８２は、実質的にコンタクト４０と対向する限定さ
れた区域のみでメンブレン２２をコンタクト４０に付勢
する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣ（集積回路）チッ
プと、薄膜のメンブレン上の回路との相互接続構造、特
に複数の接点における圧力の均等化機構に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣチップモジュラ組立体は、コンピュ
ータワークステーションや他の機器に使用することを目
的として開発されている。各ＩＣチップの表面の接合パ
ッドは、薄膜多層のメンブレン（膜）上の回路に直接接
続されている。かかるメンブレンは、ポリアミド層と、
このポリアミド層上に回路を形成する銅層とからなる。
ＩＣチップ上の接合パッドと接触するために、金めっき
された接触面が銅の回路上に配置される。接触面及び接
合パッドは同一のパターン配置を有する。メンブレンの
表面は、ＩＣチップを受容する境界構造即ちネスト（収
容部）を形成するために感光ポリマでコーティングさ
れ、マスキングされ、現像される。ネストは、接合パッ
ドが整合するように接触面に関してＩＣチップを極めて
精密に位置決めする特徴を有する。ＩＣチップの各接合
パッドは、メンブレン上の各接触パッドと接触するため
に接合パッドに付着した小径の金接触球を有する。各金
接触球は次の手順で形成される。即ち、先ず柔軟な金線
が接合パッド上に通常の方法でワイヤボンディングさ
れ、続いて接合部付近で金線が切断されて短い切り株
（ｓｔｕｂ）が残される。次に、この切り株は、鋳造等
の機械的手法により球状又は他の所望の形状であってＩ
Ｃチップの表面上から所望の高さに形成される。メンブ
レンは、矩形枠内で緊張状態を保持される。ＩＣチップ
は、メンブレン上の各ネスト内に配置され、ヒートシン
クと共に対向表面上に通常の手法で支持される。メンブ
レンと略同じ寸法のやや柔軟なゴム部材はＩＣチップと
対向するメンブレンの側面に向って配置される。加圧板
は、ゴム部材をメンブレンに付勢する。その結果、接触
面は、ゴム部材の硬度に比例した力でＩＣチップ上の各
金接触球に押圧される。ゴム部材の硬度は所望の接触圧
に対応して選択される。
【０００３】
【解決すべき課題】しかし、ゴム部材がメンブレンに押
圧されると、比較的大きな張力がメンブレンに生ずる。
これは、柔軟なゴム部材及びメンブレンが接触球の回り
で変形する一方で、ゴム部材の残余のエリアがメンブレ
ンの緊張表面を押圧するからである。メンブレンの緊張
表面の垂直方向の負荷の結果、メンブレンの面方向に実
質的な張力が生ずる。この張力は、メンブレン及び枠の
間の接合を壊すか、製品の信頼性に影響を与える他の次
元の歪を生じる。
【０００４】従って、本発明は、メンブレンに不要の張
力を生じることなく各接触球に所望の力を与える接触圧
均等化機構（付勢部材）及び該機構を有するＩＣチップ
モジュール組立体を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のＩＣチップモジ
ュール組立体は、突出したコンタクトが一面に形成され
たＩＣチップと、前記コンタクトと当接する接触面が一
面に形成されたメンブレンと、該メンブレンの他面側に
配置され前記メンブレンを前記ＩＣチップ側に付勢する
付勢部材とを具えるＩＣチップモジュール組立体であっ
て、前記付勢部材は、前記コンタクトの位置に対応する
限定された区域のみで前記メンブレンの前記他面を押圧
する弾性体を有することを特徴とする。
【０００６】また、本発明の付勢部材は、突出したコン
タクトが一面に形成された複数のＩＣチップと、前記コ
ンタクトと当接する接触面が一面に形成されたメンブレ
ンとを含むＩＣチップモジュール組立体に用いられる付
勢部材であって、前記複数のＩＣチップの各々に対応す
ると共に前記メンブレンを挟んで前記ＩＣチップとは反
対側に配置される複数の板と、前記メンブレンの他面及
び前記板の間に配置された弾性体とを具え、該弾性体が
前記コンタクトの位置に対応する限定された区域のみで
前記メンブレンの前記他面を押圧することを特徴とす
る。
【０００７】ここに開示されるＩＣチップモジュール組
立体は、電気回路を有するメンブレンを含む。メンブレ
ンの第１主面上の接触面は、電気回路に相互接続されて
いる。支持枠はメンブレン周縁の少なくとも一部に固着
されているので、第１主面が平面をなすようにメンブレ
ンを緊張状態で支持する。少なくとも１個のＩＣチップ
は、ＩＣチップ上の回路に相互接続されたコンタクトを
表面にする。各コンタクトは、表面から外側に突出して
メンブレンの各接触面と電気的に当接する。接触圧均等
化機構（付勢部材）は、メンブレンの第１主面とは反対
側の第２主面の選択された区域のみを押圧するように配
置される。選択された区域は実質的にコンタクトと対向
するので、メンブレンの接触面はＩＣチップの各コンタ
クトに対して付勢される。
【０００８】
【実施例】以下、添付図面を参照して本発明の好適実施
例を説明する。
【０００９】図１は、接触圧均等化機構副組立体（付勢
部材）１２と、チップ及びメンブレン副組立体１４とを
有するマルチチップモジュール組立体１０を示す。図２
に示されるチップ及びメンブレン組立体１４は、ヒート
シンク１６、１１個のチップ２０からなる組１８、枠２
４に固着された薄膜多層のメンブレン２２、及び回路基
板２６を含む。枠２４は図４に示されるように断面矩形
であり、メンブレン２２の緊張状態が保持されるように
メンブレン２２の周縁が枠２４に固着されている。本実
施例において、メンブレン及び枠組立体は、平坦なアル
ミニウム板（以下単に板という）上に多層薄膜のメンブ
レン２２を付着させることにより製作される。メンブレ
ン２２の表面にフォトレジスト層が付着され、チップ２
０を受容するためのネスト（収容部）を画定するマスク
を介して露光され、次に周壁３０を有する、正確に配置
されたネスト２８を形成するために現像される。板の中
心部は、図２及び図４に示されるように、メンブレン２
２が板の１側面を横切って伸びた状態で枠２４を残して
エッチングにより除かれる。チップ２０の上面３２は、
熱伝導ゼリー層の介在によりヒートシンク１６の平坦面
３４と熱的に接触して配置される。図５に示されるよう
に、チップ２０の面３６上には、従来の手法でチップ２
０の種々の回路と電気的に接続される、離隔した接合パ
ッド３８が配置される。この業界では周知であるが、チ
ップの回路と外部リードとの相互接続は、小径の金線を
チップの接合パッドとチップのパッケージの一部をなす
リードフレームとに圧力接合することにより得られるの
が通常である。本実施例において、金線はチップ２０の
接合パッド３８に圧力接合され、次に短い切り株が接合
パッド３８に残存するように接合部付近で切断される。
この切り株は、鋳造等の機械的手法によりチップ２０の
表面上に所望の形状及び高さの隆起したコンタクト４０
に形成される。かかる隆起したコンタクト４０は、この
様にして各チップ２０の各接合パッド３８上に形成され
る。また、隆起したコンタクト４０は、電鋳法又は他の
適当な手法により形成してもよい。
【００１０】多層のメンブレン２２は、その一部を構成
する金属層がエッチングされた回路４２を含む。この回
路４２と電気的に接続された金めっき接触面４４は、各
ネスト２８内に配置される各チップ２０の隆起したコン
タクト４０と整列して各ネスト２８内に配置される。回
路４２は、メンブレン２の一縁４６に沿って以下の目的
のために第１めっき片４８に接続される。メンブレン２
２が固着された枠２４は、図２及び図４に示されるよう
に回路基板２６の上側平坦面５０上に配置される。回路
基板２６は、枠２４の縁４６に隣接する表面５０上に縁
４６まで延びる第２めっき片５２を有する。図４に示さ
れるように、メンブレン２２の第１めっき片４８は、通
常の方法でワイヤボンディングされた小径の金線５６に
より回路基板２６上の第２めっき片５２に電気的に相互
接続される。これにより、ＩＣチップ２０の回路から回
路基板２６の縁５４に沿った第２めっき片５２までの回
路が完成する。図示していない標準的な表面実装型コネ
クタを第２めっき片５２に接続させることによりマルチ
チップモジュール組立体１０を他の機器に電気的に接続
させてもよい。回路基板２６の第２めっき片５２は、縁
５４まで延びる代わりに、標準的なリセプタクルコンタ
クトを有するコネクタと嵌合するように配置されたコネ
クタの図示していないピン等のコンタクトに終端させて
もよい。開口５８は、以下に説明する目的のために回路
基板２６の中央に形成される。
【００１１】図３に示されるように、接触圧均等化機構
１２は、平坦な主面７２を有するアルミニウム製の加圧
板７０、比較的柔軟なゴム製の矩形の加圧パッド７４、
１１個のアルミニウム板７８の組７６、及び１１個の比
較的硬質のゴム製の接触パッド（弾性体）８２の組８０
を含む。１１個の接触パッド８２は、１１個のアルミニ
ウム板７８の各々に１対１対応している。１１個のアル
ミニウム板７８は、メンブレン２２のネスト２８の相対
位置に正確に対応して加圧パッド７４の表面８４上に配
置される。各アルミニウム板７８は、この板に対応する
ネスト２８内に収容されるＩＣチップ２０と略同じ寸法
である。各アルミニウム板７８は上向きの平坦面８６を
有する。接触パッド８２の１つは、接着剤又は他の適当
な手段によって各平坦面８６に固着される。各接触パッ
ド８２は、対応する枠状のアルミニウム板７８の周囲に
沿った細い帯８８をなす。各帯８８は、アルミニウム板
７８に対応するネスト２８内のチップ２０に固着された
隆起したコンタクト４０と整列して中心が位置する。そ
の結果、細い帯８８は、図５に示されるようにメンブレ
ン２２の表面の選択された区域（エリア）９８のみと当
接する。接触圧均等化機構１２が図４に示されるように
チップ及びメンブレン組立体１４と共に組立状態にある
場合に、ゴムパッド７４は回路基板２６の開口５８を貫
通する。各アルミニウム板７８及び接触パッド８２の合
計厚さは、枠２４の厚さと略同じである。全組立体１０
は、図４に示されるように、座ぐり孔９２及び貫通孔９
４を貫通すると共に加圧板７０のねじ穴９６内に延びる
４本のボルト９０により一体的に保持される。
【００１２】ゴムパッド７４の厚さは、ボルト９０が締
め付けられるとゴムパッド７４が若干圧縮されるように
回路基板２６の厚さより若干大きく設定される。これに
より、アルミニウム板７８は、接触パッド８２がメンブ
レン２２の下面と押圧係合するように付勢する。この結
果、メンブレン２２の上側の接触面４４は、隆起した各
コンタクト４０と電気的に接続するように付勢される。
ゴムパッド７４の硬度は、各接触面４４及び各隆起コン
タクト４０間に生ずる力が所定値になるように選択され
る。本実施例では、ゴムパッド７４は、ジュロメータで
３０度から３５度の間の硬度及び約１．５ｍｍの厚さを
有し、コンタクト毎に約７グラムの接触力を生ずる。こ
の接触力は、ボルト９０を締め付ける際にゴムパッド７
４の圧縮量を大きく又は小さくするようにゴム厚を変え
ることにより変化させることができる。接触パッド８２
は、ジュロメータで５０度から６０度の間の硬度及び約
０．２５ｍｍの厚さを有する。このため、本実施例で
は、接触面４４がチップ２０上の各隆起コンタクト４０
と電気的に接続するよう付勢するメンブレン２２の下側
に対し、比較的しっかりした圧力を供給する。接触パッ
ド８２は硬すぎないことが望ましい。何故なら、アルミ
ニウム板７８の表面及び隆起コンタクト４０の先端はあ
る程度非平面であるからである。接触パッド８２がかか
る差異を吸収するに十分な弾性を有するのが好ましい。
本実施例では、パッド７４、８２にゴムが使用される
が、本発明を実施するのに金属又はプラスチックのばね
部材のような他の適当な弾性構造物が用いられてもよ
い。
【００１３】本発明の開示とは対照的に、図６に示され
るようにアルミニウム板７８及びそれに付属する接触パ
ッド８２を除いた場合は、比較的柔軟なゴムパッド７４
がチップ２０の周囲でメンブレン２２を変性させ、チッ
プ２０及びメンブレン２２間に隙間が形成される。勿
論、この隙間はメンブレン２２に非常に大きな張力を与
え、メンブレン２２を塑性変形させるか、メンブレン２
２を枠２４から分離させてしまう。接触力が増大するこ
とが望ましい場合は、パッド７４の硬度を大きくする
か、圧縮量を増大させねばならないが、これによりメン
ブレン２２内の張力が一層増加する。本発明では、かか
る不利が回避されている。
【００１４】従って、本発明の利点は、薄膜のメンブレ
ン上のコンタクトがもろいメンブレン自体に損傷を与え
ることなくチップ上のコンタクトと電気的に接触するよ
う押圧される。更に、実際の接触力は、メンブレンに逆
に影響を与えることなく、単にゴムパッド７４の厚さを
変化させるだけで簡単に変更できる。
【００１５】
【発明の効果】本発明のＩＣチップモジュール組立体及
び付勢部材によれば、不要な張力によるメンブレンの損
傷を生じることなく、ＩＣチップ上の各コンタクトに所
望の適正な接触圧を与えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明のＩＣチップモジュール組立体
の一実施例を示す斜視図である。
【図２】図１のＩＣチップモジュール組立体のうち、接
触圧均等化機構を除いた部分の分解斜視図である。
【図３】図１のＩＣチップモジュール組立体のうちの接
触圧均等化機構の分解斜視図である。
【図４】図１の線４−４に沿った断面図である。
【図５】図４の５−５で示された部分の拡大図である。
【図６】本発明のＩＣチップモジュール組立体と対照す
るために、図１のＩＣチップモジュール組立体から板及
びパッドを除いた状態を示す、図５と同様の拡大図であ
る。
【符号の説明】
１０ ＩＣチップモジュール １２ 接触圧均等化機構（付勢部材） ２０ ＩＣチップ ２２ メンブレン ４０ コンタクト ４４ 接触面 ８２ 接触パッド（弾性体） ９８ 区域

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 突出したコンタクトが一面に形成された
    ＩＣチップと、前記コンタクトと当接する接触面が一面
    に形成されたメンブレンと、該メンブレンの他面側に配
    置され前記メンブレンを前記ＩＣチップ側に付勢する付
    勢部材とを具えるＩＣチップモジュール組立体であっ
    て、 前記付勢部材は、前記コンタクトの位置に対応する限定
    された区域のみで前記メンブレンの前記他面を押圧する
    弾性体を有することを特徴とするＩＣチップモジュール
    組立体。
  2. 【請求項２】 突出したコンタクトが一面に形成された
    複数のＩＣチップと、前記コンタクトと当接する接触面
    が一面に形成されたメンブレンとを含むＩＣチップモジ
    ュール組立体に用いられる付勢部材であって、 前記複数のＩＣチップの各々に対応すると共に前記メン
    ブレンを挟んで前記ＩＣチップとは反対側に配置される
    複数の板と、前記メンブレンの他面及び前記板の間に配
    置された弾性体とを具え、 該弾性体が前記コンタクトの位置に対応する限定された
    区域のみで前記メンブレンの前記他面を押圧することを
    特徴とする付勢部材。
JP7157192A 1994-05-31 1995-05-31 Ｉｃチップモジュール組立体及びそれに用いられる付勢部材 Pending JPH07335695A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US08/251080 1994-05-31
US08/251,080 US5432679A (en) 1994-05-31 1994-05-31 Pressure equalizer for an integrated circuit chip interconnected to circuitry on a thin film membrane

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH07335695A true JPH07335695A (ja) 1995-12-22

Family

ID=22950394

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7157192A Pending JPH07335695A (ja) 1994-05-31 1995-05-31 Ｉｃチップモジュール組立体及びそれに用いられる付勢部材

Country Status (3)

Country Link
US (1) US5432679A (ja)
EP (1) EP0685884A1 (ja)
JP (1) JPH07335695A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6191604B1 (en) 1998-01-30 2001-02-20 Fujitsu Limited Integrated circuit testing device

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3110922B2 (ja) * 1993-08-12 2000-11-20 富士通株式会社 マルチチップ・モジュール
JP3060896B2 (ja) * 1995-05-26 2000-07-10 日本電気株式会社 バンプ電極の構造
US6351392B1 (en) * 1999-10-05 2002-02-26 Ironwood Electronics, Inc, Offset array adapter
US6533589B1 (en) 1999-10-14 2003-03-18 Ironwood Electronics, Inc. Packaged device adapter assembly
US6394820B1 (en) 1999-10-14 2002-05-28 Ironwood Electronics, Inc. Packaged device adapter assembly and mounting apparatus
DE10113771A1 (de) * 2001-03-21 2002-07-04 Infineon Technologies Ag Halbleiterbauelement und Verfahren zu dessen Kontaktierung mit einer Leiterplatte
US6877993B2 (en) * 2003-05-30 2005-04-12 Ironwood Electronics, Inc. Packaged device adapter assembly with alignment structure and methods regarding same
JP5324773B2 (ja) * 2007-11-06 2013-10-23 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション 回路モジュールとその製造方法
US8430677B2 (en) * 2011-02-03 2013-04-30 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Electrical connector incorporated with circuit board facilitating interconnection
US9263817B2 (en) 2013-06-12 2016-02-16 Ironwood Electronics, Inc. Adapter apparatus with suspended conductive elastomer interconnect
US9048565B2 (en) 2013-06-12 2015-06-02 Ironwood Electronics, Inc. Adapter apparatus with deflectable element socket contacts
US9357670B2 (en) * 2014-02-18 2016-05-31 Lockheed Martin Corporation Efficient heat transfer from conduction-cooled circuit cards
US9877404B1 (en) 2017-01-27 2018-01-23 Ironwood Electronics, Inc. Adapter apparatus with socket contacts held in openings by holding structures
CN110916892A (zh) * 2019-12-05 2020-03-27 共青城航群电子有限公司 一种安全型电热敷垫

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL7610306A (nl) * 1976-09-16 1978-03-20 Du Pont Contactinrichting voor een geintegreerde schakeling.
US4658331A (en) * 1985-09-09 1987-04-14 Tektronix, Inc. Mounting an integrated circuit chip to an etched circuit board
DE340959T1 (de) * 1988-05-06 1990-08-16 Digital Equipment Corp., Maynard, Mass. Schaltungschipspackung zum schuetzen gegen elektromagnetische interferenzen, elektrostatische entladungen und thermische und mechanische spannungen.
US5298686A (en) * 1990-10-23 1994-03-29 Westinghouse Electric Corp. System and method for implementing wiring changes in a solderless printed wiring board module
US5162613A (en) * 1991-07-01 1992-11-10 At&T Bell Laboratories Integrated circuit interconnection technique
US5273440A (en) * 1992-05-19 1993-12-28 Elco Corporation Pad array socket
US5267867A (en) * 1992-09-11 1993-12-07 Digital Equipment Corporation Package for multiple removable integrated circuits

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6191604B1 (en) 1998-01-30 2001-02-20 Fujitsu Limited Integrated circuit testing device

Also Published As

Publication number Publication date
US5432679A (en) 1995-07-11
EP0685884A1 (en) 1995-12-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7556190B2 (en) Method and device for mounting electric component
JP3510709B2 (ja) 取り外し可能なフリップチップパッケージを用いた直接チップ接続
US6370032B1 (en) Compliant microelectronic mounting device
US5414298A (en) Semiconductor chip assemblies and components with pressure contact
JPH07335695A (ja) Ｉｃチップモジュール組立体及びそれに用いられる付勢部材
US5801446A (en) Microelectronic connections with solid core joining units
US5267867A (en) Package for multiple removable integrated circuits
JPS6225446A (ja) Ｉｃパツケ−ジ
JPH0992776A (ja) リードフレームおよび半導体装置
US4835859A (en) Method of forming a contact bump
JPH1013003A (ja) 半導体装置
JPH08139218A (ja) 混成集積回路装置およびその製造方法
US7094966B2 (en) Packaging integrated circuits with adhesive posts
JP4303854B2 (ja) ランドグリッドアレイ型パッケージ用ソケット
JP2677242B2 (ja) 半導体装置及びその製造方法
JP4030220B2 (ja) 半導体チップの実装構造
JP4254911B2 (ja) ランドグリッドアレイ型パッケージ用ソケット
JP4342577B2 (ja) 半導体チップの実装構造
JPH10300783A (ja) コンタクトプローブおよびそれを備えたプローブ装置
KR100911660B1 (ko) 프로브 카드의 기판 조립체 및 이를 포함하는 프로브 카드
JPH06275675A (ja) Ｔａｂパッケージとその接続方法
JP3604250B2 (ja) 半導体装置実装体
JP2553498B2 (ja) チツプキヤリヤパツケ−ジ組立体
JP3819493B2 (ja) 混成集積回路装置
JP2000114429A (ja) 半導体装置およびその製造方法